JP2020165773A - 電気的接触子及びプローブカード - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 82
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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Abstract
Description
以下では、本発明に係る電気的接触子及びプローブカードの実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
(A−1−1)電気的接続装置
図2は、この実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図である。
次に、この実施形態に係る電気的接触子3の構成を、図1、図3〜図10を参照しながら詳細に説明する。
基部10は、耐熱性を有する高強度の合成樹脂材料(例えば、エンジニアリングプラスチック)で形成されたものである。基部10を形成する材料は、耐熱性を有する高強度の合成樹脂材料であれば、特に限定されるものではなく、様々な合成樹脂材料を広く適用することができ、例えば、ポリカーボネート、ポリイミド等を材料としたものを用いることができる。また、基部10を形成する合成樹脂材料は、絶縁性を有するものとしてもよいし、導電性を有するものとしてもよい。この実施形態では、絶縁性を有する合成樹脂材料で基部10を形成した場合を例示して説明する。なお、基部10の一部又は全部の表面に絶縁性材料を被膜することで、基部10を絶縁性の部材として機能させるようにしてもよい。
接触部20は、例えば、銅、白金、ニッケル等の導電性材料で形成されている。例えば、接触部20は板状部材を加工して形成されたものであり、接触部20の厚さは、基部10の厚さよりも薄く、例えば数十μm程度とすることができる。
図4は、この実施形態に係る電気的接触子3の組み立て方法の一例を示す図である。図4は、図1の電気的接触子3を上から見たときの図である。
以下では、実施形態の電気的接触子3を用いたときの被検査体2の電極端子51と基板電極52との間の通電経路と、従来の電気的接触子を用いたときの前記通電経路とを比較しながら説明する。
上述したように、荷重部位として機能する基部を、耐熱性を有する高強度の合成樹脂材料で形成し、通電部位として機能する接触部を、導電性材料で形成した接触子とすることにより、低針圧化及び被検査体に大電流を供給する双方の特性をもつ電気的接触子を提供できる。
上述した実施形態においても種々の変形実施形態について言及したが、本発明は、以下のような変形実施形態にも対応できる。
51…電極端子、52…基板電極、
4…プローブカード、41…配線基板、42…電気的接続ユニット、43…プローブ基板、44…支持部材、5…チャックトップ、6…検査ステージ。
Claims (10)
- 第1の接触対象と第2の接触対象とに対して電気的に接触する、導電性材料で形成された接触部と、
基板に取り付けられると共に、前記接触部を弾性的に支持する、合成樹脂材料で形成された基部と
を有することを特徴とする電気的接触子。 - 前記基部が、前記接触部の姿勢を長手方向に対して垂直方向に支持するものであり、
前記接触部が、前記第1の接触対象と電気的に接触する第1端部と、前記第2の接触対象と電気的に接触する第2端部とを有する
ことを特徴とする請求項1に記載の電気的接触子。 - 前記基部が、
取付部と、
前記取付部に連なって長手方向に伸びるアーム部と、
前記アーム部の先端側に設けられ、前記接触部を支持する支持部と
を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接触子。 - 前記接触部が、前記長手方向に幅広に形成されており、
前記長手方向に幅広に形成された前記支持部の一方の面側に設けられた1又は複数の固定部を介して前記接触部を支持する
ことを特徴とする請求項3に記載の電気的接触子。 - 前記支持部が複数の前記固定部を有する場合、前記複数の固定部が、前記支持部の一方の面において、前記長手方向に対して垂直方向に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電気的接触子。
- 前記基部の前記支持部が、前記第1の接触対象に接触する前記接触部の位置ずれを補正するスクラブ補正部を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電気的接触子。
- 前記支持部の前記スクラブ補正部が、前記長手方向に対して垂直方向に湾曲して伸びたアーム部材であることを特徴とする請求項6に記載の電気的接触子。
- 検査装置と被検査体の電極端子との間を電気的に接続するプローブカードにおいて、
前記検査装置と電気的に接続する配線回路を有し、一方の面に、前記配線回路と接続する複数の基板電極を有するプローブ基板と、
請求項1〜請求項7のいずれかに記載の複数の電気的接触子と
を有することを特徴とするプローブカード。 - 前記プローブ基板の前記一方の面における非電極領域に、前記各電気的接触子が接合され、
前記プローブ基板の前記一方の面において、前記被検査体の前記電極端子の位置に対向する位置に、前記各基板電極が配置され、
前記プローブ基板の前記一方の面に接合された前記各電気的接触子の前記接触部が、対応する前記基板電極と前記被検査体の前記電極端子とに対して電気的に接触する
ことを特徴とする請求項8に記載のプローブカード。 - 前記基板電極と前記被検査体の前記電極端子との間の通電経路が、前記電気的接触子のうち前記通電部を経由するものであることを特徴とする請求項8又は9に記載のプローブカード。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019065829A JP7393873B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 電気的接触子及びプローブカード |
TW109103447A TWI743670B (zh) | 2019-03-29 | 2020-02-05 | 電性接觸元件及探針卡 |
KR1020200020772A KR102265641B1 (ko) | 2019-03-29 | 2020-02-20 | 전기적 접촉자 및 프로브 카드 |
CN202010216399.2A CN111751584B (zh) | 2019-03-29 | 2020-03-25 | 悬臂型探针及探针卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019065829A JP7393873B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 電気的接触子及びプローブカード |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020165773A true JP2020165773A (ja) | 2020-10-08 |
JP2020165773A5 JP2020165773A5 (ja) | 2022-03-18 |
JP7393873B2 JP7393873B2 (ja) | 2023-12-07 |
Family
ID=72673146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019065829A Active JP7393873B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 電気的接触子及びプローブカード |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7393873B2 (ja) |
KR (1) | KR102265641B1 (ja) |
CN (1) | CN111751584B (ja) |
TW (1) | TWI743670B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102409029B1 (ko) * | 2022-04-12 | 2022-06-14 | 이시훈 | 프로브 핀 |
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JP2011117761A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカードおよびプローブカードの製造方法 |
JP2016148566A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3307823B2 (ja) * | 1996-02-23 | 2002-07-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品検査用接触体の製造方法 |
US6535003B2 (en) * | 1999-01-29 | 2003-03-18 | Advantest, Corp. | Contact structure having silicon finger contactor |
JP2006132982A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
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KR20060124562A (ko) * | 2005-05-31 | 2006-12-05 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 통전시험용 프로브 |
US7629807B2 (en) * | 2005-08-09 | 2009-12-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical test probe |
JP5113392B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2013-01-09 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブおよびそれを用いた電気的接続装置 |
JP2008203036A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
KR101369406B1 (ko) * | 2008-01-21 | 2014-03-04 | (주) 미코에스앤피 | 탐침 구조물 및 이를 갖는 전기적 검사 장치 |
KR100876077B1 (ko) * | 2008-04-14 | 2008-12-26 | 이억기 | 초소형 프로브 구조체 |
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JP2015032285A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 三菱鉛筆株式会社 | タッチパネルに用いられるスタイラスペン |
JP6532755B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2019-06-19 | 日置電機株式会社 | プローブユニット、プローブユニット製造方法および検査方法 |
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JP2018179721A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
CN107243543A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-13 | 昆山杰顺通精密组件有限公司 | 弹性探针的制造方法 |
CN109330038B (zh) * | 2018-12-24 | 2021-05-11 | 常州市派腾电子技术服务有限公司 | 雾化器及电子烟 |
-
2019
- 2019-03-29 JP JP2019065829A patent/JP7393873B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-05 TW TW109103447A patent/TWI743670B/zh active
- 2020-02-20 KR KR1020200020772A patent/KR102265641B1/ko active IP Right Grant
- 2020-03-25 CN CN202010216399.2A patent/CN111751584B/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102265641B1 (ko) | 2021-06-16 |
JP7393873B2 (ja) | 2023-12-07 |
TWI743670B (zh) | 2021-10-21 |
CN111751584A (zh) | 2020-10-09 |
CN111751584B (zh) | 2024-02-09 |
TW202104906A (zh) | 2021-02-01 |
KR20200115103A (ko) | 2020-10-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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