KR102430250B1

KR102430250B1 - 전자 부품 검사용 가압 지그

Info

Publication number: KR102430250B1
Application number: KR1020210157460A
Authority: KR
Inventors: 이용관; 오제헌
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2021-11-16
Filing date: 2021-11-16
Publication date: 2022-08-08

Abstract

본 발명은, 피검사체의 단자가 놓이는 네스트 플레이트가 형성된 바닥 베이스, 바닥 베이스와의 접촉면에 단자에 접촉될 커넥터가 형성되고, 바닥 베이스와 공유하는 제1 회동축을 중심으로 닫힘/열림 동작에 따라 회동하는 탑 커버 및 탑 커버와 공유하는 제2 회동축을 중심으로, 닫힘/열림 동작에 따른 회동 시에 후크를 이용하여 바닥 베이스에 형성된 체결 부위와 체결/해제 동작을 수행하는 후크 어셈블리를 포함하되, 체결 부위는 고정형 핀을 포함하는 전자 부품 검사용 가압 지그를 개시한다. 본 발명에 따르면, 피검사체의 단자 및 지그와 연결된 커넥터 간에 접촉/분리 과정이 안정적으로 수행될 수 있다.

Description

전자 부품 검사용 가압 지그{PRESSURE JIG FOR ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION}

본 발명은 전자 부품 검사용 가압 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD 패널이나 PCB와 같이 단자가 형성되어 있어서, 단자를 통해 신호를 입력하고 출력을 확인함으로써 전자 부품의 이상 유무를 확인할 수 있고, 압력을 통해 동작하는 지그에 관한 것이다.

전자 기기의 출력 장치에 해당하는 디스플레이 패널은 복수의 부품으로 구성되며 모듈 형태로 제작되어 성능 검사를 거쳐 전자 기기의 조립 공정에 투입된다.

디스플레이 패널의 성능 검사 과정은 단자를 통한 신호 입력 및 이에 대응되는 출력 값의 분석 과정을 포함한다. 원활한 성능 검사를 위해서는 피검사체에 해당하는 디스플레이 패널이 검사 작업대에 올려지는 과정, 작업대에 올려진 피검사체에 대한 검사 진행, 및 검사가 완료된 디스플레이 패널의 회수 과정이 심리스하게 반복적으로 진행되어야 한다. 전자 부품 검사용 가압 지그는 이러한 일련의 테스트 과정에서 사용되는 장치이다.

대한민국 등록 특허 공보에 개시된, 관련 기술은 받이체, 덮개 및 걸개를 포함하는 디스플레이 패널 검사용 소켓장치를 개시한다. 그런데 관련 기술은 걸개의 체결력 및 체결 안정성에 관한 문제점을 내포한다. 따라서 관련 기술의 미흡한 점을 보완하기 위해 개시되는 본 발명은, 걸개의 형상, 움직임 및 결합 형태 면에서 관련 기술의 구성과 구별되는 구성 및 효과를 갖는다.

대한민국 등록 특허 제10-2287269호 (2021.08.06 공고)

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 후크와 체결 부위에 있어서 높은 체결 안정성을 보장할 수 있는 형상의 후크를 포함하는 전자 부품 검사용 가압 지그를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 높은 체결 안정성을 보장할 수 있는 형상의 체결 부위를 포함하는 전자 부품 검사용 가압 지그를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 상호 보완적인 2중 체결 구조를 갖는 전자 부품 검사용 가압 지그를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그는, 피검사체의 단자가 놓이는 네스트 플레이트가 형성된 바닥 베이스(bottom base), 바닥 베이스와의 접촉면에 단자에 접촉될 커넥터가 형성되고, 바닥 베이스와 공유하는 제1 회동축을 중심으로 닫힘/열림 동작에 따라 회동하는 탑 커버(top cover) 및 탑 커버와 공유하는 제2 회동축을 중심으로, 닫힘/열림 동작에 따른 회동 시에 후크를 이용하여 바닥 베이스에 형성된 체결 부위와 체결/해제 동작을 수행하는 후크 어셈블리를 포함하되, 체결 부위는 고정형 핀을 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 후크 어셈블리는, 후크 및 체결 부위 간의 제1 체결 시에 탑 커버에 제2 체결되는 걸쇠를 포함하고, 탑 커버는 걸쇠가 체결되는 스토퍼를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 스토퍼는, 마모에 따른 후크 및 체결 부위 간의 체결 위치 변경을 방지하고, 후크 어셈블리의 회전을 제한하도록 구성될 수 있다.

또한, 걸쇠 및 스토퍼는, 제1 체결의 해제를 위해 후크 어셈블리에 가해지는 힘의 작용점과 체결 부위 사이에서, 적어도 제2 회동축의 높이보다 낮은 위치에 형성될 수 있다.

또한, 후크는, 체결 부위와 접하는 면이 경사지게 형성될 수 있다.

또한, 후크는, 체결 부위와 접하는 면에 이어지는 후크의 둘레가 평면에 의한 에지를 이루도록 형성될 수 있다.

또한, 후크는, 체결 부위와의 관계에서 내주면, 접촉면 및 외주면을 포함하되, 내주면 및 접촉면 사이에 체결 부위와의 간섭을 방지하기 위한 따개가 형성되도록 구성될 수 있다.

또한, 후크 어셈블리는 레버(lever)를 포함하고, 레버에 가해지는 압력에 의해 후크 어셈블리는 체결 부위와 해제하는 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.

또한, 전자 부품 검사용 가압 지그는, 제1 회동축에 형성된 제1 탄성체를 더 포함하고, 제1 탄성체의 탄성력에 반하여 레버에 압력이 가해지면, 탑 커버의 열림 동작에 따라 커넥터가 단자로부터 분리되도록 구성될 수 있다.

또한, 후크 어셈블리는, 압력의 방향과 반대 방향의 탄성력을 제공하는 제2 탄성체를 포함하고, 탄성력에 의해 후크가 체결 부위에 고정되도록 구성될 수 있다.

또한, 마운트 블록은 제1 회동축 및 체결 부위 사이에 배치되고, 제1 회동축 및 체결 부위 사이의 간격을 최소로 하기 위해 체결 부위는 네스트 플레이트의 양쪽 측면에 각각 형성되도록 구성될 수 있다.

또한, 네스트 플레이트는, 제1 회동축 및 체결 부위 사이에서, 제1 탄성체와 최대한 멀어지고, 체결 부위와 최대한 가깝게 배치되도록 구성될 수 있다.

기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.

본 발명에 의하면, 피검사체의 단자 및 지그와 연결된 커넥터 간에 접촉/분리 과정이 안정적으로 수행될 수 있다.

또한, 가압에 의한 체결 부위의 진동이 감소될 수 있다.

또한, 상호 보완적인 2중 체결 구조를 통해 가압에 의한 마모로 인해 체결 부위가 변경되는 것이 방지될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 측면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 동작 예시도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 동작 예시도이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 동작 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 결합 부위의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 정면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 평면도이다.
도 8은 도 7에서 제1 회동축, 체결 부위 및 제2 회동축의 상대적 위치를 표시한 예시도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그를 이용한 피검사체 검사 동작의 예시도이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그를 이용한 피검사체 검사 동작의 예시도이다.
도 9c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그를 이용한 피검사체 검사 동작의 예시도이다.
도 9d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그를 이용한 피검사체 검사 동작의 예시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 커넥터와 단자 간의 결합 예시도이다.

본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.

즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.

또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.

본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.

더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.

반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.

마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.

또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.

또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.

본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.

또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그(100)는 복수 개, 예를 들어 한 쌍의 후크(131)를 포함할 수 있으며, 이에 대응하는 다른 구성요소는 후크(131)와 마찬가지로 쌍으로 또는 싱글로 형성될 수 있으나, 설명의 편의를 위해 쌍으로 형성된 구성요소를 갖는 실시 예에 대해 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 분해도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그(100)는, 바닥 베이스(bottom base)(110), 탑 커버(top cover)(120), 후크 어셈블리(hook assembly)(130), 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)(140)을 포함하도록 구성될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 측면도이다.

도 3에서 수평 방향은 x축으로, 수직 방향은 y축으로 표시되어 있다.

도 3을 참조하면, 구성요소의 윤곽선을 묘사하기 위해 전자 부품 검사용 가압 지그(100)의 일부 영역이 투명하게 묘사되어 있다.

바닥 베이스(110)는 하부 지그(111), 네스트 플레이트(112), 체결 부위(113) 및 마감 링(114)(도 5 참조)을 포함하도록 구성될 수 있다.

바닥 베이스(110)에 피검사체(200)의 단자(210)가 놓일 수 있다. 구체적으로 바닥 베이스(110)에 형성된 네스트 플레이트(112)에 피검사체(200)의 단자(210)가 안착될 수 있다. 피검사체(200)의 크기에 따라 단자(210)가 포함된 피검사체(200) 전체, 또는 일부, 예를 들어 단자(210)만이 네스트 플레이트(112) 상에 안착될 수 있다.

네스트 플레이트(112)는 피검사체(200)의 단자(210)의 안착을 위해 안착홈 및 자성체 등을 포함하도록 구성될 수 있다. 네스트 플레이트(112) 하부에는 탄성체가 배치될 수 있다. 하부 탄성체에 의해 네스트 플레이트(112)와 바닥 베이스(110) 간에 수직 방향의 쿠션이 형성될 수 있다.

네스트 플레이트(112)는, 제1 회동축(122) 및 체결 부위(126) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어 체결 부위(126)는 네스트 플레이트(112)의 양쪽 측면에 각각 형성되도록 구성될 수 있다. 체결 부위(126)가 네스트 플레이트(112)의 양쪽 측면에 형성됨으로써 제1 회동축(122) 및 체결 부위(126) 사이의 거리가 짧게 설계될 수 있다.

탑 커버(top cover)(120)는, 상부 지그(121), 제1 회동축(122), 제1 탄성체(123), 마감 링(124), 커넥터(125), 결합 부위(126), 및 스토퍼(127)를 포함하도록 구성될 수 있다.

탑 커버(120)는, 바닥 베이스(110)에 대해 닫힘/열림 동작을 통해, 피검사체(200), 예를 들어 디스플레이 패널의 단자(210)에 접촉되는 커넥터(125)의 핀 블록(125a)을 이용하여 단자(210)와 핀 블록(125a) 간의 연결/해제하는 기능을 갖는다(도 10 참조).

탑 커버(120)는 바닥 베이스(110)와 공유하는 제1 회동축(122)을 중심으로 닫힘/열림 동작에 따라 회동하도록 구성될 수 있다. 탑 커버(120)의 하부 면, 즉 바닥 베이스(110)와 마주 보는 면에 단자(210)에 접촉될 커넥터(125)가 형성될 수 있다.

탑 커버(120)는 후크(131)와 체결 부위(113) 간의 제1 체결 외에, 후크 어셈블리(130)와의 제2 체결을 지원하는 스토퍼(127)를 포함하도록 구성될 수 있다. 제1 체결 상태에서, 후크 어셈블리(130)는, 스토퍼(127)와 제2 체결하는 걸쇠(135)를 포함하도록 구성될 수 있다.

도 3을 참조하면, 걸쇠(135) 및 스토퍼(127)는, 제1 체결의 해제를 위해 후크 어셈블리(130)에 가해지는 힘의 작용점과 체결 부위(113) 사이에서, 적어도 제2 회동축(132)의 높이보다 낮은 위치에 형성될 수 있다. 즉 걸쇠(135) 및 스토퍼(127)의 제2 체결은, 수평 방향으로 제2 회동축(132)과 레버(133) 사이에, 수직 방향으로 체결 부위(113) 및 레버(133) 사이에서 이루어질 수 있다. 특히 스토퍼(127)는, 레버(133)와 탑 커버(120)의 상부 면 간의 거리, 및 제2 탄성체(134)의 압축 거리를 고려하여 제2 회동축(132)보다 수직 방향으로 동일 또는 낮은 위치에 배치될 수 있다.

스토퍼(127)는 체결 부위(113)와 마찬가지로 원기둥 또는 실린더 형태로 탑 커버(120)의 측면에 돌출되게 설계될 수 있으며, 다만 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 체결을 위해 걸쇠(135) 및 스토퍼(127)의 모양은, 스토퍼(127)의 하부 면에 걸쇠(135)의 상부 면이 걸리도록 설계될 수 있다.

스토퍼(127)는, 마모에 따른 후크(131) 및 체결 부위(113) 간의 체결 위치 변경을 방지하고, 후크 어셈블리(130)의 회전을 제한하도록 구성될 수 있다.

후크 어셈블리(130)는 후크(131), 제2 회동축(132), 레버(133), 제2 탄성체(134), 및 걸쇠(135)를 포함하도록 구성될 수 있다.

후크 어셈블리(130)는 탑 커버(120)와 공유하는 제2 회동축(132)을 중심으로, 탑 커버(120)의 닫힘/열림 동작에 따른 회동 시에 후크(131)를 이용하여 바닥 베이스(110)에 형성된 체결 부위(126)와 체결/해제 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.

후크 어셈블리(hook assembly)(130)는, 탑 커버(120)의 닫힘/열림 동작에 따라 후크를 체결 부위에 체결/해제함으로써 닫힘 상태를 감금/해제하는 기능을 갖는다.

바닥 베이스(110)와 탑 커버(120)의 체결 안정성을 위해, 후크(131) 및 이에 대응되는 체결 부위(126)는 쌍으로 형성될 수 있다.

도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 동작 예시도이다.

도 4a, 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 도 4a는 탑 커버(120)가 닫혀진 상태의 예시도이고, 도 4b는 탑 커버(120)가 열리기 바로 전 상태의 예시도이고, 도 4c는 탑 커버(120)가 열린 상태의 예시도이다.

도 4a 및 도 4c를 참조하면, 도 4c의 열린 상태의 탑 커버(120)에 압력이 지속적으로 가해지고, 가해진 압력이 제2 회동축(132)을 매개로 후크(131)에 전달되면, 후크(131)가 체결 부위(113)에 체결된다. 도 4a와 같이 후크(131)가 체결 부위(113)에 체결된 상태에서 후크 어셈블리(130)의 레버(133)에 기해지는 #2 탄성에 의해 후크(131)는 체결 부위(113)와의 체결을 공고히 하고, 걸쇠(135)는 스토퍼(127)에 접촉한다.

도 4b 및 도 4c를 참조하면, 도 4b와 같이 탑 커버(120)가 닫혀진 상태에서, 레버(133)에 압력(press)이 가해지면, 가해진 압력이 제2 회동축(132)을 매개로 후크(131)에 전달되고, 탑 커버(120)는, 도 4c와 같이 바닥 베이스(110)와의 관계에서 제1 회동축(122)을 중심으로 제1 탄성체(123)의 의한 #1 탄성에 의해 탄력적으로 열릴 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 결합 부위의 확대도이다.

도 5를 참조하면, 후크(131)는 내주면(136), 따개(137), 접촉면(138) 및 외주면(139)을 포함하도록 구성될 수 있다.

후크 어셈블리(130)는, 체결 부위(113)와 접촉하는 면이 수평 대비 θ 범위에서 경사지게 형성될 수 있다. 즉 후크(131)의 접촉면(138)이 내측 대비 외측이 높게 경사지게 형성될 수 있다. 후크(131)는 경사진 접촉면(138)을 이용하여 체결 부위(113)와 체결이 해제될 염려 없이 안정적으로 체결될 수 있다. 접촉면(128)의 경사 각도 θ는, 접촉면(128)의 수평 형성을 지양하고, 체결 해제 시 간섭 방지 차원에서 0도 보다 크고 5도 이하의 범위에서 선택될 수 있다.

후크(131)는 접촉면(138)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 탑 커버(120)에 가해지는 압력 및 레버(133)에 가해지는 압력에 따라 탑 커버(120)의 닫힘/열림 동작에 따라 후크(131)의 내주면(136), 접촉면(138) 및 외주면(139)이 체결 부위(113)와 일시적으로 접촉될 수 있다.

도 5를 다시 참조하면, 후크(131)가 체결 부위(113)에 체결된 위치에서, 후크(131)의 내주면(136)은 체결 부위(113)와 접촉하게 설계될 수 있다. 그리고 후크(131)의 내주면(136)은 수직으로 형성될 수 있다. 수직된 내주면(136)은 후크(131)와 체결 부위(113)의 불필요한 간섭을 방지할 수 있다.

후크(131)는 내주면(136)과 접촉면(138) 사이에서 따개(137)를 포함하도록 구성될 수 있다. 따개(137)는 체결 부위(113)와의 불필요한 간섭을 방지하기 위해 후크(131)의 일부가 제거된 부위이다. 만약에 후크(131)의 내주면(136)에 이어지는 부위가 도 5에 개시된 일점쇄선과 같이 형성될 경우, 후크(131)는 체결 부위(113)와 간섭될 수 있어서, 체결 위치가 변경될 염려가 존재한다. 따개(137)는 도 5에 표시된 원형 외에 다양한 모양으로 형성될 수 있다.

종래 기술에 따르면, 접촉면(138)과 외주면(139)이 서로 구별되지 않게 접촉면(138)과 외주면(1369)이 에지 없이 곡면으로 이어지고, 후크(131)의 동작이 하강 후 제1 회동축(122) 방향으로 움직일 경우, 후크(131)가 체결 부위(113)에 단번에 체결되지 못하고, 곡면이 체결 부위(113)와 2중으로 접촉할 수 있고, 접촉 과정에서 진동이 발생하는 문제점이 존재했다.

도 5를 다시 참조하면, 위의 문제점을 해결하기 위해 후크 어셈블리(130)는, 체결 부위(113)와 접하는 접촉면(138)에 이어지는 후크(131)의 둘레가 평면에 의한 에지를 이루도록 형성될 수 있다. 평평한 접촉면(138)과 평평한 외주면(139)이 서로 만나서 에지가 형성되고, 단면도 상에서 접촉면(138)과 외주면(139)의 사이 각이 90도-θ 범위에서 형성될 수 있다.

도 5를 다시 참조하면, 체결 부위(113)는 고정형으로 바닥 베이스(110)에 형성될 수 있다. 즉 체결 부위(113)는 고정형 핀을 포함하도록 구성될 수 있다. 고정형 핀은 바닥 베이스(110) 상에 수평되게 형성될 수 있다. 고정형 핀은 속이 채워진 원기둥 또는 속이 빈 실린더 모양의 금속 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 체결 부위(126)에 포함된 고정형 핀이 후크(131)의 접촉면에 안착되게 구성될 수 있다. 체결 부위(113)의 곡면과 접촉면(138)의 경사진 평면이 서로 접촉함으로써 후크(131)는 안정적으로 고정형 핀에 체결될 수 있다.

쌍을 이루는 체결 부위(113)들의 각 체결 부위(113)는 쌍을 이루는 후크(131)들의 각 후크(131)와 체결될 수 있다.

인쇄회로기판(140)은 결합 홀(141), 결합 수단(142) 및 보호 커버(144)를 포함하도록 구성될 수 있다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)(140)은, 피검사체(200), 예를 들어 디스플레이 패널에 입력되는 검사 신호(test signal)를 출력하는 기능을 갖는다. 인쇄회로기판(140)은, 피검사체(200)의 변경에 따라 교체될 수 있으며, 결합 수단(142)을 통해 탑 커버(120)에 결합/해제될 수 있도록 구성될 수 있다.

인쇄회로기판(140)은, 탑 커버(120)의 결합 부위(126)가 결합 홀(141)에 끼워지고, 결합 수단(142)이 결합 부위(126)에 체결되면서, 탑 커버(120)에 결합될 수 있다. 결합 수단(142)으로 볼트가 이용될 수 있다. 결합 부위(126) 및 결합 홀(141)을 비롯하여, 도 7에 묘사된 결합 수단(142)의 위치 및 수는 의도된 설계에 의한 것이다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 정면도이다.

도 6을 참조하면, 중앙에 탑 커버(120)에 배치되고, 탑 커버(120)의 하부에 바닥 베이스(110)가 배치되고, 탑 커버(120)의 하부 면에 인쇄회로기판(140)이 결합될 수 있다. 그리고 후크 어셈블리(130)는 제2 회동축(132)을 통해 탑 커버(120)와 결합될 수 있다. 탑 커버(120)의 회동에 따라 인쇄회로기판(140)의 하부 면에 형성된 커넥터(125) 바닥 베이스(110) 상부에 형성된 네스트 플레이트(112)에 접촉될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 평면도이다.

도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(140)은 보호 커버(144)를 포함하도록 구성될 수 있다. 보호 커버(144)는 인쇄회로기판(140) 상에 솔더링된 부품이 노출되는 것을 방지한다.

인쇄회로기판(140)은 결합 수단(142)을 통해 탑 커버(120)에 결합될 수 있다.

도 8은 도 7에서 제1 회동축, 체결 부위 및 제2 회동축의 상대적 위치를 표시한 예시도이다.

본 발명에서 후크(131)와 체결 부위(113)의 체결 위치 및 피검사체(200)의 단자(210)와 커넥터(125)의 접점 위치 간의 상호 위치는 중요한 의미를 갖는다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그(100)를 묘사한 평면도를 기준으로, 후크(131)는 커넥터(125)의 양 측면에 배치될 수 있다. 그리고 전자 부품 검사용 가압 지그(100)는, 제1 회동축(122) 및 제2 회동축(132) 사이에서 체결 부위(113)가 제2 회동축(132)에 가까운 위치에 배치되도록 구성될 수 있다. 이러한 배치 관계에서 제1 회동축(122)에 설치된 제1 탄성체(123)에 의한 탄성력 및 제2 회동축(132)에 의해 매개되는 제2 탄성체(134)의 탄성력이 체결 부위(113)에 안정적으로 전달될 수 있다.

도 3과 도 8을 참조하면, 제1 회동축(122)을 기준으로 제2 회동축(132)이 체결 부위(113)보다 멀게 배치됨으로써, 후크(131)가 체결 부위(113)에 안정적으로 체결되고, 레버(133)에 가해지는 압력에 의해 안정적으로 체결이 해제될 수 있다.

도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그를 이용한 피검사체 검사 동작의 예시도이다.

도 9a를 참조하면, pressing 과정에서 바닥 베이스(110)에 탑 커버(120)가 닫혀진 상태에서 탑 커버(120)를 열기 위한, 지그 장치에 의한 압력이 후크 어셈블리(130)의 레버(133)에 전달된다.

도 9b를 참조하면, opening 과정에서 레버(133)에 전달된 압력에 의해 체결 부위(113)에 체결된 후크(131)가 해제되면서 탑 커버(120)가 열린다.

도 9c를 참조하면, mounting 과정에서 피검사체(200)의 단자(210) 부위가 바닥 베이스(110)에 형성된 네스트 플레이트(112) 상에 안착된다.

도 9d를 참조하면, closing and connecting 과정에서 경사지게 열린 상태의 탑 커버(120) 상에 지그 장치에 의한 압력이 회동하는 탑 커버(120)에 추종하여 탑 커버(120)에 전달되고, 전달된 압력에 의해 탑 커버(120)는 바닥 베이스(110)를 덮고, 커넥터(125)와 피검사체(200)의 단자(210)가 접촉된다. 피검사체(200)에 대한 성능 검사가 수행되고, 피검사체(200)는 pressing 및 opening 과정 및 지그 장치에 의해 다른 피검사체(200)로 교체된다.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 검사용 가압 지그의 커넥터와 단자 간의 결합 예시도이다.

도 9d 및 도 10을 함께 참조하면, 피검사체(200)는 단자(210)를 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 단자(210)는 커넥터(125)와 접촉하도록 전자 부품 검사용 가압 지그(100)의 네스트 플레이트(112) 상에 안착된다.

도 10은 도 9d의 커넥터(125) 부위를 확대 묘사한다. 도 10에 커넥터(125), 커넥터(125)를 구성하는 핀 블록(125a) 및 이에 결합된 단자(210)의 핀(211)이 묘사되어 있다. 커넥터(125)는 챔퍼(champer)(125b)가 형성된 핀 블록(125a)을 포함하도록 구성될 수 있다. Closing and connecting 과정에서 핀(211)은 챔퍼(125b)의 경사진 면을 타고 커넥터(125) 내부로 안착하여 핀 블록(125a)과 접촉할 수 있다.

이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 피검사체의 단자 및 지그와 연결된 커넥터 간에 접촉/분리 과정이 안정적으로 수행될 수 있다.

또한, 가압에 의한 체결 부위의 진동이 감소될 수 있다.

이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.

또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.

100: 전자 부품 검사용 가압 지그
110: 바닥 베이스, 111: 하부 지그
112: 네스트 플레이트, 113: 체결 핀
114: 마감 링, 120: 탑 커버
121: 상부 지그, 122: 제1 회동축
123: 제1 탄성체, 124: 마감 링
125: 커넥터, 126: 결합 부위
127: 스토퍼, 130: 후크 어셈블리
131: 후크, 132: 제2 회동축
133: 레버, 134: 제2 탄성체
135: 걸쇠, 136: 내주면
137: 따개, 138: 접촉면
139: 외주면, 140: 인쇄회로기판
141: 결합 홀, 142: 결합 수단
144: 보호 커버

Claims

피검사체의 단자가 놓이는 네스트 플레이트가 형성된 바닥 베이스(bottom base);
상기 바닥 베이스와의 접촉면에 상기 단자에 접촉될 커넥터가 형성되고, 상기 바닥 베이스와 공유하는 제1 회동축을 중심으로 닫힘/열림 동작에 따라 회동하는 탑 커버(top cover); 및
상기 탑 커버와 공유하는 제2 회동축을 중심으로, 상기 닫힘/열림 동작에 따른 회동 시에 후크를 이용하여 상기 바닥 베이스에 형성된 체결 부위와 체결/해제 동작을 수행하는 후크 어셈블리를 포함하되,
상기 체결 부위는 고정형 핀을 포함하고,
상기 후크가 상기 고정형 핀의 곡면에 체결 시에, 더블터치(double touch)를 방지하고 단번에 체결되게 하기 위해, 상기 체결 부위와 접하는 면에 이어지는 상기 후크의 둘레가 평면에 의한 에지를 이루도록 구성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 후크 어셈블리는,
상기 후크 및 체결 부위 간의 제1 체결 시에 상기 탑 커버에 제2 체결되는 걸쇠를 포함하고,
상기 탑 커버는 상기 걸쇠가 체결되는 스토퍼를 포함하도록 구성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.
청구항 2에 있어서,
상기 스토퍼는,
마모에 따른 상기 후크 및 상기 체결 부위 간의 체결 위치 변경을 방지하고, 상기 후크 어셈블리의 회전을 제한하도록 구성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.
청구항 2에 있어서,
상기 걸쇠 및 스토퍼는,
제1 체결의 해제를 위해 상기 후크 어셈블리에 가해지는 힘의 작용점과 상기 체결 부위 사이에서, 적어도 상기 제2 회동축의 높이보다 낮은 위치에 형성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 후크는,
상기 체결 부위와 접하는 면이 경사지게 형성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 후크는,
상기 체결 부위와의 관계에서 내주면, 접촉면 및 외주면을 포함하되,
상기 내주면 및 접촉면 사이에 상기 체결 부위와의 간섭을 방지하기 위한 따개가 형성되도록 구성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.
청구항 1에 있어서,
상기 후크 어셈블리는 레버(lever)를 포함하고,
상기 레버에 가해지는 압력에 의해 상기 후크 어셈블리는 상기 체결 부위와 해제하는 동작을 수행하도록 구성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.
청구항 8에 있어서,
상기 제1 회동축에 형성된 제1 탄성체를 더 포함하고,
상기 제1 탄성체의 탄성력에 반하여 상기 레버에 압력이 가해지면, 상기 탑 커버의 열림 동작에 따라 상기 커넥터가 상기 단자로부터 분리되도록 구성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.
청구항 9에 있어서,
상기 후크 어셈블리는,
상기 압력의 방향과 반대 방향의 탄성력을 제공하는 제2 탄성체를 포함하고,
상기 탄성력에 의해 상기 후크가 상기 체결 부위에 고정되도록 구성되는,
전자 부품 검사용 가압 지그.