KR102128545B1 - 테스트핸들러 및 이를 이용한 전자부품 테스트 방법 - Google Patents

Abstract

테스트핸들러가 개시된다. 일실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하고, 상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부, 로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부, 테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급별로 분류되어 언로딩되는 언로딩부 및 상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하고 언로딩된 상기 전자부품들을 배출시키는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되도록 할 수 있다.

Description

테스트핸들러 및 이를 이용한 전자부품 테스트 방법{TEST HANDLER AND ELECTRONIC DEVICE TEST METHOD USING THE SAME}

이하의 설명은 테스트핸들러 및 이를 이용한 전자부품 테스트 방법에 관한 것이다.

제조가 완료된 전자부품(예를 들어, 반도체소자)들은 테스트핸들러(test handler)라는 검사장비에 의해 테스트된다. 테스트핸들러는 전자부품들에 대한 테스트를 수행한 후, 테스트 결과에 따라 전자부품들을 등급별로 분류할 수 있다.

도 1은 일반적인 테스트핸들러(10)를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 테스트핸들러(10)는 고객트레이(customer tray)에 적재되어 있던 전자부품들이 로딩위치에서 테스트트레이(test tray)로 로딩되는 로딩부(11)와, 전자부품들을 다양한 환경 조건에 맞도록 예열 또는 예냉시키는 소크챔버(12)와, 전자부품들이 테스터(20)에 의해 테스트되도록 지원하는 테스트지원부(13)와, 테스트를 마친 전자부품들을 제열 또는 제냉하여 상온으로 환원시키는 디소크챔버(14)와, 테스트 완료된 전자부품들이 언로딩 위치에서 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩되는 언로딩부(15)를 포함할 수 있다. 이러한 언로딩 과정에서 전자부품들은 등급별로 분류될 수 있다.

테스트지원부(13)의 양측에는 테스트대기부(13a)와 테스트출력부(13c)가 각각 마련되고, 이들 테스트대기부(13a)와 테스트출력부(13c) 사이에 테스트사이트(13b)가 마련될 수 있다. 테스트사이트(13b)에서는 테스트트레이가 후방에 도킹되어 있는 테스터(20) 측으로 밀착됨으로써 테스트트레이에 로딩되어 있는 전자부품들이 테스터(20)의 소켓에 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어질 수 있다.

여기서, 도시된 바와 같이, 전자부품들은 경로 a를 따라 이동하고, 테스트트레이는 경로 b를 따라 이동할 수 있다. 구체적으로, 미테스트 상태의 전자부품들이 적재된 고객트레이는 작업자에 의해 테스트핸들러(10)의 로딩부(11)에 투입되고, 고객트레이에 적재되어 있는 전자부품들은 테스트핸들러(10) 내부를 순환하고 있는 테스트트레이에 로딩될 수 있다. 이후 테스트트레이의 이동에 따라 상기 테스트트레이에 로딩된 전자부품들은 테스트지원부(13)의 테스트위치에서 테스터(20)에 의해 테스트될 수 있다. 테스트가 완료된 전자부품들은 언로딩부(15)의 언로딩위치에서 고객트레이에 언로딩된 후 배출될 수 있다. 테스트트레이는 새로운 미테스트 전자부품들의 로딩을 위해 다시 로딩부(11)로 이동할 수 있다. 이러한 구성은, 전자부품들이 고객트레이에 적재된 채로는 테스트되기 적합하지 않기 때문에 도출된 것이다. 즉, 적재 효율을 위해, 고객트레이에는 최대한 많은 수의 전자부품들이 밀집 적재되는데, 이 때의 전자부품들 간의 간격은 테스트 조건에 맞지 않게 된다. 따라서 전자부품들을 테스트 조건(적합한 전자부품들 간의 간격)에 맞도록 적재할 수 있는 테스트트레이를 별도로 운용하고 있다.

한편, 전자부품들은 일정한 물량(랏, LOT, 이하 '랏'으로 표기함) 별로 관리되고 테스트되는데, 이는 생산라인의 구별, 수요자의 구별 등의 필요성에 기인한다. 예를 들어, 특정 랏에 해당하는 전자부품들의 불량률이 높다면 해당 특정 랏에 해당하는 전자부품들이 생산된 생산라인을 쉽게 추적할 수 있고, 동일한 종류의 전자부품들을 나누어 서로 다른 수요자들에게 납품하기가 용이하다. 따라서 전자부품들은 랏 별로 구분되어 테스트핸들러에 공급되고, 해당 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트가 종료되면 다음 랏에 해당하는 전자부품들이 테스트핸들러에 공급되고 있다.

그리고, 하나의 랏을 테스트할 때, 해당 랏에 해당하는 모든 전자부품들이 일단 1회 테스트된 후 그 결과에 따라 양품과 불량 의심품으로 분류될 수 있다. 이어서, 불량 의심품으로 분류된 전자부품들은 한번 더 테스트(리테스트, retest)될 수 있다. 왜냐하면, 일부 전자부품들이 최초 1회의 테스트에 의하여 양품의 기준을 만족하지 못하더라도, 그러한 이유가 전자부품 자체의 불량에 의한 것이 아닐 수 있기 때문이다. 예를 들어, 자체적으로는 불량이 아닌 전자부품의 경우, 테스터의 소켓과 적절하게 교합되지 못한다면 테스트 결과가 좋게 나올 수가 없고, 나아가 양품으로 분류되지 않을 수 있다. 일반적으로, 최초 1회 테스트되는 물량을 프라임(PRIME) 랏이라고 하고, 다시 한번 테스트되어야 할 물량을 리테스트(RETEST) 랏이라고 한다.

종래의 테스트핸들러의 경우, 프라임 랏에 해당하는 전자부품들에 대한 테스트가 모두 완료된 후 테스트 결과의 양부(良否)에 따라서 전자부품들이 분류되고 나서야 리테스트 랏에 대한 테스트지원이 이루어지도록 구성되었다. 이러한 테스트지원방법에 의하면, 도 2에서 참조되는 바와 같이, 프라임 랏의 마지막 전자부품들이 로딩된 테스트트레이가 테스트지원부의 테스트위치(Tp)에서 벗어나 언로딩부의 언로딩위치(Up)에서 언로딩된 후 리테스트 랏의 최초 전자부품들이 로딩된 테스트트레이가 로딩부의 로딩위치(Lp)에서 테스트위치(Tp)까지 오는 시점(a+b)까지 테스터는 리테스트 대기시간(테스터의 공회전 시간)을 갖게 된다. 로딩 측면에서 보면, 프라임 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 로딩된 후에도 프라임 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 테스트 완료 및 언로딩 완료되어 리테스트 랏에 해당하는 전자부품들이 로딩될 때까지는 새로이 로딩되는 전자부품이 존재하지 않기 때문에 로딩 공백시간이 발생한다. 이와 같은 테스터의 리테스트 대기시간 및 로딩 공백시간은 하나의 랏이 궁극적으로 테스트 완료되는데 걸리는 시간을 증가시키며 테스터의 가동효율을 저하시킬 수 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 프라임 랏에 대한 테스트가 완전히 종료되기 이전에라도 특정 시작조건이 만족되면, 테스트가 완료된 프라임 랏 중 리테스트 랏으로 분류된 전자부품들을 미리 로딩하는 시도가 이루어졌다. 그러나, 프라임 랏에 대한 테스트가 완전히 종료되기 이전에 리테스트 랏에 해당하는 전자부품들의 수를 미리 예측하기는 쉽지 않고, 리테스트 랏을 미리 예측하여 로딩하더라도 완벽하게 테스터의 리테스트 대기시간 및 로딩 공백시간을 없애기는 곤란하다.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 수직 복층 구조의 테스트핸들러(10)가 많이 사용되고 있다. 즉, 한 쌍의 테스트트레이(1)가 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되도록 하고, 이들 한 쌍의 테스트트레이(1)가 동시에 테스트사이트(13b)로 진입하여 한번에 많은 수의 전자부품들이 테스트 되도록 하는 것이다.

구체적으로, 한 쌍의 테스트트레이(1)는 각각 ① 및 ②의 과정을 통해 순차적으로 소크챔버(12)로부터 테스트지원부(13)의 테스트대기부(13a)로 이송될 수 있다. 이후, 한 쌍의 테스트트레이(1)는 ③의 과정을 거쳐서 테스트사이트(13b)로 이송되고, 전자부품들에 대한 테스트가 이루어질 수 있다. 테스트가 완료되면, 한 쌍의 테스트트레이(1)는 ④의 과정을 통해 테스트출력부(13c)로 이송되고, 이후 각각 ⑤ 및 ⑥의 과정을 통해 순차적으로 디소크챔버(14)로 이송될 수 있다.

여기서, 테스트가 동시에 이루어지는 한 쌍의 테스트트레이(1)가 소크챔버(12)로부터 테스트지원부(13)로 이송되는 순서와 테스트지원부(13)로부터 디소크챔버(14)로 이송되는 순서가 바뀌게 되는 문제가 있을 수 있다. 구체적으로, 먼저 로딩이 완료된 테스트트레이(1)는 ①의 과정을 통해 테스트대기부(13a)에 먼저 이송되고 테스트대기부(13a)의 상부에 배치되는 반면, 나중에 로딩이 완료된 테스트트레이(1)는 ②의 과정을 통해 테스트대기부(13a)에 나중에 이송되고 테스트대기부(13a)의 하부에 배치될 수 있다. 그런데, 언로딩 과정에 있어서는, 상부에 위치한 테스트트레이(1) 보다 하부에 위치한 테스트트레이(1)가 먼저 디소크챔버(14)로 이송되는 결과(⑤가 ⑥ 보다 선행됨), 하부에 위치한 테스트트레이(1)에 적재된 전자부품들이 먼저 언로딩될 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 서로 다른 랏 간의 경계에 위치하여 각각 전 랏(preceding LOT)과 후 랏(succeeding LOT)의 전자부품들을 적재하고 있는 테스트트레이(1a, 1b), 예컨대 선행하는 A 랏(전 랏)의 마지막 테스트트레이(1a)와 후속하는 B 랏(후 랏)의 첫 번째 테스트트레이(1b)가 순서가 바뀐 채 언로딩부로 이송될 수 있는 것이다.

상술한 바와 같이, 전자부품은 랏 단위로 생산될 뿐만 아니라, 랏 별로 수요자도 달라 지는데, 만일 위와 같이 랏의 순서가 바뀌게 된다면 다양한 측면에 있어서의 문제점이 초래될 수 있다.

종래기술의 경우, 전 랏과 후 랏 사이에 빈 테스트트레이를 삽입함으로써 양 랏을 구분하기도 하였으나, 이는 테스트 효율을 떨어뜨리는 문제가 있고, 소크챔버 또는 디소크챔버에서 양 랏의 경계에 위치한 한 쌍의 테스트트레이 간의 위치를 강제적으로 변경하는 시도도 있었으나, 별도의 기계 구성이 요구됨에 따라 공간적 제약 및 비용 증가의 문제 등이 초래되었다.

등록특허공보 제10-0792488호 등록특허공보 제10-0894082호

이하의 실시예들은 복수의 랏에 해당하는 전자부품들을 테스트할 때 테스터의 리테스트 대기시간 및 로딩부의 로딩 공백시간을 없애 전자부품의 테스트 효율을 높이기 위한 테스트핸들러 및 전자부품 테스트 방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 테스트 효율을 높일 수 있는 수직 복층 구조를 채용하면서도 공간적 제약 및 비용 증가의 문제 없이 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌지 않도록 하는 테스트핸들러 및 전자부품 테스트 방법을 제공하기 위한 것이다.

일실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하고, 상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부, 로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부, 테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되면서 언로딩되는 언로딩부 및 상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되도록 할 수 있다.

또한, 상기 언로딩부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품 또는 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 수납되는 양품 수납부, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품이 수납되는 제 1 리테스트 수납부 및 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 2 리테스트 대상품이 수납되는 제 2 리테스트 수납부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 중단되도록 하고, 상기 제 1 리테스트 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품이 로딩되도록 할 수 있으며, 상기 제 1 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지가 로딩되도록 할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 양품 수납부에 수납된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 배출되도록 하고, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 상기 양품 수납부에 수납되도록 할 수 있다.

또한, 상기 언로딩부는, 리테스트된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 양품이 수납되는 리테스트 양품 수납부와, 상기 제 1 리테스트 대상품 중 불량품이 수납되는 리테스트 불량 수납부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되면 상기 리테스트 양품 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 양품과 상기 리테스트 불량 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 불량품이 배출되도록 하고, 상기 제 2 리테스트 대상품의 리테스트가 완료되면 상기 제 2 리테스트 대상품 중 양품이 상기 리테스트 양품 수납부에 수납되도록 하며, 상기 제 2 리테스트 대상품 중 불량품이 상기 리테스트 불량 수납부에 수납되도록 할 수 있다.

전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하는 테스트핸들러를 이용하는 일실시예에 따른 전자부품 테스트 방법은, 먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하는 단계, 테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩 완료되는 단계, 테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 양품과 리테스트 대상품으로 분류하여 언로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩을 중단하고 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지를 로딩하는 단계, 리테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품이 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩 완료되는 단계, 테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 나머지를 양품과 리테스트 대상품으로 분류하여 언로딩하는 단계, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 로딩하는 단계 및 리테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 양품과 불량품으로 분류하여 언로딩하는 단계를 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되고, 상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부, 로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부, 테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되어 언로딩되는 언로딩부 및 상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하고, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 일부가 상기 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하기 전에, 상기 선순위 테스트트레이가 상기 테스트위치에서 상기 후순위 테스트트레이의 상부에 배치되는지 여부를 판단할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우, 상기 후순위 테스트트레이에 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부도 로딩되도록 할 수 있다.

또 다른 실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되고, 상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부, 로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부, 테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되어 언로딩되는 언로딩부 및 상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 언로딩된 후 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품이 로딩되도록 하되, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 할 수 있다.

전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되는 테스트핸들러를 이용하는 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법은, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 언로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품을 로딩하는 단계, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인지 판단하는 단계, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일하다면, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 하는 단계, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작다면, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들과 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부가 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 하는 단계, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지 전자부품들을 로딩하는 단계, 상기 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되는 단계 및 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되는 단계를 포함할 수 있다.

이상의 실시예들에 따르면, 복수의 랏에 해당하는 전자부품들을 테스트할 때 테스터의 리테스트 대기시간 및 로딩부의 로딩 공백시간을 없애 전자부품의 테스트 효율을 높이기 위한 테스트핸들러 및 전자부품 테스트 방법을 제공할 수 있다.

또한, 테스트 효율을 높일 수 있는 수직 복층 구조를 채용하면서도 공간적 제약 및 비용 증가의 문제 없이 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌지 않도록 하는 테스트핸들러 및 전자부품 테스트 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 일반적인 테스트핸들러를 도시한 도면.
도 2는 테스터의 리테스트 대기시간을 설명하기 위한 도면.
도 3은 수직 복층 구조의 테스트핸들러를 도시한 도면.
도 4는 도 3의 테스트핸들러를 이용하였을 때 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌는 과정을 설명하기 위한 도면.
도 5는 일실시예에 따른 테스트핸들러의 전체적인 구성을 도시한 도면.
도 6은 도 5의 테스트핸들러의 로딩 작동 모습을 설명하기 위한 도면.
도 7a 내지 도 7f는 도 5의 테스트핸들러의 로딩 및 언로딩 작동 모습을 설명하기 위한 도면.
도 8은 일실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도.
도 9는 다른 실시예에 따른 테스트핸들러의 전체적인 구성을 도시한 도면.
도 10은 도 9의 테스트핸들러의 로딩 및 언로딩 작동 모습의 일 예를 설명하기 위한 도면.
도 11은 도 9의 테스트핸들러의 로딩 및 언로딩 작동 모습의 다른 예를 설명하기 위한 도면.
도 12는 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도.

이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

도 5는 일실시예에 따른 테스트핸들러(100)의 전체적인 구성을 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(100)는 로딩부(110), 테스트지원부(120), 언로딩부(130), 제어부(140) 및 입력부(150)를 포함할 수 있다.

로딩부(110)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트 상태의 전자부품들을 로딩위치(Lp)에서 테스트트레이에 로딩할 수 있다.

테스트지원부(120)는 테스트위치(Tp)에서 테스트트레이를 테스터 측에 도킹시켜 테스트트레이에 로딩되어 있는 전자부품들이 테스터의 소켓에 교합되어 테스트되도록 할 수 있다.

언로딩부(130)는 언로딩위치(Up)에서 테스트 완료된 전자부품들을 테스트 결과의 양부(良否)에 따라 분류하면서 고객트레이에 언로딩시킬 수 있다.

제어부(140)는, 로딩부(110)를 제어하여 전자부품들을 로딩시킬 수 있고, 테스트지원부(120)를 제어하여 테스트 작업을 지원할 수 있으며, 언로딩부(130)를 제어하여 전자부품들을 언로딩시킬 수 있다.

제어부(140)는, 구체적으로, 기억수단(141), 판단수단(142) 및 제어수단(143)을 포함할 수 있다. 기억수단(141)은 랏 별 전자부품의 수, 하나의 테스트트레이 및/또는 고객트레이에 적재될 수 있는 전자부품의 수(최대적재량), 후술할 각종 수납부에 최대로 수용 가능한 전자부품의 수(최대수납량), 상기 각종 수납부의 종류 및 수 등의 정보를 기억할 수 있다. 판단수단(142)은 특정 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 로딩되었는지, 그리고 모두 언로딩되었는지를 판단할 수 있다. 또한, 판단수단(142)은 특정 테스트트레이, 특정 고객트레이 및/또는 특정 수납부에 전자부품이 가득 채워져 있는지, 그렇지 않다면 어느 정도 채워져 있는지 여부를 판단할 수 있다. 제어수단(143)은 기억수단(141) 및 판단수단(142)으로부터의 정보에 기초하여 로딩부(110), 테스트지원부(120) 및 언로딩부(130)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어수단(143)은 특정 랏에 해당하는 전자부품들이 로딩되도록 로딩부(110)를 제어할 수 있고, 상기 전자부품들이 테스트되도록 테스트지원부(120)를 제어할 수 있으며, 상기 전자부품들이 언로딩되도록 언로딩부(130)을 제어할 수 있다. 또한, 수납부에 수납된 전자부품들이 상기 수납부에서 배출되도록 언로딩부(130)를 제어할 수도 있다.

입력부(150)는 랏 별 전자부품의 수 정보, 특정 테스트트레이, 특정 고객트레이 및/또는 특정 수납부에 최대 적재 가능한 전자부품의 수 정보 등을 사용자로부터 입력 받을 수 있고, 이와 같이 입력된 정보는 상술한 제어부(140)의 작동의 기초로서 활용될 수 있다. 또한, 사용자는 입력부(150)를 통해 제어부(140)에 필요한 명령(작동이나 작동정지 명령)을 내릴 수 있다.

위와 같은 본 실시예에 따른 테스트핸들러(100)에 있어서, 테스트트레이는 로딩위치(Lp), 테스트위치(Tp), 언로딩위치(Up)를 포함하는 일정한 경로(C)를 순차적으로 순환할 수 있다. 테스트트레이가 일정한 경로(C)를 순환하는 도중에, 테스트트레이가 로딩위치(Lp)에 있을 경우에는 제어부(140)는 로딩부(110)로 하여금 전자부품들이 테스트트레이에 로딩되도록 하고, 테스트트레이가 테스트위치(Tp)에 있을 경우에는 제어부(140)는 테스트지원부(120)로 하여금 전자부품들이 테스트되도록 하며, 테스트트레이가 언로딩위치(Up)에 있을 경우에는 제어부(140)는 언로딩부(130)로 하여금 전자부품들이 등급 별로 분류되면서 언로딩되도록 할 수 있다. 상술했던 바와 같이, 제어부(140)는 필요에 따라 언로딩이 완료된 전자부품들이 배출될 수 있도록 언로딩부(130)를 제어할 수 있다.

도 6은 도 5의 테스트핸들러(100)의 로딩 작동 모습을 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 로딩부(110)에서는 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들이 순차적으로 로딩될 수 있다. 도 6에서, A, B, C 및 D는 서로 다른 랏을 의미하고, 이들처럼 단일 자리의 알파벳으로 표기된 것은 프라임(prime) 랏, 즉 해당 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 한번씩 테스트되기 위한 물량을 의미한다. 또한, AR과 같이 뒤에 R이 병기된 것은 리테스트(retest) 랏, 즉 해당 랏에 해당하는 전자부품들이 한번씩 테스트된 후 리테스트되어야 할 필요가 있는 리테스트 대상품을 의미한다. 따라서, AR 랏은 최초 1회 테스트된 A 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 필요가 있는 전자부품들(제 1 리테스트 대상품)을 의미하며, BR 랏은 최초 1회 테스트된 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 필요가 있는 전자부품들(제 2 리테스트 대상품)을 의미한다. 한편, 하단의 화살표는 로딩 순서를 나타낸다.

본 실시예의 경우, 도 6에 잘 나타나 있듯이, A 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 바로 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되기 시작할 수 있다. 다음으로, A 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트 및 언로딩 과정이 완료되면, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩을 중단하고 AR 랏, 즉 제 1 리테스트 대상품을 로딩할 수 있다. AR 랏의 로딩이 완료되면, 다시 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 아직 로딩되지 않은 나머지가 로딩될 수 있다. B 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 로딩이 완료되면, 바로 C 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되기 시작할 수 있다. 이어서, B 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트 및 언로딩 과정이 완료되면, C 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩을 중단하고, BR 랏, 즉 제 2 리테스트 대상품을 로딩할 수 있다. BR 랏의 로딩이 완료되면, 다시 C 랏에 해당하는 전자부품들 중 아직 로딩되지 않은 나머지가 로딩될 수 있다. C 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 로딩 완료되면, 바로 D 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되기 시작할 수 있다.

이처럼, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(100)에 의하면, 복수의 랏을 테스트할 때 각 랏에 대하여 리테스트 과정을 진행하면서도 로딩 공백시간이 제거될 수 있다. 후술하겠지만, 리테스트 과정은 해당 랏의 전자부품들이 모두 언로딩된 후 리테스트되어야 할 리테스트 대상품이 확정된 때에야 비로소 시작될 수 있다. 이와 관련하여, 리테스트 대상품을 미리 예측하여 리테스트 대상품량을 미리 로딩하는 것은 그 정확도를 보장하기가 쉽지 않고, 그렇게 하더라도 로딩 공백시간이 완벽히 제거되기 어려움은 전술하였다. 본 실시예의 경우, 특정 랏의 리테스트 대상품이 확정되기 전까지는 다음 랏에 해당하는 전자부품들을 먼저 로딩하여 로딩 공백시간을 없앨 수 있는 것이다. 이를 통해, 테스터의 리테스트 대기시간 역시 없어질 수 있고, 이는 테스터, 더 나아가 테스트핸들러(100)의 전체적인 작업 효율을 현격하게 상승시킬 수 있다.

도 7a 내지 도 7f는 도 5의 테스트핸들러(100)의 로딩 및 언로딩 작동 모습을 설명하기 위한 도면이다. 여기에서는, 도 6의 로딩 작동 모습에서 더 나아가 언로딩 작동 모습까지 설명될 것이다. 이를 통해, 로딩 공백시간을 없애기 위하여 특정 랏의 언로딩이 완료되기 전(즉, 리테스트 대상품이 확정되기 전) 다음 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하여도 이들 랏들이 서로 섞이지 않고 명확하게 분류되면서 언로딩될 수 있음을 밝힐 것이다.

다만, 도 7a 내지 도 7f에 있어서, 로딩부(110)와 언로딩부(130)는 공간적으로 분리되어 있고, 전자부품들의 수 및 테스트에 소요되는 시간 등을 감안하였을 때, 하나의 도면에 도시되어 있는 로딩부(110) 및 언로딩부(130) 각각에서의 로딩/언로딩 과정은 서로 완벽하게 동시에 시작되거나 동시에 완료되지 않을 수 있다.

한편, 언로딩부(130)는, A 랏과 B 랏을 예로 들어 설명할 때, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품 또는 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 수납되는 양품 수납부(131)와, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품(AR)이 수납되는 제 1 리테스트 수납부(132)와, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 2 리테스트 대상품(BR)이 수납되는 제 2 리테스트 수납부(133)와, 리테스트된 제 1 리테스트 대상품(AR) 중 양품이 수납되는 리테스트 양품 수납부(134)와, 제 1 리테스트 대상품(AR) 중 불량품이 수납되는 리테스트 불량 수납부(135)를 포함할 수 있다. 후술하겠지만, 하나의 양품 수납부(131)를 이용하여 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품을 수납할 수 있고, 각각 하나씩의 리테스트 양품 수납부(134)와 리테스트 불량 수납부(135)를 이용하여 리테스트된 리테스트 대상품 중 양품과 불량품을 분류하여 수납할 수 있다.

도 7a는 A 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료된 후 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되는 모습을 보여준다. 이 즈음에, B 랏 보다 먼저 로딩된 A 랏에 해당하는 전자부품들은 순차적으로 테스트 과정을 거쳐 언로딩되기 시작할 수 있다. 구체적으로, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품은 양품 수납부(131)에 수납될 수 있고, 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품(AR)은 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납될 수 있다.

도 7b는 A 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 모두 완료되어 제 1 리테스트 대상품(AR)이 확정된 경우의 모습을 보여준다. 제 1 리테스트 대상품(AR)이 확정되면, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩은 중단되고, 제 1 리테스트 대상품(AR)에 대한 로딩이 개시될 수 있다. 제 1 리테스트 대상품(AR)은 언로딩부(130)에서 로딩부(110)로 이송된 후 로딩위치에서 로딩될 수 있다. 이 즈음에, 앞서 로딩되었던 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부에 대한 테스트가 완료되어 이들이 언로딩될 수 있다. B 랏이 언로딩되기 전에, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품은 양품 수납부(131)에서 배출될 수 있고, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부는 비워진 양품 수납부(131)에 수납될 수 있다. 한편, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부에서 리테스트되어야 할 제 2 리테스트 대상품(BR)은 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납될 수 있다.

한편, 본 실시예의 테스트핸들러(100)는 수직 복층 구조(복수의 테스트트레이가 수직 배치된 채 동시에 테스트)의 테스트핸들러일 수 있다. 이 경우, 먼저 로딩된 테스트트레이가 먼저 테스트지원부(120)에 진입하여 상부에 배치되고, 나중에 로딩된 테스트트레이가 나중에 테스트지원부(120)에 진입하여 하부에 배치될 수 있다. 그런데, 언로딩 시에는 하부에 배치된 테스트트레이가 먼저 언로딩되기 때문에, 이들 두 개의 테스트트레이가 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들을 적재하고 있다면, 서로 다른 랏 간에 언로딩 순서가 바뀌게 되면서 언로딩된 전자부품들이 서로 섞이는 문제점이 있을 수 있다.

도 7b를 예로 들어 설명하면, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 양품 수납부(131)에 모두 수납된 후 B 랏에 해당하는 전자부품들이 언로딩되기 시작하여 이들 중 양품이 양품 수납부(131)에 수납될 수도 있지만(A 양품의 배출과 B 양품의 언로딩 및 수납은 동시에 진행될 수도 있음), A 랏과 B 랏의 언로딩이 시간차 없이 연속적으로 이루어진다면, 위의 문제점이 발생할 수 있다. 구체적으로, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품의 대부분이 양품 수납부(131)에 수납되고, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 양품 수납부(131)에 수납되기 시작하며, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품의 나머지 물량, 즉 A 랏 양품의 마지막 물량이 일부 B 랏 전자부품들 보다 늦게 언로딩되어 양품 수납부(131)에 수납될 수 있어 두 랏에 해당하는 전자제품들이 서로 섞일 수 있다. 이러한 경우, 상기 A 랏 양품의 마지막 물량은 언로딩 시 양품 수납부(131)가 아닌 리테스트 양품 수납부(134)에 수납되도록 할 수 있다. 리테스트 양품 수납부(134)는 리테스트된 제 1 리테스트 대상품(AR) 중 양품, 즉 궁극적으로 A 랏 전자제품들 중 양품으로 판정된 전자제품들이 수납되는 공간이므로, A 랏 양품의 마지막 물량이 리테스트 양품 수납부(134)에 수납되어도 서로 다른 종류의 전자제품들이 섞이는 문제는 없을 수 있다.

또한, 제 1 리테스트 대상품(AR)과 관련하여서는, 제 1 리테스트 대상품(AR)과 제 2 리테스트 대상품(BR)은 언로딩 시 서로 다른 수납 공간(132, 133)에 수납되기 때문에 서로 섞이는 문제는 발생하지 않을 수 있다. 다만, 앞서 설명하였듯이, 제 1 리테스트 대상품(AR)의 로딩은 제 1 리테스트 대상품(AR)의 물량이 확정된 후에 개시될 수 있는데, 수직 복층 구조의 테스트핸들러에서는 제 1 리테스트 대상품(AR)의 물량이 확정되는 시점 및 이들의 로딩 개시 시점이 달라질 수 있다. 예를 들어, 제 1 리테스트 대상품(AR)의 대부분이 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납되고, 이어서 제 2 리테스트 대상품(BR)의 일부가 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납되기 시작하며, 제 1 리테스트 대상품(AR)의 나머지, 즉 마지막 물량이 상기 일부의 제 2 리테스트 대상품(BR) 보다 늦게 언로딩되어 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납될 수 있다. 여기서, 제 2 리테스트 대상품(BR)의 언로딩 및 수납이 개시되었다고 하여도 이를 두고 바로 제 1 리테스트 대상품(AR)의 물량이 확정되었다고 단정하여서는 안 된다. 제 1 리테스트 대상품(AR)의 마지막 물량은 앞서 설명한 바와 같이 일부 제 2 리테스트 대상품(BR) 보다 늦게 언로딩될 수 있기 때문에, 제 2 리테스트 대상품(BR)의 언로딩 및 수납과는 상관 없이 제 1 리테스트 대상품(AR)이 모두 언로딩 및 수납되었는지를 판단해야 하고, 모두 언로딩 및 수납되었다고 판단되면 비로소 제 1 리테스트 대상품(AR)에 대한 로딩이 개시될 수 있다.

도 7c는 제 1 리테스트 대상품(AR)에 대한 로딩이 완료되어 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 아직 로딩되지 않은 나머지에 대한 로딩이 이루어지는 모습을 보여준다. 제 1 리테스트 대상품(AR)이 모두 로딩되었기 때문에 제 1 리테스트 수납부(132)는 비워진 상태일 수 있다. 또한, 도 7b에서 설명하였던 언로딩된 B 랏에 해당하는 전자부품들은 양품과 제 2 리테스트 대상품(BR)으로 분류되어 각각 양품 수납부(131)와 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납된 채 대기할 수 있다. 이 즈음에, 제 1 리테스트 대상품(AR)의 리테스트가 완료되어 제 1 리테스트 대상품(AR)이 언로딩될 수 있다. 이들은 리테스트의 결과에 따라 양품과 불량품으로 분류될 수 있고, 각각 리테스트 양품 수납부(134) 및 리테스트 불량 수납부(135)에 수납될 수 있다.

도 7d는 B 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 모두 완료되어 C 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되는 모습을 보여준다. 이 즈음에, B 랏의 상기 나머지 전자부품들은 언로딩되기 시작할 수 있고, 양품과 제 2 리테스트 대상품(BR)으로 분류되어 각각 양품 수납부(131)와 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납될 수 있다. 상술한 바와 같이, 양품 수납부(131)와 제 2 리테스트 수납부(133)에는 A 랏 로딩 완료 직후 먼저 로딩된 B 랏의 적어도 일부의 전자부품들이 이미 분류된 채로 수납되어 있을 수 있다. 한편, 리테스트 양품 수납부(134)와 리테스트 불량 수납부(135)에 각각 수납되어 있는 A 랏 전자부품들은 배출될 수 있다. 이로써, A 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트 과정이 종료될 수 있다.

도 7e는 B 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 모두 완료되어 제 2 리테스트 대상품(BR)이 확정된 모습을 보여준다. 제 2 리테스트 대상품(BR)이 확정되면, C 랏의 로딩은 중단되고, 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납되어 있는 제 2 리테스트 대상품(BR)이 로딩부(110)로 이송되어 로딩될 수 있다. 이 즈음에, 양품 수납부(131)에 수납되어 있는 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품은 배출될 수 있고, 앞서 로딩되어 테스트가 완료된 일부 C 랏 전자부품들은 언로딩되면서 양품은 양품 수납부(131)에, 리테스트 대상품(CR)은 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납될 수 있다.

도 7f는 제 2 리테스트 대상품(BR)의 로딩이 모두 완료되어 나머지 C 랏 전자부품들의 로딩이 재개되는 모습을 보여준다. 상기 나머지 C 랏 전자부품들 보다 먼저 로딩되었던 일부 C 랏 전자부품들은 양품과 리테스트 대상품으로 분류된 채 각각 양품 수납부(131)와 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납된 채 대기할 수 있다. 또한, 이 즈음에, 로딩 완료된 제 2 리테스트 대상품(BR)의 리테스트가 완료되어 이들이 언로딩될 수 있다. 제 2 리테스트 대상품(BR) 중 양품은 리테스트 양품 수납부(134)에 수납될 수 있고, 불량품은 리테스트 불량 수납부(135)에 수납될 수 있다. 이후, 제 2 리테스트 대상품(BR)의 언로딩이 모두 완료되면, 리테스트 양품 수납부(134)와 리테스트 불량 수납부(135)에 수납되어 있는 B 랏에 해당하는 전자부품들 모두가 배출될 수 있다. 이로써, B 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트 과정이 종료될 수 있다.

이처럼, 복수의 수납부를 마련하기 때문에, 로딩 공백시간 및 테스터 리테스트 대기시간을 없애기 위해 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩 순서를 일부 변경(예를 들어, 일부 B 랏이 AR 랏 보다 먼저 로딩됨)하더라도 언로딩부에서는 서로 다른 랏 간에 섞이는 현상 없이 명확하게 각 랏 별로 전자부품들을 분류할 수 있다.

또한, 언로딩이나 언로딩 및 리테스트가 완료되어 테스트 과정이 종료된 상태의 전자부품들은 배출시켜 줌으로써 상기 전자부품들이 수납되어 있던 공간에 다음 전자부품들이 이어서 수납될 수 있으므로 공간적인 제약으로부터 비교적 자유로울 수 있다.

뿐만 아니라, 이상에서는 양품과 리테스트 대상품, 그리고 양품과 불량품, 즉 두 가지의 종류만으로 전자부품들을 분류하여 수납하였는데, 세 가지 이상의 종류로 분류할 수도 있다. 예를 들어, 양품 중에서도 세부적인 등급을 마련하여 각 등급 별로 특정 품질값(bin)을 부여하고, 이에 따라 전자부품들을 분류할 수도 있다. 이 때, 수납부의 수는 증가할 수 있고, 공간 활용을 위해 수납부는 테스트핸들러(100)의 전면 하부 측에서 수직으로 적층 배치될 수 있다. 물론 공간이 허용하는 한도 내에서 수평방향으로 연장하여 수납부를 배치할 수도 있다.

도 8은 일실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도이다. 로딩부와 언로딩부는 서로 공간적으로 분리되어 있으므로 각각 도시하였다. 그리고, 여기에서는 두 개의 랏(제 1 랏 및 제 2 랏)만이 테스트 대상인 것으로 가정하여 설명하기로 한다.

먼저, 제 1 랏(예를 들어, A 랏)에 해당하는 전자부품들이 로딩될 수 있다(S100). 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 바로 제 2 랏(예를 들어, B 랏)에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩이 개시될 수 있다(S110).

이후, 제 1 랏 테스트 완료된 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩이 완료될 수 있다(S120). 제 1 랏 전자부품들의 언로딩은 상기 S110 단계보다 앞서 시작될 수도 있고, 보다 늦게 시작될 수도 있으며, 동시에 시작될 수도 있다.

한편, 테스트 완료된 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부도 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩될 수 있다(S130). 도시하지는 않았으나, 제 2 랏 일부 전자부품들의 언로딩이 시작되기 전, 상기 S120 단계에서 언로딩된 제 1 랏 전자부품들 중 양품은 배출될 수 있다. 따라서, 제 2 랏의 적어도 일부의 전자부품들 중 양품으로 분류된 전자부품들은 제 1 랏 전자부품들 중 양품이 언로딩되었던 공간에 언로딩될 수 있다.

제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩이 완료되면, 제 1 랏의 리테스트 대상품이 확정되는 것이고, 이러한 제 1 랏의 리테스트 대상품이 로딩될 수 있다(S140). 이를 위해, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩은 중단될 수 있다(S140).

제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품의 로딩이 모두 완료되면, 바로 이어서 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 아직 로딩되지 않은 나머지가 로딩될 수 있다(S150).

이어서, 리테스트 완료된 제 1 랏의 리테스트 대상품이 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩 완료될 수 있다(S160). 여기서, 제 1 랏의 리테스트 대상품의 언로딩은 상기 S150 단계 보다 앞서 시작될 수도 있고, 보다 늦게 시작될 수도 있으며, 동시에 시작될 수도 있다.

제 1 랏 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되면, 테스트 완료된 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 나머지가 언로딩될 수 있다. 이들은 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩될 수 있다(S170).

제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 모두 완료되면, 제 2 랏의 리테스트 대상품이 확정되는 것이고, 확정된 제 2 랏의 리테스트 대상품이 리테스트를 위해 로딩될 수 있다(S180).

한편, 제 2 랏의 리테스트 대상품의 리테스트가 완료되면, 이들은 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩될 수 있다(S190). 다만, 도시하지는 않았으나, 제 2 랏 리테스트 대상품들의 언로딩이 시작되기 전, 상기 S160 단계에서 언로딩된 제 1 랏 리테스트 대상품은 배출될 수 있다. 따라서, 리테스트 완료된 제 2 랏의 리테스트 대상품은 상기 제 1 랏의 리테스트 대상품이 언로딩되었던 공간에 언로딩될 수 있다.

도 9는 다른 실시예에 따른 테스트핸들러(200)의 전체적인 구성을 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(200)는 로딩부(210), 테스트지원부(220), 언로딩부(230), 제어부(240) 및 입력부(250)를 포함할 수 있다. 제어부(240)는 기억수단(241), 판단수단(242) 및 제어수단(243)을 포함할 수 있다. 이들 구성은 도 5와 관련하여 이미 설명이 되었으므로, 여기에서는 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

다만, 본 실시예의 경우, 판단수단(242)은 특정 랏의 로딩 중 상기 특정 랏에 해당하는 전자부품들 중 마지막으로 테스트트레이에 로딩되는 전자부품들(마지막 물량)의 수를 산출할 수 있다. 예를 들어, 판단수단(242)은 기억수단(241)에 기억된 하나의 테스트트레이의 최대적재량 정보, 상기 특정 랏에 해당하는 전자부품들의 총 수 정보 등을 기초로 하여 상기 마지막 물량의 수를 산출할 수 있는 것이다. 또한, 전자부품들의 로딩 과정을 직접 모니터링하여 상기 마지막 물량을 파악할 수도 있다. 결국, 판단수단(242)은 아직 로딩되지 않은, 즉 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우, 이들 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들을 마지막 물량이라고 판단할 수 있다.

한편, 본 실시예의 테스트핸들러(200)에서는 한 쌍의 테스트트레이가 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치된 상태에서 동시에 테스트될 수 있는데, 이는 보다 많은 전자부품들을 단시간 내에 테스트하여 테스트 효율을 높이기 위한 것이다. 판단수단(242)은 어느 테스트트레이가 테스트위치에서 상부에 위치하는지, 또 어느 테스트트레이가 테스트위치에서 하부에 위치하는지를 판단할 수 있다.

상술하였다시피, 본 실시예의 테스트핸들러(200)와 같은 수직 복층 구조(복수의 테스트트레이가 수직 배치된 채 동시에 테스트)의 테스트핸들러의 경우, 먼저 로딩된 테스트트레이가 먼저 테스트지원부(220)에 진입하여 상부에 배치되고, 나중에 로딩된 테스트트레이가 나중에 테스트지원부(220)에 진입하여 하부에 배치될 수 있다. 그런데, 언로딩 시에는 하부에 배치된 테스트트레이가 먼저 언로딩되기 때문에, 이들 두 개의 테스트트레이가 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들을 적재하고 있다면, 서로 다른 랏 간에 언로딩 순서가 바뀌게 되면서 언로딩된 전자부품들이 서로 섞이는 문제점이 있을 수 있다. 본 실시예는 테스트핸들러(200)의 효율을 유지하면서, 그리고 별도의 기계적 구성의 추가 없이, 간단한 방법으로 위와 같은 문제점을 해결하고자 한다.

도 10은 도 9의 테스트핸들러(100)의 로딩 및 언로딩 작동 모습의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 여기서 설명하는 예는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한 경우이다. 즉, 제 1 랏의 마지막 물량이 하나의 테스트트레이에 가득 채워질 수 있는 경우이다. 또한, 설명의 편의를 위해 제 1 랏은 A 랏으로, 제 2 랏은 B 랏으로 표기 및 설명하기로 한다.

도시된 바와 같이, 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)는 테스트핸들러(200) 내부의 일정한 경로(C)를 순환할 수 있다. 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)가 로딩부(210)에 위치할 때, 선순위 테스트트레이(30)에 전자부품들이 먼저 로딩되고, 후순위 테스트트레이(40)에 전자부품들이 나중에 로딩될 수 있다. 또한, 테스트지원부(220)로의 진입 순서도 로딩 순서와 동일할 수 있다. 즉, 먼저 로딩된 테스트트레이(30)는 테스트지원부(220)에 먼저 진입하고, 테스트지원부(220)에서 상부에 배치될 수 있다. 나중에 로딩된 테스트트레이(40)는 테스트지원부(220)에 나중에 진입하고, 테스트지원부(220)에서 하부에 배치될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)에 서로 다른 A 랏 및 B 랏의 전자부품들이 로딩되어야 하는 경우, 선순위 테스트트레이(30)에 B 랏 전자부품들 증 첫 번째 물량을 먼저 로딩할 수 있다. 다음으로, 후순위 테스트트레이(40)에는 A 랏의 마지막 물량, 즉 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들을 로딩할 수 있다. 이들 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)가 언로딩될 때에는 하부에 배치되는 후순위 테스트트레이(40)가 먼저 언로딩되기 때문에 후순위 테스트트레이(40)에 적재되어 있던 A 랏의 마지막 물량이 먼저 언로딩될 수 있고, 선순위 테스트트레이(30)에 적재되어 있던 B 랏의 첫 번째 물량은 나중에 언로딩될 수 있다. 이처럼, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(200)에 의한다면, 간단한 방법을 통해 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌어 서로 섞이는 현상을 방지할 수 있다.

도 11은 도 9의 테스트핸들러(200)의 로딩 및 언로딩 작동 모습의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 여기서 설명하는 예는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우이다. 즉, 제 1 랏의 전자부품들 중 마지막 물량으로는 하나의 테스트트레이가 가득 채워지지 않는 경우이다. 또한, 설명의 편의를 위해 제 1 랏은 A 랏으로, 제 2 랏은 B 랏으로 표기 및 설명하기로 한다. 그리고, 하나의 테스트트레이의 최대적재량은 100개, 제 1 랏의 마지막 물량은 50개인 것으로 가정한다.

도 11을 참조하여 설명하면, 선순위 테스트트레이(30)에는 B 랏 전자부품들 중 적어도 일부(본 예에서는 100개)가 먼저 로딩될 수 있다. 다음으로, 후순위 테스트트레이(40)에는 A 랏의 마지막 물량, 즉 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들(본 예에서는 50개)이 로딩될 수 있다. 아울러, 상기 A 랏의 마지막 물량만으로는 후순위 테스트트레이(40)가 가득 채워지지 않으므로, 후순위 테스트트레이(40)에는 B 랏 전자부품들 중 적어도 다른 일부(본 예에서는 50개)가 함께 로딩될 수 있다.

이들 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)가 언로딩될 때에는 하부에 배치되는 후순위 테스트트레이(40)가 먼저 언로딩되기 때문에 후순위 테스트트레이(40)에 적재되어 있던 A 랏의 마지막 물량 50개와 B 랏의 전자부품 50개가 먼저 언로딩될 수 있고, 선순위 테스트트레이(30)에 적재되어 있던 B 랏의 첫 번째 물량 100개는 나중에 언로딩될 수 있다. 이처럼, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(200)에 의한다면, 간단한 방법을 통해 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌어 서로 섞이는 현상을 방지할 뿐만 아니라, 하나의 테스트트레이가 하나의 랏에 해당하는 전자부품들 만에 의해서는 가득 채워지지 않는 경우 상기 하나의 테스트트레이에 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들을 함께 적재할 수 있어서 테스트핸들러(200)의 효율을 극대화할 수 있다.

또한, 따로 도시하지는 않았으나, 리테스트의 개념이 추가되는 경우에도 마찬가지의 원리가 적용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 언로딩된 후 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품이 확정되어 이들을 로딩할 때, 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품과 그 다음으로 로딩되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 간의 경계에서 위와 같은 상황이 발생될 수 있다. 이 때에도, 선순위 테스트트레이에는 제 2 랏 전자부품들의 적어도 일부를 먼저 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품의 마지막 물량을 로딩할 수 있다. 아울러, 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품의 마지막 물량이 하나의 테스트트레이의 최대 적재량 보다 작은 경우, 역시 선순위 테스트트레이에는 제 2 랏 전자부품들의 적어도 일부를 먼저 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품의 마지막 물량과 제 2 랏 전자부품들의 적어도 다른 일부를 함께 로딩할 수 있다.

한편, 앞서도 언급하였지만, 제어부(240), 더 구체적으로는 판단수단(242)은 서로 다른 랏 간의 경계에 걸치는 한 쌍의 테스트트레이 중 어느 테스트트레이가 먼저 로딩되어 테스트지원부의 상부에 위치하고, 어느 테스트트레이가 나중에 로딩되어 테스트지원부의 하부에 위치하는지를 판단할 수 있다.

도 12는 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도이다. TT는 테스트트레이를 의미한다.

먼저, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 로딩될 수 있다(S200). 이어서, 판단수단은 현재 아직 로딩되지 않은, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인지 여부를 판단할 수 있다(S210). 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 크다면, 상기 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들은 아직 제 1 랏의 마지막 물량으로 취급될 수 없으므로, 제 1 랏 전자부품들의 로딩 단계가 지속될 수 있다.

반면, 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우에는, 판단수단은 상기 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들을 제 1 랏의 마지막 물량으로 판단할 수 있다. 이러한 경우에, 판단수단은 다시 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한지, 아니면 더 작은지를 판단할 수 있다(S220).

전자, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한 경우는 도 10의 경우와 같다. 이 때에는 선순위 테스트트레이에 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏의 마지막 물량을 로딩할 수 있다(S230).

후자, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우는 도 11의 경우와 같다. 이 때에는 선순위 테스트트레이에 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏의 마지막 물량과 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부를 함께 로딩할 수 있다(S231).

상기 선순위 및 후순위 테스트트레이에 전자부품들의 로딩이 완료되면, 이어서 아직 로딩되지 않은 제 2 랏 전자부품들을 로딩할 수 있다(S240).

이후, 제 1 랏 전자부품들의 언로딩이 완료되고(S250), 제 2 랏 전자부품들의 언로딩이 완료될 수 있다(S260).

도 13은 또 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도이다. 본 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법은 리테스트의 개념을 포함할 수 있다. 한편, TT는 테스트트레이를 의미한다.

먼저, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 로딩될 수 있다(S300). 그리고, 로딩된 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 테스트 완료 후 언로딩될 수 있다(S310). 제 1 랏 전자부품들이 언로딩되면 리테스트 대상품이 확정이 되는 바, 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품이 로딩될 수 있다(S330).

이어서, 판단수단은 현재 아직 로딩되지 않은, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인지 여부를 판단할 수 있다(S330). 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 크다면, 상기 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품은 아직 제 1 랏 리테스트 대상품의 마지막 물량으로 취급될 수 없으므로, 제 1 랏 리테스트 대상품의 로딩 단계가 지속될 수 있다.

반면, 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우에는, 판단수단은 상기 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품을 제 1 랏 리테스트 대상품의 마지막 물량으로 판단할 수 있다. 이러한 경우에, 판단수단은 다시 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한지, 아니면 더 작은지를 판단할 수 있다(S340).

전자, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한 경우, 선순위 테스트트레이에 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏 리테스트 대상품의 마지막 물량을 로딩할 수 있다(S350).

후자, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우, 선순위 테스트트레이에 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏 리테스트 대상품의 마지막 물량과 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부를 함께 로딩할 수 있다(S351).

상기 선순위 및 후순위 테스트트레이에 전자부품들의 로딩이 완료되면, 이어서 아직 로딩되지 않은 제 2 랏 전자부품들을 로딩할 수 있다(S360).

이후, 제 1 랏 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되고(S370), 제 2 랏 전자부품들의 언로딩이 완료될 수 있다(S380).

도 13에 도시하지는 않았으나, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 역시 최초 1회 테스트 이후 리테스트될 수 있다. 이 때, 제 3 랏에 해당하는 전자부품들이 추가적으로 테스트되는 경우라면 앞에서 설명한 단계들이 반복 수행될 수 있다.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 일부 예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이 분야의 통상의 기술자에 의하여 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서의 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이고, 그와 같은 실시는 모두 본 발명의 범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

100: 테스트핸들러 110: 로딩부
120: 테스트지원부 130: 언로딩부
131: 양품 수납부 132: 제 1 리테스트 수납부
133: 제 2 리테스트 수납부 134: 리테스트 양품 수납부
135: 리테스트 불량 수납부 140: 제어부
141: 기억수단 142: 판단수단
143: 제어수단 150: 입력부

Claims (12)

1. 삭제
2. 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하는 테스트핸들러에 있어서,
   상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부;
   로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부;
   테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되면서 언로딩되는 언로딩부; 및
   상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하고,
   상기 제어부는,
   먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되도록 하되,
   테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩 완료되도록 하고,
   상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 중단되도록 하고, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품이 로딩되도록 하며,
   상기 제 1 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지가 로딩되도록 하는,
   테스트핸들러.
3. 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하는 테스트핸들러에 있어서,
   상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부;
   로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부;
   테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되면서 언로딩되는 언로딩부; 및
   상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하고,
   상기 제어부는,
   먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되도록 하되,
   테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩 완료되도록 하고,
   상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 중단되도록 하고, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품이 로딩되도록 하며,
   상기 제 1 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지가 로딩되도록 하고,
   상기 언로딩부는,
   상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품 또는 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 수납되는 양품 수납부;
   상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품이 수납되는 제 1 리테스트 수납부; 및
   상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 2 리테스트 대상품이 수납되는 제 2 리테스트 수납부를 포함하는,
   테스트핸들러.
4. 삭제
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 양품 수납부에 수납된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 배출되도록 하고, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 상기 양품 수납부에 수납되도록 하는 테스트핸들러.
6. 제 3 항에 있어서,
   상기 언로딩부는, 리테스트된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 양품이 수납되는 리테스트 양품 수납부와, 상기 제 1 리테스트 대상품 중 불량품이 수납되는 리테스트 불량 수납부를 더 포함하는 테스트핸들러.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 제 1 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되면 상기 리테스트 양품 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 양품과 상기 리테스트 불량 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 불량품이 배출되도록 하고, 상기 제 2 리테스트 대상품의 리테스트가 완료되면 상기 제 2 리테스트 대상품 중 양품이 상기 리테스트 양품 수납부에 수납되도록 하며, 상기 제 2 리테스트 대상품 중 불량품이 상기 리테스트 불량 수납부에 수납되도록 하는 테스트핸들러.
8. 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하는 테스트핸들러를 이용하는 전자부품 테스트 방법에 있어서,
   먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하는 단계;
   상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하는 단계;
   테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩 완료되는 단계;
   테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 양품과 리테스트 대상품으로 분류하여 언로딩하는 단계;
   상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩을 중단하고, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 로딩하는 단계;
   상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지를 로딩하는 단계;
   리테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품이 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩 완료되는 단계;
   테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 나머지를 양품과 리테스트 대상품으로 분류하여 언로딩하는 단계;
   상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 로딩하는 단계; 및
   리테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 양품과 불량품으로 분류하여 언로딩하는 단계;
   를 포함하는 전자부품 테스트 방법.
   
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