KR20210111001A - 본딩 장치 - Google Patents

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KR20210111001A KR1020200025979A KR20200025979A KR20210111001A KR 20210111001 A KR20210111001 A KR 20210111001A KR 1020200025979 A KR1020200025979 A KR 1020200025979A KR 20200025979 A KR20200025979 A KR 20200025979A KR 20210111001 A KR20210111001 A KR 20210111001A
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류근창
오연수
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한미반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 개별 단위로 절단된 반도체칩을 본딩 기판에 본딩하는 본딩 장치에 관한 것으로서, 특히, 반도체칩을 이송하는 본딩픽커의 택타임을 줄이면서도, 한 사이클당 여러 개의 반도체칩을 취급함으로써 본딩픽커의 이동 경로를 최소화하여 본딩 공정의 UPH를 향상시키고, 열팽창 및 진동을 최소화함으로써, 본딩 공정의 정밀성을 향상시킬 수 있는 본딩 장치에 관한 것이다.

Description

본딩 장치{BONDING APPARATUS}
본 발명은 본딩 장치에 관한 것으로, 구체적으로 반도체칩을 픽업 및 이송하는 본딩헤드의 이동시 진동을 최소화하면서도 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있는 본딩 장치에 관한 것이다.
본딩 장치는 웨이퍼(Wafer)에서 개별 단위로 절단된 다이(반도체칩)를 본딩헤드로 픽업하여 본딩 기판에 본딩하는 장치이다.
개별적으로 절단된 다이를 본딩 기판에 실장하기 위한 본딩 공정은 본딩 기판의 실장 영역에 정확한 전기적 연결이 수행되어야 하므로, 실장 영역의 정확한 위치에 다이가 실장되어야 한다. 이러한 다이의 이송은 본딩헤드에 장착된 본딩픽커들이 다이를 픽업하여 이루어지게 된다.
전술한 다이가 플립칩인 경우, 자재 공급부로 공급된 다이는 범프(볼)가 상방을 향한 채로 공급되게 된다. 따라서, 본딩 장치에는 상기 다이의 상하를 반전시키는 턴오버 픽커가 구비되게 되며, 범프가 하방을 향하도록 상하 반전된 다이는 플럭스에 침지된 후, 본딩 기판에 본딩되게 된다.
이렇듯 다이가 플립칩인 경우, 픽커는 다이의 상하 반전과, 플럭스 침지 공정, 비전 검사 공정, 본딩 공정 등을 수행해야하며, 이러한 공정은 다이를 이송하는 본딩픽커들에 의해 수행된다.
즉, 본딩픽커는 미리 결정된 위치(턴오버 픽커 전달위치, 플럭스 침지 위치, 비전 검사 위치, 기판 본딩 위치)로 각각 이송되며, 반도체 칩을 픽업 또는 본딩한다. 이때 본딩픽커는 각각 X축 방향 및 Y축 방향으로 크로스 설치된 갠트리(gantry) 타입의 이송장치에 의하여 X-Y 평면 상에서 미리 결정된 위치로 이송된다. 본딩픽커는 본딩 헤드에 장착되고 전자석 또는 볼스크류 등에 의해 고속으로 가속되며 이송될 수 있으며, 고속으로 이송되는 과정이 반복되는 경우, 각각의 이송라인을 구성하는 부품에는 발열이 발생될 수 있으며, 발열에 의해 특정 부품의 열팽창에 의해 장착된 본딩헤드의 이송위치에 정밀성이 저하될 수 있다.
특히 Y축 이송 레일이 장착되는 X축 이송 레일에 의한 이송 과정에서 발생되는 열이 가장 많이 가동부에 전달되며, 발생되는 열에 의한 가동부의 열팽창 문제는 이송 레일 양단의 위치 오차를 발생시키고, 이는 본딩기판에 다이가 부정확하게 실장되는 본딩 불량을 유발하게 된다.
또한, 본딩픽커는 자재 공급부로부터 한 개의 반도체칩을 픽업하여 플럭스 침지 및 비전 검사를 거쳐 기판에 본딩하므로 본딩헤드는 한 사이클 당 한 개의 반도체칩만을 취급하기 때문에 본딩헤드에 의한 택타임(tact time)이 상당시간 소요되어 전체적인 UPH(Unit Per Hour)가 저하될 수 밖에 없다.
또한, 반도체칩을 이송하는 본딩픽커들의 이동 과정에서 픽커가 고속으로 가속되거나 감속될 수 있으며, 가속 또는 감속되는 과정이 반복되는 경우, 상기 구성요소들의 진동 및 발열이 발생할 수 있다. 따라서, 열팽창 및 진동에 의해 이송 위치의 정밀성이 저하되어 본딩 공정의 신뢰성이 떨어질 수 있다.
한국공개특허공보 제10-2011-0042633호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체칩을 이송하는 본딩픽커의 택타임을 줄이면서도, 한 사이클당 여러 개의 반도체칩을 취급함으로써 본딩픽커의 이동 경로를 최소화하여 본딩 공정의 UPH를 향상시키고, 열팽창 및 진동을 최소화함으로써, 본딩 공정의 정밀성을 향상시킬 수 있는 본딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 특징에 따른 본딩 장치는, 개별 단위의 반도체칩으로 절단된 자재를 공급하는 자재 공급부; 상기 자재 공급부로부터 상기 반도체칩을 픽업하여 상하 반전시키는 턴오버픽커; 상기 턴오버픽커에 의해 상하 반전된 반도체칩을 픽업할 수 있도록 승하강 가능하게 구비되며, X축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이픽커; 상기 다이픽커에 의해 픽업된 반도체칩이 적재되는 적재부가 Y축 방향으로 복수개 마련되고, Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이셔틀; 상기 다이셔틀에 적재된 복수개의 반도체칩을 각각 흡착하는 복수개의 본딩픽커를 구비하는 본딩헤드; 상기 본딩헤드의 일측에 장착되며 상기 반도체칩이 실장될 기판 상의 위치를 검사하는 기판 비전; 상기 본딩픽커에 흡착된 상기 반도체칩의 하면을 침지하기 위한 플럭스가 수용된 수용홈이 형성된 딥핑 플레이트와, 상기 딥핑 플레이트와 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 딥핑 플레이트 상에 플럭스를 공급하고 평탄화시키는 가압블록을 구비하는 플럭스 공급유닛; 상기 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 마련되며, 상기 본딩픽커에 흡착된 상기 반도체 칩의 하면을 검사하는 업룩킹 비전; 및 상기 본딩픽커에 흡착된 반도체칩이 기판에 실장되는 본딩부를 포함하며, 상기 다이셔틀, 상기 본딩헤드, 상기 플럭스 공급유닛, 상기 업룩킹 비전은 한쌍을 이루며, 상기 다이픽커를 중심으로 X축 방향으로 대칭되게 양측에 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다이셔틀의 적재부의 개수는 상기 본딩픽커의 개수와 대응되게 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 턴오버픽커는 "ㄷ"자 형태의 지지대; 상기 지지대의 양단부에 각각 구비되어 상기 자재 공급부로부터 상기 반도체칩을 픽업하는 픽커패드; 상기 지지대를 회전시키는 회전 구동부를 포함하며, 상기 픽커패드는 상기 자재 공급부로부터 볼면이 상부를 향한 상태로 상기 반도체칩을 픽업하고, 상기 회전 구동부가 180도 회전함으로써 상기 반도체칩의 볼면이 하부를 향한 상태로 상기 다이픽커에 전달하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다이픽커는 상기 턴오버픽커로부터 픽업된 반도체칩을 양측에 마련된 2개의 다이셔틀에 각각 공급할 수 있도록 X축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구비되며, 상기 다이픽커는 상기 턴오버픽커로부터 상기 반도체칩을 픽업하고 X축 방향으로 이동하여 상기 다이셔틀의 전달위치로 이동하고, 상기 다이셔틀은 Y축 방향으로 한피치씩 이동하면서 상기 다이픽커에 픽업된 반도체칩을 상기 다이셔틀의 적재부에 순차적으로 전달받는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다이셔틀의 각각의 적재부는 상기 반도체 칩을 흡착하는 흡착홀; 및 상기 흡착홀의 일측에 마련되어 상기 반도체칩의 흡착여부를 감지하는 흡착센서;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다이픽커는 상기 반도체칩을 흡착하고, 흡착시 상기 반도체칩에 가해지는 충격을 완화하기 위한 충격 완화부재가 구비되는 픽커헤드; 상기 픽커헤드가 일단에 장착된 픽커바디; 상기 픽커바디를 X축 방향으로 이동 시키기 위해 일면은 X축 이송 레일에 장착되고, 타면은 Z축 이송 레일이 형성되는 무버; 상기 무버를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이송 구동부; 상기 무버로부터 분리되어 설치되며, 상기 픽커바디를 상기 무버의 상기 Z축 이송 레일을 따라 승하강시키는 승하강 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 승하강 구동부는 소정의 중심에 대해 편심된 경로를 따라 회전하는 편심축을 회전시키는 회전부재; 일단이 상기 회전부재의 일측 단부에 연결되고, 상기 회전부재의 회전에 따라 높이가 달라지는 링크부; 및 상기 링크부의 타단과 결합되며, 원반형으로 구비되는 캠팔로워; 상기 캠팔로워가 X축 방향으로 왕복이동 가능하도록 가이드하며, 상기 픽커바디의 하부에 연결되는 캠팔로워 가이드;를 구비하며, 상기 회전부재의 회전에 따라 상기 링크부의 높이가 달라지면, 상기 픽커바디는 상기 무버의 Z축 이송 레일을 따라 승하강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 승하강 구동부는 소정의 중심에 대해 편심된 경로를 따라 회전하는 편심축을 회전시키는 회전부재; 상기 회전부재의 일측 단부에 결합되며, 원반형으로 구비되는 캠팔로워; 상기 캠팔로워가 X축 방향으로 왕복이동 가능하도록 가이드하며, 상기 픽커바디의 하부에 연결되는 캠팔로워 가이드;를 구비하며, 상기 회전부재의 회전에 연동하여 상기 픽커바디는 상기 무버의 Z축 이송 레일을 따라 승하강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다이픽커의 동작을 제어하는 다이픽커 제어부를 더 포함하고, 상기 다이픽커 제어부는 상기 다이픽커가 X축 이송 레일을 따라 X축 방향으로 이동하면서 상기 회전부재를 회전시켜 상기 다이픽커가 상기 무버의 Z축 이송레일을 따라 승하강 되는 동작을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 본딩헤드에 구비된 상기 본딩픽커는 Y축 방향으로 동축에 N개 장착되고, 상기 업룩킹 비전은 상기 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 2개 마련되며, 상기 본딩픽커에 흡착된 각각의 반도체칩에 대하여 2개의 업룩킹 비전으로 N/2 샷에 걸쳐 N개의 반도체칩에 대한 비전검사를 수행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 본딩헤드의 Y축 이동을 제어하는 본딩헤드 제어부를 더 포함하고, 상기 본딩헤드에 구비된 상기 본딩픽커는 Y축 방향으로 동축에 4개 장착되고, 상기 업룩킹 비전은 상기 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 2개 마련되되, 상기 업룩킹 비전은 상기 본딩픽커에 흡착된 반도체칩 2개 간격만큼 이격 배치되며, 상기 본딩헤드 제어부는 상기 본딩픽커에 흡착된 각각의 반도체 칩 중 1,3번째 반도체칩을 상기 업룩킹 비전으로 검사하고, 상기 본딩픽커가 Y축 방향으로 한피치 이동하여 상기 업룩킹 비전으로 상기 본딩픽커에 흡착된 2,4번째 반도체칩에 대한 비전검사를 수행하도록 상기 본딩픽커의 이동을 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 업룩킹 비전은 상기 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 2개 마련되고, 상기 플럭스 공급유닛은 상기 가압블록을 기준으로 상기 딥핑 플레이트를 상기 업룩킹 비전의 상부에서 전후방향으로 슬라이드 이동시키며, 상기 딥핑 플레이트가 후방으로 슬라이드될 때 상기 딥핑 플레이트와 상기 업룩킹 비전은 상하방향으로 일부 중첩된 영역을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플럭스 공급유닛은 상기 가압블록을 기준으로 상기 딥핑 플레이트를 전후방향으로 슬라이드 이동시키며, 상기 딥핑 플레이트의 수용홈의 영역은 상기 복수개의 본딩픽커에 픽업된 복수개의 반도체칩의 면적보다 크게 마련되어, 상기 딥핑 플레이트가 후방으로 슬라이드되면 한번에 상기 복수개의 본딩픽커에 픽업된 복수개의 반도체칩의 하면을 플럭스에 침지시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 한 쌍의 본딩헤드는 X축 및 Y축 평면 상 임의의 위치로 이동될 수 있도록 갠트리 구조를 가지며, 제1 본딩헤드를 Y축 방향으로 이송하는 제1본딩헤드 레일; 제2 본딩헤드를 Y축 방향으로 이송하는 제2본딩헤드 레일; 상기 제1본딩헤드와 제2본딩헤드를 X축 방향으로 이동 가능하도록, 상기 제1본딩헤드 레일과 상기 제2본딩헤드 레일의 일단부에 연결되며, 상기 다이셔틀의 전방에 구비되는 제3본딩헤드 레일; 및 상기 제1본딩헤드와 제2본딩헤드를 X축 방향으로 이동 가능하도록, 상기 제1본딩헤드 레일과 상기 제2본딩헤드 레일의 타단부에 연결되며, 상기 본딩부의 후방에 구비되는 제4본딩헤드 레일을 포함하며, 상기 제4본딩헤드 레일은 상기 제3본딩헤드 레일보다 낮은 위치에 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1본딩헤드 레일과 상기 제2본딩헤드 레일의 일단부는 상기 제3본딩헤드 레일에 장착되고, 상기 제1본딩헤드 레일과 상기 제2본딩헤드 레일의 타단부는 상기 제3본딩헤드레일과 동일한 높이에 마련되는 레일 기둥에 의해 상기 제4본딩헤드 레일의 상부에 장착되는 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 본딩 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
본딩픽커가 상하 반전된 다이를 픽업하고, 플럭스를 침지하며, 비전 검사 후 본딩을 수행하는 본딩 공정의 한 사이클 당 여러 개의 반도체칩을 취급함으로써 본딩 공정의 UPH를 향상시킬 수 있다.
또한, 다이픽커가 상하 반전된 다이를 픽업하여 다이셔틀에 복수개의 다이를 준비하는 과정을 수행하고, 본딩픽커가 다이에 플럭스를 침지한 후 비전검사를 수행하여 본딩하는 과정을 수행하는 방식으로 다이를 취급하는 픽커의 기능을 이분화 함으로써, 본딩픽커의 공정을 수행하는 동안 다이픽커가 그 다음 취급하게될 본딩픽커에 전달할 다이들을 준비할 수 있으므로, 본딩 픽커가 대기하지 않고 계속적으로 공정을 수행할 수 있으며, 이를 통해, 높은 UPH를 달성할 수 있다.
또한, 본딩픽커가 1회에 복수개의 반도체칩을 본딩할 수 있으므로, 기존에 복수개의 반도체칩을 본딩하기 위한 본딩 픽커의 이동거리를 크게 단축시킬 수 있음으로써, 픽커의 이동 중 발생하는 진동 및 발열을 최소화할 수 있으며, 이를 통해, 진동 및 발열에 의해 본딩 픽커에 흡착된 다이가 본딩 기판에 부정확하게 실장되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 반도체칩을 픽업하는 복수개의 본딩픽커를 구비하는 본딩헤드를 한 쌍으로 구비하고, 한개의 다이픽커로 한 쌍의 본딩헤드에 전달될 복수개의 반도체칩이 대기하는 한 쌍의 다이셔틀에 연속적으로 반도체칩을 공급함으로써 최소한의 구성을 통해 본딩 장치의 크기가 커지는 것을 방지할 수 있으며, 즉, 다이 픽커가 다이 픽커의 좌측에 위치하는 제1다이 셔틀에 복수개의 다이를 모두 안착시킨 후, 다이 픽커의 우측에 위치하는 제2다이 셔틀에 복수개의 다이를 안착시킴으로써, 다이 픽커의 이동거리를 최소화할 수 있으며, 이를 통해, 다이 픽커의 이동으로 인한 진동 및 발열을 최소화할 수 있다.
또한, 다이 픽커를 X축 방향으로 이송하는 이송 구동부와 다이픽커의 승하강 구동부를 이격되게 분리 구성하여 다이픽커가 경량화됨으로써, 다이픽커가 X축 방향으로 이동이 빨라지고, 정지시에는 관성이 작아져 다이픽커의 진동관리를 위한 구동부 제어가 불필요해지므로, 다이의 이송속도가 빨라지게 되어 본딩 장치의 높은 UPH 달성에 기여할 수 있다.
또한, 다이픽커의 승하강 구동을 캠을 사용함으로써 간단하게 캠의 회전을 통해 다이픽커의 승하강을 구현할 수 있다. 즉, 다이픽커의 무버의 전면은 Z축 이송 레일이 형성되고, 후면에는 X축 이송 레일을 형성시키되, 다이픽커를 승하강시키는 승하강 구동부는 무버와 분리된 승하강 구동부에 의해 캠과 링크 구조로 승하강할 수 있게 구비함에 따라, 무버에 구비된 Z축 이송 레일에 별도의 구동부가 구비되지 않더라도 다이픽커의 승하강이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 플럭스 공급유닛과 업룩킹 비전을 Y축 방향으로 동축에 마련하며, 플럭스 공급유닛의 딥핑 플레이트를 전후방으로 슬라이드 이동시키고, 후방으로 슬라이드될 때 딥핑 플레이트와 업룩킹 비전은 상하방향으로 일부 중첩된 영역을 갖게 되므로 본딩픽커가 플럭스를 딥핑한 후 바로 하부에 구비된 업룩킹 비전에 의한 반도체칩 하면 검사를 수행할 수 있어 본딩픽커의 이송 경로를 최소화할 수 있고, 플럭스 침지 검사 및 비전검사에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
또한, 플럭스 침지(딥핑 플레이트의 수용홈) 영역은 복수개의 본딩픽커에 픽업된 반도체칩의 면적보다 크게 마련되어 한번에 복수개의 반도체칩에 대한 플럭스 도포 공정을 수행할 수 있고, 2개의 업룩킹 비전을 통해 N개의 반도체 자재에 대하여 N/2 샷(shot)에 걸쳐 N개의 반도체칩에 대한 비전검사를 수행할 수 있으므로, 비전 검사시간을 단축할 수 있다.
또한, 본딩픽커가 4개인 경우에는 업룩킹 비전의 간격을 본딩픽커에 흡착된 반도체칩 2개 간격만큼 이격 배치함으로써 본딩픽커에 흡착된 각각의 반도체칩 중 1,3번째 반도체칩을 업룩킹 비전으로 검사하고, 본딩픽커가 한피치 이동하여 2,4번째 반도체칩을 업룩킹 비전으로 검사함으로써 본딩픽커의 이송 경로를 최소화할 수 있다.
또한, 본딩픽커, 다이셔틀, 플럭스 공급유닛, 업룩킹 비전을 Y축 방향으로 평행한 임의의 축에 배치하는 방식으로 Y축 동선을 지향함으로써, 본딩픽커의 X축 이송을 최소화하여 본딩픽커의 X축 이송에 따른 진동 및 발열을 최소화할 수 있으며, 이에 의해 본딩 공정의 정밀도 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본딩 장치의 후방에 배치되는 제4본딩 픽커 레일이 본딩 장치의 전방에 위치하는 제3본딩 픽커 레일보다 낮은 위치에 배치됨에 따라, 본딩 장치의 후방이 본딩 장치의 전방보다 상대적으로 그 높이가 낮게 형성되는 비대칭 구조를 적용함으로써 본딩 장치의 보수 및 AS시 작업성 및 시인성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
또한 본딩 장치의 전방에 위치하는 제3본딩 픽커 레일의 하단에는 본딩 장치의 전방에 구비되는 턴오버픽커, 다이셔틀, 플럭스 공급유닛 등의 구동 부품이 수용되는 공간을 확보함으로써, 본딩 장치의 크기가 커지는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본딩 장치의 평면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본딩 장치의 측단면도.
도 3은 도 1의 다이 픽커가 턴오버 픽커의 다이를 제1다이 셔틀과, 제2다이 셔틀 각각으로 전달하는 것을 도시한 도.
도 4(a) 내지 도 4(c)는 도 1의 다이 픽커의 좌우 방향 이동 및 승하강을 도시한 도.
도 5(a) 내지 도 5(c)는 도 1의 제1, 2본딩 픽커 각각이 제1, 2플럭스 공급유닛 각각에서 다이의 하면에 플럭스를 침지하는 과정을 도시한 도.
도 6(a) 내지 도 6(c)는 제1, 2업룩킹 비전을 통해 플럭스를 침지한 다이를 검사하는 과정을 도시한 도.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
본 명세서에서 사용한 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도 1 내지 도 6(c)를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예예 다른 본딩 장치(10)에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본딩 장치의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본딩 장치의 측단면도이고, 도 3은 도 1의 다이 픽커가 턴오버 픽커의 다이를 제1다이 셔틀과, 제2다이 셔틀 각각으로 전달하는 것을 도시한 도이고, 도 4(a) 내지 도 4(c)는 도 1의 다이 픽커의 좌우 방향 이동 및 승하강을 도시한 도이고, 도 5(a) 내지 도 5(c)는 도 1의 제1, 2본딩 픽커 각각이 제1, 2플럭스 공급유닛 각각에서 다이의 하면에 플럭스를 침지하는 과정을 도시한 도이고, 도 6(a) 내지 도 6(c)는 제1, 2업룩킹 비전을 통해 플럭스를 침지한 다이를 검사하는 과정을 도시한 도이다.
이하의 설명에서 언급되는 좌우 방향은 X축 방향을 의미하고, 전후 방향은 Y축 방향을 의미하고, 상하 방향은 Z축 방향을 의미한다. 또한, 도 1 및 도 2의 X축 방향의 양의 방향은 우측 방향이고, Y축 방향의 양의 방향은 후방 방향이고, Z축 방향의 양의 방향은 상부 방향이다. 또한, 피치(pitch)는 반도체칩의 중심으로부터 인접한 반도체칩의 중심까지의 거리(간격)를 의미한다.
도 1 내지 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본딩 장치(10)는, 개별 단위의 반도체칩(Die, D)으로 절단된 자재를 공급하는 자재 공급부(100);와, 자재 공급부(100)로부터 반도체칩(D)을 픽업하여 상하 반전시키는 턴오버 픽커(200);와, 턴오버 픽커(200)에 의해 상하 반전된 반도체칩을 픽업할 수 있도록 승하강 가능하게 구비되며, X축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이 픽커(300);와, 상기 다이 픽커(300)에 의해 픽업된 반도체칩이 적재되는 적재부가 Y축 방향으로 복수개 마련되고, Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이 셔틀(410, 420);과 상기 다이셔틀에 적재된 복수개의 반도체칩을 각각 흡착하는 복수개의 본딩픽커를 구비하는 본딩 헤드(510,520);와, 상기 본딩헤드의 일측에 장착되며, 반도체칩이 실장될 기판 상의 위치를 검사하는 기판 비전(515,525);과, 복수개의 본딩픽커에 흡착된 반도체칩(D)의 하면을 침지(딥핑, Dipping)하기 위한 플럭스가 수용된 수용홈이 형성된 딥핑 플레이트와, 상기 딥핑 플레이트와 상대 이동 가능하게 설치되며 상기 딥핑 플레이트 상에 플럭스를 공급하고 평탄화시키는 가압블록을 구비하는 플럭스 공급유닛(710, 720);과, 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 마련되며, 본딩픽커에 흡착된 반도체칩의 하면을 검사하는 업룩킹 비전(410,420);과 본딩 픽커에 흡착된 반도체칩이 기판(B)에 실장되는 본딩부(800);를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 다이셔틀, 본딩헤드, 플럭스 공급유닛, 업룩킹 비전은 한 쌍을 이루며, 다이픽커를 중심으로 X축 방향으로 대칭되게 양측에 마련되는 것을 특징으로 한다.
이하, 자재 공급부(100)에 대해 설명한다.
자재 공급부(100)는 개별 단위의 반도체칩(D)으로 절단된 자재를 공급하는 기능을 하며, 자재 공급부에는 복수개의 자재가 각각 적층되어 공급되는 자재 공급 매거진과, 자재 공급 매거진으로부터 공급된 하나의 자재가 전달되는 공급 테이블(110)을 포함할 수 있다.
자재 공급매거진으로부터 공급된 하나의 자재는 공급 테이블(110)을 통해 턴오버 픽커의 하부로 전달될 수 있도록, 공급 테이블(110)은 자재 공급 레일(미도시)을 따라 X축 방향, 즉, 좌우 방향 및 Y축 방향, 즉, 전후 방향으로 이동 가능하다.
자재 공급부(100)의 공급 테이블(110)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동함에 따라, 픽업 대상이 되는 반도체칩(D)은 턴오버 픽커(200)가 픽업할 수 있는 위치로 이송될 수 있다.
공급 테이블(110)의 하방에는 이젝터(미도시)가 구비된다.
이젝터는 공급 테이블(110)에 공급된 반도체칩으로 절단된 자재 중 어느 하나의 반도체칩을 타격함으로써, 개별 단위로 절단된 반도체칩(D)을 자재로부터 용이하게 분리할 수 있다.
따라서, 위와 같이, 개별적으로 분리된 반도체칩(D)을 턴오버 픽커(200)의 제1, 2턴오버 픽커패드(251, 252) 중 어느 하나의 픽커패드가 반도체칩(D)을 자재 공급부의 공급 테이블(110) 상에서 픽업한다.
이하, 턴오버 픽커(200)에 대해 설명한다.
턴오버 픽커(200)는, 자재 공급부(100)로부터 공급된 반도체칩(D)을 픽업하여 상하 반전시키는 기능을 한다.
턴오버 픽커(200)는 자재 공급부(100)의 상부에 배치된다.
턴오버 픽커(200)는, “ㄷ”자 형태의 지지대(230)와, 지지대의 양단부에 구비되어 자재 공급부로부터 반도체 칩을 픽업하는 픽커패드(251, 252)와, 지지대를 회전시키는 회전 구동부(210)를 포함하여 구성될 수 있다.
턴오버 픽커는 바디(210)에 연결되어 Z축 방향, 즉, 상하 방향으로 승하강 가능하며, X-Z 평면 상에서 360도 회전 가능한 턴오버 픽커 회전부(230)와, 턴오버 픽커 회전부(230)의 양단부에 구비되어 반도체칩(D)을 흡착하는 제1, 2턴오버 픽커 패드(251, 252)를 포함하여 구성될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 자재 공급부(100)에서 공급 테이블(110)에 거치된 반도체칩(D)의 범프(볼)가 상방향을 향하도록 공급될 경우, 반도체칩(D)은 제1턴오버 픽커 패드(251) 또는 제2턴오버 픽커 패드(252)에 의해 흡착되어 픽업된 후, 회전 구동부가 180° 회전함으로써 반도체칩의 범프가 하부를 향하도록 상하 반전된다. 따라서, 반도체칩(D)의 범프가 하방향을 향한 상태가 되며, 이러한 상하 반전된 반도체칩(D)을 다이 픽커(300)에 전달할 수 있다.
제1, 2턴오버 픽커 패드(251, 252)는 상호 180도 간격으로 턴오버 픽커 회전부(230)의 양단부에 구비된다.
제1, 2턴오버 픽커 패드(251, 252) 중 어느 하나의 턴오버 픽커 패드에서 다이 픽커(300)를 통해 상하 반전된 반도체칩(D)이 옮겨질 때, 다른 하나의 턴오버 픽커 패드는 자재 공급부(100)의 공급 테이블(110)의 반도체칩(D)을 픽업할 위치에 놓여지게 된다.
다시 말해, 2개의 턴오버 픽커 패드(즉, 제1, 2턴오버 픽커 패드(251, 252))가 상호 180°로 턴오버 픽커 회전부(230)의 양단부에 구비되어 있으므로, 더욱 효율적으로 자재 공급부(100)에서 다이 픽커(300)로의 상하 반전된 반도체칩(D)의 전달이 가능하다. 참고로, 필요에 따라, 반도체칩을 픽업하는 픽커 패드의 수는 증감될 수 있으며, 반도체칩의 상하면을 반전할 수 있는 구성이라면 어떠한 방식이 적용될 수도 있다.
제1, 2턴오버 픽커 패드(251, 252)는 전술한 바와 같이, 흡착에 의해 반도체칩(D)을 픽업할 수 있을 뿐만 아니라, 접착, 또는 그립 등의 방식에 의해 반도체칩(D)을 픽업할 수도 있다.
이하, 다이 픽커(300)에 대해 설명한다.
다이 픽커(300)는 턴오버 픽커(200)에서 상하 반전된 반도체칩(D)을 흡착하여 픽업함으로써, 반도체칩(D)을 양측에 마련된 2개의 다이셔틀, 즉 제1, 2다이셔틀(410, 420)로 전달하는 기능을 한다. 이를 위해, 다이픽커는 X축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구비될 수 있다. 다이픽커는 턴오버 픽커로부터 반도체칩을 픽업하고 X축 방향으로 이동하여 다이셔틀의 전달위치로 이동하고, 다이셔틀은 Y축 방향으로 한피치씩 이동하면서 다이픽커에 픽업된 반도체칩을 다이셔틀의 적재부에 순차적으로 전달할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 다이 픽커(300)는 턴오버 픽커(200)의 후방에 배치될 수 있지만, 이의 위치는 이에 한정되는 것은 아니며 다이셔틀, 본딩헤드, 플럭스 공급유닛, 업룩킹 비전이 다이픽커를 중심으로 X축 방향에 대칭되게 마련될 수 있도록 다이 픽커와 턴오버픽커는 본딩 장치의 중심부에 위치될 수 있을 것이다.
한편, 도 1 내지 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 다이 픽커(300)는, 반도체칩(D)을 흡착하는 픽커 헤드(330)와, 픽커헤드가 일단에 장착된 픽커 바디(341)와, 픽커 바디(341)를 X축 방향으로 이동시키기 위해 일면은 X축 이송 레일(343)에 장착되고, 타면은 Z축 이송 레일(미도시)이 형성되는 무버(344)와, 상기 무버(344)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이송 구동부와, 상기 무버로부터 분리되어 구비되며, 픽커바디를 무버의 Z축 이송레일을 따라 승하강시키는 승하강 구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
다이 픽커의 픽커 헤드는 턴오버픽커로부터 반도체칩을 흡착하거나 또는 다이픽커에 흡착된 반도체칩을 다이셔틀에 전달할 때 반도체칩에 가해지는 충격을 완화하기 위해 충격 완화부재(331)가 구비될 수 있으며, 충격 완화부재는 탄성을 부여하여 충격을 흡수하는 스프링, 우레탄 등의 탄성부재가 사용될 수 있다.
즉, 다이 픽커는 X축 이송레일이 장착된 무버로부터 분리된 승하강 구동부를 사용함으로써 다이픽커의 X축 이송시 승하강 구동부의 하중이 다이픽커에 전달되지 않으므로 경량화를 통해 다이픽커의 이동 속도를 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명에서 승하강 구동부는 캠의 회전운동을 승하강 운동으로 전달하는 캠 방식을 적용할 수 있다.
승하강 구동부의 일실시예로서 도 4에 도시된 바와 같이, 소정의 중심에 대해 편심된 경로를 따라 회전하는 편심축을 회전시키는 회전부재(351)와, 일단이 회전부재의 일측 단부에 연결되고 회전부재의 회전에 따라 높이가 달라지는 링크부(353), 및 링크부의 타단과 결합되고 원반형으로 구비되는 캠팔로워(352), 캠팔로워가 X축 방향으로 왕복 이동 가능하도록 가이드하며, 픽커바디의 하부에 연결되는 캠팔로워 가이드(310)를 구비할 수 있다,
따라서, 회전부재의 회전에 따라 링크부의 높이가 달라지게 되고, 픽커바디는 무버의 Z축 이송레일을 따라 승하강 가능하게 구비된다. 즉, 회전부재가 정위치에 있을 경우 다이 픽커는 도 4(a)에 도시된 바와 같이 승하강을 하지 않은 상태이며, 회전부재가 회전하여 도 4(b)와 같이 회전부재의 하측(6시 방향)에 위치하면 회전부재에 연결된 링크부는 올라가게 되고, 링크부의 타단과 결합된 캠팔로워가 상승하여 픽커 바디를 상승시킬 수 있고, 회전부재가 회전하여 도 4(c)와 같이 회전부재의 상측(12시 방향)에 위치하면 회전부재에 연결된 링크부는 내려가게 되고, 링크부의 타단과 결합된 캠팔로워가 하강하여 픽커 바디를 하강시킬 수 있다.
즉, 회전부재의 회전 각도에 따라 픽커바디의 승하강 높이를 조절할 수 있게 된다.
참고로, 캠팔로워 가이드(310)와 링크(353)의 타단은 좌우 방향, 즉, X축 방향으로 슬라이딩 운동이 가능한 구조로 상호 연결될 수 있다. 따라서, 다이 픽커 바디(341)가 다이 픽커 구동부에 의해 X축 방향, 즉, 좌우 방향으로 이동하면서 다이 픽커 승하강부(355)에 의한 다이 픽커 바디(341)의 승하강이 무버에 마련된 Z축 이송 레일을 따라 용이하게 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같이, 다이 픽커 승하강부(355)는 캠(351)을 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시킴으로써, 다이 픽커 바디(341)의 승강 또는 하강을 제어할 수 있다. 또한, 다이 픽커(300)가 캠(351) 및 링크(353) 구조에 의해 승하강 함에 따라, 무버에 구비된 Z축 이송 레일에 별도의 구동부가 구비되어 있지 않더라도, 다이 픽커 헤드(330) 및 다이 픽커 바디(341)의 승하강이 용이하게 이루어진다. 따라서, 다이 픽커(300)의 경량화가 가능하며, 이로 인해, 다이 픽커(300)가 빠르게 좌우 방향 이동 및 승하강을 할 수 있고 각각의 동작(좌우 이동, 승하강)을 서로 영향을 받지 않고 동시에 수행할 수 있다.
한편, 본 발명의 승하강 구동부는 링크부의 구성을 생략하고 회전부재에 바로 캠팔로워를 결합시키는 것도 가능하다.
즉, 승하강 구동부의 다른 실시에로서 도시하지는 않았지만, 소정의 중심에 대해 편심된 경로를 따라 편심축을 회전시키는 회전부재와, 회전부재의 일측 단부에 결합되며, 원반형으로 구비되는 캠팔로워와, 캠팔로워가 X축 방향으로 왕복 이동 가능하도록 가이드하며, 픽커바디의 하부에 연결되는 캠팔로워 가이드를 구비할 수 있고, 회전부재의 회전에 연동하여, 픽커바디는 무버의 Z축 이송레일을 따라 승하강 가능하게 구비될 수 있다. 이때도 마찬가지로 회전부재의 회전 각도에 따라 승하강 높이를 조절하면서 좌우 이동 가능하게 구비된다.
X축 이송 레일(343)은 다이 픽커(300)(또는 픽커 바디(341))가 제1다이 셔틀(410)에서 제2다이 셔틀(420)까지 좌우 방향, 즉, X축 방향으로 왕복 이동 가능하도록 제1, 2다이 셔틀(410, 420)의 후방에 배치된다.
무버(344)의 전면에는 Z축 이송 레일을 사이에 두고 픽커 바디(341)가 구비되고, 무버의 후면에는 X축 이송 레일이 구비됨으로써 X축 이송 구동과 Z축 승하강 구동을 분리함으로써 X축 이송 여부에 상관없이 독립적으로 승하강이 가능하다.
따라서, 다이 픽커는 픽커 바디를 X축 및 Z축 방향으로 이송하는 무버를 통해 X축 이송 레일을 따라 X축 방향으로 이동하면서, 회전부재를 회전시켜 다이픽커가 무버의 Z축 이송레일을 따라 승하강 되는 동작을 동시에 수행할 수 있으므로 이송 및 후속 공정 속도를 단축시킬 수 있게된다.
다이 픽커 바디(341)는 다이 픽커 X축 이송 구동부(미도시)의 구동에 의해 X축 이송 레일(343)을 따라 좌우 방향, 즉, X축 방향으로 이동하고, X축 이송레일이 장착된 무버로부터 이격되어 분리된 승하강 구동부(355)를 통해 무버에 마련된 Z축 이송 레일을 따라 상하 방향, 즉, Z축 방향으로 이동(또는 승하강)한다.
상세하게는, 링크(353)의 양단부에는 각각 다이 픽커 바디(341)가 연결된 캠팔로워 가이드(310) 및 캠팔로워(352)와, 캠(351)이 연결되며, 캠(351)은 다이 픽커 승하강부(355)에 연결된다. 캠(351)이 다이 픽커 승하강부(355)에 의해 회전되면, 캠(351)의 회전 운동이 링크(353)의 직선 운동으로 변환되며, 직선 운동되는 링크(353)가 캠팔로워, 및 캠팔로워가 X축 방향으로 왕복 이동되도록 가이드하는 캠팔로워 가이드(310)에 의해 다이 픽커 바디(341)를 승강시키거나 하강시키게 된다.
다이픽커의 X축 이송레일이 장착된 무버로부터 승하강 구동부를 분리되게 배치하고, 무버에 구비된 Z축 이송 레일에 별도의 구동부가 구비되어 있지 않더라도, 다이 픽커의 승하강이 캠에 의해 Z축 이송 레일을 따라 용이하게 이루어질 수 있으며, 다이 픽커 구동부에 의한 X축 방향 이동과 다이 픽커 승하강 구동부(355)에 의한 Z축 방향 승하강이 동시에 이루어지게 함으로써 다이픽커의 고속화 및 경량화가 달성될 수 있다.
또한, 다이 픽커의 Z축 이송레일에 별도의 구동부가 구비되지 않으므로, 다이픽커를 소형화할 수 있어, 다이픽커의 X축 이동 거리를 줄일 수 있고, 이에 따라 다이픽커에 픽업된 반도체 자재를 전달받기 위한 다이셔틀의 Y축 이동거리 및 본딩 픽커의 Y축 이동 거리를 단축시킬 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 다이 픽커(300)가 좌측으로 이동되어 상기 제1다이 셔틀(410)로 이동할 때, 기준 위치와 상기 제1다이 셔틀(410) 사이의 구간에서 다이 픽커(300)가 상승한 뒤, 제1다이 셔틀(410)의 상부에서 상기 다이 픽커(300)가 하강하고, 다이 픽커(300)가 우측으로 이동되어 제2다이 셔틀(420)로 이동할 때, 기준 위치와 제2다이 셔틀(420) 사이의 구간에서 다이 픽커(300)가 상승한 뒤, 제2다이 셔틀(420)의 상부에서 다이 픽커 바디(341)가 하강한다. 이 경우, 기준 위치는 다이 픽커(300)가 X축 방향으로 턴오버 픽커(200)와 동일한 좌표에 있을 때의 위치이다.
위와 같이, 다이 픽커(300)의 X축 방향, 즉, 좌우 방향 이동 및 Z축 방향 이동, 즉, 승하강이 동시에 이루어짐에 따라, 다이 픽커(300)의 궤적은 포물선 모양을 그리며 이동될 수 있다.
이처럼 다이 픽커(300)의 빠른 이동과 승하강 동작 전환을 통해, 턴오버 픽커로부터 제1, 2다이 셔틀(410, 420)로의 반도체칩(D)의 이송 및 전달이 빨라진다.
전술한 다이 픽커(300)는 턴오버 픽커(200)로부터 반도체칩(D)을 픽업하여, 제1다이 셔틀(410)의 적재부에 먼저 반도체칩(D)을 모두 적재한 후, 제2다이 셔틀(420)의 적재부에 반도체칩을 적재할 수 있다.
예컨데, 다이 픽커(300)는 턴오버 픽커(200)로부터 반도체칩(D)을 픽업하여 제1다이 셔틀(410)의 제1-1 내지 제1-4다이 안착부(410a, 410b, 410c, 410d)에 순차적으로 반도체칩(D)을 전달한 후, 제2다이 셔틀(420)의 제2-1 내지 제2-4다이 안착부(420a, 420b, 420c, 420d)에 순차적으로 반도체칩(D)을 전달할 수 있다.
위와 같이, 다이 픽커(300)가 다이 픽커(300)의 좌측에 위치하는 제1다이 셔틀(410)에 복수개의 반도체칩(D)을 모두 적재한 후, 다이 픽커(300)의 우측에 위치하는 제2다이 셔틀(420)에 복수개의 반도체칩(D)을 적재함으로써, 다이픽커에 픽업된 반도체칩의 이송에 따른 다이 픽커(300)의 이동거리를 최소화할 수 있으며, 이를 통해, 다이 픽커(300)의 이동으로 인한 진동 및 발열을 최소화할 수 있다.
물론, 다이 픽커(300)는 턴오버 픽커(200)로부터 반도체칩(D)을 픽업하여, 제1다이 셔틀(410)의 적재부에 반도체칩을 전달하고, 제2다이 셔틀(420)의 적재부에 반도체칩을 전달하는 과정을 순차적으로 할 수도 있으며, 전달 순서 및 방법은 이에 제한되지는 않는다.
참고로, 다이 셔틀은 다이픽커를 중심으로 양측에 각각 2개 이상 위치시킬 수도 있으나, 다이셔틀의 개수가 늘어날 경우, 본딩픽커의 X축 방향 이동 거리가 늘어나게 되어, 본딩픽커를 이동시키는 구성부의 진동 발생 및 열 변형을 초래할 수 있으므로, 다이셔틀의 개수는 다이픽커를 중심으로 좌우 양측에 각각 1개씩 위치하는 것이 이상적이다.
이하, 제1다이 셔틀(410) 및 제2다이 셔틀(420)에 대해 설명한다.
제1다이 셔틀(410)은 다이 픽커의 좌측에 배치된다.
제1다이 셔틀(410)은 Y축 방향, 즉 전후 방향으로 동축에 배열되어 각각의 반도체칩(D)이 적재되는 4개의 적재부를 구비할 수 있다.
다이셔틀의 각각의 적재부에는 반도체칩을 흡착하는 흡착홀과 흡착홀의 일측에 마련되어 반도체칩의 흡착여부를 감지하는 흡착센서를 구비할 수 있다. 따라서, 흡착센서를 통해 흡착홀에 반도체칩이 흡착되었는지를 빠르게 인식할 수 있게 된다.
제1다이 셔틀(410)의 다이 적재부는 다이 픽커(300)로부터 반도체칩(D)을 전달받는다.
하나의 예로써, 제1다이 셔틀(410)에 구비되는 4개의 다이 적재부는 제1다이 셔틀(410)의 후방에서 전방 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 제1-1다이 적재부(410a), 제1-2다이 적재부(410b), 제1-3다이 적재부(410c) 및 제1-4다이 적재부(410d)로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)는 제1본딩 헤드(510)의 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)와 대응된다.
제1다이 셔틀(410)은 Y축 방향, 즉 전후 방향으로 왕복 이동 가능하다.
제1다이 셔틀(410)이 전, 후 방향으로 이동함에 따라, 다이 픽커(300)에서 흡착된 다이가 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)에 전달되어 흡착될 수 있다.
즉, 다이픽커는 턴오버픽커로부터 반도체칩을 흡착하고 다이셔틀의 전달위치인 X축 방향으로 이동하고, 다이셔틀은 Y축 방향으로 한피치씩 이동하면서 다이픽커에 흡착된 반도체 자재를 전달받는다.
그리고, 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)는 반도체칩(D)의 하면을 흡착하여 반도체칩(D)의 위치를 고정시킬 수 있지만, 흡착 외에도 반도체칩의 위치를 고정할 수 있다면 반도체칩이 안착되는 안착홈을 마련하거나, 필요에 따라 접착, 그립 등의 방식을 적용할 수도 있다.
제2다이 셔틀(420)은 다이 픽커의 우측에 배치된다.
제2다이 셔틀(420)은 전후 방향으로 배열되어 반도체칩(D)이 안착되는 4개의 다이 적재부를 구비할 수 있다.
제2다이 셔틀(420)의 다이 적재부는 다이 픽커(300)로부터 반도체칩(D)을 전달받는다.
하나의 예로써, 제2다이 셔틀(420)에 구비되는 4개의 다이 적재부는 제2다이 셔틀(420)의 후방에서 전방 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 제2-1다이 적재부(420a), 제2-2다이 적재부(420b), 제2-3다이 적재부(420c) 및 제2-4다이 적재부(420d)로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제2-1 내지 제2-4다이 적재부(420a, 420b, 420c, 420d)는 제2본딩 헤드(520)의 제2-1 내지 제2-4본딩 픽커(523a, 523b, 523c, 523d)와 대응된다.
제2다이 셔틀(420)은 제1다이셔틀과 동일하게 전후 방향으로 이동 가능하고, 제2다이 셔틀(420)이 전, 후 방향으로 이동함에 따라, 다이 픽커(300)에서 흡착된 다이가 제2-1 내지 제2-4다이 적재부(420a, 420b, 420c, 420d)에 전달되어 흡착될 수 있다.
이하, 다이셔틀에 적재된 복수개의 반도체칩을 흡착하는 본딩픽커에 대해 설명한다.
본딩픽커는 다이셔틀에 적재된 복수개의 반도체칩을 각각 흡착할 수 있도록 복수개가 본딩헤드에 구비된다. 본딩헤드의 일측에는 반도체칩이 실장될 기판 상의 위치를 검사하거나 반도체칩의 실장 상태를 검사할 수 있는 기판 비전이 장착된다.
본딩헤드는 다이픽커를 중심으로 X축 방향으로 대칭되게 양측에 마련되는 한 쌍의 본딩헤드를 구비한다. 한 쌍의 본딩헤드(제1본딩 헤드(510), 제2본딩 헤드(520))는 X축 및 Y축 평면 상 임의의 위치로 이동될 수 있도록 갠트리 구조를 갖는다.
즉, 제1본딩헤드를 Y축 방향으로 이송하는 제1본딩헤드 레일(611)과, 제2본딩헤드를 Y축 방향으로 이송하는 제2본딩헤드 레일(612)과, 제1본딩헤드와 제2본딩헤드를 X축 방향으로 이동 가능하도록 제1본딩헤드 레일과 제2본딩헤드 레일의 일단부에 연결되며, 다이셔틀의 전방에 구비되는 제3본딩헤드 레일(613)과, 제1본딩헤드와 제2본딩헤드를 X축 방향으로 이동 가능하도록 제1본딩헤드 레일과 제2본딩헤드 레일의 타단부에 연결되며, 본딩부의 후방에 구비되는 제4본딩헤드 레일(614)을 포함한다.
제4본딩헤드 레일은 제3본딩헤드 레일보다 낮은 위치에 장착되는 비대칭 구조로 형성될 수 있다. 즉, 제1본딩헤드 레일과 제2본딩헤드 레일의 일단부는 제3본딩헤드 레일에 장착되고, 제1본딩헤드 레일과 제2본딩헤드 레일의 타단부는 제3본딩헤드 레일의 상면과 동일한 높이로 마련되는 레일 기둥(615)에 의해 제4본딩헤드 레일의 상부에 장착될 수 있다.
이를 보다 자세히 설명하면, 제3본딩헤드 레일의 상부에는 제1,2 본딩헤드 레일이 바로 놓여지게 되고, 제4본딩헤드 레일의 상부에는 제1,2본딩헤드 레일이 레일 기둥(615)을 매개로 놓여져 갠트리 구조를 형성한다. 즉, 제3본딩헤드 레일과 제4본딩헤드 레일이 놓여지는 제1,2 본딩헤드 레일은 수평이 되기 위해 제3본딩헤드 레일이 설치되는 바닥부가 레일 기둥(615)의 높이와 유사한 높이까지 돌출 형성된다.
따라서, 제3본딩헤드 레일에 제1,2본딩헤드 레일이 레일 기둥없이 직접 연결되어 본딩픽커의 진동 발생을 최소화할 수 있으며, 레일 기둥이 제3본딩헤드 레일과 동일한 높이에서 마련되어 본딩 픽커의 축을 평행하게 맞춘 상태에서 기울어짐 없이 안정적으로 본딩픽커를 이송할 수 있다.
즉, 본딩 장치의 전방에는 턴오버픽커, 다이셔틀, 플럭스 공급유닛 등이 배치되어 있기 때문에 이들의 배선, 구동 부품들은 제3본딩헤드 레일의 하단에 배치될 수 있고, 상대적으로 본딩 장치의 후방에는 본딩부의 구성부만 있기 때문에 제4본딩헤드 레일은 낮은 위치에 장착됨으로써 본딩 장치의 후방 측에서 장비의 보수 및 AS를 위한 작업성 및 시인성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 한쌍의 본딩헤드에는 복수개의 반도체 칩을 각각 개별 흡착하는 본딩픽커가 복수개 마련되고, 복수개의 본딩픽커는 Y축 방향으로 N개 구비될 수 있다. 이때 본딩픽커의 개수와 대응되게 다이셔틀의 적재부도 N개 구비되는 것이 바람직하다.
제1본딩헤드(510)는 제1본딩픽커가 제1다이 셔틀(410)로부터 반도체칩(D)을 흡착하여 픽업 및 이송하는 기능을 한다.
제1본딩 헤드(510)는 다이 픽커(300)의 좌측에 배치되며, 갠트리 구조에 의해 X-Y 평면 상(전후 방향 및 좌우 방향)으로 이동이 가능하고, Z축 상하 방향으로 승하강이 가능하다.
제1본딩헤드에는 제1다이 셔틀(410)의 4개의 다이 적재부 각각과 대응되도록 Y축 방향으로 동축에 전후 방향으로 4개 배열되어 상기 4개의 다이 적재부 각각에 적재된 반도체칩(D)을 흡착하는 4개의 본딩 픽커가 구비될 수 있다.
하나의 예로써, 제1본딩 헤드(510)는, 제1본딩 헤드 바디(511)와, 제1다이 셔틀(410)의 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)와 대응되도록 제1본딩 헤드 바디(511)의 전후 방향으로 배열되며, 제1다이 셔틀(410)의 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)의 반도체칩(D)을 각각 흡착하여 픽업하는 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)와, 제1-1본딩 픽커(513a)의 후방에 배치되며, 본딩 픽커에 픽업된 반도체칩이 본딩될 본딩 기판(B)을 검사하거나, 본딩 기판에 본딩 완료된 반도체칩(D)의 본딩 상태를 검사하는 제1 기판 비전(515)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1본딩 헤드 바디(511)는 Y축 방향, 즉, 본딩 장치(10)의 전후 방향으로 형성된 제1본딩 픽커 레일(611)에 Y축 방향, 즉, 전후 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결된다.
제1본딩 헤드 레일(611)은 X축 방향, 즉, 본딩 장치(10)의 좌우 방향으로 형성된 제3본딩 헤드 레일(613) 및 제4본딩 헤드 레일(614)에 X축 방향, 즉, 좌우 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결된다.
위와 같은 구성에 의해, 제1본딩 헤드 바디(511)는 제1본딩 헤드 레일(611)을 따라 슬라이드 됨으로써, Y축 방향, 즉, 전후 방향으로 이동 가능하다. 또한, 제1본딩 헤드 바디(511)가 연결된 제1본딩 헤드 레일(611) 자체가 제3, 4본딩 헤드 레일(613, 614)을 따라 슬라이드 됨으로써, 제1본딩 픽커 바디(511)가 X축 방향, 즉, 좌우 방향으로 이동 가능하다. 따라서, 본딩헤드는 갠트리 구조에 의해 X-Y 평면 상으로 이동 가능하다.
전술한 바와 같이, 제1본딩 헤드(510)에 구비되는 4개의 본딩 픽커는 제1본딩 헤드(510)의 후방에서 전방 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 제1-1본딩 픽커(513a), 제1-2본딩 픽커(513b), 제1-3본딩 픽커(513c) 및 제1-4본딩 픽커(513d)로 이루어질 수 있다.
이 경우, 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)는 제1다이 셔틀(410)의 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)와 대응된다. 따라서, 제1본딩 헤드 바디(511)가 제1다이 셔틀(410)의 상부로 이동된 후, 제1다이 셔틀(410) 방향으로 하강하면, 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)는 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d) 각각에 적재된 반도체칩(D)을 픽업하게 된다.
제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)는 흡착에 의해 반도체칩(D)을 픽업할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)는 접착, 그립 등의 방식에 의해 반도체칩(D)을 픽업할 수도 있다.
제1기판 비전(515)은 제1본딩 헤드(510)의 일측에 배치된다. 즉, 제1기판 비전(515)는 제1-1본딩 픽커(513a)의 일측에 배치될 수도 있고, 제1-4본딩 픽커(513a)의 일측에 배치될 수도 있으며, 본딩픽커와 Y축으로 동축 방향에 배치되는 것이 바람직하다.
제1기판 비전(515)은 제1본딩 픽커로 본딩 기판(B)에 반도체칩(D)을 본딩할 때, 상부에서 하부 방향으로 반도체칩이 본딩될 본딩 기판(B)의 본딩 위치를 검사하여 실장 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 반도체칩(D)이 기판의 정위치에 본딩되었는지 본딩 상태를 확인하기 위한 검사를 수행할 수도 있다.
또한, 필요에 따라 제1기판 비전(515)은 제1본딩 헤드(510)가 제1다이 셔틀(410)의 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)에 적재된 반도체칩(D)을 픽업할 때, 상부에서 하부 방향으로 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)에 적재된 반도체칩(D)을 촬영함으로써, 반도체칩(D)이 정위치에 전달되어 있는지 여부를 검사할 수도 있을 것이다.
마찬가지로, 제2본딩 헤드(520)의 제2본딩픽커는 제2다이 셔틀(420)로부터 반도체칩(D)을 흡착하여 픽업하는 기능을 한다.
제2본딩 헤드(520)는 다이 픽커(300)의 우측에 배치되며, 전후 방향 이동이 가능하고, 좌우 방향으로 이동이 가능하고, 상하 방향으로 승하강이 가능하다.
제2본딩 헤드(520)는 제2다이 셔틀(420)의 4개의 다이 적재부 각각과 대응되도록 전후 방향으로 배열되어 상기 4개의 다이 적재부 각각에 적재된 반도체칩(D)을 흡착하는 4개의 본딩 픽커가 구비될 수 있다.
하나의 예로써, 제2본딩 헤드(520)는, 제2본딩 헤드 바디(521)와, 제2다이 셔틀(420)의 제2-1 내지 제2-4다이 적재부(420a, 420b, 420c, 420d)와 대응되도록 제2본딩 헤드 바디(521)의 전후 방향으로 배열되며, 제2다이 셔틀(420)의 제2-1 내지 제2-4다이 적재부(420a, 420b, 420c, 420d)의 반도체칩(D)을 흡착하여 픽업하는 제2-1 내지 제2-4본딩 픽커(523a, 523b, 523c, 523d)와, 제2-1본딩 픽커(523a)의 일측에 배치되며, 제2본딩 헤드(520)에 의해 본딩 기판(B)에 본딩된 반도체칩(D)의 상태를 검사하는 제2기판 비전(525)을 포함하여 구성될 수 있다.
제2본딩 헤드 바디(521)는 Y축 방향, 즉, 본딩 장치(10)의 전후 방향으로 형성된 제2본딩 헤드 레일(612)에 Y축 방향, 즉, 전후 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결된다.
제2본딩 헤드 레일(612)은 X축 방향, 즉, 본딩 장치(10)의 좌우 방향으로 형성된 제3본딩 헤드 레일(613) 및 제4본딩 헤드 레일(614)에 X축 방향, 즉, 좌우 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 연결된다.
위와 같은 구성에 의해, 제2본딩 헤드 바디(521)는 제2본딩 헤드 레일(612)을 따라 슬라이드 됨으로써, Y축 방향, 즉, 전후 방향으로 이동 가능하다. 또한, 제2본딩 헤드 바디(521)가 연결된 제2본딩 헤드 레일(612) 자체가 제3, 4본딩 헤드 레일(613, 614)을 따라 슬라이드 됨으로써, 제2본딩 헤드 바디(521)가 X축 방향, 즉, 좌우 방향으로 이동 가능하다.
전술한 바와 같이, 제2본딩 헤드(520)에 구비되는 4개의 본딩 픽커는 제2본딩 헤드(520)의 후방에서 전방 방향을 기준으로 순차적으로 배열되는 제2-1본딩 픽커(523a), 제2-2본딩 픽커(523b), 제2-3본딩 픽커(523c) 및 제2-4본딩 픽커(523d)로 이루어질 수 있다.
이 경우, 제2-1 내지 제2-4본딩 헤드(523a, 523b, 523c, 523d)는 제2다이 셔틀(420)의 제2-1 내지 제2-4다이 적재부(420a, 420b, 420c, 420d)와 대응된다. 따라서, 제2본딩 헤드 바디(521)가 제2다이 셔틀(420)의 상부로 이동된 후, 제2다이 셔틀(420) 방향으로 하강하면, 제2-1 내지 제2-4본딩 픽커(523a, 523b, 523c, 523d)는 제2-1 내지 제2-4다이 적재부(420a, 420b, 420c, 420d) 각각에 적재된 반도체칩(D)을 픽업하게 된다.
제2기판 비전(525)은 제2-1본딩 픽커(523a)의 일측에 배치되나, 제2-4 본딩 픽커의 일측에 배치되어도 상관없으며, 제2기판 비전은 제2본딩 헤드에 장착된다는 점을 제외하고는 제1기판 비전과 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
이하, 도 1을 참조하여 제1 내지 제4본딩 헤드 레일(614)에 대해 보충 설명한다.
제1본딩 헤드 레일(611)이 제3, 4본딩 헤드 레일(613, 614)에서 가장 좌측에 위치하고, 제2본딩 헤드 레일(612)이 제3, 4본딩 헤드 레일(613, 614)에서 가장 우측에 위치함으로써, 제1본딩헤드 및 제2본딩헤드는 다이셔틀, 플럭스 공급유닛, 업룩킹 비전, 본딩부의 X-Y 평면상을 갠트리에 의해 이동할 수 있게 된다.
제4본딩 헤드 레일(614)은 제3본딩 헤드 레일(613)보다 낮은 위치에 배치된다. 다시 말해, 제4본딩 헤드 레일(614)의 상면은 제3본딩 헤드 레일(613)의 상면보다 높이가 낮게 형성된다. 따라서, 본딩 장치(10)의 후방의 상면은 본딩 장치(10)의 전방의 상면보다 높이가 낮게 비대칭 구조로 형성된다.
위와 같이, 본딩 장치(10)의 후방의 높이가 본딩 장치(10)의 전방의 높이보다 낮게 형성됨에 따라, 본딩 장치(10)의 후방에 배치되는 본딩 테이블(800)에서 이루어지는 본딩 기판(B)으로의 반도체칩(D)의 실장을 육안으로 확인할 수 있을 뿐만 아니라, 보수 및 AS시 본딩 장치의 후방에서 작업성 및 시인성을 확보할 수 있다.
참고로, 본딩 장치(10)의 전방에는 턴오버 픽커(200), 다이 픽커(300), 제1, 2다이 셔틀(410, 420), 제1, 2플럭스 공급유닛(710, 720), 제1, 2업룩킹 비전(910, 920)이 배치되어 본딩 장치(10)의 전방보다 상대적으로 많은 구성요소들이 배치되게 된다. 따라서, 본딩 장치(10)의 전방에는 상기 구성요소들을 작동시키는 구동 부품들이 필요하며, 이로 인해, 구동 부품이 수납되는 공간이 많이 필요하다. 본 발명의 경우, 본딩 장치(10)의 전방의 높이가 본딩 장치(10)의 후방의 높이보다 높게 형성됨으로써, 구동 부품이 수납되는 공간을 많이 확보할 수 있다.
이하, 플럭스 공급유닛을 설명한다. 플럭스 공급유닛은 다이픽커를 중심으로 X축 방향으로 대칭되게 양측에 마련되어, 제1플럭스 공급유닛(710) 및 제2플럭스 공급유닛(720)으로 분류될 수 있으며, 본딩 장치 내에서 플럭스 공급유닛이 배치되는 위치만 다를 뿐 그 기능 및 구성은 동일하므로, 이하 제1플럭스 공급유닛을 기준으로 설명한다.
본 발명에서 플럭스 공급유닛은 본딩픽커에 흡착된 반도체칩의 하면을 침지하기 위한 플럭스가 수용된 수용홈(713)이 형성된 딥핑 플레이트(711)와, 딥핑 플레이트와 상대 이동 가능하게 설치되며 딥핑 플레이트 상에 플럭스를 공급하고 평탄화시키는 가압블록(715)을 구비한다.
또한, 딥핑 플레이트는 가압블록을 기준으로 전후 방향, 즉 Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 구비될 수 있으며, 딥핑 플레이트가 후방으로 슬라이드될 때 본딩픽커에 픽업된 반도체칩에 플럭스를 도포할 수 있다.
이때, 딥핑 플레이트가 후방으로 슬라이드될 때 복수개의 본딩픽커에 픽업된 복수개의 반도체칩에 대하여 플럭스가 침지될 수 있도록, 딥핑 플레이트의 수용홈의 영역(플럭스 침지 영역)은 복수개의 본딩픽커에 픽업된 복수개의 반도체칩의 하면에 한번에 플럭스를 도포할 수 있도록, 복수개의 본딩픽커에 픽업된 반도체칩의 면적보다 크게 마련되는 것이 바람직하다.
즉, 제1본딩 헤드(510)에 의해 흡착된 반도체칩(D)의 하면, 즉, 반도체칩(D)의 범프에 플럭스를 침지할 때, 제1딥핑 플레이트(711)는 제1수용홈(713)의 전후 방향 중심선과 제1다이 셔틀(410)의 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)의 전후 방향 중심선이 X축 방향 즉, 좌우 방향으로 동축을 이룰 때까지 후방으로 이동된다.
또한, 이 경우, 제1수용홈(713)의 전후 방향 면적은 본딩픽커에 픽업된 제1-1 내지 제1-4다이의 전후 방향 면적보다 크게 마련된다.
다시 말해, '제1수용홈(713)의 전후 방향 면적 ＞ 본딩픽커에 픽업된 제1-1 내지 제1-4다이의 전후 방향 면적' 관계를 만족할 수 있다.
다이셔틀에 의해 본딩픽커에 픽업된 제1-1 내지 제1-4다이가 딥핑 플레이트의 수용홈에 한번에 침지될 수 있도록 수용홈의 전후 방향 면적은 본딩픽커에 픽업된 제1-1 내지 제1-4다이의 전후방향 면적보다 크게 마련될 수 있다.
참고로, 제1플럭스 공급유닛(710)은 제1다이 셔틀(410)의 좌측에 배치되고, 제2플럭스 공급유닛(720)은 제2다이 셔틀(420)의 우측에 배치될 수 있다.
제1플럭스 공급유닛은 제1본딩 헤드(510)에 흡착된 반도체칩(D)의 하면, 즉 반도체칩(D)의 범프에 플럭스를 침지시키는 기능을 한다.
제1딥핑 플레이트(711)는 제1딥핑 플레이트 구동부(717)에 의해 구동 되고, 제1딥핑 플레이트(721)는 제1딥핑 플레이트 구동부(727)에 의해 Y축 방향, 즉, 전후 방향으로 이동 가능하며, 구성 및 방법은 동일하게 적용된다.
본딩픽커에 흡착된 반도체칩의 하면에 플럭스를 도포한 후에는 업룩킹 비전으로 이동하여 반도체칩의 하면 및 플럭스 도포 상태 등을 검사할 수 있다.
이하, 업룩킹 비전(910a,b, 920a,b)에 대해 설명한다.
본 발명에서 업룩킹 비전(910a,b, 920a,b)은 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 마련되며, 업룩킹 비전은 1개 이상, 바람직하게 2개 구비될 수도 있다.
즉, 2개의 업룩킹 비전은 다이픽커를 중심으로 X축 방향으로 대칭되게 양측에 각각 2개씩 마련된다. 양측에 마련되는 제1업룩킹 비전과 제2업룩킹 비전은 본딩 장치 내에서 배치되는 위치만 다를 뿐 그 기능 및 구성은 동일하므로, 이하 제1업룩킹 비전을 기준으로 설명한다.
제1업룩킹 비전(910)은 제1다이 셔틀(410)의 좌측에 배치된다. 또한, 제1업룩킹 비전(910)은 제1플럭스 공급유닛(710)의 전방으로 이동된 제1딥핑 플레이트(711)의 하부에 위치하도록 배치된다.
제1업룩킹 비전(910)은 제1플럭스 공급유닛(710)에서 반도체칩의 하면, 플럭스를 침지한 반도체칩(D)의 상태 등을 검사하는 기능을 한다.
제1업룩킹 비전(910)은, 상호 이격된 2개의 제1업룩킹 비전(910)이 Y축 방향으로 동축에 전후 방향으로 배열되도록 구비되어, 제1본딩 헤드(510)의 4개의 본딩 픽커 중에서 1, 3번째 본딩 픽커에 흡착된 반도체칩(D)의 하면을 1번 째 촬영으로 1샷(shot)에 검사하고, 제1본딩 헤드(510)의 4개의 본딩 픽커 중 2, 4번째 본딩 픽커에 흡착된 반도체칩(D)의 하면을 2번 째 촬영으로 1샷(shot)에 검사한다.
이를 위해, 2개의 업룩킹 비전은 본딩픽커에 흡착된 반도체칩 2개 간격만큼 이격 배치되는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
이하, 도 5(a) 내지 도 5(c), 도 6(a) 내지 도 6(c)를 참조하여, 제1본딩 헤드(510)가 제1플럭스 공급유닛(710)에서 반도체칩(D)의 하면에 플럭스를 침지하는 과정과 2개의 업룩킹 비전을 통해 플럭스를 침지한 다이의 하면을 검사하는 과정에 대해 보다 자세히 설명한다.
도 5(a)에 도시된 바와 같이, 제1본딩 헤드(510)에 의해 픽업된 반도체칩(D)의 범프를 딥핑 플레이트의 플럭스 수용홈에 침지시킬 경우, 제1딥핑 플레이트(711)는 제1가압블록(715)의 후방 방향으로 돌출되도록 제1가압블록(715)의 후방으로 슬라이드되어 이동된다.
위와 같이, 제1딥핑 플레이트(711)는 제1수용홈(713)이 제1다이 셔틀(410)의 제1-1 내지 제1-4다이 적재부(410a, 410b, 410c, 410d)의 좌측에 나란하게 배열될 때까지 제1가압블록(715)의 후방으로 이동한다.
제1본딩 헤드(510)가 제1다이 셔틀(410)에서 4개의 반도체칩(D)을 각각 픽업한 뒤, X축 방향, 즉, 좌측으로 조금만 이동하여도 그 하부에 바로 제1딥핑 플레이트(711)의 제1수용홈(713)이 위치하게 된다. 따라서, 제1본딩 헤드(510)의 X축 방향 이동거리가 최소 이동거리로 반도체칩(D)의 범프에 플럭스를 침지시킬 수 있다.
제1본딩 헤드(510)의 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)가 X축 방향 좌측으로 이동하여 제1수용홈(713)의 상부에 위치하게 되면, 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 제1본딩 헤드(510)는 하강하게 되며, 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)에 흡착된 반도체칩(D)은 제1딥핑 플레이트(711)의 제1수용홈(713) 내부에 수용된 플럭스에 침지된다.
제1본딩 헤드(510)의 반도체칩(D)의 범프에 플럭스가 도포되면, 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 제1본딩 헤드(510)는 상승하게 된다.
이 후, 제1딥핑 플레이트(711)는 제1가압블록(715)의 전방 방향으로 이동되며, 제1가압블록(715)의 하면이 제1수용홈(713)에 수용된 플럭스를 평탄화시키면서 딥핑 플레이트 상에 플럭스를 공급하게 된다.
반도체칩의 하면에 플럭스를 도포한 후에 본딩픽커는 플럭스가 도포된 반도체칩의 하면을 검사하기 위해 업룩킹 비전의 상부로 이동한다.
제1업룩킹 비전(910)은, 도 5(a) 내지 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 제1본딩 헤드(510)가 제1플럭스 공급유닛(710)에서 플럭스를 침지한 후, 제1플럭스 공급유닛(710)의 제1딥핑 플레이트(711)가 전방으로 이동되고, 제1본딩 헤드(510)가 후방으로 이동될 때, 제1-1본딩 픽커(513a)의 하부에 대응되게 배치되는 제1-1업룩킹 비전(910a)과, 제1-1업룩킹 비전(910a)과 전후 방향으로 상호 이격되게 배치되며, 제1본딩 헤드(510)가 제1플럭스 공급유닛(710)에서 플럭스를 침지한 후, 제1플럭스 공급유닛(710)의 제1딥핑 플레이트(711)가 전방으로 이동되고, 제1본딩 헤드(510)가 후방으로 이동될 때, 제1-3본딩 픽커(513c)의 하부에 대응되게 배치되는 제1-2업룩킹 비전(910b)을 포함하여 구성될 수 있다.
이하, 도 6(a) 내지 도 6(c)를 참조하여, 제1업룩킹 비전(910), 즉, 제1-1, 1-2업룩킹 비전(910a, 910b)을 통해 제1본딩 헤드(510)에 의해 픽업된 반도체칩(D)의 하면을 검사하는 방법에 대해 설명한다.
전술한 제1플럭스 공급유닛(710)에서 본딩픽커에 픽업된 반도체칩에 플럭스 도포가 완료되어 제1본딩 헤드(510)가 상승하게 되면, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 제1플럭스 공급유닛(710)의 제1딥핑 플레이트(711)는 제1가압블록(715)의 전방으로 슬라이드 이동하게 된다.
이후, 제1본딩 헤드(510)가 후방으로 이동하게 되면, 제1-1업룩킹 비전(910a)은 제1-1본딩 픽커(513a)의 하부에 위치하고, 제1-2업룩킹 비전(910b)은 제1-3본딩 픽커(513c)의 하부에 위치하게 된다. 다시 말해, 제1-1, 1-2업룩킹 비전(910a, 910b) 각각은 제1본딩 헤드(510)의 4개의 본딩 픽커 중 후방에서 1, 3번째 본딩 픽커인 제1-1, 1-3본딩 픽커(513a, 513c) 각각의 하부에 위치하게 되는 것이다.
위와 같은 위치에서 제1-1, 1-2업룩킹 비전(910a, 910b) 각각은 제1-1, 1-3본딩 픽커 (513a, 513c) 각각에 흡착된 반도체칩(D)의 하면, 즉, 반도체칩의 하면에 형성된 범프의 위치를 검사하거나, 범프에 플럭스가 제대로 도포되어 있는지 도포 유무, 상태 등을 촬영하게 된다. 이것이 1번 째 촬영이다.
이 후, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 제1본딩 헤드(510)는 반도체칩의 한 피치 간격만큼 후방으로 이동하게 되며, 이 경우, 제1-1업룩킹 비전(910a)은 제1-2본딩 픽커 (513b)의 하부에 위치하고, 제1-2업룩킹 비전(910b)은 제1-4본딩 픽커(513d)의 하부에 위치하게 된다. 다시 말해, 제1-1, 1-2업룩킹 비전(910a, 910b) 각각은 제1본딩 헤드(510)의 4개의 본딩 픽커 중 후방에서 2, 4번째 본딩 픽커인 제1-2, 1-4본딩 픽커(513b, 513d) 각각의 하부에 위치하게 되는 것이다.
위와 같은 위치에서 제1-1, 1-2업룩킹 비전(910a, 910b) 각각은 제1-2, 1-4본딩 픽커(513b, 513d) 각각에 흡착된 반도체칩(D)의 하면, 즉, 반도체칩의 하면에 형성된 범프의 위치를 검사하거나, 반도체칩(D)의 범프에 플럭스가 제대로 도포되어 있는지 도포 상태 등을 촬영하게 된다. 이것이 2번 째 촬영이다.
즉, 본 발명은 본딩헤드에 본딩픽커가 4개 구비되는 경우, 업룩킹 비전 2개를 동축에 배치함으로써, 본딩픽커에 흡착된 반도체칩 중 1,3번째 반도체칩을 업룩킹 비전으로 1샷(shot)에 촬영하고, 본딩픽커를 한피치 이동하여 업룩킹 비전으로 본딩픽커에 흡착된 반도체칩 중 2,4번째 반도체칩을 업룩킹 비전으로 1샷으로 촬영함으로써 2샷에 걸쳐 전체 4개의 반도체 칩 모두에 대한 비전 검사를 수행할 수 있게 된다.
물론, 본 발명의 실시예에서는 본딩픽커가 4개 구비되고, 업룩킹 비전이 2개 구비되는 것으로 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 본딩헤드에 구비된 본딩픽커는 Y축 방향으로 동축에 N개 장착될 수 있다. 만약 N개의 반도체칩이 본딩픽커에 흡착되는 경우에 2개의 업룩킹 비전으로 N/2샷에 걸쳐 전체 N개의 반도체칩에 대한 비전 검사를 수행할 수도 있을 것이다.
전술한 제1-1업룩킹 비전(910a)과 제1-2업룩킹 비전(910b)의 상호 이격 거리는, 제1본딩 헤드(510)의 제1-1본딩 픽커(513a)와 제1-3본딩 픽커(513c)의 상호 이격 거리와 동일하게 형성될 수 있다. 또한, 제1-1업룩킹 비전(910a)과 제1-2업룩킹 비전(910b)의 상호 이격 거리는, 제1본딩 헤드(510)의 제1-2본딩 픽커(513b)와 제1-4본딩 픽커(513d)의 상호 이격 거리, 즉, 본딩픽커에 흡착된 반도체칩 2개 간격과 동일하게 형성될 수 있다.
다시 말해, '본딩픽커에 흡착된 반도체칩 2개 간격 = 제1-1업룩킹 비전(910a)과 제1-2업룩킹 비전(910b)의 상호 이격 거리 = 제1-1본딩 픽커(513a)와 제1-3본딩 픽커(513c)의 상호 이격 거리 = 제1-2본딩 픽커(513b)와 제1-4본딩 픽커(513d)' 관계를 만족할 수 있다.
제1본딩 헤드(510), 제1플럭스 공급유닛(710), 제1-1, 1-2업룩킹 비전(910a, 910b)이 위와 같은 위치로 배열됨에 따라, 최소 이동거리로 제1본딩 헤드(510)의 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)에 흡착된 반도체칩(D)의 하면을 용이하게 검사할 수 있다.
제2 플럭스 공급유닛과 제2업룩킹 비전도 본딩 장치 내에서 배치되는 위치만 차이가 있을 뿐 그 기능 및 구성은 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
한편, 위와 같은 2번의 촬영이 완료되면, 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 제1본딩 헤드(510)는 후방으로 이동하여 본딩 테이블(800)의 상부로 이동하게 된다.
본딩 테이블(800)은 다이 픽커(300)의 후방에 배치되며, 본딩될 기판이 공급되고, 본딩이 완료된 기판이 반출될 수 있도록 X축 방향, 즉, 좌우 방향으로 이동 가능하게 구비된다.
본딩 테이블(800)에는 제1, 2플럭스 공급유닛(710, 720)에서 플럭스를 침지한 반도체칩(D)을 제1, 2본딩픽커 각각을 통해 본딩하기 위한 본딩 기판(B)이 거치된다.
본딩 기판(B)에는 제1, 2본딩 픽커에 의해 그 하면, 즉, 범프에 플럭스가 침지된 복수개의 반도체칩(D)이 본딩되어 실장된다.
상세하게 설명하면, 전술한 바와 같이, 제1본딩 헤드(510)의 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)에 흡착되어 픽업된 반도체칩(D)은 제1플럭스 공급유닛(710)에서 그 하면, 즉, 범프에 플럭스가 침지되게 된다.
이 후, 제1본딩 헤드(510)는 X축 방향, 즉, 좌우 방향 및 Y축 방향, 즉, 전후 방향으로 이동하여, 본딩 테이블(800)에 거치된 본딩 기판(B)의 상부에 위치되고, 기판 비전으로 본딩 기판의 실장 영역을 확인 한 후 본딩을 수행한다. 제1-1 내지 제1-4본딩 픽커(513a, 513b, 513c, 513d)에 흡착되어 픽업된 4개의 반도체칩(D)의 범프 각각은 플럭스에 의해 본딩 기판(B)의 실장 영역에 본딩되어 실장된다.
본딩이 완료된 후에는 기판 비전으로 정위치에 실장되었는지 여부를 검사할 수도 있다.
즉, 본 발명의 본딩헤드는 4개의 본딩픽커가 구비되어 1회의 본딩 공정으로 4개의 반도체칩(D)이 실장될 수 있으며, 본딩헤드가 다이픽커를 기준으로 X축 방향으로 한 쌍이 구비되므로, 각각의 본딩헤드에 의한 1회의 본딩 공정시 기판에는 8개의 반도체칩(D)이 본딩되어 실장될 수 있다. 따라서, 본딩 공정의 UPH를 기존 본딩 장치 대비 크게 향상시킬 수 있다.
전술한 본 발명의 본딩 장치(10)는, 턴오버 픽커(200)를 통해 공급 테이블(110) 상의 반도체칩(D)을 상하 반전 시키고, 다이 픽커(300)가 턴오버 픽커(200)의 반도체칩(D)을 픽업하여 제1, 2다이 셔틀(410, 420)로 전달하고, 제1, 2본딩 픽커(510, 520)가 제1, 2다이 셔틀(410, 420)에 적재된 복수개의 반도체칩(D)을 픽업하여 제1, 2플럭스 공급유닛(710, 720) 각각에서 플럭스를 한번에 침지하여 비전 검사를 수행한 후, 본딩 기판(B)에 실장함으로써, 픽커들의 이동거리를 최소화함으로써, 픽커의 이동 중 발생하는 진동 및 발열을 최소화할 수 있다. 따라서, 진동 및 발열에 의해 본딩 기판(B)에 반도체칩(D)의 실장이 부정확하게 이루어지는 것을 방지할 수 있다.
턴오버 픽커(200), 다이 픽커(300) 및 제1, 2다이 셔틀(410, 420)을 통해, 공급 테이블(110)의 반도체칩(D)을 상하 반전 시킨 상태로 전달하는 기능을 하고, 제1, 2본딩 헤드(510, 520)가 플럭스 침지, 비전 검사 및 반도체칩(D)의 본딩 기능을 수행함으로써, 공정을 이분화 시킬 수 있으며, 이를 통해, 제1, 2본딩 헤드(510, 520)가 제1, 2플럭스 공급유닛(710, 720) 각각에서 플럭스를 침지한 후, 본딩 기판(B)에 반도체칩(D)을 본딩하는 동안, 턴오버 픽커(200), 다이 픽커(300) 및 제1, 2다이 셔틀(410, 420)이 반도체칩(D)의 상하 반전 및 정렬을 수행할 수 있다. 따라서, 픽커 등이 다른 공정이 진행되는 동안 대기하지 않고 계속적으로 공정을 수행할 수 있으며, 이를 통해, 높은 UPH(Unit Per Hour)를 달성할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 본딩 장치
100: 자재 공급부 110: 자재 공급 테이블
200: 턴오버 픽커 210: 회전 구동부
230: 지지대 251: 제1턴오버 픽커패드
253: 제2턴오버 픽커패드
300: 다이 픽커 341: 다이 픽커 바디
310: 캠팔로워 가이드
330: 다이 픽커 헤드 331: 탄성부
341: 다이 픽커바디 343: X축 이송 레일
344: 무버
351: 회전부재 353: 링크부
355: 승하강 구동부
410: 제1다이 셔틀 410a: 제1-1다이 적재부
410b: 제1-2다이 적재부 410c: 제1-3다이 적재부
410d: 제1-4다이 적재부
420: 제2다이 셔틀 420a: 제2-1다이 적재부
420b: 제2-2다이 적재부 420c: 제2-3다이 적재부
420d: 제2-4다이 적재부
510: 제1본딩 헤드 511: 제1본딩 헤드 바디
513a: 제1-1본딩 픽커 513b: 제1-2본딩 픽커
513c: 제1-3본딩 픽커 513d: 제1-4본딩 픽커
515: 제1기판비전
520: 제2본딩 헤드 521: 제2본딩 헤드 바디
523a: 제2-1본딩 픽커 523b: 제2-2본딩 픽커
523c: 제2-3본딩 픽커 523d: 제2-4본딩 픽커
525: 제2기판 비전
611: 제1본딩 헤드 레일 612: 제2본딩 헤드 레일
613: 제3본딩 헤드 레일 614: 제4본딩 헤드 레일
710: 제1플럭스 공급유닛 711: 제1딥핑 플레이트
713: 제1수용홈 715: 제1가압블록
717: 제1딥핑 플레이트 구동부
720: 제2플럭스 공급유닛 721: 제2딥핑 플레이트
723: 제2수용홈 725: 제2가압블록
727: 제1딥핑 플레이트 구동부
800: 본딩 테이블
910: 제1업룩킹 비전 910a: 제1-1업룩킹 비전
910b: 제1-2업룩킹 비전
920: 제2업룩킹 비전 920a: 제2-1업룩킹 비전
920b: 제2-2업룩킹 비전
D: 다이(반도체칩) B: 본딩 기판

Claims (15)

  1. 개별 단위의 반도체칩으로 절단된 자재를 공급하는 자재 공급부;
    상기 자재 공급부로부터 상기 반도체칩을 픽업하여 상하 반전시키는 턴오버픽커;
    상기 턴오버픽커에 의해 상하 반전된 반도체칩을 픽업할 수 있도록 승하강 가능하게 구비되며, X축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이픽커;
    상기 다이픽커에 의해 픽업된 반도체칩이 적재되는 적재부가 Y축 방향으로 복수개 마련되고, Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이셔틀;
    상기 다이셔틀에 적재된 복수개의 반도체칩을 각각 흡착하는 복수개의 본딩픽커를 구비하는 본딩헤드;
    상기 본딩헤드의 일측에 장착되며 상기 반도체칩이 실장될 기판 상의 위치를 검사하는 기판 비전;
    상기 본딩픽커에 흡착된 상기 반도체칩의 하면을 침지하기 위한 플럭스가 수용된 수용홈이 형성된 딥핑 플레이트와, 상기 딥핑 플레이트와 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 딥핑 플레이트 상에 플럭스를 공급하고 평탄화시키는 가압블록을 구비하는 플럭스 공급유닛;
    상기 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 마련되며, 상기 본딩픽커에 흡착된 상기 반도체 칩의 하면을 검사하는 업룩킹 비전; 및
    상기 본딩픽커에 흡착된 반도체칩이 기판에 실장되는 본딩부를 포함하며,
    상기 다이셔틀, 상기 본딩헤드, 상기 플럭스 공급유닛, 상기 업룩킹 비전은 한쌍을 이루며, 상기 다이픽커를 중심으로 X축 방향으로 대칭되게 양측에 마련되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다이셔틀의 적재부의 개수는 상기 본딩픽커의 개수와 대응되게 마련되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 턴오버픽커는
    "ㄷ"자 형태의 지지대;
    상기 지지대의 양단부에 각각 구비되어 상기 자재 공급부로부터 상기 반도체칩을 픽업하는 픽커패드;
    상기 지지대를 회전시키는 회전 구동부를 포함하며,
    상기 픽커패드는 상기 자재 공급부로부터 볼면이 상부를 향한 상태로 상기 반도체칩을 픽업하고, 상기 회전 구동부가 180도 회전함으로써 상기 반도체칩의 볼면이 하부를 향한 상태로 상기 다이픽커에 전달하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다이픽커는 상기 턴오버픽커로부터 픽업된 반도체칩을 양측에 마련된 2개의 다이셔틀에 각각 공급할 수 있도록 X축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구비되며,
    상기 다이픽커는 상기 턴오버픽커로부터 상기 반도체칩을 픽업하고 X축 방향으로 이동하여 상기 다이셔틀의 전달위치로 이동하고, 상기 다이셔틀은 Y축 방향으로 한피치씩 이동하면서 상기 다이픽커에 픽업된 반도체칩을 상기 다이셔틀의 적재부에 순차적으로 전달받는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다이셔틀의 각각의 적재부는
    상기 반도체 칩을 흡착하는 흡착홀; 및
    상기 흡착홀의 일측에 마련되어 상기 반도체칩의 흡착여부를 감지하는 흡착센서;를 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다이픽커는
    상기 반도체칩을 흡착하고, 흡착시 상기 반도체칩에 가해지는 충격을 완화하기 위한 충격 완화부재가 구비되는 픽커헤드;
    상기 픽커헤드가 일단에 장착된 픽커바디;
    상기 픽커바디를 X축 방향으로 이동 시키기 위해 일면은 X축 이송 레일에 장착되고, 타면은 Z축 이송 레일이 형성되는 무버;
    상기 무버를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이송 구동부;
    상기 무버로부터 분리되어 설치되며, 상기 픽커바디를 상기 무버의 상기 Z축 이송 레일을 따라 승하강시키는 승하강 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 승하강 구동부는
    소정의 중심에 대해 편심된 경로를 따라 회전하는 편심축을 회전시키는 회전부재;
    일단이 상기 회전부재의 일측 단부에 연결되고, 상기 회전부재의 회전에 따라 높이가 달라지는 링크부; 및
    상기 링크부의 타단과 결합되며, 원반형으로 구비되는 캠팔로워;
    상기 캠팔로워가 X축 방향으로 왕복이동 가능하도록 가이드하며, 상기 픽커바디의 하부에 연결되는 캠팔로워 가이드;를 구비하며,
    상기 회전부재의 회전에 따라 상기 링크부의 높이가 달라지면, 상기 픽커바디는 상기 무버의 Z축 이송 레일을 따라 승하강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 승하강 구동부는
    소정의 중심에 대해 편심된 경로를 따라 회전하는 편심축을 회전시키는 회전부재;
    상기 회전부재의 일측 단부에 결합되며, 원반형으로 구비되는 캠팔로워;
    상기 캠팔로워가 X축 방향으로 왕복이동 가능하도록 가이드하며, 상기 픽커바디의 하부에 연결되는 캠팔로워 가이드;를 구비하며,
    상기 회전부재의 회전에 연동하여 상기 픽커바디는 상기 무버의 Z축 이송 레일을 따라 승하강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 다이픽커의 동작을 제어하는 다이픽커 제어부를 더 포함하고,
    상기 다이픽커 제어부는 상기 다이픽커가 X축 이송 레일을 따라 X축 방향으로 이동하면서 상기 회전부재를 회전시켜 상기 다이픽커가 상기 무버의 Z축 이송레일을 따라 승하강 되는 동작을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 본딩헤드에 구비된 상기 본딩픽커는 Y축 방향으로 동축에 N개 장착되고,
    상기 업룩킹 비전은 상기 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 2개 마련되며,
    상기 본딩픽커에 흡착된 각각의 반도체칩에 대하여 2개의 업룩킹 비전으로 N/2 샷에 걸쳐 N개의 반도체칩에 대한 비전검사를 수행하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 본딩헤드의 Y축 이동을 제어하는 본딩헤드 제어부를 더 포함하고,
    상기 본딩헤드에 구비된 상기 본딩픽커는 Y축 방향으로 동축에 4개 장착되고,
    상기 업룩킹 비전은 상기 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 2개 마련되되, 상기 업룩킹 비전은 상기 본딩픽커에 흡착된 반도체칩 2개 간격만큼 이격 배치되며,
    상기 본딩헤드 제어부는 상기 본딩픽커에 흡착된 각각의 반도체 칩 중 1,3번째 반도체칩을 상기 업룩킹 비전으로 검사하고, 상기 본딩픽커가 Y축 방향으로 한피치 이동하여 상기 업룩킹 비전으로 상기 본딩픽커에 흡착된 2,4번째 반도체칩에 대한 비전검사를 수행하도록 상기 본딩픽커의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 업룩킹 비전은 상기 플럭스 공급유닛과 Y축 방향으로 동축에 2개 마련되고,
    상기 플럭스 공급유닛은 상기 가압블록을 기준으로 상기 딥핑 플레이트를 상기 업룩킹 비전의 상부에서 전후방향으로 슬라이드 이동시키며,
    상기 딥핑 플레이트가 후방으로 슬라이드될 때 상기 딥핑 플레이트와 상기 업룩킹 비전은 상하방향으로 일부 중첩된 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스 공급유닛은 상기 가압블록을 기준으로 상기 딥핑 플레이트를 전후방향으로 슬라이드 이동시키며,
    상기 딥핑 플레이트의 수용홈의 영역은 상기 복수개의 본딩픽커에 픽업된 복수개의 반도체칩의 면적보다 크게 마련되어, 상기 딥핑 플레이트가 후방으로 슬라이드되면 한번에 상기 복수개의 본딩픽커에 픽업된 복수개의 반도체칩의 하면을 플럭스에 침지시키는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 본딩헤드는 X축 및 Y축 평면 상 임의의 위치로 이동될 수 있도록 갠트리 구조를 가지며,
    제1 본딩헤드를 Y축 방향으로 이송하는 제1본딩헤드 레일;
    제2 본딩헤드를 Y축 방향으로 이송하는 제2본딩헤드 레일;
    상기 제1본딩헤드와 제2본딩헤드를 X축 방향으로 이동 가능하도록, 상기 제1본딩헤드 레일과 상기 제2본딩헤드 레일의 일단부에 연결되며, 상기 다이셔틀의 전방에 구비되는 제3본딩헤드 레일; 및
    상기 제1본딩헤드와 제2본딩헤드를 X축 방향으로 이동 가능하도록, 상기 제1본딩헤드 레일과 상기 제2본딩헤드 레일의 타단부에 연결되며, 상기 본딩부의 후방에 구비되는 제4본딩헤드 레일을 포함하며,
    상기 제4본딩헤드 레일은 상기 제3본딩헤드 레일보다 낮은 위치에 장착되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1본딩헤드 레일과 상기 제2본딩헤드 레일의 일단부는 상기 제3본딩헤드 레일에 장착되고,
    상기 제1본딩헤드 레일과 상기 제2본딩헤드 레일의 타단부는 상기 제3본딩헤드레일과 동일한 높이에 마련되는 레일 기둥에 의해 상기 제4본딩헤드 레일의 상부에 장착되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN117253832A (zh) * 2023-10-20 2023-12-19 江苏卓胜微电子股份有限公司 芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110042633A (ko) 2009-10-19 2011-04-27 삼성테크윈 주식회사 플럭스 디핑장치

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