JP2009071195A - 半導体製造装置及び半導体製造方法 - Google Patents
半導体製造装置及び半導体製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体素子12が貼り付けられた粘着シート11がステージ15上に載置され、ステージ上の粘着シート11の周辺部を吸着部14により真空吸着する。突き上げシート16aは開口部15aを閉塞すると共に開口部内に供給された流体の圧力により開口部から膨出して半導体素子12及び粘着シート11を持ち上げる。絞り部17は、半導体素子12の剥離過程において、半導体素子12と粘着シート11との接合部の縁部が、粘着シート11の下面と突き上げシート16aとの接触領域の縁部とが一致するようにその開口部の面積又は位置を調整する。
【選択図】図1
Description
この半導体製造装置において、前記開口部を閉塞すると共に前記開口部内に供給された流体の圧力により前記開口部から膨出して前記素子及び前記粘着シートを持ち上げる突き上げシートを有することが好ましい。
11 粘着シート
12 半導体素子
13 上部コレット
14 真空吸着部
15 ステージ
15a 開口部
16、16a、16b 突き上げシート
17a、17b、17c、17d 絞り部
18 ステージ開口部
19a、19b 剥離点
21 絞り羽
22、23、24 シャッタ
25 シート保持ブロック
41 圧縮エア発生源
42 圧力調節部
43 バルブ
44 給気管
45a、45b 空気室
46 給気エア
Claims (9)
- 素子が貼り付けられた粘着シートが載置され前記素子に整合する位置に開口部を有するステージと、前記ステージ上の前記粘着シートの周辺部を真空吸着する吸着部と、前記開口部の面積又は位置を調整することができる絞り部と、前記素子に接近移動して前記素子を吸着し前記素子から離隔移動して前記素子を前記粘着シートから取り外すコレットと、を有することを特徴とする半導体製造装置。
- 前記開口部を閉塞すると共に前記開口部内に供給された流体の圧力により前記開口部から膨出して前記素子及び前記粘着シートを持ち上げる突き上げシートを有することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記絞り部は、前記素子の剥離過程において、前記素子と前記粘着シートとの接合部の縁部が、前記粘着シートの下面と前記突き上げシートとの接触領域の縁部と、一致するようにその開口部の面積又は位置を調整することを特徴とする請求項2に記載の半導体製造装置。
- 前記絞り部は、前記素子の剥離過程において、前記開口部の面積を連続的又は段階的に変化させることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記絞り部は、前記ステージの表面に沿って、直線的に移動するか又は回転移動することを特徴とする請求項3又は4に記載の半導体製造装置。
- 素子が貼り付けられた粘着シートが載置され前記素子に整合する位置に開口部を有するステージと、前記ステージ上の前記粘着シートの周辺部を真空吸着する吸着部と、前記開口部内に流体を供給し前記流体の圧力により前記粘着シートを前記開口部から膨出させて前記素子及び前記粘着シートを持ち上げる流体供給部と、前記開口部の面積又は位置を調整することができる絞り部と、前記素子に接近移動して前記素子を吸着し前記素子から離隔移動して前記素子を前記粘着シートから取り外すコレットと、を有することを特徴とする半導体製造装置。
- 前記素子の下面の粘着シートを真空吸引して前記素子から前記粘着シートを剥離する真空吸引部を有することを特徴とする請求項6に記載の半導体製造装置。
- 前記突き上げシートは、素子の取外し完了後に、水平方向に移動することを特徴とする請求項2に記載の半導体製造装置。
- 開口部を有するステージ上に、素子が貼り付けられた粘着シートを載置し、前記ステージ上の前記粘着シートの周辺部を真空吸着し、前記素子をコレットに吸着した状態で、前記開口部内の圧力を高くすることにより、開口部を閉塞する突き上げシートを介して前記粘着シートを前記開口部内で持ち上げ、絞り部により、前記素子と前記粘着シートとの接合部の縁部が、前記粘着シートの下面と前記突き上げシートとの接触領域の縁部と一致するように、前記開口部の面積又は位置を調整することを特徴とする半導体製造方法。
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