KR101617671B1 - 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 본딩 대상 반도체칩이 전체 시스템의 변경 없이도 웨이퍼 방식 또는 와플 트레이 형태 중 어느 하나의 방식으로 제공될 수 있으며, 전체 장비의 크기가 최소화되고, 반도체칩 본딩 시스템을 구성하는 와플 트레이 공급장치의 구성이 간소화된 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템에 관한 것이다.

Description

와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템{WAFFLE TRAY SUPPLYING DEVICE AND SEMICONDUCTOR CHIP BONDING SYSTEM HAVING THE SAME}

본 발명은 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 본딩 대상 반도체칩이 전체 시스템의 변경 없이도 웨이퍼 방식 또는 와플 트레이 형태 중 어느 하나의 방식으로 제공될 수 있으며, 전체 장비의 크기가 최소화되고, 반도체칩 본딩 시스템을 구성하는 와플 트레이 공급장치의 구성이 간소화된 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템에 관한 것이다.

일반적인 반도체칩 본딩 시스템은 본딩 대상 반도체칩을 복수 개의 반도체칩으로 절단된 웨이퍼 방식으로 공급받지만, 경우에 따라 본딩 대상 반도체칩이 적재된 와플 트레이 형태로 공급받는 경우가 있다.

따라서, 종래의 통상적인 반도체칩 본딩 시스템은 본딩 대상 반도체칩이 웨이퍼(WAFER) 방식으로 공급되는 경우와 와플 트레이(WAFFLE TRAY) 형태로 공급되는 경우 두 가지 타입의 장비가 존재하였다.

반도체칩의 공급 형태가 변경되는 경우, 장비를 교체하거나 반도체칩의 공급 방식을 변경해야 한다.

예를 들어, 웨이퍼 공급 방식의 반도체칩 본딩 시스템을 와플 트레이 공급 방식의 반도체칩 본딩 시스템으로 전환하는 경우, 웨이퍼 공급 방식의 반도체칩 본딩 시스템에서 웨이퍼 테이블을 제거하고, 와플 트레이 공급라인을 장착하여 반도체칩 공급 방식을 변경해야 한다. 반대로 와플 트레이 공급 방식의 반도체칩 본딩 시스템을 웨이퍼 공급 방식의 반도체칩 본딩 시스템으로 전환하는 경우 그 반대 방식으로 장비를 변환해야 한다.

본딩 대상 반도체칩의 공급방식에 따라 장비를 변경하는 것은 번거로우며, 두 가지 공급 방식을 모두 수용할 수 있는 장비를 설계하는 경우에도 무분별하게 장비의 크기가 커지는 문제가 초래되었다.

따라서, 본딩 대상 반도체칩의 종류 또는 공급 방식과 무관하게 반도체칩 본딩 공정의 수행이 가능하며, 전체 장비의 크기의 대형화의 문제를 해결할 수 있는 반도체칩 본딩 시스템이 요구된다.

본 발명은 본딩 대상 반도체칩이 전체 시스템의 변경 없이도 웨이퍼 방식 또는 와플 트레이 형태 중 어느 하나의 방식으로 제공될 수 있으며, 전체 장비의 크기가 최소화되고, 반도체칩 본딩 시스템을 구성하는 와플 트레이 공급장치의 구성이 간소화된 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼가 복수 개의 반도체칩으로 절단된 상태로 공급되는 웨이퍼 공급부, 상기 반도체칩이 기판에 본딩되는 반도체칩 본딩부, 상기 반도체칩을 픽업하여 반도체칩 본딩부 상의 기판에 본딩하는 본딩픽커가 구비되는 적어도 하나의 작업유닛 및, 상기 웨이퍼 공급부 및 상기 반도체칩 본딩부 사이를 가로지르며 배치되며, 복수 개의 반도체칩이 거치된 와플 트레이가 공급되는 와플 트레이 공급장치를 포함하는 반도체칩 본딩 시스템을 제공할 수 있다.

이 경우, 상기 와플 트레이 공급장치는 본딩 대상 반도체칩이 수용된 와플 트레이가 대기하는 대기영역, 상기 대기영역에서 대기하던 와플 트레이가 이송되어 상기 작업유닛에 의하여 와플 트레이에 수용된 반도체칩이 픽업되는 픽업영역 및 상기 픽업영역에서 본딩 대상 반도체칩이 픽업된 와플 트레이가 반출되는 반출영역이 순차적으로 일직선 상에 배치되도록 구성될 수 있다.

그리고, 상기 와플 트레이 공급장치는 모터, 상기 모터에 의하여 회전되는 볼스크류, 상기 와플 트레이 공급장치의 길이 방향으로 왕복하며, 와플 트레이를 추진하는 경우에는 직립한 상태로 유지되며 와플 트레이를 추진하는 방향과 반대 방향으로 복귀하는 경우에는 기울어진 상태로 와플 트레이와 간섭이 회피되는 적어도 하나의 푸셔, 상기 볼스크류의 회전시 상기 대기영역 방향 및 상기 반출영역 방향으로 왕복 이송되며 상기 푸셔가 회전 가능하게 장착되는 추진블록, 상기 추진블록 상부에 장착되어 미리 결정된 범위에서 상기 추진블록에 대하여 슬라이딩 변위되며, 슬라이딩 변위시 상기 푸셔의 각도를 조절하는 추진 플레이트를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 와플 트레이 공급장치의 추진블록 및 추진 플레이트는 상기 모터의 구동에 따라 상기 대기영역, 상기 픽업영역 및 상기 반출영역 중 인접한 두 영역에 걸친 위치로 왕복 이송될 수 있다.

또한, 상기 대기영역에서 상기 픽업영역으로 와플 트레이를 이송하는 과정 및 상기 픽업 영역에서 상기 반출영역으로 와플 트레이를 이송하는 과정은 함께 수행되도록 상기 푸셔는 복수 개가 구비되며 함께 구동될 수 있다.

그리고, 상기 푸셔는 2N 개가 (N은 자연수) 구비되고, 상기 추진블록이 상기 대기영역 및 상기 픽업영역으로부터 상기 픽업영역 및 상기 반출영역으로 이송되는 경우, 상기 2N 개의 푸셔 중 상기 대기영역 방향에 위치한 N개의 푸셔는 상기 대기영역에서 상기 픽업영역으로 N개의 와플 트레이를 이송하며, 나머지 N개의 푸셔는 상기 픽업영역에서 상기 반출영역으로 N개의 와플 트레이를 이송할 수 있다.

이 경우, 상기 대기영역 및 상기 반출영역은 와플 트레이 이송을 위한 이송벨트가 구비되고, 상기 픽업영역은 와플 트레이의 이송시 와플 트레이의 테두리 하면을 지지하기 위한 지지레일이 구비될 수 있다.

그리고, 상기 와플 트레이 공급장치의 대기영역은 상기 이송벨트에 의하여 이송되는 와플 트레이의 대기 위치를 결정하기 위한 스토퍼가 구비되고, 상기 스토퍼는 상기 이송벨트에 의하여 이송되는 와플 트레이의 이송을 선택적으로 차단하기 위하여 승강 가능하게 구비될 수 있다.

여기서, 상기 와플 트레이 공급장치의 픽업영역은 와플 트레이의 이송방향 테두리 하면을 지지하기 위한 지지레일 및 상기 대기영역에서 대기하던 와플 트레이가 상기 푸셔에 의하여 상기 지지레일 상에서 추진된 후 픽업위치에 고정하기 위한 클램프를 더 포함하며,

상기 클램프는 상기 와플 트레이의 이송방향과 평행한 와플 트레이의 양측 단부를 선택적으로 클램핑하도록 상기 지지레일 상부에 승강 가능하게 구비될 수 있다.

또한, 상기 와플 트레이 공급장치를 통해 공급되는 와플 트레이는 상기 반도체칩 본딩부로 공급되는 본딩 기판과 평행한 방향으로 공급될 수 있다.

그리고, 상기 와플 트레이 공급장치는 모터 및 볼스크류에 의해 구동되어 대기 영역, 픽업 영역, 반출 영역을 왕복 이송되는 추진블록, 상기 추진블록에 장착되어 상기 추진블록의 이송 과정에서 이송방향에 따라 직립하거나 기울여지도록 구동되며, 상기 대기 영역에서 상기 픽업 영역으로, 상기 픽업 영역에서 상기 반출 영역으로 와플 트레이를 단계적으로 추진하는 복수 개의 푸셔, 상기 추진블록 상부에 장착되어 상기 추친블록에 대하여 슬라이딩 변위되며, 슬라이딩 변위시 상기 푸셔의 각도를 조절하는 추진 플레이트를 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 추진 플레이트에는 상기 추진블록에 장착된 푸셔가 직립한 상태로 상기 와플 트레이를 추진이 가능하도록 각각의 푸셔가 돌출되며, 상기 푸셔의 직립 또는 기울어짐을 안내하기 위한 푸셔 가이드가 구비되는 가이드홈이 구비될 수 있다.

그리고, 상기 추진 플레이트는 상기 추진블록의 길이보다 길며, 상기 추진 플레이트의 좌측 단부 및 우측 단부는 상기 추진블록의 좌측 단부 및 우측 단부 방향으로 절곡될 수 있다.

여기서, 상기 추진블록의 좌측 단부와 상기 추진 플레이트의 좌측 단부가 접촉한 상태에서는 상기 푸셔가 직립하고, 상기 추진블록의 우측 단부와 상기 추진 플레이트의 우측 단부가 접촉한 상태에서는 상기 푸셔가 기울어질 수 있다.

또한, 상기 추진블록에는 4개의 제1 푸셔 내지 제4 푸셔가 미리 결정된 간격으로 구비되고, 제 1 푸셔와 제2 푸셔의 간격은 제3푸셔와 제4 푸셔와의 간격과 동일하게 구성될 수 있다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 와플 트레이가 적층된 상태에서 와플 트레이가 순차적으로 공급되는 와플 트레이 공급부에서 공급된 와플 트레이를 이송하기 위한 이송벨트, 상기 이송벨트에 의한 와플 트레이 이송을 선택적으로 차단하기 위하여 승강가능하게 구비되는 적어도 하나의 스토퍼를 포함하는 와플 트레이 대기영역, 상기 대기영역에서 공급된 와플 트레이를 슬라이딩 가능하게 지지하는 지지레일 및 상기 지지레일 상에서 추진되어 본딩 픽커에 의한 픽업위치에 도달한 와플 트레이를 고정하기 위한 적어도 하나의 클램프를 포함하며, 상기 본딩 픽커에 의하여 와플 트레이에 수용된 반도체칩이 픽업되는 반도체칩 픽업영역, 상기 픽업영역에서 반도체칩의 픽업이 완료된 와플 트레이가 적층되어 반출되는 와플 트레이 반출부로 이송하기 위한 이송벨트를 포함하는 와플 트레이 반출영역, 상기 대기영역에서 대기하는 와플 트레이를 상기 픽업영역으로 이송함과 동시에 상기 픽업영역에서 반도체칩의 픽업이 완료된 와플 트레이를 상기 반출영역으로 추진하는 복수 개의 푸셔가 구비되며, 상기 대기영역 방향 및 상기 반출영역 방향으로 왕복 이송되는 추진블록, 상기 추진블록 상부에 장착되어 미리 결정된 범위에서 상기 추진블록에 대하여 슬라이딩 변위되며, 슬라이딩 변위시 상기 푸셔의 각도를 조절하는 추진 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 와플 트레이 공급장치를 제공할 수 있다.

그리고, 그리고, 상기 추진블록이 상기 대기영역 측으로 복귀되는 경우, 상기 추진 플레이트는 상기 푸셔와 와플 트레이의 간섭을 방지하기 위하여 상기 푸셔를 밀어 기울일 수 있다.

여기서, 상기 추진블록 상부에 장착된 추진 플레이트의 이송범위를 제한하기 위한 상기 대기영역 및 상기 반출영역에 각각 리미터가 구비되고, 상기 리미터에 의하여 상기 추진 플레이트의 이송이 제한된 상태에서 상기 추진블록을 추가 이송하는 경우, 상기 추진 플레이트가 상기 추진블록에 힌지 결합된 푸셔를 밀어서 기울이거나 세울 수 있다.

또한, 상기 추진블록에 힌지 결합된 푸셔의 회전 복원력을 제공하기 위하여 상기 푸셔와 상기 추진블록을 연결하여 인장된 상태로 복원력을 제공하는 탄성부재가 더 구비할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템에 의하면, 기존 반도체칩 본딩 시스템의 사이즈에서 큰 변화없이, 와플 트레이 공급 방식 및 웨이퍼 공급 방식을 혼용할 수 있는 반도체칩 본딩 시스템을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템에 의하면, 복수 개의 반도체칩으로 구성된 웨이퍼 공급부와 반도체칩 본딩부 사이의 공간을 가로질러 와플 트레이 공급장치를 설치할 수 있으므로, 웨이퍼 공급 방식의 반도체칩 본딩 시스템에서 추가적인 공간의 낭비를 최소화하며 와플 트레이 공급 방식의 반도체칩 본딩 시스템으로 사용될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템에 의하면, 와플 트레이 공급장치는 푸셔가 구비된 추진블록이 슬라이딩 가능하게 모터 및 볼스크류에 의해 결합되며, 와플 트레이 공급장치를 구성하는 푸셔가 별도의 유압 또는 공압 구동장치 없이도 와플 트레이 공급장치의 슬라이딩 방향에 따라 직립하거나 경사지게 기울어진 상태로 와플 트레이를 각각 정해진 작업영역까지 이송되게 하거나 고정시킬 수 있으므로, 와플 트레이의 구동수단에서 공압라인 또는 각종 센서 등을 생략할 수 있고, 하나의 구동모터에 의하여, 와플 트레이를 구동할 수 있으므로, 와플 트레이 구동수단의 구성을 간소화할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템의 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템을 구성하는 와플 트레이 공급장치의 평면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템을 구성하는 와플 트레이 공급장치의 측면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템을 구성하는 와플 트레이 공급장치의 내부 사시도를 도시한다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템을 구성하는 와플 트레이 공급장치의 작동에 따라 와플 트레이가 공급 및 반출되는 과정을 도시하는 측면도를 도시한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)의 평면도를 도시한다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 본딩 대상 기판에 본딩될 반도체칩이 웨이퍼 형태로 제공될 수도 있고, 와플 트레이(wt)에 적재된 상태로 제공될 수도 있다는 특징을 갖는다.

구체적으로, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 웨이퍼가 복수 개의 반도체칩(sc)으로 절단된 상태로 공급되는 웨이퍼 공급부(200), 상기 반도체칩이 기판에 본딩되는 반도체칩 본딩부(500), 상기 반도체칩(sc)을 픽업하여 반도체칩 본딩부(500) 상의 기판에 본딩하는 본딩픽커(1120)가 구비되는 적어도 하나의 작업유닛(1110), 상기 웨이퍼 공급부(200) 및 상기 반도체칩 본딩부(500) 사이를 가로지르며 배치되며, 복수 개의 반도체칩이 거치된 와플 트레이(wt)가 공급되는 와플 트레이 공급장치(700)를 포함할 수 있다.

이하 기술되는 명세서 및 도면에서 수평방향은 x축 방향을 의미하며, 수직방향은 y축 방향을 의미한다. 또한, 상기 x축 방향은 후술하는 제2 이송유닛의 가동부(1310) 이송방향과 평행하며, y축 방향은 후술하는 제1 이송유닛의 작업유닛(1110) 이송방향과 평행한 방향을 의미하는 것으로 해석될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 본딩 대상 반도체칩이 절단된 웨이퍼(w) 형태 또는 와플 트레이(wt)에 수용된 상태로 제공될 수도 있다.

먼저, 본딩 대상 반도체칩(sc)이 웨이퍼(w) 형태로 제공되는 경우를 먼저 설명한 후에 와플 트레이(wt)에 수용된 상태로 공급되는 경우를 설명한다.

도 1 이하에서 설명되는 실시예는 각각 본딩 픽커(1120)가 구비된 작업유닛(1110)이 제1 및 제2 이송유닛(1100, 1300)에 의하여 갠트리 방식으로 x-y 평면 상에서 임의의 위치로 이송이 가능하도록 구성되는 경우를 설명한다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 웨이퍼(w)에서 각각의 반도체칩(sc)을 픽업하여 반도체칩의 상하면이 반전되도록 회전시키는 플립핑 유닛(210), 상기 작업유닛(1110)이 장착되고, 상기 작업유닛(1110)을 미리 결정된 이송방향으로 이송하기 위한 이송유닛(1100, 1300), 상기 본딩 픽커(1120)에 의해 픽업된 반도체칩의 하면을 플럭스에 침지하기 위한 플럭스가 수용된 침지 플레이트(410) 및 상기 침지 플레이트에 플럭스를 공급하기 위한 플럭스 탱크(420)를 구비하는 플럭스 침지부(400), 상기 플럭스 침지부(400)에서 침지된 반도체칩의 하면 이미지의 촬상 검사를 위하여, 상기 본딩 픽커(1120)의 이송 경로 상에 상방향 촬상이 가능하도록 배치된 반도체칩 비전유닛(910), 상기 작업유닛(1110)에 장착되어 상기 플럭스 침지부(400)를 촬상하기 위한 플럭스 비전유닛(1140) 등이 구비될 수 있다.

한 쌍의 본딩 픽커(1120)의 본딩 작업을 위하여, 상기 플립핑 유닛(210(1), 210(2)), 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2)) 및 상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 920(2))은 Y축을 중심으로 서로 대칭되는 위치에 한 쌍이 구비되고, 상기 작업유닛(1110(1), 1110(2))이 구비된 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2))은 한 쌍이 독립적으로 구동되도록 상기 제2 이송유닛(1300(1), 1300(2))에 장착되는 실시예를 예로 들어 설명한다.

그러나, 장비의 종류 등에 따라 상기 작업유닛(1110)이 구비된 제1 이송유닛(1100)의 개수는 얼마든지 증감될 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)의 각각의 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 장착된 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 작업유닛(1110(1), 1110(2))이 갠트리 방식으로 이송가능하게 장착된 각각 평행한 쌍을 이루는 제1 및 제2 이송유닛(1100, 1300)에 의하여 x-y 평면 상의 임의의 위치로 이송될 수 있다.

상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 본딩 과정 또는 흡착 과정에서 z축 방향으로 승강이 가능하며, Z축을 중심으로 θ방향으로 회전 가능한 구조일 수 있으므로, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 각각의 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 장착된 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))를 x-y-z 공간 상의 임의의 위치로 이송하도록 구성될 수 있다.

또한, 각각의 상기 작업유닛(1110(1), 1110(2))은 후술하는 플럭스 비전유닛(1140) 및 기판 비전유닛(1130)이 함께 장착될 수 있다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 웨이퍼 대기부(100)에서 공급된 각각의 웨이퍼(w)에서 개별 반도체칩(sc)을 분리 및 픽업하여 범프 전극(또는 솔더 범프)이 형성된 본딩면이 하방을 향하도록 개별 반도체칩을 뒤집는 동작이 수행될 수 있다.

상기 웨이퍼 대기부(100)는 복수 개의 웨이퍼(w)가 적층된 상태로 작업을 대기할 수 있으며, 웨이퍼 대기부(100)의 웨이퍼는 순차적으로 웨이퍼 공급부(200)으로 공급될 수 있다.

상기 웨이퍼 대기부(100)는 웨이퍼 온로더(101)에 의하여 웨이퍼의 표면이 노출된 상태로 각각의 웨이퍼를 지지하는 구조를 갖는다.

상기 웨이퍼 대기부(100)는 웨이퍼를 상기 웨이퍼 공급부(200)으로 가이드하는 가이드 수단(120)을 구비할 수 있다. 상기 가이드 수단(120)은 별도의 구동수단(미도시)에 의하여 이송되는 웨이퍼의 이송을 안내하는 역할을 수행한다.

상기 웨이퍼 공급부(200)은 상기 웨이퍼 대기부(100)에서 공급된 웨이퍼(w)를 구성하는 복수 개의 반도체칩으로부터 각각의 반도체칩을 분리 및 플립핑(flipping) 하여, 반도체칩(sc)을 각각의 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))에 제공할 수 있다.

복수 개의 반도체칩으로 구성된 웨이퍼(w)는 절단된 상태로 하부에 점착성 테이프가 부착된 상태일 수 있다. 그리고, 각각의 반도체칩(sc)은 범프 전극(솔더 범프) 또는 접점이 구비된 반도체칩의 하면이 상방향을 향하도록 배치된 상태일 수 있다.

상기 웨이퍼 공급부(200)은 웨이퍼(w)로부터 각각의 반도체칩을 이젝팅하는 이젝터(미도시) 및 상기 이젝터에 의하여 가격되어 분리된 반도체칩을 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))가 픽업하도록 플립핑시키는 플립핑 유닛(210(1), 210(2))을 구비하는 것으로 이해될 수 있다.

상기 플립핑 유닛(210(1), 210(2))은 흡착에 의한 픽업 동작 및 반도체칩의 상면과 하면을 반전시키는 회전 동작이 가능한 픽커 구조를 가질 수 있다. 상기 플립핑 유닛(210(1), 210(2)) 등의 회전 방향 등은 다양하게 변형될 수 있다.

정리하면, 상기 이젝터(미도시)는 웨이퍼 하부에 구비되며, 웨이퍼(w)를 구성하는 각각의 반도체칩(sc)은 상기 이젝터의 타격에 의하여 웨이퍼(w)로부터 분리될 수 있으며, 각각의 분리된 반도체칩은 웨이퍼 상부에 위치하는 플립핑 유닛(210(1), 210(2))에 의하여 범프 전극(솔더 범프) 또는 접점이 구비된 반도체칩의 하면이 하방을 향하도록 회전될 수 있다.

상기 플립핑 유닛(210(1), 210(2))에 의하여 회전된 반도체칩(sc)은 그 상부에 대기하는 작업유닛(1110)에 구비되는 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))에 의하여 픽업될 수 있다.

도 1에 도시된 반도체칩 본딩 시스템(1)은 한 쌍의 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))가 각각의 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 구비된다.

또한, 각각의 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 한 쌍의 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2)) 및/또는 플럭스 비전유닛(1140(1), 1140(2))이 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))와 함께 구비될 수 있다.

상기 플립핑 유닛(210)은 반도체칩을 픽업하여 회전시키므로, 본딩면이 하방으로 향하도록 반도체칩의 상면이 상방을 향하도록 회전시키므로, 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 상방을 향하는 반도체칩의 상면을 흡착하여 범프 전극(솔더 범프) 등이 노출된 반도체칩의 하면이 하방을 향하도록 픽업 상태를 유지할 수 있다.

상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 각각 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 장착된 상태로 상기 웨이퍼 공급부(200)에서 본딩 대상 반도체칩을 픽업하여 각각의 플럭스 침지부(400(1), 400(2)) 및 반도체칩 본딩부(500)로 이송될 수 있다.

상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 제1 및 제2 이송유닛(1100, 1300)에 의한 이송경로를 따라 특정 반도체칩의 픽업과정, 침지과정, 검사과정(촬상과정) 및 본딩과정이 수행된 뒤 상기 제1 및 제2 이송유닛(1100, 1300)에 의하여 상기 웨이퍼 공급부(200)로 복귀되도록 구동될 수 있다.

각각의 작업유닛(1110(1), 1110(2))은 작업유닛(1110(1), 1110(2))을 y축 방향으로 이송시킬 수 있는 한 쌍의 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2))에 각각 장착되며, 상기 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2))의 각각의 양단은 가동부(1310a(1), 1310a(2), 1310b(1), 1310b(2))를 매개로 각각의 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2))을 x축 방향으로 이송시킬 수 있는 한 쌍의 제2 이송유닛(1300(1), 1300(2))에 장착될 수 있다.

구체적으로, 도 1에 도시된 상기 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2)) 중 좌측에 배치된 제1 이송유닛(1100(1))은 그 양단이 각각 가동부(1310a(1), 1310a(2))에 구속되고, 상기 가동부(1310a(1), 1310a(2))는 제2 이송유닛(1300(1), 1300(2))의 길이방향(x축 방향)을 따라 이송 가능하게 장착될 수 있다. 상기 제2 이송유닛(1100(2)) 역시 제1 이송유닛(1100(1))과 같은 방식으로 장착 및 구동될 수 있다.

각각의 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2)) 및 제2 이송유닛(1300(1), 1300(2))은 중첩된 갠트리(gantry) 구조로 작업유닛(1110(1), 1110(2))을 x-y 평면 상의 임의의 위치로 독립적으로 이송시키도록 구성될 수 있으며, 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2))의 개수는 증감(增減)될 수 있다.

상기 제1 및 제2 이송유닛(1100, 1300)은 상기 웨이퍼 공급부(200)에서 반도체칩을 픽업한 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))를 플럭스 침지부(400(1), 400(2)) 측으로 이송한다.

도 1에 도시된 플럭스 침지부(400(1), 400(2)) 역시 작업유닛(1110(1), 1110(2)) 또는 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))의 개수에 대응하여 한 쌍이 구비될 수 있다.

상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))는 본딩을 위해 반도체칩의 하면에 침지될 플럭스를 제공할 수 있다.

상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))는 플럭스가 수용되고, 픽업된 반도체칩의 하면이 침지되는 침지 플레이트(410(1), 410(2))와 반도체칩의 플럭스 침지 후 플럭스의 표면을 평탄화시키기 위한 플럭스 블레이드가 하부에 구비되는 플럭스 탱크(420(1), 420(2)) 등을 구비할 수 있다.

상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 반도체칩을 픽업한 상태로 이송유닛(1100, 1300)에 의하여 침지 플레이트(410) 상부로 이송된 뒤 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))가 하강하여 침지 과정을 수행할 수 있다.

상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 상기 웨이퍼 공급부(200), 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2)), 후술하는 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2)) 및 상기 반도체칩 본딩부(500) 중 필요한 곳에서 z축 방향으로 승강 가능하게 구성될 수 있다.

즉, 도 1에 도시된 실시예에서, z축 방향으로 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))를 승강시키는 것은 본딩 픽커(1120(1), 1120(2)) 자체에 승강기능이 구비되거나, 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))가 장착된 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 승강기능이 구비되는 방법으로 구현될 수 있다.

도 1에 도시된 실시예에서, 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 이송유닛(1100, 1300)에 의하여 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))의 상부로 이송되면 반도체칩의 하면에 침지가 가능하도록 승강 가능한 구조를 가질 수 있으므로, 각각의 작업이 수행될 수 있다.

플럭스 침지가 완료된 반도체칩이 흡착된 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 상기 이송유닛(1100, 1300)에 의하여 후술하는 반도체칩 본딩부(500) 방향으로 이송될 수 있다.

상기 반도체칩은 상기 웨이퍼 공급부(200)에서 픽업, 회전, 픽업과정이 수행되고, 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))에서 하강, 침지, 상승과정이 수행된다. 즉, 각각의 과정이 정밀하게 제어되어도 물리적 위치가 지속적으로 변화되므로, 상기 반도체칩이 원위치에서 틀어진 상태 또는 밀려난 상태일 수 있다.

이러한 물리적인 오차를 완벽하게 방지할 수 없으므로, 본딩 과정에서 이러한 오차를 수정 또는 제거할 필요가 있다. 상기 반도체칩 하면의 범프 전극(솔더 범프) 또는 접점은 그 크기가 미세하므로, 반도체칩의 위치가 조금만 변경되어도 정확한 본딩을 보장할 수 없기 때문이다.

또한, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))에 수용된 플럭스의 상태(예를 들면, 플럭스의 양 또는 이물질 혼입 여부) 등이 본딩 작업의 품질이 결정될 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 상기 반도체칩, 상기 반도체칩이 본딩되는 기판 및 상기 플럭스 침지부(400) 등을 촬상하기 위한 비전유닛을 포함할 수 있다.

상기 비전유닛은 적어도 하나의 이미지 촬상을 위한 반도체칩 비전유닛, 기판 비전유닛 및 플럭스 비전유닛을 포함할 수 있다.

도 1에 도시된 반도체칩 본딩 시스템(1)은 3종의 반도체칩 비전유닛(910), 기판 비전유닛(1130) 및 플럭스 비전유닛(1140)이 구비됨이 도시된다.

상기 3종의 반도체칩 비전유닛(910), 기판 비전유닛(1130) 및 플럭스 비전유닛(1140) 중 반도체칩 비전유닛(910)은 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))의 이송 경로 상에 고정된 위치에 구비될 수 있으며, 상기 기판 비전유닛(1130) 및 플럭스 비전유닛(1140) 중 기판 비전유닛(1130)은 플럭스에 침지된 반도체칩이 본딩되는 기판을 촬상하기 위해 구비되며, 플럭스 비전유닛(1140)은 본딩 대상 반도체칩이 침지되는 플럭스 침지부(400)를 하방으로 촬상하기 위하여 구비되므로, 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2)) 및 플럭스 비전유닛(1140(1), 1140(2))은 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))와 함께 장착되는 것이 바람직하다.

도 1에 도시된 실시예에서, 상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2))은 상기 침지된 반도체칩의 하면을 촬상하기 위하여 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))에 의하여 반도체칩이 플럭스 침지부(400(1), 400(2))에서 상기 반도체칩 본딩부(500)를 향하는 경로 상에 배치될 수 있다.

즉, 상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2))은 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))의 이송경로의 하방에 배치되어 상방향(up-looking)으로 촬상이 가능하도록 배치될 수 있다.

상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))에 의하여 플럭스 침지과정이 수행된 흡착된 반도체칩의 하면을 촬상하여 이송되는 반도체칩의 위치 등에 관한 정보를 획득할 수 있다.

상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2))은 이송되는 반도체칩의 하면의 적어도 2 지점 이상의 영역을 촬상할 수 있다.

1지점 촬상(원샷 촬상)하여 그 이미지로부터 각각의 반도체칩의 위치를 파악하는 것도 가능하나, 2지점 이상 영역을 촬상하는 것이 더 정확한 이미지를 추출할 수 있기 때문이다. 이 경우, 반도체칩의 특정 방향으로의 변위량과 함께 비틀림(또는 회전)의 정도를 파악하기 위하여 2 지점 이상의 영역을 촬상하는 것이 필요하기 때문이다.

상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))에서 플럭스에 하면이 침지된 반도체칩은 반도체칩 본딩부(500)로 이송된다.

상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))를 촬상하기 위하여 구비되는 상기 플럭스 비전유닛(1140(1), 1140(2))은 상기 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))와 함께 장착될 수 있으므로, 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))가 플럭스 침지부(400(1), 400(2))에서 침지 작업을 수행하는 시간 이외의 시간에 상기 플럭스 비전유닛(1140(1), 1140(2))은 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))의 침지 플레이트(410(1), 410(2)) 또는 플럭스 탱크(420(1), 420(2))를 촬상하여 플럭스 침지부(400)의 이상 유무 판단 또는 플럭스의 잔량 확인을 위한 이미지를 제공할 수 있다.

상기 반도체칩 본딩부(500)는 가이드(113)를 따라 기판 온로더(미도시)로부터 이송된 본딩 대상 기판을 고정 및 거치하는 본딩 테이블(510)을 포함할 수 있다.

후술하는 와플 트레이 공급장치에 의하여 공급되는 와플 트레이와 상기 반도체칩 본딩부를 구성하는 본딩 테이블로 공급되는 기판은 평행한 방향으로 공급될 수 있다. 즉, 와플 트레이 공급장치는 기존의 웨이퍼 방식으로 반도체칩을 공급하는 본딩 시스템과 전체적인 시스템의 형태의 변화없이 반도체칩 본딩부와 웨이퍼 사이의 빈 공간에 와플 트레이 공급장치를 배치할 수 있도록, 와플 트레이 공급장치가 차지하는 부피를 최소화시키는 컨셉을 통해 장비의 크기 증대를 최소화할 수 있다. 이하에서 자세히 설명하겠지만, 볼, 스크류의 직선 운동으로 푸셔의 직립 및 기울어짐 운동을 구현할 수 있으므로, 소형 타입의 공급장치를 구현할 수 있게 된다.

상기 본딩 테이블(510)로 이송되는 본딩 대상 기판은 별도의 예비 정렬부(미도시)에 구비되는 얼라인 비전유닛(미도시)에 의한 예비 정렬과정 즉, 각각의 본딩 포지션에 대한 전수검사가 수행될 수 있다.

상기 기판 온로더(미도시)로부터 상기 가이드(113)를 따라 이송되는 본딩 대상 기판은 도 1에 도시된 바와 같이 x축 방향으로 이송되고, 상기 얼라인 비전유닛(12)은 갠트리 구조의 이송유닛(11,13)에 의하여 이송되어 x-y 평면 상의 미리 결정된 위치로 이송될 수 있으며, 이송되는 본딩 대상 기판의 위치 정보를 촬상 방법으로 미리 수집하여 상기 본딩 테이블에서의 본딩 과정의 참고 데이터로 사용할 수 있다.

각각의 상기 기판이 상기 본딩 테이블(510)의 본딩 영역(sp)에 각각 정확하게 안착되어야 하지만, 이송과정에서 그 본딩 영역(sp)을 이탈하거나, 본딩 영역(sp) 내에서 기판이 비틀린 상태로 안착되어 기판이 본딩 영역(sp)을 이탈할 수 있다.

각각의 본딩 대상 기판이 각각의 본딩 영역(sp)을 이탈하는 경우, 플럭스에 침지된 반도체칩의 본딩 과정에서의 정확성을 담보할 수 없으며, 전기적 연결의 불량이 발생될 수 있기 때문이다.

전술한 바와 같이, 상기 반도체칩의 픽업과정 또는 침지과정 등에서 야기될 수 있는 반도체칩의 위치 편차를 본딩 과정에서 반영하기 위하여, 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2))을 구비하여 반도체칩의 하면을 촬상하여 반도체칩의 위치 정보를 수집한 것과 마찬가지로, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 본딩 대상 기판의 안착 위치를 정확하게 판단하기 위하여, 상기 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2))을 구비할 수 있다.

상기 기판 비전유닛(1320(1), 1320(2))은 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2)) 또는 상기 플럭스 비전유닛(1140(1), 1140(2))와 함께 상기 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 장착될 수 있다. 따라서, 상기 작업유닛(1110(1), 1110(2))이 이송되면, 상기 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2)) 상기 이송유닛(1100, 1300)에 의하여 x-y 평면 상의 임의의 위치로 이송될 수 있다.

상기 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2))은 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))에 침지된 반도체칩이 본딩되기 위하여 상기 본딩 테이블의 본딩 영역(sp)에 안착된 기판을 촬상하기 위하여 하방향(down-looking)으로 장착될 수 있다.

상기 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2))은 상기 본딩 테이블(510) 상에 안착된 본딩 대상 기판의 얼라인 먼트를 확인하여 본딩 과정에서 기판의 위치 오차를 반영할 수 있다.

따라서, 상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2))은 반도체칩의 하면을 촬상하여 본딩될 반도체칩의 위치 오차를 판단하기 위한 이미지를 촬상하며, 상기 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2))은 본딩 테이블의 본딩 영역(sp)에 각각 거치된 기판의 거치상태에서의 기판의 위치 즉, 반도체칩의 본딩 위치를 판단하기 위한 이미지를 촬상할 수 있다.

상기 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2)) 역시 상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2))과 마찬가지로 본딩 테이블의 본딩 영역(sp)에 각각 거치된 기판의 거치상태에서의 기판 상의 반도체칩의 본딩 위치를 정확하게 판단하기 위하여 상기 기판의 각각의 본딩 영역(sp) 중 적어도 2 지점 이상의 영역을 촬상할 수 있다.

또한, 상기 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2))은 본딩 대상 기판을 촬상하는 경우 이외에도 본딩이 완료된 기판을 촬상하여 본딩 과정에서 불량이 발생된 것을 판단하기 위한 이미지 촬상에도 사용될 수 있다.

이 경우, 기판에 대한 반도체칩의 위치를 판단하여 불량 발생 여부를 판단할 수 있다. 상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2)) 및 상기 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2))에서 촬상된 이미지를 근거로 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)의 제어부는 상기 작업유닛(1110) 또는 상기 본딩 테이블의 위치를 정밀하게 제어할 수 있다.

그리고, 반도체칩 또는 기판의 비틀림(회전) 등의 오차는 작업유닛(1110)부를 회전 가능하게 구성하고, 반도체칩의 본딩 방향(θ방향)이 수정되도록 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))를 회전시키는 방법으로 제거할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)에 의한 반도체칩 본딩작업은 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))가 웨이퍼 공급부(200)에서 상하 반전되도록 회전된 반도체칩을 픽업하는 픽업과정, 상기 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))에 픽업된 반도체칩을 플럭스 침지부(400)에서 침지하는 침지과정, 플럭스 침지부(400)에서 침지된 반도체칩의 하면 이미지를 촬상하는 촬상과정 및 촬상과정이 완료된 반도체칩의 위치를 보정하여 반도체칩 본딩부에 본딩하는 본딩과정으로 구분될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2)), 상기 플립핑 유닛(210(1), 210(2)) 및 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))가 상기 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2))과 평행(제2 이송유닛과 수직)한 임의의 축 상에 나란히 배치될 수 있다.

상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2)), 상기 플립핑 유닛(210(1), 210(2)) 및 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))가 상기 제1 이송유닛(1100(1), 1100(2))과 평행하게 배치되면, 상기 플럭스 침지부(400)에서 침지된 반도체칩이 상기 반도체칩 비전유닛으로 이송되는 과정에서 상기 가동부(1310)는 이송 또는 구동될 필요가 없으므로, 이송유닛의 구동을 최소화하고 이송거리를 최소화할 수 있다.

그리고, 상기 반도체칩 비전유닛(910(1), 910(2)), 상기 플립핑 유닛(210(1), 210(2)) 및 상기 플럭스 침지부(400(1), 400(2))가 제1 이송유닛의 이송방향으로 일렬로 배치된 것과 마찬가지로, 각각의 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 구비되는 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2)), 본딩 픽커(1120(1), 1120(2)) 및 플럭스 비전유닛(1140(1), 1140(2)) 역시 각각의 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 순차적으로 배치될 수 있다.

그러나, 도 1에 도시된 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 구비되는 기판 비전유닛(1130(1), 1130(2)), 본딩 픽커(1120(1), 1120(2)) 및 플럭스 비전유닛(1140(1), 1140(2))의 배치 형태 또는 순서는 다양하게 변형이 가능하다.

이와 같은 방법으로, 본딩 대상 반도체칩이 웨이퍼 형태로 제공되는 경우 본딩 픽커(1120)가 구비된 작업유닛(1110)의 이송 궤적을 최소화하며 본딩작업이 수행될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 본딩 대상 반도체칩이 웨이퍼 대기부(100)에서 제공되는 웨이퍼 형태로 제공될 수도 있지만, 복수 개의 안착홈이 격자형으로 구비된 와플 트레이(wt)를 통해 공급될 수도 있다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 웨이퍼 방식 또는 와플 트레이(wt) 방식으로 반도체칩을 선택적으로 공급받을 수 있으므로, 반도체칩 공급방식을 전환하기 위하여 시스템의 일부를 변경 설치하지 않고 즉시 대응이 가능하다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)은 본딩 대상 반도체칩이 수용된 와플 트레이(wt)를 공급하기 위한 와플 트레이 공급장치(700)를 구비한다.

일반적으로 자재 종류 작업 환경에 따라 웨이퍼가 아닌 와플 트레이에 수용된 반도체 칩을 본딩하게 되는 경우도 있다. 이에, 트레이에 수용된 자재, 예를 들어, 반도체칩이 수용된 와플 트레이(wt)가 연속적으로 공급되고 반출되도록 구성될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 와플 트레이 공급장치(700)는 본딩 픽커(1120)가 구비되는 작업유닛(1110)의 이송 궤적을 최소화하고, 반도체칩 본딩 시스템(1)의 크기를 최소화하기 위하여 상기 웨이퍼 공급부(200) 및 상기 반도체칩 본딩부(500) 사이를 가로지르며 배치되며, 복수 개의 반도체칩이 거치된 와플 트레이(wt)가 와플 트레이 공급장치(700)의 길이방향을 따라 공급될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 와플 트레이 공급장치(700)의 평면도를 도시하며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 와플 트레이 공급장치(700)의 내부 사시도를 도시한다.

도 1 내지 도 3에 도시된 와플 트레이 공급장치(700)는 본딩 대상 반도체칩이 수용된 와플 트레이(wt)가 대기하는 대기영역(710), 상기 대기영역(710)에서 대기하던 와플 트레이(wt)가 이송되어 상기 작업유닛(1110)의 본딩 픽커(1120)에 의하여 와플 트레이(wt)에 수용된 반도체칩이 픽업되는 픽업영역(730) 및 상기 픽업영역(730)에서 본딩 대상 반도체칩이 픽업된 와플 트레이(wt)가 반출되는 반출영역(750)이 순차적으로 일직선 상에 배치되도록 구성될 수 있다.

각각 상기 대기영역(710) 및 상기 반출영역(750)은 와플 트레이(wt)를 이송하기 위하여 각각 이송벨트(711, 751)가 구비되고, 상기 픽업영역(730)은 상기 와플 트레이(wt)가 슬라이딩 가능한 지지레일(731)이 구비된다.

상기 대기영역(710)은 와플 트레이(wt)가 적층된 상태로 비치된 와플 트레이 공급부(701, 도 1 참조)로부터 순차적으로 와플 트레이(wt)를 공급받아 이송벨트에 의하여 이송하며, 상기 반출영역(750)은 픽업영역(730)에서 반도체칩이 모두 픽업된 와플 트레이(wt)를 와플 트레이 반출부(703, 도 1 참조)로 반출하는 역할을 수행하는 영역이다.

상기 와플 트레이 반출부(703) 역시 반도체칩이 모두 픽업된 와플 트레이(wt)를 적층하여 보관되도록 구성될 수 있다.

따라서, 상기 본딩 픽커(1120)가 구비된 작업유닛(1110)은 상기 와플 트레이 공급장치(700)를 구성하는 픽업영역(730)으로 이송되어 본딩 픽커(1120)가 와플 트레이(wt) 안착홈에 수용된 반도체칩을 픽업한 후 상기 플럭스 침지부(400)로 이동하여 침지과정이 수행될 수 있으며, 그 이후 검사과정 또는 본딩과정은 반도체칩이 웨이퍼 형태로 제공되는 경우와 마찬가지이다.

다만, 반도체칩이 와플 트레이(wt) 형태로 공급되는 경우에는 반도체칩(sc)이 이미 분리된 상태이며, 범프 전극(또는 솔더 범프)이 형성된 본딩면이 이미 하방을 향하도록 와플 트레이(wt)에 수용된 상태이므로, 플립핑 유닛에 의한 반도체칩의 상하 반전과정이 생략된다.

따라서, 와플 트레이 공급장치(700)를 통해 본딩 대상 반도체칩이 공급되는 경우, 각각의 작업유닛(1110(1), 1110(2))에 구비된 본딩 픽커(1120(1), 1120(2))는 제1 및 제2 이송유닛(1100, 1300)에 의한 이송경로를 따라 특정 반도체칩의 픽업과정, 침지과정, 검사과정(촬상과정) 및 본딩과정이 수행된 뒤 상기 제1 및 제2 이송유닛(1100, 1300)에 의하여 와플 트레이 공급장치(700)의 픽업영역(730)으로 복귀하여 새로운 반도체칩을 픽업할 수 있다.

도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 와플 트레이 공급장치(700)는 대기영역(710), 픽업영역(730) 및 반출영역(750)이 순차적으로 배치되며, 상기 대기영역(710) 및 상기 반출영역(750)은 각각 이송벨트에 의하여 이송이 수행되며, 상기 픽업영역(730)은 지지레일 상에서 후술하는 적어도 하나의 푸셔(777)에 의하여 이송될 수 있다.

상기 와플 트레이 공급장치(700)는 후술하는 바와 같이 와플 트레이(wt)를 대기영역(710), 픽업영역(730) 및 반출영역(750)으로 순차적으로 이송하기 위하여 적어도 하나의 푸셔(777)를 구비할 수 있다.

도 3을 참조하여 상기 푸셔(777)를 포함하는 와플 트레이 공급장치(700)의 구조를 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 상기 와플 트레이 공급장치(700)는 모터(761), 상기 모터(761)에 의하여 회전되는 볼스크류(763), 상기 와플 트레이 공급장치(700)의 길이 방향으로 왕복하며, 일방향으로 와플 트레이(wt)를 추진하는 경우에는 직립한 상태로 유지되며, 복귀하는 경우에는 기울어진 상태로 와플 트레이(wt)와 간섭이 회피되는 적어도 하나의 푸셔(777), 상기 볼스크류(763)의 회전시 상기 대기영역(710), 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750)을 왕복하며 상기 푸셔(777)가 회전 가능하게 장착되는 추진블록(771), 상기 추진블록(771) 상부에 장착되어 미리 결정된 범위에서 상기 추진블록(771)에 대하여 슬라이딩 변위되며, 슬라이딩 변위시 상기 푸셔(777)의 각도를 조절하는 추진 플레이트(773)를 포함하여 구성될 수 있다.

즉, 추진 플레이트(773)는 추진블록(771)의 길이보다 소정 크기만큼 길고, 상기 추진 플레이트(773)가 상기 추진블록(771)에 대하여 미리 결정된 범위에서 슬라이딩 변위될 수 있으며, 슬라이딩 변위시 추진블록(771)과 상기 추진 플레이트(773)의 상대 변위과정에서 푸셔(777)를 기울여 푸셔(777)의 각도를 조절할 수 있다.

구체적으로, 상기 추진블록(771)의 좌측 단부와 상기 추진 플레이트(773)의 좌측 단부가 접촉한 상태에서는 상기 푸셔(777)가 직립한 상태로 유지되고, 상기 추진블록(771)의 우측 단부와 상기 추진 플레이트(773)의 우측 단부가 접촉한 상태에서는 상기 푸셔(777)가 기울어지도록 구성된다.

상기 추진 플레이트(773)에는 상기 추진블록에 장착된 푸셔(777)가 직립한 상태로 상기 와플 트레이를 추진 및 고정하기 위해 상기 푸셔(777)를 기울이거나 지지하기 위한 푸셔 가이드가 구비된 복수 개의 가이드홈(779g)이 구비되며, 가이드홈(779g)의 측벽에는 상기 푸셔(777)를 가이드하기 위한 적어도 하나의 푸셔 가이드를 구비할 수 있다. 상기 푸셔 가이드(779, 780)는 상기 추진 플레이트의 상대 변위시 상기 푸셔(777)의 각도가 변경되도록 푸셔(777)를 추진하거나, 푸셔(777)의 각도가 유지되도록 푸셔를 지지하거나, 푸셔의 기울어짐 과정을 안내하는 역할을 수행할 수 있다.

도 3에 도시된 실시예에서, 상기 푸셔(777)는 상기 추진블록(771)에 힌지 결합되며, 상기 추진 플레이트(773)에는 상기 푸셔(777)가 노출되도록 하며, 한 쌍의 푸셔 가이드(779, 780)가 설치되도록 하는 가이드홈(779g)이 구비된다.

상기 한 쌍의 푸셔 가이드(779, 780) 중 좌측의 제1 푸셔 가이드(779)는 단부에 롤러(도면부호 미도시)가 구비되어 상기 푸셔(777)의 직립상태를 기준으로 롤러의 상부와 하부에 경사면을 가질 수 있다

따라서, 상기 좌측의 제1 푸셔 가이드(779)는 푸셔가 직립된 상태 또는 푸셔가 기울어지는 과정에서 푸셔의 좌측면을 푸싱 또는 지지하게 되며, 우측에 구비된 제2 푸셔 가이드(780)는 상기 푸셔(777)가 기울어질 때, 푸셔(777)의 우측면을 지지하거나 안내하는 역할을 수행할 수 있다.

그리고, 각각의 푸셔 가이드는 푸셔(777)가 너무 많이 회전하지 않도록 회전각을 제한해주는 기능도 수행할 수 있다.

이와 더불어 푸셔(777)에는 직립 상태의 복원력을 제공하고, 푸셔의 흔들림을 방지하기 위해 탄성부재가 더 구비될 수 있다. 탄성부재의 예로는 인장 스프링, 코일 스프링, 복원 스프링, 압축 스프링, 판 스프링, 선 스프링 등 다양한 방식의 스프링이 될 수도 있고, 탄성 받침이 될 수도 있으며, 푸셔의 직립 및 기울어짐 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 수단이라면 어떠한 것이든 가능하다.

본 발명의 실시예에서는 탄성부재로서, 인장 스프링(778)을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 인장 스프링(778)의 일단은 상기 푸셔(777)가 결합된 추진블록(771) 측에 고정되고 타단은 상기 푸셔(777)에 고정된다. 그리고, 상기 인장 스프링(778)은 항상 푸셔(777)를 좌측으로 기울이는 방향으로 탄성 복원력을 제공하도록 인장된 상태로 푸셔에 장착된다.

인장 스프링은 일정한 인장력으로 푸셔를 좌측으로 당겨주는 힘을 제공하고 있기 때문에, 인장 스프링이 구비되는 경우에는 푸셔 가이드 등이 불필요할 수도 있다. 그러나, 적절한 경사각도를 유지하거나 부품간 마찰을 최소화하고, 인장 스프링이 오랜 사용 등에 의해 탄성이 저하될 수 있는 부분이 있으므로, 이의 경우에 대비하여 푸셔의 회전각을 제한하거나 회전된 푸셔를 지지하기 위해 푸셔 가이드는 구비되는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 와플 트레이 공급장치(700)는 모터(761)와 볼스크류(763)에 의하여 추진블록(771)에 장착된 상태로 와플 트레이(wt)를 추진하는 푸셔(777)를 구동할 수 있다.

구체적으로 상기 푸셔(777)는 상기 볼스크류(763)에 체결된 추진블록(771)에 장착되어 모터(761)의 구동시 상기 대기영역(710), 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750)을 왕복 이송하도록 구성될 수 있다.

상기 대기영역(710), 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750)에 각각 구비된 이송벨트(711, 751) 및 지지레일(731)은 와플 트레이 공급장치(700)의 길이방향을 따라 각각 쌍을 이루며 이격되어 구성되므로, 상기 푸셔(777)는 각각의 이송벨트 및 지지레일 사이의 이격된 공간을 따라 왕복 구동이 가능한 추진블록(771) 상에 장착되어 상기 추진블록(771)의 이송에 따라 와플 트레이(wt)를 추진하여 상기 대기영역(710), 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750)으로 이송할 수 있다.

본 발명의 와플 트레이 공급장치(700)를 구성하는 모터(761)가 구동하여 상기 추진블록(771)이 상기 대기영역(710) 측으로 이송되는 경우, 상기 추진블록(771)은 상기 대기영역(710) 및 상기 픽업영역(730)에 걸쳐 배치되고, 상기 모터(761)가 구동하여 상기 추진블록(771)이 상기 반출영역(750) 측으로 이송되는 경우, 상기 추진블록(771)은 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750)에 걸쳐 배치되도록 구성될 수 있다.

이와 같은 구성에 의하여, 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 상기 추진블록(771)에 장착된 푸셔(777)에 의하여 와플 트레이(wt)를 이송하는 과정 및 상기 픽업영역(730)에서 상기 반출영역(750)으로 와플 트레이(wt)를 이송하는 과정은 함께 수행될 수 있으며, 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 상기 추진블록(771)에 장착된 푸셔(777)에 의하여 와플 트레이(wt)를 이송하는 과정 및 상기 픽업영역(730)에서 상기 반출영역(750)으로 와플 트레이(wt)를 이송하는 과정이 함께 수행될 수 있도록 상기 추진블록(771)에도 복수 개의 푸셔(777)가 미리 결정된 간격으로 구비될 수 있다. 따라서, 상기 추진블록(771)은 상기 모터(761)의 구동에 따라 상기 대기영역(710), 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750) 중 인접한 두 영역에 대응되는 위치로 왕복 이송되도록 상기 추진블록(771)의 길이가 결정될 수 있다. 이에 대하여는 도 4 내지 도 6을 참조하여 후술한다.

도 3에 도시된 실시예의 푸셔(777)는 상기 추진블록(771)에 미리 결정된 간격으로 4개가 구비되고, 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 이송되는 와플 트레이(wt)와 상기 픽업영역(730)에서 상기 반출영역(750)으로 이송되는 와플 트레이(wt)의 개수는 각각 2개이다.

그리고 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 상기 추진블록(771)에 장착된 푸셔(777)에 의하여 와플 트레이(wt)를 이송하는 과정 및 상기 픽업영역(730)에서 상기 반출영역(750)으로 와플 트레이(wt)를 이송하는 과정은 함께 수행되어야 하므로 4개의 푸셔 중 좌측 2개의 푸셔의 간격과 우측 2개의 푸셔의 간격은 동일하게 구성되는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성에 의하여 4개의 푸셔(777)는 상기 추진블록(771)이 상기 대기영역(710), 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750) 중 대기영역 방향 및 픽업영역 방향으로 왕복 이송되는 과정에서, 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 상기 추진블록(771)에 장착된 푸셔(777)에 의하여 픽업 작업이 수행될 2개의 와플 트레이(wt)를 이송하는 과정 및 상기 픽업영역(730)에서 상기 반출영역(750)으로 픽업 과정이 수행된 2개의 와플 트레이(wt)를 이송하는 과정이 함께 수행될 수 있다.

여기서, 상기 푸셔(777)는 상기 추진블록(771)에 미리 결정된 간격으로 4개가 구비되고, 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 이송되는 와플 트레이(wt)의 개수와 상기 픽업영역(730)에서 상기 반출영역(750)으로 이송되는 와플 트레이(wt)의 개수는 각각 2개가 된다.

상기 대기영역(710), 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750) 상에서 와플 트레이(wt)의 구체적인 이송방법에 대하여 도 4를 참조하여 후술한다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 와플 트레이 공급장치(700)의 대기영역(710)은 와플 트레이(wt)의 이송을 위한 이송벨트(711) 및 상기 이송벨트에 의하여 이송되는 와플 트레이(wt)의 대기 위치를 결정하기 위한 스토퍼(713a, 713b)가 구비된다. 상기 스토퍼(713a, 713b)는 상기 이송벨트(711)에 의하여 이송되는 와플 트레이(wt)의 이송을 차단하기 위하여 승강 가능하게 구비될 수 있다.

상기 대기영역(710)에서 상기 이송벨트(711)에 의하여 이송되는 와플 트레이(wt)를 후술하는 푸셔(777)로 추진하기 위하여 와플 트레이(wt)의 대기 위치를 설정하기 위하여 와플 트레이 공급장치(700)의 일측 프레임(714) 상에 스토퍼(713a, 713b)가 승강 가능하게 구비될 수 있다.

따라서, 상기 대기영역(710)에서 와플 트레이(wt)를 이송하는 이송벨트가 구동되어 상기 와플 트레이 공급부(701, 도 1 참조)에 구비된 와플 트레이(wt)가 이송되는 과정에서 상기 대기영역(710) 상의 대기 위치를 지나치지 않도록 스토퍼가 하강하여 이송되는 와플 트레이(wt)의 대기 위치를 결정할 수 있다.

상기 푸셔(777)가 복수 개가 구비되어 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 와플 트레이(wt)를 이송함과 동시에 상기 픽업영역(730)에서 상기 반출영역(750)으로 와플 트레이(wt)를 함께 이송하기 위하여 4개의 푸셔(777)가 구비되는 경우, 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 이송되는 와플 트레이(wt)의 개수는 2개일 수 있으므로, 상기 스토퍼(713a, 713b)는 2개가 구비되어 2개의 와플 트레이(wt)의 대기 위치를 결정할 수 있다.

상기 와플 트레이 공급장치(700)의 픽업영역(730)은 와플 트레이(wt)의 이송방향 테두리 하면을 지지하기 위한 지지레일(731) 및 상기 대기영역(710)에서 대기하던 와플 트레이(wt)가 상기 푸셔(777)에 의하여 상기 지지레일 상에서 추진된 후 픽업위치에 고정되기 위한 클램프(733a, 733b)를 더 포함할 수 있다.

상기 픽업영역(730)은 와플 트레이(wt)가 고정된 상태로 상기 작업유닛(1110)의 본딩 픽커(1120)에 의하여 본딩대상 반도체칩이 픽업되는 영역이다.

따라서, 상기 작업유닛(1110)에 구비된 본딩 픽커(1120)의 픽업과정에서 와플 트레이(wt)가 움직이는 것이 방지될 필요가 있으며, 픽업 작업이 수행되는 와플 트레이(wt)를 고정하기 위하여 승강 가능하게 구비되는 클램프(733a, 733b)가 구비될 수 있다.

상기 클램프(733a, 733b) 역시 상기 스토퍼(713a, 713b)와 마찬가지로 상기 픽업영역(730)의 지지레일 상부, 구체적으로 픽업영역(730)의 일측 프레임(734)에 승강 가능하게 구비될 수 있다.

다만, 상기 스토퍼(713a, 713b)와 달리 상기 클램프(733a, 733b)는 이송되는 와플 트레이의 대기위치를 결정하기 위하여 구비되는 것이 아니라 반도체칩의 픽업 과정 중에 위치 틀어짐을 방지하기 위한 위치 고정에 목적이 있으므로, 와플 트레이의 이송방향과 수직 방향으로 승강 가능하게 설치되는 스토퍼(713a, 713b)와 달리 상기 클램프(733a, 733b)는 상기 와플 트레이의 이송방향과 평행한 방향에서 와플 트레이의 양측 단부를 선택적으로 클램핑하도록 상기 지지레일 상부에 승강 가능하게 구비되는 것이 바람직하다.

결론적으로, 상기 스토퍼는 이송방향과 수직하게 구비되고, 상기 클램프는 이송방향과 평행하게 구비될 수 있다.

본 발명에 따른 와플 트레이 공급장치(700)는 모터(761) 및 볼스크류(763)의 구동시 푸셔(777)에 의하여 와플 트레이(wt)를 이송한다.

상기 푸셔(777)는 모터(761) 및 볼스크류(763)에 의하여 구동되는 추진블록(771)에 장착되며, 와플 트레이(wt)를 추진하는 경우에는 직립한 상태를 유지하여 상기 추진블록(771)의 이송에 따라 와플 트레이(wt)를 추진하며, 새로운 와플 트레이(wt)의 공급을 위하여 상기 대기영역(710) 방향으로 복귀하는 경우에는 이미 이송된 와플 트레이(wt)와 간섭을 방지하기 위하여 기울어지도록 구성되는 특징을 갖는다.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 상기 와플 트레이 공급장치(700)는 상기 푸셔(777)의 기울어짐 동작을 위하여 별도의 푸셔 구동수단을 구비하지 않고, 상기 추진블록(771)과 상기 추진블록(771) 상부에 장착되는 추진 플레이트(773)의 상대 운동에 의하여 상기 푸셔(777)의 직립 또는 기울어짐 동작을 제어함으로써 와플 트레이(wt)를 다음 영역으로 이동시키거나, 본딩 작업을 위해 고정시킬 수 있다.

추진블록 상에 추진블록의 길이보다 길이가 긴 추진 플레이트를 상대 이동 가능하게 장착하고 추진 플레이트의 양 측 단부가 추진블록의 양단을 감싸도록 연장 및 절곡된 형상으로 구성할 수 있다.

상기 추진 플레이트가 슬라이딩 변위시 추진 플레이트의 좌측 단부와 내측 단부가 추진블록의 좌측 단부 또는 우측 단부와 접하도록 이송되는 과정에서 추진 플레이트는 푸셔를 기울이거나 지지하여 푸셔의 각도를 조절함으로써 와플 트레이의 이동 및 고정 작업이 가능해진다.

상기 추진블록의 좌측 단부와 상기 추진 플레이트의 좌측 단부가 접촉한 상태에서는 상기 푸셔가 세워짐으로써 와플 트레이를 추진이 가능해지고, 상기 추진블록의 우측 단부와 상기 추진 플레이트의 우측 단부가 접촉한 상태에서는 상기 푸셔가 기울어짐으로써 푸셔와 와플 트레이간의 간섭이 해제된다.

상기 추진블록(771)은 상기 모터(761)에 의하여 회전되는 볼스크류(763)가 장착되어 상기 모터(761)의 구동시 상기 추진블록(771)은 상기 대기영역(710), 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750)을 왕복하며 구동된다.

상기 푸셔(777)는 상기 대기영역(710) 측으로 복귀한 상태에서는 와플 트레이(wt) 추진이 가능하도록 직립된 상태로 세워져 있어야 하며, 상기 픽업영역(730)에서 픽업이 완료된 와플 트레이(wt)가 상기 반출영역(750)으로 추진 완료된 상태에서는 상기 푸셔(777)는 와플 트레이(wt)의 이송작업이 완료되었으므로 다시 대기영역(710) 방향으로 복귀해야 하며, 이 경우 복귀 궤적 상에 존재하는 와플 트레이(wt)와 간섭되면 안된다.

따라서, 상기 푸셔(777)는 도 1 내지 도 3의 좌측에서 우측 방향(와플 트레이 이송방향)으로 추진블록(771)이 이송되는 경우에는 세워진 상태(또는 직립한 상태)로 유지되고, 도 1 내지 도 3의 우측에서 좌측 방향(대기영역 복귀 방향)으로 추진블록(771)이 이송되는 경우에는 기울어진 상태(또는 누운 상태)로 제어되어야 한다. 상기 푸셔(777)의 작동원리를 도 4를 참조하여 자세하게 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 와플 트레이 공급장치(700)의 측면도를 도시한다.

구체적으로, 도 4(a)는 상기 푸셔(777)가 직립된 상태로 추진블록은 상기 반출영역(750) 측으로 이송된 후, 상기 와플 트레이 공급장치(700)의 대기영역(710)에 새로운 와플 트레이(wt)가 공급되어 상기 스토퍼(713a, 713b)에 의하여 대기위치에서 대기하는 상태를 도시하며, 도 4(b)는 도 4(a)의 상태에서 상기 추진블록(771)에 구비된 푸셔가 기울어진 상태를 도시한다.

도 4에 도시된 추진블록(771)은 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)가 추진블록(771)의 길이방향을 따라 미리 결정된 간격으로 이격되어 구비된다.

도 4에 도시된 추진블록(771)은 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750)에 걸쳐 배치되어 있으므로, 제1 푸셔(777a) 및 제2 푸셔(777b)는 픽업영역(730)에 위치하고, 제3 푸셔(777c) 및 제4 푸셔(777d)는 반출영역(750)에 위치한다.

따라서, 와플 트레이 공급장치(700)가 대기영역(710)에 배치된 와플 트레이(wt)를 픽업영역(730)으로 이송하기 위해서는 제1 푸셔(777a) 및 제2 푸셔(777b)가 와플 트레이(wt)의 추진 가능한 위치, 즉 와플 트레이(wt)의 좌측으로 이송되어야 한다.

그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 푸셔(777a) 및 제2 푸셔(777b)가 직립된 상태에서 상기 모터(761)를 구동하여 추진블록(771)이 대기영역(710) 방향(복귀 방향)으로 이송되는 경우 제1 푸셔(777a) 및 제2 푸셔(777b)와 이송 대상 와플 트레이(wt)의 간섭이 발생된다.

이를 방지하기 위하여 추진블록(771)을 대기영역(710) 측으로 복귀시키기 전에 푸셔(777)의 직립 상태를 해제하여 기울이는 동작이 필요하다.

상기 추진블록(771) 상부에 장착되어 미리 결정된 범위에서 상기 추진블록(771)에 대하여 슬라이딩 변위되며, 슬라이딩 변위시 상기 푸셔(777)의 각도를 조절하는 추진 플레이트(773)를 포함한다.

상기 추진 플레이트(773)는 상기 추진블록(771)에 미리 결정된 범위에서 슬립 변위될 수 있다.

각각의 푸셔(777)의 일단은 상기 추진블록(771)에 힌지 결합되어 회전 각도의 변경이 가능하다.

또한, 각각의 푸셔(777)는 추진블록(771)에 복원력을 제공하기 위한 스프링(778)과 연결된다..

상기 인장 스프링(778)은 도 4(a)에 도시된 푸셔의 직립상태 및 도 4(b)에 도시된 푸셔의 기울어진 상태 모두 푸셔를 좌측으로 회전시켜, 푸셔를 기울이는 방향으로 탄성력을 인가한다.

그러나, 도 4의 각각의 확대도에서 확인 가능하듯이 푸셔가 직립한 상태에서는 인장 스프링의 확대 길이가 길어지므로 푸셔가 기울어진 상태보다 더 큰 탄성 복원력이 제공되는 상태이다.

도 4(a)에 도시된 바와 같이, 상기 추진블록(771)의 좌측 단부(771l)가 상기 추진 플레이트(773)의 좌측 단부(773l)와 접한 상태에서는 상기 푸셔(777)가 와플 트레이(wt)를 추진할 수 있도록 직립한 상태로 유지된다. 상기 인장 스프링(778)의 복원력에도 불구하고 상기 푸셔(777)가 기울어지지 않고 직립한 상태로 유지되는 이유는 상기 상기 추진블록(771)의 좌측 단부(771l)와 상기 추진 플레이트의 좌측 단부(773l) 중 일측에 구비된 제1 고정자석(771m1)에 의하여 자력에 의한 부착된 상태를 유지하기 때문이다.

상기 제1 고정자석(771m1)은 상기 추진 플레이트의 절곡된 좌측 단부(773l)의 내측면에 부착되어 상기 추진블록(771)의 좌측 단부(771l)가 접촉시 자력을 제공할 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다.

그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 고정자석(771m1)은 상기 추진 플레이트의 절곡된 좌측 단부(773l)의 내측면에 구비된 충격 흡수기(773a)와 함께 설치될 수 있다.

상기 제1 고정자석(771m1)에 의한 자력은 상기 인장 스프링(778)에 의하여 푸셔를 좌측으로 기울어지는 방향으로 탄성 복원력보다 큰 크기를 갖는다면 상기 추진블록(771)에 의하여 추진되는 경우에도 상기 추진블록(771)의 좌측 단부(771l)가 상기 추진 플레이트(773)의 좌측 단부(773l)가 접촉되고, 상기 푸셔(777)는 직립한 상태로 추진될 수 있다.

상기 인장 스프링(778)의 일단은 상기 푸셔(777)에 연결되고 타단은 상기 추진블록(771) 측에 연결될 수 있다.

도 4(a)는 와플 트레이를 공급하는 초기 상태와 와플 트레이를 대기영역(710)에서 작업영역(730)을 거쳐 반출영역(750)으로 공급하는 과정을 도시하였다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 본딩 시스템에 구비된 와플 트레이 공급장치는 4개의 푸셔(777a, 777b, 777c, 777d)에 의하여 상기 대기영역(710)에서 상기 픽업영역(730)으로 2개의 와플 트레이(wt)를 이송함과 동시에 상기 픽업영역(730)에서 상기 반출영역(750)으로 2개의 와플 트레이(wt)를 반출을 위한 이송을 할 수 있는 구조를 갖는다.

따라서, 상기 추진블록(771)을 상기 대기영역 측으로 이송시켜 새로운 와플 트레이(wt)를 이송하기 위해서는 대기영역에 대기하는 와플 트레이와 푸셔의 간섭을 방지하기 위하여 상기 푸셔(777)의 직립상태를 해제, 즉 푸셔를 기울여야 한다.

이 경우, 상기 모터(761) 및 상기 볼스크류(763)를 구동하여 상기 추진블록(771)을 상기 반출영역(750) 측으로 추가 이송하면 상기 추진 플레이트(773)는 반출영역(750) 우측 단부에 구비된 제2 리미터(793)에 의하여 이송이 차단되고, 상기 추진블록(771)만 추가 이송된다.

즉, 상기 추진블록(771) 상부에 장착된 추진 플레이트(773)의 이송범위를 제한하기 위하여 상기 대기영역(710) 및 상기 반출영역(730)에 각각 리미터(791, 793)가 구비되고, 상기 리미터(791, 793)에 의하여 상기 추진 플레이트(773)의 이송이 제한된 상태에서 상기 추진블록(771)을 추가 이송하는 경우, 상기 추진 플레이트(773)가 상기 추진블록에 힌지 결합된 푸셔를 밀어서 기울이거나 세우는 방식으로 푸셔의 구동을 제어할 수 있는 것이다.

그러면, 상기 추진블록(771)은 도 4(a)의 확대도에 도시된 상기 추진블록(771)의 우측 단부(771r) 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부(773r) 사이의 이격 공간(g2) 만큼 추가 이송되고, 상기 추진블록(771)의 우측 단부(771r) 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부(773r) 가 상호 접하게 된다.

상기 추진블록(771)의 우측 단부(771r) 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부(773r)가 상호 접촉되면, 각각의 푸셔(777)의 경사도 조절을 위하여 상기 추진 플레이트(773)에 구비된 인접한 한 쌍의 푸셔 가이드(779, 780) 사이의 가이드홈(779g)의 위치가 변경되고, 가이드홈(779g)의 위치가 변경되는 과정에서 푸셔 가이드가 푸셔(777)를 밀어 푸셔가 기울어지게 된다.

상기 푸셔(777)가 추진블록(771)과 추진 플레이트(773)의 상대 변위 과정에서 기울어지고, 기울어진 상태가 안정적으로 유지될 수 있도록, 상기 추진블록(771)의 우측 단부 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부 중 일측에도 제2 고정자석(771m2)이 구비될 수 있다.

도 4에 도시된 실시예에서, 상기 제2 고정자석(771m2)은 상기 추진블록(771) 우측 단부의 측면에 구비된다. 상기 추진블록(771) 또는 상기 추진 플레이트(773)는 모두 자력에 견인되는 금속 재질로 구성될 것이므로, 상기 추진블록(771)의 우측 단부(771r) 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부(773r)가 상호 접촉되어, 상기 푸셔(777)가 기울어진 상태가 되면 상기 제2 고정자석(771m2)에 의한 자력에 의하여 상기 푸셔(777)의 기울어진 상태는 유지될 수 있다.

제1 고정자석(771m1)과 마찬가지로 제2 고정자석(771m2)에 의한 자력 역시 상기 인장 스프링(778)에 의한 복원력 보다는 크기가 크도록 구성되어 추진블록(771)의 이송과정에서 상기 추진블록(771)의 우측 단부 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부의 접촉상태가 안정적으로 유지될 수 있다.그리고, 상기 추진 플레이트(773)가 상기 제2 리미터(793)에 접한 상태에서 상기 추진블록(771)을 추진시켜 상기 추진블록(771)의 우측 단부(771r) 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부가 상호 접촉되는 경우 발생될 수 있는 충격은 와플 트레이(wt)에 전달될 수 있으므로, 상기 추진블록(771)의 우측 단부(771r) 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부(773r) 중 일측에 충격 흡수기(773a)가 구비될 수 있다.

도 4에 도시된 실시예에서, 상기 충격 흡수기(773a)는 추진 플레이트(773)의 우측 단부(773r)에서 상기 추진블록(771) 우측 단부 방향으로 설치될 수 있다.

상기 추진 플레이트(773)의 우측 단부(773r)는 “ㄷ”자 형태로 구성되어 단부의 내측면에 충격 흡수기(773a)가 설치되고, 상기 추진블록(771)의 우측 단부(771r) 측면에 구비된 제2 고정자석과 접촉되도록 구성될 수 있다.

따라서, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 상기 푸셔(777)가 기울어지고, 상기 추진블록(771)의 우측 단부 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부가 접촉한 상태에서, 상기 모터(761) 및 볼스크류(763)를 구동하여 상기 추진블록(771)을 상기 대기영역(710) 측으로 복귀시키면 상기 푸셔(777)와 와플 트레이 공급장치(700)의 반출영역(750), 픽업영역(730) 및 대기영역(710)에 거치된 와플 트레이(wt)와 간섭을 방지하며, 상기 픽업영역(730) 및 상기 반출영역(750)에 걸쳐 배치된 추진블록(771)을 상기 대기영역(710) 및 상기 픽업영역(730)에 걸쳐 배치되도록 이송할 수 있다.

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 와플 트레이 공급장치(700)의 작동에 따라 와플 트레이(wt)가 공급 및 반출되는 과정을 도시하는 측면도를 도시한다.

구체적으로, 도 5의 (I) 상태는 도 4(a)를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 추진블록(771)이 상기 반출영역(750) 방향으로 이송된 상태를 도시하며, 도 5의 (II) 상태는 도 4(b)에 도시된 바와 같이 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)가 기울어지고 상기 추진블록(771)의 우측 단부 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부가 접촉한 상태에서 추진블록(771)이 상기 대기영역(710) 측으로 이송된 상태를 도시하며, 도 5의 (III) 상태는 상기 추진블록(771)이 상기 대기영역(710) 측으로 이송된 상태에서 상기 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)를 직립시키기 위하여 상기 추진블록(771)을 상기 추진 플레이트(773)에 대하여 추가 이송하여 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)를 직립시킨 상태를 도시하며, 도 5의 (IV) 상태는 푸셔(777)가 직립된 상태에서 상기 대기영역(710)에 대기하는 와플 트레이(wt)를 상기 픽업영역(730)으로 이송한 상태를 도시한다.

도 5의 (II) 상태는 상기 추진블록(771)의 우측 단부 및 상기 추진 플레이트(773) 우측 단부가 접촉하여 상기 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)가 기울어진 상태이고 여기서 도 5의 (III) 상태에서 도시된 바와 같이, 상기 추진블록(771)이 상기 대기영역(710) 측으로 이송된 상태에서 상기 추진블록(771)을 상기 추진 플레이트(773)에 대하여 추가 이송하면, 상기 추진 플레이트(773)가 제1 리미터에 접촉하여 추가적인 이송이 불가능한 상태에서 상기 추진블록(771)만 대기영역(710) 방향으로 추가 이송되므로 상기 추진블록(771)의 좌측 단부 및 상기 추진 플레이트(773) 좌측 단부가 접촉하게 되어 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)의 기울어진 상태가 해제되고 푸셔(777)가 직립하게 되는 것이다.

마찬가지로, 상기 추진블록(771)의 추가 이송에 의하여 상기 추진블록(771)의 좌측 단부 및 상기 추진 플레이트(773) 좌측 단부가 접촉하는 과정에서 발생되는 충격을 완화 또는 방지하기 위하여 충격 흡수기가 구비될 수 있으며, 우측 단부에서와 마찬가지로 추진 플레이트(773)의 좌측단의 내측 단부에서 추진블록(771)의 좌측 단부 측면을 향하도록 충격 흡수기(773a)가 설치될 수 있다.

상기 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)에 구비된 인장 스프링(778)이 푸셔(777)가 기울어진 상태에서 압축력이 작용되도록 구성되는 경우라면 상기 추진블록(771) 또는 상기 추진 플레이트(773) 측에 자력을 제공하는 자석 등은 구비하지 않더라도 상기 추진블록(771)을 상기 반출영역(750) 측으로 이송하는 경우에도 도 5의 (IV) 상태에 도시된 바와 같이 푸셔(777)의 직립상태를 유지할 수 있다.

도 6의 (V) 상태는 상기 픽업영역(730)에 와플 트레이(wt)가 위치한 상태에서 새로운 와플 트레이(wt)의 공급을 위하여 도 4(b)에 도시된 바와 같이 추진블록(771)을 추진 플레이트(773)에 대하여 추가 이송시켜 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)를 기울인 상태를 도시하며, 도 6의 (VI) 상태는 푸셔(777)가 기울어진 상태로 상기 픽업영역(730)의 와플 트레이(wt)와 간섭없이 추진블록(771)이 대기영역(710) 측으로 이송된 상태를 도시하며, 도 6의 (VII) 상태는 도 6의 (VI) 상태에서 추진블록(771)을 추가 이송시켜 추진블록(771)에 구비된 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d)를 직립시킨 상태를 도시하며, 도 6의 (VIII) 상태는 도 6의 (VII) 상태에서 추진블록(771)을 상기 반출영역(750) 측으로 이송시켜, 상기 대기영역(710)에 대기중인 와플 트레이(wt)를 상기 픽업영역(730)으로 이송함과 동시에 상기 픽업영역(730)에서 픽업작업이 완료된 와플 트레이(wt)를 상기 반출영역(750)으로 이송할 수 있다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템(1)을 구성하는 와플 트레이 공급장치(700)는 단일 모터(761) 및 볼스크류(763)의 구동에 의하여 하나의 추진블록(771)에 구비된 복수 개의 푸셔(777)에 의하여 대기영역(710)에서 픽업영역(730)으로 와플 트레이(wt)를 이송함과 동시에 픽업영역(730)의 와플 트레이(wt)를 반출영역(750)으로 이송할 수 있다.

즉, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩 시스템에 의하면, 와플 트레이 공급장치는 푸셔가 구비된 추진블록이 슬라이딩 가능하게 모터 및 볼스크류에 의해 결합되며, 와플 트레이 공급장치를 구성하는 푸셔가 별도의 유압 또는 공압 구동장치 없이도 와플 트레이 공급장치의 슬라이딩 방향에 따라 직립하거나 경사지게 기울어진 상태로 와플 트레이를 각각 정해진 작업영역까지 이송되게 하거나 고정시킬 수 있으므로, 와플 트레이의 구동수단에서 공압라인 또는 각종 센서 등을 생략할 수 있고, 하나의 구동모터에 의하여, 와플 트레이를 구동할 수 있으므로, 와플 트레이 구동수단의 구성을 간소화할 수 있다는 이점이 있다.

이는 하나의 추진블록(771) 상에 복수 개의 푸셔(777a, 777b, 777c, 777d)를 미리 결정된 간격으로 장착하고, 복수 개의 푸셔(777a, 777b, 777c, 777d) 중 일부의 푸셔(777)가 추진하는 와플 트레이(wt)의 종류가 바뀌도록 추진블록(771)을 왕복 이송하는 방법에 의하여 구현된다.

즉, 상기 추진블록(771)이 대기영역(710) 측에서 픽업영역(730)으로 이송되는 경우, 4개의 제1 푸셔(777a) 내지 제4 푸셔(777d) 중 제1 푸셔(777a) 및 제2 푸셔(777b)는 도 5의 (III) 상태에서 도 5의 (IV) 상태 또는 도 6의 (VII) 상태에서 도 6의 (VIII) 상태에 도시된 바와 같이, 상기 대기영역(710)에서 대기중인 이송벨트 상의 와플 트레이(wt)를 픽업영역(730)으로 추진하며, 4개의 푸셔(777) 중 제3 푸셔(777c) 및 제4 푸셔(777d)는 도 6의 (VII) 상태에서 도 6의 (VIII) 상태에 도시된 바와 같이, 상기 픽업영역(730)에서 픽업 완료된 지지레일 상의 와플 트레이(wt)를 반출영역(750)으로 추진할 수 있다.

즉, 와플 트레이 공급장치(700)의 길이방향으로 왕복 이송되는 추진블록(771)에 구비된 복수 개의 푸셔 중 일부의 푸셔는 대기영역(710)에서 픽업영역(730)으로 와플 트레이(wt)를 이송하며, 나머지 푸셔는 픽업영역(730)에서 반출영역(750)으로 와플 트레이(wt)를 이송할 수 있다.

이와 같은 와플 트레이 공급장치(700)를 사용하면, 연속하여 일부의 푸셔, 즉 도 5 및 도 6의 제1 푸셔(777a) 및 제2 푸셔(777b)는 대기영역(710)에서 픽업영역(730)으로 와플 트레이(wt)를 이송하며, 나머지 푸셔(777), 즉 제3 푸셔(777c) 및 제4 푸셔(777d)는 픽업영역(730)에서 반출영역(750)으로 와플 트레이(wt)를 이송하는 작업을 수행할 수 있다. 한편, 추진블록과 추진 플레이트의 상대이동이 일정 피치의 정해진 간격으로 대기영역, 픽업영역, 반출영역을 이동하기 때문에, 제1푸셔 및 제 2 푸셔와의 거리는 제3 푸셔와 제 4 푸셔와의 거리에 대응되게 설계되는 것이 바람직하다.

만일 상기 추진블록(771) 상의 푸셔(777)가 총 2개이거나 6개인 경우에도 1개씩 또는 3개씩 위와 같이 연속적으로 대기영역(710)에서 픽업영역(730)으로 1개 또는 3개의 와플 트레이(wt)를 이송하며, 1개 또는 3개의 푸셔(777)는 픽업영역(730)에서 반출영역(750)으로 와플 트레이(wt)를 이송하는 작업을 수행할 수 있으므로, 영역별로 이송되는 와플 트레이(wt)의 개수는 시스템의 크기 및 푸셔(777)의 개수를 결정하여 구성할 수도 있다.

즉, 상기 푸셔는 2N 개가 (N은 자연수) 구비되고, 상기 추진블록이 상기 대기영역 및 상기 픽업영역으로부터 상기 픽업영역 및 상기 반출영역으로 이송되는 경우, 상기 2N 개의 푸셔 중 상기 대기영역 방향에 위치한 N개의 푸셔는 상기 대기영역에서 상기 픽업영역으로 N개의 와플 트레이를 이송하며, 나머지 N개의 푸셔는 상기 픽업영역에서 상기 반출영역으로 N개의 와플 트레이를 이송하는 것으로 이해될 수 있다.

상기 푸셔의 개수가 시스템의 요구 또는 크기 제한에 의하여 다양하게 변경되더라도, 복수 개의 푸셔를 기울이거나 직립시키기 위하여 단일 모터 및 볼스크류를 사용할 수 있다는 점은 마찬가지이며, 도 1 내지 도 6에 도시된 본 발명의 와플 트레이 공급장치와 마찬가지로 단일 모터 및 볼스크류로 전체 푸셔의 경사각도를 제어할 수 있으며, 각각 대기영역, 픽업영역 및 반출영역이 일렬로 배치되므로 시스템의 크기에도 영향을 미치지 않을 수 있다.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

1 : 반도체칩 본딩 시스템 700 : 와플 트레이 공급장치
710 : 대기영역 730 : 픽업영역
750 : 반출영역 771 : 추진블록
773 : 추진 플레이트 777 : 푸셔

Claims (20)

1. 웨이퍼가 복수 개의 반도체칩으로 절단된 상태로 공급되는 웨이퍼 공급부;
   상기 반도체칩이 기판에 본딩되는 반도체칩 본딩부;
   상기 반도체칩을 픽업하여 반도체칩 본딩부 상의 기판에 본딩하는 본딩픽커가 구비되는 적어도 하나의 작업유닛; 및,
   상기 웨이퍼 공급부 및 상기 반도체칩 본딩부 사이를 가로지르며 배치되며, 복수 개의 반도체칩이 거치된 와플 트레이가 공급되는 와플 트레이 공급장치;를 포함하며,
   상기 와플 트레이 공급장치는 본딩 대상 반도체칩이 수용된 와플 트레이가 대기하는 대기영역, 상기 대기영역에서 대기하던 와플 트레이가 이송되어 상기 작업유닛에 의하여 와플 트레이에 수용된 반도체칩이 픽업되는 픽업영역 및 상기 픽업영역에서 본딩 대상 반도체칩이 픽업된 와플 트레이가 반출되는 반출영역이 순차적으로 일직선 상에 배치되도록 구성되되,
   상기 와플 트레이 공급장치는 모터, 상기 모터에 의하여 회전되는 볼스크류, 상기 와플 트레이 공급장치의 길이 방향으로 왕복하며, 와플 트레이를 추진하는 경우에는 직립한 상태로 유지되며 와플 트레이를 추진하는 방향과 반대 방향으로 복귀하는 경우에는 기울어진 상태로 와플 트레이와 간섭이 회피되는 적어도 하나의 푸셔, 상기 볼스크류의 회전시 상기 대기영역 방향 및 상기 반출영역 방향으로 왕복 이송되며 상기 푸셔가 회전 가능하게 장착되는 추진블록, 상기 추진블록 상부에 장착되어 미리 결정된 범위에서 상기 추진블록에 대하여 슬라이딩 변위되며, 슬라이딩 변위시 상기 푸셔의 각도를 조절하는 추진 플레이트;를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
2. 제1항에 있어서,
   상기 와플 트레이 공급장치의 추진블록 및 추진 플레이트는 상기 모터의 구동에 따라 상기 대기영역, 상기 픽업영역 및 상기 반출영역 중 인접한 두 영역에 걸친 위치로 왕복 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
3. 제1항에 있어서,
   상기 대기영역에서 상기 픽업영역으로 와플 트레이를 이송하는 과정 및 상기 픽업 영역에서 상기 반출영역으로 와플 트레이를 이송하는 과정은 함께 수행되도록 상기 푸셔는 복수 개가 구비되며 함께 구동되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩시스템.
4. 제3항에 있어서,
   상기 푸셔는 2N 개가 (N은 자연수) 구비되고, 상기 추진블록이 상기 대기영역 및 상기 픽업영역으로부터 상기 픽업영역 및 상기 반출영역으로 이송되는 경우, 상기 2N 개의 푸셔 중 상기 대기영역 방향에 위치한 N개의 푸셔는 상기 대기영역에 서 상기 픽업영역으로 N개의 와플 트레이를 이송하며, 나머지 N개의 푸셔는 상기 픽업영역에서 상기 반출영역으로 N개의 와플 트레이를 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
5. 제4항에 있어서,
   상기 N은 2인 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
6. 웨이퍼가 복수 개의 반도체칩으로 절단된 상태로 공급되는 웨이퍼 공급부;
   상기 반도체칩이 기판에 본딩되는 반도체칩 본딩부;
   상기 반도체칩을 픽업하여 반도체칩 본딩부 상의 기판에 본딩하는 본딩픽커가 구비되는 적어도 하나의 작업유닛; 및,
   상기 웨이퍼 공급부 및 상기 반도체칩 본딩부 사이를 가로지르며 배치되며, 복수 개의 반도체칩이 거치된 와플 트레이가 공급되는 와플 트레이 공급장치;를 포함하며,
   상기 와플 트레이 공급장치는 본딩 대상 반도체칩이 수용된 와플 트레이가 대기하는 대기영역, 상기 대기영역에서 대기하던 와플 트레이가 이송되어 상기 작업유닛에 의하여 와플 트레이에 수용된 반도체칩이 픽업되는 픽업영역 및 상기 픽업영역에서 본딩 대상 반도체칩이 픽업된 와플 트레이가 반출되는 반출영역이 순차적으로 일직선 상에 배치되도록 구성되되,
   상기 와플 트레이 공급장치는 모터 및 볼스크류에 의해 구동되어 대기 영역, 픽업 영역, 반출 영역을 왕복 이송되는 추진블록;
   상기 추진블록에 장착되어 상기 추진블록의 이송 과정에서 이송방향에 따라 직립하거나 기울여지도록 구동되며, 상기 대기 영역에서 상기 픽업 영역으로, 상기 픽업 영역에서 상기 반출 영역으로 와플 트레이를 단계적으로 추진하는 복수 개의 푸셔; 및,
   상기 추진블록 상부에 장착되어 상기 추진블록에 대하여 슬라이딩 변위되며,
   슬라이딩 변위시 상기 푸셔의 각도를 조절하는 추진 플레이트;를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
7. 제6항에 있어서,
   상기 추진 플레이트에는 상기 추진블록에 장착된 푸셔가 직립한 상태로 상기 와플 트레이를 추진이 가능하도록 각각의 푸셔가 돌출되며, 상기 푸셔의 직립 또는 기울어짐을 안내하기 위한 푸셔 가이드가 구비되는 가이드홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
8. 제6항에 있어서,
   상기 추진 플레이트는 상기 추진블록의 길이보다 길며, 상기 추진 플레이트의 좌측 단부 및 우측 단부는 상기 추진블록의 좌측 단부 및 우측 단부 방향으로 절곡된 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
9. 제8항에 있어서,
   상기 추진블록의 좌측 단부와 상기 추진 플레이트의 좌측 단부가 접촉한 상태에서는 상기 푸셔가 직립하고, 상기 추진블록의 우측 단부와 상기 추진 플레이트의 우측 단부가 접촉한 상태에서는 상기 푸셔가 기울어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
10. 제9항에 있어서,
    상기 추진블록에는 4개의 제1 푸셔 내지 제4 푸셔가 미리 결정된 간격으로 구비되고, 제 1 푸셔와 제2 푸셔의 간격은 제3푸셔와 제4 푸셔와의 간격과 동일하게 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
11. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 대기영역 및 상기 반출영역은 와플 트레이 이송을 위한 이송벨트가 구비되고, 상기 픽업영역은 와플 트레이의 이송시 와플 트레이의 테두리 하면을 지지하기 위한 지지레일이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
12. 제11항에 있어서,
    상기 와플 트레이 공급장치의 대기영역은 상기 이송벨트에 의하여 이송되는 와플 트레이의 대기 위치를 결정하기 위한 스토퍼가 구비되고, 상기 스토퍼는 상기 이송벨트에 의하여 이송되는 와플 트레이의 이송을 선택적으로 차단하기 위하여 승강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
13. 제11항에 있어서,
    상기 와플 트레이 공급장치의 픽업영역은 와플 트레이의 이송방향 테두리 하면을 지지하기 위한 지지레일 및 상기 대기영역에서 대기하던 와플 트레이가 상기 푸셔에 의하여 상기 지지레일 상에서 추진된 후 픽업위치에 고정하기 위한 클램프를 더 포함하며,
    상기 클램프는 상기 와플 트레이의 이송방향과 평행한 와플 트레이의 양측단부를 선택적으로 클램핑하도록 상기 지지레일 상부에 승강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
14. 제13항에 있어서,
    상기 와플 트레이 공급장치를 통해 공급되는 와플 트레이는 상기 반도체칩 본딩부로 공급되는 본딩 기판과 평행한 방향으로 공급되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩 시스템.
15. 와플 트레이가 적층된 상태에서 와플 트레이가 순차적으로 공급되는 와플 트레이 공급부에서 공급된 와플 트레이를 이송하기 위한 이송벨트, 상기 이송벨트에 의한 와플 트레이 이송을 선택적으로 차단하기 위하여 승강가능하게 구비되는 적어도 하나의 스토퍼를 포함하는 와플 트레이 대기영역;
    상기 대기영역에서 공급된 와플 트레이를 슬라이딩 가능하게 지지하는 지지레일 및 상기 지지레일 상에서 추진되어 본딩 픽커에 의한 픽업위치에 도달한 와플 트레이를 고정하기 위한 적어도 하나의 클램프를 포함하며, 상기 본딩 픽커에 의하여 와플 트레이에 수용된 반도체칩이 픽업되는 반도체칩 픽업영역;
    상기 픽업영역에서 반도체칩의 픽업이 완료된 와플 트레이가 적층되어 반출되는 와플 트레이 반출부로 이송하기 위한 이송벨트를 포함하는 와플 트레이 반출영역;
    상기 대기영역에서 대기하는 와플 트레이를 상기 픽업영역으로 이송함과 동시에 상기 픽업영역에서 반도체칩의 픽업이 완료된 와플 트레이를 상기 반출영역으로 추진하는 복수 개의 푸셔가 구비되며, 상기 대기영역 방향 및 상기 반출영역 방향으로 왕복 이송되는 추진블록;
    상기 추진블록 상부에 장착되어 미리 결정된 범위에서 상기 추진블록에 대하여 슬라이딩 변위되며, 슬라이딩 변위시 상기 푸셔의 각도를 조절하는 추진 플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 와플 트레이 공급장치.
16. 제15항에 있어서,
    상기 추진블록이 상기 대기영역 측으로 복귀되는 경우, 상기 추진 플레이트는 상기 푸셔와 와플 트레이의 간섭을 방지하기 위하여 상기 푸셔를 밀어 기울이는 것을 특징으로 하는 와플 트레이 공급장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 추진블록 상부에 장착된 추진 플레이트의 이송범위를 제한하기 위한 상기 대기영역 및 상기 반출영역에 각각 리미터가 구비되고, 상기 리미터에 의하여 상기 추진 플레이트의 이송이 제한된 상태에서 상기 추진블록을 추가 이송하는 경우, 상기 추진 플레이트가 상기 추진블록에 힌지 결합된 푸셔를 밀어서 기울이거나 세우는 것을 특징으로 하는 와플 트레이 공급장치.
18. 제15항에 있어서,
    상기 추진블록에 힌지 결합된 푸셔의 회전 복원력을 제공하기 위하여 상기 푸셔와 상기 추진블록을 연결하여 인장된 상태로 복원력을 제공하는 탄성부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 와플 트레이 공급장치.
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