JPH09232481A - 電子部品用コネクタ - Google Patents
電子部品用コネクタInfo
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- JPH09232481A JPH09232481A JP8269915A JP26991596A JPH09232481A JP H09232481 A JPH09232481 A JP H09232481A JP 8269915 A JP8269915 A JP 8269915A JP 26991596 A JP26991596 A JP 26991596A JP H09232481 A JPH09232481 A JP H09232481A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触子の小型化と良好な接触抵抗を得ること
ができ、測定精度を向上させる。 【解決手段】 絶縁材からなる支持部材２２の遊端部に
金属製の接触子２３を設ける。接触子２３は楕円形に形
成され、その長軸側の一端部が上方に位置して第１の接
触部分２３ａを形成し、他端部が下方に位置して第２の
接触部分２３ｂを形成する。電子部品４のリード端子５
を接触子２３に押し付けて支持部材２２を下方に弾性変
形させ、接触子２３を測定回路基板２の端子７に押し付
けると、接触子２３は第２の接触部分２３ｂを接触子２
３の略中心を回動支点として回動する。
ができ、測定精度を向上させる。 【解決手段】 絶縁材からなる支持部材２２の遊端部に
金属製の接触子２３を設ける。接触子２３は楕円形に形
成され、その長軸側の一端部が上方に位置して第１の接
触部分２３ａを形成し、他端部が下方に位置して第２の
接触部分２３ｂを形成する。電子部品４のリード端子５
を接触子２３に押し付けて支持部材２２を下方に弾性変
形させ、接触子２３を測定回路基板２の端子７に押し付
けると、接触子２３は第２の接触部分２３ｂを接触子２
３の略中心を回動支点として回動する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超高周波用素子等
の電子部品の特性測定に用いられる電気部品用コネクタ
に関する。
の電子部品の特性測定に用いられる電気部品用コネクタ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品、特に３〜１０ＧＨZ 帯
の超高周波用素子（半導体デバイス等）の需要が急速に
高まってきていることから、超高周波で使用可能な電子
部品用コネクタの要求が増加している。このような超高
周波電子部品の特性測定においては、接触子の長さが長
いとインダクタンスおよびストレーキャパシタンスの影
響が大きくなることから、できる限り短いものを使用す
ることが好ましい。また、接触子と測定器本体間もケー
ブルで接続すると、ケーブルによるインダクタンスおよ
びストレーキャパシタンスの影響によって測定誤差が生
じるため、接触子を測定回路基板に直接設けているのが
一般的である。
の超高周波用素子（半導体デバイス等）の需要が急速に
高まってきていることから、超高周波で使用可能な電子
部品用コネクタの要求が増加している。このような超高
周波電子部品の特性測定においては、接触子の長さが長
いとインダクタンスおよびストレーキャパシタンスの影
響が大きくなることから、できる限り短いものを使用す
ることが好ましい。また、接触子と測定器本体間もケー
ブルで接続すると、ケーブルによるインダクタンスおよ
びストレーキャパシタンスの影響によって測定誤差が生
じるため、接触子を測定回路基板に直接設けているのが
一般的である。
【０００３】図１１は超高周波電子部品の特性測定に用
いられる電子部品用コネクタの従来例を示す図である。
この電子部品用コネクタ１は、測定回路基板２上に並設
された帯状の金属片からなる複数個の接触子３を備え、
この接触子３に電子部品４のリード端子５を押圧部材６
によって所定圧で押付け、測定回路基板２の端子７を介
して電子部品４に電流または電圧を印加することにより
電子部品４の電気的特性を測定するようにしたものであ
る。
いられる電子部品用コネクタの従来例を示す図である。
この電子部品用コネクタ１は、測定回路基板２上に並設
された帯状の金属片からなる複数個の接触子３を備え、
この接触子３に電子部品４のリード端子５を押圧部材６
によって所定圧で押付け、測定回路基板２の端子７を介
して電子部品４に電流または電圧を印加することにより
電子部品４の電気的特性を測定するようにしたものであ
る。
【０００４】測定に際しては、接触子３とリード端子５
の表面に酸化膜が形成されていたり汚れたりしている
と、これらが絶縁層を形成して良好な電気的接続が得ら
れなくなるため、通常接触子３のばね性を利用したワイ
ピングアクションと呼ばれる動作によって接触子３をリ
ード端子５の表面に摺接することにより、良好な導通を
得るようにしている。なお、接触子３は端子７上に半田
付けによって固定されている。
の表面に酸化膜が形成されていたり汚れたりしている
と、これらが絶縁層を形成して良好な電気的接続が得ら
れなくなるため、通常接触子３のばね性を利用したワイ
ピングアクションと呼ばれる動作によって接触子３をリ
ード端子５の表面に摺接することにより、良好な導通を
得るようにしている。なお、接触子３は端子７上に半田
付けによって固定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した通り超高周波
帯での特性試験では、インダクタンス、ストレーキャパ
シタンスを低くし測定精度を高めるために接触子３を小
片状に形成するとともに、接触子３を測定回路基板２上
に直接設けているが、たとえば１ｍｍ以下の長さに形成
した時、リード端子５との接触圧を高くするためには接
触子３の剛性を高くしなければならないが、一方では接
触子３の先端部の高さ精度や、リード端子５自体の高さ
精度のため、ある程度の弾性変形量が要求されることか
ら、繰り返し使用していると、金属疲労のため破損する
という問題があった。特に、ばね材で剛性を高くするに
は板厚を厚くする必要があるが、厚くすると金属疲労が
顕著に現れ、耐久性が低下する。また、剛性を高くする
と十分な弾性変形量が得られなくなる。さらに、良好な
導通を得るためにばね性を利用したワイピングアクショ
ンを行わせるためにも、接触子３はリード端子５が接触
を開始してからもある程度弾性変形する必要がある。こ
のため、接触子３を小型化すればする程、上記した問題
が発生し、高精度な測定が困難となる。
帯での特性試験では、インダクタンス、ストレーキャパ
シタンスを低くし測定精度を高めるために接触子３を小
片状に形成するとともに、接触子３を測定回路基板２上
に直接設けているが、たとえば１ｍｍ以下の長さに形成
した時、リード端子５との接触圧を高くするためには接
触子３の剛性を高くしなければならないが、一方では接
触子３の先端部の高さ精度や、リード端子５自体の高さ
精度のため、ある程度の弾性変形量が要求されることか
ら、繰り返し使用していると、金属疲労のため破損する
という問題があった。特に、ばね材で剛性を高くするに
は板厚を厚くする必要があるが、厚くすると金属疲労が
顕著に現れ、耐久性が低下する。また、剛性を高くする
と十分な弾性変形量が得られなくなる。さらに、良好な
導通を得るためにばね性を利用したワイピングアクショ
ンを行わせるためにも、接触子３はリード端子５が接触
を開始してからもある程度弾性変形する必要がある。こ
のため、接触子３を小型化すればする程、上記した問題
が発生し、高精度な測定が困難となる。
【０００６】本発明は上記した従来の問題点を解決する
ためになされたもので、その目的とするところは、接触
子に弾性をもたせる必要がなく、接触子の小型化を可能
にするとともに耐久性を向上させることができ、また良
好なワイピングアクションを得ることができ、特に超高
周波特性をもつ電子部品の特性測定に用いて好適な電子
部品用コネクタを提供することにある。
ためになされたもので、その目的とするところは、接触
子に弾性をもたせる必要がなく、接触子の小型化を可能
にするとともに耐久性を向上させることができ、また良
好なワイピングアクションを得ることができ、特に超高
周波特性をもつ電子部品の特性測定に用いて好適な電子
部品用コネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、一端を固定した片持ち支持構造の弾性および
絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端部に
設けられた導電性接触子とを備え、この接触子は、前記
自由端部から前方で上側に位置する第１の接触部分と、
前記自由端部から後方で下側に位置する第２の接触部分
とを有し、前記接触子の上方および下方に電子部品をそ
れぞれ配置し、上方の電子部品の端子で前記接触子方向
に力を加えて前記接触子の第１、第２の接触部分を前記
各電子部品の端子と接触させることを特徴とする。ま
た、本発明は、一端を固定した片持ち支持構造の弾性お
よび絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端
部に設けられた導電性接触子とを備え、この接触子は、
前記支持部材の自由端部から前方で下側に位置する第１
の接触部分と、前記自由端部から上側に位置する第２の
接触部分とを有し、前記接触子の上方および下方に電子
部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端子で前記接
触子方向に力を加えて前記接触子の第１、第２の接触部
分を前記各電子部品の端子と接触させることを特徴とす
る。
本発明は、一端を固定した片持ち支持構造の弾性および
絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端部に
設けられた導電性接触子とを備え、この接触子は、前記
自由端部から前方で上側に位置する第１の接触部分と、
前記自由端部から後方で下側に位置する第２の接触部分
とを有し、前記接触子の上方および下方に電子部品をそ
れぞれ配置し、上方の電子部品の端子で前記接触子方向
に力を加えて前記接触子の第１、第２の接触部分を前記
各電子部品の端子と接触させることを特徴とする。ま
た、本発明は、一端を固定した片持ち支持構造の弾性お
よび絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端
部に設けられた導電性接触子とを備え、この接触子は、
前記支持部材の自由端部から前方で下側に位置する第１
の接触部分と、前記自由端部から上側に位置する第２の
接触部分とを有し、前記接触子の上方および下方に電子
部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端子で前記接
触子方向に力を加えて前記接触子の第１、第２の接触部
分を前記各電子部品の端子と接触させることを特徴とす
る。
【０００８】また、本発明において、接触子は、側面か
ら見て楕円状の形状であることを特徴とする。また、本
発明において、接触子は、側面から見て平行四辺形状で
あることを特徴とする。また、本発明は、一端を固定し
た片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材
と、この支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子
とからなる接触片を支持部材の幅方向に複数個並設し、
前記接触子は、前記自由端部から前方で上側に位置する
第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側に位置
する第２の接触部分とを有し、前記接触片の上方および
下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端
子で前記接触片方向に力を加えて前記各接触子の第１、
第２の接触部分を前記各電子部品の複数端子と接触させ
ることを特徴とする。また、本発明は、一端を固定した
片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材
と、この支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子
とからなる接触片を支持部材の幅方向に複数個並設し、
前記接触子は、前記自由端部から前方で下側に位置する
第１の接触部分と、前記自由端部から後方で上側に位置
する第２の接触部分とを有し、前記接触片の上方および
下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端
子で前記接触片方向に力を加えて前記各接触子の第１、
第２の接触部分を前記各電子部品の複数端子と接触させ
ることを特徴とする。
ら見て楕円状の形状であることを特徴とする。また、本
発明において、接触子は、側面から見て平行四辺形状で
あることを特徴とする。また、本発明は、一端を固定し
た片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材
と、この支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子
とからなる接触片を支持部材の幅方向に複数個並設し、
前記接触子は、前記自由端部から前方で上側に位置する
第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側に位置
する第２の接触部分とを有し、前記接触片の上方および
下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端
子で前記接触片方向に力を加えて前記各接触子の第１、
第２の接触部分を前記各電子部品の複数端子と接触させ
ることを特徴とする。また、本発明は、一端を固定した
片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材
と、この支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子
とからなる接触片を支持部材の幅方向に複数個並設し、
前記接触子は、前記自由端部から前方で下側に位置する
第１の接触部分と、前記自由端部から後方で上側に位置
する第２の接触部分とを有し、前記接触片の上方および
下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端
子で前記接触片方向に力を加えて前記各接触子の第１、
第２の接触部分を前記各電子部品の複数端子と接触させ
ることを特徴とする。
【０００９】また、本発明は、一端を固定した片持ち支
持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材を備え、こ
の支持部材の自由端部に支持部材と所定の角度で交差す
る接触子を一体に設け、この接触子の表面に導電部を設
けたことを特徴とする。また、本発明において、支持部
材の自由端部に側方から見て上下方向に傾斜して延在す
る第１、第２の接触部分によって接触子を構成したこと
を特徴とする。また、本発明において、接触子の第１、
第２の接触部分は支持部材から先端までの長さが異な
り、第１の接触部分が長く形成されていることを特徴と
する。さらに、本発明において、接触子の表面に凹凸を
形成したことを特徴とする。
持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材を備え、こ
の支持部材の自由端部に支持部材と所定の角度で交差す
る接触子を一体に設け、この接触子の表面に導電部を設
けたことを特徴とする。また、本発明において、支持部
材の自由端部に側方から見て上下方向に傾斜して延在す
る第１、第２の接触部分によって接触子を構成したこと
を特徴とする。また、本発明において、接触子の第１、
第２の接触部分は支持部材から先端までの長さが異な
り、第１の接触部分が長く形成されていることを特徴と
する。さらに、本発明において、接触子の表面に凹凸を
形成したことを特徴とする。
【００１０】本発明において、接触子は、弾性および絶
縁性を有する支持部材とは別個に形成されることにより
小さく形成することが可能である。また、接触子は、第
１、第２の接触部分が支持部材の長手方向および上下方
向にずれていることにより、第１の接触部分が上方の電
子部品の端子によって押圧されると接触子の略中心を回
動支点として回動する。このため、第１の接触部分が上
方の電子部品の端子表面を摺接し、第２の接触部分が下
方の電子部品の端子表面を摺接し、ワイピングアクショ
ンを行う。支持部材は、接触子とは別部材で形成されて
いるため、その剛性、長さ等を自由に決定することがで
きる。表面に凹凸がある接触子は、端子の表面に付着し
ている酸化膜、汚れ等を取り除き、良好な導通を確実に
する。
縁性を有する支持部材とは別個に形成されることにより
小さく形成することが可能である。また、接触子は、第
１、第２の接触部分が支持部材の長手方向および上下方
向にずれていることにより、第１の接触部分が上方の電
子部品の端子によって押圧されると接触子の略中心を回
動支点として回動する。このため、第１の接触部分が上
方の電子部品の端子表面を摺接し、第２の接触部分が下
方の電子部品の端子表面を摺接し、ワイピングアクショ
ンを行う。支持部材は、接触子とは別部材で形成されて
いるため、その剛性、長さ等を自由に決定することがで
きる。表面に凹凸がある接触子は、端子の表面に付着し
ている酸化膜、汚れ等を取り除き、良好な導通を確実に
する。
【００１１】支持部材の自由端部に上下方向に傾斜して
延在するように設けられる接触子は、表面に導電部が設
けられ、電子部品の端子に接触する。電子部品は、大量
生産されるため、その端子は安価な半田めっき等の表面
処理しているため、表面に酸化膜が形成されていたり、
また汚れていたりして電気的に絶縁層を形成している場
合が多い。したがって、電気的に端子側は大きなワイピ
ングアクションをする必要があるが、測定装置の測定回
路基板端子は確実な導通を得るために、金めっき等の表
面処理をするのが一般的であるので、基板端子側では小
さなワイピングアクションでも確実に導通を得ることが
できる。また測定回路基板は測定回路が構成されている
ので、きわめて高価であるから、その測定回路と一体構
成されている端子部の接触子の摺動による摩耗を少なく
し、摩耗による寿命を延ばすことが要求される。これら
のことから、接触子の第２接触部分（基板端子側）を第
１の接触部分（電子部品側）より短く子、回動支点を接
触子の略中心より下方（第２接触部分側）に移し、第１
背ＳＹそくぶぶんでのワイピング量を大きく維持しなが
ら第２背ＳＹそくぶぶんでのワイピング量を少なくする
ことにより測定回路基板端子の摩耗による寿命を延ばし
ながら確実な導通が得られる。
延在するように設けられる接触子は、表面に導電部が設
けられ、電子部品の端子に接触する。電子部品は、大量
生産されるため、その端子は安価な半田めっき等の表面
処理しているため、表面に酸化膜が形成されていたり、
また汚れていたりして電気的に絶縁層を形成している場
合が多い。したがって、電気的に端子側は大きなワイピ
ングアクションをする必要があるが、測定装置の測定回
路基板端子は確実な導通を得るために、金めっき等の表
面処理をするのが一般的であるので、基板端子側では小
さなワイピングアクションでも確実に導通を得ることが
できる。また測定回路基板は測定回路が構成されている
ので、きわめて高価であるから、その測定回路と一体構
成されている端子部の接触子の摺動による摩耗を少なく
し、摩耗による寿命を延ばすことが要求される。これら
のことから、接触子の第２接触部分（基板端子側）を第
１の接触部分（電子部品側）より短く子、回動支点を接
触子の略中心より下方（第２接触部分側）に移し、第１
背ＳＹそくぶぶんでのワイピング量を大きく維持しなが
ら第２背ＳＹそくぶぶんでのワイピング量を少なくする
ことにより測定回路基板端子の摩耗による寿命を延ばし
ながら確実な導通が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る電
子部品用コネクタの実施の形態を示す測定直前における
断面図、図２はリード端子を接触子に押付ける状態を示
す断面図、図３は測定時の状態を示す断面図、図４は接
触子を拡大して示す断面図である。なお、従来技術の欄
で示した構成部材等と同一のものについては同一符号を
もって示し、その説明を適宜省略する。これらの図にお
いて、電子部品用コネクタ２０は、電子部品４のリード
端子５の並設方向に並設された複数個の接触片２１を備
えている。この接触片２１は、一端が固定された片持ち
支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材２２と、
この支持部材２２の自由端部に設けられた導電性を有す
る接触子２３とで構成されている。
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る電
子部品用コネクタの実施の形態を示す測定直前における
断面図、図２はリード端子を接触子に押付ける状態を示
す断面図、図３は測定時の状態を示す断面図、図４は接
触子を拡大して示す断面図である。なお、従来技術の欄
で示した構成部材等と同一のものについては同一符号を
もって示し、その説明を適宜省略する。これらの図にお
いて、電子部品用コネクタ２０は、電子部品４のリード
端子５の並設方向に並設された複数個の接触片２１を備
えている。この接触片２１は、一端が固定された片持ち
支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材２２と、
この支持部材２２の自由端部に設けられた導電性を有す
る接触子２３とで構成されている。
【００１３】前記支持部材２２は、セラミックス等の絶
縁材によって形成され、適宜な幅、板厚、長さを有する
細帯状に形成され、自由端部側が測定回路基板２から離
間するように所定角度をもって上方に折り曲げられてい
る。そして、支持部材２２の基端部は、上下一対の保持
部材２４によって保持され、止めねじ２５により測定回
路基板２上に固定されている。なお、支持部材２２を上
方に折り曲げたが、保持部材２４の高さを高くすればそ
の必要がない。
縁材によって形成され、適宜な幅、板厚、長さを有する
細帯状に形成され、自由端部側が測定回路基板２から離
間するように所定角度をもって上方に折り曲げられてい
る。そして、支持部材２２の基端部は、上下一対の保持
部材２４によって保持され、止めねじ２５により測定回
路基板２上に固定されている。なお、支持部材２２を上
方に折り曲げたが、保持部材２４の高さを高くすればそ
の必要がない。
【００１４】前記支持部材２２の自由端部に設けられる
前記接触子２３は、燐青銅、白金等の金属によって長軸
方向の長さが１ｍｍ程度の楕円形に形成され、支持部材
２２に対して斜めに取付けられている。また、接触子２
３の上端側は、支持部材２２の自由端部から前方でかつ
上側に位置することにより電子部品４のリード端子５と
の接触部分２３ａ（第１の接触部分）を形成し、下端側
は支持部材２２の自由端部より後方で下側に位置するこ
とにより測定回路基板２の端子７との接触部分２３ｂ
（第２の接触部分）を形成している。
前記接触子２３は、燐青銅、白金等の金属によって長軸
方向の長さが１ｍｍ程度の楕円形に形成され、支持部材
２２に対して斜めに取付けられている。また、接触子２
３の上端側は、支持部材２２の自由端部から前方でかつ
上側に位置することにより電子部品４のリード端子５と
の接触部分２３ａ（第１の接触部分）を形成し、下端側
は支持部材２２の自由端部より後方で下側に位置するこ
とにより測定回路基板２の端子７との接触部分２３ｂ
（第２の接触部分）を形成している。
【００１５】このような構造からなる電子部品用コネク
タ２０において、支持部材２２は図１に示すように測定
回路基板２の表面に対して傾斜するよう上方に所定角度
折り曲げられており、接触子２３を端子７の上方に離間
させている。この状態において、電子部品４を降下させ
てそのリード端子５を接触子２３の第１の接触部分２３
ａに押付けると、支持部材２２は下方に弾性変形し、第
２の接触部分２３ｂが端子７に接触する（図２）。さら
にリード端子５を接触子２３に押付けると、接触子２３
は図３に示すように接触子の略中心を回動支点として反
時計方向に所要角度回動し、支持部材２２を上方に凸と
なるように弾性変形させ、この状態で電子部品４の特性
測定を行う。この場合、図５に示すように接触子２３を
逆向きに取付け、第１の接触部分２３ａを支持部材２２
の自由端部から後方で上側に、第２の接触部分２３ｂを
自由端部から前方で下側に位置させた場合は、支持部材
２２が略Ｓ字状に弾性変形し、電子部品４の特性測定を
行う。
タ２０において、支持部材２２は図１に示すように測定
回路基板２の表面に対して傾斜するよう上方に所定角度
折り曲げられており、接触子２３を端子７の上方に離間
させている。この状態において、電子部品４を降下させ
てそのリード端子５を接触子２３の第１の接触部分２３
ａに押付けると、支持部材２２は下方に弾性変形し、第
２の接触部分２３ｂが端子７に接触する（図２）。さら
にリード端子５を接触子２３に押付けると、接触子２３
は図３に示すように接触子の略中心を回動支点として反
時計方向に所要角度回動し、支持部材２２を上方に凸と
なるように弾性変形させ、この状態で電子部品４の特性
測定を行う。この場合、図５に示すように接触子２３を
逆向きに取付け、第１の接触部分２３ａを支持部材２２
の自由端部から後方で上側に、第２の接触部分２３ｂを
自由端部から前方で下側に位置させた場合は、支持部材
２２が略Ｓ字状に弾性変形し、電子部品４の特性測定を
行う。
【００１６】このように、支持部材２２と接触子２３を
別部材で形成すると、接触子２３を粒状ないし小片状に
形成して弾性をもたせる必要がなく、接触子２３の材料
選択の自由度が拡大し耐久性を向上させるとともに接触
子２３を小さく形成することができる。また、支持部材
２２は、絶縁材によって接触子２３とは別個に製作され
るものであるため、その長さ、板厚、剛性、弾性変形量
等を自由に決定することができ、リード端子５の高さ精
度のばらつきによる変形量の差を吸収することができ
る。また、支持部材２２としてはセラミックス製のもの
に限らず、接触圧が厳密でなければガラスエポキシ樹脂
等の合成樹脂によって安価に製作されたものであっても
よい。
別部材で形成すると、接触子２３を粒状ないし小片状に
形成して弾性をもたせる必要がなく、接触子２３の材料
選択の自由度が拡大し耐久性を向上させるとともに接触
子２３を小さく形成することができる。また、支持部材
２２は、絶縁材によって接触子２３とは別個に製作され
るものであるため、その長さ、板厚、剛性、弾性変形量
等を自由に決定することができ、リード端子５の高さ精
度のばらつきによる変形量の差を吸収することができ
る。また、支持部材２２としてはセラミックス製のもの
に限らず、接触圧が厳密でなければガラスエポキシ樹脂
等の合成樹脂によって安価に製作されたものであっても
よい。
【００１７】さらに、リード端子５を接触子２３に押付
けると、接触子２３は接触子２３の略中心を回動支点と
して回動することにより、リード端子５と第１の接触部
分２３ａ、端子７と第２の接触部分２３ｂとの接触部表
面を摺接してワイピングアクションを行う。したがっ
て、接触子２３とリード端子５および端子７との接触部
表面の酸化被膜、汚れ等を取り除き、接触抵抗が小さく
良好な電気的接続が得られる。
けると、接触子２３は接触子２３の略中心を回動支点と
して回動することにより、リード端子５と第１の接触部
分２３ａ、端子７と第２の接触部分２３ｂとの接触部表
面を摺接してワイピングアクションを行う。したがっ
て、接触子２３とリード端子５および端子７との接触部
表面の酸化被膜、汚れ等を取り除き、接触抵抗が小さく
良好な電気的接続が得られる。
【００１８】図６は接触子の他の実施の形態を示す断面
図である。この実施の形態においては、接触子２３を小
片状の菱形に形成し、リード端子５を所定圧で接触子２
３に押付け接触子２３の略中心を回動支点として回動さ
せた時、その平坦な下面２５を端子７の表面に密接させ
るようにしている。このような構造においては、下面２
５が接触子２３の回動角度を規定するストッパを形成す
るため、接触圧を厳密に設定する必要がない。
図である。この実施の形態においては、接触子２３を小
片状の菱形に形成し、リード端子５を所定圧で接触子２
３に押付け接触子２３の略中心を回動支点として回動さ
せた時、その平坦な下面２５を端子７の表面に密接させ
るようにしている。このような構造においては、下面２
５が接触子２３の回動角度を規定するストッパを形成す
るため、接触圧を厳密に設定する必要がない。
【００１９】図７は本発明の他の実施の形態を示す断面
図である。この実施の形態においては、絶縁材からなる
支持部材２２と薄い金属板からなる板ばね２６を重ね合
わせ、支持部材２２の自由端部に接触子２３を設けてい
る。板ばね２６は、接触子２３のストロークおよび接触
子２３とリード端子５との接触圧を確保するもので、支
持部材２２より短く形成され、支持部材２２とその基端
側を一致させて重ね合わされることにより、接触子２３
とは電気的に接触していない。このような構造において
は、板ばね２６の弾性によって接触子２３のストローク
および接触子２３とリード端子５との接触圧を確保する
ようにしているので、支持部材２２を合成樹脂等の安価
な材料で製作することができ、コネクタの製造コストを
低減することができる。
図である。この実施の形態においては、絶縁材からなる
支持部材２２と薄い金属板からなる板ばね２６を重ね合
わせ、支持部材２２の自由端部に接触子２３を設けてい
る。板ばね２６は、接触子２３のストロークおよび接触
子２３とリード端子５との接触圧を確保するもので、支
持部材２２より短く形成され、支持部材２２とその基端
側を一致させて重ね合わされることにより、接触子２３
とは電気的に接触していない。このような構造において
は、板ばね２６の弾性によって接触子２３のストローク
および接触子２３とリード端子５との接触圧を確保する
ようにしているので、支持部材２２を合成樹脂等の安価
な材料で製作することができ、コネクタの製造コストを
低減することができる。
【００２０】図８は本発明の他の実施の形態を示す断面
図である。この実施の形態においては、ガラスエポキシ
樹脂、エンジニアリングプラスチック等の弾性を有する
合成樹脂によって小片状の菱形に形成された本体３０の
表面にめっき、溶射等により導電部３１を形成して接触
子２３を構成し、この接触子２３を絶縁材からなる支持
部材２２の自由端部に溶着等によって接合している。導
電部３１は表面に凹凸が形成されている。導電部３１を
めっきにより形成する場合は、例えば５μｍ程度のＮｉ
を下地としてめっきし、その上に１μｍ程度の硬質金を
めっきする。
図である。この実施の形態においては、ガラスエポキシ
樹脂、エンジニアリングプラスチック等の弾性を有する
合成樹脂によって小片状の菱形に形成された本体３０の
表面にめっき、溶射等により導電部３１を形成して接触
子２３を構成し、この接触子２３を絶縁材からなる支持
部材２２の自由端部に溶着等によって接合している。導
電部３１は表面に凹凸が形成されている。導電部３１を
めっきにより形成する場合は、例えば５μｍ程度のＮｉ
を下地としてめっきし、その上に１μｍ程度の硬質金を
めっきする。
【００２１】このような構造においては、導電部３１の
表面に凹凸が形成されているので、接触子２３が電子部
品の端子に押付けられて回動したとき、端子表面の汚
れ、酸化膜等を良好に取り除くことができる。したがっ
て、良好な導通を達成することができる。
表面に凹凸が形成されているので、接触子２３が電子部
品の端子に押付けられて回動したとき、端子表面の汚
れ、酸化膜等を良好に取り除くことができる。したがっ
て、良好な導通を達成することができる。
【００２２】図９は本発明の他の実施の形態を示す斜視
図、図１０（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図および
接触子導通部の製作例である。この実施の形態において
は、弾性および絶縁性を有する複数の支持部材２２と、
これら支持部材２２の自由端部にプラスチック成形（射
出成形、圧縮成形等）で一体に設けられた接触子２３と
でコネクタを構成している。支持部材２２は、エンジニ
アリングプラスチック等の高弾性率プラスチック材料に
よって形成され、基部が連結部４０によって連結されて
いる。支持部材２２の間隔は、被測定電子部品の端子ピ
ッチと等しい。
図、図１０（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図および
接触子導通部の製作例である。この実施の形態において
は、弾性および絶縁性を有する複数の支持部材２２と、
これら支持部材２２の自由端部にプラスチック成形（射
出成形、圧縮成形等）で一体に設けられた接触子２３と
でコネクタを構成している。支持部材２２は、エンジニ
アリングプラスチック等の高弾性率プラスチック材料に
よって形成され、基部が連結部４０によって連結されて
いる。支持部材２２の間隔は、被測定電子部品の端子ピ
ッチと等しい。
【００２３】接触子２３は、側面から見て靴下のような
形状に形成されることにより支持部材２２に対して９０
°より大きな角度（θ）で交差し、表面に導電部３１が
形成されている。この接触子２３の支持部材２２より上
方に延在する部分は、つま先形状を呈して第１の接触部
分２３ａを構成し、被測定電子部品の端子が押付けられ
る。一方、支持部材２２より下方に延在する部分は、踵
形状を呈して第２の接触部分２３ｂを構成し、測定装置
の測定回路基板側端子に押付けられる。そして、第１、
第２の接触部分２３ａ，２３ｂの長さＬ1 ，Ｌ2 は異な
り、第２の接触部分２３ｂが第１の接触部分２３ａより
短く形成されている。これは、被測定電子部品の端子に
対するワイピングアクションを確実にしながら測定装置
の測定回路基板側端子の摩耗による寿命を延ばすためで
ある。すなわち、接触子２３の回動支点２３Ｃを接触子
２３の略中心より第２の接触部分２３ｂ側に移すことに
よりワイピング量は第１の接触部分２３ａ側が多く、第
２の接触部分２３ｂ側が少なくなるようになっている。
表面状態のよい測定回路基板側端子は、接触子と少ない
ワイピング量でも確実な接触をするから、測定回路基板
側のワイピング量を少なくして高価な測定回路基板の摩
耗による寿命を延ばし、表面様態の悪い被測定電子部品
の端子とは多いワイピング量で確実な接触が得られるよ
うにしたものである。
形状に形成されることにより支持部材２２に対して９０
°より大きな角度（θ）で交差し、表面に導電部３１が
形成されている。この接触子２３の支持部材２２より上
方に延在する部分は、つま先形状を呈して第１の接触部
分２３ａを構成し、被測定電子部品の端子が押付けられ
る。一方、支持部材２２より下方に延在する部分は、踵
形状を呈して第２の接触部分２３ｂを構成し、測定装置
の測定回路基板側端子に押付けられる。そして、第１、
第２の接触部分２３ａ，２３ｂの長さＬ1 ，Ｌ2 は異な
り、第２の接触部分２３ｂが第１の接触部分２３ａより
短く形成されている。これは、被測定電子部品の端子に
対するワイピングアクションを確実にしながら測定装置
の測定回路基板側端子の摩耗による寿命を延ばすためで
ある。すなわち、接触子２３の回動支点２３Ｃを接触子
２３の略中心より第２の接触部分２３ｂ側に移すことに
よりワイピング量は第１の接触部分２３ａ側が多く、第
２の接触部分２３ｂ側が少なくなるようになっている。
表面状態のよい測定回路基板側端子は、接触子と少ない
ワイピング量でも確実な接触をするから、測定回路基板
側のワイピング量を少なくして高価な測定回路基板の摩
耗による寿命を延ばし、表面様態の悪い被測定電子部品
の端子とは多いワイピング量で確実な接触が得られるよ
うにしたものである。
【００２４】導電部３１は、支持部材２２を製作した後
金属をめっきするか、あるいは支持部材２２と金属とを
プラスチック成形で一体に形成される。そのとき、導通
部３１に楔状の突起３１ａ，３１ｂを設け、プラスチッ
クと金属との接着強度を高めている。一体に形成する方
法は、例えば図１０（ｂ）に示すように導通部３１を被
測定電子部品の端子ピッチと等しいピッチで帯状金属板
３１Ｃ上に製作しておき、支持部材２２とプラスチック
成形により接触子２３を一体で成形し、しかる後に金属
板３１Ｃを導通部３１から切り離せばよい。金属材料と
しては、金、銀−タングステン合金、ＳＰ−１（田中貴
金属株式会社の商品名）のような金−白金−パラジウム
−銀−銅−亜鉛−ニッケルの７元合金等が用いられる。
金属をめっきするか、あるいは支持部材２２と金属とを
プラスチック成形で一体に形成される。そのとき、導通
部３１に楔状の突起３１ａ，３１ｂを設け、プラスチッ
クと金属との接着強度を高めている。一体に形成する方
法は、例えば図１０（ｂ）に示すように導通部３１を被
測定電子部品の端子ピッチと等しいピッチで帯状金属板
３１Ｃ上に製作しておき、支持部材２２とプラスチック
成形により接触子２３を一体で成形し、しかる後に金属
板３１Ｃを導通部３１から切り離せばよい。金属材料と
しては、金、銀−タングステン合金、ＳＰ−１（田中貴
金属株式会社の商品名）のような金−白金−パラジウム
−銀−銅−亜鉛−ニッケルの７元合金等が用いられる。
【００２５】このような構造においては、接触子２３を
支持部材の自由端部に一体に設けているので、別個に製
作された小片状の接触子を後付けする作業が不要で、製
造性に優れ、また品質の一定なコネクタを製作すること
ができる。
支持部材の自由端部に一体に設けているので、別個に製
作された小片状の接触子を後付けする作業が不要で、製
造性に優れ、また品質の一定なコネクタを製作すること
ができる。
【００２６】なお、上記した実施の形態においては、い
ずれも支持部材２２を薄板状に形成した例を示したが、
線状のものであってもよい。また、上記した実施の形態
においては、複数の支持部材２２はは基部が連結部４０
によって連結されている例を示したが、単品の支持部材
と単品の導電部３１とで単品のコネクタをプラスチック
政経で一体に製作し、後に被測定電子部品の端子ピッチ
に一致するように単品のコネクタを複数個並べて固定し
たものであってもよい。さらに、上記した実施の形態に
おいては、電子部品の一種として測定回路基板２を用い
たが、基板に特定されるものではない。
ずれも支持部材２２を薄板状に形成した例を示したが、
線状のものであってもよい。また、上記した実施の形態
においては、複数の支持部材２２はは基部が連結部４０
によって連結されている例を示したが、単品の支持部材
と単品の導電部３１とで単品のコネクタをプラスチック
政経で一体に製作し、後に被測定電子部品の端子ピッチ
に一致するように単品のコネクタを複数個並べて固定し
たものであってもよい。さらに、上記した実施の形態に
おいては、電子部品の一種として測定回路基板２を用い
たが、基板に特定されるものではない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る電子部
品用コネクタは、一端を固定した片持ち支持構造の弾性
および絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由
端部に設けられた導電性接触子とを備え、この接触子
は、前記自由端部から前方で上側もしくは下側に位置す
る第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側もし
くは上側に位置する第２の接触部分とを有し、前記接触
子の上方および下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方
の電子部品の端子で前記接触子方向に力を加えて前記接
触子の第１、第２の接触部分を前記各電子部品の端子と
接触させるようにしたので、従来の弾性を有する金属製
の接触子に比べて接触子自体の長さを短くすることがで
きる。したがって、低インピーダンス、低ストレーキャ
パシタンスの接触子を得ることができ、測定誤差が少な
く、特に高周波特性をもつ電子部品の特性測定に用いて
好適である。また、接触子は電子部品の端子が押付けら
れたとき回動して端子の高さ精度のばらつきを吸収する
とともにワイピングアクションを行うので、端子との接
触抵抗が小さく、良好な電気的接続が得られる。また、
支持部材は接触子とは別個に製作されるので、その剛
性、長さ等を自由に決定することができる。
品用コネクタは、一端を固定した片持ち支持構造の弾性
および絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由
端部に設けられた導電性接触子とを備え、この接触子
は、前記自由端部から前方で上側もしくは下側に位置す
る第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側もし
くは上側に位置する第２の接触部分とを有し、前記接触
子の上方および下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方
の電子部品の端子で前記接触子方向に力を加えて前記接
触子の第１、第２の接触部分を前記各電子部品の端子と
接触させるようにしたので、従来の弾性を有する金属製
の接触子に比べて接触子自体の長さを短くすることがで
きる。したがって、低インピーダンス、低ストレーキャ
パシタンスの接触子を得ることができ、測定誤差が少な
く、特に高周波特性をもつ電子部品の特性測定に用いて
好適である。また、接触子は電子部品の端子が押付けら
れたとき回動して端子の高さ精度のばらつきを吸収する
とともにワイピングアクションを行うので、端子との接
触抵抗が小さく、良好な電気的接続が得られる。また、
支持部材は接触子とは別個に製作されるので、その剛
性、長さ等を自由に決定することができる。
【００２８】また、本発明は、接触子を側面から見て平
行四辺形に形成しているので、電子部品の端子を所定圧
で接触子に押付けると、接触子が回動してその下面が第
２の電子部品の端子に密接して接触子の回動角度を規定
する。したがって、接触圧を厳密に設定する必要がな
く、良好な電気的接続が得られる。
行四辺形に形成しているので、電子部品の端子を所定圧
で接触子に押付けると、接触子が回動してその下面が第
２の電子部品の端子に密接して接触子の回動角度を規定
する。したがって、接触圧を厳密に設定する必要がな
く、良好な電気的接続が得られる。
【００２９】また、本発明は、一端を固定した片持ち支
持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材と、この支
持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とからなる
接触片を支持部材の幅方向に複数個並設し、前記接触子
は、前記自由端部から前方で上側もしくは下側に位置す
る第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側もし
くは上側に位置する第２の接触部分とを有し、前記接触
片の上方および下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方
の電子部品の複数端子で前記接触片方向に力を加えて前
記各接触子の第１、第２の接触部分を前記各電子部品の
複数端子と接触させるようにしたので、複数個のリード
端子を有する超高周波電子部品の特性測定に好適であ
る。
持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材と、この支
持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とからなる
接触片を支持部材の幅方向に複数個並設し、前記接触子
は、前記自由端部から前方で上側もしくは下側に位置す
る第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側もし
くは上側に位置する第２の接触部分とを有し、前記接触
片の上方および下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方
の電子部品の複数端子で前記接触片方向に力を加えて前
記各接触子の第１、第２の接触部分を前記各電子部品の
複数端子と接触させるようにしたので、複数個のリード
端子を有する超高周波電子部品の特性測定に好適であ
る。
【００３０】また、本発明は、一端を固定した片持ち支
持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材を備え、こ
の支持部材の自由端部に支持部材と所定の角度で交差す
る接触子をプラスチック成形で一体に設け、この接触子
の表面に導電部を設けたので、小片状の接触子を後付け
する作業が不要で、製造性に優れ、品質の一定なコネク
タを製作することができる。また、本発明は、接触子の
支持部材より下方に延在する第２の接触部部を、支持部
材の上方に延在する第１の接触部分よりも短く形成した
ので、高価な測定回路基板の寿命を延ばしながら確実か
つ良好な電気的接続が得られる。また、表面に凹凸があ
る接触子は、端子の表面に付着している酸化膜、汚れ等
を取り除き、良好な導通を確実にする。
持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材を備え、こ
の支持部材の自由端部に支持部材と所定の角度で交差す
る接触子をプラスチック成形で一体に設け、この接触子
の表面に導電部を設けたので、小片状の接触子を後付け
する作業が不要で、製造性に優れ、品質の一定なコネク
タを製作することができる。また、本発明は、接触子の
支持部材より下方に延在する第２の接触部部を、支持部
材の上方に延在する第１の接触部分よりも短く形成した
ので、高価な測定回路基板の寿命を延ばしながら確実か
つ良好な電気的接続が得られる。また、表面に凹凸があ
る接触子は、端子の表面に付着している酸化膜、汚れ等
を取り除き、良好な導通を確実にする。
【図１】 本発明に係る電子部品用コネクタの一実施の
形態を示す測定直前における断面図である。
形態を示す測定直前における断面図である。
【図２】 リード端子を接触子に押付ける状態を示す断
面図である。
面図である。
【図３】 測定時の状態を示す断面図である。
【図４】 接触子の拡大断面図である。
【図５】 接触子の他の実施の形態を示す図である。
【図６】 接触子の他の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図７】 本発明の他の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図８】 本発明の他の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図９】 本発明の他の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図、接触
子導通部の製作例を示す図である。
子導通部の製作例を示す図である。
【図１１】 電子部品用コネクタの従来例を示す図であ
る。
る。
２…測定回路基板、３…接触子、４…電子部品、５…リ
ード端子、６…押圧部材、７…端子、２０…電子部品用
コネクタ、２１…接触片、２２…支持部材、２３…接触
子、２３ａ…第１の接触部分、２３ｂ…第２の接触部
分、２３ｃ…回動支点、２６…板ばね、３１…導電部、
３１ａ，３１ｂ…楔状突起、３１Ｃ…帯状金属板。
ード端子、６…押圧部材、７…端子、２０…電子部品用
コネクタ、２１…接触片、２２…支持部材、２３…接触
子、２３ａ…第１の接触部分、２３ｂ…第２の接触部
分、２３ｃ…回動支点、２６…板ばね、３１…導電部、
３１ａ，３１ｂ…楔状突起、３１Ｃ…帯状金属板。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１１月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】支持部材の自由端部に上下方向に傾斜して
延在するように設けられる接触子は、表面に導電部が設
けられ、電子部品の端子に接触する。電子部品は、大量
生産されるため、その端子は安価な半田めっき等の表面
処理しているため、表面に酸化膜が形成されていたり、
また汚れていたりして電気的に絶縁層を形成している場
合が多い。したがって、電気的に端子側は大きなワイピ
ングアクションをする必要があるが、測定装置の測定回
路基板端子は確実な導通を得るために、金めっき等の表
面処理をするのが一般的であるので、基板端子側では小
さなワイピングアクションでも確実に導通を得ることが
できる。また測定回路基板は測定回路が構成されている
ので、きわめて高価であるから、その測定回路と一体構
成されている端子部の接触子の摺動による摩耗を少なく
し、摩耗による寿命を延ばすことが要求される。これら
のことから、接触子の第２接触部分（基板端子側）を第
１の接触部分（電子部品側）より短くし、回動支点を接
触子の略中心より下方（第２接触部分側）に移し、第１
接触部分でのワイピング量を大きく維持しながら第２接
触部分でのワイピング量を少なくすることにより測定回
路基板端子の摩耗による寿命を延ばしながら確実な導通
が得られる。
延在するように設けられる接触子は、表面に導電部が設
けられ、電子部品の端子に接触する。電子部品は、大量
生産されるため、その端子は安価な半田めっき等の表面
処理しているため、表面に酸化膜が形成されていたり、
また汚れていたりして電気的に絶縁層を形成している場
合が多い。したがって、電気的に端子側は大きなワイピ
ングアクションをする必要があるが、測定装置の測定回
路基板端子は確実な導通を得るために、金めっき等の表
面処理をするのが一般的であるので、基板端子側では小
さなワイピングアクションでも確実に導通を得ることが
できる。また測定回路基板は測定回路が構成されている
ので、きわめて高価であるから、その測定回路と一体構
成されている端子部の接触子の摺動による摩耗を少なく
し、摩耗による寿命を延ばすことが要求される。これら
のことから、接触子の第２接触部分（基板端子側）を第
１の接触部分（電子部品側）より短くし、回動支点を接
触子の略中心より下方（第２接触部分側）に移し、第１
接触部分でのワイピング量を大きく維持しながら第２接
触部分でのワイピング量を少なくすることにより測定回
路基板端子の摩耗による寿命を延ばしながら確実な導通
が得られる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】図９は本発明の他の実施の形態を示す斜視
図、図１０（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図および
接触子導電部の製作例である。この実施の形態において
は、弾性および絶縁性を有する複数の支持部材２２と、
これら支持部材２２の自由端部にプラスチック成形（射
出成形、圧縮成形等）で一体に設けられた接触子２３と
でコネクタを構成している。支持部材２２は、エンジニ
アリングプラスチック等の高弾性率プラスチック材料に
よって形成され、基部が連結部４０によって連結されて
いる。支持部材２２の間隔は、被測定電子部品の端子ピ
ッチと等しい。
図、図１０（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図および
接触子導電部の製作例である。この実施の形態において
は、弾性および絶縁性を有する複数の支持部材２２と、
これら支持部材２２の自由端部にプラスチック成形（射
出成形、圧縮成形等）で一体に設けられた接触子２３と
でコネクタを構成している。支持部材２２は、エンジニ
アリングプラスチック等の高弾性率プラスチック材料に
よって形成され、基部が連結部４０によって連結されて
いる。支持部材２２の間隔は、被測定電子部品の端子ピ
ッチと等しい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】導電部３１は、支持部材２２を製作した後
金属をめっきするか、あるいは支持部材２２と金属とを
プラスチック成形で一体に形成される。そのとき、導電
部３１に楔状の突起３１ａ，３１ｂを設け、プラスチッ
クと金属との接着強度を高めている。一体に形成する方
法は、例えば図１０（ｂ）に示すように導電部３１を被
測定電子部品の端子ピッチと等しいピッチで帯状金属板
３１Ｃ上に製作しておき、支持部材２２をプラスチック
成形により接触子２３と一体で成形し、しかる後に金属
板３１Ｃを導電部３１から切り離せばよい。金属材料と
しては、金、銀−タングステン合金、ＳＰ−１（田中貴
金属株式会社の商品名）のような金−白金−パラジウム
−銀−銅−亜鉛−ニッケルの７元合金等が用いられる。
金属をめっきするか、あるいは支持部材２２と金属とを
プラスチック成形で一体に形成される。そのとき、導電
部３１に楔状の突起３１ａ，３１ｂを設け、プラスチッ
クと金属との接着強度を高めている。一体に形成する方
法は、例えば図１０（ｂ）に示すように導電部３１を被
測定電子部品の端子ピッチと等しいピッチで帯状金属板
３１Ｃ上に製作しておき、支持部材２２をプラスチック
成形により接触子２３と一体で成形し、しかる後に金属
板３１Ｃを導電部３１から切り離せばよい。金属材料と
しては、金、銀−タングステン合金、ＳＰ−１（田中貴
金属株式会社の商品名）のような金−白金−パラジウム
−銀−銅−亜鉛−ニッケルの７元合金等が用いられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】なお、上記した実施の形態においては、い
ずれも支持部材２２を薄板状に形成した例を示したが、
線状のものであってもよい。また、上記した実施の形態
においては、複数の支持部材２２は基部が連結部４０に
よって連結されている例を示したが、単品の支持部材と
単品の導電部３１とで単品のコネクタをプラスチック成
形で一体に製作し、後に被測定電子部品の端子ピッチに
一致するように単品のコネクタを複数個並べて固定した
ものであってもよい。さらに、上記した実施の形態にお
いては、電子部品の一種として測定回路基板２を用いた
が、基板に特定されるものではない。
ずれも支持部材２２を薄板状に形成した例を示したが、
線状のものであってもよい。また、上記した実施の形態
においては、複数の支持部材２２は基部が連結部４０に
よって連結されている例を示したが、単品の支持部材と
単品の導電部３１とで単品のコネクタをプラスチック成
形で一体に製作し、後に被測定電子部品の端子ピッチに
一致するように単品のコネクタを複数個並べて固定した
ものであってもよい。さらに、上記した実施の形態にお
いては、電子部品の一種として測定回路基板２を用いた
が、基板に特定されるものではない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】また、本発明は、一端を固定した片持ち支
持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材を備え、こ
の支持部材の自由端部に支持部材と所定の角度で交差す
る接触子をプラスチック成形で一体に設け、この接触子
の表面に導電部を設けたので、小片状の接触子を後付け
する作業が不要で、製造性に優れ、品質の一定なコネク
タを製作することができる。また、本発明は、接触子の
支持部材より下方に延在する第２の接触部分を、支持部
材の上方に延在する第１の接触部分よりも短く形成した
ので、高価な測定回路基板の寿命を延ばしながら確実か
つ良好な電気的接続が得られる。また、表面に凹凸があ
る接触子は、端子の表面に付着している酸化膜、汚れ等
を取り除き、良好な導通を確実にする。
持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材を備え、こ
の支持部材の自由端部に支持部材と所定の角度で交差す
る接触子をプラスチック成形で一体に設け、この接触子
の表面に導電部を設けたので、小片状の接触子を後付け
する作業が不要で、製造性に優れ、品質の一定なコネク
タを製作することができる。また、本発明は、接触子の
支持部材より下方に延在する第２の接触部分を、支持部
材の上方に延在する第１の接触部分よりも短く形成した
ので、高価な測定回路基板の寿命を延ばしながら確実か
つ良好な電気的接続が得られる。また、表面に凹凸があ
る接触子は、端子の表面に付着している酸化膜、汚れ等
を取り除き、良好な導通を確実にする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る電子部品用コネクタの一実施の
形態を示す測定直前における断面図である。
形態を示す測定直前における断面図である。
【図２】 リード端子を接触子に押付ける状態を示す断
面図である。
面図である。
【図３】 測定時の状態を示す断面図である。
【図４】 接触子の拡大断面図である。
【図５】 接触子の他の実施の形態を示す図である。
【図６】 接触子の他の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図７】 本発明の他の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図８】 本発明の他の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図９】 本発明の他の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図、接触
子導電部の製作例を示す図である。
子導電部の製作例を示す図である。
【図１１】 電子部品用コネクタの従来例を示す図であ
る。
る。
【符号の説明】 ２…測定回路基板、３…接触子、４…電子部品、５…リ
ード端子、６…押圧部材、７…端子、２０…電子部品用
コネクタ、２１…接触片、２２…支持部材、２３…接触
子、２３ａ…第１の接触部分、２３ｂ…第２の接触部
分、２３ｃ…略回動支点、２６…板ばね、３１…導電
部、３１ａ，３１ｂ…楔状突起、３１Ｃ…帯状金属板。
ード端子、６…押圧部材、７…端子、２０…電子部品用
コネクタ、２１…接触片、２２…支持部材、２３…接触
子、２３ａ…第１の接触部分、２３ｂ…第２の接触部
分、２３ｃ…略回動支点、２６…板ばね、３１…導電
部、３１ａ，３１ｂ…楔状突起、３１Ｃ…帯状金属板。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】
Claims (10)
- 【請求項１】 一端を固定した片持ち支持構造の弾性お
よび絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端
部に設けられた導電性接触子とを備え、この接触子は、
前記自由端部から前方で上側に位置する第１の接触部分
と、前記自由端部から後方で下側に位置する第２の接触
部分とを有し、前記接触子の上方および下方に電子部品
をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端子で前記接触子
方向に力を加えて前記接触子の第１、第２の接触部分を
前記各電子部品の端子と接触させることを特徴とする電
子部品用コネクタ。 - 【請求項２】 一端を固定した片持ち支持構造の弾性お
よび絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端
部に設けられた導電性接触子とを備え、この接触子は、
前記支持部材の自由端部から前方で下側に位置する第１
の接触部分と、前記自由端部から上側に位置する第２の
接触部分とを有し、前記接触子の上方および下方に電子
部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端子で前記接
触子方向に力を加えて前記接触子の第１、第２の接触部
分を前記各電子部品の端子と接触させることを特徴とす
る電子部品用コネクタ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の電子部品用コネ
クタにおいて、接触子は、側面から見て楕円状の形状で
あることを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載の電子部品用
コネクタにおいて、接触子は、側面から見て平行四辺形
状であることを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 【請求項５】 一端を固定した片持ち支持構造の弾性お
よび絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端
部に設けられた導電性接触子とからなる接触片を支持部
材の幅方向に複数個並設し、前記接触子は、前記自由端
部から前方で上側に位置する第１の接触部分と、前記自
由端部から後方で下側に位置する第２の接触部分とを有
し、前記接触片の上方および下方に電子部品をそれぞれ
配置し、上方の電子部品の端子で前記接触片方向に力を
加えて前記各接触子の第１、第２の接触部分を前記各電
子部品の複数端子と接触させることを特徴とする電子部
品用コネクタ。 - 【請求項６】 一端を固定した片持ち支持構造の弾性お
よび絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端
部に設けられた導電性接触子とからなる接触片を支持部
材の幅方向に複数個並設し、前記接触子は、前記自由端
部から前方で下側に位置する第１の接触部分と、前記自
由端部から後方で上側に位置する第２の接触部分とを有
し、前記接触片の上方および下方に電子部品をそれぞれ
配置し、上方の電子部品の端子で前記接触片方向に力を
加えて前記各接触子の第１、第２の接触部分を前記各電
子部品の複数端子と接触させることを特徴とする電子部
品用コネクタ。 - 【請求項７】 一端を固定した片持ち支持構造の弾性お
よび絶縁性を有する支持部材を備え、この支持部材の自
由端部に支持部材と所定の角度で交差する接触子を一体
に設け、この接触子の表面に導電部を設けたことを特徴
とする電子部品用コネクタ。 - 【請求項８】 請求項７記載の電子部品用コネクタにお
いて、支持部材の自由端部に側方から見て上下方向に傾
斜して延在する第１、第２の接触部分によって接触子を
構成したことを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 【請求項９】 請求項１，２，５，６または８記載の電
子部品用コネクタにおいて、接触子の第１、第２の接触
部分は支持部材から先端までの長さが異なり、第１の接
触部分が第２の接触部分より長く形成されていることを
特徴とする電子部品用コネクタ。 - 【請求項１０】 請求項１，２，５，６または８記載の
電子部品用コネクタにおいて、接触子の表面に凹凸を形
成したことを特徴とする電子部品用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26991596A JP3675989B2 (ja) | 1995-11-17 | 1996-10-11 | 電子部品用コネクタ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30016195 | 1995-11-17 | ||
| JP7-300161 | 1995-11-17 | ||
| JP26991596A JP3675989B2 (ja) | 1995-11-17 | 1996-10-11 | 電子部品用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232481A true JPH09232481A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3675989B2 JP3675989B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=26548983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26991596A Expired - Fee Related JP3675989B2 (ja) | 1995-11-17 | 1996-10-11 | 電子部品用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3675989B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0919816A3 (en) * | 1997-11-25 | 2000-03-22 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| JP2007248460A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-27 | Johnstech Internatl Corp | 電子装置のテストセット及びそれに用いられる端子 |
| JP2020165775A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード |
| JP2020165774A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 多ピン構造プローブ体及びプローブカード |
| JP2020165773A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及びプローブカード |
-
1996
- 1996-10-11 JP JP26991596A patent/JP3675989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0919816A3 (en) * | 1997-11-25 | 2000-03-22 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| JP2007248460A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-27 | Johnstech Internatl Corp | 電子装置のテストセット及びそれに用いられる端子 |
| JP2020165775A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード |
| JP2020165774A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 多ピン構造プローブ体及びプローブカード |
| JP2020165773A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及びプローブカード |
| CN111751586A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 多针结构探针体及探针卡 |
| CN111751584A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电触头及探针卡 |
| CN111751584B (zh) * | 2019-03-29 | 2024-02-09 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 悬臂型探针及探针卡 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3675989B2 (ja) | 2005-07-27 |
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