JP2648371B2 - Ｔａｂディバイスの検査方法及びそれに用いるｔａｂディバイス用キャリア並びに測定モジュール及びインサート装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、TAB（テープ・オートメーテッド・ボンデ
ィング）ディバイスの検査方法及びそれに用いるTABデ
ィバイス用キャリア並びに測定モジュール及びインサー
ト装置に関する。

（従来の技術） 近年、素子へのより高密度な実装を確保するために、
パッケージングされない状態の素子をTABテープ上に直
接ボンディングするTAB方式が確立されている。

このTAB方式によれば、TABテープの送り方向に沿って
スプロケットホールを形成し、スプロケットの駆動によ
りTABテープを一方向に送り可能としている。また、TAB
テープの電極パターンと半導体チップ等のディバイスに
設けたバンプとを熱溶着によって直接ボンディング固定
可能としている。

ところで、この種のTAB方式によれば、TABテープが例
えば20m程度の長尺状テープにて形成されるため、特に
ディバイスをボンディング固定した後のバーンイン検査
がその構造的理由により困難となっていた。このバーン
イン検査を可能とするためにディバイスをボンディング
したTABテープを１ディバイス毎にカッティングし、こ
れをTABディバイス用キャリアに搭載する方式が考えら
れている。このTABディバイス用キャリアは、TABテープ
のスプロケットホールに嵌合するピンを有し、このピン
と上記ホールとの嵌合によりTABテープを位置決め保持
するものであった。

（発明が解決しようとする課題） TABテープは、その厚さが50μｍから100μｍ程度の極
めて薄いものであり、このTABテープ上のスプロケット
ホールを基準位置として位置決めした場合には、この基
準の穴がガイドピンにより変形し、位置誤差が生ずると
いう問題があった。特に、このTABテープにボンディン
グ固定されるチップが高密度化した場合には、テストパ
ッドピッチが小さく、かつ、テストパッドの面積も狭く
なるため、上記位置誤差により特にバーンイン装置で使
用されるソケットに対するコンタクトが不確実なものと
なり、従来ではテストパッドピッチ≧700μm,テストパ
ッドの一辺長さ≧500μｍという制限があった。

そこで、本発明の目的とするところは、たとえ高密度
化したTABディバイスであっても、バーンイン装置のソ
ケット側のコンタクトピンに確実にコンタクトできる高
精度な位置決め機能を有するTABディバイスの検査方法
及びそれに用いるTABディバイス用キャリアを提供する
ことにある。また、本発明の他の目的とするところは、
高密度化したTABディバイスのバーンイン検査を可能と
するために、上記キャリア上に支持されたTABテープ上
のテストパッドに確実にコンタクトできるソケットを具
備した測定モジュールを提供することにある。さらに、
本発明の他の目的とするところは、上記TABディバイス
用キャリアに対してTABテープを高精度にて位置決め保
持することが可能なインサート装置を提供することにあ
る。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 請求項１に記載の発明に係るTABディバイスの検査方
法は、ディバイスがボンディング固定され、表面に位置
合わせ用ターゲットマークが形成されたTABテープを搬
送し、該TABテープ上のディバイスを検査するTABディバ
イスの検査方法であって、前記TABテープを搬送するキ
ャリアに対して、前記TABテープを非接触な状態で仮固
定する工程と、前記仮固定された前記TABテープの前記
ターゲットマークを検出する工程と、その検出結果に基
づいて、前記TABテープと前記キャリアとの相対位置を
変化させて、前記キャリアをアライメントする工程と、
アライメントされた前記キャリアに、前記TABテープを
狭持する工程と、前記TABテープが狭持された前記キャ
リアを検査装置内に搬送して、前記TABテープ上のディ
バイスの電気的特性を検査する工程と、を有することを
特徴とする。

請求項２に記載の発明に係るTABディバイスの検査方
法は、請求項１において、前記仮固定工程は、アライメ
ント移動及び昇降可能なステージ上に前記キャリアを載
置し、前記キャリアに対して突出する真空吸着部に、前
記TABテープ上のディバイスを仮固定することを特徴と
する。

請求項３に記載の発明に係るTABディバイスの検査方
法は、請求項２において、前記TABテープを狭持する工
程は、前記キャリアを搭載した前記ステージを上昇させ
る工程を含むことを特徴とする。

請求項４に記載の発明に係るTABディバイス用キャリ
アは、請求項２に記載の検査方法に用いるTABディバイ
ス用キャリアであって、前記ステージに載置される被載
置面と、前記TABテープを載置するTABテープ載置面と、
前記TABテープ上のディバイスを吸着する真空吸着部が
挿通される切欠部と、少なくとも前記TABテープのテス
トパッドを避けた位置にて、前記TABテープを前記TABテ
ープ載置面に弾性的に挾持する挾持部と、を有すること
を特徴とする。

請求項５に記載の発明に係る測定モジュールは、請求
項４に記載のTABディバイス用キャリアと、これに支持
された前記TABテープの前記テストパッドにコンタクト
するソケットと、を有し、前記TABキャリアには、ガイ
ド孔と係止部とを設け、前記ソケットには、前記ガイド
孔と嵌合するガイドピンと、前記係止部と弾性的に係合
する被係止部と、を設けたことを特徴とする。

請求項６に記載の発明に係るインサート装置は、請求
項４に記載のTABディバイス用キャリアに対して、非接
触な状態で仮固定されたTABテープの前記記位置決め用
ターゲットマークを検出する検出手段と、この検出手段
での検出結果に基づき、上記TABテープ及びTABディバイ
ス用キャリアの２次元面上の相対位置をアライメント制
御する手段と、上記TABディバイス用キャリアの挾持部
を開放駆動及び閉鎖駆動する駆動手段と、を有すること
を特徴とする。

（作 用） 請求項１に記載の発明によれば、TABテープとキャリ
アとの相対位置を変化させて、キャリアをアライメント
することで、TABテープ及びキャリアの位置関係の補正
を行うことができる。これにより、キャリアの基準位置
に対してTABテープ上のディバイスの位置を高精度に位
置決めできる。

請求項２に記載の発明によれば、真空吸着部によりTA
Bテープを仮固定することで、キャリアに対して非接触
な状態で固定でき、後工程であるアライメント工程によ
るTABテープの位置調整を容易に行うことができる。

請求項３に記載の発明によれば、ステージを上昇させ
ることで、キャリアとTABテープとの固定を行うことが
できる。

請求項４に記載の発明によれば、TABテープ上に形成
されたターゲットマークを利用することで、TABテープ
上のテストパッドとTABディバイス用キャリアとの高精
度な位置決めが可能となる。しかも、このキャリアによ
ってTABテープを保持する方法としては、従来のようにT
ABテープ上に形成されたスプロケットホールを利用する
ものではなく、TABテープのテストパッドを避けた位置
にて弾性的に挟持するようにしているため、高精度な位
置決め保持が可能となり、しかもその挟持及び挟持解除
を容易に実現できる。尚、請求項５に示すように、キャ
リア側に、ガイド孔を形成しておき、このガイド孔をキ
ャリア側の位置決め基準位置として利用するものが好ま
しい。

請求項５に記載の発明によれば、キャリアとソケット
とで構成される測定モジュールの連結構造として、キャ
リア側のガイド孔とソケット側のガイドピンとの嵌合に
より高精度な位置決め案内が実現でき、たとえ高密度化
したTABテープであっても、そのテストパッドにソケッ
ト側のコンタクトピンを確実にコンタクトさせることが
可能となる。しかも、キャリア側の係止部とソケット側
の被係止部との弾性的な係合作用により、高精度なコン
タクト状態を確実に保持でき、かつ、その係合解除をも
容易に実現することが可能となる。

請求項６に記載の発明によれば、駆動手段によってTA
Bディバイス用キャリアの挟持部を開放駆動しておき、
キャリア上にTABテープを搭載する。そして、このTABテ
ープに形成された位置決め用ターゲットマークを検出手
段によって検出し、この検出結果に基づき、TABテープ
またはTABディバイス用キャリアの２次元面上の相対位
置関係をアライメント制御している。このアライメント
動作後に、上記駆動手段によってキャリアの挟持部を閉
鎖駆動することによって、高精度な位置決めを維持した
状態にてTABテープをキャリア上に保持することが可能
となる。

（実施例） 以下、本発明を適用した一実施例装置について、図面
を参照して具体的に説明する。

まず、TABテープの構成について第２図を参照して説
明する。

第２図は、長尺状のTABテープ10を、１ディバイス毎
にカッティングした状態を示している。このTABテープ1
0の両側には、スプロケットホール12,12が所定間隔毎に
形成されている。また、このTABテープ10上には、例え
ばエッチング加工によってリードパターン14が形成され
ている。リードパターン14は、テストパッド16,アウタ
ーリード18及びインナーリード20をそれぞれ導通させる
導電パターンよりなり、テストパッド16のパッドピッチ
が最も大きく、インナーリード20のリードピッチが最も
小さいように形成されている。そして、前記インナーリ
ード20と半導体チップ24の図示しない電極パッドとがボ
ンディング接続されることで、このTABテープ10上に半
導体チップ24を直接接続するようにしている。また、TA
Bテープ10上への半導体チップ24のインナーリードボン
ディング終了後は、図示しない樹脂封止装置によってTA
Bテープ10上にてチップ24を樹脂封止し、その後ヒータ
によって樹脂を硬化させた後に、ディバイス名が印字さ
れるようになっている。

次に、半導体チップ24をボンディングした前記TABテ
ープ10を、プロープ装置あるいはバーンイン検査装置に
搬入するために用いるTABディバイス用キャリアの構成
について、第１図を参照して説明する。

このキャリア30は、矩形状のキャリアベース32で構成
され、その中央部には切欠部34が穿設されている。ま
た、キャリアベース32の対角線状の２ヵ所には、ガイド
孔36,36が形成されている。このガイド孔36,36は、キャ
リア30の位置決め基準位置を設定するものであり、か
つ、後述するソケットの位置決め案内を行うものであ
る。この２つのガイド孔36,36は、前記TABテープ10がこ
のキャリア30に対して正しく位置決めされた際には、２
次元直交座標X,Y軸にて、（X₁,Y₁），（X₂,Y₂）の高精
度な位置関係が確立されるようになっている。

このキャリア30上にて前記TABテープ10を保持するた
めに、キャリアベース32の４辺にはそれぞれTABホルダ4
0が配置されている。このTABホルダ40は、ピン42によっ
て回転自在に支持され、常時はこのTABホルダ40がキャ
リアベース32の上面に密着するように、圧縮コイルスプ
リング44によって回転付勢されている。

さらに、前記キャリアベース32の側壁であってTABホ
ルダ40の保持位置を避けた位置には、アンダーカット形
状の係止部48が形成されている。この係止部48は、後述
するソケットを係合保持するためのものである。

次に、TABテープ10をキャリア30にインサートするイ
ンサート装置について、第３図を参照して説明する。こ
のインサート装置50は、前記キャリア30を搭載して位置
決め制御可能なステージ52と、TABテープ10にボンディ
ング固定された半導体チップ24を例えば真空吸着によっ
てチャックするチャック台54と、前記ステージ52と対向
する上方位置に固定された検出カメラ56と、この検出カ
メラ56での検出結果を入力し、TABテープ10とキャリア3
0との相対的位置誤差を検出する誤差検出部58と、この
誤差検出部58から出力に基づき、前記ステージ52を移動
制御するステージ駆動部60と、前記TABホルダ40の挟持
状態を解除するための挟持解除ピン62,62とから構成さ
れている。前記ステージ52は、キャリア30を搭載する２
次元平面の直交座標であるX,Y軸方向、上下方向である
Ｚ軸方向及びこのＺ軸の周りのθ方向にそれぞれ移動可
能であり、前記チャック台54との干渉を防止するための
逃げ部52aがその中央部に形成されている。前記検出カ
メラ56は、TABテープ10上のターゲットマーク22,22及び
キャリア30上のガイド孔36,36の各位置をパターン認識
によって検出するものである。前記誤差検出部58は、キ
ャリア30上の２つのガイド孔36,36を基準にしたTABテー
プ10の２つのターゲットマーク22の座標位置（X₁,
Y₁），（X₂,Y₂）をそれぞれ記憶しており、この位置情
報と前記検出カメラ52からの検出結果とを比較し、その
位置誤差を算出するものである。そして、ステージ駆動
部60は、誤差検出部58からの情報に基づき、キャリア30
を搭載するステージ52のX,Y及びθ方向の各位置の移動
制御を行うようにしている。

次に、上記キャリア30及びインサート装置50の作用に
ついて説明する。

まず、キャリア30に対するTABテープ10のインサート
方法について、第３図を参照して説明する。

ステージ52上にキャリア30を吸着保持した後に、この
キャリア30の上面よりチャック台54のチャック面が突出
するようにステージ52のＺ方向の駆動を行う。その後、
図示しないロボットアームにより、半導体チップ24をボ
ンディング固定したTABテープ10をチャック台54上に設
定して吸着保持する。この後に、第３図（Ａ）に示すよ
うに挟持解除ピン62,62を下降駆動させ、スプリング44
の付勢力に抗してTABホルダ40をキャリア30の上面より
離れる方向に回転移動させ、ステージ52のＺ方向の駆動
により、前記TABテープ10をTABホルダ40によって挟持可
能な位置まで設定する。

次に、同図（Ａ）に示す状態を維持したまま、同図
（Ｂ）に示すようにTABテープ10及びキャリア30の位置
関係の補正を行う。この補正動作すなわちアライメント
動作は、検出カメラ52によってTABテープ10上のターゲ
ットマーク22,22とキャリア30上のガイド孔36,36の位置
をパターン認識によって検出し、予め記憶されている両
者の座標関係（X₁,Y₁），（X₂,Y₂）との誤差を誤差検出
部58によって検出し、この情報に基づきステージ駆動部
60がステージ52をX,Y及びθ方向に移動することで実現
される。この際、ターゲットマーク22,22は、例えばTAB
テープ上のリードパターン14と同様にエッチング加工に
よって形成できるので、このリードパターン14との位置
関係を極めて高精度に維持できる。従って、ターゲット
マーク22,22とガイド孔36,36との位置決めさえ行えば、
キャリア30の基準位置に対してTABテープ10上のリード
パターン14の位置を高精度に位置決めできる。

上記のようなアライメント動作終了後に、ステージ52
をＺ方向に上昇させてキャリア32上面とTABテープ10と
の接触を確保すると共に、挟持解除ピン62,62を上昇さ
せ、TABホルダ40をスプリング44の付勢力によって回転
移動させることで、このTABホルダ40とキャリア30の上
面との間でTABテープ10の周辺部４ヵ所を挟持すること
ができる。このように、TABテープ10とキャリア30との
正確なアライメント動作後に、スプロケットホール12と
は無関係にTABテープ10をキャリア30に対して保持でき
るので、TABテープ10とキャリア30との高精度な位置決
め保持を達成することができる。

このように、上記のキャリア30によればTABテープ10
を高精度に位置決めして保持できるので、TABテープ10
のテストパッド16のピッチ≧300μm,テストパッド16の
一辺の長さ≧250μｍのような高密度化した半導体チッ
プ24であっても、これをキャリア30に搭載して保持する
ことにより、プローブ装置での触針に正確なコンタクト
を確保でき、バーンイン装置での通電用のソケットに対
するコンタクトも正確に行うことが可能となる。尚、こ
のキャリア30を用いてプローブ検査を行う場合には、Ｘ
−Ｙステージの駆動により正確なアライメントが可能で
あるため、 100μｍ≦テストパッド16のピッチ≦300μｍ 100μｍ≦テストパッド16の一辺長さ≦250μｍ の高密度化素子であっても、プローブ装置での正確なコ
ンタクトを確保できることが確認できた。

尚、キャリア30に設けられたTABホルダ40の弾性的な
挟持状態を確保するためには、第１図に示すような圧縮
コイルスプリング44を用いるものに限らず、第４図
（Ａ），（Ｂ）に示すように、ピン42に挿通され、TAB
ホルダ40をキャリア30の上面側に常時移動付勢するよう
な捩りコイルスプリング46を採用することもできる。

次に、第５図を参照して、特にバーンイン検査に好適
な測定モジュールについて説明する。

この測定モジュール70は、前記キャリア30と、このキ
ャリア30に保持されているTABテープ上のテストパッド1
6にコンタクト可能なソケット72で構成される。

ソケット72は、ソケットベース74にガイドピン76とラ
チェット80とを具備して構成される。前記ガイドピン76
は、キャリア30の対角線上の２ヵ所に設けられた前記ガ
イド穴36,36に嵌合し、前記キャリア30とソケット72と
の位置決めのためのガイドを果すものである。前記ラチ
ェット80は、ソケットベース74に対してピン82によって
回転自在に支持され、圧宿コイルスプリング84の付勢力
により、キャリア30に設けた前記アンダーカット状の係
止部48への係合状態を維持できるようにしている。尚、
この係合状態の解除動作は、リリースピン78を上昇させ
ることによって実現可能である。

前記ソケットベース74には、TABテープ10上のテスト
パッド16の数と一致する数のスプリングピン86が保持さ
れ、その一端側はピン支持ボード88を介してインターフ
ェース（I/F）ボード90にコンタクト可能となってい
る。前記スプリングピン86の他端側は、ソケットベース
74に支持されているコンタクトプローブ92に保持され、
TABテープ10上の各テストパッド16とのコンタクトが可
能となっている。

上記のような構成の測定モジュール70によれば、キャ
リア30を上昇させることによって、キャリアベース32の
側壁に形成されたテーパー面32aと、ラチェット80のテ
ーパー面80aとの接触により、圧縮コイルスプリング84
の付勢力に抗してラチェット80を開放させながらキャリ
ア30の係止部48に導き、ラチェット80が前記係止部48に
到達した後には、前記圧宿コイルスプリング84の付勢力
によってその係合状態を維持することができる。この
際、ソケット72側のガイドピン76が、キャリア30の２つ
のガイド孔36,36に嵌入され、キャリア30とソケット72
とは上記の嵌入動作によって正確な位置決めが実現され
ることになる。この際キャリア30では、上述した作用に
よりTABテープのテストパッド16が正しく位置決めされ
た状態にて保持されているので、上記のキャリア30とソ
ケット72との連結動作により、TABテープ10上のテスト
パッド16の位置と、ソケット72側の各スプリングピン86
の位置とを正確に位置決めすることができ、たとえ高密
度化した半導体チップ24であって、前記テストパッド16
のにパッドピッチが極めて狭いものであっても、この測
定モジュール70を利用することによって正確なコンタク
トが実現できる。従って、このような測定モジュール70
をバーンイン検査装置に適用すれば、TABディバイスの
ダイナミックバーンイン検査及びモニターバーンイン検
査が可能となる。

次に、前記キャリア30を用いてTABディバイスのプロ
ーブ検査を行うプローブ装置100について説明する。

第６図に示すように、このプローブ装置100は大別し
て、トレイ設定部102,プリヒータ部104及びテストステ
ージ106から構成される。前記トレイ設定部102には、入
力トレイ108及び出力トレイ110が配置可能となってい
て、この各トレイ108,110の移動はトレイ用操作パネル1
12への入力に基づき実行される。入力トレイ108には、
前記TABテープ10を保持した多数のキャリア30をが搭載
されていて、この入力トレイ108より１個ずつキャリア3
0を取出し、プリアイメントポジションＡを介してプリ
ヒータ部104に搬入するようにしている。このプリヒー
タ部104は、キャリア30を順送りにて同図の破線で示す
方向に移送し、この移送の間にわたってTABテープ10上
の半導体チップ24を予熱するものである。予熱動作の終
了したキャリア30は、プリアライメントポジションＡに
てプリアライメントが実行され、その後同図の実線方向
に沿って移送されてアライメントポジションＢに設定さ
れ、ここで高精度なアライメント動作が実施される。そ
の後、キャリア30はテストステージ106上のテストポジ
ションＣに設定され、ここでTABテープ10上のテストパ
ッド16に触針をコンタクトし、図示しないテスタより信
号パターンを与え、その出力をモニターすることによっ
て、半導体チップ24の電気的特性検査を行うようにして
いる。検査の終了したキャリア30は、同図の実線方向に
沿って移送され、アンロードポジションＤを経た後に出
力トレイ110に搭載されることになる。尚、検査に必要
な情報入力は、検査用操作パネル114を介して実施され
る。

このようなプローブ装置100にて前記キャリア30を用
いてプローブ検査を行った場合には、キャリア30とTAB
テープ10上のリードパターン14の高精度な位置決めが確
保されているので、アライメント動作を経てテストポジ
ョンＣに設定されるキャリア30上のテストパッド16に対
するコンタクトを高精度に行うことができ、たとえ半導
体チップ24が高密度化したものであっても、正確なプロ
ーブ検査を実施することが可能となる。

尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

［発明の効果］ 請求項１の発明によれば、キャリアの基準位置に対し
てTABテープ上のディバイスの位置を高精度に位置決め
できる。

請求項２に記載の発明によれば、キャリアに対して非
接触な状態で固定でき、後工程であるアライメント工程
によるTABテープの位置調整を容易に行うことができ
る。

請求項３に記載の発明によれば、ステージを上昇させ
ることで、キャリアとTABテープとの固定を行うことが
できる。

請求項４の発明によれば、TABテープに形成したター
ゲットマークを用いてキャリアとの高精度な位置決めを
確保でき、しかも、TABテープ上のスプロケットホール
とは無関係にTABテープをキャリアに挟持して保持でき
るので、テストパッドピッチの狭い高密度化した素子に
好適なキャリアを構成することができる。

請求項５の発明によれば、TABテープ上のテストパッ
ドを高精度に位置決め保持したキャリアに対して、ガイ
ド穴，ガイドピンの嵌合によりソケットを位置決め案内
し、かつ、キャリア及びソケットを係止部及び被係止部
の弾性的な係合動作により連結することで、パッドピッ
チの狭いTABテープ上のテストパッドに対して正確なコ
ンタクトを確保でき、バーンイン装置に好適な測定モジ
ュールを提供できる。

請求項６に記載の発明によれば、キャリアの挟持動作
を解除した状態にてTABテープをキャリア上に設定し、
その後TABテープ上のターゲットマークを検出してキャ
リア及びTABテープ間の位置ずれを補正し、その後キャ
リアの挟持部を駆動することによってTABテープをキャ
リアに挟持することで、TABテープ上のテストパッドを
高精度に位置決めした状態でインサートすることが可能
となる。

上記により多ピン狭ピッチのTABディバイスに対し
て、バーイン試験を含め、十分なチェックを実施するこ
とにより、品質の高いディバイスを提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ），（Ｂ）は、本発明に係るキャリアの一実
施例の平面図，一部を切欠した正面図、 第２図は、半導体チップをボンディング固定し、かつ、
カッテングされた状態のTABテープを示す平面図、 第３図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、TABテープをキャリ
アに設定するためのインサート装置の概略及びその動作
を説明するための概略説明図、 第４図（Ａ），（Ｂ）は、キャリアに設けられた挟持部
の変形例を示す平面図，一部を切欠した正面図、 第５図は、キャリア及びソケットより構成される測定モ
ジュールの一例を説明するための概略説明図、 第６図は、キャリアを用いてプローブ検査を実施するプ
ローブ装置の一例を示す概略平面図である。 10……TABテープ、 12……スプロケットホール、 16……テストパッド、 22……ターゲットマーク、 24……ディバイス（半導体チップ）、 30……キャリア、36……ガイド孔、 40,42,44,46……挟持部、 48……係止部、50……インサート装置、 52,58,60……位置補正手段、 56……検出手段（検出カメラ）、 62……挟持解除ピン、 70……測定モジュール、 72……ソケット、76……ガイドピン、 80……被係止部（ラチェット）。

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ディバイスがボンディング固定され、表面
   に位置合わせ用ターゲットマークが形成されたTABテー
   プを搬送し、該TABテープ上のディバイスを検査するTAB
   ディバイスの検査方法であって、 前記TABテープを搬送するキャリアに対して、前記TABテ
   ープを非接触な状態で仮固定する工程と、 前記仮固定された前記TABテープの前記ターゲットマー
   クを検出する工程と、 その検出結果に基づいて、前記TABテープと前記キャリ
   アとの相対位置を変化させて、前記キャリアをアライメ
   ントする工程と、 アライメントされた前記キャリアに、前記TABテープを
   狭持する工程と、 前記TABテープが狭持された前記キャリアを検査装置内
   に搬送して、前記TABテープ上のディバイスの電気的特
   性を検査する工程と、 を有することを特徴とするTABディバイスの検査方法。
2. 【請求項２】請求項（１）において、 前記仮固定工程は、アライメント移動及び昇降可能なス
   テージ上に前記キャリアを載置し、前記キャリアに対し
   て突出する真空吸着部に、前記TABテープ上のディバイ
   スを仮固定することを特徴とするTABディバイスの検査
   方法。
3. 【請求項３】請求項（２）において、 前記TABテープを狭持する工程は、前記キャリアを搭載
   した前記ステージを上昇させる工程を含むことを特徴と
   するTABディバイスの検査方法。
4. 【請求項４】請求項（２）に記載の検査方法に用いるTA
   Bディバイス用キャリアであって、 前記ステージに載置される被載置面と、 前記TABテープを載置するTABテープ載置面と、 前記TABテープ上のディバイスを吸着する真空吸着部が
   挿通される切欠部と、 少なくとも前記TABテープのテストパッドを避けた位置
   にて、前記TABテープを前記TABテープ載置面に弾性的に
   挾持する挾持部と、 を有することを特徴とするTABディバイス用キャリア。
5. 【請求項５】請求項（４）に記載のTABディバイス用キ
   ャリアと、 これに支持された前記TABテープの前記テストパッドに
   コンタクトするソケットと、 を有し、 前記TABキャリアには、ガイド孔と係止部とを設け、 前記ソケットには、 前記ガイド孔と嵌合するガイドピンと、 前記係止部と弾性的に係合する被係止部と、 を設けたことを特徴とする測定モジュール。
6. 【請求項６】請求項（４）に記載のTABディバイス用キ
   ャリアに対して、非接触な状態で仮固定されたTABテー
   プの前記記位置決め用ターゲットマークを検出する検出
   手段と、 この検出手段での検出結果に基づき、上記TABテープ及
   びTABディバイス用キャリアの２次元面上の相対位置を
   アライメント制御する手段と、 上記TABディバイス用キャリアの挾持部を開放駆動及び
   閉鎖駆動する駆動手段と、 を有することを特徴とするインサート装置。