TW201546465A - 測試分選機及利用此的電子部件測試方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種測試分選機及利用此的電子部件測試方法。根據一個實施例的測試分選機，用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，該測試分選機包括：裝載部，用於裝載所述電子部件；測試支持部，用於使裝載完畢的所述電子部件得到測試；卸載部，用於使測試完畢的所述電子部件按等級得到分類而被卸載；控制部，用於控制所述裝載部、所述測試支持部以及所述卸載部，並使卸載的所述電子部件得到排出，所述控制部可在先行測試的相應於第一批量的電子部件被裝載完畢時，使晚於所述第一批量而得到測試的相應於第二批量的電子部件中的至少一部分得到裝載。

Description

測試分選機及利用此的電子部件測試方法

本發明涉及一種測試分選機及利用該測試分選機的電子部件測試方法。

製造完畢的電子部件(例如，半導體元件)被一種稱為測試分選機(test handler)的檢查設備所測試。測試分選機在對電子部件執行測試之後，可根據測試結果而將電子部件按等級進行分類。

圖1為表示普通的測試分選機10的圖。如圖所示，測試分選機10可包括：裝載部11，用於使曾裝載於客戶託盤(customer tray)的電子部件在裝載位置被裝載到測試託盤(test tray)；均熱室12，將電子部件預熱或預冷而使其適應多樣的環境條件；測試支援部13，支援電子部件被測試機20所測試；退均熱室14，對測試完畢的電子部件進行去熱或去冷而使其還原到常溫；卸載部15，用於使測試完畢的電子部件在卸載位置處從測試託盤被卸載到客戶託盤。在這樣的卸載程序中電子部件可按等級得到分類。

測試支援部13的兩側分別配備有測試等待部13a和測試輸出部13c，且這些測試等待部13a與測試輸出部13c之間可配備測試站13b。測試站13b中測試託盤緊貼向對接在後方的測試機20側，從而使裝載於測試託盤的電子部件電連接於測試機20的插座而實現測試。

在此，如圖所示，電子部件可沿路徑a移動，測試託盤可沿路徑b移動。具體而言，裝載有未測試狀態的電子部件的客戶託盤被作業人員投入到測試分選機10的裝載部11，裝載於客戶託盤的電子部件可被裝載於在測試分選機10的內部循環的測試託盤。此後，隨著測試託盤的移動，裝載於所述測試託盤的電子部件可在測試支援部13的測試位置處被測試機20所測試。測試完畢的電子部件可在卸載部15的卸載位置被卸載於客戶託盤之後得到排出。測試託盤可再向裝載部11移動以裝載新的未測試電子部件。這樣的構造是因為在電子部件被裝載於客戶託盤的狀態下不宜進行測試才提出的。即，為了裝載效率，客戶託盤中密集裝載有盡可能多的數量的電子部件，此時電子部件之間的間距將會變得不適於測試條件。因此，另行運用一種可將電子部件裝載為適於測試條件(適宜的電子部件之間的間距)的測試託盤。

另外，電子部件是按預定的物量(批量；LOT，以下稱為「批量」)得到管理和測試，這是源於生產線的區別、需求者的區別等必要性。例如，如果相應於特定批量的電子部件的不良率高，則易於追蹤生產出相應於特定批量的電子部件的生產線，並容易將相同種類的電子部件分批而供應 給不同的需求者。因此，電子部件按批量得到區分而被供應到測試分選機，如果相應於有關批量的電子部件的測試結束，則將相應於下一批量的電子部件供應給測試分選機。

另外，在對一個批量進行測試時，可在對相應於有關批量的所有電子部件先進行一次測試之後根據其結果而分類為良品和不良嫌疑品。接著，可對被分類為不良嫌疑品的電子部件再進行一次測試(重測；retest)。這是因為，即使有一部分電子部件在最初一次的測試中沒有滿足良品的標準，其原因也可能不是因為電子部件本身的不良。例如，對於並非本身不良的電子產品而言，如果沒有與測試機的插座適當地結合，則不可能獲得良好的測試結果，進而可能無法被分類為良品。通常，將最初一次測試的物量稱為初測(PRIME)批量，將需要再進行一次測試的物量被稱為重測(RETEST)批量。

對於現有技術中的測試分選機而言，在針對相應於初測批量的電子部件的測試全部完畢之後，根據測試結果的良好與否而將電子部件進行分類，然後才執行針對重測批量的測試支持。根據這樣的測試支援方法，如圖2所示，在從裝載有初測批量的末尾電子部件的測試託盤脫離測試支援部的測試位置Tp而在卸載部的卸載位置Up得到卸載之後，直到裝載有重測批量的最初電子部件的測試託盤從裝載部的裝載位置Lp來到測試位置Tp的時間點(a+b)為止，測試機擁有重測等待時間(測試機的空轉時間)。從裝載方面看，即使在相應於初測批量的電子部件全部得到裝載之後，也直到相應於 初測批量的電子部件全部測試完畢以及卸載完畢而對相應於重測批量的電子部件進行裝載之時為止，並不存在新近裝載的電子部件，因此將會出現裝載空白時間。這樣的測試機的重測等待時間和裝載空白時間歸根結底使一個批量完成測試所需的時間增加，並可能使測試機的運行效率降低。

為瞭解決這樣的技術問題，嘗試過如下的方案：即使在針對初測批量的測試完全結束之前，如果滿足特定起始條件，也預先裝載測試完畢的初測批量中被分類為重測批量的電子部件。然而，在針對初測批量的測試完全結束之前難以預先預測相應於重測批量的電子部件的數量，且即使預先預測重測批量而進行裝載，也難以盡善盡美地消除測試機的重測等待時間和裝載空白時間。

另外，如圖3所示，豎直複合層結構的測試分選機10被廣泛使用。即，使一對測試託盤1相對於對方佈置於上部和下部，並使這些一對測試託盤1同時進入到測試站13b而一次性地對眾多數量的電子部件進行測試。

具體而言，一對測試託盤1分別可通過①和②的程序而依次從均熱室12被移送到測試支援部13的測試等待部13a。然後，一對測試託盤1經過③的程序而被移送到測試站13b，並可實現對電子部件的測試。如果測試完畢，則一對測試託盤1通過④的程序而被移送到測試輸出部13c，然後可分別通過⑤和⑥的程序而依次被移送到退均熱室14。

其中可能存在如下問題：同時執行測試的一對測試託盤1從均熱室12被移送到測試支援部13的順序與所述一對 測試託盤1從測試支援部13被移送到退均熱室14的順序可能顛倒。具體而言，先行裝載完畢的測試託盤1可通過①的程序而先被移送到測試等待部13a而佈置於測試等待部13a的上部，相反，隨後裝載完畢的測試託盤1可通過②的程序而隨後被移送到測試等待部13a而佈置於測試等待部13a的下部。然而，在卸載程序中，與位於上部的測試託盤1相比，位於下部的測試託盤1先被移送到退均熱室14(⑤先於⑥而執行)，結果可能使位於下部的測試託盤1中裝載的電子部件先得到卸載。

如圖4所示，位於互不相同的批量之間的交界而分別裝載有前批量(preceding LOT)和後批量(succeeding LOT)的電子部件的測試託盤1a、測試託盤1b(例如，前行的A批量(前批量)的末尾測試託盤1a與後續的B批量(後批量)的首個測試託盤1b)可能會以順序顛倒的狀態被移送到卸載部。

如前述，電子部件不僅以批量單位生產，而且需求者也根據批量而不同，如果出現如前述的批量的順序顛倒的情況，則可能在多樣的方面導致問題。

在現有技術中，雖然通過將空測試託盤插入到前批量與後批量之間而區分兩個批量，但其存在降低測試效率的問題，而雖然也嘗試過在均熱室或退均熱室中強行變更位於兩個批量的交界的一對測試託盤之間的位置，但由於需要專門的機械構造，因此導致空間限制以及成本增加等問題。

[現有技術文件]

專利文件1：韓國授權專利公報第10-0792488號

專利文件2：韓國授權專利公報第10-0894082號

以下的實施例的目的在於提供一種在對相應於多個批量的電子部件進行測試時消除測試機的重測等待時間和裝載部的裝載空白時間而提高電子部件的測試效率的測試分選機及電子部件測試方法。

此外，本發明的目的還在於提供一種採用可提高測試效率的豎直複合層結構的同時又可以避免空間限制以及成本增加的問題並可防止相應於不同批量的電子部件的卸載順序顛倒的測試分選機及電子部件測試方法。

根據一個實施例的一種測試分選機，用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，其中所述測試分選機包括：裝載部，用於裝載所述電子部件；測試支持部，用於使裝載完畢的所述電子部件得到測試；卸載部，用於使測試完畢的所述電子部件按等級得到分類而被卸載；及控制部，用於控制所述裝載部、所述測試支持部以及所述卸載部，所述控制部可在先行測試的相應於第一批量的電子部件被裝載完畢的情況下，使晚於所述第一批量而得到測試的相應於第二批量的電子部件中的至少一部分得到裝載。

並且，所述卸載部可包括：良品收容部，用於收容相應於所述第一批量的電子部件中的良品或相應於所述第二 批量的電子部件中的良品；第一重測收容部，用於收容相應於所述第一批量的電子部件中的需要重新測試的第一重測物件品；及第二重測收容部，用於收容相應於所述第二批量的電子部件中的需要重新測試的第二重測物件品。

此外，所述控制部可在相應於所述第一批量的電子部件的卸載完畢的情況下，使相應於所述第二批量的電子部件的裝載中斷，並使收容於所述第一重測收容部的所述第一重測對象品得到裝載，而在所述第一重測物件品的裝載完畢的情況下，可以使相應於所述第二批量的電子部件中的尚未被裝載的剩餘部分得到裝載。

此外，所述控制部可在相應於所述第一批量的電子部件被卸載完畢的情況下，使收容於所述良品收容部中的相應於所述第一批量的電子部件中的良品得到排出，並使相應於所述第二批量的電子部件中的良品被收容於所述良品收容部。

此外，所述卸載部還可以包括：重測良品收容部，用於收容已重新測試的所述第一重測對象品中的良品；重測不良品收容部，用於收容所述第一重測物件品中的不良品。

此外，所述控制部可在所述第一重測物件品的卸載完畢時，使收容於所述重測良品收容部中的所述第一重測物件品中的良品和收容於所述重測不良品收容部中的所述第一重測物件品中的不良品得到排出，並可在所述第二重測對象品的重新測試完畢時，使所述第二重測物件品中的良品被收容於所述重測良品收容部，並使所述第二重測物件品中的不 良品被收容於所述重測不良品收容部。

根據另一實施例的一種電子部件測試方法，利用測試分選機，該測試分選機用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，其中所述方法可包括如下步驟：將先行測試的相應於第一批量的電子部件進行裝載；在相應於所述第一批量的電子部件的裝載完畢的情況下，將晚於所述第一批量而得到測試的相應於第二批量的電子部件中的至少一部分進行裝載；將測試完畢的相應於所述第一批量的電子部件分類為良品和重測物件品而完成卸載；將測試完畢的相應於所述第二批量的電子部件中的至少一部分分類為良品和重測物件品而進行卸載；在相應於所述第一批量的電子部件的卸載完畢時，中斷相應於所述第二批量的電子部件的裝載，並將相應於所述第一批量的電子部件中的重測物件品進行裝載；在相應於所述第一批量的電子部件中的重測物件品被裝載完畢時，將相應於所述第二批量的電子部件中的尚未被裝載的剩餘部分進行裝載；將重新測試完畢的相應於所述第一批量的電子部件中的重測物件品分類為良品和不良品而完成卸載；將測試完畢的相應於所述第二批量的電子部件中的剩餘部分分類為良品和重測物件品而進行卸載；在相應於所述第二批量的電子部件被卸載完畢時，將相應於所述第二批量的電子部件中的重測物件品進行裝載；及將重新測試完畢的相應於所述第二批量的電子部件中的重測對象品分類為良品和不良品而進行卸載。

根據另一實施例的一種測試分選機，用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，且一對測試託盤在測試位置分別相對於對方佈置於上部和下部，從而使裝載於所述一對測試託盤的電子部件同時得到測試，其中所述測試分選機包括：裝載部，用於裝載所述電子部件；測試支持部，用於使裝載完畢的所述電子部件得到測試；卸載部，用於使測試完畢的所述電子部件按等級得到分類而被卸載；及控制部，用於控制所述裝載部、所述測試支持部以及所述卸載部，所述控制部可在相應於第一批量的電子部件中的處於裝載等候狀態的電子部件的數量為一個測試託盤的最大裝載量以下的情況下，使相應於第二批量的電子部件中的至少一部分先被裝載於前序測試託盤，並使相應於所述第一批量的電子部件中的處於裝載等候狀態的電子部件被裝載於後序測試託盤。

此外，所述控制部可在使相應於所述第二批量的電子部件中的一部分先被裝載於所述前序測試託盤之前，判斷所述前序測試託盤是否在所述測試位置處佈置於所述後序測試託盤的上部。

此外，所述控制部在相應於所述第一批量的電子部件中的處於裝載等候狀態的電子部件少於一個測試託盤的最大裝載量的情況下，可以使相應於所述第二批量的電子部件中的至少其他一部分也被裝載於所述後序測試託盤。

根據別的又一實施例的一種測試分選機，用於使電 子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，且一對測試託盤在測試位置分別相對於對方佈置於上部和下部，從而使裝載於所述一對測試託盤的電子部件同時得到測試，其中所述測試分選機包括：裝載部，用於裝載所述電子部件；測試支持部，用於使裝載完畢的所述電子部件得到測試；卸載部，用於使測試完畢的所述電子部件按等級得到分類而被卸載；及控制部，用於控制所述裝載部、所述測試支持部以及所述卸載部，所述控制部可在相應於第一批量的電子部件被卸載之後使針對所述第一批量的重測對象品得到裝載，且當所述重測物件品中的處於裝載等候狀態的電子部件的數量為一個測試託盤的最大裝載量以下時，可以使相應於第二批量的電子部件中的至少一部分先被裝載於前序測試託盤，並使所述重測物件品中的處於裝載等候狀態的電子部件被裝載於後序測試託盤。

根據另外的又一實施例的一種電子部件測試方法，利用測試分選機，該測試分選機用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，且一對測試託盤在測試位置分別相對於對方佈置於上部和下部，從而使裝載於所述一對測試託盤的電子部件同時得到測試，其中所述方法可包括如下步驟：裝載相應於第一批量的電子部件；卸載相應於第一批量的電子部件；裝載針對所述第一批量的重測對象品；判斷所述重測物件品中的處於裝載 等候狀態的電子部件的數量是否為一個測試託盤的最大裝載量以下；如果所述重測物件品中的處於裝載等候狀態的電子部件的數量與一個測試託盤的最大裝載量相等，則使相應於第二批量的電子部件中的至少一部分被裝載於前序測試託盤，並使所述重測物件品中的處於裝載等候狀態的電子部件被裝載於後序測試託盤；如果所述重測物件品中的處於裝載等候狀態的電子部件的數量小於一個測試託盤的最大裝載量，則使相應於第二批量的電子部件中的至少一部分被裝載於前序測試託盤，並使所述重測物件品中的處於裝載等候狀態的電子部件和相應於所述第二批量的電子部件中的至少其他一部分被裝載於後序測試託盤；裝載相應於所述第二批量的電子部件中的尚未被裝載的剩餘電子部件；完成所述重測物件品的卸載；及完成相應於所述第二批量的電子部件的卸載。

根據以上的實施例，可提供一種在對相應於多個批量的電子部件進行測試時通過消除測試機的重測等待時間和裝載部的裝載空白時間而提高電子部件的測試效率的測試分選機及電子部件測試方法。

而且，還可以提供一種採用可提高測試效率的豎直複合層結構的同時又可以避免空間限制以及成本的增加問題並可防止相應於不同批量的電子部件的卸載順序顛倒的測試分選機及電子部件測試方法。

100‧‧‧測試分選機

110‧‧‧裝載部

120‧‧‧測試支援部

130‧‧‧卸載部

131‧‧‧良品收容部

132‧‧‧第一重測收容部

133‧‧‧第二重測收容部

134‧‧‧重測良品收容部

135‧‧‧重測不良品收容部

140‧‧‧控制部

141‧‧‧記憶單元

142‧‧‧判斷單元

143‧‧‧控制單元

150‧‧‧輸入部

圖1為表示普通測試分選機的圖。

圖2為用於說明測試機的重測等待時間的圖。

圖3為表示豎直複合層結構的測試分選機的圖。

圖4為用於說明當利用圖3的測試分選機時相應於彼此不同批量的電子部件的卸載順序顛倒的程序的圖。

圖5為表示根據一個實施例的測試分選機的整體構造的圖。

圖6為用於說明圖5的測試分選機的裝載運行情形的圖。

圖7a至圖7f為用於說明圖5的測試分選機的裝載和卸載運行情形的圖。

圖8為根據一個實施例的電子部件測試方法的順序圖。

圖9為表示根據另一實施例的測試分選機的整體構造的圖。

圖10為用於說明圖9的測試分選機的裝載和卸載運行情形的一例的圖。

圖11為用於說明圖9的測試分選機的裝載和卸載運行情形的另一例的圖。

圖12為根據另一實施例的電子部件測試方法的順序圖。

圖13為根據又一實施例的電子部件測試方法的順序圖。

以下，參考附圖詳細說明用於實現本發明的思想的具體實施例。

而且，在說明本發明時，如果判斷為對相關聯的公知構造或功能的具體說明有可能使本發明的主旨不清楚，則省略其詳細說明。

圖5為表示根據一個實施例的測試分選機100的整體構造的圖。如圖所示，根據本實施例的測試分選機100可包括裝載部110、測試支援部120、卸載部130、控制部140以及輸入部150。

裝載部110可在裝載位置Lp將裝載於客戶託盤的未測試狀態的電子部件裝載於測試託盤。

測試支援部120可在測試位置Tp將測試託盤對接於測試機側，從而使裝載於測試託盤的電子部件可咬合於測試機的插座而得到測試。

卸載部130可在卸載位置Up根據測試結果的良好與否將測試完畢的電子部件進行分類並卸載到客戶託盤。

控制部140可控制裝載部110而裝載電子部件，並可控制測試支援部120而支援測試作業，且可以控制卸載部130而卸載電子部件。

控制部140具體可包括記憶單元141、判斷單元142以及控制單元143。記憶單元141可記憶如下資訊：按批量的電子部件的數量；可裝載於一個測試託盤及/或客戶託盤的電子部件的數量(最大裝載量)；後述的各種收容部最多可收容的電子部件的數量(最大收容量)；所述各種收容部的種 類和數量等。判斷單元142可判斷相應於特定批量的電子部件是否全部被裝載、以及是否全部被卸載。此外，判斷單元142可判斷特定測試託盤、特定客戶託盤及/或特定收容部中是否填滿電子部件、以及如果沒有填滿則裝填到了什麼程度。控制單元143可基於來自記憶單元141和判斷單元142的資訊而控制裝載部110、測試支援部120以及卸載部130。例如，控制單元143可將裝載部110控制為讓相應於特定批量的電子部件得到裝載，並可將測試支持部120控制為讓所述電子部件得到測試，且可以將卸載部130控制為讓所述電子部件得到卸載。此外，還可以將卸載部130控制為讓收容於收容部中的電子部件從所述收容部排出。

輸入部150可從使用者處接收如下資訊的輸入：按批量電子部件數量資訊；特定測試託盤、特定客戶託盤及/或特定收容部中最多可裝載的電子部件的數量資訊等，這樣輸入的資訊可作為所述控制部140的運行基礎而得到利用。並且，用戶可通過輸入部150而對控制部140下達所需的命令(運行或停止運行的命令)。

在如前述的根據本實施例的測試分選機100中，測試託盤可在包含裝載位置Lp、測試位置Tp、卸載位置Up的預定路徑C上依次循環。在測試託盤在預定路徑C上循環的程序中，當測試託盤位於裝載位置Lp時，控制部140控制裝載部110而使電子部件被裝載於測試託盤，當測試託盤位於測試位置Tp時，控制部140控制測試支持部120而使電子部件得到測試，當測試託盤位於卸載位置Up時，控制部140控制卸載部130 使電子部件按等級進行分類且被卸載。如前述，控制部140可根據需要而將卸載部130控制為將卸載完畢的電子部件排出。

圖6為用於說明圖5的測試分選機100的裝載運行情形的圖。如圖所示，裝載部110中可依次裝載相應於彼此不同的批量的電子部件。在圖6中，A、B、C和D表示互不相同的批量，如此用單個英文字母標記的批量表示初測(prime)批量，即，表示用於使相應於相關批量的電子部件均得到一次測試的物量。此外，如同AR後面一併標記R的批量表示重測(retest)批量，即，表示在相應於相關批量的電子部件均得到一次測試之後需要重新測試的重測物件品。因此，AR批量表示相應於最初一次測試的A批量的電子部件中需要重新測試的電子部件(第一重測物件品)，BR批量表示相應於最初一次測試的B批量的電子部件中需要重新測試的電子部件(第二重測物件品)。另外，下端的箭頭表示裝載順序。

對於本實施例而言，如圖6所示，如果相應於A批量的電子部件裝載完畢，則可以直接開始裝載相應於B批量的電子部件中的至少一部分。然後，如果相應於A批量的電子部件的測試和卸載程序完畢，則中斷相應於B批量的電子部件中的至少一部分的裝載，並可裝載AR批量，該AR批量即第一重測對象品。如果AR批量的裝載完畢，則可以再來裝載相應於B批量的電子部件中的尚未裝載的剩餘部分。如果相應於B批量的電子部件全部裝載完畢，則可以直接開始裝載相應於C批量的電子部件中的至少一部分。接著，如果相應於B批量的電子部件的測試和卸載程序完畢，則中斷相應於C批量的電子部件 中的至少一部分的裝載，並可裝載BR批量，該BR批量即第二重測對象品。如果BR批量的裝載完畢，則可以再來裝載相應於C批量的電子部件中的尚未裝載的剩餘部分。如果相應於C批量的電子部件全部裝載完畢，則可以直接開始裝載相應於D批量的電子部件中的至少一部分。

如此，根據基於本實施例的測試分選機100，在對多個批量進行測試時，既可以對各個批量進行重測程序，又能夠消除空白時間。重測程序只有在相關批量的電子部件全部卸載之後決定出需要重新測試的重測物件品之時才能夠開始，對此將有後述。與此相關地，事先預測重測物件品而將重測對象品預先裝載的措施難以保障準確率，即使採用那種措施也難以盡善盡美地消除空白時間，對此已在前面闡述。對於本實施例而言，直到決定特定批量的重測物件品為止，可以先裝載相應於下一批量的電子部件而消除裝載空白時間。據此，測試機的重測等待時間也可以消除，這將會顯著提高測試機的整體作業效率，進而可以顯著提高測試分選機100的整體作業效率。

圖7a至圖7f為用於說明圖5的測試分選機100的裝載和卸載運行情形的圖。在此，將對圖6的裝載運行情形進行說明，進而對卸載運行情形也予以說明。據此，將會闡明，即使在為了消除裝載空白時間而在特定批量的卸載完畢之前(即，決定重測物件品之前)裝載相應於下一批量的電子部件的情況下，也能夠避免這些批量的相互摻混且在明確分類的前提下進行卸載。

然而，在圖7a至圖7f中，裝載部110與卸載部130空間上分離，且考慮到電子部件的數量以及測試所需的時間等，圖示於一幅圖中的裝載部110和卸載部130各自的裝載/卸載程序可能並非完美地同時開始或同時結束。

另外，當以A批量和B批量為例進行說明時，卸載部130可包括：良品收容部131，用於收容相應於A批量的電子部件中的良品或相應於B批量的電子部件中的良品；第一重測收容部132，用於收容相應於A批量的電子部件中需要重新測試的第一重測物件品AR；第二重測收容部133，用於收容相應於B批量的電子部件中需要重新測試的第二重測物件品BR；重測良品收容部134，用於收容重新測試的第一重測對象品AR中的良品；重測不良品收容部135，用於收容第一重測物件品AR中的不良品。可利用一個良品收容部131而收容相應於互不相同的批量的電子部件中的良品，並可利用各自獨立的重測良品收容部134和重測不良品收容部135而將重新測試的重測物件品中的良品與不良品進行分類而收容。

圖7a表示相應於A批量的電子部件的裝載完畢之後相應於B批量的電子部件中的至少一部分得到裝載的情形。在此之際，先於B批量而得到裝載的A批量所對應的電子部件可依次經過測試程序而開始被卸載。具體而言，在相應於A批量的電子部件中，良品可被收容於良品收容部131，需要重新測試的第一重測物件品AR可被收容於第一重測收容部132。

圖7b表示相應於A批量的電子部件的卸載全部完畢而決定出第一重測對象品AR的情形。如果決定出第一重測物 件品AR，則相應於B批量的電子部件中的至少一部分的裝載中斷，並可開始針對第一重測對象品AR的裝載。第一重測對象品AR可在從卸載部130被移送到裝載部110之後，在裝載位置得到裝載。在此之際，對先前裝載的相應於B批量的電子部件中的至少一部分的測試完畢，於是可卸載這些電子部件。在卸載B批量之前，相應於A批量的電子部件中的良品可從良品收容部131中排出，並可將相應於B批量的電子部件中的至少一部分收容於清空的良品收容部131。另外，相應於B批量的電子部件中的至少一部分當中需要重新測試的第二重測物件品BR可被收容於第二重測收容部133。

另外，本實施例的測試分選機100可以是豎直複合層結構(多個測試託盤在豎直佈置的情況下同時測試)的測試分選機。在此情況下，首先裝載的測試託盤可首先進入到測試支持部120而佈置於上部，隨後裝載的測試託盤可隨後進入到測試支持部120而佈置於下部。然而，由於在卸載時佈置於下部的測試託盤首先被卸載，因此如果這兩個測試託盤裝載有相應於不同批量的電子部件，則隨著彼此不同的批量之間卸載順序被調換，可能會存在卸載的電子部件相互摻混的問題。

以圖7b為例進行說明，可在相應於A批量的電子部件中的良品全部被收容於良品收容部131之後開始進行相應於B批量的電子部件的卸載而將其中的良品收容於良品收容部131(A良品的排出與B良品的卸載和收容也可以同時進行)，但如果A批量與B批量的卸載無時間差而連續進行，則可能 發生上述問題。具體而言，相應於A批量的電子部件中良品的大部分被收容於良品收容部131，相應於B批量的電子部件中良品開始被收容於良品收容部131，相應於A批量的電子部件中良品的剩餘物量(即，A批量良品的末尾物量)可能因晚於一部分B批量電子部件卸載而被收容於良品收容部131，因此相應於兩個批量的電子部件可能會相互摻混。在此情況下，可以使所述A批量良品的末尾物量在卸載時被收容於重測良品收容部134，而不是被收容於良品收容部131。重測良品收容部134為用於收容重新測試的第一重測物件品AR中的良品(即，歸根結底就是A批量電子產品中被判定為良品的電子產品)的空間，因此即使將A批量良品的末尾物量收容於重測良品收容部134，也不會出現不同種類的電子產品摻混的問題。

此外，與第一重測對象品AR相關聯，由於第一重測對象品AR和第二重測對象品BR在卸載時被收容於互不相同的收容空間132、133，因此可能不會發生相互摻混的問題。只是，如前述，第一重測對象品AR的裝載可在第一重測物件品AR的物量得到決定之後開始，在豎直複合層結構的測試分選機中，第一重測對象品AR的物量得到決定的時間點及其裝載開始時間點可變得不同。例如，第一重測對象品AR的大部分可被收容於第一重測收容部132，接著第二重測物件品BR的一部分開始被收容於第二重測收容部133，且第一重測物件品AR的剩餘部分即末尾物量可晚於所述一部分的第二重測對象品BR得到卸載而被收容於第一重測收容部132。在此，即使第二重測物件品BR的卸載和收容已經開始，也不能由此斷定 第一重測物件品AR的物量已被決定。如前述，由於第一重測物件品AR的末尾物量可能晚於第二重測物件品BR而得到卸載，因此需要與第二重測物件品BR的卸載和收容無關地判斷第一重測物件品AR是否全部得到卸載和收容，並只有在判斷為全部得到卸載和收容的情況下才可以開始對第一重測物件品AR的裝載。

圖7c表示針對第一重測對象品AR的裝載完畢而執行針對相應於B批量的電子部件中尚未裝載的剩餘部分的裝載的情形。由於第一重測物件品AR已全部裝載，因此第一重測收容部132可以是清空的狀態。而且，圖7b中說明過的相應於卸載的B批量的電子部件可被分類為良品和第二重測對象品BR而分別以收容於良品收容部131和第二重測收容部133的狀態等待。在此之際，第一重測對象品AR的重新測試可能完畢，於是第一重測對象品AR可被卸載。這些可根據重新測試的結果而被分類為良品和不良品，並分別可以被收容於重測良品收容部134和重測不良品收容部135。

圖7d表示相應於B批量的電子部件的裝載全部完畢而裝載相應於C批量的電子部件中的至少一部分的情形。在此之際，B批量的所述剩餘部分的電子部件可以開始得到卸載，且可被分類為良品和第二重測對象品BR而分別被收容於良品收容部131和第二重測收容部133。如前述，在A批量裝載剛剛完畢後首先裝載的B批量的至少一部分電子部件可以以已被分類的狀態收容於良品收容部131和第二重測收容部133中。另外，分別收容於重測良品收容部134和重測不良品收容部 135的A批量電子部件可被排出。據此，相應於A批量的電子部件的測試程序可結束。

圖7e表示相應於B批量的電子部件的卸載全部完畢而決定第二重測對象品BR的情形。如果決定出第二重測對象品BR，則C批量的裝載中斷，且被收容於第二重測收容部133的第二重測對象品BR可被移送到裝載部110而得到裝載。在此之際，被收容於良品收容部131的相應於B批量的電子部件中的良品可被排出，且先前得到裝載而測試完畢的一部分C批量電子部件被卸載，隨之可將良品收容於良品收容部131，並將重測對象品CR收容於第一重測收容部132。

圖7f表示第二重測物件品BR的裝載全部完畢而再次開始裝載剩餘的C批量電子部件的情形。先於所述剩餘的C批量電子部件得到裝載的一部分C批量電子部件可被分類為良品和重測對象品而以收容於良品收容部131和第一重測收容部132的狀態等待。此外，在此之際，裝載完畢的第二重測對象品BR的重新測試完畢而可將其卸載。第二重測物件品BR中的良品可被收容於重測良品收容部134而不良品可被收容於重測不良品收容部135。此後，如果第二重測對象品BR的卸載全部完畢，則收容於重測良品收容部134和重測不良品收容部135中的相應於B批量的電子部件可全部被排出。據此，相應於B批量的電子部件的測試程序可結束。

如此，由於配備多個收容部，因此即使為了消除裝載空白時間和測試機重測等待時間而部分地變更相應於不同批量的電子部件的裝載順序(例如，一部分B批量先於AR批 量而得到裝載)，在卸載部中也可以避免不同批量之間摻混的現象而明確按各個批量對電子部件進行分類。

而且，將卸載完畢或者卸載和重測完畢而處於測試程序結束的狀態的電子部件予以排出，從而可在曾收容有所述電子部件的空間內接著收容下一電子部件，因此可擺脫空間限制而比較自由。

不僅如此，雖然以上只將電子部件分類為良品和重測物件品、以及良品和不良品(即，兩個種類)而進行收容，但是也可以分類為三個以上的種類。例如，在良品中也設定細化的等級而按各個等級賦予特定品質值(bin)，並由此分類電子部件。此時，收容部的數量可增加，且為了利用空間而可將收容部以豎直方式層疊佈置於測試分選機100的前面下部側。當然，在空間允許的限度內，也可以沿水平方向延伸而佈置收容部。

圖8為根據一個實施例的電子部件測試方法的順序圖。由於裝載部和卸載部在空間上相互分離，因此分別圖示。另外，在此假定只有兩個批量(第一批量和第二批量)為測試對象而進行說明。

首先，相應於第一批量(例如，A批量)的電子部件可被裝載(S100)。如果相應於第一批量的電子部件被裝載完畢，則可以直接開始裝載相應於第二批量(例如，B批量)的電子部件中的至少一部分(S110)。

然後，第一批量測試完畢的相應於第一批量的電子部件可被分類為良品和重測對象品而卸載完畢(S120)。第 一批量電子部件的卸載可先於所述步驟S110而開始，也可以晚於所述步驟S110而開始，且還可以同時開始。

另外，測試完畢的相應於第二批量的電子部件中的至少一部分也可以被分類為良品和重測物件品而得到卸載(S130)。雖然沒有圖示，但是在第二批量的一部分電子部件被卸載之前，在所述步驟S120中卸載的第一批量電子部件中的良品可被排出。於是，第二批量的至少一部分電子部件中被分類為良品的電子部件可被卸載於曾用於卸載第一批量電子部件中的良品的空間。

如果相應於第一批量的電子部件被分類為良品和重測對象品而卸載完畢，則第一批量的重測對象品就此決定，並且可裝載這樣的第一批量的重測對象品(S140)。為此，可中斷相應於第二批量的電子部件中的至少一部分電子部件的裝載(S140)。

如果相應於第一批量的電子部件中的重測物件品的裝載全部完畢，則可立即接著該操作而裝載相應於第二批量的電子部件中的尚未裝載的剩餘部分(S150)。

接著，重新測試完畢的第一批量的重測對象品可被分類為良品和不良品而卸載完畢(S160)。在此，第一批量的重測物件品的卸載既可以先於所述步驟S150而開始，也可以晚於所述步驟S150而開始，且還可以同時開始。

如果第一批量重測對象品的卸載完畢，則測試完畢的相應於第二批量的電子部件中的剩餘部分可被卸載。這些剩餘部分可被分類為良品和重測物件品而得到卸載(S170) 。

如果相應於第二批量的電子部件的卸載全部完畢，則第二批量的重測對象品就此決定，所決定的第二批量的重測對象品可被裝載以被重新測試(S180)。

另外，如果第二批量的重測對象品的重新測試完畢，則可將其分類為良品和不良品而進行卸載(S190)。雖然沒有圖示，但是在開始卸載第二批量重測物件品之前，可在所述步驟S160中排出得到卸載的第一批量重測對象品。於是，重新測試完畢的第二批量重測對象品可被卸載於曾用於卸載所述第一批量重測對象品的空間。

圖9為表示根據另一實施例的測試分選機200的整體構造的圖。如圖所示，根據本實施例的測試分選機200可包括裝載部210、測試支援部220、卸載部230、控制部240以及輸入部250。控制部240可包括記憶單元241、判斷單元242以及控制單元243。由於這些構造已結合圖5進行了說明，故在此省略重複的說明。

只是，在本實施例中，判斷單元242可在裝載特定批量的程序中計算出相應於所述特定批量的電子部件中的最後裝載於測試託盤的電子部件(末尾物量)的數量。例如，判斷單元242可基於記憶單元241所記憶的一個測試託盤的最大裝載量資訊、相應於所述特定批量的電子部件總數資訊等而計算出所述末尾物量的數量。此外，也可以直接監控電子部件的裝載程序而掌握所述末尾物量。結果，判斷單元242在尚未得到裝載的電子部件(即，處於裝載等候狀態的電子部件 )的數量為一個測試託盤的最大裝載量以下的情況下，可將這些處於裝載等候狀態的電子部件判斷為末尾物量。

另外，在本實施例的測試分選機200中，一對測試分選機可在相對於彼此佈置於上部和下部的狀態下同時進行測試，這是為了在短時間內對更多的電子部件進行測試而提高測試效率。判斷單元242可判斷哪一測試託盤在測試位置處位於上部、以及哪一測試託盤在測試位置處位於下部。

如前述，對於如同本實施例的測試分選機200的具有豎直複合層結構(多個測試託盤以豎直佈置的狀態同時進行測試)的測試分選機而言，首先裝載的測試託盤可先行進入到測試支持部220而佈置於上部，隨後裝載的測試託盤可隨後進入到測試支持部220而佈置於下部。然而，由於在卸載時佈置於下部的測試託盤先行卸載，因此如果這兩個測試託盤裝載有相應於不同批量的電子部件，則隨著在彼此不同的批量之間顛倒卸載順序而可能帶來卸載的電子部件相互摻混的問題。本實施例的目的在於在維持測試分選機200的效率且不附加專門的機械結構的前提下解決上述技術問題。

圖10為用於說明圖9的測試分選機100的裝載和卸載操作情形的一例的圖。其中所述的一例為相應於第一批量的電子部件中處於裝載等候狀態的電子部件的數量與一個測試託盤的最大裝載量相等的情形。即，這是第一批量的末尾物量填滿一個測試託盤的情形。此外，為了便於說明，將第一批量記為A批量並將第二批量記為B批量而進行說明。

如圖所示，一對測試託盤30、40可在測試分選機200 內部的預定路徑C上循環。當一對測試託盤30、40位於裝載部210時，電子部件可先裝載於前序測試託盤30，且電子部件可在隨後裝載於後序測試託盤40。此外，向測試支援部220的進入順序也可以與裝載順序相同。即，先得到裝載的測試託盤30可先行進入到測試支持部220，並可在測試支援部220中佈置於上部。隨後裝載的測試託盤40可隨後進入到測試支持部220，並在測試支持部220中佈置於下部。

在本實施例中，當需要在上述一對測試託盤30、40中裝載互不相同的A批量和B批量的電子部件時，可以先將B批量電子部件中的首個物量裝載於前序測試託盤30。然後，可在後序測試託盤40中裝載A批量的末尾物量即處於裝載等候狀態的電子部件。當這些一對測試託盤30、40被卸載時，佈置於下部的後序測試託盤40優先得到卸載，因此曾裝載於後序測試託盤40的A批量的末尾物量可優先得到卸載，曾裝載於前序測試託盤30的B批量的首個物量可隨後得到卸載。如此，按照根據本實施例的測試分選機200，可通過簡單的方法來防止因相應於彼此不同批量的電子部件的卸載順序顛倒而導致的相互摻混的現象。

圖11為用於說明圖9的測試分選機200的裝載和卸載操作情形的另一例的圖。在此說明的一例為相應於第一批量的電子部件中處於裝載等候狀態的電子部件的數量小於一個測試託盤的最大裝載量的情形。即，這是無法用第一批量的電子部件中的末尾物量填滿一個測試託盤的情形。此外，為了便於說明，將第一批量記為A批量並將第二批量記為B批量 而進行說明。另外，將一個測試託盤的最大裝載量假定為100個，並將第一批量的末尾物量假定為50個。

參考圖11而進行說明，可先將B批量電子部件中的至少一部分(本例中為100個)裝載於前序測試託盤30。然後，可將A批量的末尾物量即處於裝載等候狀態的電子部件(本例中為50個)裝載於後序測試託盤40。並且，由於只用所述A批量的末尾物量卻無法填滿後序測試託盤40，因此後序測試託盤40中可一併裝載B批量電子部件中的至少其他一部分(本例中為50個)。

當這些一對測試託盤30、40被卸載時，由於佈置於下部的後序測試託盤40先得到卸載，因此曾裝載於後序測試託盤40的A批量的50個末尾物量和50個B批量的電子部件可先被卸載，曾裝載於前序測試託盤30的B批量的100個首個物量可隨後被卸載。如此，按照根據本實施例的測試分選機200，可通過簡單的方法來防止因相應於不同批量的電子部件的卸載順序顛倒而導致的相互摻混的現象，不僅如此，當只用相應於一個批量的電子部件卻無法填滿一個測試託盤時，可在所述一個測試託盤中一併裝載相應於彼此不同的批量的電子部件，從而可使測試分選機200的效率最大化。

而且，雖然沒有另行圖示，但是在追加重測理念的情況下也可以應用相同的原理。例如，當在相應於第一批量的電子部件被卸載之後決定針對第一批量的重測對象品得到決定而將其裝載時，針對所述第一批量的重測對象品與相應於下一回裝載的第二批量的電子部件之間的交界可能發生上 述狀況。此時，也可以先將第二批量電子部件的至少一部分裝載於前序測試託盤，並將針對第一批量的重測對象品的末尾物量裝載於後序測試託盤。並且，當針對第一批量的重測物件品的末尾物量小於一個測試託盤的最大裝載量時，也可以先將第二批量電子部件的至少一部分裝載於前序測試託盤，並將針對第一批量的重測對象品的末尾物量和第二批量電子產品的至少其他一部分一併裝載於後序測試託盤。

另外，如前述，控制部240(具體為判斷單元242)可判斷出跨越在不同批量之間的交界的一對測試託盤中哪一測試託盤優先得到裝載而位於測試支持部的上部，而哪一測試託盤隨後得到裝載而位於測試支持部的下部。

圖12為根據另一實施例的電子部件測試方法的順序圖。TT(Test Tray)表示測試託盤。

首先，相應於第一批量的電子部件可被裝載(S200)。接著，判斷單元可判斷目前尚未得到裝載的電子部件(即，處於裝載等候狀態的第一批量電子部件)的數量是否為一個測試託盤的最大裝載量以下(S210)。如果處於裝載等候狀態的第一批量電子部件的數量大於一個測試託盤的最大裝載量，則處於所述裝載等候狀態的第一批量電子部件尚不能視為第一批量的末尾物量，因此第一批量電子部件的裝載步驟可以繼續下去。

相反，如果處於裝載等候狀態的第一批量電子部件的數量為一個測試託盤的最大裝載量以下，則判斷單元可將處於所述裝載等候狀態的第一批量電子部件判斷為第一批量 的末尾物量。在此情況下，判斷單元可再來判斷處於裝載等候狀態的第一批量電子部件的數量是與一個測試託盤的最大裝載量相等還是小於該最大裝載量(S220)。

前者即處於裝載等候狀態的第一批量電子部件的數量等於一個測試託盤的最大裝載量的情形如圖10所示。此時，可將相應於第二批量的電子部件中的至少一部分裝載於前序測試託盤，並將第一批量的末尾物量裝載於後序測試託盤(S230)。

後者即處於裝載等候狀態的第一批量電子部件的數量小於一個測試託盤的最大裝載量的情形如圖11所示。此時，可將相應於第二批量的電子部件中的至少一部分裝載於前序測試託盤，並將第一批量的末尾物量和相應於第二批量的電子部件中的至少其他一部分一併裝載於後序測試託盤(S231)。

如果在所述前序測試託盤和後序測試託盤中完成電子部件的裝載，則接著可裝載尚未得到裝載的第二批量電子部件(S240)。

然後，完成第一批量電子部件的卸載(S250)，並可完成第二批量電子部件的卸載(S260)。

圖13為根據又一實施例的電子部件測試方法的順序圖。根據本實施例的電子部件測試方法可包括重測理念。另外，TT表示測試託盤。

首先，可裝載相應於第一批量的電子部件(S300)。然後，相應於所裝載的第一批量的電子部件在測試完畢之 後可得到卸載(S310)。如果第一批量電子部件被卸載，則重測對象品就得到決定，可將針對所述第一批量的重測對象品裝載(S320)。

接著，判斷單元可判斷目前尚未得到裝載的重測對象品(即，處於裝載等候狀態的針對第一批量的重測物件品)的數量是否為一個測試託盤的最大裝載量以下(S330)。如果處於裝載等候狀態的第一批量重測物件品的數量大於一個測試託盤的最大裝載量，則處於所述裝載等候狀態的第一批量重測對象品尚不能視為第一批量重測對象品的末尾物量，因此第一批量重測物件品的裝載步驟可以繼續下去。

相反，如果處於裝載等候狀態的第一批量重測物件品的數量為一個測試託盤的最大裝載量以下，則判斷單元可將處於所述裝載等候狀態的第一批量重測對象品判斷為第一批量重測對象品的末尾物量。在此情況下，判斷單元可再來判斷處於裝載等候狀態的第一批量重測物件品的數量是與一個測試託盤的最大裝載量相等還是小於該最大裝載量(S340)。

在前者即處於裝載等候狀態的第一批量重測物件品的數量與一個測試託盤的最大裝載量相等的情況下，可將相應於第二批量的電子部件中的至少一部分裝載於前序測試託盤，並可將第一批量重測對象品的末尾物量裝載於後序測試託盤(S350)。

在後者即處於裝載等候狀態的第一批量重測物件品的數量小於一個測試託盤的最大裝載量的情況下，可將相 應於第二批量的電子部件中的至少一部分裝載於前序測試託盤，並可將第一批量重測對象品的末尾物量和相應於第二批量的電子部件中的至少其他一部分一併裝載於後序測試託盤(S351)。

如果在所述前序測試託盤和後序測試託盤中完成電子部件的裝載，則接著可將尚未得到裝載的第二批量電子部件進行裝載(S360)。

然後，完成第一批量重測對象品的卸載(S370)，並可完成第二批量電子部件的卸載(S380)。

雖然未在圖13中圖示，但是相應於第二批量的電子部件也可以在最初一次測試之後進行重新測試。此時，如果是追加測試相應於第三批量的電子部件的情況，則可反覆執行前述的步驟。

以上說明的實施例只是對本發明的一部分示例進行了說明，本發明的權利範圍並不局限於所述的實施例，本領域技藝人士可在本發明的技術思想或申請專利範圍的範圍內實施多樣的變更、變形或置換，應當認為這樣的實施均屬於本發明的範圍內。

C‧‧‧預定路徑

Lp‧‧‧裝載位置

Tp‧‧‧測試位置

Up‧‧‧卸載位置

100‧‧‧測試分選機

110‧‧‧裝載部

130‧‧‧卸載部

120‧‧‧測試支援部

140‧‧‧控制部

141‧‧‧記憶單元

142‧‧‧判斷單元

143‧‧‧控制單元

150‧‧‧輸入部

Claims (12)

1. 一種測試分選機，用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，其中所述測試分選機包括：裝載部，用於裝載所述電子部件；測試支持部，用於使裝載完畢的所述電子部件能夠得到測試；卸載部，用於使測試完畢的所述電子部件按等級得到分類而被卸載；及控制部，用於控制所述裝載部、所述測試支持部以及所述卸載部，所述控制部在先行測試的相應於第一批量的電子部件被裝載完畢時，使晚於所述第一批量而得到測試的相應於第二批量的電子部件中的至少一部分得到裝載。
2. 如請求項1之測試分選機，其中所述卸載部包括：良品收容部，用於收容相應於所述第一批量的電子部件中的良品或相應於所述第二批量的電子部件中的良品；第一重測收容部，用於收容相應於所述第一批量的電子部件中的需要重新測試的第一重測物件品；及第二重測收容部，用於收容相應於所述第二批量的電子部件中的需要重新測試的第二重測物件品。
3. 如請求項2之測試分選機，其中所述控制部在相應於所述第一批量的電子部件的卸載完畢時，使相應於所述第二批量 的電子部件的裝載中斷，並使收容於所述第一重測收容部的所述第一重測對象品得到裝載，而在所述第一重測對象品的裝載完畢時，使相應於所述第二批量的電子部件中的尚未被裝載的剩餘部分得到裝載。
4. 如請求項2之測試分選機，其中所述控制部在相應於所述第一批量的電子部件被卸載完畢時，使收容於所述良品收容部中的相應於所述第一批量的電子部件中的良品得到排出，並使相應於所述第二批量的電子部件中的良品被收容於所述良品收容部。
5. 如請求項2之測試分選機，其中所述卸載部還包括：重測良品收容部，用於收容已重新測試的所述第一重測對象品中的良品；重測不良品收容部，用於收容所述第一重測物件品中的不良品。
6. 如請求項5之測試分選機，其中所述控制部在所述第一重測物件品的卸載完畢時，使收容於所述重測良品收容部中的所述第一重測物件品中的良品和收容於所述重測不良品收容部中的所述第一重測物件品中的不良品得到排出，並在所述第二重測對象品的重新測試完畢時，使所述第二重測物件品中的良品被收容於所述重測良品收容部，並使所述第二重測物件品中的不良品被收容於所述重測不良品收容部。
7. 一種電子部件測試方法，利用測試分選機，該測試分選機用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述 電子部件按等級進行分類，其中所述方法包括如下步驟：將先行測試的相應於第一批量的電子部件進行裝載；在相應於所述第一批量的電子部件的裝載完畢時，將晚於所述第一批量而得到測試的相應於第二批量的電子部件中的至少一部分進行裝載；將測試完畢的相應於所述第一批量的電子部件分類為良品和重測物件品而完成卸載；將測試完畢的相應於所述第二批量的電子部件中的至少一部分分類為良品和重測物件品而進行卸載；在相應於所述第一批量的電子部件的卸載完畢時，中斷相應於所述第二批量的電子部件的裝載，並將相應於所述第一批量的電子部件中的重測物件品進行裝載；在相應於所述第一批量的電子部件中的重測物件品被裝載完畢時，將相應於所述第二批量的電子部件中的尚未被裝載的剩餘部分進行裝載；將重新測試完畢的相應於所述第一批量的電子部件中的重測物件品分類為良品和不良品而完成卸載；將測試完畢的相應於所述第二批量的電子部件中的剩餘部分分類為良品和重測物件品而進行卸載；在相應於所述第二批量的電子部件被卸載完畢時，將相應於所述第二批量的電子部件中的重測物件品進行裝載；及將重新測試完畢的相應於所述第二批量的電子部件中的重測對象品分類為良品和不良品而進行卸載。
8. 一種測試分選機，用於使電子部件在包含裝載位置、測試 位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，且一對測試託盤在測試位置分別相對於對方佈置於上部和下部，從而使裝載於所述一對測試託盤的電子部件同時得到測試，其中所述測試分選機包括：裝載部，用於裝載所述電子部件；測試支持部，用於使裝載完畢的所述電子部件能夠得到測試；卸載部，用於使測試完畢的所述電子部件按等級得到分類而被卸載；及控制部，用於控制所述裝載部、所述測試支持部以及所述卸載部，所述控制部在相應於第一批量的電子部件中的處於裝載等候狀態的電子部件的數量為一個測試託盤的最大裝載量以下時，使相應於第二批量的電子部件中的至少一部分先被裝載於前序測試託盤，並使相應於所述第一批量的電子部件中的處於裝載等候狀態的電子部件被裝載於後序測試託盤。
9. 如請求項8之測試分選機，其中所述控制部在使相應於所述第二批量的電子部件中的一部分先被裝載於所述前序測試託盤之前，判斷所述前序測試託盤是否在所述測試位置處佈置於所述後序測試託盤的上部。
10. 如請求項8之測試分選機，其中所述控制部在相應於所述第一批量的電子部件中的處於裝載等候狀態的電子部件少於一個測試託盤的最大裝載量時，使相應於所述第二批量的電 子部件中的至少其他一部分也被裝載於所述後序測試託盤。
11. 一種測試分選機，用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，且一對測試託盤在測試位置分別相對於對方佈置於上部和下部，從而使裝載於所述一對測試託盤的電子部件同時得到測試，其中所述測試分選機包括：裝載部，用於裝載所述電子部件；測試支持部，用於使裝載完畢的所述電子部件得到測試；卸載部，用於使測試完畢的所述電子部件按等級得到分類而被卸載；及控制部，用於控制所述裝載部、所述測試支持部以及所述卸載部，所述控制部在相應於第一批量的電子部件被卸載之後使針對所述第一批量的重測對象品得到裝載，且當所述重測物件品中的處於裝載等候狀態的電子部件的數量為一個測試託盤的最大裝載量以下時，使相應於第二批量的電子部件中的至少一部分先被裝載於前序測試託盤，並使所述重測物件品中的處於裝載等候狀態的電子部件被裝載於後序測試託盤。
12. 一種電子部件測試方法，利用測試分選機，該測試分選機用於使電子部件在包含裝載位置、測試位置以及卸載位置的預定路徑上依次循環並得到測試，從而根據測試結果將所述電子部件按等級進行分類，且一對測試託盤在測試位置分別相對於對方佈置於上部和下部，從而使裝載於所述一對測