CN212625490U - 一种bga植球机助焊剂自动补料装置 - Google Patents

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谢交锋
龚天祥
张波
李海琪
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Abstract

本实用新型适用于半导体植球技术领域。本实用新型公开一种BGA植球机助焊剂自动补料装置,包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构,所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀,以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。由于通过刮刀切换机构可以对两件刮刀进行自动切换。同时由于刮刀座与机架之间设有滑动导向机构,以及采用丝杆和伺服电机配合,提高刮刀运行过程的平稳性,从而避免在锡膏座形成截面呈波浪状厚薄不均匀的锡膏层,从而提高涂锡膏的质量品质,保证涂布的一致性,提高助焊剂涂布效率。

Description

一种BGA植球机助焊剂自动补料装置
技术领域
本实用新型涉及半导体植球技术领域,特别涉及一种BGA植球机助焊剂自动补料装置。
背景技术
在芯片封装的工序中,BGA植球是用于植球的是重要一个工序,据不完全统计,在所述植球失败的案件中,造成植球失败的重要因素之一是助焊剂的供给机构。
现有的植球机助焊剂供给通常采用人工方式或自动方式,但都存不同锡球直径时,需求的助焊剂厚度不同,无法保证助焊剂的涂布的厚度一致性。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种BGA植球机助焊剂自动补料装置,该BGA植球机助焊剂自动补料装置可以避免不同锡球直径时助焊剂无法保证涂布的一致性,提高助焊剂涂布效率。
为了解决上述问题,本实用新型提供一种BGA植球机助焊剂自动补料装置,该BGA植球机助焊剂自动补料装置包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构,所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀,以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。
进一步地说,所述刮刀切换机构包括与刮刀座连接的导槽,该刮刀座通过滑轨与刮刀架滑动连接,该导槽内设有分别与刮刀架配合的顶升块,该顶升块设有平滑凸突,该平滑凸突与两个与刮刀架上固定的滚轮配合,一端伸出的顶升块在其与机架接触时,平滑凸突靠近远离机架一侧。
进一步地说,所述刮刀座与两个刮刀架之间分别设有一个弹簧。
进一步地说,所述刮刀座与机架之间设有与机架滑轨配合的滑块。
进一步地说,所述驱动机构包括与机架固定的丝杆和驱动丝杆转动的伺服电机,在伺服电机与丝杆之间设有传动组件,该传动组件包括与伺服电机转轴连接的主动轮和通过同步带与主动轮连接的从动轮。
进一步地说,所述传动组件包括调节同步带张力的张紧轮。
进一步地说,所述锡膏罐设有与控制器信号连接的余量最低报警检测传感器。
本实用新型BGA植球机助焊剂自动补料装置,包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构,所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀,以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。由于通过刮刀切换机构可以对两件刮刀进行自动切换。同时由于刮刀座与机架之间设有滑动导向机构,以及采用丝杆和伺服电机配合,提高刮刀运行过程的平稳性,从而避免在锡膏座形成截面呈波浪状厚薄不均匀的锡膏层,从而提高涂锡膏的质量品质,保证涂布的一致性,提高助焊剂涂布效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,描述中的附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新BGA植球机助焊剂自动补料装置实施例装配结构示意图。
图2是本实用新型BGA植球机助焊剂自动补料装置工作时运动位置示意图。
图3是本实用新型BGA植球机助焊剂自动补料装置结构爆炸示意图。
图4是图1中A部分结构放大示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图对本实用新型的权利要求做进一步的详细说明,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例,也都属于本实用新型保护的范围。
需要理解的是,在本实用新型实施例中描述,所有方向性指示的术语,如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位、位置关系或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于简化描述本实用新型,而不是明示或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造,不应理解为对本实用新型的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,当该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也可能随之改变。
此外,本实用新型中序数词,如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本实用新型描述中,“多个”的含义是至少两个,即两个或两个以上,除非另有明确体的限定外;“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,既可以是部件之间的位置关系相对固定,也可以是部件之间存在物理上固定连接,既可以是可拆卸连接,或成一体结构;既可以是机械连接,也可以是电信号连接;既可以是直接相连,也可以通过中间媒介或部件间接相连;既可以是两个元件内部的连通,也可以是两个元件的相互作用关系,除非说明书另有明确的限定,可作其他理解时不能实现相应的功能或效果外,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型可能涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制技术或单元,如控制器的控制电路可以由本领域普通的技术人员采用现有,如简单编程即可实现。电源也采用所述属本领域现有技术,并且本实用新型主要实用新型技术点在于对机械装置改进,所以本实用新型不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
如图1和图4所示,本实用新型提供一种BGA植球机助焊剂自动补料装置实施例。
该BGA植球机助焊剂自动补料装置包括设于机架1的助焊盒供机构2、与机架1滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构3,所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架40和分别与每个刮刀架40固定的刮刀46,以及对两刮刀46自动换向的刮刀切换机构。
具体地说,所述焊盒供机构2包括焊盒21和通过焊盒固定架与机架1固定的焊盒架22。所述刮刀切换机构4包括与刮刀座48连接的导槽(附图未标示),该刮刀座48通过滑轨49与刮刀架40滑动连接,该导槽内设有分别与刮刀架40配合的顶升块42,该顶升块42中部设有平滑凸突,该平滑凸突与两个与刮刀架40上固定的滚轮44配合,一端伸出的顶升块42在其与机架1 接触时,如从B位置运动至C位置时,平滑凸突靠近远离机架一侧,即刮刀切换机构4移动至靠近机架1时,该顶升块42被机架1向内移动,此时平滑凸突向远离这一侧的机架1方向移动,在平滑凸突作用下使远离机架1一侧的刮刀架40升起,从而带动相应的刮刀升起,而另一个刮刀架40在弹簧作用下,将该刮刀架40下移,使刮刀架40上的刮刀46与锡膏座表面接触。同理运动到另一侧时靠近机架一侧的刮刀46下落,而另一个刮刀升起,从而实现换刮刀。
所述驱动机构3包括与机架1固定的丝杆35和驱动丝杆35转动的伺服电机34,在伺服电机34与丝杆35之间设有传动组件,该传动组件包括与伺服电机转轴连接的主动轮32和通过同步带31与主动轮32连接的从动轮。所述传动组件还包括调节同步带31张力的张紧轮。所述刮刀架40与刮刀座48 之间设有导向机构,该导向机构可以采用现有技术,如设有支架滑块45和与支架滑块配合的支架滑轨46,其中所述支架滑块45与刮刀架40固定,支架滑轨46与刮刀座49固定。
所述机架1与刮刀机构之间设有导向机构,该导向机构包括与刮刀座49 的滑块47和与该滑块47滑动配合的滑轨49,该滑轨49设置于机架1上。
所述伺服电机34与控制器信号连接,该控制器采用本领域技术常规的控制方式。所述刮刀座48与两个刮刀架40之间分别设有一个弹簧。
由于通过刮刀切换机构可以对两件刮刀进行自动切换。同时由于刮刀座与机架之间设有滑动导向机构,以及采用丝杆和伺服电机配合,提高刮刀运行过程的平稳性,从而避免在锡膏座形成截面呈波浪状厚薄不均匀的锡膏层,从而提高涂锡膏的质量品质,保证涂布的一致性,提高助焊剂涂布效率。
根据需要,所述锡膏罐设有与控制器信号连接的余量最低报警检测传感器。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种BGA植球机助焊剂自动补料装置,其特征在于,包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构,所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀,以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。
2.根据权利要求1所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置,其特征在于,所述刮刀切换机构包括与刮刀座连接的导槽,该刮刀座通过滑轨与刮刀架滑动连接,该导槽内设有分别与刮刀架配合的顶升块,该顶升块设有平滑凸突,该平滑凸突与两个与刮刀架上固定的滚轮配合,一端伸出的顶升块在其与机架接触时,平滑凸突靠近远离机架一侧。
3.根据权利要求2所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置,其特征在于,所述刮刀座与两个刮刀架之间分别设有一个弹簧。
4.根据权利要求2所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置,其特征在于,所述刮刀座与机架之间设有与机架滑轨配合的滑块。
5.根据权利要求1所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置,其特征在于,所述驱动机构包括与机架固定的丝杆和驱动丝杆转动的伺服电机,在伺服电机与丝杆之间设有传动组件,该传动组件包括与伺服电机转轴连接的主动轮和通过同步带与主动轮连接的从动轮。
6.根据权利要求5所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置,其特征在于,所述传动组件包括调节同步带张力的张紧轮。
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