KR20080107522A - 반도체 소자 이송 장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

반도체 소자 이송 장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법 Download PDF

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이응룡
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미래산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 설치판; 상기 설치판에 연결된 복수개의 지지판; 및 상기 복수개의 지지판 각각에 연결되며, 복수개의 단위 픽커들로 구성된 픽커 세트를 포함하여 이루어지며, 상기 픽커 세트 사이의 간격이 가변되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따른 반도체 소자 이송 장치를 이용하면, 멀티 캐리어 세트 및 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이를 적용할 수 있게 되어 테스트 트레이에 보다 많은 반도체 소자를 수용하여 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 수 있다.
테스트 핸들러, 테스트 트레이, 픽커

Description

반도체 소자 이송 장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법{Picker Assembly, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same}
도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 종래의 테스트 트레이의 평면도이다.
도 3은 본 발명자가 고안한 신규 테스트 트레이의 사시도이다.
도 4는 본 발명자가 고안한 신규 멀티 캐리어 세트의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치의 정면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치의 후면 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.
<도면의 주요부에 대한 설명>
100: 외곽 프레임 120: 지지바
140: 보강바 200: 멀티 캐리어 세트
210: 단위 캐리어 220: 탄성부재
310: 설치판 320a, 320b: 지지판
330a, 330b: 픽커 세트 332: 단위 픽커
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 여러 개의 반도체 소자를 동시에 이송하여 테스트 트레이에 로딩하는 반도체 소자 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 또는 비 메모리 반도체 소자는 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거친 후 출하되게 되는데, 이와 같이 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 장치가 테스트 핸들러이다.
테스트 핸들러는 상온 상태에서 반도체 소자의 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하게 된다.
따라서, 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버, 상기 제1챔버와 연결되며 반도체 소자의 성능 테스트가 수행되는 테스트 챔버, 및 상기 테스트 챔버와 연결되며 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 제2챔버를 포함하여 이루어진다.
또한, 테스트 핸들러는 여러 개의 반도체 소자를 동시에 테스트 할 수 있도록 테스트 트레이라고 불리는 용기에 여러 개의 반도체 소자를 수용하고, 상기 테스트 트레이가 상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버로 이동하면서 반도체 소자 에 대한 테스트 공정이 수행되게 된다.
이하에서는, 도면을 참조로 종래의 테스트 핸들러 및 테스트 트레이에 대해서 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 종래의 테스트 트레이의 평면도로서, 우선 종래의 테스트 핸들러에 대해서 설명한 후, 그 후 종래의 테스트 트레이에 대해서 설명하기로 한다.
도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 테스트 핸들러는 로딩 스택커(10), 언로딩 스택커(20), 버퍼부(30), 교환부(40), 회전부(50), 제1챔버(60), 테스트 챔버(70) 및 제2챔버(80)를 포함하여 이루어진다.
상기 로딩 스택커(10)는 테스트할 반도체 소자를 수용하고 있는 공간으로, 테스트할 반도체 소자는 상기 로딩 스택커(10) 내에서 고객 트레이(미도시)라고 불리는 용기에 담겨져 있다.
상기 언로딩 스택커(20)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분리하여 수용하는 공간으로, 테스트 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 결정된 반도체 소자는 상기 언로딩 스택커(20) 내에서 고객 트레이(미도시)라고 불리는 용기에 분리하여 담기게 된다.
상기 버퍼부(30)는 상기 로딩 스택커(10)와 교환부(40) 사이 및 상기 언로딩 스택커(20)와 교환부(40) 사이에서 반도체 소자들을 임시로 수용하는 공간이다.
상기 교환부(40)는 테스트할 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)에 로딩함과 더불어 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)로부터 언로딩하는 공간이 다.
상기 회전부(50)는 반도체 소자들을 수용하고 있는 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전하거나 또는 수직상태에서 수평상태로 회전하는 역할을 하는 것이다.
상기 제1챔버(60)는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 공간이다.
상기 테스트 챔버(70)는 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 공간으로서, 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 장치(72) 및 반도체 소자를 테스트 장치(72)와 접촉시키기 위한 푸싱유닛(74)을 포함하여 구성된다.
상기 제2챔버(80)는 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 공간이다.
이와 같은 종래의 테스트 핸들러의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.
우선, 제1이송유닛(32)에 의해 상기 로딩 스택커(10)에 수용된 반도체 소자들을 상기 버퍼부(30)에 임시로 수용한 후, 제2이송유닛(34)에 의해 상기 버퍼부(30)에 수용한 반도체 소자들을 상기 교환부(40)의 테스트 트레이(T)에 로딩한다.
다음, 상기 회전부(50)에서 수평상태의 테스트 트레이를 90도 회전하여 테스트 트레이를 수직상태로 위치시킨다.
다음, 수직상태의 테스트 트레이를 제1챔버(60)로 이송시킨 후 제1챔버(60) 내에서 순차적으로 이동시켜 테스트 조건에 맞는 온도로 가열 또는 냉각한다.
다음, 수직상태의 테스트 트레이를 테스트 챔버(70)로 이동시킨 후, 푸싱유닛(74)을 이용하여 반도체 소자를 테스트 장치(72)에 접속시켜 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다.
다음, 수직상태의 테스트 트레이를 제2챔버(80)로 이송시킨 후 제2챔버(80) 내에서 순차적으로 이동시키면서 상온으로 복귀시킨다.
다음, 수직상태의 테스트 트레이를 회전부(50)로 이송시킨 후 회전부(50)에서 90도 회전하여 테스트 트레이를 수평상태로 위치시킨다.
다음, 테스트 완료된 반도체 소자를 제2이송유닛(34)을 이용하여 버퍼부(30)에 임시로 수용한 후, 제1이송유닛(32)을 이용하여 언로딩 스택커(20)에 적재한다.
도 2에서 알 수 있듯이, 종래의 테스트 트레이(T)는 사각틀 형태의 외곽 프레임(90), 종횡으로 이루어진 격자 형태의 지지바(92a, 92b), 상기 외곽 프레임(90)과 지지바(92a, 92b)에 연결되는 캐리어 모듈(95)을 포함하여 이루어진다.
상기 캐리어 모듈(95)은 반도체 소자가 테스트 트레이(T)에 고정될 수 있도록 하는 장치로서, 상기 캐리어 모듈(95)은 소정의 탄성부재(97)에 의해 상기 외곽 프레임(90) 및 지지바(92a, 92b)에 연결되어 있다.
이와 같이 테스트 트레이(T)에는 복수개의 캐리어 모듈(95)이 형성되고, 상기 복수개의 캐리어 모듈(95) 각각에 반도체 소자가 고정된 상태로 공정이 진행되게 된다.
따라서, 한번에 보다 많은 수의 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하기 위해서는 그 만큼 캐리어 모듈(95)의 수를 증가시켜야 하고, 캐리어 모듈(95)의 수를 증가시키게 되면 상기 지지바(92a, 92b)의 수도 증가되어 테스트 트레이(T)의 전체 크기가 증가되게 된다.
결국, 보다 많은 수의 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하기 위해서는 테스트 트레이(T)의 전체 크기를 증가시켜야 하는데, 테스트 트레이(T)의 전체 크기를 증가시키기 위해서는 테스트 핸들러 장비 전체를 수정해야 하는 문제가 있다. 즉, 테스트 핸들러 장비는 테스트 트레이(T)의 전체 크기를 고려하여 각각의 구성들(예를 들어, 테스트 트레이(T)가 이동하는 챔버의 크기, 테스트 트레이(T)를 챔버들 사이에서 이동시키는 기구의 크기 등)이 설계되어 있기 때문에, 테스트 트레이(T)의 크기가 변경될 경우 테스트 핸들러 장비의 구성들의 구조도 변경되어 하기 때문에 테스트 핸들러 장비 전체가 수정되어야 하는 문제점을 안고 있다.
본 발명자는 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해서 테스트 트레이의 크기를 증가시키지 않으면서도 보다 많은 수의 반도체 소자를 수용할 수 있는 신규 테스트 트레이를 개발하였다.
즉, 본 발명자는 복수개의 반도체 소자를 동시에 수용할 수 있는 멀티 캐리어 세트를 적용할 경우 반도체 소자 사이의 간격을 줄일 수 있고 멀티 캐리어 세트를 지지하는 지지바의 수도 줄일 수 있어 그 만큼 반도체 소자 수용공간을 확보할 수 있기 때문에 테스트 트레이의 크기를 증가시키지 않으면서도 보다 많은 수의 반도체 소자를 수용할 수 있음을 확인하여, 멀티 캐리어 세트 및 상기 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이를 개발하였다.
한편, 도 1을 참조하면, 제2 이송 유닛(34)은 버퍼부(30)에 임시로 수용된 반도체 소자를 교환부(40)의 테스트 트레이(T)로 이송하여 로딩하는 공정을 수행한다. 이때 버퍼부(30)에 수용된 반도체 소자 간의 간격과 테스트 트레이(T)에 수용되는 반도체 소자 간의 간격은 동일하게 설정되어 있기 때문에, 상기 제2이송 유닛(34)은 버퍼부(30)에 수용된 반도체 소자를 동일한 간격으로 이송하여 테스트 트레이(T)에 로딩하게 된다.
그런데, 상기 테스트 트레이에 보다 많은 수의 반도체 소자를 수용하기 위해서 멀티 캐리어 세트 및 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이를 적용할 경우, 신규 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 간의 간격이 종래의 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 간의 간격과 상이하게 된다. 따라서, 버퍼부(30)에 수용된 반도체 소자 사이의 간격과 신규 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 사이의 간격이 상이하게 되어, 종래의 제2이송 유닛(34)을 그대로 적용할 경우 버퍼부(30)에서 반도체 소자를 이송하여 신규 테스트 트레이에 정확하게 로딩할 수 없게 된다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 고안된 것으로서, 본 발명은 상기 멀티 캐리어 세트 및 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이에 반도체 소자를 용이하게 이송하여 로딩할 수 있는 반도체 소자 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 설치판; 상기 설치판에 연결된 복수개의 지지판; 및 상기 복수개의 지지판 각각에 연결되며, 복수개의 단위 픽커들로 구성된 픽커 세트를 포함하여 이루어지며, 상기 픽커 세트 사이의 간격이 가변되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치를 제공한다.
본 발명은 또한 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버; 상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 챔버; 상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버; 반도체 소자를 수용하면서 상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버 사이를 이동하는 테스트 트레이; 및 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 전술한 설치판, 지지판 및 픽커 세트를 포함하는 반도체 소자 이송장치를 포함하여 이루어진 테스트 핸들러를 제공한다.
본 발명은 또한 반도체 소자를 준비하는 공정; 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하는 공정; 상기 테스트 트레이를 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 공정; 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한 후 테스트를 수행하는 공정; 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한 후 상온 상태로 복귀시키는 공정을 포함하고, 이때, 상기 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하는 공정은 전술한 설치판, 지지판 및 픽커 세트를 포함하는 반도체 소자 이송장치를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법을 제공한다.
이하 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
우선, 본 발명자가 고안한 신규 테스트 트레이에 대해서 설명한 후, 신규 테스트 트레이에 적용되는 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치에 대해서 설명하고, 이어서, 본 발명에 따른 테스트 핸들러 및 반도체 소자 제조방법에 대해서 설명한다.
<테스트 트레이>
도 3은 본 발명자가 고안한 신규 테스트 트레이의 사시도이고, 도 4는 본 발명자가 고안한 멀티 캐리어 세트의 사시도이다.
도 3에서 알 수 있듯이, 신규 테스트 트레이는 외곽 프레임(100), 지지바(120), 보강바(140), 및 멀티 캐리어 세트(200)를 포함하여 이루어진다.
상기 외곽 프레임(100)은 테스트 트레이의 외곽 형태를 규정하고 상기 멀티 캐리어 세트(200) 중 최외곽에 형성되는 멀티 캐리어 세트(200)를 지지하는 역할을 하는 것으로서, 제1변(100a), 제2변(100b), 제3변(100c) 및 제4변(100d)이 순서대로 연결되어 구성된 사각 구조의 프레임으로 이루어진다.
상기 지지바(120)는 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 일단과 연결되어 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 지지하는 역할을 하는 것이다. 상기 멀티 캐리어 세트(200)는 후술하는 바와 같이 다수의 단위 캐리어를 포함하여 이루어지는데, 상기 지지바(120)가 상기 다수의 단위 캐리어 각각을 지지하는 것이 아니고 다수의 단위 캐리어를 구비한 멀티 캐리어 세트(200) 전체를 지지하기 때문에 종래에 비하여 지지바(120)의 개수를 줄일 수 있고 그 만큼 반도체 소자의 수용영역을 확장할 수 있게 된다.
상기 지지바(120)는 상기 외곽 프레임(100)의 일변 및 타변에 연결되는데, 특히 상기 사각구조의 외곽 프레임(100)의 서로 마주보는 제1변(100a) 및 제3변(100c)에 연결되도록 형성된다. 이와 같이 상기 지지바(120)가 외곽 프레임(100)의 제2변(100b) 및 제4변(100d)에는 연결되지 않고 외곽 프레임(100)의 제1변(100a) 및 제3변(100c)에만 연결되도록 형성되면서 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 지지하기 때문에 그 만큼 지지바(120)의 개수가 줄어들게 된다.
상기 보강바(140)는, 첫째 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)를 보강하는 역할을 하기 위해서 상기 외곽 프레임(100)과 지지바(120)에 연결되어 형성되며, 둘째 상기 멀티 캐리어 세트(200)가 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120)에 균일하게 연결되도록 하는 역할을 하기 위해서 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 내부를 가로질러 형성된다.
상기 보강바(140)는 상기 멀티 캐리어 세트(200)와 연결되어 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 지지하는 역할을 하는 것이 아니기 때문에 상기 보강바(140)가 구비되어 있지 않아도 테스트 트레이의 기능을 수행할 수는 있는 것이고 오히려 상기 보강바(140)가 구비되지 않는 것이 반도체 소자의 수용영역을 보다 확장할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 상기와 같은 역할을 하기 때문에 본 발명에 따른 테스트 트레이가 보강바(140)를 채용한 것이고 그 이유에 대해서 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
상기 보강바(140)의 첫째 역할과 관련하여 설명하면, 상기 멀티 캐리어 세트(200)는 후술하는 바와 같이 탄성부재(220)에 의해 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120)와 이동가능하게 연결되어 있는데, 이는 테스트 챔버에서 테스트 공정시 푸싱 유닛에 의해 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120)로부터 테스트 장치쪽으로 이동하게 하기 위함이다.
여기서, 테스트 공정이 고온하에서 반복적으로 수행되게 되면, 즉, 고온 하에서 푸싱 유닛에 의해 상기 멀티 캐리어 세트(200)가 반복적으로 테스트 장치쪽으로 이동하게 되면, 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)가 변형되는 문제가 발생하게 된다.
따라서, 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)의 변형을 최소화하기 위해서 상기 외곽 프레임(100)과 지지바(120) 사이에 상기 보강바(140)를 연결한 것이다. 즉, 상기 보강바(140)는 상기 지지바(120)와 수직을 이루면서 상기 사각 구조의 외곽 프레임(100)의 서로 마주보는 제2변(100c) 및 제4변(100d)에 연결되도록 형성됨으로써, 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)의 변형을 최소화한다.
상기 보강바(140)의 둘째 역할과 관련하여 설명하면, 반도체 소자에 대한 테스트공정이 완료되면 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩 공정이 진행된다. 이와 같은 언로딩 공정은 상기 멀티 캐리어 세트(200)에 고정되어 있는 반도체 소자의 고정을 해제하는 공정을 필요로 하고, 그를 위해서 반도체 소자의 고정을 해제하기 위한 장치가 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 하부에서 소정의 압력을 가하게 된다.
여기서, 상기와 같은 압력이 반복적으로 멀티 캐리어 세트(200)에 가해질 경우 멀티 캐리어 세트(200)와 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120) 사이의 연결 이 불균일하게 되는 문제가 발생하게 된다.
따라서, 상기 보강바(140)를 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 내부를 가로질러 형성함으로써 상기 반도체 소자의 고정을 해제하기 위한 장치가 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 반복적으로 가압한다 하더라도 상기 멀티 캐리어 세트(200)가 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120)에 균일하게 연결될 수 있도록 한 것이다.
한편, 이와 같은 둘째 역할을 최대화하기 위해서는 멀티 캐리어 세트(200)를 가로지르는 상기 보강바(140)를 복수개 형성하는 것이 유리하지만, 상기 보강바(140)를 복수개 형성하면 그 만큼 반도체 소자 수용 영역이 줄어들기 때문에 상기 보강바(140)는 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 2개의 영역으로 분할하도록 하나만 형성하는 것이 바람직하다.
상기 멀티 캐리어 세트(200)는 복수개의 반도체 소자를 동시에 수용하는 역할을 하는 것으로서, 탄성부재(220)에 의해서 상기 외곽 프레임(100) 또는 상기 지지바(120)에 이동가능하게 결합되어, 테스트 공정시 푸싱 유닛에 의해 테스트 장치쪽으로 이동하게 된다.
상기 멀티 캐리어 세트(200)는 도 3에는 두개 만이 도시되어 있지만, 외곽 프레임(100)의 내부 전체에 형성된다.
상기 멀티 캐리어 세트(200)는 반도체 소자(S) 각각을 수용하기 위한 단위 캐리어(210)가 n × m의 행렬(여기서 n과 m는 1 이상의 정수이고, n과 m이 모두 1인 경우는 제외한다)로 이루어져 구성된다.
이와 같이, 상기 멀티 캐리어 세트(200)가 복수개의 반도체 소자를 동시에 수용하기 때문에 종래 하나의 반도체 소자를 수용하는 캐리어 모듈을 적용할 때에 비하여 전체적으로 반도체 소자 사이의 간격을 줄일 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 도 4에서 알 수 있듯이, 상기 멀티 캐리어 세트(200)는 단위 캐리어(210)들을 구획하기 위해서 상기 단위 캐리어(210)들 사이에 하나의 격벽(230)을 형성하면 충분한 반면 종래 캐리어 모듈의 경우는 하나의 캐리어 모듈에 하나의 격벽을 형성해야 하는 구조이므로 종래에 비하여 격벽의 개수가 줄어들어 그 만큼 반도체 소자 사이의 간격이 줄어들게 된다. 또한, 상기 멀티 캐리어 세트(200)는 최외곽에만 탄성부재(220)를 형성하고 그 내부에는 탄성부재(220)를 형성하지 않는 반면 종래 캐리어 모듈의 경우는 하나의 캐리어 모듈마다 최외곽에 탄성부재(220)를 형성해야 하는 구조이므로 종래에 비하여 탄성부재(220) 형성을 위한 공간이 줄어들어 그 만큼 반도체 소자 사이의 간격이 줄어들게 된다.
한편, 이와 같은 멀티 캐리어 세트(200)의 효과를 감안할 때, 상기 단위 캐리어(210)의 행렬이 크면 클수록 유리하지만, 전술한 바와 같이 테스트 공정시 멀티 캐리어 세트(200)가 고온 하에서 푸싱 유닛에 의해 반복적으로 테스트 장치쪽으로 이동하게 되면 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)가 변형되는 문제가 발생하므로, 상기 단위 캐리어(210)의 행렬의 크기를 무한정 크게 할 수는 없는 것이고, 양자를 모두 고려할 때 2 ×4의 행렬 구조가 바람직하다.
상기 멀티 캐리어 세트(200)가 n × m의 행렬의 단위 캐리어(210)로 이루어진 경우, 상기 보강바(140)는 상기 단위 캐리어(210)의 행과 행 사이 또는 열과 열 사이를 가로질러 형성될 수 있으며, 예로서 도 4와 같이 상기 단위 캐리어(210)가 2 × 4의 행렬로 배열된 경우 상기 보강바(140)는 상기 단위 캐리어(210)의 행과 행 사이를 가로질러 형성될 수 있다.
상기 단위 캐리어(210)는 반도체 소자(S)의 리드(R)를 노출시키기 위한 제1홀(212), 공기 통로 역할을 하는 제2홀(214), 및 반도체 소자를 고정하기 위한 고정기구(미도시)를 포함하여 이루어진다.
<반도체 소자 이송 장치>
이하 설명할 본 발명에 따른 반도체 소자 이송 장치는 전술한 신규 테스트 트레이에 반도체 소자를 용이하게 이송하여 로딩할 수 있도록 하기 위한 것이지만, 반드시 전술한 테스트 트레이만을 대상으로 하는 것은 아니다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치의 정면 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치의 후면 사시도이다.
도 5 및 도 6에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송장치는 설치판(310), 지지판(320a, 320b), 픽커 세트(330a, 330b)를 포함하여 이루어진다.
상기 설치판(310)은 상기 지지판(320a, 320b) 및 픽커 세트(330a, 330b)를 지지하는 역할을 하는 것이다.
상기 설치판(310)은 소정의 구동장치에 의해 이동하도록 구성됨으로써 반도체 소자를 버퍼부에서 테스트 트레이로 이송하여 로딩할 수 있도록 한다. 즉, 상기 설치판(310)은 스크류 구동장치, 벨트 구동장치, 또는 실린더 구동장치와 같은 구 동장치에 의해 상하 및 좌우로 이동하여 버퍼부의 반도체 소자를 X축 방향 및 Z축 방향으로 이송하여 테스트 트레이로 로딩하게 된다. 상기 설치판(310)은 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.
상기 지지판(320a, 320b)은 상기 픽커 세트(330a, 330b)를 지지하는 역할을 하는 것으로서, 상기 설치판(310) 상에 제1지지판(320a) 및 제2지지판(320b)이 형성된다. 도면에는 두 개의 지지판(320a, 320b)을 도시하였지만 반드시 그에 한정되는 것은 아니고 세 개 이상의 지지판이 상기 설치판(310) 상에 형성될 수도 있다.
상기 제1지지판(320a) 및 제2지지판(320b) 사이의 간격은 가변될 수 있다. 이와 같이 상기 제1지지판(320a) 및 제2지지판(320b) 사이의 간격이 가변되는 이유는 버퍼부에 수용된 반도체 소자를 전술한 도 3에 따른 테스트 트레이로 용이하게 이송하여 로딩할 수 있도록 하기 위함이다.
보다 구체적으로 설명하면, 전술한 도 3에 따른 테스트 트레이에는 복수개의 멀티 캐리어 세트(200)가 형성되어 있는데, 하나의 멀티 캐리어 세트 내에 수용되는 반도체 소자들 간의 간격은 버퍼부에 수용되어 있는 반도체 소자들 간의 간격과 동일하지만, 하나의 멀티 캐리어 세트의 최우측에 수용되는 반도체 소자와 그 우측의 멀티 캐리어 세트의 최좌측에 수용되는 반도체 소자 간의 간격은 그 사이에 형성된 지지바(120)로 인해서 버퍼부에 수용되어 있는 반도체 소자들 간의 간격보다 크다. 따라서, 하나의 멀티 캐리어 세트와 대응하는 제1픽커 세트(330a)가 연결되어 있는 제1지지판(320a)과 그 우측의 멀티 캐리어 세트와 대응하는 제2픽커 세트(330b)와 연결되어 있는 제2지지판(320b) 사이의 간격은 버퍼부에서보다 테스트 트레이에서 보다 크게 되어야 하며, 이와 같은 이유로 상기 제1지지판(320a) 및 제2지지판(320b) 사이의 간격이 가변된다.
상기 제1지지판(320a) 및 제2지지판(320b) 사이의 간격을 가변시키는 방법으로서, 상기 제2지지판(320b)은 상기 설치판(310)에 고정하고, 상기 제1지지판(320a)을 상기 설치판(310) 상에서 이동시키는 방법이 있다. 이 경우, 상기 제1 지지판(320a)은 실린더 장치(314)에 의해 상기 설치판(310) 상에 형성된 엘엠가이드(312)를 따라 이동하게 되는데, 구체적으로, 상기 제1지지판(320a)은 연결부재(318)를 통해 실린더 장치(314)의 실린더 로드(316)에 연결되어 있어, 실린더 장치(314)가 구동하면 실린더 로드(316)가 좌우로 이동하고 실린더 로드(316)가 좌우로 이동하면 연결부재(318) 및 그에 연결된 제1지지판(320a)이 함께 좌우로 이동하게 되며, 이때 상기 제1지지판(320a)은 상기 엘엠가이드(312)를 따라 이동하게 된다.
한편, 제2지지판(320b)은 상기 설치판(310)에 고정하고 제1지지판(320a) 만이 상기 설치판(310) 상에서 이동하는 방법에만 한정되는 것은 아니고, 상기 제1지지판(320a) 및 제2지지판(320b) 모두가 상기 설치판(310) 상에서 이동하도록 구성될 수 있다.
또한, 세 개 이상의 지지판이 상기 설치판(310) 상에 형성된 경우는 두 개 이상의 지지판이 상기 설치판(310) 상에서 이동하도록 구성되어, 상기 지지판 사이의 간격이 가변될 수 있다.
상기 픽커 세트(330a, 330b)는 상기 지지판(320a, 320b) 각각에 연결되어 있 어, 전술한 바와 같이 상기 지지판(320a, 320b) 사이의 간격이 가변됨으로써 상기 픽커 세트(330a, 330b) 사이의 간격이 가변될 수 있다.
상기 픽커 세트(330a, 330b)는 도 3의 테스트 트레이(T)의 멀티 캐리어 세트(200)와 대응하는 것으로서, 상기 픽커 세트(330a, 330b) 각각은 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 단위 캐리어(도 4의 도면번호 210 참조)들과 대응하는 복수개의 단위 픽커(332)들을 구비한다.
따라서, 멀티 캐리어 세트(200)의 단위 캐리어들이 n × m의 행렬로 배열된 경우 상기 픽커 세트(330a, 330b)의 단위 픽커들(332)도 n × m의 행렬로 배열된다. 예를 들어, 도 4에서와 같이, 멀티 캐리어 세트(200)의 단위 캐리어(210)가 2 × 4의 행렬로 배열된 경우, 상기 픽커 세트의 단위 픽커들도 2 × 4의 행렬로 배열된다. 다만, 이 경우, 1 × 4의 행렬로 배열된 단위 픽커들(332)로 이루어진 픽커 세트를 지지판에 연결한 구성을 앞뒤로 2열로 배치함으로써 전체적으로 2 × 4의 행렬로 단위 픽커들이 배열되도록 할 수도 있다. 즉, 도 5 및 도 6은 1 × 4의 행렬로 배열된 단위 픽커들(332)로 이루어진 픽커 세트(320a, 320b)가 지지판(320a, 320b)에 연결된 모습을 도시한 것으로서, 도 5 및 도 6에 따른 구성을 앞뒤로 2열로 배치함으로써 전체적으로 2 × 4의 행렬로 단위 픽커들이 배열되도록 할 수 있다.
상기 픽커 세트(330a, 330b)를 구성하는 단위 픽커(332)는 흡착노즐(334) 및 상기 흡착노즐(334)을 상하구동하기 위한 실린더 장치(336)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 흡착노즐(334)은 반도체 소자를 흡착고정하여 버퍼부에서 테스트트 레이로 반도체 소자가 이송될 수 있도록 하는 것이고, 상기 실린더 장치(336)는 상기 흡착노즐(334)을 상하구동하여 버퍼부 또는 테스트트레이까지 상기 흡착노즐(334)이 접근할 수 있도록 하는 것이다.
한편, 지금까지는 도 3의 테스트 트레이(T)에서 하나의 멀티 캐리어 세트(200) 내에 수용되는 반도체 소자들 간의 간격이 버퍼부에 수용되어 있는 반도체 소자들 간의 간격과 동일한 경우를 가정하여 반도체 소자 이송장치를 설명하였지만, 양자간의 간격이 서로 상이한 경우도 발생할 수 있으며, 이와 같이 양자간의 간격이 서로 상이한 경우를 위해서는 상기 픽커 세트(330)를 구성하는 복수개의 단위 픽커(332)들 사이의 간격이 가변될 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.
이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치를 이용하여 버퍼부에서 도 3에 따른 테스트트레이로 반도체소자를 이송하여 로딩하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
우선, 버퍼부로 픽커 세트(330a, 330b)의 단위 픽커들(332)을 접근시켜 버퍼부에 수용된 반도체 소자들을 단위 픽커들(332)의 흡착노즐(334)에 흡착 고정한다.
이때, 상기 픽커 세트(330a, 330b)의 단위 픽커들(332) 간의 간격은 상기 버퍼부에 수용된 반도체 소자들 간의 간격과 동일하다.
상기 버퍼부로 픽커 세트(330a, 330b)의 단위 픽커들(332)을 접근시키는 공정은 설치판(310)을 하강시키거나 또는 흡착노즐(332)을 하강시키거나 또는 양자를 모두 하강시켜 수행한다.
다음, 상기 흡착 고정된 반도체 소자들을 테스트트레이 위로 이송한다.
상기 흡착 고정된 반도체 소자들을 테스트트레이 위로 이송하는 공정은 반도체 소자를 흡착고정한 단위 픽커들(332)을 버퍼부에서 후퇴시킨 후 설치판(310)을 테스트트레이 상으로 이동시키는 공정으로 이루어진다.
상기 반도체 소자를 흡착고정한 단위 픽커들(332)을 버퍼부에서 후퇴시키는 공정은 상기 버퍼부로 단위 픽커들(332)을 접근시키는 공정과 반대로 수행한다.
이와 같이, 상기 흡착 고정된 반도체 소자들을 테스트트레이 위로 이송하는 공정 중에 제1지지판(320a)과 제2지지판(320b) 사이의 간격을 조절하여 단위 픽커들(332)이 흡착고정하고 있는 반도체 소자 사이의 간격을 도 3 및 도 4의 테스트 트레이(T)에 구비된 멀티 캐리어 세트(200)의 단위 캐리어들(210)의 간격과 동일하게 한다.
다음, 상기 테스트 트레이(T)로 픽커 세트(330a, 330b)의 단위 픽커들(332)을 접근시켜 상기 테스트 트레이(T)에 반도체 소자들을 로딩한다.
상기 테스트 트레이(T)로 픽커 세트(330a, 330b)의 단위 픽커들(332)을 접근시키는 공정은 설치판(310)을 하강시키거나 또는 흡착노즐(332)을 하강시키거나 또는 양자를 모두 하강시켜 수행한다.
<테스트 핸들러>
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.
도7에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 로딩 스택커(340), 언로딩 스택커(350), 버퍼부(380), 교환부(400), 회전부(500), 제1챔버(600), 테스트 챔버(700) 및 제2챔버(800)를 포함하여 이루어진다.
상기 로딩 스택커(340)는 테스트할 반도체 소자를 수용하고 있는 공간으로, 테스트할 반도체 소자는 상기 로딩 스택커(340) 내에서 고객 트레이(미도시)라고 불리는 용기에 담겨져 있다.
상기 언로딩 스택커(350)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분리하여 수용하는 공간으로, 테스트 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 결정된 반도체 소자는 상기 언로딩 스택커(350) 내에서 고객 트레이(미도시)라고 불리는 용기에 분리하여 담기게 된다.
상기 버퍼부(380)는 상기 로딩 스택커(340)와 교환부(400) 사이 및 상기 언로딩 스택커(350)와 교환부(400) 사이에서 반도체 소자들을 임시로 수용하는 공간이다.
상기 교환부(400)는 테스트할 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)에 로딩함과 더불어 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)로부터 언로딩하는 공간이다.
상기 테스트 트레이(T)는 반도체 소자를 수용하면서 상기 제1챔버(600), 테스트 챔버(700) 및 제2챔버(800) 사이를 이동하는 것으로서, 상기 테스트 트레이(T)의 구조는 전술한 도 3 및 도 4와 동일하다.
상기 로딩 스택커(340) 또는 언로딩 스택커(350)와 상기 버퍼부(380) 사이에는 제1이송유닛(360)이 구비되어 있어, 상기 제1이송유닛(360)에 의해 상기 로딩 스택커(340) 또는 언로딩 스택커(350)와 상기 버퍼부(380) 사이에서 반도체 소자가 이송된다.
상기 버퍼부(380)와 상기 교환부(400) 사이에는 제2이송유닛(300)이 구비되어 있어, 상기 제2이송유닛(300)에 의해 상기 버퍼부(380)와 상기 교환부(400) 사이에서 반도체 소자가 이송되어 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 공정이 수행된다.
상기 제2이송유닛(300)은 전술한 도 5 및 도 6에 따른 반도체 소자 이송장치가 이용된다.
상기 회전부(500)는 상기 제1챔버(600)로 이송될 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시키는 역할을 함과 더불어 상기 제2챔버(800)에서 이송된 테스트 트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 역할을 한다.
상기 제1챔버(600)는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 공간으로서, 상기 제1챔버(600) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도 조건으로 반도체 소자를 가열 또는 냉각하게 된다.
상기 테스트 챔버(700)는 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 공간이다. 상기 테스트 챔버(700)에서는 상기 제1챔버(600)에서 이송된 테스트트레이(T)가 푸싱 유닛(740)과 테스트 장치(720) 사이에 위치되게 되고, 상기 푸싱 유닛(740)이 테스트트레이(T)의 멀티 캐리어 세트를 테스트 장치(720)쪽으로 이동시켜 반도체 소자를 테스트 장치(720)와 접촉시킴으로써 반도체 소자에 대한 테스트가 수행된다.
상기 제2챔버(800)는 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 공간으로서, 상기 제2챔버(800) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레 이(T)를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시킨다.
한편, 도 7은 제1챔버(600)가 테스트 챔버(700)의 좌측에 위치하고, 제2챔버(800)가 테스트 챔버(700)의 우측에 위치하는 경우를 도시하였지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 제1챔버(600)가 테스트 챔버(700)의 우측에 위치하고, 제2챔버(800)가 테스트 챔버(700)의 좌측에 위치할 수도 있고, 제1챔버(600)가 테스트 챔버(700)의 상측(또는 하측)에 위치하고, 제2챔버(800)가 테스트 챔버(700)의 하측(또는 상측)에 위치할 수도 있다.
<반도체 소자 제조방법>
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자를 제조하는 방법에 대해서 설명하기로 한다.
우선, 반도체 소자를 준비한다. 상기 반도체 소자는 메모리 반도체 소자 및 비메모리 반도체 소자를 포함한다.
다음, 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩한다.
이 공정은 도7에서 알 수 있듯이, 제1이송유닛(360)에 의해 로딩 스택커(340)에 수용된 반도체 소자들을 버퍼부(380)에 임시로 수용한 후, 제2이송유닛(300)에 의해 상기 버퍼부(380)에 수용한 반도체 소자들을 상기 교환부(400)의 테스트 트레이(T)에 로딩하는 공정으로 이루어질 수 있다.
상기 테스트 트레이(T)는 전술한 도 3 및 도 4와 동일하고, 상기 제2이송유닛(300)은 전술한 도 5 및 6에 따른 반도체 소자 이송장치가 이용된다.
다음, 상기 테스트 트레이를 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상 태를 부여한다.
이 공정은 도7에서 알 수 있듯이, 회전부(500)에서 수평상태의 테스트 트레이를 90도 회전하여 테스트 트레이를 수직상태로 위치시키고, 수직상태의 테스트 트레이를 제1챔버(600)로 이송시킨 후 제1챔버(600) 내에서 순차적으로 이동시켜 테스트 조건에 맞는 온도로 가열 또는 냉각하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한 후, 상기 테스트 챔버내에서 상기 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다.
이 공정은, 도 7에서 알 수 있듯이, 푸싱 유닛(740)이 테스트트레이(T)의 멀티 캐리어 세트(도 2 및 도 3의 도면부호 200 참조)를 테스트 장치(720)쪽으로 이동시켜 반도체 소자를 테스트 장치(720)와 접촉시킴으로써 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한 후, 상기 테스트 트레이를 상기 제2챔버내에서 상온 상태로 복귀시킨다.
이 공정은, 도 7에서 알 수 있듯이, 제2챔버(800) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 언로딩 한다.
이 공정은, 도 7에서 알 수 있듯이, 수직상태의 테스트 트레이를 제2챔버(800)에서 회전부(500)로 이송시킨 후 회전부(500)에서 90도 회전하여 테스트 트레이를 수평상태로 위치시키고, 제2이송유닛(300)를 이용하여 반도체 소자를 교환 부(400)에서 버퍼부(380)로 이송한 후, 제1 이송유닛(360)를 이용하여 반도체 소자를 버퍼부(380)에서 언로딩 스택커(350)로 이송하여 테스트 결과에 따라 양품 또는 불량으로 분리하여 적재하는 공정으로 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 반도체 소자 이송 장치를 이용하면, 멀티 캐리어 세트 및 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이를 적용할 수 있게 되어 테스트 트레이에 보다 많은 반도체 소자를 수용하여 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 수 있다.

Claims (13)

  1. 설치판;
    상기 설치판에 연결된 복수개의 지지판; 및
    상기 복수개의 지지판 각각에 연결되며, 복수개의 단위 픽커들로 구성된 픽커 세트를 포함하여 이루어지며,
    상기 픽커 세트 사이의 간격이 가변되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 픽커 세트가 연결되어 있는 복수개의 지지판 사이의 간격이 가변됨으로써, 상기 픽커 세트 사이의 간격이 가변되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 지지판 중 적어도 하나의 지지판이 상기 설치판 상에서 이동함으로써, 상기 복수개의 지지판 사이의 간격이 가변되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 설치판 상에는 엘엠 가이드가 형성되어 있고, 상기 복수개의 지지판 중 적어도 하나의 지지판은 실린더 장치에 의해 상기 엘엠 가이드를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 픽커 세트를 구성하는 복수개의 단위 픽커들 사이의 간격이 가변되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 픽커 세트를 구성하는 단위 픽커는 흡착노즐 및 상기 흡착노즐을 상하구동하기 위한 실린더 장치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 설치판은 상하 및 좌우로 이동가능하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  8. 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버;
    상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버;
    반도체 소자를 수용하면서 상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버 사이를 이동하는 테스트 트레이; 및
    상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 반도체 소자 이송장치를 포함하여 이루어진 테스트 핸들러.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 테스트 트레이는 외곽 프레임; 상기 외곽 프레임의 내부에 복수개 형성되며, 복수개의 반도체 소자를 동시에 수용할 수 있는 멀티 캐리어 세트; 상기 외곽 프레임의 일변 및 타변에 연결되면서, 상기 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바; 및 상기 외곽 프레임 및 지지바에 연결되면서, 상기 멀티 캐리어 세트의 내부를 가로질러 형성되는 보강바를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 반도체 소자를 임시로 수용하는 버퍼부;
    상기 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩하거나 상기 테스트 트레이로부터 반도체 소자를 언로딩하는 교환부; 및
    상기 테스트 트레이를 회전시키는 회전부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 반도체 소자 이송장치는 상기 버퍼부와 상기 교환부의 테스트 트레이 사이에서 반도체 소자를 이송하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  12. 반도체 소자를 준비하는 공정;
    준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하는 공정;
    상기 테스트 트레이를 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 공정;
    상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한 후 테스트를 수행하는 공정;
    상기 테스트 트레이를 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한 후 상온 상태로 복귀시키는 공정을 포함하고,
    이때, 상기 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하는 공정은 상기 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 반도체 소자 이송장치를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하는 공정은, 외곽 프레임; 상기 외곽 프레임의 내부에 복수개 형성되며, 복수개의 반도체 소자를 동시에 수용할 수 있는 멀티 캐리어 세트; 상기 외곽 프레임의 일변 및 타변에 연결되면서, 상기 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바; 및 상기 외곽 프레임 및 지지바에 연결되면서, 상기 멀티 캐리어 세트의 내부를 가로질러 형성되는 보강바를 포함하여 이루어진 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101505958B1 (ko) * 2010-08-25 2015-03-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치

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