CN101484987B - 拾取放置设备 - Google Patents

拾取放置设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101484987B
CN101484987B CN2007800249597A CN200780024959A CN101484987B CN 101484987 B CN101484987 B CN 101484987B CN 2007800249597 A CN2007800249597 A CN 2007800249597A CN 200780024959 A CN200780024959 A CN 200780024959A CN 101484987 B CN101484987 B CN 101484987B
Authority
CN
China
Prior art keywords
interval
pickup unit
unit module
pick
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007800249597A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101484987A (zh
Inventor
沈裁均
罗闰成
全寅九
吕东铉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Techwing Co Ltd
Original Assignee
Techwing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Techwing Co Ltd filed Critical Techwing Co Ltd
Publication of CN101484987A publication Critical patent/CN101484987A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101484987B publication Critical patent/CN101484987B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种拾取放置设备,该拾取放置设备在第一装载元件和第二装载元件之间传递并装载半导体器件。在第一装载元件上,半导体器件可按照第一行间隔装载和布置,在第二装载元件上,半导体器件可按照第二行间隔和第三行间隔被交替地布置。所述拾取放置设备包括:多个拾取单元模块,所述多个拾取单元模块的每个具有至少一个或更多的拾取单元;间隔调节设备,用于在第一模式至第三模式调节所述拾取单元模块之间的间隔。第一行间隔的值至第三行间隔的值彼此互不相同。在第一模式,所述拾取单元模块之间的间隔都被调节为与第一行间隔相同。在第二模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第二行间隔和第三行间隔。在第三模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第三行间隔和第二行间隔。因此,拾取放置设备能够稳定地从一个元件上将半导体器件传递到另一元件上,在所述的一个元件上,半导体器件以彼此之间相同或者不同的间隔被装载,在所述另一个元件上,半导体器件可按照彼此之间不同或者相同的间隔被装载或者布置。

Description

拾取放置设备
技术领域
本发明涉及一种可应用于自动设备(例如,测试分选机(test handler)等)的拾取放置设备。更具体地讲,该发明涉及一种当半导体器件在其上装载或者布置有所述半导体器件的不同元件之间被传递时用于调节所述半导体器件之间的间隔的技术。
背景技术
测试分选机是这样一种设备,其将通过特定过程制造的用户托盘中的半导体器件装载到测试托盘上,支撑测试者测试被装载在测试托盘上的半导体器件,基于测试结果对半导体器件进行分类,然后将测试托盘中的半导体器件卸载到用户托盘上。涉及测试分选机的技术已经被很多出版物所公开。
通常,半导体器件被装载并储存到用户托盘上。用户托盘按照以下方式被构造:被装载的半导体器件的行之间的间隔以及列之间的间隔可以被最小化,从而能够装载最大可能的数量的半导体器件。而且,测试托盘按照以下方式被构造:被装载的半导体器件能够被布置成在被装载的半导体器件的行之间以及列之间具有用于测试的间隔。也就是说,测试托盘上的半导体器件的间隔大于用户托盘中的半导体器件的间隔。因此,当半导体器件从用户托盘中被装载到测试托盘上或者从测试托盘上被卸载到用户托盘中时,半导体器件的间隔必须被调节。
和用户托盘和测试托盘类似,半导体器件的特定间隔通过下面的元件被保持:包括在装载单元/卸载单元中的对准器(aligner)或者校准器(preciser),用于装载并储存剩余的半导体器件的缓冲器,以及在本申请人的先前的韩国专利申请(第10-2006-0007763号题为“TEST HANDLER AND LOADINGMETHOD THEREOF”(测试分选机及该测试分选机的装载方法)的韩国专利申请)中公开的移动型装载桌或者包括在卸载单元中的分类桌等。
本发明涉及这样一种拾取放置设备,其从上述列举的元件(用户托盘、测试托盘、对准器、缓冲器、运动型装载桌和分类桌)中任意一个拾取半导体器件,然后将它们安全地放置到另一元件上。如果拾取放置设备被包括在装载单元中,则拾取放置设备被称为装载器或者装载手。相反地,如果拾取放置设备被包括在卸载单元中,则拾取放置设备被称为卸载器或者卸载手。
现在已知的拾取放置设备包括:8个或者16个拾取单元,所述拾取单元按照2×4、1×8或者2×8的矩阵形式被布置,以拾取半导体器件;横向间隔调节设备,用于改变和调节拾取单元沿宽度方向的间隔;和/或纵向间隔调节设备,用于分别改变和调节拾取单元沿着长度方向的间隔。近来,随着拾取单元变得小并且轻,拾取放置设备被构造为包括按照2×8的矩阵形式被布置的拾取单元。这里,拾取单元在拾取放置设备中被构造成两行,以增加可一次传递的半导体器件的数量,从而减少装载或者卸载时间。为了利用这种具有两行结构的拾取放置设备在上述列举的元件之间传递半导体器件,拾取单元的列之间的间隔(横向间隔,或者列间隔)和拾取单元的行之间的间隔(纵向间隔,或者行间隔)必须分别被调节。
传统的间隔调节设备调节拾取单元,使得行拾取单元中或者列拾取单元的一行或者一列拾取单元能够以相同的间隔都被对齐。更具体地讲,参照图1A和图1B,可以通过间隔调节设备的操作按照图1A的第一状态或者图1B的第二状态选择性地布置两行拾取单元11。也就是说,处于第一状态中的拾取单元11的行之间的间隔是‘x’,处于第二状态的拾取单元11的行之间的间隔是‘u’。这样,传统的间隔调节设备仅提供两种调节状态(第一状态和第二状态)。也就是说,传统的间隔调节设备仅能够保持拾取单元的相邻行之间的间隔为‘x’或‘u’。这是因为被装载到用户托盘上的半导体器件的行之间的间隔相同,同为‘x’,被装载到测试托盘上的半导体器件的行之间的间隔相同,同为‘u’。上述这些还被应用到拾取单元的列之间的间隔。
同时,在第10-2006-0003709号题为“INSERT MODULE AND TESTTRAY FOR TEST HANDLER”(插入模块和用于测试分选机的测试托盘)的韩国专利申请(以下被称为传统技术)中,本申请人已经提出一种涉及用于容纳(装载)两个半导体器件的插入模块的技术。在传统的技术中,测试托盘具有按照矩阵形式被布置的多个插入模块。
下面是仅基于行的对传统技术中公开的测试托盘200的描述。如图2所示,测试托盘200在其上安装有按照矩阵形式布置的插入模块201。每个插入模块201被构造成装载两个半导体器件。考虑到其它因素,由插入模块容纳的半导体器件最好按照不同的行间隔‘t’和‘u’彼此分隔布置。也就是说,由同一插入模块201容纳的半导体器件的行按照间隔‘t’彼此分隔开。并且,由相邻的插入模块201容纳的半导体器件的行按照间隔‘u’彼此分隔开。
同时,如图3所示,半导体器件以其行之间都为‘x’的间隔被布置在用户托盘300中。
因此,当传统的2×8拾取放置设备将半导体器件从图3的用户托盘300传递到图2的测试托盘200(这称为装载)或者将半导体器件从测试托盘200传递到用户托盘300(这称为卸载)时,必须调节半导体器件的行之间的间隔。但是,如上所述,由于传统的拾取放置设备在调节半导体器件的行之间的间隔方面一定会受到限制,所以不能被最大限度地执行。具体地讲,在装载方面,当半导体器件被提供给(例如)测试托盘200的第一行和第二行时,传统的2×8拾取放置设备能够一次在第一行和第二行放置16个半导体器件,但是,当半导体器件被提供给测试托盘200的第二行和第三行时,它首先在第二行放置8个半导体器件,然后在第三行放置8个半导体器件。因此,传统的拾取放置设备的缺点在于其需要复杂的控制程序,因此,用于传递半导体器件的时间被延迟。
发明内容
技术问题
因此,鉴于上述问题提出本发明,并且本发明的目的在于提供一种能够将拾取单元的行之间的间隔选择性地调节到三个值或者更多值中的任何一个值的拾取放置设备。
本发明的另一目的在于提供一种按照以下方式执行至少两种调节或者更多种调节中的任何一种调节的拾取放置设备,其方式为,拾取单元的相邻行之间的间隔的至少一个间隔与拾取单元的相邻行之间的间隔中的至少另一间隔不同。
技术方案
根据本发明的一方面,通过提供一种在第一装载元件和第二装载元件之间传递并装载半导体器件的拾取放置设备可实现上述和其它目的,在第一装载元件上,半导体器件按照第一行间隔被装载,在第二装载元件上,半导体器件按照第二行间隔和第三行间隔被交替地装载。所述拾取放置设备包括:多个拾取单元模块,所述多个拾取单元模块的每个具有至少一个或更多的拾取单元;间隔调节设备,用于在第一模式至第三模式调节所述拾取单元模块之间的间隔。第一行间隔的值至第三行间隔的值彼此互不相同。在第一模式,所述拾取单元模块之间的间隔都被调节到与第一行间隔相同。在第二模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第二行间隔和第三行间隔。在第三模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第三行间隔和第二行间隔。
优选地,间隔调节设备可包括:凸轮构件,用于调节所述拾取单元模块之间的间隔;驱动源,用于为凸轮构件提供驱动力。
优选地,凸轮构件具有分别可滑动地结合到所述拾取单元模块的引导突起的多个引导凹槽,并允许所述引导突起沿着所述引导凹槽调节所述引导突起的间隔,使得所述拾取单元模块之间的间隔被改变。
优选地,凸轮构件的形状呈板状,驱动源提供用于移动凸轮构件的驱动力。
根据本发明的另一方面,可以通过提供一种拾取放置设备来实现上述和其它目的,所述拾取放置设备包括:多个拾取单元模块,所述多个拾取单元模块的每个包括横向对齐的多个拾取单元,其中,所述拾取单元模块被布置成列;纵向间隔调节设备,用于调节所述拾取单元模块之间的纵向间隔,其中,纵向间隔调节设备具有至少三种间隔调节模式。
优选地,所述拾取放置设备还可包括用于调节所述拾取单元之间的横向间隔的横向间隔调节设备。
优选地,间隔调节设备可包括:凸轮构件,用于调节所述拾取单元模块之间的间隔;驱动源,用于为凸轮构件提供驱动力。
有益效果
从以上描述清楚的是,根据本发明的拾取放置设备能够将布置在具有不同行间隔的一个元件上的半导体器件传递到另一个元件上,从而拾取放置设备能够在装载期间高效地将半导体器件从用户托盘传递到测试托盘上,或者在卸载期间将半导体器件从测试托盘传递到用户托盘上。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本发明的上述和其它目的、特点和其它优点将会被更加清楚地理解,其中:
图1A和图1B是描述传统的拾取放置设备的示意性视图;
图2是示出根据本申请人的先前申请的传统的测试托盘的示意性视图;
图3是示出一般的用户托盘的示意性视图;
图4是示出根据本发明的实施例的拾取放置设备的透视图;
图5至图7是当操作图4的拾取放置设备时的侧视图;
图8是示出根据本发明的第二实施例的拾取放置设备的透视图;
图9是示出被应用到图8的拾取放置设备的圆柱形凸轮的引导凹槽的视图;
图10是示出根据本发明的第三实施例的拾取放置设备的透视图;
图11至图13是示出装载或者布置半导体器件的元件的示意性视图,用于描述图4的拾取放置设备。
附图中标号的简要描述
450:拾取放置设备
41:拾取单元
42:引导突起
43:导轨凹槽
50:间隔调节设备
51:安装板
52a:后板
52b:前板
53:汽缸
54:凸轮板
55a,55b:滑动导轨
56a,56b:滑动构件
5:引导导轨
具体实施方式
现在,将参照附图详细描述根据本发明的拾取放置设备的优选实施例。在以下的描述中,当结合于此的公知功能和构造的详细说明会使本发明的主题变得不清楚时,将其省略。
图4是示出根据本发明的拾取放置设备的实施例的透视图。
如图4所示,拾取放置设备450包括沿着纵向并排布置的拾取单元模块40和间隔调节设备50。
每个拾取单元模块40被构造成包括8个横向对齐的拾取单元41。例如,四个拾取单元模块40具有按照4×8的矩阵形式布置的拾取单元41。更具体地讲,在四行中的一行中布置8个拾取单元41,并且一行中的8个拾取单元41一体地形成为模块,以使得它们能够沿着纵向运动。此外,每个拾取单元模块40在其一端(相对于图4的左端)形成引导突起42,在其相对端(相对于图4的右端)形成导轨凹槽43。
间隔调节设备50被构造成包括安装板51、形成为一对的后板52a和前板52b、汽缸53、凸轮板54、一对滑动导轨55a和55b、一对滑动构件56a和56b以及引导导轨57。
安装板51相对于拾取单元41位于左侧(或者在拾取单元模块40的左侧)。安装板51被构造成支撑被安装到安装板51上的后板52a和前板52b、汽缸53、凸轮板54、一对滑动导轨55a和55b、一对滑动构件56a和56b以及引导导轨57。
分别在安装板51的后端和前端沿着拾取单元41的行按照以下方式安装后板52a和前板52b,其安装方式为,后板52a和前板52b的一端被固定到安装板51上,后板52a和前板52b的相对端被结合到引导导轨57。
汽缸53作为用于提供驱动力使凸轮板54上下运动的驱动源而被包括。作为汽缸53的替代,该实施例可以按照通过电机和/或齿轮设备使凸轮板54能够上下运动的方式被修改。
凸轮板54被安装为与安装板51平行。凸轮板54根据汽缸53的操作而上下运动,从而调节拾取单元模块40的间隔。凸轮板54在其上具有引导凹槽54a、54b、54c和54d,与拾取单元模块40的数量(例如,四个)对应。引导凹槽54a、54b、54c和54d在凸轮板54上纵向地(大致上下地)形成。这些引导凹槽54a、54b、54c和54d分别可滑动地结合到引导突起42。这种引导凹槽54a、54b、54c和54d在图5中被更加详细地示出,图5是从图4的拾取放置设备的左侧观看的视图。
参照图5,引导凹槽54a、54b、54c和54d按照以下方式形成在凸轮板上,其形成方式为,它们的间隔在指示凸轮板51的中心水平线的线B处被最小化,随着水平线(例如线A和线C)逐渐远离线B而变宽。这里,由于引导突起42(或者拾取单元模块40)之间的间隔根据引导突起42(或者拾取单元模块40)是否位于引导凹槽54a、54b、54c和54d中并保持沿着引导凹槽54a、54b、54c和54d而改变,所以为了便于描述,线A、线B和线C被定义为“调节状态保持线”。
更具体地讲,如图5所示,相邻引导凹槽之间的间隔根据线A、线B和线C而改变。也就是说,由例如54a和54b表示的相邻引导凹槽之间的间隔按照以下不同,例如,相对于线A为‘t’(称为第二间隔),相对于线B为‘x’(称为第一间隔),相对于线C为‘u’(称为第三间隔)。此外,相邻引导凹槽54b和54c之间的间隔相对于线A、线B和线C分别是‘u’、‘x’和‘t’。此外,相邻引导凹槽54c和54d之间的间隔相对于线A、线B和线C分别是‘t’、‘x’和‘u’。因此,当引导突起42位于线A处时,拾取单元模块40在它们的行的方向上保持它们的间隔t、u和t。此外,当引导突起42位于线B处时,拾取单元模块40在它们的行的方向上保持它们的间隔x、x和x。此外,当引导突起42位于线C处时,拾取单元模块40在它们的行的方向上保持它们的间隔u、t和u。
同时,凸轮板54位于其之间的一对滑动导轨55a和55b上下地安装在安装板51的两端位置。
所述一对滑动构件56a和56b可滑动地结合到所述一对滑动导轨55a和55b上,从而它们能够沿着所述滑动导轨55a和55b上下运动。所述滑动构件56a和56b的每个的一端被固定到凸轮板54上。前面的滑动构件56b的另一端结合到汽缸53的活塞杆53a上。因此,当汽缸53被操作时,所述一对滑动构件56a和56b沿着所述一对滑动导轨55a和55b上下滑动,因此,结合到滑动构件56a和56b上的凸轮板54也上下运动。
再次参照图4,引导导轨57在其相对的端部被分别结合到后板52a和前板52b的另一端。此外,引导导轨57可滑动地结合到形成在各个拾取单元模块40的端部位置(右侧)的导轨凹槽43,以允许拾取单元模块40的右侧沿着引导导轨57可滑动地运动(往复运动)。
以下,参照图5至图7以及图11至图13描述上述构造的拾取放置设备450的操作。
图11和图12(或者图13)示出了来自于半导体器件被装载和布置于其中的元件(例如,用户托盘、测试托盘、运动型装载桌、校准器、缓冲器和分类桌等))中的第一元件E1和第二元件E2,在第一元件E1中,被装载的半导体器件具有行间隔x,在第二元件E2中,被装载的半导体器件在该元件上依次具有交替的行间隔t和u(例如t、u、t、u...)。为了便于描述,假设它们的列之间的间隔是相同的。这里,图11中所示的第一元件E1可以被认为是(例如)用户托盘、分类桌等,图12和图13中所示的第二元件E2可以被认为是(例如)测试托盘、运动型装载桌和对准器等。
首先,将半导体器件从第一元件E1传递到第二元件E2的过程执行如下:
由于拾取单元模块40之间的间隔需要同为“x”,所以拾取单元模块40从图5所示的状态的第一元件E1拾取半导体器件,即,间隔调节设备50保持第一模式的调节状态,在第一模式下,对应地位于引导凹槽54a、54b、54c和54d中的引导突起42分别在线B上对齐。在此之后,汽缸53被操作,以允许凸轮板54向下运动,从而间隔调节设备50能够在拾取放置设备通过运动设备(未显示,例如,X-Y机器人)运动到第二元件E2的同时被操作,并且间隔调节设备50能够进入第二模式的调节状态。然后,引导突起42被定位在线A处。接下来,半导体器件被安全地放置在第二元件E2上。
此外,如图13所示,如果半导体器件已经被装载到第二元件E2的线Z之上的行,则其它的半导体器件还将被放置到第二元件E2的线Z之下的行。也就是说,半导体器件需要按照间隔u、t和u而不是按照间隔t、u和t被放置到元件上。在这种情况下,间隔调节设备50保持第一模式的调节状态,并从第一元件E1拾取半导体器件。汽缸53被操作,以允许凸轮板54向上运动,从而间隔调节设备50能够进入第三模式的调节状态,同时拾取放置设备运动到第二元件E2。然后,引导突起42位于线C处。接下来,半导体器件被安全地放置在第二元件E2上。
同时,将半导体器件从第二元件E2传递到第一元件E1的过程执行如下:
如果半导体器件以间隔t、u和t被保持,则它们在图6的状态下被拾取。在此之后,半导体器件的间隔改变到图5的状态,同时半导体器件被传递到第一元件E1,然后被放置到第一元件E1上。如果半导体器件以间隔u、t和u被保持,则它们在图7的状态下被拾取。在此之后,半导体器件的间隔改变到图5的状态,同时半导体器件被传递到第一元件E1,然后被放置到第一元件E1上。
在如上所述的本发明的实施例中,虽然使用了凸轮板54作为凸轮构件,但是凸轮构件可以由图8中所示的圆柱形凸轮84来实现。此外,即使本发明的实施例使用汽缸53作为驱动源,但是驱动源可以由电机83或者齿轮设备来实现,如图8所示。图9是示出形成在图8的圆柱形凸轮84上的引导凹槽的平面图。
此外,在如上所述的本发明的实施例中,虽然凸轮板54具有按照以下方式形成在其上的引导凹槽,其形成方式为,在线B处的相邻引导凹槽之间的间隔随着引导凹槽运动到相对于线B位于其两侧并且与线B分隔开的线A和线C的位置而逐渐变宽,但是,凸轮板54可以被修改成按照以下方式形成引导凹槽,所述方式为,如图10中所示,相邻引导凹槽之间的间隔可以从凸轮板的一端(或者间隔被最小化的线D)到另一端逐渐变宽。这里,考虑到凸轮板的运动距离,图4的实施例的凸轮板54比图10的实施例的凸轮板更优选。
此外,在如上所述的本发明的实施例中,虽然仅基于四行拾取单元模块(四个拾取单元模块)来进行描述,但是本实施例可以被修改为包括更多行的拾取单元模块或者更少行的拾取单元模块。例如,本实施例可被构造为包括两行拾取单元模块。在这种情况下,凸轮板可以仅具有对应于两行拾取单元模块的两个引导凹槽,因此,仅在相邻的凹槽之间存在一个间隔。虽然凸轮板具有两个引导凹槽和一个间隔,但是间隔必须被形成为在三个调节状态保持线上具有三个间隔(距离)x、t和u。因此,两个引导凹槽之间的间隔可以按照三个调节值中的一个被选择性地调节。
此外,在如上所述的本发明的实施例中,虽然描述成由于每行的拾取单元41一体地形成为模块而仅调节拾取单元41的行之间的间隔,但是可以修改为仅通过调节拾取单元41的列之间的间隔。此外,实施例可以修改为独立地调节按照矩阵形式布置的拾取单元的行之间的间隔以及矩阵形式的拾取单元的列之间的间隔。在这种情况下,拾取放置设备可按照以下方式被实现,其实现方式为,矩阵形式的拾取单元的行之间的间隔或者拾取单元的列之间的间隔可以通过图5的间隔调节设备被调节,相对间隔(opposite internal)可以通过传统的间隔调节设备被调节。此外,拾取放置设备可以按照以下方式被实现,其实现方式为,矩阵形式的拾取单元的列之间的间隔以及行之间的间隔两者都可以通过图4的间隔调节设备被调节。
此外,本发明的实施例可以通过仅布置成两行的拾取单元来实现。在这种情况下,通过使用能够允许拾取单元的行之间的间隔为三个特定的操作距离或者更多的特定操作距离的汽缸,或者通过使用能够允许间隔为三个特定旋转距离或者更多的特定旋转距离的步进电机,本实施例可以基于三个调节状态值或者更多的调节状态值被控制。
虽然出于示例性的目的已经公开了本发明的优选实施例,但是本领域技术人员应该理解,在不脱离由权利要求公开的本发明的精神和范围的情况下,可以进行各种修改、增加和替换。
产业上的可利用性
如上所述,根据本发明的拾取放置设备在测试托盘和用户托盘之间传递半导体器件,同时为了拾取半导体而选择性地调节拾取单元的间隔。因此,拾取放置设备能够以高效率操作,因此,能够被广泛地应用于半导体设备中。

Claims (4)

1.一种用于在第一装载元件和第二装载元件之间传递并装载半导体器件的拾取放置设备,在第一装载元件上,半导体器件按照第一行间隔被装载,在第二装载元件上,半导体器件按照第二行间隔和第三行间隔被交替地装载,所述拾取放置设备包括:
多个拾取单元模块,所述多个拾取单元模块的每个具有至少一个拾取单元;
间隔调节设备,用于在第一模式至第三模式调节所述拾取单元模块之间的间隔,
其中,
第一行间隔的值至第三行间隔的值彼此互不相同;
在第一模式,所述拾取单元模块之间的间隔都被调节到与第一行间隔相同;
在第二模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第二行间隔和第三行间隔;
在第三模式,所述拾取单元模块之间的间隔被依次交替地调节到第三行间隔和第二行间隔,
其中,间隔调节设备包括:
凸轮构件,用于调节所述拾取单元模块之间的间隔;
驱动源,用于为凸轮构件提供驱动力,
其中,凸轮构件具有分别可滑动地结合到所述拾取单元模块的引导突起的多个引导凹槽,并允许所述引导突起沿着所述引导凹槽调节所述引导突起的间隔,使得所述拾取单元模块之间的间隔被改变。
2.如权利要求1所述的拾取放置设备,其中:
凸轮构件的形状呈板状;
驱动源提供用于移动凸轮构件的驱动力。
3.一种拾取放置设备,包括:
多个拾取单元模块,所述多个拾取单元模块的每个包括横向对齐的多个拾取单元和用于调节所述拾取单元之间的横向间隔的横向间隔调节设备,其中,所述拾取单元模块被布置成列;
纵向间隔调节设备,用于调节所述拾取单元模块之间的纵向间隔,其中,纵向间隔调节设备以至少三种间隔调节模式被操作,
其中,纵向间隔调节设备包括:
凸轮构件;
驱动源,用于为凸轮构件提供驱动力,
其中,凸轮构件具有分别可滑动地结合到所述拾取单元模块的引导突起的多个引导凹槽,并允许所述引导突起沿着所述引导凹槽调节所述引导突起的间隔,使得所述拾取单元模块之间的间隔被改变。
4.一种用于在第一装载元件和第二装载元件之间传递并装载半导体器件的拾取放置设备,在第一装载元件上,半导体器件按照第一种行间隔被规则地装载,在第二装载元件上,半导体器件按照第二种行间隔被装载,所述拾取放置设备包括:
多个拾取单元模块,所述多个拾取单元模块的每个具有至少一个拾取单元;
间隔调节设备,用于在第一模式将所述拾取单元模块之间的间隔调节到第一装载元件的间距或者在第二模式将所述拾取单元模块之间的间隔调节到第二装载元件的间距,
其中,第一装载元件的第一种行间隔的值与第二装载元件的第二种行间隔的值彼此互不相同;
在第一模式,所述拾取单元模块之间的间隔被调节到与第一种行间隔相同,第一种行间隔的间距全部按照相同的距离排列;
在第二模式,所述拾取单元模块之间的间隔被重复地调节到第二种行间隔,第二种行间隔的间距是两种类型并且交替地排列,
其中,所述间隔调节设备包括:
凸轮构件,用于调节所述拾取单元模块之间的间隔;
驱动源,用于为凸轮构件提供驱动力,
其中,凸轮构件具有分别可滑动地结合到所述拾取单元模块的引导突起的多个引导凹槽,并允许所述引导突起沿着所述引导凹槽调节所述引导突起的间隔,使得所述拾取单元模块之间的间隔被改变。
CN2007800249597A 2006-07-01 2007-06-26 拾取放置设备 Active CN101484987B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2006-0061716 2006-07-01
KR1020060061716A KR100792485B1 (ko) 2006-07-01 2006-07-01 픽앤플레이스 장치
KR1020060061716 2006-07-01
PCT/KR2007/003094 WO2008004778A1 (en) 2006-07-01 2007-06-26 Pick-and-place apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101484987A CN101484987A (zh) 2009-07-15
CN101484987B true CN101484987B (zh) 2010-12-15

Family

ID=38894717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800249597A Active CN101484987B (zh) 2006-07-01 2007-06-26 拾取放置设备

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8141922B2 (zh)
JP (1) JP5324439B2 (zh)
KR (1) KR100792485B1 (zh)
CN (1) CN101484987B (zh)
TW (2) TWI413783B (zh)
WO (1) WO2008004778A1 (zh)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102015427B (zh) 2008-01-30 2015-02-18 本田技研工业株式会社 轮胎安装设备、轮胎安装方法、工作设备、工作方法
SG161133A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-27 Rokko Systems Pte Ltd System and method for engaging singulated substrates
JP5428563B2 (ja) * 2009-06-17 2014-02-26 澁谷工業株式会社 物品保持装置
KR101304271B1 (ko) 2009-07-13 2013-09-10 (주)테크윙 전자부품 검사장비용 핸들러 및 픽앤플레이스장치와 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법
KR101361494B1 (ko) * 2009-11-12 2014-02-14 (주)테크윙 픽앤플레이스장치
CN102189082B (zh) * 2010-03-10 2013-06-26 鸿劲科技股份有限公司 电子元件测试分类机
CN101885420B (zh) * 2010-07-20 2012-05-30 格兰达技术(深圳)有限公司 一种托盘装料方法及振动式托盘装料机
CN102371582A (zh) * 2010-08-16 2012-03-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 吸盘式机械手
KR101811646B1 (ko) * 2012-05-17 2017-12-26 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
KR20160001004A (ko) * 2014-06-26 2016-01-06 삼성전자주식회사 피치 조절 유닛, 피치 조절유닛을 구비하는 추출 장치 및 테스트 핸들러
DE102014117026B3 (de) * 2014-11-20 2015-12-03 Strothmann Machines & Handling GmbH Transfervorrichtung
KR101533022B1 (ko) * 2014-12-03 2015-07-02 (주)에이티테크놀러지 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치
CN104828287B (zh) * 2015-04-24 2017-06-16 成都松川雷博机械设备有限公司 食品装盒机
CN104803036B (zh) * 2015-04-24 2017-06-06 成都松川雷博机械设备有限公司 食品装盒机的推入机构
TWM550728U (zh) 2015-12-01 2017-10-21 耐克創新有限合夥公司 拾取工具以及材料拾取系統
CN108367450B (zh) * 2015-12-18 2021-04-02 村田机械株式会社 工件输送系统以及工件输送方法
KR102464227B1 (ko) * 2016-03-02 2022-11-09 주식회사 탑 엔지니어링 카메라 모듈 검사 장치
NL2017095B1 (en) * 2016-07-04 2018-01-10 Sluis Cigar Machinery Bv Pick-and-place device
KR101894146B1 (ko) 2016-10-20 2018-08-31 윤홍식 콘센트 안전 커버
DE102016221264A1 (de) * 2016-10-28 2018-05-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum aussortieren von ausgewählten bauelementen
CN108511978B (zh) * 2017-02-28 2020-01-17 泰科电子(上海)有限公司 夹持系统
TWM543832U (zh) * 2017-03-10 2017-06-21 Xin-Bo Huang 自動排列間距裝置
IT201800004497A1 (it) * 2018-04-13 2019-10-13 Dispositivo a camme per una testa di presa provvista di organi di presa disposti in posizioni affiancate ed a distanza variabile, e testa di presa provvista di tale dispositivo a camme
EP3867029B1 (en) * 2018-10-15 2023-12-13 ELITRON IPM S.r.l. A machine for collecting, from a cut panel for obtaining predetermined articles, the articles and scraps generated by the cutting of the panel and a machine for actuating the method
CN114474136A (zh) * 2021-01-12 2022-05-13 牧今科技 具有夹持机构的机器人系统
US20220219317A1 (en) 2021-01-12 2022-07-14 Mujin, Inc. Robotic system with gripping mechanism
KR20230051377A (ko) * 2021-10-08 2023-04-18 삼성전자주식회사 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
DE102021132681A1 (de) 2021-12-10 2023-06-15 Ma Micro Automation Gmbh Handhabungsvorrichtung zur Veränderung der Rastermaße einer Rasteranordnung von Werkstücken

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005062375A1 (en) * 2003-12-22 2005-07-07 Hanmi Semiconductor Co., Ltd Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5273152A (en) * 1992-04-17 1993-12-28 Electra Form, Inc. Apparatus for positioning articles
JPH0676232U (ja) * 1993-04-08 1994-10-28 鐘紡株式会社 ワーク間隔調整装置
JPH1075095A (ja) 1996-08-29 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品自動装着装置及び電子部品の吸着方法
KR100248704B1 (ko) * 1997-11-08 2000-03-15 정문술 반도체 소자검사기의 소자 간격조절장치
KR20000002851U (ko) * 1998-07-11 2000-02-07 김영환 반도체 패키지 이송용 핸들러
KR100349942B1 (ko) * 1999-12-06 2002-08-24 삼성전자 주식회사 램버스 핸들러
KR20030008644A (ko) * 2001-07-19 2003-01-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지의 이송 장치
KR100395925B1 (ko) * 2001-08-01 2003-08-27 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치
AT414077B (de) * 2001-08-14 2006-08-15 Datacon Semiconductor Equip Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen
AU2003902270A0 (en) * 2003-05-09 2003-05-29 Origin Energy Solar Pty Ltd Separating and assembling semiconductor strips
KR100517074B1 (ko) * 2003-06-05 2005-09-26 삼성전자주식회사 트레이 트랜스퍼 유닛 및 그를 포함하는 자동 테스트 핸들러
KR100622415B1 (ko) * 2004-12-06 2006-09-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치
KR100648919B1 (ko) * 2005-11-15 2006-11-24 (주)테크윙 픽앤플레이스 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005062375A1 (en) * 2003-12-22 2005-07-07 Hanmi Semiconductor Co., Ltd Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
TW200809229A (en) 2008-02-16
TWI413783B (zh) 2013-11-01
CN101484987A (zh) 2009-07-15
US20090297301A1 (en) 2009-12-03
KR20080003145A (ko) 2008-01-07
WO2008004778A1 (en) 2008-01-10
JP2009542551A (ja) 2009-12-03
KR100792485B1 (ko) 2008-01-10
TWI339269B (en) 2011-03-21
US8141922B2 (en) 2012-03-27
JP5324439B2 (ja) 2013-10-23
TW201033628A (en) 2010-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101484987B (zh) 拾取放置设备
CN102323534B (zh) 测试处理机
US8038191B2 (en) Pick and place apparatus
US20080075574A1 (en) Picker and head assembly with the pickers
EP1227711A1 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
CN1846223B (zh) 元件装配顺序的优化方法和元件装配顺序的优化设备
KR20060086041A (ko) 테스트 핸들러
US6300584B1 (en) Loading/unloading control apparatus of semiconductor device and control method thereof
US6370765B1 (en) Component mounting apparatus with tray parts feeder
KR101094200B1 (ko) 메모리 모듈 테스트를 위한 메모리 모듈 테스터 장치 및 테스트 방법
US7876117B2 (en) Operating method of test handler
JP4780016B2 (ja) 部品実装システム
KR20100006989A (ko) 비전검사장비의 픽커 유니트
CN102602700A (zh) 阵列式取放装置及取放方法
CN100416286C (zh) 电子部件试验装置
KR100674417B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛
KR20190107273A (ko) 소자검사장치
KR102471189B1 (ko) 기판 이송 장치
KR20080056041A (ko) 테스트 핸들러용 간격 조절부 및 이를 이용하는 반도체소자 이송 방법
KR101227744B1 (ko) 반도체 소자 언로딩 장치 및 방법
KR100660455B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 테스트 트레이 핸들러
JPH0369200B2 (zh)
KR20090125427A (ko) 반도체 소자의 픽업 방법
JP2001053491A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant