KR102498019B1

KR102498019B1 - 소켓조립체

Info

Publication number: KR102498019B1
Application number: KR1020220147837A
Authority: KR
Inventors: 이용관; 오제헌
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2022-11-08
Filing date: 2022-11-08
Publication date: 2023-02-10

Abstract

본 발명은, 피검사체의 패드가 안착되는 네스트플레이트와 결합하는 하부소켓, 닫힘동작 및 열림동작에 따라 하부소켓과 공유하는 제1회동축을 중심으로 회동하는 상부소켓, 상부소켓에 설치되는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판에 결합되고, 닫힘동작에 따라 패드와 접촉하는 핀블록, 상부소켓과 공유하는 제2회동축을 중심으로, 닫힘동작 및 열림동작에 따른 회동 시에 후크를 이용하여 하부소켓에 형성된 체결부에 체결동작 및 해제동작을 수행하는 후크조립체를 포함하되, 인쇄회로기판은 상부소켓의 탑면에 설치되게 구성되는 소켓조립체를 개시한다. 본 발명에 따르면, PCB 두께 오차에 영향을 받지 않고 핀블록이 피검사체의 패드 상에 접촉할 수 있다.

Description

소켓조립체{SOCKET ASSEMBLY}

본 발명은 소켓조립체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이패널 또는 PCB와 같이 패드가 형성되어 있어서, 패드를 통해 신호를 입력하고 출력을 확인함으로써 디스플레이패널 또는 PCB의 이상 유무를 확인할 수 있고, 압력을 통해 동작하는 소켓조립체에 관한 것이다.

전자 기기의 출력 장치에 해당하는 디스플레이패널은 복수의 부품으로 구성되며 모듈 형태로 제작되어 성능 검사를 거쳐 전자 기기의 조립 공정에 투입된다.

디스플레이패널의 성능검사 과정은 단자를 통한 신호 입력 및 이에 대응되는 출력 값의 분석 과정을 포함한다. 원활한 성능 검사를 위해서는 피검사체에 해당하는 디스플레이패널이 검사 작업대에 올려지는 과정, 작업대에 올려진 피검사체에 대한 검사 진행, 및 검사가 완료된 디스플레이 패널의 회수 과정이 심리스하게 반복적으로 진행되어야 한다. 소켓조립체는 이러한 일련의 테스트 과정에서 사용되는 장치이다.

대한민국 등록 특허 공보에 개시된, 관련 기술은 받이체, 덮개 및 걸개를 포함하는 디스플레이 패널 검사용 소켓장치를 개시한다. 그런데 관련 기술은 걸개의 체결력 및 체결 안정성에 관한 문제점을 내포한다. 따라서 관련 기술의 미흡한 점을 보완하기 위해 개시되는 본 발명은, 걸개의 형상, 움직임 및 결합 형태 면에서 관련 기술의 구성과 구별되는 구성 및 효과를 갖는다.

대한민국 등록 특허 제10-2287269호 (2021.08.06 공고)

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, PCB의 두께 오차로 인하여 발생할 수 있는 핀블록과 패드의 접촉불량을 해결할 수 있는 소켓조립체를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, PCB의 두께 오차로 인하여 발생할 수 있는 핀블록의 손상을 방지할 수 있는 소켓조립체를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, PCB의 두께 오차에 영향을 받지 않는 구조의 소켓조립체를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체는, 피검사체의 패드가 안착되는 네스트플레이트(nest plate)와 결합하는 하부소켓(lower socket), 닫힘동작 및 열림동작에 따라 상기 하부소켓과 공유하는 제1회동축을 중심으로 회동하는 상부소켓(upper socket), 상기 상부소켓에 설치되는 인쇄회로기판(PCB), 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 닫힘동작에 따라 상기 패드와 접촉하는 핀블록(pin block) 및 상부소켓과 공유하는 제2회동축을 중심으로, 상기 닫힘동작 및 상기 열림동작에 따른 회동 시에 후크를 이용하여 상기 하부소켓에 형성된 체결부에 체결동작 및 해제동작을 수행하는 후크조립체를 포함하되, 인쇄회로기판은 상기 상부소켓의 탑면에 설치되게 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 상부소켓에 제1중공이 형성되고, 핀블록은 상기 제1중공을 통해 상기 상부소켓의 탑면의 높이로 제한되는 상기 인쇄회로기판의 저면에 결합되도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 핀블록이 피검사체의 패드와의 접촉 포인트를 형성하는 핀을 포함하되, 인쇄로기판의 두께 오차로 인한 영향을 받지 않고 상기 핀과 상기 패드 간의 접촉 포인트를 형성하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 상부소켓이 제1회동축을 중심으로 하는 상기 열림동작을 가속시키는 제1탄성체를 더 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 후크조립체가 일단에 형성되는 상기 후크와 타단에 형성되는 레버(lever) 및 체결동작 후의 상태를 유지시키는 제2탄성체를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 후크조립체가 우측제2회동축에 대해 회동하는 우측후크 및 좌측제2회동축에 대해 회동하는 좌측후크를 포함하고, 레버는 제1중공의 양측에 각각 형성된 우측중공 및 좌측중공을 통해 상기 우측후크 및 상기 좌측후크와 연결되게 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 제2탄성체가 우측제2회동축에 대해 작용하는 우측제2탄성체 및 좌측제2회동축에 대해 작용하는 좌측제2탄성체를 포함하고, 우측제2탄성체 및 상기 좌측제2탄성체는, 제2중공을 통과한 상기 우측후크 및 상기 제3중공을 통과한 좌측후크에 각각 형성된 제2면 및, 상기 제2면과 평행한, 상기 상부소켓의 제1면 사이에 탄성을 제공하게 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 상부소켓의 우측의 저면에 우측홈이, 좌측의 저면에 좌측홈이 형성되고, 우측제2탄성체는 상기 우측홈 내에, 상기 좌측제2탄성체는 상기 좌측홈 내에 각각 배치되게 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 제2면은 상기 우측후크 및 상기 좌측후크에서 각각 돌출된 돌기에 형성되고, 제1면은 상기 우측홈 및 상기 좌측홈에 각각 형성되게 구성될 수 있다.

또한, 소켓조립체는, 제2탄성체가 제2회동축을 기준으로 상기 레버의 힘점이 위치하는 방향과 반대방향에 설치되게 구성될 수 있다.

기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.

본 발명에 의하면, 피검사체의 패드 및 지그와 연결된 소켓조립체 간에 접촉/분리 과정이 안정적으로 수행될 수 있다.

또한, PCB 두께 오차에 영향을 받지 않고 핀블록이 피검사체의 패드 상에 접촉할 수 있다.

또한, PCB 두께 오차로 인하여 발생할 수 있는 핀블록의 파손 및 접촉불량이 해결될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체에 포함된 제2탄성체를 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 단면도이다.

본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.

즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.

또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.

본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.

더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.

반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.

마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.

또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.

또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.

본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.

또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체(100)는 하나 이상의 후크(141)를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 복수 개, 예를 들어 한 쌍의 후크(141a, 141b)를 포함할 수 있다. 그리고 한 쌍의 후크(141a, 141b)에 대응되는 다른 구성요소도 후크(141a, 141b)와 마찬가지로 쌍으로 형성되는 것이 바람직하다. 설명의 편의를 위해 한 쌍의 후크(141a, 141b)를 포함하는 소켓조립체(100)의 실시 예에 대해 설명하기로 한다.

소켓조립체(100)는 피검사체의 패드에 핀블록(153)에 포함된 핀(154)을 접촉시켜 검사신호를 피검사체에 입력시키는 기능을 갖는다. 핀(154)이 패드와 서로 접촉되었다가, 해제되는 것이 과정이 소켓의 기능과 유사하다. 소켓조립체(100)는 피검사체가 안착되는 베이스플레이트(base plate)에 결합되어 사용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 예시도이다.

도 1을 참조하면, 소켓조립체(100)는, 하부소켓(111)(lower socket)이 포함된 하부소켓조립체(lower socket assembly)(110), 상부소켓(upper socket)(121)이 포함된 상부소켓조립체(upper socket assembly)(120), 후크(hook)(141)가 포함된 후크조립체(hook assembly)(140) 및 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)(151)이 포함된 PCB조립체(150)를 포함하도록 구성될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 분해도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 하부소켓조립체(110)는 하부소켓(111), 네스트플레이트(112), 제1회동축(113), 마감링(114), 제1탄성체() 및 체결부(116)를 포함하도록 구성될 수 있다.

제1탄성체(115)는 제1회동축(113)을 중심으로 하는 열림동작을 가속시키는 기능을 갖는다.

하부소켓(111)은 피검사체의 패드가 안착되는 네스트플레이트(nest plate)와 결합될 수 있다.

상부소켓조립체(120)는 상부소켓(121), 탑플레이트(127) 및 핀블록홀더(128)를 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 상부소켓(121)은, 제1회동축(1130)을 통해 하부소켓(111)에 결합될 수 있다.

상부소켓(121)은 닫힘동작 및 열림동작에 따라 하부소켓(111)과 공유하는 제1회동축을 중심으로 회동하는 기능을 갖는다.

PCB조립체(150)는 PCB(151), 커넥터(152)(미도시) 및 핀블록(153)을 포함하도록 구성될 수 있다. PCB(151)의 저면에 결합된 커넥터(152)는 FPCB와 결합하고, FPCB를 통해 소켓조립체(100)의 하부에 배치되는 제2PCB(미도시)가 PCB(151)에 전기적으로 연결될 수 있다.

PCB(151)는 상부소켓(121)에 설치될 수 있다. 그리고 PCB(151)는 상부소켓(121)의 탑면(122)에 설치되는 것을 특징으로 한다. PCB(151)가 설치되는 위치에 대해서는 도 3 및 도 4를 통해 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 평면도이다.

도 3을 참조하면, 핀블록(153)은 피검사체의 패드에 접촉되는 핀(154)을 포함하도록 구성될 수 있다. 핀블록(153)은 인쇄회로기판(151)에 결합되고, 닫힘동작에 따라 패드와 접촉하는 기능을 갖는다.

핀블록홀더(128)는 핀블록(153)과 동일한 높이로 위치하고, X축 방향에서 핀블록(153)의 중심에 위치하고, Y축 방향에서 핀블록(153)과 간극을 두고 위치할 수 있다. 핀블록홀더(128)는 핀블록(153)이 Y축의 일 방향으로 한계선 이상으로 이동하는 것을 방지하는 기능을 한다. Y축의 반대 방향으로는 상부소켓(121)이 핀블록홀더(128)의 기능과 같은 기능을 한다. 즉 Y축 방향으로 상부소켓(121)과 핀블록홀더(128) 사이 및 핀블록(153)과 핀블록홀더(128) 사이에 간극이 존재하여 간극만큼 핀블록(153)이 Y축 방향으로 미세하게 움직일 수 있다. 핀블록(153)이 Y축 방향으로 미세 움직임으로 인해 회동을 통한 상부소켓(121)의 닫힘동작으로 발생할 수 있는 핀과 패드의 접촉 오차에도 불구하고 핀과 패드의 정확한 접촉이 가능하다.

도 2를 다시 참조하면, 후크조립체(140)는 상부소켓(121)과 공유하는 제2회동축(145)을 중심으로, 닫힘동작 또는 열림동작에 따른 회동 시에 후크(141)를 이용하여 하부소켓(111)에 형성된 체결부(116)와 체결동작 또는 해제동작을 수행하는 기능을 갖는다.

후크조립체(140)는, 일단에 형성되는 후크(141)와 후크(141)에 결합되는 레버(lever)(142) 및 한 쌍의 레버를 서로 결합시키는 링크바(143)를 포함하도록 구성될 수 있다.

후크조립체(140)는 후크(141)와 체결부(116) 간의 체결동작 후의 상태를 유지시키고, 해제 시에 작용하는 압력에 대항하는 탄성력을 제공하는 제2탄성체(146)를 포함하도록 구성될 수 있다. 여기서 후크(141)는 레버(142)와 일체로 형성될 수도 있다. 더 나아가서 후크(141)는 레버(142) 및 링크바(143)와 일체로 형성될 수도 있다.

후크조립체(140)는, 하부소켓(111)과 상부소켓(121)이 결합에 의해 공유하는 제1회동축(113)을 중심으로 하는 회동을 통한, 하부소켓(111)에 대한 상부소켓(121)의 닫힘동작 및 열림동작에 따라, 상부소켓(121)과 결합에 의해 공유하는 제2회동축(145)을 중심으로 하는 회동을 통해 하부소켓(111)에 체결동작 및 해제동작을 수행하도록 구성될 수 있다.

즉 후크조립체(140)는 체결동작 및 해제동작 과정에서, 체결동작 후에 제1회동축이 위치하는 일단과 반대되는 타단에서 상부소켓(121)의 하부소켓(111)에 체결을 통해 핀블록(153)의 위치를 유지시키는 기능을 갖는다.

후크조립체(140)는 하부소켓(111)에 결합된 체결부(116)에 체결되는 후크(141), 후크(141)와 결합되는 레버(142), 레버(142)와 결합되는 링크바(143), 상부소켓(121)에 대해 후크(141)를 회동시키는 제2회동축(145), 후크(141)가 체결된 상태를 유지시키는 제2탄성체(146) 및 제2회동축(145)에 결합되는 마감링(147)을 포함하도록 구성될 수 있다. 여기서, 우측후크(141a), 우측레버(142a), 우측제2회동축(145a), 우측제2탄성체(146a) 및 우측마감링(147a)은 핀블록(153)의 우측에 배치되고, 좌측후크(141b), 좌측레버(142b), 좌측제2회동축(145b), 좌측제2탄성체(146b) 및 좌측마감링(147b)은 핀블록(153)의 좌측에 배치될 수 있다.

도 3을 다시 참조하면, 상부소켓(121)의 탑면(122)에 결합되는 PCB(151)가 생략된 상태에서, 상부소켓(121), 핀블록홀더(128), 후크조립체(140) 및 핀블록(153)을 포함하는 소켓조립체(100)가 묘사되어 있다.

상부소켓(121)에 제1중공(125), 우측중공(125a) 및 좌측중공(125b)이 형성될 수 있다. 제1중공(125)은 PCB(151)에 결합되는 핀블록(153)의 배치를 위해 형성될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 측면도이다.

도 4에서 구성요소의 내부를 보이게 하기 위해 일부 하부소켓(111) 및 상부소켓(121)이 투명하게 묘사되어 있다.

도 3 및 도 4를 다시 참조하면, 상부소켓(121)에 제1중공(125)이 형성되고, 핀블록(153)은 제1중공(125)을 통해 상부소켓(121)의 탑면(122)의 높이로 제한되는 인쇄회로기판(151)의 저면(151a)에 결합되도록 구성될 수 있다.

핀블록(153)은, 피검사체의 패드와의 접촉 포인트를 형성하는 핀(154)을 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 핀블록(153)은 인쇄회로기판(151)의 두께 오차로 인한 영향을 받지 않고 핀(154)과 패드 간의 접촉 포인트를 형성하도록 구성될 수 있다.

종래의 기술에 따르면, 상부소켓(121)의 저면에 PCB가 결합되고, PCB의 저면에 핀블록이 결합되어서, PCB의 두께 오차로 인하여 핀블록의 높이가 변경되고, 이로 인하여 핀블록에 포함된 핀과 피검사체의 패드 간의 접촉 포인트의 높이에 오차가 발생하였다.

종래의 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 PCB(151)는 상부소켓(121)의 탑면에 배치될 수 있다. 그리고 핀블록(153)이 PCB(151)와 결합되기 위해서 상부소켓(121)에 제1중공(125)이 형성될 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시 예에 따르면 PCB(151)는 두께 오차로 인해 접촉 포인트의 높이에 영향을 미치지 않으면서, 핀블록(153)과 결합할 수 있게 된다.

PCB(151)는 내부에 포함되는 회로의 구성 및 공정상의 문제로 인해 두께 편차가 많은 것이 특징이다. 핀(154)과 패드의 접촉 포인트의 높이가 변경될 경우, 핀(154), 핀블록(153) 및 패드가 손상될 위험이 존재한다. 따라서 본 발명의 일 실시 예에 따라 이러한 PCB(151)의 두께 편차로 인하여 발생할 수 있는 핀(154), 핀블록(153) 및 패드 손상의 문제점이 해결될 수 있다.

도 4를 다시 참조하면, 제2탄성체(146)는, 후크조립체(140)가 제2회동축(145)을 중심으로 하는 회동을 통해 하부소켓(111)에 체결동작을 수행하는 경우, 체결 후의 상태를 유지시키고, 해제 시에 링크바()에 작용하는 압력에 대항하는 탄성력을 제공하는 기능을 갖는다.

제2탄성체(146)는 상부소켓과 하부소켓 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 그런데 본 발명의 일 실시 예에 따라 PCB()가 상부소켓 상에 배치되므로, 제2탄성체(146)가 상부소켓 상에 배치되기 어려운 점이 있어서, 제2회동축을 기준으로 레버의 힘점이 위치하는 방향과 반대방향에 설치될 수 있다.

도 4를 다시 참조하면, 제2탄성체(146)는, 제2회동축(145)을 기준으로 레버(142)가 위치하는 방향과 반대방향에 설치되게 구성될 수 있다.

즉 제2탄성체(146)는 Y축을 기준으로 제2회동축(145)의 후방이 아닌 전방에 배치될 수 있다. 이러한 배치로 인해, 제2탄성체(146)는 종래의 기술의 힘점의 위치보다 회전 반경이 작은 위치에 배치됨으로써 제2탄성체(146)의 압축률이 감소하는 효과가 있다. 압축률의 감소로 인하여 제2탄성체(146)는 변형의 폭이 작아지고, 따라서 제2탄성체(146)가 보다 안정적으로 압축 및 이완될 수 있게 된다. 또한, 곡선의 회전 반경에 따라 압축 및 이완되는 제2탄성체(146)가 제위치에서 이탈할 확률이 적어진다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체에 포함된 제2탄성체를 설명하기 위한 예시도이다.

도 5를 참조하면, 소켓조립체(100)의 우측이 묘사되어 있다. 이하 도 5를 통해 설명되는 내용은 소켓조립체(100)의 좌측에도 동일하게 적용될 수 있다.

제2회동축의 전방에 배치된 제2탄성체(146)는 양단이 지지되는 상부의 제1면(124)과 하부의 제2면(149) 사이에서 이탈되지 않는 안정적인 배치를 위해 수직면이 상부소켓에 의한 2개의 면과 후크의 1개의 면에 의한 3개의 면으로 구성되는 공간에 배치될 수 있다. 이 공간은 상부소켓에 형성되는 홈(131)을 통해 형성될 수 있다. 홈(131)은 우측홈(131a) 및 좌측홈(131b)으로 구성되고, 도 5에는 우측홈(145a)이 묘사되어 있다.

즉 상부소켓(121)의 우측의 저면에 우측홈(131a)이, 좌측의 저면에 좌측홈(131b)이 형성되고, 우측제2탄성체(146a)는 우측홈(131a) 내에, 좌측제2탄성체(146b)는 좌측홈(131b) 내에 각각 배치되게 구성될 수 있다.

여기서, 제2탄성체()를 지지하는 상부의 제1면은 상부소켓에 형성되고, 하부의 제2면은 후크에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 후크()에서 Y축 방향으로 연장되는 돌기(148)의 탑면에 형성될 수 있다.

즉 제2면(149a, 149b)은 우측후크(141a) 및 좌측후크(141b)에서 각각 돌출된 돌기(148a, 148b)에 형성되고, 제1면(124)은 우측홈(131a) 및 좌측홈(131b)에 각각 형성되게 구성될 수 있다.

상부소켓(121)에 홈(131)이 형성되므로 상부소켓(121)은 후크(141)와 결합되는 레버(142)와 서로 간섭하는 위치에 있다. 따라서 이러한 간섭을 해결할 수 있게 상부소켓(121)의 형상을 변형할 필요가 있다.

도 3을 다시 참조하면, 후크조립체(140)를 구성하는 후크(141) 및 레버(142)가 상부소켓(121)과 간섭되는 것을 방지하기 위해, 우측중공(125a) 및 좌측중공(125b)이 핀블록(153)을 중심으로 상부소켓(121)의 양 측에 각각 형성될 수 있다. 따라서 레버(142)는, 제1중공(125)의 양측에 각각 형성된 우측중공(126a) 및 좌측중공(126b)을 통해 후크(141), 즉 우측후크(141a) 및 좌측후크(141b)와 각각 연결되게 구성될 수 있다.

즉 제2탄성체(146)는, 우측제2회동축(145a)에 대해 작용하는 우측제2탄성체(146a); 및 좌측제2회동축(145b)에 대해 작용하는 좌측제2탄성체(146b)를 포함하고, 우측제2탄성체(146a) 및 좌측제2탄성체(146b)는, 우측중공(126a)을 통과한 우측후크(141a) 및 좌측중공(126b)을 통과한 좌측후크(141b)에 각각 형성된 제2면(149) 및, 제2면(149)과 평행한, 상부소켓(121)의 제1면 사이에 탄성을 제공하게 구성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓조립체의 단면도이다.

도 6을 참조하면, 도 4에 묘사된 라인 A-A'을 수직으로 자른 단면이 묘사되어 있다. 상방의 탑플레이트(127)와 하방의 상부소켓(121) 사이에서 상부소켓(121)에 결합된 PCB(151)의 단면이 묘사되어 있다.

PCB(151)에 형성된 원형의 홀(151b)에 상부소켓(121)에서 돌출한 실린더 형의 돌기(122a)가 끼워지고, 탑플레이트(127)가 PCB(151)를 덮은 상태에서 PCB(151)는 나사(129)를 통해 탑플레이트(127)에 고정될 수 있다. 그런데 홀(151b)의 지름이 돌기(122a)의 지름보다 갭(g2)의 2배만큼 크기 때문에 PCB(151)는 상부소켓(121) 대비 X축(좌우)방향 및 Y축(전후)방향, 따라서 결과적으로 360도 전방위에서 갭(g2)만큼 움직임이 가능하다.

또한, PCP(151)과 상부의 탑플레이트(127) 상에 갭(g1)이 형성되어 있어서, PCB(151)는 탑플레이트(127) 대비 Z축(상하)방향으로 갭(g1)만큼 움직임이 가능하다.

소켓조립체(100)가 회동을 통해 핀블록(153)을 피검사체에 접촉시키므로, 회전궤도 때문에 핀블록(153)과 피검사체의 패드의 접점이 불일치할 수 있다. 따라서 핀블록(153)과 피검사체 간의 접점을 일치시키기 위해, 즉 미세 움직임에 의해 PCB(151)의 위치를 보정하기 위해 상하, 좌우 및 전후방향으로 갭(g1, g2)이 형성될 수 있다. 즉 PCB(151)는 상부소켓(121)에 결합되어 있으면서도, 일정 범위에서 상하, 좌우 및 전후방향으로 자유 움직임이 가능하도록 구성될 수 있다. 그리고 도 4에 묘사된 핀블록홀더(128)는 PCB(151) Y축(전후)방향의 위치를 제한하는 기능을 갖는다.

이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 피검사체의 패드 및 지그와 연결된 소켓조립체 간에 접촉/분리 과정이 안정적으로 수행될 수 있다.

이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.

또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.

100: 소켓조립체
110: 하부소켓조립체
120: 상부소켓조립체
140: 후크조립체
150: PCB조립체

Claims

피검사체의 패드가 안착되는 네스트플레이트(nest plate)와 결합하는 하부소켓(lower socket);
닫힘동작 및 열림동작에 따라 상기 하부소켓과 공유하는 제1회동축을 중심으로 회동하는 상부소켓(upper socket);
상기 상부소켓에 설치되는 인쇄회로기판(PCB);
상기 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 닫힘동작에 따라 상기 패드와 접촉하는 핀블록(pin block); 및
상기 상부소켓과 공유하는 제2회동축을 중심으로, 상기 닫힘동작 및 상기 열림동작에 따른 회동 시에 후크를 이용하여 상기 하부소켓에 형성된 체결부에 체결동작 및 해제동작을 수행하는 후크조립체를 포함하되,
상기 인쇄회로기판은 상기 상부소켓의 탑면에 설치되게 구성되는,
소켓조립체.
청구항 1에 있어서,
상기 상부소켓에 제1중공이 형성되고,
상기 핀블록은 상기 제1중공을 통해 상기 상부소켓의 탑면의 높이로 제한되는 상기 인쇄회로기판의 저면에 결합되도록 구성되는,
소켓조립체.
청구항 1에 있어서, 상기 핀블록은,
상기 피검사체의 패드와의 접촉 포인트를 형성하는 핀을 포함하되,
상기 인쇄회로기판의 두께 오차로 인한 영향을 받지 않고 상기 핀과 상기 패드 간의 접촉 포인트를 형성하도록 구성되는,
소켓조립체.
청구항 2에 있어서, 상부소켓은,
상기 제1회동축을 중심으로 하는 상기 열림동작을 가속시키는 제1탄성체를 더 포함하도록 구성되는
소켓조립체.
청구항 4에 있어서, 상기 후크조립체는,
일단에 형성되는 상기 후크와 타단에 형성되는 레버(lever); 및
상기 체결동작 후의 상태를 유지시키는 제2탄성체를 포함하도록 구성되는,
소켓조립체.
청구항 5에 있어서, 상기 후크조립체는,
우측제2회동축에 대해 회동하는 우측후크; 및
좌측제2회동축에 대해 회동하는 좌측후크를 포함하고,
상기 레버는,
상기 제1중공의 양측에 각각 형성된 우측중공 및 좌측중공을 통해 상기 우측후크 및 상기 좌측후크와 연결되게 구성되는,
소켓조립체.
청구항 6에 있어서, 상기 제2탄성체는,
상기 우측제2회동축에 대해 작용하는 우측제2탄성체; 및
상기 좌측제2회동축에 대해 작용하는 좌측제2탄성체를 포함하고,
상기 우측제2탄성체 및 상기 좌측제2탄성체는,
상기 우측중공을 통과한 상기 우측후크 및 상기 좌측중공을 통과한 좌측후크에 각각 형성된 제2면 및, 상기 제2면과 평행한, 상기 상부소켓의 제1면 사이에 탄성을 제공하게 구성되는,
소켓조립체.
청구항 7에 있어서,
상기 상부소켓의 우측의 저면에 우측홈이, 좌측의 저면에 좌측홈이 형성되고,
상기 우측제2탄성체는 상기 우측홈 내에, 상기 좌측제2탄성체는 상기 좌측홈 내에 각각 배치되게 구성되는,
소켓조립체.
청구항 8에 있어서,
상기 제2면은 상기 우측후크 및 상기 좌측후크에서 각각 돌출된 돌기에 형성되고,
상기 제1면은 상기 우측홈 및 상기 좌측홈에 각각 형성되게 구성되는,
소켓조립체.
청구항 5에 있어서, 상기 제2탄성체는,
상기 제2회동축을 기준으로 상기 레버의 힘점이 위치하는 방향과 반대방향에 설치되게 구성되는,
소켓조립체.