KR100316292B1 - 전자부품용컨넥터 - Google Patents

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다카시 쿠라카네
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키타다 노리유키
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Abstract

본 발명을 전자 부품용 컨넥터에 관한 것이다.
상기 전자 부품용 컨넥터에 있어서, 단자들은 측정 회로 기판 상에 형성된다. 지지부재들은 단자들에 대응하도록 측정 회로 기판 상에 설치된다. 지지부재들은 전자 부품으로부터 연장되는 복수의 리이드 단자에 대응하도록 한 열로 배치된 자유 단부와 측정 회로 기판에 의해 캔틸레버식으로 이루어진 인접 단부를 갖는다. 접촉자들은 서로 절연되어 소정의 간격으로 단자들과 수직적으로 대향하도록 지지부재들의 자유 단부에 설치된다. 접촉자들은 각각 전자 부품의 리이드 단자들과 접촉하게 되는 제 1 접촉부 및 제 1 접촉부가 단자들과 접촉하게 되는 위치와는 다른 위치에서 지지부재들의 길이 방향으로 단자들과 접촉하게 되는 제 2 접촉부를 갖는다. 전자 부품의 리이드 단자들을 접촉자에 대응하도록 배치한 후 전자 부품을 측정 회로 기판에 가가워지는 방향으로 지지부재들의 탄성력에 대항하여 누름으로써 접촉자를 통해 단자들과 전자 부품의 리이드 단자들을 전기적으로 접속한다.

Description

전자 부품용 컨넥터
본 발명은 초고주파용 소자 등의 전자 부품의 특성을 측정하는데 사용되는 전자 부품용 컨넥터에 관한 것이다.
최근 들어, 전자 부품 특히 3 내지 10 GHz 대역의 초고주파용 소자를 구비하는 반도체 장치에 대한 수요가 확대되는 추세에 있을 뿐만 아니라 초고주파 대역에서 사용될 수 있는 전자 부품용 컨넥터에 대한 수요도 증대되고 있다. 이러한 초고주파용 전자 부품의 특성을 측정함에 있어서, 측정 유닛의 본체로부터 연장되는 길이가 긴 접촉자가 사용되는 경우 인덕턴스 및 부유 캐퍼시턴스의 영향이 커지게 된다. 따라서, 가능한 한 짧은 접촉자가 사용되는 것이 바람직하다. 또한 접촉자와 측정 유닛의 본체가 케이블을 통해 접속될 경우 케이블의 인덕턴스 및 부유 캐퍼시턴스의 영향으로 인해 측정 에러가 발생하기 때문에 접촉자는 측정 회로 기판 상에 설치하는 것이 일반적이다.
제 11 도는 초고주파용 전자 부품의 특성을 측정하는데 사용되는 종래의 전자 부품 컨넥터를 도시한 것이다. 이 전자 부품용 컨넥터(101)에서는 벨트형상의 금속편으로 이루어진 2열로 된 복수개의 접촉자(103)가 회로 기판(102)상에 설치된다. 그리고 전자 부품(104)으로부터 연장된 복수개의 리이드 단자(105)가 그들에 대응하는 접촉자(103)상에 배치된다. 이어서 전자 부품(104)은 접촉자(103)와 리이드 단자(105)를 양호하게 전기적으로 접촉시키도록 압압 부재(106)를 사용하여 소정의 압력으로 측정 회로 기판(102)을 향해 눌러진다. 이 상태에서 전류 또는 전압을 측정 회로 기판(102)을 통해 전자 부품(104)에 인가함으로써 전자 부품(104)의 전기적 특성을 측정하게 된다.
그러나, 전자 부품용 컨넥터(101)의 접촉자(103) 또는 전자 부품(104)의 리이드 단자(105)의 표면상에 산화막이 형성되거나 이들 표면이 오염되는 경우 그 산화물 또는 오염물이 절연층을 형성하여 양호한 전기적 접속을 불가능하게 만든다. 이러한 이유로, 측정 시 양호한 전기적 접촉을 얻을 수 있도혹 접촉자(103)는 통상 그 접촉자(103)의 스프링 특성을 이용하여 소위 와이핑 작용(wiping action)이라 불리는 동작에 의해 소정의 탄성력을 갖고 리이드 단자(105)의 표면과 미끄럼 가능하게 접촉되도록 한다. 또한 접촉자(103)의 인접 단부들은 납땜에 의해 단자들(107)상에 고정된다.
상술한 바와 같이, 초고주파 대역의 특성 테스트 시에는 인덕턴스 및 부유캐퍼시턴스를 감소시킴과 동시에 측정 정확도를 높이기 위해, 접촉자(103)를 측정 회로 기판(102)상에 직접 설치하고 작은 편으로 형성 한다. 예를 들어, 접촉자(103)가 1㎜ 이하의 길이로 형성될 경우 리이드 단자(105)의 접촉 압력을 높이기 위해 접촉자(103)의 강도가 향상되어야만 한다. 이와 동시에, 접촉자(103)의 선단부의 높이 정확도(height accuracy) 및 리이드 단자(105) 자체의 높이 정확도를 유지하기 위하여 접촉자(103)에 대하여 일정한 탄성 변형 량이 요구된다. 따라서, 전자 부품용 컨넥터(101)가 반복 사용되면 접촉자(103)는 금속 피로 현상으로 인해 파손된다. 특히, 스프링 부재를 지닌 접촉자(103)를 형성함으로써 접촉자(103)의 강성을 높이기 위해서는 접촉자(103)의 판 두께를 증가시켜야 하는데 이는 전형적인 금속 피로 현상의 원인이 되어 내구성을 떨어뜨리게 된다. 또한 접촉자(103)의 강도가 높아질 경우 충분히 큰 탄성 변형 량을 얻을 수 없게 된다.
아울러 리이드 단자(105)와의 양호한 전기적 접촉을 얻기 위해 와이핑 작용을 이용하려면 접촉자(103)는 리이드 단자(105)가 그와 접촉되기 시작한 후에도 일정한 정도로 탄성 변형되어야만 한다. 따라서, 접촉자(103)의 크기가 작으면 작을 수록 상술한 바의 문제점이 더 크게 발생되어 고정도의 측정이 곤란하게 된다.
본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 접촉자에 탄성을 부여하지 않고서도 양호한 와이핑 작용을 얻을 수 있는 전자 부품용 컨넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 접촉자의 크기를 줄임과 동시에 향상된 내구성을 갖도록 하는 전자 부품용 컨넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 초고주파 특성을 갖는 전자 부품의 특성을 측정하는데에 적절히 사용될 수 있는 전자 부품용 컨넥터를 제공하는 것이다.
상술한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전자 부품용 컨넥터는 절연 기판 상에 형성된 복수의 도전성 단자와; 탄성 절연 물질로 이루어져 도전성 단자들에 대응하도록 절연 기판 상에 설치되고, 각각 전자 부품으로부터 연장되는 복수의 리이드 단자들에 대응하도록 한 열로 배열된 자유 단부 및 절연 기판에 의해 캔틸레버식으로 이루어진 인접 단부를 가진 복수의 벨트 모양 지지부재와; 서로에 대해 절연되어 일정한 간격으로 도전성 단자들을 수직으로 대향시키기 위하여 지지부재와는 상이한 단면 형상으로 지지부재의 자유 단부에 설치되고, 각각 전자 부품의 리이드 단자들과 접촉되게 배치된 제 1 접촉부 및 제 1 접촉부가 단자들과 접촉하게 되는 위치와는 다른 위치에서 지지부재의 길이 방향으로 단자들과 접촉되게 배치된 제 2 접촉부를 가진 복수의 도전성 접촉자를 구비하며; 상기 전자 부품의 리이드 단자들을 도전성 접촉자들에 대응하도록 배치한 후 전자 부품을 상기 절연 기판에 가까워지는 방향으로 지지부재의 탄성력에 대항하여 누름으로써 도전성 접촉자들을 통해 전자 부품의 도전성 단자들과 리이드 단자들을 전기적으로 접속하도록 되어 있다.
본 발명의 상기 목적 및 그 밖의 목적과 이점은 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명을 통해 보다 명확해질 것이다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
제 1 도 내지 4 도는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 전자 부품용 컨넥터를 도시한 것이다. 제 1 도를 참조하면, 전자 부품용 컨넥터(20)는 전자 부품(4)으로부터 연장되는 2열의 리이드 단자(5)에 대응하는 2열로 된 복수개의 접촉편(21)을 갖는다. 제 1 도에서, 예시의 편의상 전자 부품(4)의 일측 상에 리이드 단자(5)에 대응하는 접촉편(21) 만을 도시하고 동일한 기능을 수행하는 타측상의 리이드 단자는 생략한다. 각 접촉편(21)은 탄성 절연재로 이루어진 지지 부재(22) 및 도전체로 이루어진 입상 접촉자(23)로 구성된다. 지지부재(22)의 인접 단부(22a)는 측정 회로 기판에 고정되어 캔틸레버(cantilever)식 지지 구조를 형성한다. 지지부재(22)의 자유 단부(22b)에는 접촉자(23)가 설치된다.
지지부재(22)는 세라믹 등의 절연체로 이루어져 적절한 폭, 두께 및 길이를 갖는 얇은 벨트 형상으로 된다. 그리고 지지부재(22)는 그것의 인접 단부(22a) 측에서 소정의 각도로 상방향으로 구부러져서 그것의 자유 단부(22b) 측이 측정 회로 기판(22)의 표면으로부터 점차 분리된다. 지지부재(22)의 입접 단부(22a)는 한 쌍의 상부 및 하부 홀딩부재(24)에 의해 유지되고 세트 나사(25)로써 홀딩부재(24)와 함께 측정 회로 기판(2) 상에 고정된다. 이 실시 예에서는, 지지부재(22)가 상방향으로 만곡되지만, 하부 홀딩부재(24)의 높이가 상승되는 경우 지지부재(22)는 만곡될 필요 없이 수평으로 유지될 수도 있다.
지지부재(22)의 자유 단부(22b)에 마련된 접촉자(23)는 예컨대 인, 청동, 플라티늄 등의 금속으로 만들어져 지지부재(22)의 길이방향을 따라 절취된 단면이 주축에서 약 1㎜의 길이로 타원형을 형성하는 형상으로 된다. 제 4 도에 도시한 바와같이, 접촉자(23)는 그것의 상단부가 홀딩부재(24)로부터 분리되는 반면 하단부는 홀딩부재(24)에 근접하게끔 지지부재(22)에 경사지게 부착된다. 접촉자(23)의 상단은 지지부재(22)의 자유 단부(22b)의 선단부의 상부 전방 위치에 배치되어 전자 부품(4)의 대응 리이드 단자(5)에 대하여 제 1 접촉부(23a)를 형성하게 된다. 접촉자(23)의 하단은 지지부재(22)의 자유 단부(22b)의 선단부의 하부 후방 위치에 배치되어 접촉자(230)에 대응하는 측정 회로 기판(2)상에 형성되는 대응 단자(7)에 대하여 제 2 접촉부를 형성하게 된다.
상기 구조를 갖는 전자 부품용 컨넥터(20)에 있어서, 제 1 도에 도시한 바와 같이 지지부재(22)는 절연체로 된 측정 회로 기판(2)의 표면에 대하여 경사지도록 소정의 각도만큼 상방향으로 구부러지므로 접촉자(23)는 도전성 단자(7)로부터 상방향으로 분리된다. 이 상태에서 제 2 도에 도시한 바와 같이 부품(4)은 접촉자(23)의 제 1 접촉부(23a)에 대하여 그것의 각 리이드 단자(5)를 누르도록 하방향으로 위치가 이동된다. 이때 지지부재(22)는 하방향으로 예컨대 측정 회로 기판(2)에 가까워지는 방향으로 탄성 변형되고 제 2 접촉부(23b)는 단자(7)와 접촉하게 된다. 전자 부품(4)이 접촉자(23)에 대하여 그것의 각 리이드 단자(5)를 누르도록 하방향으로 더 이동되면, 접촉자(23)는 제 3 도 도시한 바와 같이 접촉자(23)의 주축이 단자(7)의 표면에 실질적으로 평행하게 될 때까지 피봇 받침점(pivot fulcrum)으로서 거의 중앙 주위에서 반시계 방향으로 선회한다. 이때, 지지부재(22)는 그것의 선단부측 중앙 부분이 상방향으로 돌출하게끔 탄성 변형한다. 도전성 접촉자(23)와 리이드 단자(5) 사이의 접촉 영역 및 도전성 단자(23)와단자(7) 사이의 접촉 영역이 클 동안 전자 부품(4)의 특성 측정이 행해진다.
이 경우, 제 5A 도에 도시한 바와 같이 접촉자(23)가 제 4 도에 도시한 것과 반대 방향으로 기울어지도록 장착되어 그것의 제 1 접촉부(23a)가 지지부재(22)의 자유 단부(22b)의 선단부의 상부 후방 위치에 놓이고 그것의 제 2 접촉부(23b)는 지지부재(22)의 자유 단부(22b)의 선단부의 하부 전방 위치에 놓이게 되면 리이드 단자(5)가 하방향으로 이동됨에 따라 지지부재(22)는 제 5B 도에 도시한 바와 같이 그것의 중앙부가 하방향으로 이동되고 접촉자(23)는 단자(7)와 접촉하게 된다. 그후, 제 5C 도에 도시한 바와 같이 지지부재(22)는 실질적으로 S자형으로 탄성 변형한다. 이 상태에서, 전자 부품(4)의 특성 측정이 행해진다.
이와 같은 방법으로, 접촉편(23)을 구성하는 지지부재(22) 및 접촉자(23)가 별도의 부재로 형성될 경우, 접촉자(23)는 입상의 형태 또는 작은 편으로 형성될 수 있으며 탄성을 가질 필요가 없다. 이러한 이유 때문에, 접촉자(23)의 재료를 선정함에 있어 자유도가 높아지며 이에 따라 내구성이 향상됨과 동시에 접촉부(23)의 크기가 작아지게 된다. 지지부재(22)는 접촉자(23)와는 별도로 절연체로 형성되기 때문에 그것의 길이, 두께, 강도, 탄성량 등이 자유롭게 결정될 수 있으며, 따라서 리이드 단자(5)의 높이 정밀도의 변동에 의해 야기된 변형 량의 차이가 흡수될 수 있다. 지지부재(22)의 재료는 세라믹으로 한정되지 않는다. 접촉 압력이 엄격히 정해지지 않을 경우 예컨대 유리 보강 에폭시 수지 등의 합성수지로 된 고가의 지지부재가 사용될 수도 있다.
접촉자(23)가 리이드 단자(5)에 의해 눌러지고 있을 때 선회하게 되면, 그것이 제 1 및 2 접촉부(23a,23b)가 각각 리이드 단자들(5.7)과 미끄럼 가능하게 접촉하여 와이핑 작용을 수행하게 된다. 따라서, 접촉자(23)와 리이드 단자(5)와의 접촉 부분 및 접촉자(23)와 리이드 단자(5)와의 접촉 부분의 표면들 상의 상화물 및 오염물이 제거되므로 낮은 접촉 저항을 갖는 양호한 전기 접촉부를 얻을 수 있다.
제 6 도는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 접촉부를 도시한 것이다. 이 실시 예에, 접촉자(123)가 지지부재(22)의 길이 방향을 따라 절취된 마름모꼴 단면의 작은 편으로 형성된다. 접촉자(123)의 상부 및 하부 예각 부위는 제 1 및 제 2 접촉부(123a,123b)를 형성한다. 접촉자(123)는 그것의 제 1 및 제 2 접촉부(123a,123b) 중 하나가 자유 단부(22b)의 선단부의 전방에 놓이고 나머지 하나는 자유 단부(22b)의 선단부 후방에 놓이게끔 지지부재(22) 상에 정착된다. 리이드 단자(5)는 접촉자(123)를 선회시키도록 소정의 압력으로 접촉자(123)에 대하여 눌러지므로 접촉자(123)의 편평한 하부면(125)이 단자(7)의 표면과 밀착하게 된다.
이 구조에서는, 접촉자(123)의 하부면(125)이 접촉자(123)의 선회각을 한정하는 스토퍼(stopper)의 역할을 하므로 접촉 압력이 엄격히 설정될 필요가 없다.
제 7 도는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 접촉편 부분을 도시한 것이다. 이 실시 예에, 얇은 금속판으로 된 판 스프링(26)이 지지부재(22)의 자유 단부(22b)를 제외하고는 절연체로 된 지지부재(22)와 겹치게 되며, 지지부재(22)의 자유 단부(22b)에 접촉자(22b)가 설치된다. 판 스프링(26)은 접촉자(23)의 스트로크(stroke) 및 접촉자(23)와 리이드 단자(5) 사이의 접촉 압력을 확실하게 한다. 판 스프링(26)은 그것의 인접 단부측이 지지부재(22)의 인접 단부측과 일치하도록 지지부재(22) 보다 짧게 형성되어 지지부재(22)와 겹치게 함으로써 판 스프링(26)이 접촉자(23)와 전기적으로 접촉되는 것을 막는다. 이 구조에서는, 접촉자(23)의 스트로크 및 접촉자(23)와 리이드 단자(5)사이의 접촉 압력이 판 스프링(26)에 의해 확실하게 되기 때문에 지지부재(22)가 예컨대 합성 수지와 같은 저렴한 재료로 제작될 수 있으며 따라서 컨넥터의 제조 원가를 낮출 수 있다.
제 8 도는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 접촉부를 도시한 것이다. 이 실시 예에, 작은 편 모양의 본체(230)가 예컨대 유리 보강 에폭시 수지 엔지니어링 플라스틱 등의 탄성 합성 수지로 형성되며, 제 6 도에 도시한 바와 같이 마름모꼴 단면을 갖는다. 평탄하지 않은 표면을 갖는 도전성부(231)는 도금(plating), 스프레이 코팅(spray coating) 등에 의해 본체(230)의 표면상에 형성되어 접촉자(230)를 구성한다. 접촉자(230)는 절연체로 된 지지부재(22)의 자유 단부(22b)에 용접 등에 의해 접합된다. 도금에 의해 도전성부(231)를 형성할 때, 본체(230)의 표면은 예컨대 약 5 ㎛의 밑에 놓인 Ni 도금 층으로 도금된 다음 1 ㎛의 두께로 백금으로 도금된다.
이 구조에서는, 도전성부(231)의 표면상에 불균일한 부분이 형성되므로, 접촉자(223)가 전자 부품의 리이드 단자에 대하여 눌러짐에 따라 선회하는 경우 리이드 단자의 표면상의 오염물, 산화막 등이 잘 제거될 수 있다. 따라서, 리이드 단자와 접촉자(223) 사이에서 양호한 전기 접속을 얻을 수 있다.
제 9 도는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 접촉편 부분을, 제 10A 도는 제 9 도에 도시된 접촉 소자를, 그리고 제 10B 도는 접촉편 유닛의제조 공정을 설명하기위하여 도전성부를 각각 도시한 것이다. 이 실시 예에, 제 9 도에 도시한 바와 같이, 탄성 및 절연 특성을 지닌 복수개의 빗살형 지지부재(322)와 플라스틱 성형(주입식 성형 및 압축식 성형 등)에 의해 지지부재(322)의 자유 단부에 일체로 형성된 접촉자(323)가 접촉편 유닛(321)을 구성한다. 지지부재들(322)은 높은 탄성계수를 갖는 예컨대 엔지니어링 플라스틱의 가소성 재료로 만들어지며, 지지부재들(322)의 기저부는 결합부(340)에 의해 서로 결합된다. 지지부재들(322) 사이의 간격은 측정될 전자 부품의 리이드 단자의 피치와 동일하다.
제10A 도에 도시한 바와 같이, 각 접촉자(323)는 구두 모양의 측면을 가지며 대응 지지부재(322)에 대하여 90°도 보다 큰 각도(θ)로 기울어져 있다. 소정의 두께를 갖는 도전성부(331)는 발등 부분에서 발가락, 발바닥, 발뒤꿈치 부분에 이르도록 형성된 접촉자(323)의 홈이 패인 부분 내에 형성된다. 이 접촉자(323)에서는, 지지부재(322)로부터 위를 향해 연장되는 발가락 부분은 제 1 접촉부(323a)를 구성하며, 이에 대하여 측정될 전자 부품의 리이드 단자가 눌러진다. 지지부재(322)로부터 아래로 향해 연장되는 발꿈치 부분은 제 2 접촉부(323b)를 구성하며, 그것은 측정 회로 기판의 단자에 대하여 눌러진다. 제 1 및 제 2 접촉부(323a, 323b)에 각각 대응하는 도전성부(331)의 길이 L1 및 L2는 차이가 있다. 즉 제 2 접촉부(323b)에 대응하는 도전성부(331)는 제 1 접촉부(323a)에 대응하는 도전성부(331) 보다 짧다. 이는 측정 장치를 구성하는 측정 회로 기판의 단자가 마모되는 것을 방지함으로써 수명을 연장함과 아울러 측정될 전자 부품의 단자에 대해 와이핑 작용을 신뢰성 있게 행하게 하도록 하기 위한 것이다. 구체적으로말하자면, 접촉자(323)의 피봇 받침점이 접촉자의 거의 중앙에서 제 2 접촉부(323) 측으로 이동될 때, 제 1 접촉부(323a)의 와이핑 량이 제 2 접촉부(323b)의 와이핑 량 보다 크게 된다.
접촉자(323)는 작은 와이핑 량으로도 양호한 표면 상태를 가진 측정 회로기판의 단자와 신뢰성 있게 접촉되기 때문에, 측정 회로 기판의 와이핑 량이 고가인 측정 회로 기판의 수명을 연장시키도록 감소된다. 접촉자(323)는 외이핑 량을 증가시킴으로써 불량한 표면상태를 가진 측정될 부품의 단자와 신뢰성 있게 접촉될 수 있다.
접촉편 유닛(321)에서는, 도전성부를 구성하는 금속 부분과 지지부재(322)가 플라스틱 성형에 의해 일체로 형성된다. 이 경우, 제 10A 도에 도시한 바와같이 도전성부의 플라스틱 부분과 금속 부분 사이의 접착 강도를 높이기 위하여 도전성부(331)에 쐐기형 돌출부(331a,331b)가 마련된다. 접촉편 유닛(322)을 일체로 형성하기 위하여, 도전성부(331)가 측정될 전자 부품의 단자와 동일한 피치로 벨트 모양의 금속관(331c)으로부터 돌출 된다. 이어서, 지지부재(322) 및 접촉부(323)가 플라스틱 성형에 의해 일체로 형성되고, 벨트 모양의 금속판(331c)이 도전성부(331)로부터 분리된다. 금속 재료늘 금, 은-텅스텐 합금, 예컨데 SP-1(Tanaka Kikinzoku 사의 상표명)과 같은 은-플라티늄-팔라듐-은-구리-아연-니켈의 7원소 합금 등이 사용된다.
접촉편 유닛(321)을 형성하기 위하여, 접촉자(323)의 형상에 따라서 판 형상 부재의 한 단부가 형성될 수도 있으며, 상기 홈이 패인 부분이 전체적으로 금속으로 도금될 수도 있다. 이와는 달리, 도전성 재료가 플라스틱 부재에 접착될 수도 있고 또 공통의 도전성부(331)가 형성될 수도 있다. 그후, 지지부재(322)가 빗살 형상으로 형성될 수도 있다.
제 5 실시 예예, 복수개의 지지부재들(322)이 결합부(340)를 통해 그들의 인접 단부에서 서로 결합된다. 그러나, 별도의 접촉편이 플라스틱 성형에 의해 별도의 지지부재(322) 및 별도의 도전성부(331)와 일체로 형성되며, 그수 각각 상술한 방법으로 얻어 진 복수개의 접촉편이 측정될 전자 부품의 단자 피치에 해당하는 피치로 배치되어 기판상에 고정된다.
이 구조에서는, 도전성부(331)를 가진 접촉부(323)가 지지부재(322)의 자유 단부에 일체로 형성되기 때문에, 나중에 작은 편 모양의 접촉자를 별도로 장착하는 공정이 필요 없게 된다. 따라서, 양호한 생산성 및 균일한 품질을 갖는 컨넥터가 제조될 수 있다.
이 실시 예에 의하면, 전자 부품이 대량 생산에 의해 제조되므로 그들의 단자는 예컨대 저렴한 납땜에 의해 처리된다. 이러한 이유 때문에, 단자들의 표면상에 산화막이 형성되거나 단자들이 오염되어 흔히 전기 절연층을 형성하게 된다. 따라서, 전자 부품의 단자들은 큰 와이핑 작용이 수행되어야만 한다. 일반적으로, 측정 장치의 측정 회로 기판의 단자들의 표면은 신뢰성 있는 전도를 얻기 위하여 예컨대 금 도금에 의해 처리된다. 따라서 기판의 단자들은 작은 와이핑 작용으로도 신뢰성 있는 전도를 얻을 수 있다.
측정 회로가 측정 회로 기판 상에 구성되기 때문에 측정 회로 기판은 매우고가로 된다. 따라서, 수명을 연장시키기 위하여 접촉자의 미끄럼 접촉으로 인한 측정 회로와 일체로 형성된 단자 부분들의 마모를 감소시키는 것이 요구된다.
이러한 관점에서, 각 접촉자의 제 2 접촉부(기판 단자측)가 제 1 접촉부(전자 부품측) 보다 짧게 되어 피봇 받침점이 접촉자의 거의 중앙에서 아래를 향해 이동되고, 제 2 접촉부에서의 과가 감소되는 반면 제 1 접촉부에서는 과는 크게 유지되면, 측정 회로 기판의 단자들의 마모를 줄임으로써 수명을 연장하면서도 신뢰성 있는 전도를 얻을 수 있다.
상술한 각 실시 예 중 어느 것에서도, 지지부재는 얇은 판으로 형성된 것으로 설명되어 왔지만 선형 부재로 형성될 수도 있다. 또한 도전성 단자가 형성되는 측정 회로 기판이 눌러지게 될 측으로 설명되었지만 그 눌러질 측으로 고정단자를 갖는 다른 전자부품이 사용될 수도 있다. 지지부재는 스프링 특성을 갖는 한 절연성 금속으로 만들어질 수도 있고 또 도전성 접촉자들이 서로 절연되기 하면 도전성 금속으로 만들어질 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자 부품용 컨넥터에서는 각 접촉자 자체의 길이가 탄성을 지닌 종래의 도전성 금속 접촉자에 비해 짧으므로 낮은 임피던스 및 작은 부유 용량을 갖는 접촉자가 얻어질 수 있다. 또한 측정 에러가 작기 때문에, 이 컨넥터는 특히 고주파 특성을 갖는 전자 부품의 특성 측정에 적합하다. 그리고 접촉자가 전자 부품의 단자에 의해 눌러지고 있을 때 선회하므로 단자의 높이 정확도의 변동을 흡수함과 아울러 와이핑 작용을 수행한다. 따라서 단자의 접촉저항이 낮아져서 양호한 전기 접속을 얻을 수 있다. 아울러 지지부재가 접촉자로부터 분리되어 제작될 수 있기 때문에 지지부재의 강도, 길이 등이 자유롭게 결정될 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명 의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정하여져야만 한다.
제 1 도는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 전자 부품용 컨넥터를 도시한 단면도.
제 2 도는 전자 부품의 단자들이 제 1 도에 도시된 상태로부터 도전성 접촉자들에 대하여 눌러지는 경우의 단면도.
제 3 도는 리이드 단자들이 제 2 도에 도시된 상태로부터 도전성 접촉자들에 대하여 더 눌러지는 측정시의 상태를 도시한 단면도.
제 4 도는 제 2 도에 도시된 상태에서의 전기 접촉자의 확대 단면도.
제 5A 내지 5B 도는 도전성 접촉자를 다른 방식으로 부착하는 것을 설명하기 위한 도면.
제 6 도는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 접촉부의 단면도.
제 7 도는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 지지부재 부분의 단면도.
제 8 도는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 도전성 접촉부의 단면도.
제 9 도는 본 발명 의 제 5 실시 예에 따른 접촉편 유닛의 사시도.
제 10A 도는 제 9 도에 도시된 도전성 접촉자의 확대 단면도.
제 10B 도는 접촉편 유닛의 제작 과정을 설명하기 위한 도전성부의 사시도.
제 11 도는 종래의 전자 부품용 컨넥터를 도시한 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
2 : 측정 회로 기판 4 : 전자 부품
5 : 리이드 단자 7 : 도전성 단자
20 : 전자 부품용 컨넥터 31 : 접촉편
22,322 : 지지부재 22a : 인접 단부
22b : 자유 단부 23,123,223,323 : 접촉자
23a,123a,323a : 제 1 접촉부 23b,123b,323b : 제 2 접촉부
26 : 판 스프링 231 : 도전성부

Claims (14)

  1. 절연 기판(2)상에 형성된 복수의 도전성 단자(7)와;
    탄성 절연물질로 이루어져 상기 도전상 단자들에 대응하도록 상기 절연 기판 상에 설치되고, 각각 전자 부품으로부터 연장되는 복수의 리이드 단자들에 대응하도록 한 열로 배열된 자유 단부(22b) 및 상기 절연 기판에 의해 캔틸레버식으로 이루어진 인접 단부(22a)를 가진 복수의 벨트 모양 지지부재(22)와;
    서로에 대해 절연되어 일정한 간격으로 상기 도전성 단자들을 수직으로 대향 시키기 위하여 상기 지지부재와는 상이한 단면 형상으로 상기 지지부재의 상기 자유 단부에 설치되고, 각각 상기 전자 부품의 리이드 단자들과 접촉되게 배치된 제 1 접촉부(23a) 및 상기 제 1 접촉부가 상기 단자들과 접촉하게 되는 위치와는 다른 위치에서 상기 지지부재의 길이 방향으로 상기 단자들과 접촉되게 배치된 제 2 접촉부(23b)를 가진 복수의 도전성 접촉자(23)를 구비하며;
    상기 전자 부품의 리이드 단자들을 상기 도전성 접촉자들에 대응하도록 배치한 후 전자 부품을 상기 절연 기판에 가까워지는 방향으로 상기 지지부재의 탄성력에 대항하여 누름으로써 상기 도전성 접촉자들을 통해 전자 부품의 상기 도전성 단자들과 상기 리이드 단자들을 전기적으로 접속하도록 한 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    싱기 도전성 접촉자들이 각각 상기 지지부재들의 길이 방향을 따라 절취된 타원형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 접촉자들이 각각 상기 지지부재들의 길이 방향을 따라 절취된 평행사변형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부재들이 절연체로 이루어지고 상기 도전성 접촉자들이 도전체의 입상물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 접촉자들이 그들의 표면상에 불균일한 부분을 가진 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접촉부들이 상기 지지부재들의 상기 자유 단부의 상부 전방위치에 배치되고 상기 제 2 접촉부들이 상기 지지부재들의 상기 자유 단부의 하부 후방 위체에 배치되는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부재들의 자유 단부를 제외하고 상기 지지부재와 겹쳐지는 벨트 모양의 판 스프링(26)을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 접촉자들이 각각 합성수지로 이루어져 상기 지지부재들의 상기 자유 단부에 고정되는 접촉자 본체(230) 및 상기 접촉자 본체의 표면상에 형성된 합성 수지 및 도전성 막(231)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 접촉자 본체가 상기 지지부재들의 상기 자유 단부에 합성수지로 형성되고, 상기 각 제 1 접촉부와 상기 제 2 접촉부들 중 대응하는 부재를 연결하는 선이 상기 지지부재들 중 대응하는 부재를 소정의 각도로 교차하는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부재들은 그것의 상기 인접단부가 서로 결합되도록 일체로 형성되고, 상기 지지부재들의 상기 자유 단부는 상기 지지부재들의 공통의 인접 단부로부터 빗살 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 도전성 접촉자의 상기 제 2 접촉부가 상기 제 1 접촉부 보다 짧게 형성되고, 상기 각 도전성 접촉자의 피봇 받침점이 그것의 실직적인 중앙 위치 보다 상기 제 2 접촉부의 대응하는 것에 더 가까이 배치되는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 각 도전성 접촉자는 경사진 구두모양의 측면을 가지며, 그것의 발바닥 부분이 상기 지지부재의 길이 방향으로 그것의 발꿈치 부분의 전방에 위치하는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 도전성 막이 소정의 두께를 갖도록 상기 구두모양의 도전성 막의 발등 부분에서 발가락 부분, 발바닥 부분 및 상기 발꿈치 부분으로 연장되게끔 형성되는 것을 특징으로 하는 초고주파수용 전자 부품용 컨넥터.
  14. 탄성 절연물질로 이루어져 절연 기판 상에 설치되고, 각각 제 1 및 제 2 전자 부품으로부터 연장되는 복수의 리이드 단자들에 대응하도록 한 열로 배치된 자유 단부(22b) 및 상기 절연 기판에 의해 캔틸레버식으로 이루어진 인접 단부(22a)를 가진 복수의 벨트 모양의 탄성 지지부재(22)와;
    서로에 대해 절연되어 일정한 간격으로 상기 제 2 전자 부품의 상기 단자들을 수직으로 대향시키기 위하여 상기 지지부재와는 상이한 단면 형상으로 상기 지지부재의 상기 자유 단부에 설치되고, 각각 상기 제 1 전자 부품의 상기 도전성 단자들과 접촉되게 배치된 제 1 접촉부(23a) 및 상기 제 1 접촉부가 제 1 전자 부품의 상기 도전성 단자들과 접촉하게 되는 위치와는 다른 위치에서 상기 지지부재의 길이 방향으로 제 2 전자 부품의 상기 도전성 단자들과 접촉되게 배치된 제 2 접촉부(23b)를 가진 복수의 도전성 접촉자(23)를 구비하며,
    상기 제 1 및 제 2 전자 부품의 상기 도전성 단자들은 상기 도전성 접촉자에 대응하도록 배치한 후 제 1 전자 부품을 제 2 전자 부품에 가까워지는 방향으로 상기 지지부재의 탄성력에 대항하여 누름으로써 상기 도전성 접촉자들을 통해 제 1 및 제 2 전자 부품의 상기 도전성 단자들을 전기적으로 접속하도록 한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 컨넥터.
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