KR101210303B1 - 반도체 소자 위치 보정 방법 및 이를 이용하는 반도체 소자 이송 장치 - Google Patents

반도체 소자 위치 보정 방법 및 이를 이용하는 반도체 소자 이송 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 소자의 이송 방법에 있어서, 멀티 피커(multi picker)를 사용하여 반도체 소자를 이송하는 공정 상에서, 복수개의 반도체 소자를 멀티 피커를 이용하여 픽업하고, 상기 픽업 후 대상 장소로 이동하는 과정에서, 얼라인(align) 비젼을 통하여 상기 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 얻고, 상기 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 소자가 허용 범위 내에 안착할 수 있도록 상기 멀티 피커의 보상값을 계산하고, 상기 대상 장소로 이동한 후 상기 계산된 보상값 만큼 보상 이동하여 상기 패키지를 안착시키게 된다.
따라서, 멀티 피커를 이용한 이송과 동시에 반도체 소자 전체의 위치를 빠른 속도로 트레이(tray)에 각각 안착 가능하도록 보정할 수 있게 된다.

Description

반도체 소자 위치 보정 방법 및 이를 이용하는 반도체 소자 이송 장치{Method for aligning a semiconductor device and Apparatus for transferring a semiconductor device using the method}
본 발명은 반도체 소자의 위치 보정 방법 및 이를 이용하는 반도체 소자 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자의 개별적인 픽업 위치를 얻어내고 이를 계산하여 전체적인 피커의 보상값을 결정하여 보상하는 반도체 소자의 보정 방법 및 이를 이용하는 반도체 소자 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조 공정에서 소잉 공정은 다이 본딩(die bonding) 공정을 수행하여 반도체용 기판에 본딩된 반도체 소자들을 개별화시키기 위하여 수행된다. 상기 소잉 공정을 수행하여 개별적으로 분리된 반도체 소자들은 소터(sorter)에 의해 트레이(tray)로 이송될 수 있다.
상기 소잉 앤드 소팅 장치에서, 개별적으로 분리된 상기 반도체 소자들은 다수의 피커(picker)들에 의해 픽업될 수 있으며, 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 다수의 소켓들이 구비되어 있는 트레이(tray)로 이송되어 상기 소켓들에 수납될 수 있다. 각각의 피커들은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업할 수 있다.
상기 피커들은 통상 다수개가 일렬로 배치되며, 반도체 소자들을 하나씩 픽업할 수 있다. 상기 피커들은 어느 하나의 픽업 유닛을 반도체 소자의 상부로 위치한 후 수직 방향으로 이동하여 반도체 소자에 접촉한 후 진공압을 이용하여 흡착할 수 있다. 하지만 이러한 흡착 과정에서 반도체 소자들이 정확히 피커의 중앙에 자리잡지 않고, 약간의 오차를 두고 피커에 자리잡는 경우가 발생하게 된다.
반도체 소자들을 수납하는 트레이(tray)는 실질적으로 반도체 소자의 크기보다는 약간 크게 설계되어 일정한 마진을 확보하고 있지만, 상기 반도체 소자들이 이러한 마진의 범위에서 조차 넘어서는 경우에는 트레이(tray)에 정확하게 안착되지 않아, 일일이 수작업으로 다시 수납해야 하는 번거로움이 생길 수 있다.
종래에는 각 피커마다 개별적인 액츄에이터(actuator)가 있어 반도체 소자의 틀어짐을 알면 개별적인 보상이 가능하였다. 하지만 최근 사용되는 멀티 피커(Multi Picker)의 경우는 각 피커에 액츄에이터가 존재하게 않는다.
멀티 피커는반도체 소자의 이송을 효율적으로 하기 위하여 여러 개(예를 들면, 8개 또는 그 이상)의 피커가 동시에 설치되어 있는 것으로서, 여러 개의 반도체 소자들을 픽업하고 각각의 피커에 최대한의 반도체 소자들을 흡착한 후에 이를 동시에 트레이(tray)로 이송한다. 각각의 피커에는 수직 이동을 제외한 다른 방향으로의 개별적인 액츄에이터가 없고 전체적인 한 유닛으로 이송되게 되는 구조를 채택하고 있다.
이렇게 액츄에이터가 개별적으로 존재하지 않기 때문에 각각의 반도체소자가 잘못된 중심으로 흡착되어 트레이(tray)의 개별적인 수납공간의 마진범위를 벗어나 밖으로 벗어나는 경우 이것을 보상할 수 있는 방법이 없게 된다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 멀티 피커의 한 유닛 단위로 반도체 소자의 위치를 보정하는 반도체 소자 위치 보정 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 반도체 소자 위치 보정 방법을 이용하는 반도체 소자 이송 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 의한 반도체 소자의 이송 방법에 있어서, 멀티 피커(multi picker)를 사용하여 반도체 소자를 이송하는 공정 상에서, 복수개의 반도체 소자를 멀티 피커를 이용하여 픽업하고, 상기 픽업 후 대상 장소로 이동하는 과정에서, 얼라인(align) 비젼을 통하여 상기 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 얻고, 상기 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 소자가 허용 범위 내에 안착할 수 있도록 상기 멀티 피커의 보상값을 계산하고, 상기 대상 장소로 이동한 후 상기 계산된 보상값 만큼 보상 이동하여 상기 패키지를 안착시키게 된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 멀티 피커의 보상값을 계산하는 단계는, 상기 반도체 소자가 모두 동일한 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 단방향 오차의 최대값을 보상값으로 계산하고, 상기의 최대값이 보상 허용치를 벗어나는 경우에는 보상 허용치보다 같거나 작은 값 중에서 최대값을 보상값으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 멀티 피커의 보상값을 계산하는 단계는, 상기 반도체 소자가 다른 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 상기 각 반도체 소자별로 가능한 보상값을 비교하되, 상기 보상값은 보상 허용치 이내에서 최대한의 반도체 소자가 안착할 수 있는 값을 갖도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보상값이 결정된 후에 상기 보상값에 의해 보상을 하더라도 허용범위 밖의 반도체 소자가 존재하는 경우에는, 상기 허용 범위 밖의 반도체 소자는 개별적 단위동작으로 전환하여 개별적으로 위치를 보상하게 할 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 소자 이송 장치는 멀티 피커부, 이송부, 얼라인 비젼부 및 제어부를 포함한다. 상기 멀티 피커부는 복수개의 피커를 가지고 반도체 소자를 픽업앤플레이스(pick-up and place)하며, 상기 이송부는 상기 멀티 피커부를 픽업 지점에서 안착 지점으로 이송하고, 상기 얼라인 비젼부는 상기 멀티 피커부가 이송하는 단계에서 상기 멀티 피커부의 픽업 위치 정보를 얻고, 상기 제어부는 상기 픽업 위치 정보부로부터 상기 반도체 소자가 안착할 수 있는 값을 갖도록 보상값을 계산한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제어부는 상기 반도체 소자가 모두 동일한 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 단방향 오차의 최대값을 보상값으로 계산하고, 상기의 최대값이 보상 허용치를 벗어나는 경우에는 보상 허용치 이하의 값 중에서 최대값을 보상값으로 계산할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제어부는 상기 반도체 소자가 다른 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 상기 각 반도체 소자별로 가능한 보상값을 비교하되, 상기 보상값을 보상 허용치 이내에서 최대한의 반도체 소자가 안착할 수 있는 값을 가지도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보상값이 결정된 후에 상기 보상값에 의해 보상을 하더라도 허용범위 밖의 반도체 소자가 존재하는 경우에는, 상기 멀티 피커가 보상값 적용 후 허용 범위 안의 반도체 소자들은 먼저 안착하고, 상기 허용 범위 밖의 반도체 소자는 개별적 단위동작으로 전환하여 개별적으로 위치를 보상하도록 할 수 있다.
상기한 본 발명에 의하면, 멀티 피커에서 발생할 수 있는 반도체 소자의 틀어짐 현상을 얼라인 비젼을 통하여 파악하고, 피커의 주행축과 트레이(tray)의 주행 축을 이용하여 반도체 소자의 미스매칭(mis-matching)을 보상할 수 있기 때문에, 보다 효율적으로 반도체 소자의 소팅이 가능하다. 따라서 결과적으로 빠른 속도의 멀티 피커를 이용하면서 이송의 속도를 높임과 동시에 반도체 소자의 안착률을 향상 시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치의 개략적인 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 보정 방법이 적용되기 전과 후의 모습을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 보정 방법이 적용되기 전과 후의 모습을 나타내는 개략적인 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치의 개략적인 구동을 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치는 도면 좌측에 도시된 팔레트(pallet, 10)에서 소잉(sawing)된 반도체 소자를 픽업 장치에 의해 픽업하고, 이송되어 우측에 도시된 트레이(tray, 20)로 이송하여 상기 트레이(20) 상의 영역에 각각 안착된다.
도 1의 상기 팔레트(10) 및 트레이(tray, 20)상에 좌우 방향으로 도시된 화살표는 픽업 앤 플래이스(pick-up and place) 장치가 이동하는 경로를 개략적으로 도시한 것이다. 이렇게 도면 좌측의 팔레트(10) 상에서 복수개의 반도체 소자를 픽업한 후에 상기 트레이(tray, 20)로 이송한 후 안착하는 과정에서 얼라인 비젼(30)으로 각 피커에 픽업된 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 획득한다.
따라서 본 발병의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치는 멀티 피커부, 이송부, 얼라인 비젼부 및 제어부를 포함한다. 상기 멀티 피커부는 복수개의 피커를 포함하고 있으며, 각각의 피커에 반도체 소자를 픽업 앤 플래이스(pick-up and place) 하여 수송한다. 상기 이송부는 상기 멀티 피커부는 픽업 지점인 상기 팔레트(10)에서 안착 지점인 트레이(tray, 20)으로 이송한다. 상기 얼라인 비젼부(20)는 상기 이송부가 상기 멀티 피커부를 이송하는 과정에서 상기 피커 상에 이송되는 각각의 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 입수한다. 상기 제어부는 상기 얼라인 비젼부(30)로부터 얻은 상기 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 통하여 상기 반도체 소자들이 상기 트레이(tray, 20)의 개별적인 안착지점에 안착할 수 없는 경우 이를 보정한다. 이러한 상기 제어부의 보정 과정은 각각의 개별적인 알고리즘을 통하여 진행된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 보정 방법이 적용되기 전과 후의 모습을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2의 상부는 위치 보정 전 반도체 소자의 안착 예상도를 나타낸 것으로 도 2의 하부는 위치 보정 후 반도체 소자의 안착 예상도를 나타낸 것이다.
도 2의 상부의 도면을 참조하면, 멀티 피커는 각각의 피커를 통하여 복수개의 반도체 소자를 픽업하게 된다. 도 2에서는 각각 여덟 개의 반도체 소자(C1, C2, C3, ..., C8)가 각각의 피커에 픽업된 상태를 나타낸다. 각각의 피커에 픽업된 반도체 소자들(C1, C2, C3, ..., C8)은 도 2의 상부에 도시된 바와 같이 트레이(tray)에 도면과 같이 안착될 것으로 예상된다. 이 경우 세 번째 반도체 소자(C3) 및 일곱 번째 반도체 소자(C7)은 각각 안착범위를 벗어나 있는 것을 알 수 있다.
첫 번째 반도체 소자(C1) 및 이의 안착 예상도에서는 x-축 방향으로 좌우 Mx만큼의 마진을 확보하고 있고, y-축 방향으로 상하 My만큼의 마진을 확보하고 있음을 알 수 있다. 일반적으로 상기 반도체 소자를 멀티 피커 중 하나의 피커가 픽업하는 경우에 이처럼 상하좌우 각각 Mx, My 만큼의 오차범위에 있는 경우에는 별도의 위치 보정 없이도 트레이(tray)에 안착할 수 있게 된다.
하지만, 세 번째 반도체 소자(C3) 및 일곱 번째 반도체 소자(C7)의 경우에는 마진 범위(Mx, My)를 벗어나 피커에 픽업 되어 있음을 알 수 있다. 만일 보정 없이 트레이(tray)에 안착되는 경우에는 제대로 안착되지 않아 반도체 소자의 소잉(sawing) 후 소팅(sorting) 공정이 제대로 이루어지지 않게 된다.
각각의 반도체 소자(C1, C2, C3, ..., C8)는 트레이(tray)의 예상 안착중심에서 각각 픽업 위치 오차(x1, x2, x3, ..., x8)만큼 떨어져 있다. 앞서 언급한 바와 같이 이러한 상기 픽업 위치 오차들은 일반적인 마진 범위(Mx, My) 내에 있는 경우에는 제대로 안착할 수 있지만, 이를 넘어서는 경우에는 별도의 보정을 필요로 한다.
상기 제어부는 각각의 반도체 소자(C1, C2, C3, ..., C8) 모두의 보상치를 고려하여 최적의 범위 내에서 보상값(Dcomp)을 계산한다. 상기 반도체 소자가 모두 동일한 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 상기 동일 방향 오차의 최대값을 보상값으로 계산한다. 다만, 이러한 상기 보상값이 앞서 언급하였던 보상 허용치(Mx, My)를 벗어나는 경우에는 보상 허용치 이하의 값에서 최대의 수로 상기 반도체 소자(C1, C2, C3, ..., C8)를 정렬할 수 있는 값을 채택한다. 이러한 과정에서 상기 결정된 보상값으로 정상적인 트레이(tray)의 마진 범위 내로 보정이 불가능하게 된 반도체 소자들은 개별적으로 이송하게 된다.
또한 상기 제어부는 상기 반도체 소자(C1, C2, C3, ..., C8)가 각각 다른 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 상기 각 반도체 소자별로 가능한 보상값을 비교하되, 상기 보상값은 보상 허용치 이내에서 최대한의 반도체 소자가 안착할 수 있는 값을 채택한다.
이렇게 언급된 보상값은 실질적으로 각각 x-축 및 y-축의 2차원적인 값을 가지게 되며, 각각의 반도체 위치의 보상도 x-축 및 y-축으로 적용하게 된다.
도 2의 하부 도면에서 적용되는 보상치(Dcomp)는 모든 반도체 소자에 적용된다. 앞서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 멀티 피커는 복수개의 피커가 동일한 엑츄에이터에 의해서 x-y축을 이동하게 되므로, 상기 보상값(Dcomp)는 모든 피커에게 일률적으로 적용되게 된다. 도 2의 하부 도면에서 보여지는 바와 같이 예시된 보상값(Dcomp)을 적용한 경우에는 모든 반도체 소자들이 상기 트레이(tray)에 정상적으로 안착되는 범위에 포함되게 된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 보정 방법이 적용되기 전과 후의 모습을 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 3의 실시예는 도2의 실시예보다 더 큰 오차범위로 각각의 반도체 소자들이 피커에 픽업된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3의 반도체 소자들 중 세 번째의 반도체 소자(C3)를 참조하면, x-축 및 y-축으로 오차가 생긴 것에 더하여 일정한 각도로 틀어진 상태를 보여준다. 이러한 경우에도 실질적으로 보상값을 적용한 결과 트레이(tray)의 마진범위(Mx, My)내에 존재하는 경우에는 상기에서 언급한 바와 같이 상기 제어부에서 계산된 일률적인 보상값(Dcomp)를 적용하여 이를 허용범위 내로 보정할 수 있다.
하지만, 일곱 번째 반도체 소자(C7)의 경우에는 상기 제어부에서 계산된 일률적인 보상값(Dcomp)를 적용하더라도 트레이(tray)의 허용범위 내에 포함되지 않기 때문에, 정상적으로 트레이(tray)에 안착되지 않게 된다. 상기 일곱 번때 반도체 소자(C7)만을 보상하려 한다면, 나머지 반도체 소자(C1, C2, C3, ..., C6, C8)들이 안착범위를 벗어나기 때문에, 최대한의 개수를 안착시키기 위해서는 상기 일곱 번째 소자(C7)를 제외하고, 다른 반도체 소자들이 안착 범위 이내로 보정할 수 있는 보상값(Dcomp)를 적용하게 된다.
이러한 경우에는 상기 제어부에서 상기 보상값(Dcomp) 적용 후 허용 범위 밖의 반도체 소자를 개별적인 단위동작으로 전환하여 개별적으로 위치를 조정하게 된다. 물론 일괄적으로 적용하는 것보다 개별적으로 반도체 소자를 나누어 배치하는 것이 더 많은 시간을 소비하게 되는 단점이 있다. 따라서, 본 발명의 경우와 같이 되도록 많은 개수의 반도체 소자를 일률적으로 계산된 보상값(Dcomp)를 적용한 후, 이후에 오차범위를 벗어난 반도체 소자들의 위치를 개별적으로 조정하게 된다. 상기에서 언급한 개별적인 배치는 허용 범위 내에 안착하지 않은 각각의 개별적인 소자들을 별도의 공정을 통하여 안착하는 것을 말한다. 이것은 비자동화 공정으로 진행될 수 있으며, 경우에 따라서는 수작업으로도 진행될 수 있다. 이러한 개별적인 배치들은 여러 개의 반도체 소자를 한꺼번에 배치하는 것보다 훨씬 더 많은 시간이 소요된다. 이러한 배치에 소요되는 시간을 단축하기 위하여 본 실시예에서는 한번의 이동으로 되도록 많은 개수의 반도체 소자를 허용 범위 내에 안착하도록 하는 것이다.
도 2 및 도 3에서는 마진의 범위를 x-축 및 y-축으로 도시하고 실질적인 보상값(Dcomp)의 적용을 x-축에 한정하여 적용하였으나, y-축의 보상 공정도 x-축의 공정과 같은 단계로 적용됨은 물론이다.
따라서, 전체적인 멀티 피커부의 보상을 x-축 및 y-축의 보상값으로 계산하여 적용함으로써, 멀티 피커부의 이송을 담당하는 이송부에서 이송하는 과정과 동시에 보상값을 적용할 수 있어, 반도체 소자의 트레이(tray) 안착을 위한 위치 보정 공정을 매우 빠른 작업 효율로 실시할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 개별적인 엑츄에이터가 없는 멀티 피커를 이용한 소팅(sorting) 공정에서, 이송 도중 얼라인 비젼을 이용하여 픽업 위치 정보를 얻고 이를 바탕으로 전체적인 보상값을 계산하여 적용함으로써, 매우 빠른 속도로 각각의 개별적인 반도체 소자의 트레이(tray) 위치 조정을 할 수 있게 된다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 팔레트 20 : 트레이(tray)
30 : 얼라인 비젼부
C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 : 반도체 소자
Dcomp : 보상값
Mx : 트레이(tray)의 x-방향 마진 허용치
My : 트레이(tray)의 y-방향 마진 허용치

Claims (8)

  1. 멀티 피커(multi picker)를 사용하는 반도체 소자 이송 공정에서,
    복수개의 반도체 소자를 멀티 피커를 이용하여 픽업하는 단계;
    상기 픽업 후 대상 장소로 이동하는 과정에서, 얼라인(align) 비젼을 통하여 상기 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 얻는 단계;
    상기 반도체 소자의 픽업 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 소자가 허용 범위 내에 안착할 수 있도록 상기 멀티 피커의 보상값을 계산하는 단계; 및
    상기 대상 장소로 이동한 후 상기 계산된 보상값 만큼 보상 이동하여 상기 반도체 소자를 안착시키는 단계를 포함하고,
    상기 멀티 피커의 보상값을 계산하는 단계는,
    상기 반도체 소자가 모두 동일한 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 단방향 오차의 최대값을 보상값으로 계산하고, 상기의 최대값이 보상 허용치를 벗어나는 경우에는 보상 허용치보다 이하의 값 중에서 최대값을 보상값으로 계산하고,
    상기 반도체 소자가 다른 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 상기 각 반도체 소자별로 가능한 보상값을 비교하되, 상기 보상값은 보상 허용치 이내에서 최대한의 개수의 반도체 소자가 안착할 수 있는 값을 가지고,
    상기 보상값이 결정된 후에 상기 보상값에 의해 보상을 하더라도 허용범위 밖의 반도체 소자가 존재하는 경우에는,
    상기 허용 범위 밖의 반도체 소자는 개별적 단위동작으로 전환하여 개별적으로 위치를 보상하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 위치 보정 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 복수개의 피커를 가지고 반도체 소자를 픽업앤플레이스(pick-up and place) 하는 멀티 피커부;
    상기 멀티 피커부를 픽업 지점에서 안착 지점으로 이송하는 이송부;
    상기 멀티 피커부가 이송하는 단계에서 상기 멀티 피커부의 픽업 위치 정보를 얻는 얼라인 비젼부; 및
    상기 픽업 위치 정보부로부터 상기 반도체 소자가 안착할 수 있는 값을 갖도록 보상값을 계산하는 제어부를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 반도체 소자가 모두 동일한 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 단방향 오차의 최대값을 보상값으로 계산하고,
    상기의 최대값이 보상 허용치를 벗어나는 경우에는 보상 허용치 이하의 값 중에서 최대값을 보상값으로 계산하고,
    상기 제어부는 상기 반도체 소자가 다른 방향으로 미스매칭(mis-matching)된 경우에는 상기 각 반도체 소자별로 가능한 보상값을 비교하되,
    상기 보상값을 보상 허용치 이내에서 최대한의 개수의 반도체 소자가 안착할 수 있는 값을 가지도록 하고,
    상기 보상값이 결정된 후에 상기 보상값에 의해 보상을 하더라도 허용범위 밖의 반도체 소자가 존재하는 경우에는,
    상기 멀티 피커가 보상값 적용 후 허용 범위 안의 반도체 소자들은 먼저 안착하고, 상기 허용 범위 밖의 반도체 소자는 개별적 단위동작으로 전환하여 개별적으로 위치를 보상하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
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