KR20090125427A - 반도체 소자의 픽업 방법 - Google Patents

반도체 소자의 픽업 방법 Download PDF

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KR20090125427A
KR20090125427A KR1020080051534A KR20080051534A KR20090125427A KR 20090125427 A KR20090125427 A KR 20090125427A KR 1020080051534 A KR1020080051534 A KR 1020080051534A KR 20080051534 A KR20080051534 A KR 20080051534A KR 20090125427 A KR20090125427 A KR 20090125427A
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김학만
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세크론 주식회사
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Abstract

공정 시간을 단축할 수 있는 반도체 소자의 픽업 방법이 개시된다. 반도체 소자의 픽업 방법은 소잉 공정을 통해 개별화된 반도체 소자들 사이의 간격과 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위한 픽업 유닛들 사이의 간격을 비교하여 동시에 픽업 가능한 반도체 소자들을 선별한다. 다음 픽업 유닛들을 반도체 소자들 중에서 선별된 반도체 소자들을 픽업하기 위한 제1 위치로 이동시킨다. 다음 제1 위치에서 픽업 가능한 것으로 선별된 반도체 소자들을 동시에 픽업한다. 따라서 동일 위치에서 여러 개의 반도체 소자들을 픽업함에 따라 공정 시간을 단축할 수 있다.

Description

반도체 소자의 픽업 방법{Method for picking up a semiconductor device}
본 발명은 픽업 유닛들을 이용한 반도체 소자들의 픽업 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 소잉(sawing) 공정을 수행한 후 개별화된 반도체 소자들을 트레이(tray)로 이송하기 위한 상기 반도체 소자들을 픽업하는 방법에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조 공정에서 소잉 공정은 다이 본딩(die bonding) 공정에 의해 기판에 본딩된 반도체 소자들을 개별화시키기 위하여 수행될 수 있다. 상기 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들은 소터(sorter)에 의해 트레이로 이송될 수 있다.
상기 소잉 앤드 소팅 장치에서, 상기 개별화된 반도체 소자들은 다수의 픽업 유닛들에 의해 픽업될 수 있으며 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 트레이로 이송될 수 있다. 각각의 픽업 유닛들은 진공을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업할 수 있으며, 상기 반도체 소자들의 회전각을 조절하기 위하여 회전 가능하도록 구비된 진공 노즐을 가질 수 있다.
그러나 상기 반도체 소자들 사이의 간격이 상기 픽업 유닛들 사이의 간격과 다를 수 있으며, 이에 따라 반도체 소자들은 하나씩 픽업 유닛들에 픽업된다. 즉, 8개의 반도체 소자들을 픽업하는 경우 픽업 유닛들은 8번의 수평 이동 단계들과, 8번의 픽업 단계(픽업 유닛의 수직 구동)들을 통해 8개의 반도체 소자들을 모두 픽업하게 된다. 또한 반도체 소자들을 상기 트레이의 소켓들에 정확하게 수납하기 위하여 상기 반도체 소자들을 정렬하는 단계들이 수행될 수 있다.
상기와 같은 반도체 소자들의 픽업 방법에는 다소 오랜 시간이 소요될 수 있으며, 이에 따라 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 저하될 수 있다. 이러한 관점에서 상기 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋을 개선하기 위해서는 상기 픽업 유닛들의 수평 이동 횟수 및 픽업 횟수를 감소시킬 수 있는 픽업 방법이 요구된다.
따라서 본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 과제는 반도체 소자의 픽업을 위한 픽업 유닛들의 수평 이동 횟수 및 반도체 소자를 픽업하기 위한 픽업 유닛들의 수직 구동 횟수를 감소시킬 수 있는 반도체 소자의 픽업 방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 방법은 소잉 공정을 통해 개별화된 반도체 소자들 사이의 간격과 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위한 픽업 유닛들 사이의 간격을 비교하여 동시에 픽업 가능한 반도체 소자들을 선별하는 단계와, 상기 픽업 유닛들을 상기 반도체 소자들 중에서 상기 선별된 반도체 소자들을 픽업하기 위한 제1 위치로 이동시키는 단계, 그리고 상기 제1 위치에서 픽업 가능한 것으로 선별된 반도체 소자들을 동시에 픽업하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자의 픽업 방법에 있어서 일 실시예에 따르면 상기 픽업된 반도체 소자들을 제외한 나머지 반도체 소자들을 픽업하기 위한 제2 위치로 상기 픽업 유닛들을 이동시키는 단계 및 상기 제2 위치에서 상기 픽업된 반도체 소자들을 제외한 나머지 반도체 소자들을 동시에 픽업하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면 상기 픽업 유닛들은 홀수 번째와 짝수 번째 픽업 유닛 들이 한 쌍을 이루며, 각각의 선별된 반도체 소자들은 상기 한 쌍을 이루는 홀수 번째와 짝수 번째 픽업 유닛들 중 어느 하나에 대응한다.
또 다른 실시예에 다르면 상기 선별된 반도체 소자들은 상기 픽업 유닛들 각각의 중앙부와 상기 반도체 소자들 각각의 중앙부의 편차가 상기 반도체 소자를 상기 픽업 유닛이 물리적으로 흡착 가능한 허용치인 0.5㎜ 내지 1.5㎜의 범위에 해당할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 방법은 픽업 유닛들을 이용하여 반도체 소자들을 픽업하는 단계에서 적어도 2개의 반도체 소자들을 동시에 픽업함으로써 모든 반도체 소자들을 픽업하기 위한 픽업 유닛들의 수평 이동 횟수 및 픽업 횟수를 감소시킬 수 있다. 따라서 반도체 소자들의 이송에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해서 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 개선된다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으 로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.
다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.
공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다 른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.
달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한 정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자를 픽업하기 위한 반도체 소자의 픽업 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자의 픽업 장치(10)는 소잉 앤드 소팅 장치에서 반도체 소자를 픽업하기 위하여 사용된다. 즉, 상기 반도체 소자의 픽업 장치(10)는 반도체 소자들을 트레이(tray)로 이송하기 위해 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 반도체 소자의 픽업 장치(10)는 상기 반도체 소자들을 파지하기 위한 다수의 픽업 유닛(12)들과, 상기 다수의 픽업 유닛(12)들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(14)를 포함할 수 있다.
상기 픽업 유닛(12)들은 개별화된 반도체 소자를 진공압을 이용하여 파지하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 픽업 유닛(12)들 각각에는 진공 라인(미도시)이 구비된다. 상기 픽업 유닛(12)들은 예를 들어 일렬로 배치되는 구조를 가질 수 있다. 도면에서는 8개의 픽업 유닛(12)들이 일렬로 배치되는 구조를 도시하였다. 또 한, 픽업 유닛(12)들은 반도체 소자의 안정적인 파지를 도모하기 위한 일환으로 상기 반도체 소자와 직접적으로 접촉하는 진공 라인(미도시)의 선단부에 패드(12a)가 구비될 수 있으며, 상기 패드(12a)는 예를 들어 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
상기 수직 구동부(14)는 상기 픽업 유닛(12)들을 상향 및 하향으로 이동시킨다. 즉, 상기 수직 구동부(114)는 상기 픽업 유닛(12)들 각각을 반도체 소자와 접촉되도록 하향 이동시키고, 상기 픽업 유닛(12)들이 반도체 소자를 파지하면 대기 위치로 상향 이동시키는 역할을 한다.
상기 수직 구동부(14)는 예를 들어 이중 서보 모터(14a) 구조를 가질 수 있다. 구체적으로 상기 수직 구동부(14)는 회전력을 발생시키는 다수의 서보 모터(14a)들을 포함하고, 상기 서보 모터(14a)들에는 각각 벨트(14b)들이 연결된다. 따라서 상기 벨트(14b)들은 상기 서보 모터(14a)들은 회전력에 의해 회전 동작한다. 또한 상기 서보 모터(14a)들을 기준으로 하여 상기 벨트(14b)들의 양측에는 각각 홀수 번째 픽업 유닛(12)들 및 짝수 번째 픽업 유닛(12)들이 연결된다. 따라서 상기 픽업 유닛(12)들은 상기 벨트(14b)들의 회전에 의해 수직 구동된다.
결과적으로 상기 홀수 번째 픽업 유닛(12) 및 짝수 번째 픽업 유닛(12)이 한 조를 이루고, 각 조의 픽업 유닛(12)들은 하나의 벨트(14b) 및 서보 모터(14a)에 의해 수직 구동된다. 이 때 상기 이중 서보 모터(14a) 구조의 수직 구동부(14)는 각 조의 픽업 유닛(12)들 중에서 홀수 번째 픽업 유닛(12) 또는 짝수 번째 픽업 유닛(12)중 어느 하나의 픽업 유닛(12)만 하향 이동시키게 된다. 즉, 각 조를 이루는 두 개의 픽업 유닛(12)들을 동시에 하향 이동시키지 않고, 각 조에서 어느 하나의 픽업 유닛(12)만 하향 이동시키게 된다. 또한, 상기 이중 서보 모터(14a) 구조의 수직 구동부(12)에서는 상기 픽업 유닛(12)들은 홀수 번째 픽업 유닛(12) 및 짝수 번째 픽업 유닛(12)이 한 조를 이루어 구성되므로 상기 픽업 유닛(12)들은 짝수 개로 구비된다.
한편, 도시하진 않았지만 상기 반도체 소자의 픽업 장치(10)는 픽업 유닛(12)들을 수평 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함한다. 상기 수평 구동부는 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위한 위치로 상기 픽업 유닛(12)들을 수평 이동시키는 역할을 한다. 즉, 상기 수평 구동부는 반도체 소자의 픽업 동작을 수행할 픽업 유닛(12)이 해당 반도체 소자의 상부에 위치할 수 있도록 픽업 유닛(12)들을 수평면 상에서 이동시킨다.
이하, 상기 반도체 소자의 픽업 장치(10)를 이용한 반도체 소자의 픽업 방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 하지만 이하 설명하게 될 반도체 소자의 픽업 방법이 도 1을 참조하여 설명한 상기 반도체 소자의 픽업 장치(10)를 이용하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 다른 구조의 반도체 소자 픽업 장치를 이용할 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 동작 순서도이고, 도 3은 도 2의 제1 위치에서의 픽업 유닛들의 픽업 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2 그리고 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 방법은 먼저 개별화된 반도체 소자(20)들 사이의 간격과 픽업 유 닛(12)들 사이의 간격을 비교하여 동시에 픽업 가능한 반도체 소자(20)들을 선별한다(S110). 즉, 소잉 공정을 통해 개별화된 반도체 소자(20)들 사이의 간격과 이를 픽업하기 위한 픽업 유닛(12)들 사이의 간격을 서로 비교하여 픽업 유닛(12)들의 수평 이동 없이 동일 위치에서 픽업이 가능한 반도체 소자(20)들을 선별한다.
여기서, 상기 픽업 유닛(12)의 중앙부가 반도체 소자(20)의 중앙부에 위치하지 않더라도 상기 픽업 유닛(12)이 반도체 소자(20)를 픽업하는데 지장이 없는 경우 픽업 가능한 것으로 선별하다. 즉, 상기 픽업 유닛(12)이 반도체 소자(20)를 떨어뜨리지 않고 파지 상태를 유지할 수 있다면 픽업 가능한 것으로 선별한다. 예를 들어, 상기 픽업 유닛(12)의 중앙부와 반도체 소자(20)의 중앙부의 편차가 0.5㎜ 내지 1.5㎜의 범위에 위치하면 픽업 가능한 것으로 선별할 수 있다. 하지만, 픽업 가능한 것으로 선별하는 범위는 획일적으로 적용되지 않으며, 픽업 하고자 하는 반도체 소자(20)의 무게 및 사이즈, 상기 픽업 유닛(12)들의 진공 압력 등에 따라서 변경될 수도 있다.
또한, 상기 동시에 픽업 가능한 것으로 선택된 반도체 소자(20)들은 한 쌍을 이루는 홀수 번째 픽업 유닛(12)과 짝수 번째 픽업 유닛(12)들 중 어느 하나에 대응한다. 이는 상기 수직 구동부(14)가 홀수 번째 픽업 유닛(12)과 짝수 번째 픽업 유닛(12)중 어느 하나만을 선택적으로 수직 구동시키기 때문이다.
상기 반도체 소자(20)들 사이의 간격과 상기 픽업 유닛(12)들 사이의 간격을 비교하여 동시에 픽업 가능한 반도체 소자(20)들이 선별이 완료되면, 상기 픽업 유닛(12)들을 상기 반도체 소자(20)들 중에서 선별된 반도체 소자(20)들을 픽업하기 위한 제1 위치로 이동시킨다(S120). 즉, 수평 구동부에 의해 상기 픽업 유닛(12)들이 동시에 픽업 가능한 것으로 선별된 반도체 소자(20)들을 픽업하기 위한 제1 위치로 이동시킨다.
다음으로 상기 픽업 유닛(12)들이 제1 위치에 배치되면 상기 제1 위치에서 상기 선별된 반도체 소자(20)들을 동시에 픽업한다(S130). 즉, 선별 과정을 통해 상기 제1 위치에서 픽업 가능한 것으로 선별된 여러 개의 반도체 소자(20)들을 픽업하게 된다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 첫 번째, 세 번째 및 다섯 번째 픽업 유닛(12)들이 반도체 소자(20)들을 픽업 가능한 것으로 판단될 수 있다. 한편, 도면에서 두 번째 및 네 번째 픽업 유닛(12)들도 반도체 소자(20)들을 픽업 가능한 것으로 판단될 수 있으나, 동시에 픽업 동작을 진행하지 않는 것은 홀수 번째 픽업 유닛(12)과 짝수 번째 픽업 유닛(12)이 동시에 픽업 동작을 수행할 수 없기 때문이다. 따라서 이런 경우에 제1 위치에서 첫 번째, 세 번째 및 다섯 번째 픽업 유닛(12)들이 픽업 동작을 수행한 후에, 위치 변경 없이 상기 제1 위치에서 두 번째 및 네 번째 픽업 유닛(12)들이 픽업 동작을 수행할 수도 있다.
상기 반도체 소자(20)들을 픽업하는 과정은 상기 픽업 유닛(12)들을 제1 위치에 위치시킨 상태에서 상기 수직 구동부(14)를 통해 상기 픽업 유닛(12)들 중에서 선별된 반도체 소자(20)들에 대응하는 픽업 유닛(12)들을 하향 이동시켜 해당 반도체 소자(20)들에 접촉시킨다. 하향 이동시킨 상기 픽업 유닛(12)들이 해당 반도체 소자(20)들에 접촉하면 진공압으로 파지 한 후에 픽업 유닛(12)을 상향 이동시켜 복귀시킨다.
상기 제1 위치에서 선별된 반도체 소자(20)들의 픽업이 완료되면, 상기 픽업 유닛(12)들을 선별된 반도체 소자(20)들을 동시에 픽업하기 위한 제2 위치로 이동시키고(S140), 상기 픽업 유닛(12)들이 제2 위치에 배치된 상태에서 상기 제2 위치에서 동시에 픽업 가능한 것으로 선별된 반도체 소자(20)들을 동시에 픽업한다(S150).
이하, 언급한 픽업 유닛(12)들의 수평 이동 및 선별된 반도체 소자(20)들의 픽업을 반복하여 모든 반도체 소자(20)들의 픽업을 완료하게 된다. 예를 들어 언급한 동작의 반복으로 픽업 유닛(12)들을 제n 위치로 이동시키고(S160), 상기 픽업 유닛(12)들이 제n 위치에 배치된 상태에서 상기 제n 위치에서 픽업 가능한 것으로 선별된 반도체 소자(20)들을 픽업(S170)하여 모든 반도체 소자(20)들의 픽업을 완료한다. 여기서 n은 자연수로서, 상기 픽업 유닛(12)들의 개수보다 적은 수이다.
이처럼 픽업 유닛(12)들에 픽업된 반도체 소자(20)들은 상기 반도체 소자(20)들을 수납하기 위한 다수개의 소켓이 구비된 트레이로 이송된다. 이 때, 상기 픽업 유닛(12)들의 중앙부와 반도체 소자(20)들의 중앙부가 일치하지 않게 되므로, 이를 보정하는 단계를 필수적으로 수반한다. 구체적으로 상기 픽업 유닛(12)들에 픽업된 반도체 소자(20)들을 트레이로 이송하기 전 단계에서 위치 보정용 비젼 시스템을 통해 상기 픽업 유닛(12)들에 픽업된 반도체 소자(20)들의 상태(예를 들어 픽업된 위치)를 확인하는 단계를 거친다. 이렇게 확인된 반도체 소자(20)의 픽업 상태에 따른 편차를 상기 트레이의 소켓들에 반도체 소자(20)들을 수납할 때 보상함으로써 반도체 소자(20)들이 정확한 위치로 수납되도록 위치를 보정하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 방법은 개별화된 반도체 소자들 사이의 간격과 이를 픽업하기 위한 픽업 유닛들 사이의 간격을 비교하여 동일 위치에서 픽업 가능한 반도체 소자들을 선별하고 이를 기초로 반도체 소자들을 픽업함으로써 픽업 유닛들의 위치 이동 없이 동일 위치에서 여러 개의 반도체 소자들을 픽업할 수 있게 된다. 이처럼 픽업 유닛들이 동일 위치에서 여러 개의 반도체 소자들을 픽업함으로써 반도체 소자들을 픽업하기 위한 픽업 유닛들의 위치 이동 횟수를 줄일 수 있다.
이로 인하여 반도체 소자들을 픽업하는 시간이 단축되어 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 향상되며, 쓰루풋의 향상에 따라서 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자를 픽업하기 위한 반도체 소자의 픽업 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 동작 순서도이다.
도 3은 도 2의 제1 위치에서의 픽업 유닛들의 픽업 동작을 설명하기 위한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 반도체 소자의 픽업 장치 12: 픽업 유닛
12a: 패드 14: 수직 구동부
14a: 서보 모터 20: 반도체 소자

Claims (4)

  1. 소잉 공정을 통해 개별화된 반도체 소자들 사이의 간격과 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위한 픽업 유닛들 사이의 간격을 비교하여 동시에 픽업 가능한 반도체 소자들을 선별하는 단계;
    상기 픽업 유닛들을 상기 반도체 소자들 중에서 상기 선별된 반도체 소자들을 픽업하기 위한 제1 위치로 이동시키는 단계;
    상기 제1 위치에서 픽업 가능한 것으로 선별된 반도체 소자들을 동시에 픽업하는 단계를 포함하는 반도체 소자 픽업 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 픽업된 반도체 소자들을 제외한 나머지 반도체 소자들을 픽업하기 위한 제2 위치로 상기 픽업 유닛들을 이동시키는 단계; 및
    상기 제2 위치에서 상기 픽업된 반도체 소자들을 제외한 나머지 반도체 소자들을 동시에 픽업하는 단계를 더 포함하는 반도체 소자 픽업 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 픽업 유닛들은 홀수 번째와 짝수 번째 픽업 유닛들이 한 쌍을 이루며, 각각의 선별된 반도체 소자들은 상기 한 쌍을 이루는 홀수 번째와 짝수 번째 픽업 유닛들 중 어느 하나에 대응하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 선별된 반도체 소자들은 상기 픽업 유닛들 각각의 중앙부와 상기 반도체 소자들 각각의 중앙부의 편차가 상기 반도체 소자를 상기 픽업 유닛이 물리적으로 흡착 가능한 허용치인 0.5㎜ 내지 1.5㎜의 범위에 해당하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 방법.
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