KR100668238B1 - 반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치 - Google Patents

반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100668238B1
KR100668238B1 KR1020040080936A KR20040080936A KR100668238B1 KR 100668238 B1 KR100668238 B1 KR 100668238B1 KR 1020040080936 A KR1020040080936 A KR 1020040080936A KR 20040080936 A KR20040080936 A KR 20040080936A KR 100668238 B1 KR100668238 B1 KR 100668238B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picker
axis direction
stepping motor
movable
rotation bar
Prior art date
Application number
KR1020040080936A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060031948A (ko
Inventor
허재석
양정숙
Original Assignee
주식회사 유니테스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유니테스트 filed Critical 주식회사 유니테스트
Priority to KR1020040080936A priority Critical patent/KR100668238B1/ko
Publication of KR20060031948A publication Critical patent/KR20060031948A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100668238B1 publication Critical patent/KR100668238B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스터의 피커 장치에 관한 것으로서, Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 수평 방향을 따라 가이드 홀이 형성된 가동부와, Z축 방향으로 회전하는 스테핑 모터와, 상기 스테핑 모터에 연결되는 샤프트와, 상기 샤프트에 연결되어 상기 샤프트와 함께 회전하는 로테이션 바와, 상기 로테이션 바의 일단에 고정되며, 상기 로테이션 바의 회전시에 상기 가이드 홀을 따라 가이드되는 결합 수단을 포함한다. 그리고, 상기 가동부는 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 헤드를 포함하며, 상기 스테핑 모터에 의하여 상기 로테이션 바가 회전하면 상기 결합 수단이 상기 가이드 홀 내에서 가이드되면서 상기 가동부를 Z축 방향으로 이동시키도록 구성된다.
테스터, 피커, 스테핑 모터, tester, picker

Description

반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치{PICKING DEVICE USING A STEPPING MOTOR IN A SEMICONDUCTOR COMPONENT TESTER}
도 1은 종래 기술에 따른 피커 장치의 예시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피커 장치가 설치되는 반도체 소자 테스터의 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피커 장치의 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피커 장치의 정면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피커 장치의 측면도.
도 6은 도 5의 A-A를 따라 베이스 플레이트의 전면을 확개한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 셋 플레이트 120 : 트레이 트랜스퍼
130 : 피커 장치 140 : 피커 로봇
150 : 테스트 픽스쳐 200 : 본체부
210 : 베이스 플레이트 220 : 제1 스프링 브라켓
230 : LM 가이드 240 : 리미트 센서
250 : 원점 센서 260 : 진공 이젝터
270 : 스테핑 모터 280 : 모터 샤프트
282 : 로테이션 바 284 : 아이들러 샤프트
286 : 베어링 288 : 스토퍼
290 : 푸셔 실린더 295 : 푸셔 플레이트
297 : 푸셔 플레이트 관통홀 300 : 가동부
310 : 가동 플레이트 320 : 제2 스프링 브라켓
330 : 센서 도그 340 : 피커 실린더
360 : 피커 헤드 370 : 가이드 홀
본 발명은 반도체 소자 테스터에 관한 것으로서, 특히 픽 앤 플레이스(pick and place) 동작에 의하여 반도체 소자를 진공 흡착하여 테스트 소켓 또는 테스트 트레이(보우트)의 포켓 등으로 이송하여 정치하기 위한 피커(Picker) 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 테스터는 반도체 제조 공정에서 조립 공정을 거쳐 제조된 반도체 소자의 회로적 특성 및 동작 조건에 따라 신뢰성 등을 체크하여 소자의 양호/불량 여부를 판단한다. 전술한 테스트 공정에 있어서, 피커 장치는 테스트 대상 반도체 소자를 트레이로부터 픽업한 후 테스트 소켓으로 이송하여 장착하고, 테스트가 완료되면 이를 소켓으로부터 분리하며, 테스트 결과에 따라 분류하여 소정의 위치로 재이송하는 역할을 수행한다.
도 1은 종래 기술에 따른 피커 장치의 일례로서, 한국특허출원 제1999-46550호("반도체 소자 검사장치용 아이씨 모듈 픽킹 장치", 2001년 5월 15일 공개)에 개시된 피커 장치의 구성을 도시한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 피커 장치는 AC 서보 모터(20)에 의하여 볼 스크류(50)를 회전시키며, 이에 따라 에어 노즐(도시되지 않음)(본 발명의 피커 헤드에 대응함)이 구비된 척 업다운 트랜스퍼(30)가 메모리 소자를 향하여 하강하도록 구성되어 있다.
그런데, 전술한 종래 기술에 따르면, 볼 스크류의 나사선 피치 간격으로 인하여 피커 헤드의 위치를 정밀하게 제어하기가 용이하지 않기 때문에 테스트 소켓에 메모리 소자를 탈부착하는 과정에서 과도한 스트레스가 인가될 수 있다. 보다 정밀한 볼 스크류 장치의 경우 매우 고가일 뿐만 아니라, 설령 이를 채택하더라도 볼 스크류는 AC 서보 모터의 회전 운동을 그 회전 괘적과 수직한 방향의 직선 운동으로 변환하는 작동 방식의 한계로 인하여 작동 속도에 제약이 있다. 또한, AC 서보 모터의 경우 모터 제어를 위한 드라이버 유닛의 장착 및 배선을 위한 공간이 요구되어 설치 공간의 확보가 용이하지 않은 단점도 있다.
한편, 푸셔 장치가 테스트 소켓에 메모리 소자를 탈부착하는 과정에서 인가되는 스트레스를 감소시키고자, 메모리 소자의 탈부착 동안에 테스트 소켓(또는 테스트 소켓의 핀)을 가압 지지하기 위한 푸셔 플레이트를 각 테스트 소켓 또는 일군의 테스트 소켓별로 별도로 마련하는 경우가 있었으나, 메모리 테스터의 처리 용량이 증가함에 따라 필요한 푸셔 플레이트의 수가 증가하는 단점이 있었다.
전술한 문제점을 해결하고자, 본 발명의 제1 목적은 반도체 소자 테스트 장치에서 종래의 서보 모터 및 볼스크류 방식에 비하여 보다 간편한 구성에 의하여 피커 헤드의 Z축 위치를 정밀하게 제어할 수 있는 피커 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 제2 목적은 피커 장치의 메모리 소자 탈부착시에 테스트 소켓(또는 테스트 소켓의 핀)을 지지하기 위한 푸셔 플레이트를 최소한으로 요구하는 피커 장치를 제공하는 데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 측면에 따르면 반도체 테스터 시스템에서 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 장치가 제공되며, Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 수평 방향을 따라 가이드 홀이 형성된 가동부와, Z축 방향으로 회전하는 스테핑 모터와, 상기 스테핑 모터에 연결되는 샤프트와, 상기 샤프트에 연결되어 상기 샤프트와 함께 회전하는 로테이션 바와, 상기 로테이션 바의 일단에 고정되며 상기 로테이션 바의 회전시에 상기 가이드 홀을 따라 가이드되는 결합 수단을 포함한다. 그리고, 상기 가동부는 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 헤드를 포함하며, 상기 스테핑 모터에 의하여 상기 로테이션 바가 회전하면 상기 결합 수단이 상기 가이드 홀 내에서 가이드되면서 상기 가동부를 Z축 방향으로 이동시키도록 구성된다.
이 때, 상기 가동부를 Z축 방향으로 직선 가이드하는 가이드부를 더 포함하고, 상기 가동부는 상기 피커 헤드를 Z축 방향으로 작동시키는 피커 실린더를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 피커 장치는 반도체 소자가 삽입되는 테스트 소켓을 가압 지지하기 위한 푸셔 플레이트를 더 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 상기 푸셔 플레이트의 양단에 설치되어, 상기 푸셔 플레이트를 Z축 방향으로 작동시키는 한 쌍의 피커 실린더를 더 포함하며, 상기 푸셔 플레이트의 상기 피커 헤드에 대응하는 위치에 관통홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 제2 측면에 따르면, 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 장치가 제공되며, Z축 방향으로 상하 이동하게 설치되는 가동부와, 상기 가동부를 Z축 방향으로 작동시키는 구동 수단과, 반도체 소자가 삽입되는 테스트 소켓을 가압 지지하기 위한 푸셔 플레이트와, 상기 푸셔 플레이트를 Z축 방향으로 작동시키는 피커 실린더를 포함한다. 그리고, 상기 가동부는 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 헤드를 포함한다.
이 때, 상기 구동 수단은 Z축 방향으로 회전하는 스테핑 모터와, 상기 스테핑 모터의 회전력에 의하여 상기 가동부에 Z축 방향의 구동력을 인가하는 링크 수단(예컨대, 전술한 로테이션 바 및 결합 수단)을 포함하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피커 장치가 설치되는 반도체 소자 테스터의 평면 구성을 도시한 것이다.
도시된 바와 같이, 반도체 소자 테스터는 공정용 트레이를 반도체 소자의 픽업이 가능한 위치에 안치하는 셋플레이트(Set Plate)(110)와, 스태커(도시되지 않 음)에 적재된 공정용 트레이를 셋플레이트 또는 여타의 스태커로 이송하기 위한 트레이 트랜스퍼(120)와, 상기 셋플레이트에 안착된 공정용 트레이로부터 반도체 소자를 픽업하고 번인(Burn-in) 테스트 소켓 또는 실장 테스트 소켓 등에 장착하는 피커 장치(130)와, 서보 모터 등에 의하여 상기 피커 장치를 도 2의 평면상에서 수직 및 수평방향(즉, XY 방향)으로 이동시키기 위한 구동 메커니즘을 포함하는 피커 로봇(140)과, 다수의 테스트 소켓을 구비하며 메모리 소자의 실장 테스트를 수행하는 테스트 픽스쳐(Test Fixture)(150)와, 전술한 각 장치를 제어하기 위한 제어부(도시되지 않음) 등으로 구성되어 있다. 전술한 셋플레이트 장치는 상기 트레이 트랜스퍼(120)로부터 이송된 공정용 트레이를 피커 장치(130)가 픽업할수 있는 위치로 수직 이동하여 안착시키며, 각 스태커의 상부에 각각 설치될 수 있다.
피커 장치(130)는 셋플레이트 장치에 안착된 공정용 트레이 내의 반도체 소자를 픽업하며, 이 때 내부에 구비된 피커헤드를 이용하여 반도체 소자를 진공 흡착한다. 이어서, 피커 장치는 상기 픽업된 반도체 소자를 예컨대 테스트 픽스쳐(150) 상에 마련된 테스트 소켓에 장착한다. 테스트가 완료되면, 피커 장치는 전술한 테스트 소켓으로부터 반도체 소자를 탈착(분리)하고, 테스크 결과에 따라 구분된 트레이로 이송한다.
이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피커 장치의 상세한 구성을 설명하며, 도 3 내지 도 5는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피커 장치의 사시도, 정면도, 및 측면도이며, 도 6은 도 5의 A-A 단면을 확대한 단면도이다. 한편, 도 3 내지 도 6에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하고 있다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 피커 장치는 크게 본체부(200)와, 전술한 XY 방향과 수직한 방향(Z방향, 즉 반도체 소자가 설치된 면에 수직한 방향)으로 상하 이동이 가능하도록 상기 본체부에 결합되어 있는 가동부(300)로 구성되어 있다. 본체부(200)는 서보 모터에 의하여 XY 방향으로 이동할 수 있도록 전술한 피커 로봇에 결합되어 있다. 피커 로봇의 구성은 공지된 바와 같으며 본 발명의 기술적 특징과는 무관하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 전술한 본체부(200)에는 그 전면에 베이스 플레이트(210)가 부착되어 있다. 베이스 플레이트(210)에는 전술한 가동부(300)의 가동 플레이트(310)를 탄성 지지하기 위한 스프링이 각각 연결되는 한 쌍의 제1 스프링 브라켓(220)이 설치되어 있으며, 상기 가동부의 수직 상하 이동을 가이드하기 위한 LM 가이드(Linear Motion Guide)(230)가 길이 방향(Z 방향)을 따라 베이스 플레이트(210)의 전면으로 돌출하여 설치되어 있다.
베이스 플레이트(210)의 일측에는 상기 가동부의 오버런을 방지하기 위해 한 쌍의 리미트 센서(240)가 일정 간격으로 설치되어 있으며, 전술한 두 개의 리미트 센서 사이에는 가동부의 원점 위치를 감지하는 원점 센서(Zero Point Sensor)(250)가 구비되어 있다. 원점 센서(250)는 예컨대, 테스터 시스템의 리셋, 전원의 ON/OFF 시에 가동부의 원점 위치를 재정렬하기 위해 사용될 수 있다.
베이스 플레이트(210)의 상단부에는 진공 이젝터(260)가 설치되어 있으며, 메모리 소자의 장착/분리시에 후술하는 가동부의 진공 패드에 제공되는 진공 압력 을 제어한다.
베이스 플레이트(210)의 후면 하단에는 스테핑 모터(270)가 설치되어 있으며, 스테핑 모터(270)의 회전축은 Z축과 수직하게 설치되고 이에 따라 그 회전축이 베이스 플레이트면을 따라 Z축 방향으로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 스테핑 모터(270)의 회전축에 연결된 모터 샤프트(280)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 플레이트(210)에 구비된 관통공을 통해 베이스 플레이트의 전면으로 돌출되어 있다. 모터 샤프트(280)에는 로테이션 바(Rotation Bar)(282)가 모터 샤프트(280)와 함께 회전하도록 샤프트와 수직한 방향으로 돌출되어 부착되어 있고, 로테이션 바(282)의 일단에는 아이들러 샤프트(Idler Shaft)(284)가 전면으로 고정 설치되어 로테이션 바(282)와 함께 회전한다. 아이들러 샤프트(284)에는 베어링(286)이 장착되어 있다. 한편, 베이스 플레이트의 전면에는 아이들러 샤프트(284)가 설치된 맞은편으로 로테이션 바(282)의 회전 범위를 제한하기 위한 한 쌍의 스토퍼(288)가 설치되어 있다. 로테이션 바와 가동부의 연결 구조는 이하의 가동부 구성에서 설명한다.
베이스 플레이트의 하단부 양측에는 예컨대, 공압 방식의 푸셔 실린더(290)가 설치되고, 상기 푸셔 실린더의 하단에 푸셔 플레이트(295)가 연결 설치되어 있다. 푸셔 실린더(290)는 반도체 소장의 탈착/분리시에 소켓 지지를 위해 상기 푸셔 플레이트(295)를 Z축 방향으로 승강 및 하강시킨다. 상기 푸셔 플레이트의 내부에는 관통홀(297)이 형성되어 있어서, 상기 관통홀을 통해 가동부의 진공패드가 반도체 소자를 픽업할 수 있도록 구성되어 있다.
다음으로 가동부의 구성과 관련하여, 가동부의 가동 플레이트(310)에는 상기 제1 스프링 브라켓(220)과 수직으로 대응하는 위치에 설치되어 전술한 한 쌍의 스프링을 연결하는 한쌍의 제2 스프링 브라켓(320)이 구비되어 있으며, 그 우측에는 전술한 리미트 센서(240) 및 원점 센서(250)와 컨택 가능하게 센서 도그(330)가 구비되어 있다.
가동부의 중앙에는 공압에 의하여 Z 방향으로 작동하는 피커 실린더(340)가 전면에 부착되어 있으며, 피커 실린더(340)의 하단에는 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 피커 헤드(360)가 복수개 설치되어 있다. 상기 피커 헤드(360)는 전술한 피커 실린더(340)에 의하여 Z 방향으로 작동하며, 도시되지 않은 진공 호스에 의해 전술한 진공 이젝터(260)를 거쳐 테스터 장치의 진공 유닛(도시되지 않음)과 연결된다.
다음으로, 도 6을 참조하여 베이스플레이트와 가동부의 결합 구조를 설명한다.
도시된 바와 같이, 가동부의 하부에는 수평 방향(Z축과 수직한 방향임)으로 가이드 홀(370)이 형성되어 있으며, 전술한 아이들러 샤프트(284)에 장착된 베어링(286)이 가이드 홀(370)을 따라 가이드되도록 끼워진다. 이에 따라, 스테핑 모터(270)에 의하여 모터 샤프트(280)가 회전하면, 로테이션 바(282) 및 아이들러 샤프트(284)에 의하여 가동부에 Z축 방향의 회전력이 전달된다. 한편, 가동부(200)가 본체부의 LM 가이드(230)에 의하여 Z 방향으로 가이드되고, 아이들러 샤프트(284)는 베어링(286)에 의해 수평 방향으로 형성된 가이드 홀(370) 내에서 자유롭게 가 이드되기 때문에, 스테핑 모터(270)의 회전에 의하여 가동부(200)가 Z 방향의 직선 괘적을 따라 승하강할 수 있다. 한편, 베이스 플레이트(210)에 설치된 한쌍의 스토퍼(288)에 의해 로테이션 바(282)가 일정 각도 이상으로 회전하는 것이 방지되며, 이에 따라 가동부의 Z 방향 이동 범위를 제한할 수 있다.
이어서, 전술한 피커 장치의 동작을 설명한다.
메모리 소자를 테스트 소켓에 장착할 경우에는, 먼저 셋플레이트에서 메모리 소자를 진공 흡착하고, 피커 로봇에 의하여 해당 테스트 소켓의 위치로 수평 이동한 후, 푸셔 플레이트(295)가 소켓의 상부를 지지하도록 Z 방향으로 하강한다. 이어서, 피커 실린더(340)를 구동하여 피커 헤드(360)를 하강하며, 피커 헤드(360)에 진공 흡착된 메모리 소자를 테스터 소켓에 장착한다. 이 때, 예컨대 동작 환경에 따라 피커 헤드(360)의 하단에 간섭이 존재하는 등의 경우에 스테핑 모터(270)를 작동하여 피커 헤드(360)의 Z축 위치를 정밀하게 조정할 수 있으며, 동작 환경 또는 동작 조건에 따라 전술한 스테핑 모터(270)의 제어값은 사전에 프로그래밍될 수 있다. 장착이 완료되면, 진공 이젝터(260)에 의하여 진공을 해제한 후 피커 헤드를 상승시키고, 이어서 푸셔 실린더(290)에 의하여 푸셔 플레이트(295)를 상승시킨다.
테스트 완료된 메모리 소자를 테스트 소켓으로부터 분리할 경우에는, 피커 장치는 피커 로봇에 의하여 해당 테스트 소켓의 위치로 수평 이동한 후, 푸셔 실린더(290)에 의하여 푸셔 플레이트(295)가 소켓의 상부를 지지하도록 Z 방향으로 하강한다. 이어서, 피커 실린더(340) 및/또는 스테핑 모터(270)를 구동하여 피커 헤드가 픽업하고자 하는 메모리 소자에 근접하며, 이때 진공 이젝터(260)가 동작하여 메모리 소자를 진공 흡착한다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 여타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예컨대, 전술한 로테이션 바는 반드시 바 형태에 국한되지 아니하며, 아이들러 샤프트 및 베어링의 구성도 로테이션 바의 회전력을 가동부의 가이드 홀에 전달하는 여타의 결합 수단으로 대체될 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 이하의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 스테핑 모터에 의하여 피커 헤드의 Z축 위치를 제어하기 때문에, 종래의 서보 모터에 비하여 모터 자체가 소형일 뿐만 아니라 드라이버 유닛의 설치가 필요없어 설치 공간 확보가 용이하며 보다 간단한 배선이 요구된다. 또한, 스테핑 모터의 회전 방향과 동일한 방향으로 피커 헤드의 위치를 정밀 제어할 수 있는 간편한 구성을 제공하므로, 종래의 볼스크류 장치에 비하여 보다 간편하고 저렴하게 피커 장치를 구현할 수 있는 장점도 있다.
또한, 메모리 소자의 삽입/분리시에 테스트 소켓을 지지하기 위한 푸셔 플레이트를 피커 장치에 결합시킴으로써, 반도체 테스터 시스템에서 요구되는 푸셔 플레이트의 수를 최소한으로 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (9)

  1. 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 장치로서,
    Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 수평 방향을 따라 가이드 홀이 형성된 가동부와,
    Z축 방향으로 회전하는 스테핑 모터와,
    상기 스테핑 모터에 연결되는 샤프트와,
    상기 샤프트에 연결되어 상기 샤프트와 함께 회전하는 로테이션 바와,
    상기 로테이션 바의 일단에 고정되며, 상기 로테이션 바의 회전시에 상기 가이드 홀을 따라 가이드되는 결합 수단을 포함하며,
    상기 가동부는 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 헤드를 포함하며,
    상기 스테핑 모터에 의하여 상기 로테이션 바가 회전하면, 상기 결합 수단이 상기 가이드 홀 내에서 가이드되면서 상기 가동부를 Z축 방향으로 이동시키는 것인 피커 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가동부를 Z축 방향으로 직선 가이드하는 가이드부를 더 포함하는 피커 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가동부는 상기 피커 헤드를 Z축 방향으로 작동시키는 피커 실린더를 더 포함하는 피커 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 로테이션 바의 회전 범위를 제한하는 스토퍼를 더 포함하는 피커 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가동부를 Z축 방향으로 탄성 지지하는 수단을 더 포함하는 피커 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    반도체 소자가 삽입되는 테스트 소켓을 가압 지지하기 위한 푸셔 플레이트를 더 포함하는 피커 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 푸셔 플레이트의 양단에 설치되어, 상기 푸셔 플레이트를 Z축 방향으로 작동시키는 한 쌍의 피커 실린더를 더 포함하는 피커 장치.
  8. 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 장치로서,
    Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동부와,
    상기 가동부를 Z축 방향으로 작동시키는 구동 수단과,
    반도체 소자가 삽입되는 테스트 소켓을 가압 지지하기 위한 푸셔 플레이트와,
    상기 푸셔 플레이트를 Z축 방향으로 작동시키는 피커 실린더를 포함하며,
    상기 가동부는 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커 헤드를 포함하는 것인 피커 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 구동 수단은
    Z축 방향으로 회전하는 스테핑 모터와,
    상기 스테핑 모터의 회전력에 의하여 상기 가동부에 Z축 방향의 구동력을 인가하는 링크 수단을 포함하는 것인 피커 장치.
KR1020040080936A 2004-10-11 2004-10-11 반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치 KR100668238B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040080936A KR100668238B1 (ko) 2004-10-11 2004-10-11 반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040080936A KR100668238B1 (ko) 2004-10-11 2004-10-11 반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060031948A KR20060031948A (ko) 2006-04-14
KR100668238B1 true KR100668238B1 (ko) 2007-01-15

Family

ID=37141470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040080936A KR100668238B1 (ko) 2004-10-11 2004-10-11 반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100668238B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100817469B1 (ko) * 2006-06-13 2008-03-31 미래산업 주식회사 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법
CN114236191B (zh) * 2021-12-15 2024-01-26 山东航天电子技术研究所 一种无线通信测试装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100296759B1 (ko) 1999-04-29 2001-07-12 정문술 번인 테스터용 소팅 핸들러의 포킹 및 언포킹 픽커
KR100314873B1 (ko) 1999-10-26 2001-11-23 장 흥 순 반도체 소자 검사장치용 아이씨 모듈 픽킹장치
KR20020049334A (ko) * 2000-12-19 2002-06-26 백영근 수평식 핸들러의 디바이스 테스트방법
KR100432356B1 (ko) 2001-11-19 2004-05-22 미래산업 주식회사 핸들러의 디바이스 픽커
KR100446443B1 (ko) 2001-12-17 2004-09-01 미래산업 주식회사 핸들러의 반도체 소자 이송장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100296759B1 (ko) 1999-04-29 2001-07-12 정문술 번인 테스터용 소팅 핸들러의 포킹 및 언포킹 픽커
KR100314873B1 (ko) 1999-10-26 2001-11-23 장 흥 순 반도체 소자 검사장치용 아이씨 모듈 픽킹장치
KR20020049334A (ko) * 2000-12-19 2002-06-26 백영근 수평식 핸들러의 디바이스 테스트방법
KR100432356B1 (ko) 2001-11-19 2004-05-22 미래산업 주식회사 핸들러의 디바이스 픽커
KR100446443B1 (ko) 2001-12-17 2004-09-01 미래산업 주식회사 핸들러의 반도체 소자 이송장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1004323560000

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060031948A (ko) 2006-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100618235B1 (ko) 부품장착 방법 및 그 장치
KR100394125B1 (ko) 집적 회로 패키지 테스트 장치 및 이를 이용한 집적 회로패키지 테스트 방법
US5919024A (en) Parts handling apparatus
JPH0786376A (ja) 物品整列装置
US5065495A (en) Method for holding a plate-like member
CN113307025B (zh) 基于cob自动组装的料件拾取装置
KR100346147B1 (ko) 프로브 시스템
KR100364946B1 (ko) Ｂｇａ 패키지를 테스트하기 위한 ｉｃ 테스트 장치
US6209194B1 (en) Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors
KR100352493B1 (ko) 반도체디바이스시험장치의테스트헤드위치결정장치
US4955590A (en) Plate-like member receiving apparatus
KR20000052405A (ko) 테스트를 위한 집적 회로의 이송 및 활성 온도 제어
KR100668238B1 (ko) 반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치
KR20030030587A (ko) Led 다이 본더
US6468023B1 (en) Apparatus and method for inverting an IC device
JPH11333775A (ja) 部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装置
CN118387612B (zh) 测试装置
TWI779822B (zh) 轉位裝置及作業機
KR100204403B1 (ko) 콘택 테스터를 구비한 이삽입 장치 및 그를 이용한 공정 방법
KR100278766B1 (ko) 마이크로비지에이(μBGA)타입소자용캐리어모듈
WO2008126954A1 (en) Tool for transferring semiconductor device
JP4354204B2 (ja) 部品試験装置
KR200197285Y1 (ko) 테스트 핸들러의 디바이스 테스팅장치
KR100465373B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스장치
JP3534111B2 (ja) 部材の受け渡し方法、集積回路デバイスの検査方法およびこの方法を用いた集積回路デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121214

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140106

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141222

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151222

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161227

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171121

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181204

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191112

Year of fee payment: 14