CN117253832A - 芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法 - Google Patents

芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法。芯片传输装置包括：旋转平台；至少一个第一载台，第一载台设置在旋转平台上，第一载台用于放置芯片，第一载台上设置有用于容纳助焊剂的凹槽；至少一个第二载台，第二载台设置在旋转平台上，第二载台用于放置芯片，第二载台上设置有多个负压吸附孔。本申请实施例中的芯片传输装置，通过旋转平台旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元所在的位置传输至贴装单元所在的位置，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率。另外，本申请实施例中的芯片传输装置，根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台或第二载台，由此，可以提高芯片传输装置的利用率。

Description

芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法
技术领域
本申请涉及芯片封装技术，特别是涉及一种芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法。
背景技术
随着半导体市场不断发展，对多芯片集成模组的需求越来越多，这对芯片贴装效率也提出了更高的要求。
相关技术中，一种贴装方式为将晶圆切割成单颗芯片，再将芯片包装成卷带形式，转运到SMT产线进行贴装，整个流程耗时较长，效率较低。另一种方式是将晶圆切割成单颗芯片后，直接从晶圆上吸取芯片，再将芯片转移至固定位置进行贴装，这种方式设备占用空间较大，并且因芯片转移路径较长，芯片贴装效率也不高。
发明内容
基于此，提供一种芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法，旨在提高芯片贴装效率。
本申请第一方面的实施例提供了一种芯片传输装置，所述芯片传输装置包括：旋转平台；至少一个第一载台，所述第一载台设置在所述旋转平台上，所述第一载台用于放置芯片，所述第一载台上设置有用于容纳助焊剂的凹槽；至少一个第二载台，所述第二载台设置在所述旋转平台上，所述第二载台用于放置芯片，所述第二载台上设置有多个负压吸附孔。
本申请实施例中的芯片传输装置，用于在芯片贴装过程中对芯片进行传输，芯片传输装置可与供料单元和贴装单元配合使用。在具体进行芯片贴装的过程中，供料单元将待贴装的芯片放置在芯片传输装置的第一载台或第二载台上，然后，供料单元的旋转平台旋转，从而将放置有芯片的第一载台或第二载台移动至贴装单元所在位置，装贴单元再从第一载台或第二载台上拾取芯片并实施贴装操作。本申请实施例中的芯片传输装置，通过旋转平台旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元所在的位置传输至贴装单元所在的位置，相比于现有的芯片转移方式，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率。另外，本申请实施例中的芯片传输装置，在旋转平台上设置有第一载台和第二载台，第一载台可用于倒装工艺，第二载台可用于正装工艺，也就是说，根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台或第二载台，如果当前实施的是倒装工艺，就利用第一载台传输芯片，如果当前实施的是正装工艺，就利用第二载台传输芯片。这使得芯片传输装置具有多功能性，既适用于倒装工艺，也适用于正装工艺。由此，可以提高芯片传输装置的利用率。
在一些实施例中，所述芯片传输装置还包括刮胶机构，所述刮胶机构靠近所述旋转平台设置；在所述旋转平台带动所述第一载台运动至所述刮胶机构所在位置的情况下，所述刮胶机构能够向所述第一载台的凹槽添加助焊剂。
在一些实施例中，所述刮胶机构包括液槽和刮刀，所述液槽用于容纳助焊剂，在所述液槽的底部设置有出液口；所述刮刀固定在所述液槽的一侧；所述刮胶机构还包括驱动件，所述驱动件与所述液槽连接，所述驱动件能够带动液槽沿所述旋转平台的径向方向进行水平移动。
在一些实施例中，所述第一载台的数量为多个，所述第二载台的数量为多个。
在一些实施例中，沿所述旋转平台的周向，所述第一载台和所述第二载台交替布置，所述第一载台和所述第二载台沿所述旋转平台的周向均匀分布。
在一些实施例中，所述第二载台的内部设置有吸气通道，所述吸气通道与所述负压吸附孔连通；所述芯片传输装置还包括负压泵，所述吸气通道连接所述负压泵。
本申请第二方面的实施例提供了一种芯片贴装设备，所述芯片贴装设备包括上述任一实施例中的芯片传输装置；所述芯片贴装设备还包括供料单元和贴装单元，所述芯片传输装置设置于所述供料单元和所述贴装单元之间。
本申请实施例中的芯片贴装设备，其中的芯片传输装置用于在芯片贴装过程中对芯片进行传输，芯片传输装置可与供料单元和贴装单元配合使用。在具体进行芯片贴装的过程中，供料单元将待贴装的芯片放置在芯片传输装置的第一载台或第二载台上，然后，供料单元的旋转平台旋转，从而将放置有芯片的第一载台或第二载台移动至贴装单元所在位置，装贴单元再从第一载台或第二载台上拾取芯片并实施贴装操作。本申请实施例中的芯片传输装置，通过旋转平台旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元所在的位置传输至贴装单元所在的位置，相比于现有的芯片转移方式，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率。另外，本申请实施例中的芯片贴装设备，其中的芯片传输装置在旋转平台上设置有第一载台和第二载台，第一载台可用于倒装工艺，第二载台可用于正装工艺，也就是说，根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台或第二载台，如果当前实施的是倒装工艺，就利用第一载台传输芯片，如果当前实施的是正装工艺，就利用第二载台传输芯片。这使得芯片传输装置具有多功能性，既适用于倒装工艺，也适用于正装工艺。由此，可以提高芯片传输装置的利用率。
本申请第三方面的实施例提供了一种芯片贴装方法，基于上述任一实施例中的芯片贴装设备而实施，所述芯片贴装方法包括：
所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第一载台上；
所述旋转平台旋转，将放置有芯片的第一载台移动至贴装单元所在位置；
所述贴装单元从所述第一载台拾取芯片并实施贴装操作。
在一些实施例中，所述芯片传输装置还包括刮胶机构，所述刮胶机构靠近所述旋转平台设置；
在所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第一载台上之前，所述芯片贴装方法还包括：
所述旋转平台旋转，将空置的第一载台移动至所述刮胶机构所在位置；
所述刮胶机构向所述第一载台的凹槽添加助焊剂；
旋转平台旋转，将装有所述助焊剂的第一载台移动至所述供料单元所在的位置。
本申请第四方面的实施例提供了一种芯片贴装方法，基于上述任一实施例中的芯片贴装设备而实施，所述芯片贴装方法包括：
所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第二载台上，所述第二载台通过所述负压吸附孔固定所述芯片；
所述旋转平台旋转，将放置有芯片的第二载台移动至贴装单元所在位置；
所述贴装单元从所述第二载台拾取芯片并实施贴装操作。
附图说明
图1为本申请一实施例中的芯片传输装置的结构示意图；
图2为本申请一实施例中的芯片贴装设备的主视示意图；
图3为本申请一实施例中的芯片贴装设备的俯视示意图；
图4为本申请一实施例中的刮胶机构的结构示意图；
图5为本申请一实施例中的刮胶机构在另一视角下的结构示意图（局部做剖视处理）；
图6为本申请一实施例中的芯片贴装方法的流程示意图；
图7为本申请另一实施例中的芯片贴装方法的流程示意图。
附图标记：
100、芯片传输装置；
110、旋转平台；111、台板；112、底座；113、电机；
120、第一载台；121、凹槽；
130、第二载台；131、负压吸附孔；
140、刮胶机构；
141、液槽；1411、出液口；142、刮刀；143、驱动件；144、安装架；145、导向架；
200、供料单元；210、第一贴装头；220、存料平台；
300、贴装单元；310、第二贴装头；320、贴装操作台。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
如图1所示，本申请第一方面的实施例提供了一种芯片传输装置100，该芯片传输装置100包括旋转平台110、至少一个第一载台120和至少一个第二载台130。其中，第一载台120设置在旋转平台110上，第一载台120用于放置芯片，第一载台120上设置有用于容纳助焊剂的凹槽121。第二载台130设置在旋转平台110上，第二载台130用于放置芯片，第二载台130上设置有多个负压吸附孔131。
相关技术中，芯片贴装工艺具体可分为倒装工艺和正装工艺，其中，倒装工艺中会用到助焊剂。本申请实施例中的芯片传输装置100，其第一载台120上设置有用于容纳助焊剂的凹槽121，这使得第一载台120可用于倒装工艺。正装工艺无需使用助焊剂，芯片传输装置100的第二载台130设置有可对芯片进行吸附的负压吸附孔131，因此，第二载台130可用于正装工艺。
本申请实施例中的芯片传输装置100，用于在芯片贴装过程中对芯片进行传输，如图1、图2和图3所示，芯片传输装置100可与供料单元200和贴装单元300配合使用。在具体进行芯片贴装的过程中，供料单元200将待贴装的芯片放置在芯片传输装置100的第一载台120或第二载台130上，然后，供料单元200的旋转平台110旋转，从而将放置有芯片的第一载台120或第二载台130移动至贴装单元300所在位置，装贴单元再从第一载台120或第二载台130上拾取芯片并实施贴装操作。本申请实施例中的芯片传输装置100，通过旋转平台110旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元200所在的位置传输至贴装单元300所在的位置，相比于现有的芯片转移方式，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率。
另外，本申请实施例中的芯片传输装置100，在旋转平台110上设置有第一载台120和第二载台130，第一载台120可用于倒装工艺，第二载台130可用于正装工艺，也就是说，根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台120或第二载台130，如果当前实施的是倒装工艺，就利用第一载台120传输芯片，如果当前实施的是正装工艺，就利用第二载台130传输芯片。这使得芯片传输装置100具有多功能性，既适用于倒装工艺，也适用于正装工艺。由此，可以提高芯片传输装置100的利用率。
可以理解的是，第一载台120可以放置一颗或多颗芯片，当第一载台120放置多颗芯片时，有利于提高芯片贴装效率。同样地，第二载台130可以放置一颗或多颗芯片，当第二载台130放置多颗芯片时，有利于提高芯片贴装效率。
在一些实施例中，旋转平台110包括台板111、底座112和电机113，其中，电机113固定在底座112上，电机113的转轴与台板111的中心连接。这样，当电机113工作时，电机113的转轴可以带动台板111旋转。
在一些实施例中，如如图1所示，芯片传输装置100还包括刮胶机构140，刮胶机构140靠近旋转平台110设置。在旋转平台110带动第一载台120运动至刮胶机构140所在位置的情况下，刮胶机构140能够向第一载台120的凹槽121添加助焊剂。
如此设置，使得旋转平台110能够带动第一载台120在供料单元200、贴装单元300以及刮胶机构140之间进行流转。当旋转平台110带动第一载台120运动至刮胶机构140所在位置时，刮胶机构140向第一载台120的凹槽121添加助焊剂，这样，当装有助焊剂的第一载台120运动至供料单元200所在位置后，供料单元200将待贴装的芯片放置在装有助焊剂的凹槽121中，由此，就完成了芯片蘸取助焊剂的操作，当放置有芯片的第一载台120进一步运动至贴装单元300所在位置后，贴装单元300直接就可以进行贴装操作。
相关技术中，贴装单元300在拾取芯片后需要将芯片转移至助焊剂液槽141，实施蘸取助焊剂的操作，再进一步将芯片转移至贴装台进行贴装操作。
本申请实施例中的芯片传输装置100，在旋转平台110旋转的过程中利用刮胶机构140将助焊剂添加至第一载台120的凹槽121，使得供料单元200将待贴装的芯片放置在第一载台120的同时，就使芯片蘸取了助焊剂。这样，贴装单元300在拾取了芯片后直接进行贴装操作即可，省去了贴装单元300带着芯片去蘸取助焊剂的步骤，由此，有利于进一步提高芯片贴装效率。
可以理解的是，由于正装工艺中无需使用助焊剂，当芯片传输装置100用于正装工艺时，刮胶机构140不启动运行，这样，即便第二载台130运动至刮胶机构140所在位置时，刮胶机构140也不会向第二载台130添加助焊剂。
在一些实施例中，如图1、图4和图5所示，刮胶机构140包括液槽141和刮刀142，液槽141用于容纳助焊剂，在液槽141的底部设置有出液口1411，刮刀142固定在液槽141的一侧。刮胶机构140还包括驱动件143，驱动件143与液槽141连接，驱动件143能够带动液槽141沿旋转平台110的径向方向进行水平移动。
在旋转平台110带动第一载台120运动至刮胶机构140所在位置后，驱动件143可以带动液槽141移动至第一载台120的上方，液槽141中的助焊剂通过出液口1411流动至第一载台120上，之后，驱动件143可以带动液槽141继续移动，在液槽141移动的过程中，刮刀142将助焊剂推送至第一载台120的凹槽121中。
进一步地，出液口1411处设置有控制阀（图中未示出）。当需要为第一载台120的凹槽121添加助焊剂时，可以使控制阀开启，以便于使液槽141中的助焊剂通过出液口1411流出。当添加助焊剂完毕时，可以使控制阀关闭。
进一步地，刮胶机构140还包括安装架144，驱动件143固定在安装架144上，驱动件143具体可以是电动推杆，电动推杆可以带动液槽141进行直线运动。
进一步地，刮胶机构140还可以包括导向架145，导向架145与安装架144连接，液槽141与可滑动的方式与导向架145连接，这样，在驱动件143带动液槽141移动的过程中，可以提高液槽141移动的稳定性。
在一些实施例中，如图1所示，第一载台120的数量为多个，第二载台130的数量为多个。
在该实施例中，第一载台120的数量为多个，这样，可以使多个操作同步进行。例如，刮胶机构140向其中的一个第一载台120的凹槽121添加助焊剂的同时，供料单元200向另外一个第一载台120放置待贴装的芯片。
又如，供料单元200向其中的一个第一载台120放置待贴装的芯片的同时，贴装单元300从另外一个第一载台120上拾取芯片。
再比如，刮胶机构140向其中的一个第一载台120的凹槽121添加助焊剂的同时，供料单元200向另外一个第一载台120放置待贴装的芯片，于此同时，贴装单元300从另外一个第一载台120上拾取芯片。
在多个操作同步进行的情况下，有利于进一步提高芯片贴装效率。
同理，第二载台130的数量为多个，也可以是多个操作同步进行，例如，供料单元200向其中的一个第二载台130放置待贴装的芯片的同时，贴装单元300从另外一个第二载台130上拾取芯片。这样，有利于进一步提高芯片贴装效率。
进一步地，沿旋转平台110的周向，第一载台120和第二载台130交替布置，第一载台120和第二载台130沿旋转平台110的周向均匀分布。
沿旋转平台110的周向，第一载台120和第二载台130交替布置，并且，第一载台120和第二载台130沿旋转平台110的周向均匀分布。这样，使得芯片传输装置100可以较为方便地在倒装工况和正装工况下进行切换，只需使旋转平台110旋转一定的初始角度即可。
具体地，第一载台120的数量可以为3到5个，相应地，第二载台130的数量也为3到5个。优选地，第一载台120和第二载台130的数量相等。这样，使得芯片传输装置100在切换工况时更为容易。
在一个较优的实施方式中，第一载台120和第二载台130的数量均为4个，相邻的第一载台120和第二载台130之间的角度间隔为45°。
在一些实施例中，第二载台130的内部设置有吸气通道，吸气通道与负压吸附孔131连通，芯片传输装置100还包括负压泵，吸气通道连接负压泵。
当负压泵工作时，第二载台130的负压吸附孔131处会形成负压，这样，当供料单元200将待贴装的芯片放置在第二载台130上时，芯片就会在负压的作用下被吸附在第二载台130上，由此，可以防止旋转平台110带动芯片运动的过程中，芯片发生位置窜动，这样，有利于保持芯片在第二载台130上的位置精度，从而有利于使得贴装单元300能够准确地拾取芯片。
如图2、图3所示，本申请第二方面的实施例提供了一种芯片贴装设备，该芯片贴装设备包括上述任一实施例中的芯片传输装置100。芯片贴装设备还包括供料单元200和贴装单元300，芯片传输装置100设置于供料单元200和贴装单元300之间。
本申请实施例中的芯片贴装设备，其中的芯片传输装置100用于在芯片贴装过程中对芯片进行传输，芯片传输装置100可与供料单元200和贴装单元300配合使用。在具体进行芯片贴装的过程中，供料单元200将待贴装的芯片放置在芯片传输装置100的第一载台120或第二载台130上，然后，供料单元200的旋转平台110旋转，从而将放置有芯片的第一载台120或第二载台130移动至贴装单元300所在位置，装贴单元再从第一载台120或第二载台130上拾取芯片并实施贴装操作。本申请实施例中的芯片传输装置100，通过旋转平台110旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元200所在的位置传输至贴装单元300所在的位置，相比于现有的芯片转移方式，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率。
另外，本申请实施例中的芯片贴装设备，其中的芯片传输装置100在旋转平台110上设置有第一载台120和第二载台130，第一载台120可用于倒装工艺，第二载台130可用于正装工艺，也就是说，根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台120或第二载台130，如果当前实施的是倒装工艺，就利用第一载台120传输芯片，如果当前实施的是正装工艺，就利用第二载台130传输芯片。这使得芯片传输装置100具有多功能性，既适用于倒装工艺，也适用于正装工艺。由此，可以提高芯片传输装置100的利用率。
在一些实施例中，供料单元200可以包括第一贴装头210和存料平台220，存料平台220用于放置待贴装的芯片，第一贴装头210能够从存料平台220上拾取待贴装的芯片并将芯片转移至芯片传输装置100。
在一些实施例中，贴装单元300可以包括第二贴装头310和贴装操作台320，第二贴装头310能够从芯片传输装置100上拾取待贴装的芯片并将芯片转移至贴装操作台320，以实施贴装操作。
如图6所示，本申请第三方面的实施例提供了一种芯片贴装方法，该方法基于上述芯片贴装设备而实施，其中，芯片贴装方法包括：
步骤S101：供料单元200将待贴装的芯片放置于芯片传输装置100的第一载台120上；
步骤S102：旋转平台110旋转，将放置有芯片的第一载台120移动至贴装单元300所在位置；
步骤S103：贴装单元300从第一载台120拾取芯片并实施贴装操作。
本申请实施例中的芯片贴装方法，采用的是倒装工艺，与之相应地，芯片传输装置100利用旋转平台110上的第一载台120进行芯片传输。具体地，芯片传输装置100通过旋转平台110旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元200所在的位置传输至贴装单元300所在的位置，相比于现有的芯片转移方式，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率。
在一些实施例中，所述芯片传输装置100还包括刮胶机构140，所述刮胶机构140靠近旋转平台110设置。在供料单元200将待贴装的芯片放置于芯片传输装置100的第一载台120上之前，芯片贴装方法还包括：
旋转平台110旋转，将空置的第一载台120移动至刮胶机构140所在位置；
刮胶机构140向第一载台120的凹槽121添加助焊剂；
旋转平台110旋转，将装有所述助焊剂的第一载台120移动至所述供料单元200所在的位置。
在该实施例中，当旋转平台110带动第一载台120运动至刮胶机构140所在位置时，刮胶机构140向第一载台120的凹槽121添加助焊剂，这样，当装有助焊剂的第一载台120运动至供料单元200所在位置后，供料单元200将待贴装的芯片放置在装有助焊剂的凹槽121中，由此，就完成了芯片蘸取助焊剂的操作，当放置有芯片的第一载台120进一步运动至贴装单元300所在位置后，贴装单元300直接就可以进行贴装操作。
相关技术中，贴装单元300在拾取芯片后需要将芯片转移至助焊剂液槽141，实施蘸取助焊剂的操作，再进一步将芯片转移至贴装台进行贴装操作。
而本申请实施例中的芯片贴装方法，在旋转平台110旋转的过程中利用刮胶机构140将助焊剂添加至第一载台120的凹槽121，使得供料单元200将待贴装的芯片放置在第一载台120的同时，就使芯片蘸取了助焊剂。这样，贴装单元300在拾取了芯片后直接进行贴装操作即可，省去了贴装单元300带着芯片去蘸取助焊剂的步骤，由此，有利于进一步提高芯片贴装效率。
如图7所示，本申请第四方面的实施例提供了一种芯片贴装方法，该方法基于上述芯片贴装设备而实施，其中，芯片贴装方法包括：
步骤S201：供料单元200将待贴装的芯片放置于芯片传输装置100的第二载台130上，第二载台130通过负压吸附孔131固定芯片；
步骤S202：旋转平台110旋转，将放置有芯片的第二载台130移动至贴装单元300所在位置；
步骤S203：贴装单元300从第二载台130拾取芯片并实施贴装操作。
本申请实施例中的芯片贴装方法，采用的是正装工艺，与之对应地，芯片传输装置100利用旋转平台110上的第二载台130进行芯片传输。具体地，芯片传输装置100通过旋转平台110旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元200所在的位置传输至贴装单元300所在的位置，相比于现有的芯片转移方式，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片传输装置，其特征在于，包括：
旋转平台；
至少一个第一载台，所述第一载台设置在所述旋转平台上，所述第一载台用于放置芯片，所述第一载台上设置有用于容纳助焊剂的凹槽；
至少一个第二载台，所述第二载台设置在所述旋转平台上，所述第二载台用于放置芯片，所述第二载台上设置有多个负压吸附孔。
2.根据权利要求1所述的芯片传输装置，其特征在于，所述芯片传输装置还包括刮胶机构，所述刮胶机构靠近所述旋转平台设置；
在所述旋转平台带动所述第一载台运动至所述刮胶机构所在位置的情况下，所述刮胶机构能够向所述第一载台的凹槽添加助焊剂。
3.根据权利要求2所述的芯片传输装置，其特征在于，所述刮胶机构包括液槽和刮刀，所述液槽用于容纳助焊剂，在所述液槽的底部设置有出液口；
所述刮刀固定在所述液槽的一侧；
所述刮胶机构还包括驱动件，所述驱动件与所述液槽连接，所述驱动件能够带动液槽沿所述旋转平台的径向方向进行水平移动。
4.根据权利要求2所述的芯片传输装置，其特征在于，所述第一载台的数量为多个，所述第二载台的数量为多个。
5.根据权利要求3所述的芯片传输装置，其特征在于，沿所述旋转平台的周向，所述第一载台和所述第二载台交替布置，所述第一载台和所述第二载台沿所述旋转平台的周向均匀分布。
6.根据权利要求1所述的芯片传输装置，其特征在于，所述第二载台的内部设置有吸气通道，所述吸气通道与所述负压吸附孔连通；
所述芯片传输装置还包括负压泵，所述吸气通道连接所述负压泵。
7.一种芯片贴装设备，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的芯片传输装置；
所述芯片贴装设备还包括供料单元和贴装单元，所述芯片传输装置设置于所述供料单元和所述贴装单元之间。
8.一种芯片贴装方法，基于如权利要求7所述的芯片贴装设备而实施，其特征在于，所述芯片贴装方法包括：
所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第一载台上；
所述旋转平台旋转，将放置有芯片的第一载台移动至贴装单元所在位置；
所述贴装单元从所述第一载台拾取芯片并实施贴装操作。
9.根据权利要求8所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述芯片传输装置还包括刮胶机构，所述刮胶机构靠近所述旋转平台设置；
在所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第一载台上之前，所述芯片贴装方法还包括：
所述旋转平台旋转，将空置的第一载台移动至所述刮胶机构所在位置；
所述刮胶机构向所述第一载台的凹槽添加助焊剂；
旋转平台旋转，将装有所述助焊剂的第一载台移动至所述供料单元所在的位置。
10.一种芯片贴装方法，基于如权利要求7所述的芯片贴装设备而实施，其特征在于，所述芯片贴装方法包括：
所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第二载台上，所述第二载台通过所述负压吸附孔固定所述芯片；
所述旋转平台旋转，将放置有芯片的第二载台移动至贴装单元所在位置；
所述贴装单元从所述第二载台拾取芯片并实施贴装操作。
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