TW201632891A - 接觸式檢測裝置 - Google Patents

接觸式檢測裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201632891A
TW201632891A TW104137920A TW104137920A TW201632891A TW 201632891 A TW201632891 A TW 201632891A TW 104137920 A TW104137920 A TW 104137920A TW 104137920 A TW104137920 A TW 104137920A TW 201632891 A TW201632891 A TW 201632891A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe
contact
rotation
probes
detecting device
Prior art date
Application number
TW104137920A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI599780B (zh
Inventor
那須美佳
Original Assignee
日本麥克隆尼股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本麥克隆尼股份有限公司 filed Critical 日本麥克隆尼股份有限公司
Publication of TW201632891A publication Critical patent/TW201632891A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI599780B publication Critical patent/TWI599780B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

提供一種接觸式檢測裝置，配置用以 減少與探針接觸之探針基板的接觸部的磨損和損毀且促進探針的更換及組合。 一種接觸式檢測裝置，其包括：複數個探針， 每一探針具有將接觸到該測試物件之第一端；探針基板，包括與該等探針的各別第二端接觸之接觸部；探針頭，該複數個探針延伸穿過該探針頭且該探針頭可拆卸地附接至該探針基板；及複數個定位構件，其係設在面向該探針基板之該探針頭的表面上且該複數個探針延伸穿過該複數個定位構件。該等探針的每一者具有設在該第二端的該側上之旋轉受限部。複數個定位構件的每一者具有適用於接合該等旋轉受限部之旋轉限定部。當該複數個定位構件係彼此相對移動時，該等旋轉限定部對準該等探針且將該等探針自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態。

Description

接觸式檢測裝置
本發明關於使用於半導體積體電路的通電測試等之接觸式檢測裝置。
通電測試係傳統上實施在諸如半導體積體電路的測試物件上，以決定該等測試物件是否製作得符合精確規格。這種通電測試係使用接觸式檢測裝置予以實施，諸如探針卡、探針單元及探針塊，其具有分別壓靠測試物件的將檢測部分之複數個接點。此類型的接觸式檢測裝置係使用為了實施檢測以測試器電連接測試物件的將檢測部分。
如同此類型的接觸式檢測裝置，專利文獻1揭示一種接觸式檢測裝置包括：探針基板，該探針基板具有各有將接觸到測試物件的電極之第一端的複數個探針配置在其上之下側；剛性配線板，將電連接至測試器；加強板，用於支撐剛性配線板；及探針支承，連接至探針基板，用於在預定位置保持該複數個探針與探針基板接觸。
專利文獻2揭示以下步驟製成的一種接觸式檢測裝置，其透過：加熱軟化附接至探針的第一端之導電接合材料而暫時地連接探針的第一端至探針基板，當接觸到測試物件時將當作針尖之探針的第二端插穿複數個定位構件；透過彼此相對移動定位構件而定位探針的第二端；及再次加熱且冷卻該接合材料，使得探針可相對於探針基板定位且接合至其上。
[相關技術文件] [專利文獻]
[專利文獻1]JP 2014-1997A
[專利文獻2]JP 2012-42330A
於專利文獻1所揭示的接觸式檢測裝置中，探針支承包括具有間隙於其間相向於探針的軸向之第一及第二板。探針延伸穿過第一及第二板。延伸穿過探針支承之探針一對一相當於探針基板的電極及測試物件的電極，且電連接探針基板及測試物件。
接觸式檢測裝置的各探針包括位於探針支承的第一及第二板之間的扭曲形狀接合部。接合部在作用於探針的軸向之壓力下係可彈性變形的，及接合部的彈性變形所產生之彈性力有助於建立探針及其對應的電極之間的 電連接。
當具有這種接合部的探針繞著其軸線而旋轉時，它可能接觸鄰接的探針且造成短路。而且，當這種探針繞著其軸線而旋轉時，與探針接觸之探針卡的電極可能磨損或損毀。因此，於這接觸式檢測裝置中，各探針具有徑向延伸自其一部分之突出。該等突出係容納於形成穿過第二板的圓形孔中之細長凹槽，其面向測試物件且與細長凹槽一起作用為防止探針繞著其軸線旋轉之旋轉防止機構。
於這接觸式檢測裝置中，然而，因為探針的接合部必須位於探針支承的第一及第二板之間，該複數個探針的第二端必須同時插穿第一板以及該複數個探針的第一端插穿第二板。換言之，當這接觸式檢測裝置中的任何探針需要更換時，探針不可能被更換而不分解探針支承。這導致較低的工作效率。而且，於分解探針支承中，該複數個探針的第二端必須同時插穿第一板以及該複數個探針的第一端插穿第二板。這是麻煩且導致較低的工作效率。
於專利文獻2所揭示的接觸式檢測裝置中，探針不可能不透過加熱軟化接合材料予以更換。這亦導致較低的工作效率。而且，探針的第二端必須在接合材料透過加熱軟化後插穿該複數個定位構件以暫時接合該複數個探針至探針基板。這複雜化分解過程且導致工作效率的進一步下降。
本發明已考慮到以上問題予以作成，且因 此，本發明的目的在於提供一種接觸式檢測裝置，配置用以減少探針基板與探針接觸的接觸部分的磨損和損毀且簡化探針的更換和組合。
為達成以上物件的目的，依據本發明的第一態樣之接觸式檢測裝置係一種接觸式檢測裝置，其執行測試物件的接觸檢測，包括：複數個探針，每一探針具有將接觸到該測試物件之第一端；探針基板，包括與該等探針的各別第二端接觸之接觸部；探針頭，該複數個探針延伸穿過該探針頭且該探針頭可拆卸地附接至該探針基板；及複數個定位構件，其係設在面向該探針基板之該探針頭的表面上且該複數個探針延伸穿過該複數個定位構件，該等探針的每一者具有設在該第二端的該側上之旋轉受限部，複數個定位構件的每一者具有適用於接合該等旋轉受限部之旋轉限定部，當該複數個定位構件係彼此相對移動時，該等旋轉限定部對準該等探針且將該等探針自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態。
依據此態樣，當該複數個定位構件係彼此相對移動時，該等旋轉限定部對準該等探針且將該等探針自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態。因此，因為探針被防止相對於與探針接觸之探針基板的接觸部旋轉，可減少探針基板的接觸部的磨損或損毀。
再者，依據此態樣，因為探針可透過彼此相 對移動複數個定位構件而對準，該探針可容易地定位且可改善探針的位置準確性。因此，探針基板的接觸部可減小尺寸，致使它們解決螺距的進一步減小。
再者，依據此態樣，探針可透過彼此相對移動複數個定位構件且自探針基板移除探針頭而切換於旋轉受限部及旋轉限定部之間。這簡化探針的維護及更換與探針頭的組合，其依序改善探針的維護及更換與探針頭的組合。
依據本發明的第二態樣之接觸式檢測裝置係依據第一態樣之接觸式檢測裝置，其中該等旋轉受限部具有多邊形狀，及其中該等旋轉限定部將該等旋轉受限部的每一者的至少二側或一側和該一側對面的一頂點接合至其限制旋轉。
依據此態樣，該等旋轉限定部將該等旋轉受限部的每一者的至少二側或一側和該一側對面的一頂點接合至其限制旋轉。因此，因為探針被防止相對於與探針接觸之探針基板的接觸部而旋轉，可減少探針基板的接觸部的磨損或損毀。
依據本發明的第三態樣之接觸式檢測裝置係依據第一或第二態樣之接觸式檢測裝置，其中該複數個定位構件包括第一定位構件及第二定位構件，其中該第一定位構件及該第二定位構件的該等旋轉限定部具有矩形形狀，其中該等旋轉受限部具有矩形形狀，及其中，當該第一定位構件及該第二定位構件沿著該矩形形狀的對角線彼 此相對移動時，該等旋轉限定部限制該等旋轉受限部的旋轉。
依據此態樣，該複數個定位構件包括第一定位構件及第二定位構件與第一定位構件及該第二定位構件的該等旋轉限定部，且該等旋轉受限部皆具有矩形形狀。當該第一定位構件及該第二定位構件沿著該矩形形狀的對角線彼此相對移動時，該等旋轉限定部限制該等旋轉受限部的旋轉。因此，當第一定位構件及第二定位構件沿著矩形形狀的對角線彼此相對移動時，探針的每一矩形旋轉受限部的四側係被第一定位構件及第二定位構件的旋轉限定部所限制。因此，探針可以是更可靠地保持於旋轉受限狀態。再者，因為每一旋轉受限部的四側被限制，探針可以更高的準確性定位，能夠使它們解決較窄的螺距。
依據第四態樣之接觸式檢測裝置係依據第一態樣之接觸式檢測裝置，其中至少旋轉受限部或旋轉限定部具有一般橢圓形。
如文中所用的術語“一般橢圓形狀”不僅意指由距二個固定點之距離的總和不變的平面中之所有點的組合所構成之曲線，而且意指側向細長且具有對準在銳角得測像端和透過接合半圓至矩形的相對端所形成的形狀之橢圓。
依據此態樣，至少旋轉受限部或旋轉限定部具有一般橢圓形形狀。因此，當複數個定位構件彼此相對移動時，該等一般橢圓形旋轉限定部的每一者接觸探針的 旋轉受限部的對應一者的一部分及可對準探針且自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態。因此，因為探針被防止相對於與探針接觸之探針基板的接觸部而旋轉，可減少探針基板的接觸部的磨損或損毀。
依據第五態樣之接觸式檢測裝置係依據第一至第四態樣的任一者之接觸式檢測裝置，其中每一探針包括形成探針的第一端之第一接觸部、形成探針的第二端且具有旋轉受限部之第二接觸部及具有相對端之彈性部，第一接觸部及第二接觸部係連接至相對側且能夠自由地膨脹及收縮於探針的軸向。
依據此態樣，每一探針包括能夠自由地膨脹及收縮於探針的軸向之彈性部及連接至彈性部的相對端之第一及第二接觸部。因此，當施力至第一及第二接觸部時，彈性部彎曲於探針的軸向且將該彎曲所產生之彈力施加至第一及第二接觸部。因此，彈性部可施加彈力於第一接觸部及測試物件之間與第二接觸部及其對應的探針基板的接觸部之間。這使第一接觸部及測試物件之間的接觸與第二接觸部及其對應的探針基板的接觸部之間的接觸更穩定，且降低其間的不良連接。
依據第六態樣之接觸式檢測裝置係依據第一至第五態樣的任一者之接觸式檢測裝置，其中探針的第二端致使與探針基板的對應接觸部之線或面對面接觸。
依據此態樣，探針的第二端致使與探針基板的對應接觸部之線或面對面接觸。這增加了每一探針的第 二端及其對應的探針基板的接觸部之間的接觸面積，因此提供更穩定的電連接於探針的第二端及探針基板之間。
依據第七態樣之接觸式檢測裝置係依據第一至第六態樣的任一者之接觸式檢測裝置，其中探針頭具有用於容納探針的孔，及探針的旋轉受限部具有比孔更大的尺寸。
依據此態樣，探針頭具有用於容納探針的孔，及探針的旋轉受限部具有比孔更大的尺寸。因此，當探針插穿探針頭時，旋轉受限部不能通過該孔。換言之，探針的旋轉受限部亦作用如對於探針頭的止動件。
再者，依據此態樣，因為探針的旋轉受限部在接近其第二端的位置接觸探針頭的孔，探針係透過探針頭支撐在接近其第二端的位置。結果，探針的第二端被限制免於移動於正交於比作其第一端的探針的軸向之方向。此防止探針的第二端移動於相對於探針基板的接觸部之正交方向，且因此可降低探針基板的接觸部的磨損或損毀。
依據第八態樣之接觸式檢測裝置係依據第一至第七態樣的任一者之接觸式檢測裝置，其中每一探針具有至少一縫，螺旋形延伸於第一端及第二端之間的探針的軸向。
依據此態樣，每一探針具有至少一縫，螺旋形延伸於第一端及第二端之間的探針的軸向。該縫可吸收施加於探針的扭力或探針的斜角且因此可改善探針的使用期限。再者，因為該縫係螺旋狀形成於探針的軸向，它亦 可吸收施加於軸向的一些壓力且因此可改善探針的使用期限。再者，該縫可防止探針破裂或類似情形且因此可改善接觸式檢測裝置的使用期限。
依據第九態樣之接觸式檢測裝置係依據第一至第八態樣的任一者之接觸式檢測裝置，其中複數個定位構件係以非導電材料製成。
依據此態樣，因為複數個定位構件係以非導電材料製成，它們可提供於延伸穿過複數個定位構件的複數個探針之間的可靠絕緣。
10‧‧‧探針卡
12‧‧‧探針基板
12a‧‧‧導電接觸部
14‧‧‧加強板
14a‧‧‧平面
16‧‧‧探針頭
18‧‧‧探針
20‧‧‧扣緊構件
22‧‧‧上探針頭
22a‧‧‧孔
24‧‧‧下探針頭
24a‧‧‧孔
26‧‧‧中間保持構件
26a‧‧‧孔
28‧‧‧檢測台
30‧‧‧夾頭頂
32‧‧‧安裝表面
34‧‧‧測試物件
34a‧‧‧電極
36‧‧‧定位構件
38‧‧‧定位構件
40‧‧‧扣緊構件
42‧‧‧定位銷
44‧‧‧第一接觸部
46‧‧‧第二接觸部
46a‧‧‧尖端部
48‧‧‧彈性部
48a‧‧‧焊接部
48b‧‧‧焊接部
48c‧‧‧中間部
50‧‧‧縫部
52‧‧‧旋轉受限部
52a‧‧‧側
52b‧‧‧側
52c‧‧‧側
52d‧‧‧側
54‧‧‧通孔
56‧‧‧旋轉限定部
58‧‧‧旋轉限定部
60‧‧‧定位孔
62‧‧‧定位孔
64‧‧‧探針
66‧‧‧三角形旋轉受限部
66b‧‧‧側
66c‧‧‧側
66a‧‧‧側
66f‧‧‧頂點
66g‧‧‧頂點
66e‧‧‧頂點
68‧‧‧探針
70‧‧‧第一接觸部
72‧‧‧彈性部
74‧‧‧縫部
76‧‧‧接點部
78‧‧‧旋轉受限部
圖1係依據本實施例之接觸式檢測裝置的部分剖面圖。
圖2係解說圖1所示的接觸式檢測裝置中的旋轉受限部和旋轉限定部之間的關係之放大圖。
圖3係依據本實施例之探針的側視圖。
圖4係解說依據本實施例之探針的旋轉受限部之示意圖。
圖5係依據本實施例之定位構件的示意圖。
圖6係解說安裝在探針頭上的定位構件之平面圖。
圖7係解說插穿探針頭和定位構件之探針的狀態之平面圖。
圖8(A)係解說每次當探針處於旋轉受限狀態時之 旋轉限定部及旋轉受限部之間的關係之平面圖，及圖8(B)係解說圖8(A)所示的狀態之部分剖面圖。
圖9(A)係解說每次當探針處於旋轉受限狀態時之旋轉限定部及旋轉受限部之間的關係之平面圖，及圖9(B)係解說圖9(A)所示的狀態之部分剖面圖。
圖10係解說透過彼此相對移動複數個定位構件以校準插穿探針頭的探針且自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態所產生的狀態之平面圖。
圖11係解說依據第二實施例之探針的旋轉受限部之示意圖。
圖12(A)係解說依據第二實施例之探針的旋轉受限部和旋轉限定部之間的一接合狀態之平面圖，及圖12(B)係解說探針的旋轉受限部和旋轉限定部之間的另一接合狀態之平面圖。
圖13係依據第三實施例之探針的側視圖。
以下基於圖式進行本發明的實施例的說明。所有實施例中的共同組成元件，其係由同樣參照數字所標定，僅係說明於第一實施例中而其說明係省略於後續實施例的說明中。
<<<第一實施例>>> <<<接觸式檢測裝置的概要>>>
圖1及圖2解說探針卡10作為“接觸式檢測裝置”的一實施例。探針卡10包括探針基板12、加強板14、探針頭16及複數個探針18。探針卡10係電連接至測試器(未顯示)且係附接至該測試器或相對於該測試器的可搖擺運動。
於此實施例中，探針基板12具有圓盤狀(圓形)形狀，且組成為包括陶瓷基板及配線基板之多層基板，雖然未顯示。複數個導電接觸部12a係設在探針基板12的-Z側表面上如圖1所見(以下稱為“下表面”)。於此實施例中，圖1的Z軸表示垂直方向，而+Z側和-Z側分別意指上側和下側。
雖然未顯示，複數個配線路徑係設於探針基板12。各配線路徑係經由設在探針基板12的下表面上之該等導電接觸部12a的一者在一端電連接至該等探針18的一者，且在另一端連接至設在探針基板12的+Z側表面上(以下稱為“上表面”)之複數個導電部(未顯示)的一者。探針基板12的上表面上之各導電部(未顯示)係連接至測試器(未顯示)。
加強板14係附接至探針基板12的上表面上。加強板14具有圓盤形狀且形成有金屬構件。加強板14的-Z側表面，換言之，加強板14的下表面，其面向探針基板12的上表面，係形成為平面14a。加強板14的平面14a(參照圖1)係形成有預定平坦度(例如，30μm)或更佳。因為附接至加強板14的探針基板12係強制具有 如平面14a的同一平坦度，加強板14界定探針基板12的平坦度。
探針頭16係經由扣緊構件20可分離地附接至探針基板12的下表面。探針頭16包括上探針頭22、下探針頭24及中間保持構件26。上探針頭22及下探針頭24係隔開於Z軸方向，亦即，於垂直方向。於此實施例中，上探針頭22係位於垂直方向上方而下探針頭24係位於下方。於此實施例中，上探針頭22及下探針頭24係以諸如陶瓷的非導電材料所形成。
中間保持構件26係於垂直方向插入於上探針頭22及下探針頭24之間。於此實施例中，中間保持構件26係構成為以非導電樹脂材料製成的膜構件。
上探針頭22、下探針頭24及中間保持構件26分別具有複數個孔22a、24a及26a。複數個孔22a、24a及26a延伸於垂直方向(於Z軸方向)，且具有延伸於垂直方向的共同軸。換言之，每一組的孔22a、24a及26a係同軸配置。
複數個探針18延伸穿過探針頭16。特別的是，各探針18延伸穿過一組同軸配置的孔22a、24a及26a。換言之，探針18延伸穿過上探針頭22、下探針頭24及中間保持構件26。這裡，各探針18具有個別自探針頭16垂直地突出之第一端(下端)及第二端(上端)。
如圖1所示，檢測台28係設在探針卡10下方(在如圖1所見的-Z側)。檢測台28係透過結合X 台、Y台、Z台及θ台予以組成。夾頭頂30安裝在檢測台28的頂部上。因此，夾頭頂30係位置上可調整於X軸方向、正交於水平面上的X軸方向之Y軸方向與正交於水平面(XY平面)之垂直方向，亦即，Z軸方向。夾頭頂30亦可調整其繞著Z軸的旋轉位置(θ方向)。
安裝在其上測試物件34之安裝表面32係設在夾頭頂30的頂部。於此實施例中，測試物件34係多個積體電路已併入其中之半導體晶片。複數個電極34a係設在測試物件34的上表面上。因為該複數個電極34a接觸到探針18的第一端(下端)且探針18的第二端(上端)接觸到探針基板12的接觸部12a，電連接係建立在探針卡10及測試物件34之間。
如圖2所示，複數個定位構件36及38係經由扣緊構件40及定位銷42附接至探針頭16的上表面，亦即，上探針頭22的上表面。於此實施例中，定位構件36及38包括第一定位構件36及第二定位構件38。而後詳述定位構件36及38。探針18的第二端(上端)延伸穿過定位構件36及38，且自定位構件36及38朝探針基板12突出。
<<<關於探針的組態>>>
現參照圖3及圖4，詳述各探針18的組態。各探針18包括形成探針18的第一端(下端)之第一接觸部44、形成探針18的第二端(上端)之第二接觸部46與彈性部 48。第一接觸部44及第二接觸部46係連接至彈性部48的相對端。
於此實施例中，第一接觸部44及第二接觸部46係焊接至彈性部48的相對端。彈性部48具有彈性部48焊接至第一接觸部44及第二接觸部46之焊接部48a及48b。焊接部48a及48b在直徑上係大於彈性部48的其它部分。探針頭16的孔22a、24a及26a具有大於焊接部48a及48b的孔之直徑，亦即，探針18的最大直徑。
彈性部48具有如螺旋“縫”的縫部50及50，其產生彈力於彈性部48的軸向(於Z軸方向，亦即，於垂直方向)。縫部50及50係設在隔開於軸向的二個位置。當探針18插穿探針頭16時，相當於中間保持構件26之中間部48c係設於縫部50及50之間。
第二接觸部46具有多邊形旋轉受限部52。如圖4所示，於此實施例中，旋轉受限部52具有矩形形狀。於此實施例中，旋轉受限部52於軸向的厚度係至少大於第一定位構件36的厚度。換言之，當探針18插穿第一定位構件36及第二定位構件38時，旋轉受限部52具有足夠厚度用以接合第一定位構件36及第二定位構件38。
旋轉受限部52具有大於探針頭16的孔22a、24a及26a的直徑之尺寸。換言之，當探針18插穿探針頭16時，旋轉受限部52不可能通過孔22a及旋轉受限部52的下表面緊靠上探針頭22的上表面。因此，當探針18的 第一接觸部44通過探針頭16的它的對應孔22a、24a及26a一直到它自下探針頭24突出時，旋轉受限部52係由上探針頭22所支撐。
如圖4所示，於此實施例中，第二接觸部46具有尖端部46a，其具有延伸於正交於軸向(Z軸向)之方向之三角柱的形狀，亦即，於X軸方向或Y軸方向。延伸於其軸向之三角柱的一邊係於垂直方向位在尖端部46a的頂部，換言之，形成脊狀。因此，因為尖端部46a的此邊將接觸到探針基板12的該等接觸部12a的一者，探針18及探針基板12的接觸部12a將相互作線接觸。
探針18係以導電金屬材料形成。作為一例子，探針18係以具有高靭性之導電金屬材料所形成，諸如鎳(Ni)、鎳磷合金(Ni-P)、鎳鎢合金(Ni-W)、磷青銅、鈀鈷合金(Pd-Co)及鈀鎳鈷合金(Pd-Ni-Co)。
<<<關於定位構件>>>
接著參照圖5，說明第一定位構件36及第二定位構件38。於此實施例中，第一定位構件36及第二定位構件38係形成為以諸如陶瓷的非導電材料製成之板狀構件。應注意到，第一定位構件36係圖5所示用於說明目的，且使用第一定位構件36作說明。
第一定位構件36在其四個角具有用於扣緊構件40的通孔54，扣緊構件40係使用以可拆卸地附接第一定位構件36及第二定位構件38至上探針頭22。如圖5 所示，通孔54係形成為延伸於第一定位構件36及第二定位構件38的對角方向之開縫孔。於圖6、7及10中，省略通孔54的解說。
第一定位構件36具有複數個旋轉限定部56以適當間隔排列於X軸方向及Y軸方向。旋轉限定部56具有多邊形狀。於此實施例中，旋轉限定部56具有矩形形狀。旋轉限定部56具有大的足以使探針18的旋轉受限部52可通過它們之尺寸。第二定位構件38亦具有相似於第一定位構件36的旋轉限定部56之旋轉限定部58。
第一定位構件36具有複數個定位孔60及60用於容納定位銷42。第二定位構件38亦具有複數個定位孔62及62。第一定位構件36的定位孔60及60及第二定位構件38的定位孔62及62係形成使得當第一定位構件36及第二定位構件38彼此相對移動時，定位孔60及60的軸線與定位孔62及62的軸線重合，如後述。
<<<關於探針於旋轉未受限狀態及旋轉受限狀態之間的切換>>>
接著參照圖6至圖10，說明延伸穿過探針頭16之探針18的旋轉未受限狀態及旋轉受限狀態之間的定位和切換。
圖6解說第一定位構件36及第二定位構件38係經由扣緊構件40附接至探針頭16的上部，亦即，上探針頭22的上表面之狀態。於此實施例中，第一定位構件 36的旋轉限定部56及第二定位構件38的旋轉限定部58彼此對應於X軸方向及Y軸方向的位置。特別的是，矩形旋轉限定部56及矩形旋轉限定部58係位在X軸方向及Y軸方向的同樣位置且相互重疊。應注意到，於此狀態，第一定位構件36的定位孔60及第二定位構件38的定位孔62係於X軸方向及Y軸方向相互偏移。
然後，如圖7所示，探針18係自第一定位構件36及第二定位構件38上方插入探針頭16穿過旋轉限定部56及58。因此，探針18的旋轉受限部52係容納於旋轉限定部56及58。於此狀態中，因為旋轉限定部56及58係大於旋轉受限部52的尺寸，旋轉受限部52仍未對準，換言之，第二接觸部46的尖端部46a的脊線係指向旋轉限定部56中的不同方向(參照圖8(A)及圖8(B))。
於此狀態，扣緊構件40係鬆開的。然後，第一定位構件36及第二定位構件38係彼此相對移動在上探針頭22上而不會移開。特別的是，如圖8(A)所示，第一定位構件36及第二定位構件38係沿著矩形旋轉限定部56及58的對角線移動(參照圖8(A)中的箭頭)。
當第一定位構件36及第二定位構件38係沿著矩形旋轉限定部56及58的對角線彼此相對移動時，如圖8(A)所示，容納於旋轉限定部56及58中之探針18的旋轉受限部52係壓靠旋轉限定部56及58的側壁且繞其軸線而旋轉(參照圖8(A)中的鏈雙虛線)。
當第一定位構件36及第二定位構件38進一步沿著矩形旋轉限定部56及58的對角線彼此相對移動時，探針18的每一矩形旋轉受限部52的四側接合其對應的旋轉限定部56及58的側壁如圖9(A)及圖9(B)所示。於此實施例中，每一矩形旋轉受限部52的四側的側52a及52b接合第一定位構件36而側52c及52d接合第二定位構件38。
換言之，因為第一定位構件36及第二定位構件38的每一者接合其對應的矩形旋轉受限部52的該對相對側的一者，旋轉受限部52係受限免於移動於X軸方向及Y軸方向。換言之，旋轉受限部52係透過第一定位構件36及第二定位構件38予以定位。此外，因為旋轉限定部56及58接合旋轉受限部52的四側52a、52b、52c及52d，旋轉限定部56及58可限定旋轉受限部52免於繞著探針18的軸線而旋轉。
因此，如圖10所示，當第一定位構件36及第二定位構件38係沿著矩形旋轉限定部56及58的對角線彼此相對移動時，當容納於旋轉限定部56及58未對準之旋轉受限部52係定位且受限繞著探針18的軸線而旋轉。
然後，因為第一定位構件36的定位孔60及60與第二定位構件38的定位孔62及62相互對應於X軸方向及Y軸方向的位置，第一定位構件36及第二定位構件38的相對位置可被固定以及各旋轉受限部52的位置和 旋轉受限狀態可透過將定位銷42插入定位孔60及62且收緊扣緊構件40予以保持。換言之，透過彼此相對移動第一定位構件36及第二定位構件38，探針18可自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態。
再者，當插入定位孔60及62之定位銷42自定位孔60及62拉出與扣緊構件40自探針18受限免於旋轉如圖10所示之狀態鬆開時，第一定位構件36及第二定位構件38可彼此相對移動。然後，探針18可自旋轉受限狀態且切換至旋轉未受限狀態。然後，因為探針18可自探針頭16個別拉出，受損於探針頭16中的任何探針18可容易地更換。
再者，因為探針18可簡單地透過將探針18插入探針頭16且彼此相對移動第一定位構件36及第二定位構件38予以定位且受限免於旋轉，探針頭16可容易地組合。
<<<第一實施例的概述>>>
以上說明係概述化。於此實施例的探針卡10中，當該複數個定位構件36及38係彼此相對移動時，旋轉限定部56及58對準探針18且將探針18自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態。因此，因為探針18被阻止相對於與探針18接觸之探針基板12的接觸部12a之旋轉，可減小探針基板12的接觸部12a的磨損或損毀。
再者，於此實施例中，因為探針18可透過相 互移動複數個定位構件36及38予以對準，可容易定位探針18及可改善探針18的位置準確性。因此，探針基板12的接觸部12a可縮小尺寸，能夠使它們處理螺距的進一步減小。
再者，於此實施例中，探針18可透過彼此相對移動該複數個定位構件36及38切換於旋轉受限狀態及旋轉未受限狀態之間且探針頭16自探針基板12移開。這便於探針18的維護及更換與探針頭16的組合，其依序改善探針18的維護及更換與探針頭16的組合之工作效率。
再者，依據本實施例，該複數個定位構件36及38包括第一定位構件36及第二定位構件38。第一定位構件36及第二定位構件38的旋轉限定部56及58與旋轉受限部52皆具有矩形形狀。因此，當第一定位構件36及第二定位構件38係沿著矩形形狀的對角線彼此相對移動時，旋轉限定部56及58限制旋轉受限部52的旋轉。因此，當第一定位構件36及第二定位構件38係沿著矩形形狀的對角線彼此相對移動時，探針18的每一矩形旋轉受限部52的四側係透過第一定位構件36及第二定位構件38的旋轉限定部56及58予以抑制。因此，探針18可以是更可靠地保持於旋轉受限狀態。再者，因為每一旋轉受限部52的四側係受抑制，探針18可以較高的準確度予以定位，能夠使它們處理較窄的螺距。
於此實施例中，各探針18具有能夠自由膨脹和收縮於探針18及連接至彈性部48的相對端之第一接觸 部44及第二接觸部46的軸向之彈性部48。當施力於第一接觸部44及第二接觸部46時，彈性部48扭曲於探針18的軸向且將該扭曲所產生的彈力施加於第一接觸部44及第二接觸部46。因此，彈性部48可施加彈力於第一接觸部44及測試物件34之間與在第二接觸部46及其對應的探針基板12的接觸部12a之間。這使第一接觸部44及測試物件34之間的接觸與第二接觸部46及其對應的探針基板12的接觸部12a之間的接觸更穩定，且降低其間的不良連接。
於此實施例中，探針頭16具有用於容納探針18的孔22a、24a及26a，及探針18的旋轉受限部52係大於孔22a、24a及26a的尺寸。因此，當探針18插穿探針頭16時，旋轉受限部52不能通過孔22a、24a及26a。換言之，探針18的旋轉受限部52亦作用如對於探針頭16的止動件。
再者，依據此實施例，因為每一探針18的旋轉受限部52在接近探針18的第二接觸部46的尖端部46a之位置接觸探針頭16的孔22a、24a及26a，每一探針18係由探針頭16支撐在接近至其第二接觸部46的尖端部46a之位置。結果，每一探針18的第二接觸部46的尖端部46a係受限免於移動於正交至探針18的軸向之方向(Z軸方向)，亦即，於比作其第一接觸部44之X軸方向或Y軸方向。這防止探針18的第二接觸部46的尖端部46a移動於相較於探針基板12的接觸部12a之正交方 向(X軸方向或Y軸方向)且因此可減少探針基板12的接觸部12a的磨損或損毀。
再者，於此實施例中，每一探針18於第一接觸部44及第二接觸部46之間具有螺旋形延伸於探針18的軸向之至少一縫部50。縫部50可吸收施加於探針18之扭力或探針18的斜度，且因此可改善探針18的使用期限。再者，因為縫部50係螺旋形而形成於探針18的軸向，它亦可吸收施加於軸向的一些壓力且因此可改善探針18的使用期限。此外，縫部50可防止探針18破裂或類似情形且因此可改善探針卡10的使用期限。
再者，於此實施例中，因為該複數個定位構件36及38係以諸如陶瓷的非導電材料製成，它們可提供延伸通過該複數個定位構件36及38的該複數個探針18之間的可靠絕緣。
<<<第一實施例的修正>>>
(1)雖然各一探針18具有二個縫部50於此實施例，每一探針18可替代地具有一或三或更多個縫部50。
(2)雖然每一探針18的二個縫部50係成螺旋形於同一方向，該二個縫部50可取代地成螺旋形於相對方向。
(3)於此實施例中，定位銷42係插入定位孔60及62中以定位第一定位構件36及第二定位構件38。然而，第一定位構件36及第二定位構件38可取代地配置用以在第一定位構件36及第二定位構件38彼此相對移動以定位探針 18之後，透過使插入第一定位構件36及第二定位構件38的通孔54及54之扣緊構件40緊靠上探針頭22予以定位。換言之，可使用無定位銷42的組態。
(4)雖然旋轉受限部52與旋轉限定部56及58二者都有矩形形狀於此實施例中，至少旋轉受限部52或旋轉限定部56及58可取代具有一般的橢圓形形狀。即使以此配置，當該複數個定位構件36及38彼此相對移動時，一般橢圓形旋轉限定部56及58可對準探針18且將探針18自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態。因此，因為探針18被防止相對於與探針18接觸之探針基板12的接觸部12a而旋轉，可減少探針基板12的接觸部12a的磨損或損毀。
<<<第二實施例>>>
現將參照圖11至圖12(B)，說明第二實施例。此實施例不同於第一實施例在於，每一探針64具有不像第一實施例中的探針18的旋轉受限部52之三角形旋轉受限部66。
如圖11所示，依據第二實施例的每一探針64具有三角形旋轉受限部66。探針64於其它方面係相同如依據第一實施例的探針18，因此它們的說明不再重複。
圖12(A)解說由第一定位構件36的旋轉限定部56及第二定位構件38的旋轉限定部58所產生之三角形旋轉受限部66的旋轉受限狀態的實例。
於此實例，第一定位構件36及第二定位構件 38係彼此相對移動使得旋轉受限部66的三個側66a、66b及66c的二個側66b及66c可分別由旋轉限定部56及58予以限制。特別的是，第一定位構件36係移動於-X向及-Y向如圖12(A)所見。然後，旋轉受限部66的側66b接合旋轉限定部56，而旋轉受限部66的側66c接合旋轉限定部58。
因此，因為旋轉受限部66的三個側的二者之間接合旋轉限定部56及58，旋轉受限部66係受限免於繞著探針64的軸線而旋轉。再者，如圖12(A)所示，旋轉受限部66的側66a及66c之間的頂點66e接合旋轉限定部58的角以及旋轉受限部66的側66a及66b之間的頂點66f接合旋轉限定部56的角，旋轉受限部66係透過旋轉限定部56及58予以定位。因此，旋轉受限部66係透過旋轉限定部56及58定位且受限免於繞著探針64的軸線而旋轉。
圖12(B)解說由第一定位構件36的旋轉限定部56及第二定位構件38的旋轉限定部58所產生之三角形旋轉受限部66的旋轉受限狀態的另一實例。
於此實例中，第一定位構件36及第二定位構件38係彼此相對移動使得旋轉受限部66的三個側66a、66b及66c的側66a與側66b及66c之間的頂點66g分別被旋轉限定部56及58所限制。特別的是，第一定位構件36係移動於-Y向而第二定位構件38係移動於+Y向如圖12(B)所見。然後，旋轉受限部66的側66a接合旋轉限定 部58，而旋轉受限部66的頂點66g接合旋轉限定部56。
因此，因為旋轉受限部66的一側及該側對面的頂點分別接合旋轉限定部58及56，旋轉受限部66受限免於繞著探針64的軸線而旋轉。再者，因為旋轉受限部66的側66a接合旋轉限定部58以及旋轉受限部66的側66b及66c之間的頂點66g接合旋轉限定部56如圖12(B)所示，旋轉受限部66係透過旋轉限定部56及58予以定位。因此，旋轉受限部66係透過旋轉限定部56及58定位且限制免於繞著探針64的軸線而旋轉。
依據此實施例，旋轉限定部56及58分別接合至少二側66c及66b或一側66a與具有如多邊形的一實例的三角形之每一旋轉受限部66的側66a對面的頂點66g，及因此旋轉受限部66的限制旋轉。因此，因為探針64被防止相對於與探針64接觸的探針基板12的接觸部12a旋轉，可減少探針基板12的接觸部12a的磨損或損毀。
<<<第三實施例>>>
參照圖13，說明第三實施例。第三實施例不同於第一實施例在於，依據第三實施例之每一探針68不具有第二接觸部而具有旋轉受限部於彈性部中。
參照圖13，依據第三實施例之每一探針68包括第一接觸部70及彈性部72。彈性部72係在其-Z側端連接至 第一接觸部70如圖13所見。彈性部72在隔開於探針68的軸向(於圖13中的Z軸方向)之二個位置具有縫部74及74。彈性部72在其+Z側端具有接點部76如圖13所見，且於接點部76的附近具有旋轉受限部78。
於此實施例中，接點部76係形成為圓柱形彈性部72的端面。因此，當探針68的彈性部72的接點部76係接觸到探針基板12的接觸部12a時，接觸部12a及接點部76相互進行面對面接觸。這增加了各接觸部12a及其對應的接點部76之間的接觸面積，且因此可穩定化探針68及探針基板12之間的電連接。
<<<第一至第三實施例的修正>>>
(1)旋轉受限部52、66及78可具有不是矩形及三角形之多邊形狀，或部分地切削圓的形狀。
(2)取代延伸正交於探針18的軸的方向之三角柱的形狀，各探針18的尖端部46a可具有球的形狀、延伸於軸向之圓柱的形狀、延伸於軸向之矩形柱的形狀、或延伸於正交於軸向的方向之梯形的形狀。當如上述構成時，各探針18的尖端部46a致使與探針基板12的其對應接觸部12a之線接觸或面對面接觸。這增加了各探針18的尖端部46a及探針基板12的其對應接觸部12a之間的接觸面積，因此提供更穩定的電連接於探針18的尖端部46a及探針基板12之間。
(3)雖然旋轉限定部56及58具有矩形形狀於這些實施例 中，旋轉限定部56及58可取代地具有諸如三角形之多邊形狀、圓形狀或部分切削圓形狀，取決於旋轉受限部52、66或78的形狀。
不用說的是，本發明不限於以上實施例，以及各種修正係可能在請求項中所提出的本發明的範圍內且這種修正亦包括於本發明的範圍中。
10‧‧‧探針卡
36‧‧‧第一定位構件
12‧‧‧探針基板
38‧‧‧第二定位構件
12a‧‧‧導電接觸部
40‧‧‧扣緊構件
16‧‧‧探針頭
42‧‧‧定位銷
18‧‧‧探針
46‧‧‧第二接觸部
20‧‧‧扣緊構件
50‧‧‧縫部
22‧‧‧上探針頭
52‧‧‧旋轉受限部
22a‧‧‧孔
54‧‧‧通孔

Claims (14)

  1. 一種接觸式檢測裝置，其執行測試物件的接觸檢測，包含：複數個探針，每一探針具有將接觸到該測試物件之第一端；探針基板，包括與該等探針的各別第二端接觸之接觸部；探針頭，該複數個探針延伸穿過該探針頭且該探針頭可拆卸地附接至該探針基板；及複數個定位構件，其係設在面向該探針基板之該探針頭的表面上且該複數個探針延伸穿過該複數個定位構件，該等探針的每一者具有設在該第二端的該側上之旋轉受限部，該等複數個定位構件的每一者具有適用於接合該等旋轉受限部之旋轉限定部，其中，當該複數個定位構件係彼此相對移動時，該等旋轉限定部對準該等探針且將該等探針自旋轉未受限狀態切換至旋轉受限狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項之接觸式檢測裝置，其中該等旋轉受限部具有多邊形狀，及其中該等旋轉限定部將該等旋轉受限部的每一者的至少二側或一側和該一側對面的一頂點接合至其限制旋轉。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之接觸式檢測裝置，其中該複數個定位構件包括第一定位構件及第二定位 構件，其中該第一定位構件及該第二定位構件的該等旋轉限定部具有矩形形狀，其中該等旋轉受限部具有矩形形狀，及其中，當該第一定位構件及該第二定位構件沿著該矩形形狀的對角線彼此相對移動時，該等旋轉限定部限制該等旋轉受限部的旋轉。
  4. 如申請專利範圍第1項之接觸式檢測裝置，其中至少該等旋轉受限部或該等旋轉限定部具有一般橢圓形形狀。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之接觸式檢測裝置，其中該等探針的每一者包括形成該探針的該第一端之第一接觸部、形成該探針的該第二端且具有該旋轉受限部之第二接觸部、及具有相對端之彈性部，該第一接觸部及該第二接觸部係連接至該等相對端且能夠自由地膨脹和收縮於該探針的軸向。
  6. 如申請專利範圍第3項之接觸式檢測裝置，其中該等探針的每一者包括形成該探針的該第一端之第一接觸部、形成該探針的該第二端且具有該旋轉受限部之第二接觸部、及具有相對端之彈性部，該第一接觸部及該第二接觸部係連接至該等相對端且能夠自由地膨脹和收縮於該探針的軸向。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之接觸式檢測裝置，其中該等探針的該等第二端致使與該探針基板的該等 對應接觸部之線或面對面接觸。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之接觸式檢測裝置，其中該探針頭具有用於容納該等探針之孔，及該等探針的該等旋轉受限部具有比該等孔更大的尺寸。
  9. 如申請專利範圍第3項之接觸式檢測裝置，其中該探針頭具有用於容納該等探針之孔，及該等探針的該等旋轉受限部具有比該等孔更大的尺寸。
  10. 如申請專利範圍第5項之接觸式檢測裝置，其中該探針頭具有用於容納該等探針之孔，及該等探針的該等旋轉受限部具有比該等孔更大的尺寸。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之接觸式檢測裝置，其中該等探針的每一者具有螺旋形延伸於該第一端及該第二端之間的該探針的軸向之至少一縫。
  12. 如申請專利範圍第3項之接觸式檢測裝置，其中該等探針的每一者具有螺旋形延伸於該第一端及該第二端之間的該探針的軸向之至少一縫。
  13. 如申請專利範圍第1或2項之接觸式檢測裝置，其中該複數個定位構件係以非導電性材料製成。
  14. 如申請專利範圍第3項之接觸式檢測裝置，其中該複數個定位構件係以非導電性材料製成。
TW104137920A 2014-11-26 2015-11-17 接觸式檢測裝置 TWI599780B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014238713 2014-11-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201632891A true TW201632891A (zh) 2016-09-16
TWI599780B TWI599780B (zh) 2017-09-21

Family

ID=54608392

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104137920A TWI599780B (zh) 2014-11-26 2015-11-17 接觸式檢測裝置
TW104138953A TWI616657B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 探針和接觸檢測裝置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104138953A TWI616657B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 探針和接觸檢測裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10215801B2 (zh)
EP (1) EP3026439A3 (zh)
JP (1) JP6484137B2 (zh)
KR (2) KR20160063284A (zh)
CN (1) CN105629150B (zh)
TW (2) TWI599780B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI644105B (zh) * 2017-02-07 2018-12-11 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 治具
TWI766154B (zh) * 2019-03-27 2022-06-01 旺矽科技股份有限公司 探針頭及探針卡
TWI775509B (zh) * 2019-03-27 2022-08-21 旺矽科技股份有限公司 探針頭及探針卡

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106645830B (zh) * 2016-11-30 2023-07-14 元启工业技术有限公司 一种偏心头定位探针针板装置
USD869305S1 (en) 2017-02-10 2019-12-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe pin
JP1592871S (zh) 2017-02-10 2017-12-11
WO2018181273A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 日本発條株式会社 プローブ、プローブユニット、およびプローブユニットを備える半導体検査装置
JP2018179721A (ja) * 2017-04-12 2018-11-15 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP6872960B2 (ja) * 2017-04-21 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP7005939B2 (ja) 2017-05-25 2022-01-24 日本電産リード株式会社 コンタクトプローブ
KR101958351B1 (ko) * 2017-08-04 2019-03-15 리노공업주식회사 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치
USD847757S1 (en) * 2017-08-30 2019-05-07 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe pin
US10578649B2 (en) 2017-08-30 2020-03-03 Formfactor, Inc. Vertical probe array having a tiled membrane space transformer
CN111602062B (zh) * 2018-01-11 2023-03-03 欧姆龙株式会社 探针、检查工具、检查单元和检查装置
JP6881343B2 (ja) * 2018-02-07 2021-06-02 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
TWI748171B (zh) * 2018-04-27 2021-12-01 日商日本電產理德股份有限公司 筒狀體及其製造方法
JP7220524B2 (ja) * 2018-06-08 2023-02-10 株式会社エンプラス Ｉｃソケット
CN109239575B (zh) * 2018-08-01 2020-12-29 上海移远通信技术股份有限公司 一种检测装置、检测方法及自动化检测系统
CN110034057A (zh) * 2019-04-26 2019-07-19 德淮半导体有限公司 用于定位探针的装置、卡盘装置及方法
CN113721053B (zh) * 2020-05-26 2023-10-10 台湾中华精测科技股份有限公司 探针装置及一体成型式探针
IT202000027149A1 (it) * 2020-11-12 2022-05-12 Technoprobe Spa Testa di misura con un contatto migliorato tra sonde di contatto e fori guida metallizzati
WO2023059014A1 (ko) * 2021-10-06 2023-04-13 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3773904D1 (de) * 1987-03-27 1991-11-21 Ibm Deutschland Kontaktsonden-anordnung zur elektrischen verbindung einer pruefeinrichtung mit den kreisfoermigen anschlussflaechen eines prueflings.
US5521519A (en) * 1992-07-30 1996-05-28 International Business Machines Corporation Spring probe with piloted and headed contact and method of tip formation
JPH07130800A (ja) * 1993-11-01 1995-05-19 Nec Corp プローブカード
JPH11233216A (ja) * 1998-02-16 1999-08-27 Nippon Denki Factory Engineering Kk テスト用ｉｃソケット
US6255832B1 (en) * 1999-12-03 2001-07-03 International Business Machines Corporation Flexible wafer level probe
US6676438B2 (en) * 2000-02-14 2004-01-13 Advantest Corp. Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
JP2001281266A (ja) * 2000-04-03 2001-10-10 Nec Corp 半導体装置測定装置
TW502885U (en) * 2001-03-02 2002-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW200301360A (en) * 2001-12-03 2003-07-01 Advantest Corp Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
US7047638B2 (en) 2002-07-24 2006-05-23 Formfactor, Inc Method of making microelectronic spring contact array
US20080157793A1 (en) * 2003-02-04 2008-07-03 Microfabrica Inc. Vertical Microprobes for Contacting Electronic Components and Method for Making Such Probes
WO2004072661A1 (ja) * 2003-02-17 2004-08-26 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
US7029288B2 (en) * 2003-03-24 2006-04-18 Che-Yu Li Electrical contact and connector and method of manufacture
US7148709B2 (en) * 2004-05-21 2006-12-12 Microprobe, Inc. Freely deflecting knee probe with controlled scrub motion
JP2006084450A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブおよびプローブカード
US8723546B2 (en) * 2007-10-19 2014-05-13 Microprobe, Inc. Vertical guided layered probe
JP2009133722A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2010276510A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Nidec-Read Corp 検査用治具
JP2010281583A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Nidec-Read Corp 検査用治具
JP4572303B1 (ja) * 2010-02-12 2010-11-04 株式会社ルス・コム 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具
JP5903888B2 (ja) 2010-03-15 2016-04-13 日本電産リード株式会社 接続端子及び検査用治具
JP2011247838A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Ricoh Co Ltd スイッチプローブ、基板検査装置及び基板検査システム
US8591267B2 (en) * 2010-06-23 2013-11-26 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Contact head, probe pin including the same, and electrical connector using the probe pin
JP2012042330A (ja) 2010-08-19 2012-03-01 Micronics Japan Co Ltd プローブカードの製造方法
JP2012112709A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Unitechno Inc ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
JP5597108B2 (ja) * 2010-11-29 2014-10-01 株式会社精研 接触検査用治具
JP5986391B2 (ja) * 2012-02-17 2016-09-06 シチズンファインデバイス株式会社 コンタクトプローブを用いた検査装置
JP5868239B2 (ja) * 2012-03-27 2016-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブ及びプローブカード
JP5944755B2 (ja) * 2012-06-18 2016-07-05 株式会社日本マイクロニクス 垂直動作式プローブカード
JP6374642B2 (ja) * 2012-11-28 2018-08-15 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
JP6062235B2 (ja) * 2012-12-26 2017-01-18 東京特殊電線株式会社 ２芯コンタクトプローブ、２芯コンタクトプローブ・ユニットおよび２芯コンタクトプローブの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI644105B (zh) * 2017-02-07 2018-12-11 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 治具
TWI766154B (zh) * 2019-03-27 2022-06-01 旺矽科技股份有限公司 探針頭及探針卡
TWI775509B (zh) * 2019-03-27 2022-08-21 旺矽科技股份有限公司 探針頭及探針卡
US11733267B2 (en) 2019-03-27 2023-08-22 Mpi Corporation Probe head and probe card

Also Published As

Publication number Publication date
TWI616657B (zh) 2018-03-01
US10215801B2 (en) 2019-02-26
US20160146884A1 (en) 2016-05-26
TWI599780B (zh) 2017-09-21
CN105629150A (zh) 2016-06-01
EP3026439A2 (en) 2016-06-01
EP3026439A3 (en) 2016-06-08
CN105629150B (zh) 2018-10-23
KR101828659B1 (ko) 2018-02-12
JP6484137B2 (ja) 2019-03-13
TW201643437A (zh) 2016-12-16
JP2016109664A (ja) 2016-06-20
KR20160063284A (ko) 2016-06-03
KR20160063286A (ko) 2016-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI599780B (zh) 接觸式檢測裝置
CN105628987B (zh) 探针和接触检查装置
JP6110086B2 (ja) 接触検査装置
US9435856B2 (en) Position adjustable probing device and probe card assembly using the same
US20130271176A1 (en) Electrically Conductive Pins For Microcircuit Tester
US20080174326A1 (en) Probe, probe assembly and probe card for electrical testing
JP2020504302A (ja) 検査用プローブ及びソケット
TWI821332B (zh) 檢查工具及檢查裝置
JP5944755B2 (ja) 垂直動作式プローブカード
JP2012181096A (ja) 接触子及び電気的接続装置
TW201350858A (zh) 探針及探針卡
KR20100072076A (ko) 프로브 카드
JP6484136B2 (ja) 接触検査装置
KR101903024B1 (ko) 실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법
JP7292921B2 (ja) 多ピン構造プローブ体及びプローブカード
JP2011133354A (ja) コンタクトプローブおよびプローブユニット
TW200409264A (en) Probe apparatus
KR100697040B1 (ko) 블레이드 타입 프로브 블럭
KR101794576B1 (ko) 솔더볼 보호용 비지에이 패키지 검사장치
JP2020165773A (ja) 電気的接触子及びプローブカード
CN109613306B (zh) 检查夹具组件及其使用方法
JP2007139687A (ja) プローブカード
JP2008261775A (ja) 半導体試験装置
JP2008268145A (ja) プローブ組立体
KR20090000483U (ko) 프로브 카드