KR20230029245A - 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어 - Google Patents
폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230029245A KR20230029245A KR1020210111509A KR20210111509A KR20230029245A KR 20230029245 A KR20230029245 A KR 20230029245A KR 1020210111509 A KR1020210111509 A KR 1020210111509A KR 20210111509 A KR20210111509 A KR 20210111509A KR 20230029245 A KR20230029245 A KR 20230029245A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- rail
- conveyor
- guide
- materials
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 11
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003079 width control Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G21/00—Supporting or protective framework or housings for endless load-carriers or traction elements of belt or chain conveyors
- B65G21/10—Supporting or protective framework or housings for endless load-carriers or traction elements of belt or chain conveyors movable, or having interchangeable or relatively movable parts; Devices for moving framework or parts thereof
- B65G21/14—Supporting or protective framework or housings for endless load-carriers or traction elements of belt or chain conveyors movable, or having interchangeable or relatively movable parts; Devices for moving framework or parts thereof to allow adjustment of length or configuration of load-carrier or traction element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
Abstract
본 발명은 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재를 이송시키는 컨베이어에 있어서, 자재의 크기에 따라 레일의 폭을 조절할 수 있도록 함으로써, 다양한 자재를 운용할 수 있는 호환성 확보함은 물론, 동일한 높이에서 이송 및 작업이 가능하므로, 공정의 연속성, 신속성, 안정성 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 컨베이어에 자재를 정렬시키기 위한 별도의 정렬 로봇을 사용하지 않으면서도 자재의 이송이 가능함에 따라, 컨베이어를 포함하는 시설의 구조를 단순화하여 운용 및 관리가 쉽도록 하며, 해당 공정의 작업시간을 최소화함은 물론, 정렬 시 발생하는 자재의 손상이나 파손을 미연에 방지할 수 있다.
따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야 및 자재의 운송을 위한 컨베이어 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
특히, 본 발명은 컨베이어에 자재를 정렬시키기 위한 별도의 정렬 로봇을 사용하지 않으면서도 자재의 이송이 가능함에 따라, 컨베이어를 포함하는 시설의 구조를 단순화하여 운용 및 관리가 쉽도록 하며, 해당 공정의 작업시간을 최소화함은 물론, 정렬 시 발생하는 자재의 손상이나 파손을 미연에 방지할 수 있다.
따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야 및 자재의 운송을 위한 컨베이어 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재를 이송시키는 컨베이어에 있어서, 자재의 크기에 따라 레일의 폭을 조절할 수 있도록 함으로써, 다양한 자재를 운용할 수 있는 호환성 확보함은 물론, 동일한 높이에서 이송 및 작업이 가능하므로, 공정의 연속성, 신속성, 안정성 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 컨베이어에 자재를 정렬시키기 위한 별도의 정렬 로봇을 사용하지 않으면서도 자재의 이송이 가능함에 따라, 컨베이어를 포함하는 시설의 구조를 단순화하여 운용 및 관리가 쉽도록 하며, 해당 공정의 작업시간을 최소화함은 물론, 정렬 시 발생하는 자재의 손상이나 파손을 미연에 방지할 수 있는 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어에 관한 것이다.
반도체 분야의 기술은 소형화 및 집적화를 향상시키는 방향으로 개발되었으며, 최근에는 IT기기들의 소형화 추세에 따라 대용량의 데이터를 처리하는 저전력의 고성능 칩을 개발하는 방향으로 발전되고 있다.
이러한 기술개발에 의한 반도체 칩 패키지 중 하나인 플립칩(Flip chip)은, 다이(Die)라고도 불리는 반도체 유닛(Unit)을 기판에 탑재할 때 금속리드(와이어)를 이용하지 않고, 납 재질의 범프볼(Bump ball)인 솔더볼(Solder ball)을 이용하여 기판에 직접 부착시키는 방식에 의해 제작되는 것으로, 와이어리스(Wireless) 반도체라고도 한다.
특히, 반도체 제조기술은 고집적, 박형, 소형화가 계속적으로 발전함에 따라, 설비의 자동화 및 정밀화의 중요성은 더욱 증가하고 있다.
일반적으로, 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재를 이송시키는 컨베이어의 경우, 자재 정렬을 위하여 별도의 정렬로봇을 사용하게 되는데, 앞서 살펴본 바와 같은 플립칩의 경우 경박단소의 특성을 갖기 때문에, 정렬시 정렬로봇에 의해 손상이나 파손이 발생한다는 문제점이 있다.
또한, 컨베이어 레인과 자재의 크기에 따른 너비를 정렬함에 있어서, 종래에는 장구 형태의 레일을 사용하게 된다.
장구형태의 레일이란, 레일이 단차지게 형성되는 다단구조를 갖는 것으로, 중앙에서 가장자리로 갈수록 높이가 낮아지는 형태를 갖게 된다.
이와 같은 장구형태의 레일은 두 레일 사이에 단차지게 형성된 구조를 사용하는 방식으로, 자재의 폭에 따라 몇 번째 단턱부에 놓아야 할 지를 조절해야 하고, 이를 위해 자재를 정려하는 정렬로봇을 사용하게 되는데, 정렬로봇 사용에 따른 작업 시간이 추가되며 파손 가능성이 존재할 뿐만 아니라, 장구 형태의 가운데 홈을 통하여 너비를 정렬하는 경우, 자재의 너비에 따라 정렬되는 최종 높이가 달라지게 되어, 이후 공정에서 이를 해결해야 한다는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재를 이송시키는 컨베이어에 있어서, 자재의 크기에 따라 레일의 폭을 조절할 수 있도록 함으로써, 다양한 자재를 운용할 수 있는 호환성 확보함은 물론, 동일한 높이에서 이송 및 작업이 가능하므로, 공정의 연속성, 신속성, 안정성 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 할 수 있는 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어를 제공하는데 목적이 있다.
특히, 본 발명은 컨베이어에 자재를 정렬시키기 위한 별도의 정렬 로봇을 사용하지 않으면서도 자재의 이송이 가능함에 따라, 컨베이어를 포함하는 시설의 구조를 단순화하여 운용 및 관리가 쉽도록 하며, 해당 공정의 작업시간을 최소화함은 물론, 정렬 시 발생하는 자재의 손상이나 파손을 미연에 방지할 수 있는 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 가이드플레이트의 슬라이드이동에 의해 두 레일의 폭을 부드럽게 조절할 수 있도록 함으로써, 컨베이어로부터 발생하는 진동을 최소화할 수 있으며, 이를 통해 전체 시스템의 안정성 및 공정의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어는, 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재를 이송시키는 컨베이어에 있어서, 제1 레일과 제2 레일로 구성된 다수 개의 레인; 상기 레인들에 포함된 제1 레일들이 구성되는 제1 플레이트; 상기 레인들에 포함된 제2 레일들이 구성되는 제2 플레이트; 및 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 중 적어도 하나의 움직임을 조절하여, 제1 레일과 제2 레일 사이의 간격을 조절하는 가이드플레이트;를 포함한다.
또한, 상기 가이드플레이트는, 상기 제1 플레이트와 연결되는 제1 가이드바가 슬라이드 이동가능하도록 결합된 제1 가이드슬릿홀; 및 상기 제2 플레이트와 연결되는 제2 가이드바가 슬라이드 이동가능하도록 결합되며 제1 가이드슬릿홀에 대향하도록 형성된 제2 가이드슬릿홀;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드플레이트는, 상기 제1 가이드슬릿홀이 일측방향으로 경사지게 형성되고, 상기 제2 가이드슬릿홀은 상기 제1 가이드슬릿홀과 반대되는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재를 이송시키는 컨베이어에 있어서, 자재의 크기에 따라 레일의 폭을 조절할 수 있는 장점이 있다.
이를 통해, 본 발명은 다양한 자재를 운용할 수 있는 호환성 확보함은 물론, 동일한 높이에서 이송 및 작업이 가능하므로, 공정의 연속성, 신속성, 안정성 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 할 수 있는 효과가 있다.
특히, 본 발명은 컨베이어에 자재를 정렬시키기 위한 별도의 정렬 로봇을 사용하지 않으면서도 자재의 이송이 가능함에 따라, 컨베이어를 포함하는 시설의 구조를 단순화하여 운용 및 관리가 쉽도록 할 수 있는 장점이 있다.
더불어, 본 발명은 해당 공정의 작업시간을 최소화함은 물론, 정렬 시 발생하는 자재의 손상이나 파손을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 가이드플레이트의 슬라이드이동에 의해 두 레일의 폭을 부드럽게 조절할 수 있도록 함으로써, 컨베이어로부터 발생하는 진동을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
이를 통해, 본 발명은 전체 시스템의 안정성 및 공정의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
특히, 본 발명은 가이드플레이트의 운용방법을 다양하게 제시함으로써, 다양한 설비 및 장치에 쉽게 적용하여 효율적으로 운용할 수 있는 장점이 있다.
따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야 및 자재의 운송을 위한 컨베이어 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 나타난 제1 레일들과 제1 플레이트 및 가이드플레이트의 결합관계를 나타내는 구성도이다.
도 3은 도 1에 나타난 제2 레일들과 제2 플레이트 및 가이드플레이트의 결합관계를 나타내는 구성도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 나타난 가이드플레이트의 기능을 설명하는 도면이다.
도 5는 도 1 내지 도 3에 나타난 가이드플레이트의 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 나타난 제1 레일들과 제1 플레이트 및 가이드플레이트의 결합관계를 나타내는 구성도이다.
도 3은 도 1에 나타난 제2 레일들과 제2 플레이트 및 가이드플레이트의 결합관계를 나타내는 구성도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 나타난 가이드플레이트의 기능을 설명하는 도면이다.
도 5는 도 1 내지 도 3에 나타난 가이드플레이트의 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다.
본 발명에 따른 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재를 이송시키는 다중 레인 컨베이어(A)는 다수 개의 레인(100), 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220) 및 가이드플레이트(300)를 포함한다.
레인(100)은 자재를 이송시키는 선로로서, 해당 선로의 양측에 각각 제1 레일(110)과 제2 레일(120)이 구성될 수 있다. 도 1에서, 레인(100)은 3개가 나란히 배치되는 것으로 나타내었으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 시스템 및 장치의 종류와 당업자의 요구에 따라 그 개수를 조절할 수 있음은 물론이다.
제1 플레이트(210)는 각 레인(100)들에 포함된 다수 개의 제1 레일(110)들이 구성되는 것으로, 제1 플레이트(210)가 이동함에 따라 다수 개의 제1 레일(110)들이 함께 이동될 수 있다.
제2 플레이트(220)는 각 레인(100)들에 포함된 다수 개의 제2 레일(120)들이 구성되는 것으로, 제2 플레이트(220)가 이동함에 따라 다수 개의 제2 레일(120)들이 함께 이동될 수 있다.
이때, 제1 플레이트(210) 및 제2 플레이트(220)는 좌우방향으로만 이동이 가능하며, 하기에 설명될 가이드플레이트(300)는 전후방향(도 1에서 상하방향)으로의 이동만 가능하도록 구성될 수 있다.
한편, 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 적층되는 형태로 구성될 수 있으며, 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220) 중 어느 하나가 다른 하나에 의해 이동이 가이드될 수 있다.
예를 들어, 제2 플레이트(220)는 제1 플레이트(210)의 하부에 구성될 수 있다.
이때, 제1 플레이트(210)의 하부에는 좌우방향으로 홈 형태의 밀착부(도시하지 않음)가 형성될 수 있으며, 제2 플레이트(220)가 제1 플레이트(210)의 밀착부에 결합되면서, 해당 밀착부를 따라 좌우방향으로 슬라이드이동될 수 있다.
이에 따라 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는, 상호간에 이동을 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.
가이드플레이트(300)는 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220) 중 적어도 하나의 움직임을 조절하여, 제1 레일(110)과 제2 레일(120) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
예를 들어, 가이드플레이트(300)가 일측방향(도 1에서 하부방향)으로 이동하면 제1 레일(110)과 제2 레일(120) 사이의 간격이 넓어질 수 있다.
다른 예로, 가이드플레이트(300)가 다른 일측방향(도 1에서 상부방향)으로 이동하면 제1 레일(110)과 제2 레일(120) 사이의 간격이 좁아질 수 있다.
이와 같은 가이즈플레이트(300)의 동작에 따라 제1 레일(110)과 제2 레일(120)의 간격을 조절하는 방법에 대해서는 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1에서, 미설명 식별부호 '410'은 레일구동모터이고, '420'은 플레이트구동모터이며, 각 구동모터에 의해 레일이 순환되고 가이드플레이트가 왕복이동하는 것으로, 해당 동작을 수행하기 위한 세부적인 구성과 각 구성간 결합관계는, 당업자의 요구에 따라 다양하게 적용될 수 있으므로, 특정한 것에 한정하지는 않는다.
도 2는 도 1에 나타난 제1 레일들과 제1 플레이트 및 가이드플레이트의 결합관계를 나타내는 구성도이고, 도 3은 도 1에 나타난 제2 레일들과 제2 플레이트 및 가이드플레이트의 결합관계를 나타내는 구성도이다.
도 2를 참조하면, 제1 플레이트(210)는 가이드플레이트(300)와 슬라이드이동이 가능하도록 결합될 수 있고, 다수 개의 제1 레일(110)은 제1 플레이트(210)에 고정설치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제2 플레이트(220)는 가이드플레이트(300)와 슬라이드이동이 가능하도록 결합될 수 있고, 다수 개의 제2 레일(120)은 제1 플레이트(220)에 고정설치될 수 있다.
이에, 다수 개의 제1 레일(110)은 제1 플레이트(210)의 움직임에 따라 동시에 이동될 수 있고, 다수 개의 제2 레일(120)은 제2 플레이트(220)의 움직임에 따라 동시에 이동될 수 있으며, 제1 플레이트(210) 및 제2 플레이트(220)는 가이드플레이트(300)의 움직임에 따라 연동되어 이동될 수 있다.
이를 하기에서 보다 상세히 살펴보기로 한다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 나타난 가이드플레이트의 기능을 설명하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 가이드플레이트(300)에는 제1 플레이트(210)와 연결되는 제1 가이드바(211)가 슬라이드 이동가능하도록 결합된 제1 가이드슬릿홀(301)이 형성될 수 있다.
또한, 가이드플레이트(300)에는 제2 플레이트(220)와 연결되는 제2 가이드바(221)가 슬라이드 이동가능하도록 결합된 제2 가이드슬릿홀(302)이 형성될 수 있다.
그리고, 제1 가이드슬릿홀(301)과 제2 가이드슬릿홀(302)은 서로 대향하도록 형성될 수 있다.
보다 구체적으로 살펴보면, 가이드플레이트(300)에는 제1 가이드슬릿홀(301)이 일측방향(도 4에서 좌측방향)으로 경사지게 형성될 수 있고, 제2 가이드슬릿홀(302)은 제1 가이드슬릿홀(301)과 반대되는 방향(도 4에서 우측방향)으로 경사지게 형성될 수 있다.
이와 같은 구성의 동작을 살펴보면, 먼저 가이드플레이트(300)가 하부방향으로 이동할 경우, 도 4의 하부 좌측에 나타난 바와 같이 제1 가이드바(211)는 제1 가이드슬릿홀(301)을 따라 좌측으로 이동하게 되며, 이에 따라 도 2에 나타난 바와 같이 제1 레일(110)도 좌측으로 이동하게 된다.
그리고, 제2 가이드바(221)는 제2 가이드슬릿홀(302)을 따라 우측으로 이동하게 되며, 이에 따라 도 3에 나타난 바와 같이 제2 레일(120)도 우측으로 이동하게 된다.
결과적으로, 가이드플레이트(300)가 하부방향으로 이동하게 되면, 제1 레일(110)과 제2 레일(120) 사이의 간격은 넓어지게 된다.
마찬가지로, 도 4의 하부 우측에 나타난 바와 같이, 가이드플레이트(300)가 상부방향으로 이동하게 되면, 제1 레일(110)과 제2 레일(120) 사이의 간격은 좁아지게 된다.
따라서, 가이드플레이트(300)의 상하이동만으로 두 레일 사이의 간격을 조절할 수 있다.
더욱이, 각 구성간 결합관계가 슬라이드 이동이 가능하도록 결합됨에 따라, 각 동작에서 발생하는 진동을 최소화할 수 있으며, 이는 해당 장치 및 시스템의 안정성과 해당 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 5는 도 1 내지 도 3에 나타난 가이드플레이트의 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 가이드플레이트(300)는 고정플레이트(310)와 이동플레이트(320)를 포함할 수 있으며, 이동플레이트(320)는 고정플레이트(310)를 기준으로 상하방향으로 슬라이드 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.
그리고, 고정플레이트(310)는 제1 플레이트(210)와 연결될 수 있고, 이동플레이트(320)는 제2 플레이트(220)와 연결될 수 있다.
이에, 이동플레이트(320)가 하부방향으로 이동하게 되면 제2 이동플레이트(220)가 우측으로 이동하게 되며, 제1 레일(110)의 위치가 고정된 상태에서 제2 레일(120)이 우측으로 이동하므로, 제1 레일(110)과 제2 레일(120) 사이의 간격은 넓어지게 된다.
반대로, 이동플레이트(320)가 상부방향으로 이동하게 되면 제2 이동플레이트(220)가 좌측으로 이동하게 되며, 제1 레일(110)의 위치가 고정된 상태에서 제2 레일(120)이 좌측으로 이동하므로, 제1 레일(110)과 제2 레일(120) 사이의 간격은 좁아지게 된다.
이와 같이, 도 4에 나타난 바와 같이 두 레일이 동시에 움직이는 구조 또는 도 5에 나타난 바와 같이 하나의 레일을 기준으로 다른 하나의 레일이 움직이는 구조는, 본 발명의 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어(A)가 설치되는 장치 또는 시스템 및 당업자의 요구에 따라 선택하여 적용할 수 있다.
이상에서 본 발명에 의한 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.
A : 다중 레인 컨베이어
100 : 레인
110 : 제1 레일 120 : 제2 레일
210 : 제1 플레이트 211 : 제1 가이드바
220 : 제2 플레이트 221 : 제2 가이드바
300 : 가이드플레이트
301 : 제1 가이드슬릿홀 302 : 제2 가이드슬릿홀
310 : 고정플레이트 320 : 이동플레이트
410 : 레일구동모터 420 : 플레이트구동모터
100 : 레인
110 : 제1 레일 120 : 제2 레일
210 : 제1 플레이트 211 : 제1 가이드바
220 : 제2 플레이트 221 : 제2 가이드바
300 : 가이드플레이트
301 : 제1 가이드슬릿홀 302 : 제2 가이드슬릿홀
310 : 고정플레이트 320 : 이동플레이트
410 : 레일구동모터 420 : 플레이트구동모터
Claims (3)
- 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재를 이송시키는 컨베이어에 있어서,
제1 레일과 제2 레일로 구성된 다수 개의 레인;
상기 레인들에 포함된 제1 레일들이 구성되는 제1 플레이트;
상기 레인들에 포함된 제2 레일들이 구성되는 제2 플레이트; 및
상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 중 적어도 하나의 움직임을 조절하여, 제1 레일과 제2 레일 사이의 간격을 조절하는 가이드플레이트;를 포함하는 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어.
- 제 1항에 있어서,
상기 가이드플레이트는,
상기 제1 플레이트와 연결되는 제1 가이드바가 슬라이드 이동가능하도록 결합된 제1 가이드슬릿홀; 및
상기 제2 플레이트와 연결되는 제2 가이드바가 슬라이드 이동가능하도록 결합되며 제1 가이드슬릿홀에 대향하도록 형성된 제2 가이드슬릿홀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어.
- 제 2항에 있어서,
상기 가이드플레이트는,
상기 제1 가이드슬릿홀이 일측방향으로 경사지게 형성되고,
상기 제2 가이드슬릿홀은 상기 제1 가이드슬릿홀과 반대되는 방향으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210111509A KR102508231B1 (ko) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210111509A KR102508231B1 (ko) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230029245A true KR20230029245A (ko) | 2023-03-03 |
KR102508231B1 KR102508231B1 (ko) | 2023-03-10 |
Family
ID=85510308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210111509A KR102508231B1 (ko) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102508231B1 (ko) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080061788A (ko) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장기용 인쇄회로기판 이송장치 및 이를 이용한인쇄회로기판 이송방법 |
KR20120036003A (ko) * | 2010-10-07 | 2012-04-17 | 에스티에스 주식회사 | 듀얼 레인 컨베이어의 폭 조절 구조 |
KR101287581B1 (ko) | 2008-06-26 | 2013-07-19 | 삼성테크윈 주식회사 | 듀얼 레인 컨베이어 듀얼 폭 조절장치 |
KR20170084605A (ko) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 한화테크윈 주식회사 | 듀얼 레인 컨베이어의 폭 조절 장치 |
KR20200048424A (ko) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 픽업 장치 |
-
2021
- 2021-08-24 KR KR1020210111509A patent/KR102508231B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080061788A (ko) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장기용 인쇄회로기판 이송장치 및 이를 이용한인쇄회로기판 이송방법 |
KR101287581B1 (ko) | 2008-06-26 | 2013-07-19 | 삼성테크윈 주식회사 | 듀얼 레인 컨베이어 듀얼 폭 조절장치 |
KR20120036003A (ko) * | 2010-10-07 | 2012-04-17 | 에스티에스 주식회사 | 듀얼 레인 컨베이어의 폭 조절 구조 |
KR20170084605A (ko) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 한화테크윈 주식회사 | 듀얼 레인 컨베이어의 폭 조절 장치 |
KR20200048424A (ko) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 픽업 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102508231B1 (ko) | 2023-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10910248B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
US7568606B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
US20050136801A1 (en) | Cutting machine for plate-shaped material | |
EP2450947A2 (en) | Die bonder incorporating dual-head dispenser | |
US7320424B2 (en) | Linear split axis wire bonder | |
US7677431B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
KR102508231B1 (ko) | 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어 | |
KR101388948B1 (ko) | 반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 장치 | |
US7146718B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductors | |
US11410870B2 (en) | Die attach systems, and methods of attaching a die to a substrate | |
US7120995B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductors | |
US20130115752A1 (en) | Pick-and-Place Tool for Packaging Process | |
KR102336342B1 (ko) | 반도체 소자를 본딩하기 위한 시스템과 방법 | |
CN112474419A (zh) | 一种半导体封装检测装置 | |
KR200462538Y1 (ko) | 리드 프레임 이송 장치 | |
US7975827B2 (en) | Linear machine for processing portable objects and method for processing portable objects | |
JP6760811B2 (ja) | 搬送装置 | |
US5951283A (en) | Substrate transporting device | |
KR101746467B1 (ko) | 에지 그라인딩 장치 | |
KR100365680B1 (ko) | 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치 | |
JPH11195668A (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP4726472B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体検査システム | |
KR101413545B1 (ko) | 기판 반송 방법 및 기판 반송 장치 | |
CN117878030A (zh) | 料盒移送模组以及利用其的裸片键合装置 | |
KR20010096304A (ko) | 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |