JP4726472B2 - 半導体製造装置および半導体検査システム - Google Patents
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Description
本発明は、 半導体製造装置に関し、特に、半導体装置を負圧吸着してテスト装置等に搬送する装置に関する。
4〜7 搬送ユニット
8 アーム
10 搬送ヘッド
20 テスト装置
21 テストヘッド
22 ソケット
23 コンタクトピン
25 ガイド穴部
30 半導体パッケージ
100 ヘッド本体
101〜104 ベース部材
101a〜101d、102a〜102d、103a〜103d、104a〜104d 位置合わせ爪
105 吸着ノズル
107 突起部
120,125 レバー
131,132 モータ
160 コントローラ
Claims (5)
- それぞれが半導体装置を負圧により吸着する複数の吸着部を備えた搬送ヘッドを有し、
該搬送ヘッドは、
第1の方向における前記複数の吸着部の各吸着部の両側に配置され、該第1の方向に移動可能な第1および第2の位置合わせ部材と、
前記第1の方向に略直交する第2の方向における前記複数の吸着部の各吸着部の両側に配置され、該第2の方向に移動可能な第3および第4の位置合わせ部材と、
第1の駆動源により駆動され、すべての前記吸着部に対応する前記第1および第2の位置合わせ部材を互いに接近する方向および退避する方向に駆動する第1の駆動機構と、
第2の駆動源により駆動され、すべての前記吸着部に対応する前記第3および第4の位置合わせ部材を互いに接近する方向および退避する方向に駆動する第2の駆動機構と、
前記第1および第2の駆動源のそれぞれを独立に制御する制御部とを有し、
前記各位置合わせ部材を前記半導体装置に当接させて、該半導体装置の前記搬送ヘッドに対する位置合わせを行うことを特徴とする半導体製造装置。 - 前記第1の駆動機構は、前記接近方向および退避方向のそれぞれにおいて前記第1および第2の位置合わせ部材を前記第1の駆動源の駆動量に対して互いに略同一量駆動し、かつ前記第2の駆動機構は、前記接近方向および退避方向のそれぞれにおいて前記第3および第4の位置合わせ部材を前記第2の駆動源の駆動量に対して互いに略同一量駆動することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記制御部は、前記半導体装置の前記第1および第2の方向のサイズを示す情報に応じて前記第1および第2の駆動源のそれぞれを独立に制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体製造装置。
- 前記制御部は、前記吸着部による前記半導体装置の吸着タイミングに対する前記第1および第2の駆動源の駆動タイミングを制御することを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の半導体製造装置。
- 請求項1から4のいずれか1つに記載の半導体製造装置と、
該半導体製造装置により搬送された半導体装置を検査するテスト装置とを有することを特徴とする半導体検査システム。
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JPH11333775A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-07 | Advantest Corp | 部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装置 |
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