KR100950334B1 - 테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치 - Google Patents

테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100950334B1
KR100950334B1 KR1020080090823A KR20080090823A KR100950334B1 KR 100950334 B1 KR100950334 B1 KR 100950334B1 KR 1020080090823 A KR1020080090823 A KR 1020080090823A KR 20080090823 A KR20080090823 A KR 20080090823A KR 100950334 B1 KR100950334 B1 KR 100950334B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picker
block
stopper
interval
blocks
Prior art date
Application number
KR1020080090823A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100031936A (ko
Inventor
나윤성
구태흥
부철규
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020080090823A priority Critical patent/KR100950334B1/ko
Publication of KR20100031936A publication Critical patent/KR20100031936A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100950334B1 publication Critical patent/KR100950334B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 반도체소자를 파지하기 위한 픽커가 배열되는 다수의 픽커블럭을 구비하고, 한 쌍의 픽커블럭이 서로 이동 가능하게 결합되는 방식을 적용함으로써 픽커들을 4×N 행렬형태로 구비하는 픽앤플레이스장치가 고객트레이로부터 한꺼번에 4×N개의 반도체소자들을 파지한 후 파지한 반도체소자들 모두를 동시에 테스트트레이로 로딩시키거나 그 반대로 언로딩시킬 수 있는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 픽앤플레이스장치, 픽커

Description

테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치{PICK-AND-PLACE APPARATUS FOR TEST HANDLER}
본 발명은 테스트 핸들러용 픽앤플레이스 장치에 관한 것이다.
테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하는 기기로서, 고객트레이에 적재된 반도체소자들을 테스트트레이로 로딩시켜 테스트트레이에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터에 공급하고, 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩시키도록 되어 있다.
반도체소자들을 고객트레이에서 테스트트레이로 로딩시키거나 테스트트레이에서 고객트레이로 언로딩시키는 작업을 수행할 때 픽앤플레이스장치가 사용되는데, 이러한 픽앤플레이스장치는 반도체소자를 흡착 및 탈착하는 다수의 픽커를 구비하고 있으며, 그 역할에 따라 로더핸드, 언로더핸드, 소터핸드 등으로 불린다.
도1은 반도체소자가 적재된 일반적인 고객트레이에 대한 평면도이고, 도2는 반도체소자가 적재된 일반적인 테스트트레이에 대한 평면도이다.
도1에 도시된 바와 같이, 고객트레이는 반도체소자(SC)들의 보관이 목적이기 때문에 가급적 많은 반도체소자들을 적재할 수 있도록 반도체소자(SC)들 간의 행간 간격(s)과 열간 간격(d)이 최소가 되도록 마련된다.
그리고, 도2에 도시된 바와 같이, 테스트트레이는 적재되는 반도체소자들 간에 테스트를 위해 요구되는 행간 간격과 열간 간격을 가지게 되므로, 일반적으로 고객트레이에서의 반도체소자들 간의 간격(s, d)보다 테스트트레이에서의 반도체소자들 간의 간격(x, y)이 더 넓게 되어 있다. 따라서 반도체 소자들을 고객트레이로부터 테스트트레이로 로딩하거나, 테스트트레이에서 고객트레이로 언로딩할 경우에는 반도체소자들의 열간 간격과 행간 간격을 조정해야만 한다.
한편, 도3에 도시된 바와 같이, 테스트트레이에 따라서는 반도체소자들의 안착공간의 열간 간격(y)은 동일하지만, 행간 간격은 서로 다른 간격(t, u)으로 교번되게 형성될 수 있는데, 이러한 경우 픽앤플레이스장치는 각 픽커들의 행간 간격(t, u, t)을 조절하기 위한 간격조절장치를 필요로 하게 된다.
참고로 반도체소자들의 열간 간격의 조정(d ↔ y)은, 이미 주지된 바와 같이 캠판방식이나 대한민국 등록특허 10-0628553호(발명의 명칭 : 픽앤플레이스 장치)에 제시된 링크방식을 사용하여 이루어질 수 있으므로, 그 자세한 설명은 생략한다.
상기한 바와 같이 안착된 반도체소자들 간의 행간 간격이 교번적으로 바뀌는 경우의 픽커들 간의 간격을 조절하는 픽앤플레이스장치에 관련되어 대한민국 등록 특허 10-839666호(발명의 명칭 : 핸들러의 전자부품 픽커)에서 제안된 기술(이하, '배경기술1'이라 함)이 있다. 배경기술1에서는 노즐 어셈블리와 노즐유닛으로 설명하고 있는데, 노즐어셈블리와 노즐유닛은 각각 본 명세서에서 말하는 픽커와 픽커블럭이다.
배경기술1에 의하면, 픽앤플레이스장치는 제1픽커들이 상호 동일한 간격으로 배치된 고정 픽커블럭과, 제2픽커들이 제1픽커들과 동일한 개수로 마련되어 제1픽커들과 하나씩 교대로 배치된 상태에서 슬라이드 왕복하도록 설치된 가변 픽커블록을 구비하여 제1픽커와 제2픽커 사이의 간격을 가변시키는 기술을 제안하고 있다.
그러나 배경기술1에 따른 픽커간 간격조절이 가능한 하나의 픽앤플레이스장치로 고객트레이와 테스트트레이 간에 반도체소자들을 직접 이동시킬 목적으로 적용하면, 픽커들 간의 최소간격이 고객트레이상의 반도체소자들 간의 간격보다 커서 서로 다른 행의 픽커들이 동시에 고객트레이에 적재된 반도체소자들을 파지하지 못하고 마찬가지로 파지한 반도체소자들을 동시에 고객트레이에 적재시키지 못하게 된다. 따라서 배경기술1에 의할 경우, 픽앤플레이스장치가 반도체소자들을 고객트레이로부터 파지하거나 고객트레이에 적재시키려면, 행마다 픽커들의 파지 또는 파지해제 동작이 이시적으로 이루어지고 그에 보조를 맞춰 픽앤플레이스장치의 이동과 정지 동작이 복잡하게 수행되어야만 한다. 따라서 로딩 또는 언로딩작업에 소요되는 시간이 증가하게 된다.
배경기술1과 같은 문제점을 해결하기 위해 본 출원인은 특허출원 2007-0030581호(발명의 명칭 : 테스트핸들러의 작동방법) 및 특허출원 2007-0040537호 (발명의 명칭 : 테스트핸들러의 작동방법)를 통해 제시된 기술(이하, '배경기술2'라 함)을 제안한 바 있다. 배경기술2는 픽앤플레이스장치의 1행 및 2행과, 3행 및 4행의 픽커가 블럭화 되어 있고, 각 블럭은 실린더에 의해 독립적으로 작동하며, 홀수행들의 픽커와 짝수행들의 픽커가 시간차를 두고 로딩작업을 수행하도록 하여 픽커들의 각 행들 간의 간격을 조절할 수 있도록 한 것이다.
본 발명은 배경기술1의 문제점을 극복하고 배경기술2와는 다른 구조를 통해 고객트레이로부터 4×N개 반도체소자를 동시에 파지한 후 파지한 반도체소자들을 동시에 테스트트레이에 적재시키거나 그 역의 동작이 가능한 픽앤플레이스장치에 관한 기술을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치는, 반도체소자를 파지하거나 파지해제 할 수 있는 픽커를 각각 적어도 하나 이상씩 가지는 제1 내지 제4픽커블럭; 및 상기 제1 내지 제4픽커블럭들 간의 간격을 조절하기 위한 간격조절장치; 를 포함하고, 상기 제1 내지 제4픽커블럭은, 제1픽커블럭, 제2픽커블럭, 제3픽커블럭, 제4픽커블럭의 순으로 배치되되, 상기 제2픽커블럭은 상기 제1픽커블럭에 간격조절이 가능하도록 결합되고, 상기 제3픽커블럭 은 상기 제4픽커블럭에 간격조절이 가능하도록 결합되며, 상기 간격조절장치는, 상기 제1 내지 제4픽커블럭들 간의 간격을 좁혔을 때는 상기 제1 내지 제4픽커블럭들의 간격이 모두 최소간격(s)으로 동일하도록 조절하고, 상기 제1 내지 제4픽커블럭들의 간격을 넓혔을 때는 상기 제1픽커블럭 및 상기 제2픽커블럭 간의 간격과 상기 제3픽커블럭 및 상기 제4픽커블럭 간의 간격은 제1최대간격(t)으로 동일하되 상기 제2픽커블럭과 상기 제3픽커블럭 간의 간격은 제2최대간격(u, u≠t)으로 다르게 조절하는 것을 특징으로 한다.
상기 간격조절장치는, 상기 제1픽커블럭과 상기 제4픽커블럭을 서로에 대하여 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시키는 구동원; 및 상기 제1 내지 제4픽커들 간의 간격을 넓혔을 때, 상기 제1픽커블럭과 상기 제2픽커블럭 간의 간격을 제1최대간격으로 유지시키는 제1간격유지부재 및 상기 제3픽커블럭과 상기 제4픽커블럭 간의 간격을 제1최대간격으로 유지시키는 제2간격유지부재; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 제1간격유지부재 및 제2간격유지부재는 탄성부재로 구비되고, 상기 간격조절장치는 상기 제2픽커블럭의 이동을 안내하는 제1가이딩장치; 및 상기 제3픽커블럭의 이동을 안내하는 제2가이딩장치;를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 간격조절장치는, 상기 제1 내지 제4픽커블럭들의 간격을 좁힐 때 상기 제1 내지 제4픽커블럭들 간의 최소간격을 제한하는 스토퍼블럭을 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 스토퍼블럭은, 상기 제2픽커블럭과 상기 제3픽커블럭 간의 최소간격(s)을 제한하는 제1스토퍼; 상기 제1스토퍼를 지지하기 위한 지지프레임; 및 상기 제1스토퍼를 상기 지지프레임에 탈착 가능하게 고정시키는 제1고정장치; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 제 1고정장치는 탄성가압력에 의해 상기 제1스토퍼를 상기 지지프레임에 고정시키고 탄성가압력을 해제시키면 상기 지지프레임의 고정을 해제시키는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 스토퍼블럭은, 상기 제1픽커블럭과 상기 제4픽커블럭 간의 최소간격(3s)을 제한하는 제2스토퍼; 상기 제2스토퍼를 지지하기 위한 지지프레임; 및 상기 제2스토퍼를 상기 지지프레임에 탈착 가능하게 고정시키는 제2고정장치; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 한 쌍의 픽커블럭이 서로 이동 가능하게 결합되는 방식을 적용하고 두 쌍의 픽커블럭으로 픽앤플레이스장치를 구현함으로써, 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 고객트레이로부터 4ㅧN개의 반도체소자들을 동시에 파지한 후 파지한 반도체소자들을 동시에 테스트트레이로 적재하거나 그 역의 동작을 수행할 수 있게 되어 로딩시간 또는 언로딩시간을 단축시킬 수 있게 된다.
둘째, 테스트될 반도체소자의 규격 변환에 따라 다른 규격의 고객트레이가 공급되어 픽커들의 최소간격을 제한하는 스토퍼를 교체하게 될 경우에도 스토퍼를 용이하게 교체할 수 있게 된다.
이하, 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하되, 중복되는 설명이나 자명한 사항에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
도4는 본 발명에 따른 픽앤플레이스장치에 관한 사시도이고, 도5는 도4의 픽앤플레이스장치를 A방향에서 개념적으로 바라본 개념도이며, 도6은 도5의 B부분을 확대도시한 도면이다.
도4 내지 도6을 참조하면, 본 발명에 따른 픽앤플레이스장치(400)는 본체(410)에 설치되는 다수의 픽커블럭들(421 내지 424)과, 픽커블럭들(421 내지 424) 간의 간격을 조절하기 위한 간격조절장치를 포함하여 구성된다. 여기서 픽커블럭들(421 내지 424) 간의 간격은 각 픽커블럭들(421 내지 424)에 구비된 픽커(421a 내지 424a) 간의 간격을 말하는 것이며, 픽커들(421a 내지 424a) 간의 간격은 각 픽커들(421a 내지 424a)의 중심 간의 간격을 말하는 것으로 정의한다.
픽커블럭들(421 내지 424)은 제1픽커블럭(421)과, 제2픽커블럭(422)과, 제3픽커블럭(423)과, 제4픽커블럭(424)이 순차적으로 배치되도록 마련된다. 그리고 각각의 픽커블럭(421, 422, 423, 424)에는 반도체소자를 파지하기 위한 8개의 픽커들이 일(一) 행을 이루어 일렬로 배치되어서 픽커들이 전체적으로 4ㅧ8의 행렬 형태 를 이루게 된다.
간격조절장치는 구동원(430), 제1 및 제2간격유지부재(441, 442, 도5 참조), 제1 및 제2가이딩장치(451, 452, 도5 참조), 스토퍼블럭(460) 등을 포함하여 구성된다.
구동원(430)은 제1구동기(431)와, 제2구동기(432)로 나뉜다.
제1구동기(431)는, 제4픽커블럭(424)을 이동시키기 위해 구비되는 것으로 도5에서 참조되는 바와 같이, 본체(410)에 고정되는 제1실린더(431a)와, 제4픽커블럭(424)에 고정되는 제1피스톤로드(431b)를 구비하여 제1피스톤로드(431b)의 진퇴에 따라 제4픽커블럭(424)을 이동시키게 된다.
제2구동기(432)는, 제1픽커블럭(421)을 이동시키기 위해 구비되는 것으로, 그 구성은 제1구동기(431)와 대칭적으로 동일하므로 그 설명은 생략한다.
제1간격유지부재(441)는 제1픽커블럭(421)과 제2픽커블럭(422)이 최대간격(t)을 유지할 수 있도록 제1픽커블럭(421)과 제2픽커블럭(422) 상호 간에 척력을 작용시키기 위한 탄성부재이고, 제2간격유지부재(442)는 제3픽커블럭(423)과 제4픽커블럭(424)이 최대간격(t)을 유지할 수 있도록 제3픽커블럭(423)과 제4픽커블럭(424) 상호 간에 척력을 작용시키기 위한 탄성부재이다.
제1가이딩장치(451)는 제1픽커블럭(421)과 제2픽커블럭(422) 사이에 마련되어 제2픽커블럭(422)의 상대적인 이동을 안내하고, 제2가이딩장치(452)는 제3픽커블럭(423)과 제4픽커블럭(424) 사이에 마련되어 제3픽커블럭(423)의 상대적인 이동 을 안내한다. 도6을 참조하여, 제1 및 제2가이딩장치(451, 452)의 구성을 보다 구체적으로 설명한다.
제1가이딩장치(451)는 가이드바(451a)와, 삽입홈(451b-1)이 형성된 가이드블럭(451b)을 포함하여 구성된다.
가이드바(451a)는, 바(bar) 형상으로서, 제2픽커블럭(422)에 고정된 상태로 삽입홈(451b-1)에 슬라이딩 가능하도록 삽입 설치되며, 가이드블럭(451b)은 제1픽커블럭(421)에 고정되어 있다.
그리고 제2가이딩장치(452)는 제1가이딩장치(451)와 동일한 구성을 가지므로 그 설명을 생략한다.
물론, 본 발명에 따른 픽앤플레이스장치(400)는 제2픽커블럭(422)과 제3픽커블럭(423)의 안정적인 이동을 위해 바 형태로 코일스프링 형상의 제1 및 제2간격유지부재(441, 442)의 내측에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 가이더(453, 454)를 더 가지고 있다.
스토퍼블럭(460)은 제1스토퍼(461), 제2스토퍼(462) 및 지지프레임(463) 등을 포함하여 구성된다.
제1스토퍼(461)는, 제2픽커블럭(422)과 제3픽커블럭(423) 간의 최소간격을 제한하기 위해 마련되는 것으로, 지지프레임(463)에 의해 지지되도록 고정장치(464)에 의해 지지프레임(463)에 탈착 가능하게 고정된다. 여기서 고정장치(464)는 차후에 더 자세히 설명한다.
제2스토퍼(462)는, 제1픽커블럭(421)과 제4픽커블럭(424) 간의 최소간격을 제한하기 위해 마련되는 것으로 미도시한 고정장치에 의해 지지프레임(463)에 탈착 가능하게 고정된다. 여기서의 고정장치는 볼트 등일 수 있다.
계속하여 도7을 참조하여 제1스토퍼(461) 및 고정장치(464)에 대하여 보다 상세히 설명한다.
제1스토퍼(461)는 양단에 상하 방향으로 긴 끼움돌기(461a)가 돌출 형성되도록 마련된다.
그리고 지지프레임(463)은, 한 쌍으로 마련되며, 끼움돌기(461a)가 끼워지는 끼움홈(463a)이 형성되어 있다. 여기서 끼움홈(463a)은 끼움돌기(461a)가 슬라이딩 방식으로 끼워질 수 있도록 지지프레임(463)의 하 측 단부로부터 상측으로 소정길이 연장되게 형성되어 있다.
고정장치(464)는 보조프레임(464a), 로드(464b), 제1헤드(464c), 지지돌기(464d) 및 스프링(464e) 등을 포함하여 구성된다.
보조프레임(464a)은 지지프레임(463)의 외측으로 연장되다가 절곡된 형태를 가지며, 절곡된 부분에 관통공(464a-1)이 형성되어 있다.
로드(464b)는 관통공(464a-1)에 삽입되며, 관통공(464a-1)에 대응되도록 지지프레임(463)에 형성된 통과공(463b)을 통과하여 제1스토퍼(461)에 형성된 고정홈(461b)에 삽입되게 된다.
제1헤드(464c)와 지지돌기(464d)는 로드(464b)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 마련되며, 제1헤드(464c)는 보조프레임(464a)의 외측에 위치하고, 지지돌기(464d)는 보조프레임(464a)과 지지프레임(463) 사이에 위치되어 스프링(464e)을 지지한 다.
그리고 스프링(464e)은 지지돌기(464d)와 보조프레임(464a) 사이에 로드(464b)를 감싸도록 설치된다.
이하 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치의 작동에 대하여 설명한다.
먼저, 로딩을 위해 반도체소자를 테스트트레이에 적재하거나 언로딩을 위해 테스트트레이에서 반도체소자를 파지하는 경우에는, 도5에서 참조되는 바와 같이, 제1픽커블럭(421)과 제2픽커블럭(422)이 제1최대간격(t)을 유지하고, 제2픽커블럭(422)과 제3픽커블럭(423)은 제2최대간격(u, u > t)을 유지하며, 제3픽커블럭(423)과 제4픽커블럭(424)은 제1최대간격(t)을 이루게 된다.
도5와 같은 상태에서 픽앤플레이스장치(400)가 반도체소자를 테스트트레이에 적재시킨 후 고객트레이로 이동하여 고객트레이에 적재된 반도체소자를 파지하고자 하거나 반도체소자를 테스트트레이로부터 파지한 후 고객트레이로 언로딩시키고자 하는 경우에는 제1구동기(431) 및 제2구동기(432)의 작동에 따라 픽커블럭들(421 내지 424)의 간격이 가변되어 도8의 상태를 거쳐 도9의 상태로 전환된다.
먼저, 제2구동기(432)의 작동에 의해 제1픽커블럭(421)과 제2픽커블럭(422)이 스토퍼블럭(460) 측으로 이동하게 되어 제2픽커블럭(422)의 상단이 제1스토퍼(461)의 일 측에 지지되면서 제2픽커블럭(120)의 이동이 제한되며, 제1구동기(431)의 작동에 의해 제3픽커블럭(423)과 제4픽커블럭(424)이 스토퍼블럭(460) 측으로 이동하게 되어 제3픽커블럭(423)의 상단이 제1스토퍼(461)의 타 측에 지지되면서 제3픽커블럭(423)의 이동이 제한되는 도8과 같은 상태로 된다. 도8의 상태는 제2픽커블럭(422)과 제3픽커블럭(423)간의 간격이 제2최대간격(u)에서 고객트레이에 적재된 반도체소자 간의 간격(s)으로 변환되고, 제1픽커블럭(421)과 제2픽커블럭(422) 간의 간격이나 제3픽커블럭(423)과 제4픽커블럭(424) 간의 간격은 제1최대간격(t)을 그대로 유지하고 있는 상태이다.
그리고 제2구동기(432) 및 제1구동기(431)가 지속적으로 작동하여, 제1픽커블럭(421)의 상단이 제2스토퍼(462)의 일 측에 지지되어 이동이 제한되고 마찬가지로 제4픽커블럭(424)의 상단이 제2스토퍼(462)의 타 측에 지지되어 이동이 제한됨으로써, 제1픽커블럭(421)과 제2픽커블럭(422)의 간격과 제3픽커블럭(423)과 제4픽커블럭(424)의 간격도 고객트레이에 적재된 반도체소자 간의 간격(s)으로 변환된다. 따라서, 도9에서 참조되는 바와 같이, 픽커블럭들(421 내지 424) 간의 모든 간격이 고객트레이에 적재된 반도체소자 간의 간격(s)으로 조정되는 것이다.
그리고 픽앤플레이스장치(400)는, 도9와 같은 상태에서, 고객트레이로부터 반도체소자들을 파지하거나 고객트레이에 반도체소자를 적재시키게 된다.
한편, 테스트하고자 하는 반도체소자의 규격이 바뀌어 반도체소자들 간의 간격이 s에서 s'(s ≠ s')으로 변경된 고객트레이에 의해 반도체소자들이 공급될 경우에는 제1스토퍼(461)와 제2스토퍼(462)를 지지프레임(463)으로부터 탈거시킨다. 이 때, 제1스토퍼(461)는 고정장치(464)의 제1헤드(464c)를 당김으로써 그 하중에 의해 낙하되면서 자연스럽게 탈거가 이루어지게 된다.
그리고 제2픽커블럭(422)과 제3픽커블럭(423) 간의 최소간격을 s'으로 제한할 수 있는 (부호 461의 제1스토퍼와는) 다른 규격의 제1스토퍼와 제1픽커블럭(421)과 제4픽커블럭(424) 간의 최소간격을 3s'로 제한할 수 있는 (부호 462의 제2스토퍼와는) 다른 규격의 제2스토퍼를 지지프레임(463)에 장착시킨다.
여기서 다른 규격의 제1스토퍼의 장착은, 다른 규격의 제1스토퍼의 끼움돌기가 지지프레임(463)의 끼움홈(463a)에 삽입될 수 있도록 한 상태에서, 다른 규격의 제1스토퍼를 밀어올림으로써 손쉽게 이루어질 수 있게 된다.
즉, 다른 규격의 제1스토퍼를 밀어 올리게 되면, 고정장치(464)의 로드(464b)가 일시적으로 후퇴한 뒤, 다른 규격의 제1스토퍼의 고정공이 로드(464b)에 대응되게 위치되는 순간 스프링(464e)의 탄성력에 의해 로드(464b)가 전진하여 고정공에 삽입됨으로써 다른 규격의 제1스토퍼가 지지프레임(463)에 장착되는 것이다.
전술한 바와 같이 다른 규격의 제1스토퍼 및 제2스토퍼가 지지프레임(463)에 장착되면, 도10에서 참조되는 것처럼, 픽커블럭들(421 내지 424) 간의 최소간격이 s'으로 제한될 수 있게 된다.
부연하자면, 반도체소자의 규격이 바뀌는 경우에도 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 간격은 동일하기 때문에, 픽앤플레이스장치(400)의 픽커블럭들(421 내지 424) 간의 최대간격은 그대로 유지된다.
이상과 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예 에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 반도체소자가 적재된 일반적인 고객트레이에 대한 평면도이다.
도2는 반도체소자가 적재된 일반적인 테스트트레이에 대한 평면도이다.
도3은 도2와 다른 규격을 갖는 테스트트레이에 대한 평면도이다.
도4는 본 발명에 따른 픽앤플레이스장치에 대한 사시도이다.
도5는 도4의 픽앤플레이스장치를 A방향에서 바라본 개념도이다.
도6은 도5의 B부분을 발췌하여 확대한 확대도이다.
도7은 본 발명에 따른 픽앤플레이스장치에 적용되는 스토퍼블럭의 주요부위를 보인 분해 사시도이다.
도8 내지 도10은 본 발명에 따른 픽앤플레이스장치의 작동을 설명하기 위한 작동상태도이다.
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*
421 : 제1픽커블럭 422: 제2픽커블럭
423 : 제3픽커블럭 424 : 제4픽커블럭
430 : 구동원
431 : 제1구동기 432 : 제2구동기
441 : 제1간격유지부재 442 : 제2간격유지부재
451 : 제1가이딩장치 452 : 제2가이딩장치
460 : 스토퍼블럭
461 : 제1스토퍼 462 : 제2스토퍼
464 : 고정장치

Claims (7)

  1. 반도체소자를 파지하거나 파지해제 할 수 있는 픽커를 각각 적어도 하나 이상씩 가지는 제1 내지 제4픽커블럭; 및
    상기 제1 내지 제4픽커블럭들 간의 간격을 조절하기 위한 간격조절장치; 를 포함하고,
    상기 제1 내지 제4픽커블럭은, 제1픽커블럭, 제2픽커블럭, 제3픽커블럭, 제4픽커블럭의 순으로 배치되되, 상기 제2픽커블럭은 상기 제1픽커블럭에 간격조절이 가능하도록 결합되고, 상기 제3픽커블럭은 상기 제4픽커블럭에 간격조절이 가능하도록 결합되며,
    상기 간격조절장치는, 상기 제1 내지 제4픽커블럭들 간의 간격을 좁혔을 때는 상기 제1 내지 제4픽커블럭들의 간격이 모두 최소간격(s)으로 동일하도록 조절하고, 상기 제1 내지 제4픽커블럭들의 간격을 넓혔을 때는 상기 제1픽커블럭 및 상기 제2픽커블럭 간의 간격과 상기 제3픽커블럭 및 상기 제4픽커블럭 간의 간격은 제1최대간격(t)으로 동일하되 상기 제2픽커블럭과 상기 제3픽커블럭 간의 간격은 제2최대간격(u, u≠t)으로 다르게 조절하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 간격조절장치는,
    상기 제1픽커블럭과 상기 제4픽커블럭을 서로에 대하여 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시키는 구동원; 및
    상기 제1 내지 제4픽커들 간의 간격을 넓혔을 때, 상기 제1픽커블럭과 상기 제2픽커블럭 간의 간격을 제1최대간격으로 유지시키는 제1간격유지부재 및 상기 제3픽커블럭과 상기 제4픽커블럭 간의 간격을 제1최대간격으로 유지시키는 제2간격유지부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1간격유지부재 및 제2간격유지부재는 탄성부재로 구비되고,
    상기 간격조절장치는 상기 제2픽커블럭의 이동을 안내하는 제1가이딩장치; 및
    상기 제3픽커블럭의 이동을 안내하는 제2가이딩장치;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.
  4. 제1항 또는 2항에 있어서,
    상기 간격조절장치는,
    상기 제1 내지 제4픽커블럭을 간격을 좁힐 때 상기 제1 내지 제4픽커블럭들 간의 최소간격을 제한하는 스토퍼블럭;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 스토퍼블럭은,
    상기 제2픽커블럭과 상기 제3픽커블럭 간의 최소간격(s)을 제한하는 제1스토퍼;
    상기 제1스토퍼를 지지하기 위한 지지프레임; 및
    상기 제1스토퍼를 상기 지지프레임에 탈착 가능하게 고정시키는 제1고정장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제 1고정장치는 탄성가압력에 의해 상기 제1스토퍼를 상기 지지프레임에 고정시키고 탄성가압력을 해제시키면 상기 지지프레임의 고정을 해제시키는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1픽커블럭과 상기 제4픽커블럭 간의 최소간격(3s)을 제한하는 제2스토퍼;
    상기 제2스토퍼를 지지하기 위한 지지프레임; 및
    상기 제2스토퍼를 상기 지지프레임에 탈착 가능하게 고정시키는 제2고정장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스장치.
KR1020080090823A 2008-09-16 2008-09-16 테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치 KR100950334B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080090823A KR100950334B1 (ko) 2008-09-16 2008-09-16 테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080090823A KR100950334B1 (ko) 2008-09-16 2008-09-16 테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100031936A KR20100031936A (ko) 2010-03-25
KR100950334B1 true KR100950334B1 (ko) 2010-03-31

Family

ID=42181293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080090823A KR100950334B1 (ko) 2008-09-16 2008-09-16 테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100950334B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101505958B1 (ko) * 2010-08-25 2015-03-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
KR102312491B1 (ko) * 2015-08-11 2021-10-15 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020023189A (ko) * 2001-12-20 2002-03-28 한충률 테스트 핸들러를 통한 반도체 장치의 테스트 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020023189A (ko) * 2001-12-20 2002-03-28 한충률 테스트 핸들러를 통한 반도체 장치의 테스트 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100031936A (ko) 2010-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5324439B2 (ja) ピックアンドプレース装置
KR101811646B1 (ko) 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
KR20100079945A (ko) 테스트 핸들러의 픽앤플레이스장치
KR20090053582A (ko) 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈
KR100950334B1 (ko) 테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치
KR101658078B1 (ko) 테스트핸들러
KR20200022816A (ko) 테스트트레이 및 전자부품 테스트용 핸들러
KR100881212B1 (ko) 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
KR101361493B1 (ko) 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
KR20080097757A (ko) 테스트핸들러
KR100839666B1 (ko) 핸들러의 전자부품 픽커
KR100566821B1 (ko) 트레이 이송장치
KR100896759B1 (ko) 테스트핸들러의 작동방법
KR100906975B1 (ko) 고객트레이 위치보정장치, 이를 포함하는 핸들러, 및 이를이용한 반도체 소자 제조방법
KR20090093045A (ko) 반도체 소자 이송장치
KR200479310Y1 (ko) 커스터머 트레이 이송암
TWI512880B (zh) 測試分選機用拾放裝置
KR101896552B1 (ko) 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
KR100528706B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 트레이 이송장치
KR102289103B1 (ko) 전자부품 핸들러용 개방장치
KR101031339B1 (ko) 테스트 핸들러의 피커 장치
KR101652901B1 (ko) 사이드도킹식 테스트핸들러 및 테스트핸들러용 푸싱장치
US20100109652A1 (en) Apparatus for correcting position of a user tray and a test handler
KR101911958B1 (ko) 커스터머 트레이 스택커
KR20080107522A (ko) 반도체 소자 이송 장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130322

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140319

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170321

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180312

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190305

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200303

Year of fee payment: 11