JP2972634B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2972634B2 JP2972634B2 JP9077718A JP7771897A JP2972634B2 JP 2972634 B2 JP2972634 B2 JP 2972634B2 JP 9077718 A JP9077718 A JP 9077718A JP 7771897 A JP7771897 A JP 7771897A JP 2972634 B2 JP2972634 B2 JP 2972634B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- socket
- socket body
- package
- contact pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気信号を与えて半
導体装置の電子回路をテストするシステムなどに用いる
ＩＣソケットに関し、特に高周波デバイスの電子回路を
テストするためのＩＣソケットに関する。
導体装置の電子回路をテストするシステムなどに用いる
ＩＣソケットに関し、特に高周波デバイスの電子回路を
テストするためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような高周波対応のＩＣソケ
ットとしては、例えば、米国特許第５０６９６２９号，
第５２０７５８４号あるいは特開昭８−２３６２３７号
公報でも知られている。
ットとしては、例えば、米国特許第５０６９６２９号，
第５２０７５８４号あるいは特開昭８−２３６２３７号
公報でも知られている。
【０００３】図５はかかる従来の一例を示すＩＣソケッ
トの斜視図である。図５に示すように、従来のＩＣソケ
ットは、リード２を形成したＩＣパッケージ１を載置す
るソケット本体５ａを有し、電極パッド４を備えたテス
トボード３にこのソケット本体５ａを搭載する構造を有
している。特に、ソケット本体５ａは、Ｓ字形コンタク
ト３１と、このＳ字形コンタクト３１を保持するため
に、上下にそれぞれ２本固定されるエラストマ３２とを
有し、Ｓ字形コンタクト３１はソケット本体５ａに加工
されたスロット溝３０に挿入されている。なお、３３は
ボード３側に実装されているチップ抵抗やコンデンサ等
の表面実装用電気部品である。
トの斜視図である。図５に示すように、従来のＩＣソケ
ットは、リード２を形成したＩＣパッケージ１を載置す
るソケット本体５ａを有し、電極パッド４を備えたテス
トボード３にこのソケット本体５ａを搭載する構造を有
している。特に、ソケット本体５ａは、Ｓ字形コンタク
ト３１と、このＳ字形コンタクト３１を保持するため
に、上下にそれぞれ２本固定されるエラストマ３２とを
有し、Ｓ字形コンタクト３１はソケット本体５ａに加工
されたスロット溝３０に挿入されている。なお、３３は
ボード３側に実装されているチップ抵抗やコンデンサ等
の表面実装用電気部品である。
【０００４】まず、ＩＣソケットとしては、表面実装型
であり、ソケット本体５ａをテストボード３にネジ等で
固定する。その際、Ｓ字形コンタクト３１はソケット本
体５ａの底面より０．２ｍｍほど飛び出しており、テス
トボード３への固定時には、下部のエラストマ３２を変
形させ、この変形で与えられた負荷により、Ｓ字形コン
タクト３１をテストボード３の電極パッド４に接触保持
させる。
であり、ソケット本体５ａをテストボード３にネジ等で
固定する。その際、Ｓ字形コンタクト３１はソケット本
体５ａの底面より０．２ｍｍほど飛び出しており、テス
トボード３への固定時には、下部のエラストマ３２を変
形させ、この変形で与えられた負荷により、Ｓ字形コン
タクト３１をテストボード３の電極パッド４に接触保持
させる。
【０００５】ついで、ＩＣパッケージ１のリード２をＳ
字形コンタクト３１の上面に載せて適正な接触圧力をか
けると、Ｓ字形コンタクト３１はエラストマ３２を変形
させながら回転を行う。これにより、Ｓ字形コンタクト
３１はＩＣパッケージ１のリード２の接触面とテストボ
ード３の電極パッド４の双方の接触面を擦りながら相互
接続が行われる。
字形コンタクト３１の上面に載せて適正な接触圧力をか
けると、Ｓ字形コンタクト３１はエラストマ３２を変形
させながら回転を行う。これにより、Ｓ字形コンタクト
３１はＩＣパッケージ１のリード２の接触面とテストボ
ード３の電極パッド４の双方の接触面を擦りながら相互
接続が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットは、Ｓ字形のコンタクトを用いているため、ＩＣ
パッケージのリードと電極パッド間の距離が長くなり、
コンタクト自体が持つ自己インダクタンスを高くするた
め、高周波信号を扱うものには適さないという欠点があ
る。
ケットは、Ｓ字形のコンタクトを用いているため、ＩＣ
パッケージのリードと電極パッド間の距離が長くなり、
コンタクト自体が持つ自己インダクタンスを高くするた
め、高周波信号を扱うものには適さないという欠点があ
る。
【０００７】しかも、従来のＩＣソケットは、Ｓ字形の
コンタクトと、エラストマと称する回転・固定機構とを
備えているため、テストボードの電極パッドに接触する
荷重が高くなるという問題がある。すなわち、このＩＣ
ソケットは、電極パッド上でコンタクトピンが摺動した
り、回転動作を行うため、コンタクトピンと電極パッド
接触部との間には、パターン削れが発生する。
コンタクトと、エラストマと称する回転・固定機構とを
備えているため、テストボードの電極パッドに接触する
荷重が高くなるという問題がある。すなわち、このＩＣ
ソケットは、電極パッド上でコンタクトピンが摺動した
り、回転動作を行うため、コンタクトピンと電極パッド
接触部との間には、パターン削れが発生する。
【０００８】通常、Ｓ字形のコンタクトは板材をプレス
抜きにより製作しており、このため切断面の一部は破断
面となり、接触面が滑らかとはならない。しかも、Ｓ字
形のコンタクトは板幅方向で電極パッドと接触している
ため、接触面積が小さく且つ集中荷重がかかり、電極パ
ッドの接触面の削れが一層促進されてしまう。
抜きにより製作しており、このため切断面の一部は破断
面となり、接触面が滑らかとはならない。しかも、Ｓ字
形のコンタクトは板幅方向で電極パッドと接触している
ため、接触面積が小さく且つ集中荷重がかかり、電極パ
ッドの接触面の削れが一層促進されてしまう。
【０００９】このように、従来のＩＣソケットは、Ｓ字
形コンタクトの摺動（回転運動と前後へのすべり）と形
状により、電極パッドの接触部の削れが発生するという
問題があり、このために電極パッドとコンタクトピンの
接触圧力が低下し、安定した相互接続を確保できないと
いう欠点がある。
形コンタクトの摺動（回転運動と前後へのすべり）と形
状により、電極パッドの接触部の削れが発生するという
問題があり、このために電極パッドとコンタクトピンの
接触圧力が低下し、安定した相互接続を確保できないと
いう欠点がある。
【００１０】本発明の目的は、ＩＣの電子回路をテスト
するにあたり、ＩＣパッケージのリードと、電子回路テ
スタなどに接続するテストボードの電極パッドとの線路
長を短かくして、コンタクトピンの有する自己インダク
タンスを低くし、高周波対応を可能にするＩＣソケット
を提供することにある。
するにあたり、ＩＣパッケージのリードと、電子回路テ
スタなどに接続するテストボードの電極パッドとの線路
長を短かくして、コンタクトピンの有する自己インダク
タンスを低くし、高周波対応を可能にするＩＣソケット
を提供することにある。
【００１１】また、本発明の他の目的は、コンタクトピ
ンと電極パッドの接触圧力を安定させ、コンタクトピン
による電極パッドの表面の削れを防止するＩＣソケット
を提供することにある。
ンと電極パッドの接触圧力を安定させ、コンタクトピン
による電極パッドの表面の削れを防止するＩＣソケット
を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、周囲にリードを備えたＩＣパッケージを搭載するた
めのパッケージ位置決め部を中央に形成するとともに、
前記パッケージ位置決め部の周囲にピン位置決め溝を形
成し、電極パッドを備えたテストボードに実装するため
のソケット本体と、前記ソケット本体の前記ピン位置決
め溝に頂点部が突出するように配置され、一端を固定し
且つ他端を摺動できるようにするとともに、前記頂点部
および前記一端間を直線状とした複数のコンタクトピン
と、前記複数のコンタクトピンの前記一端を固定するた
めに、前記ソケット本体の周辺部に対応して配置される
ピン固定プレートと、前記ソケット本体の周辺部，前記
ピン固定プレート間に配置され、前記複数のコンタクト
ピンを前記テストボードの前記電極パッドに押圧する弾
性体と、前記複数のコンタクトピンの摺動できるように
した前記他端を支えるために、前記ソケット本体の前記
パッケージ位置決め部の下部に配置されるピンスライド
プレートとを有して構成される。
は、周囲にリードを備えたＩＣパッケージを搭載するた
めのパッケージ位置決め部を中央に形成するとともに、
前記パッケージ位置決め部の周囲にピン位置決め溝を形
成し、電極パッドを備えたテストボードに実装するため
のソケット本体と、前記ソケット本体の前記ピン位置決
め溝に頂点部が突出するように配置され、一端を固定し
且つ他端を摺動できるようにするとともに、前記頂点部
および前記一端間を直線状とした複数のコンタクトピン
と、前記複数のコンタクトピンの前記一端を固定するた
めに、前記ソケット本体の周辺部に対応して配置される
ピン固定プレートと、前記ソケット本体の周辺部，前記
ピン固定プレート間に配置され、前記複数のコンタクト
ピンを前記テストボードの前記電極パッドに押圧する弾
性体と、前記複数のコンタクトピンの摺動できるように
した前記他端を支えるために、前記ソケット本体の前記
パッケージ位置決め部の下部に配置されるピンスライド
プレートとを有して構成される。
【００１３】このＩＣソケットにおける弾性体は、硬質
ゴムを用いて形成し、前記複数のコンタクトピンの固定
される一端をテストボードの電極パッドに押圧固定する
ように形成される。
ゴムを用いて形成し、前記複数のコンタクトピンの固定
される一端をテストボードの電極パッドに押圧固定する
ように形成される。
【００１４】このＩＣソケットにおける複数のコンタク
トピンは、中間に形成される頂点部と、両端に形成され
る固定部および摺動部とからなり、前記頂点部が前記ソ
ケット本体の前記ピン位置決め溝より突出するととも
に、前記固定部および前記摺動部は前記ソケット本体の
内部に収容されるように形成される。
トピンは、中間に形成される頂点部と、両端に形成され
る固定部および摺動部とからなり、前記頂点部が前記ソ
ケット本体の前記ピン位置決め溝より突出するととも
に、前記固定部および前記摺動部は前記ソケット本体の
内部に収容されるように形成される。
【００１５】このＩＣソケットにおける複数のコンタク
トピンは、前記ＩＣパッケージの前記リードによって押
圧されたとき、前記頂点部が弾性域内で角度変形するよ
うに形成される。
トピンは、前記ＩＣパッケージの前記リードによって押
圧されたとき、前記頂点部が弾性域内で角度変形するよ
うに形成される。
【００１６】このＩＣソケットにおけるソケット本体
は、前記パッケージ位置決め部の底面と、前記ピンスラ
イドプレートとにより、前記複数のコンタクトピンの前
記他端を摺動できるように溝を形成するように構成され
る。
は、前記パッケージ位置決め部の底面と、前記ピンスラ
イドプレートとにより、前記複数のコンタクトピンの前
記他端を摺動できるように溝を形成するように構成され
る。
【００１７】また、本発明のＩＣソケットは、周囲にリ
ードを備えたＩＣパッケージを搭載するためのパッケー
ジ位置決め部を中央に形成するとともに、前記パッケー
ジ位置決め部の周囲にピン位置決め溝を形成し、電極パ
ッドを備えたテストボードに実装するためのソケット本
体と、前記ソケット本体の前記ピン位置決め溝に頂点部
が突出するように配置され、一端を固定し且つ他端を摺
動できるようにするとともに、前記頂点部および前記一
端間を直線状とした複数のコンタクトピンと、前記複数
のコンタクトピンの前記一端を固定するために、前記ソ
ケット本体の前記位置決め部の直下に配置される矩形状
のピン固定プレートとを有し、前記コンタクトピンの摺
動できるようにした前記他端は前記ソケット本体の周辺
部で支えるように構成される。
ードを備えたＩＣパッケージを搭載するためのパッケー
ジ位置決め部を中央に形成するとともに、前記パッケー
ジ位置決め部の周囲にピン位置決め溝を形成し、電極パ
ッドを備えたテストボードに実装するためのソケット本
体と、前記ソケット本体の前記ピン位置決め溝に頂点部
が突出するように配置され、一端を固定し且つ他端を摺
動できるようにするとともに、前記頂点部および前記一
端間を直線状とした複数のコンタクトピンと、前記複数
のコンタクトピンの前記一端を固定するために、前記ソ
ケット本体の前記位置決め部の直下に配置される矩形状
のピン固定プレートとを有し、前記コンタクトピンの摺
動できるようにした前記他端は前記ソケット本体の周辺
部で支えるように構成される。
【００１８】このＩＣソケットにおける複数のコンタク
トピンは、中間に形成される前記頂点部と、両端に形成
される固定部および摺動部とからなり、前記頂点部が前
記ソケット本体の前記ピン位置決め溝より突出するとと
もに、前記固定部および前記摺動部は前記ソケット本体
の内部に収容されるように形成される。
トピンは、中間に形成される前記頂点部と、両端に形成
される固定部および摺動部とからなり、前記頂点部が前
記ソケット本体の前記ピン位置決め溝より突出するとと
もに、前記固定部および前記摺動部は前記ソケット本体
の内部に収容されるように形成される。
【００１９】このＩＣソケットにおける複数のコンタク
トピンは、前記ＩＣパッケージの前記リードによって押
圧されたとき、前記頂点部が弾性域内で角度変形するよ
うに形成される。
トピンは、前記ＩＣパッケージの前記リードによって押
圧されたとき、前記頂点部が弾性域内で角度変形するよ
うに形成される。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２１】図１は本発明の一実施の形態を説明するた
めのＩＣソケットの左半分を切り欠いた平面図である。
図１に示すように、本実施の形態におけるＩＣソケット
１は、外部テスタなどに接続されたテストボードに実装
され、ＩＣパッケージなどの電子回路の特性を測定する
ために用いられるものである。特に、このソケット１
は、ＩＣパッケージを搭載するために、凹部６およびテ
ーパ部４からなるパッケージ位置決め部３を中央に形成
したソケット本体２を備えており、そのソケット本体２
はパッケージ位置決め部３の周囲にコンタクトピン８の
頂点部が突出するようにしたピン位置決め溝５を形成し
ている。また、ソケット本体２の下部および内部には、
パッケージ位置決め部３の外周に沿って設けられたコン
タクトピン８と、コンタクトピン８の一端を固定するた
めの外枠形状をしたピン固定プレート７と、コンタクト
ピン８を保持するための弾性体９と、コンタクトピン８
の他端を摺動させるための矩形形状をしたピンスライド
プレート１０とを備えている。なお、空間部１１は、コ
ンタクトピン８の立ち上がる直線状部分を位置させると
ともに、前述したピン位置決め溝５に続いている。
めのＩＣソケットの左半分を切り欠いた平面図である。
図１に示すように、本実施の形態におけるＩＣソケット
１は、外部テスタなどに接続されたテストボードに実装
され、ＩＣパッケージなどの電子回路の特性を測定する
ために用いられるものである。特に、このソケット１
は、ＩＣパッケージを搭載するために、凹部６およびテ
ーパ部４からなるパッケージ位置決め部３を中央に形成
したソケット本体２を備えており、そのソケット本体２
はパッケージ位置決め部３の周囲にコンタクトピン８の
頂点部が突出するようにしたピン位置決め溝５を形成し
ている。また、ソケット本体２の下部および内部には、
パッケージ位置決め部３の外周に沿って設けられたコン
タクトピン８と、コンタクトピン８の一端を固定するた
めの外枠形状をしたピン固定プレート７と、コンタクト
ピン８を保持するための弾性体９と、コンタクトピン８
の他端を摺動させるための矩形形状をしたピンスライド
プレート１０とを備えている。なお、空間部１１は、コ
ンタクトピン８の立ち上がる直線状部分を位置させると
ともに、前述したピン位置決め溝５に続いている。
【００２２】図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１のＩＣ
ソケットにＩＣパッケージを搭載し、測定する前後のＡ
−Ａ’線部分断面図である。図２（ａ）に示すように、
このＩＣソケットは、前述したとおり、ソケット本体２
と、複数のコンタクトピン８と、ピン固定プレート７
と、弾性体９と、ピンスライドプレート１０とを有して
いる。このうち、ソケット本体２は、周囲にリード１３
を備えたＩＣパッケージ１２を搭載するためのパッケー
ジ位置決め部３を中央に形成するとともに、パッケージ
位置決め部３の周囲にピン位置決め溝５を形成し、電極
パッド１５を備えたテストボード１４に実装するための
ものである。しかも、このソケット本体２は、パッケー
ジ位置決め部３の底面と、ピンスライドプレート１０と
により、コンタクトピン８のピン摺動部１８を摺動でき
るように溝を形成する。
ソケットにＩＣパッケージを搭載し、測定する前後のＡ
−Ａ’線部分断面図である。図２（ａ）に示すように、
このＩＣソケットは、前述したとおり、ソケット本体２
と、複数のコンタクトピン８と、ピン固定プレート７
と、弾性体９と、ピンスライドプレート１０とを有して
いる。このうち、ソケット本体２は、周囲にリード１３
を備えたＩＣパッケージ１２を搭載するためのパッケー
ジ位置決め部３を中央に形成するとともに、パッケージ
位置決め部３の周囲にピン位置決め溝５を形成し、電極
パッド１５を備えたテストボード１４に実装するための
ものである。しかも、このソケット本体２は、パッケー
ジ位置決め部３の底面と、ピンスライドプレート１０と
により、コンタクトピン８のピン摺動部１８を摺動でき
るように溝を形成する。
【００２３】また、複数のコンタクトピン８は、ソケッ
ト本体２のピン位置決め溝５にコンタクト頂点部１７が
突出するように位置決め部３の外周に沿って配置され、
一端のピン固定部１６を固定し且つ他端のピン摺動部１
８を摺動できるようにするとともに、コンタクト頂点部
１７およびピン固定部１６間を直線状として形成され
る。すなわち、コンタクトピン８は、中間に形成される
頂点部１７と、両端に形成される固定部１６および摺動
部１８とからなり、頂点部１７がソケット本体２のピン
位置決め溝５より突出するとともに、固定部１６および
摺動部１８はソケット本体２の内部に収容されている。
さらに、コンタクトピン８はＩＣパッケージ１２のリー
ド１３によって押圧されたとき、頂点部１７が弾性域内
で角度変形する。
ト本体２のピン位置決め溝５にコンタクト頂点部１７が
突出するように位置決め部３の外周に沿って配置され、
一端のピン固定部１６を固定し且つ他端のピン摺動部１
８を摺動できるようにするとともに、コンタクト頂点部
１７およびピン固定部１６間を直線状として形成され
る。すなわち、コンタクトピン８は、中間に形成される
頂点部１７と、両端に形成される固定部１６および摺動
部１８とからなり、頂点部１７がソケット本体２のピン
位置決め溝５より突出するとともに、固定部１６および
摺動部１８はソケット本体２の内部に収容されている。
さらに、コンタクトピン８はＩＣパッケージ１２のリー
ド１３によって押圧されたとき、頂点部１７が弾性域内
で角度変形する。
【００２４】かかる片側を固定し、もう片側を摺動する
構造を備えたコンタクトピン８は、ＩＣパッケージ１２
のリード１３とテストボード１４の電極パッド１５を約
３ｍｍの線路長からなる直線部分で相互接続し、ピン固
定部１６は電極パッド１５上に直接固定され、ピン摺動
部１８のみがスライドする。
構造を備えたコンタクトピン８は、ＩＣパッケージ１２
のリード１３とテストボード１４の電極パッド１５を約
３ｍｍの線路長からなる直線部分で相互接続し、ピン固
定部１６は電極パッド１５上に直接固定され、ピン摺動
部１８のみがスライドする。
【００２５】また、ピン固定プレート７は、前述したよ
うに、枠状に形成され、コンタクトピン８の一端部であ
る固定部１６を固定するために、ソケット本体２の周辺
部１９に対応して配置される。このピン固定プレート７
は、ソケット本体２と螺合固定される。
うに、枠状に形成され、コンタクトピン８の一端部であ
る固定部１６を固定するために、ソケット本体２の周辺
部１９に対応して配置される。このピン固定プレート７
は、ソケット本体２と螺合固定される。
【００２６】また、弾性体９は、ソケット本体２の周辺
部１９，ピン固定プレート７間に配置され、コンタクト
ピン８をテストボード１４の電極パッド１５に押圧する
機能を果している。この弾性体９は、例えば絶縁性の高
い硬質ゴムを用い、コンタクトピン８の固定部１６をテ
ストボード１４の電極パッド１５に押圧固定する。
部１９，ピン固定プレート７間に配置され、コンタクト
ピン８をテストボード１４の電極パッド１５に押圧する
機能を果している。この弾性体９は、例えば絶縁性の高
い硬質ゴムを用い、コンタクトピン８の固定部１６をテ
ストボード１４の電極パッド１５に押圧固定する。
【００２７】さらに、ピンスライドプレート１０は、コ
ンタクトピン８のピン摺動部１８を支えるために、ソケ
ット本体２のパッケージ位置決め部３の下部に配置さ
れ、ソケット本体２と螺合固定されるとともに、前述し
たように、矩形形状に形成されている。
ンタクトピン８のピン摺動部１８を支えるために、ソケ
ット本体２のパッケージ位置決め部３の下部に配置さ
れ、ソケット本体２と螺合固定されるとともに、前述し
たように、矩形形状に形成されている。
【００２８】このように、本実施の形態におけるＩＣソ
ケットは、コンタクトピン８がソケット本体２に加工さ
れた溝５に複数本挿入され、弾性体９を介しピン固定プ
レート７によりソケット本体２に固定される。さらに、
コンタクトピン８のピン摺動部１８の下には、ピンスラ
イドプレート１０を配置しソケット本体２に固定するこ
とにより、コンタクトピン８のピン摺動部１８の動作を
水平方向のみに規制する。このように構成されたＩＣソ
ケットは、テストボード１４の所定位置に位置決めし、
ネジで固定するが、このＩＣソケットの固定時には、弾
性体９を撓ませながら、テストボード１４に固定される
ため、電極パッド１５とコンタクトピン８間に接触圧力
を確保して接続される。
ケットは、コンタクトピン８がソケット本体２に加工さ
れた溝５に複数本挿入され、弾性体９を介しピン固定プ
レート７によりソケット本体２に固定される。さらに、
コンタクトピン８のピン摺動部１８の下には、ピンスラ
イドプレート１０を配置しソケット本体２に固定するこ
とにより、コンタクトピン８のピン摺動部１８の動作を
水平方向のみに規制する。このように構成されたＩＣソ
ケットは、テストボード１４の所定位置に位置決めし、
ネジで固定するが、このＩＣソケットの固定時には、弾
性体９を撓ませながら、テストボード１４に固定される
ため、電極パッド１５とコンタクトピン８間に接触圧力
を確保して接続される。
【００２９】また、図２（ｂ）に示すように、テストす
るＩＣパッケージ１２は、自動供給装置によりＩＣソケ
ット上に自動供給され、ＩＣパッケージ１２のリード１
３とコンタクトピン８に適正な荷重を与える。すなわ
ち、ＩＣパッケージ１２をパッケージ吸着部２１で吸着
保持しながらソケット本体２の所定位置まで搬送し、し
かる後ＩＣパッケージ１２の吸着を解除してソケット本
体２の位置決め部３に落し込む。この落されたＩＣパッ
ケージ１２は、位置決め部３により自動的に位置補正さ
れる。ついで、リード加圧部２０が下降し、定められた
下降位置で停止する。
るＩＣパッケージ１２は、自動供給装置によりＩＣソケ
ット上に自動供給され、ＩＣパッケージ１２のリード１
３とコンタクトピン８に適正な荷重を与える。すなわ
ち、ＩＣパッケージ１２をパッケージ吸着部２１で吸着
保持しながらソケット本体２の所定位置まで搬送し、し
かる後ＩＣパッケージ１２の吸着を解除してソケット本
体２の位置決め部３に落し込む。この落されたＩＣパッ
ケージ１２は、位置決め部３により自動的に位置補正さ
れる。ついで、リード加圧部２０が下降し、定められた
下降位置で停止する。
【００３０】なお、ここではＩＣパッケージ１２の供
給、およびリード２の適正接触圧力を与える装置を用い
ているが、手動操作により、これらの供給や接触圧力を
与えることも可能である。その場合には、周知技術であ
るＩＣソケットの蓋式構造を用いることもできる。
給、およびリード２の適正接触圧力を与える装置を用い
ているが、手動操作により、これらの供給や接触圧力を
与えることも可能である。その場合には、周知技術であ
るＩＣソケットの蓋式構造を用いることもできる。
【００３１】しかるに、コンタクトピン８のピン固定部
１６は、ピン固定プレート７により固定されているた
め、リード加圧部２０によりリード１３に与えられた圧
力は、コンタクトピン８のコンタクト頂点部１７のの角
度を弾性域内で変形させる。それに伴い、ピン摺動部１
８はピンスライドプレート１０上を滑りながら移動する
ことができる。これらの動作により、コンタクト頂点部
１７は下がりつつ、リード１３の接触面を擦りながらリ
ード１３の外側に移動する。
１６は、ピン固定プレート７により固定されているた
め、リード加圧部２０によりリード１３に与えられた圧
力は、コンタクトピン８のコンタクト頂点部１７のの角
度を弾性域内で変形させる。それに伴い、ピン摺動部１
８はピンスライドプレート１０上を滑りながら移動する
ことができる。これらの動作により、コンタクト頂点部
１７は下がりつつ、リード１３の接触面を擦りながらリ
ード１３の外側に移動する。
【００３２】上述した本実施の形態によれば、コンタク
トピン８の線路長を短かく抑えて低インダクタンスを確
保することにより、高周波デバイスの測定を可能にする
ことができる。具体的に、コンタクトピン８の線路長
は、３ｍｍ程度であり、インダクタンスにすると、３ｎ
Ｈ以下にすることができる。また、ソケットのコンタク
トピン８は、板材をプレス曲げ成形で製作することによ
り、ピン幅を確保することができ、一層コンタクト接触
面も滑らかなものとすることができる上、テストボード
１４の電極パッド１５にコンタクトピン８を固定する構
造とすることにより、電極パッド部の擦れによる削れを
解決することができる。
トピン８の線路長を短かく抑えて低インダクタンスを確
保することにより、高周波デバイスの測定を可能にする
ことができる。具体的に、コンタクトピン８の線路長
は、３ｍｍ程度であり、インダクタンスにすると、３ｎ
Ｈ以下にすることができる。また、ソケットのコンタク
トピン８は、板材をプレス曲げ成形で製作することによ
り、ピン幅を確保することができ、一層コンタクト接触
面も滑らかなものとすることができる上、テストボード
１４の電極パッド１５にコンタクトピン８を固定する構
造とすることにより、電極パッド部の擦れによる削れを
解決することができる。
【００３３】図３（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の他
の実施の形態を説明するためのＩＣソケットの測定前後
のＡ−Ａ’線部分断面図である。図３（ａ）に示すよう
に、本実施の形態におけるＩＣソケットは、周囲にリー
ド１３を備えたＩＣパッケージ１２を搭載するためのパ
ッケージ位置決め部３を中央に形成するとともに、パッ
ケージ位置決め部３の周囲にピン位置決め溝５を形成
し、電極パッド１５を備えたテストボード１４に実装す
るためのソケット本体２と、ソケット本体２のピン位置
決め溝５に頂点部１７が突出するように配置され、一端
をピン固定部１６とし且つ他端をピン摺動部１８にする
とともに、頂点部１７およびピン固定部１６間を直線状
とした複数のコンタクトピン８と、複数のコンタクトピ
ン８のピン固定部１６を固定するために、ソケット本体
２の位置決め部３の直下に配置される矩形状のピン固定
プレート７とを有する。しかも、このコンタクトピン８
は摺動できるようにしたピン摺動部１８をソケット本体
２の周辺部１９で支えるように形成される。
の実施の形態を説明するためのＩＣソケットの測定前後
のＡ−Ａ’線部分断面図である。図３（ａ）に示すよう
に、本実施の形態におけるＩＣソケットは、周囲にリー
ド１３を備えたＩＣパッケージ１２を搭載するためのパ
ッケージ位置決め部３を中央に形成するとともに、パッ
ケージ位置決め部３の周囲にピン位置決め溝５を形成
し、電極パッド１５を備えたテストボード１４に実装す
るためのソケット本体２と、ソケット本体２のピン位置
決め溝５に頂点部１７が突出するように配置され、一端
をピン固定部１６とし且つ他端をピン摺動部１８にする
とともに、頂点部１７およびピン固定部１６間を直線状
とした複数のコンタクトピン８と、複数のコンタクトピ
ン８のピン固定部１６を固定するために、ソケット本体
２の位置決め部３の直下に配置される矩形状のピン固定
プレート７とを有する。しかも、このコンタクトピン８
は摺動できるようにしたピン摺動部１８をソケット本体
２の周辺部１９で支えるように形成される。
【００３４】この場合のコンタクトピン８も、中間に形
成される頂点部１７と、両端に形成される固定部１６お
よび摺動部１８とからなり、頂点部１７がソケット本体
２のピン位置決め溝５より突出するとともに、固定部１
６および摺動部１８はソケット本体２の内部に収容され
るとともに、かかるコンタクトピン８は、ＩＣパッケー
ジ１２のリード１３によって押圧されたとき、頂点部１
７が弾性域内で角度変形するように形成される。
成される頂点部１７と、両端に形成される固定部１６お
よび摺動部１８とからなり、頂点部１７がソケット本体
２のピン位置決め溝５より突出するとともに、固定部１
６および摺動部１８はソケット本体２の内部に収容され
るとともに、かかるコンタクトピン８は、ＩＣパッケー
ジ１２のリード１３によって押圧されたとき、頂点部１
７が弾性域内で角度変形するように形成される。
【００３５】このように、本実施の形態におけるＩＣソ
ケットは、コンタクトピン８がソケット本体２に加工さ
れた溝５に複数本挿入され、ピン固定プレート７により
ソケット本体２に固定される。このように構成されたＩ
Ｃソケットは、テストボード１４の所定位置に位置決め
し、ネジで固定する。
ケットは、コンタクトピン８がソケット本体２に加工さ
れた溝５に複数本挿入され、ピン固定プレート７により
ソケット本体２に固定される。このように構成されたＩ
Ｃソケットは、テストボード１４の所定位置に位置決め
し、ネジで固定する。
【００３６】また、図３（ｂ）に示すように、ＩＣパッ
ケージ１２の供給からテストするまでの工程は、前述し
た一実施の形態と同様であるため、説明を省略する。本
実施の形態でのコンタクトピン８は、そのピン固定部１
６がピン固定プレート７によって固定されているため、
リード加圧部２０でリード１３に与えられた圧力は、コ
ンタクト頂点部１７の角度を弾性域内で変形させる。そ
れに伴い、ピン摺動部１８は電極パッド１５の上面に圧
力を与えながらスライドしていく。これらの動作によっ
て、コンタクト頂点部１７も下がりつつ、リード１３の
接触面を擦りながらリード１３の内側に移動する。
ケージ１２の供給からテストするまでの工程は、前述し
た一実施の形態と同様であるため、説明を省略する。本
実施の形態でのコンタクトピン８は、そのピン固定部１
６がピン固定プレート７によって固定されているため、
リード加圧部２０でリード１３に与えられた圧力は、コ
ンタクト頂点部１７の角度を弾性域内で変形させる。そ
れに伴い、ピン摺動部１８は電極パッド１５の上面に圧
力を与えながらスライドしていく。これらの動作によっ
て、コンタクト頂点部１７も下がりつつ、リード１３の
接触面を擦りながらリード１３の内側に移動する。
【００３７】要するに、本実施の形態では、頂点部１７
の動きが、前述した一実施の形態とは逆になるのと、ピ
ン修道部１８が直接パッド１５上を移動することにあ
る。これらの相違は、部材構成で見ると、弾性体を使用
しないため、組立が簡単になる半面、電極パッド１５の
を多少傷付け易いという面を有している。
の動きが、前述した一実施の形態とは逆になるのと、ピ
ン修道部１８が直接パッド１５上を移動することにあ
る。これらの相違は、部材構成で見ると、弾性体を使用
しないため、組立が簡単になる半面、電極パッド１５の
を多少傷付け易いという面を有している。
【００３８】図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ図３におけ
るコンタクトピンを製造する際の工程順に示した概念図
である。図４（ａ）に示すように、図３におけるコンタ
クトピン８を製造するにあたっては、ベリリウム銅など
の電気特性が良く且つバネ性を備えた板状部材を用い、
打抜き加工によりリードフレーム２２を作製する。ここ
で、板厚やコンタクトピン８の幅は、テストする半導体
装置のリード幅とピンッチによって決定される。その
後、このリードフレーム２２に対しては、金メッキを施
す。
るコンタクトピンを製造する際の工程順に示した概念図
である。図４（ａ）に示すように、図３におけるコンタ
クトピン８を製造するにあたっては、ベリリウム銅など
の電気特性が良く且つバネ性を備えた板状部材を用い、
打抜き加工によりリードフレーム２２を作製する。ここ
で、板厚やコンタクトピン８の幅は、テストする半導体
装置のリード幅とピンッチによって決定される。その
後、このリードフレーム２２に対しては、金メッキを施
す。
【００３９】ついで、図４（ｂ）に示すように、金メッ
キを施したリードフレーム２２は成型器にセットされ、
その成型下型２３および成型上型２４によりプレス加工
される。しかる後、個片に切り離され、アニール処理や
洗浄工程を経てコンタクトピン８が完成する。
キを施したリードフレーム２２は成型器にセットされ、
その成型下型２３および成型上型２４によりプレス加工
される。しかる後、個片に切り離され、アニール処理や
洗浄工程を経てコンタクトピン８が完成する。
【００４０】なお、前述した一実施の形態においても、
コンタクトピン８は、同様のステップで形成することが
できる。
コンタクトピン８は、同様のステップで形成することが
できる。
【００４１】上述した本実施の形態によれば、コンタク
トピン８の線路長を短かく抑えて低インダクタンスを確
保することにより、高周波デバイスの測定を可能にする
ことができる。また、電極パッド１５上でコンタクトピ
ン８の一端が摺動しても、電極パッド１５にかかる応力
をるため、コンタクトピン８の接触部によるあっど１５
の削れを抑制することができる。
トピン８の線路長を短かく抑えて低インダクタンスを確
保することにより、高周波デバイスの測定を可能にする
ことができる。また、電極パッド１５上でコンタクトピ
ン８の一端が摺動しても、電極パッド１５にかかる応力
をるため、コンタクトピン８の接触部によるあっど１５
の削れを抑制することができる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットは、パッケージ位置決め部を中央に形成し且つその
周囲にピン位置決め溝を形成したソケット本体と、前記
ピン位置決め溝にコンタクト頂点部が突出するように配
置され、両端にピン固定部とピン摺動部を形成された直
線状部分を有するコンタクトピンと、前記ピン固定部に
対応するピン固定プレートと、前記ピン摺動部に対応す
る摺動機構手段とを有することにより、ＩＣの電子回路
をテストする際、ＩＣリードと電極パッド間の線路長を
短かくし、自己インダクタンスを低くして高周波対応を
可能にすると共に、ピンによる電極パッドの表面の削れ
を防止できるという効果がある。
ットは、パッケージ位置決め部を中央に形成し且つその
周囲にピン位置決め溝を形成したソケット本体と、前記
ピン位置決め溝にコンタクト頂点部が突出するように配
置され、両端にピン固定部とピン摺動部を形成された直
線状部分を有するコンタクトピンと、前記ピン固定部に
対応するピン固定プレートと、前記ピン摺動部に対応す
る摺動機構手段とを有することにより、ＩＣの電子回路
をテストする際、ＩＣリードと電極パッド間の線路長を
短かくし、自己インダクタンスを低くして高周波対応を
可能にすると共に、ピンによる電極パッドの表面の削れ
を防止できるという効果がある。
【００４３】具体的には、ソケットにおけるコンタクト
ピンの電気接続する線路長が３ｍｍ程度であるため、イ
ンダクタンスを３ｎＨ程度にすることができ、高周波デ
バイの電子回路をテストすることができる。
ピンの電気接続する線路長が３ｍｍ程度であるため、イ
ンダクタンスを３ｎＨ程度にすることができ、高周波デ
バイの電子回路をテストすることができる。
【００４４】また、電極パッドの表面の削れに対して
は、板材をプレス曲げで製作したコンタクトピンを用い
ることができるので、ピンの接触面が滑らかとなり、従
来よりもピンの幅を広くとれるため、接触面積の拡大に
伴う応力分散が可能であり、電極パッドの削れを抑制す
ることができる。しかも、電極パッド上にコンタクトピ
ンを固定する構造とすれば、根本的に電極パッドの表面
の削れを解消することができる。
は、板材をプレス曲げで製作したコンタクトピンを用い
ることができるので、ピンの接触面が滑らかとなり、従
来よりもピンの幅を広くとれるため、接触面積の拡大に
伴う応力分散が可能であり、電極パッドの削れを抑制す
ることができる。しかも、電極パッド上にコンタクトピ
ンを固定する構造とすれば、根本的に電極パッドの表面
の削れを解消することができる。
【図１】本発明の一実施の形態を説明するためのＩＣソ
ケットの左半分を切り欠いた平面図である。
ケットの左半分を切り欠いた平面図である。
【図２】図１のＩＣソケットにＩＣパッケージを搭載
し、測定する前後のＡ−Ａ’線部分断面図である。
し、測定する前後のＡ−Ａ’線部分断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を説明するためのＩＣ
ソケットの測定前後のＡ−Ａ’線部分断面図である。
ソケットの測定前後のＡ−Ａ’線部分断面図である。
【図４】図３におけるコンタクトピンを製造する際の工
程順に示した概念図である。
程順に示した概念図である。
【図５】従来の一例を説明するためのＩＣソケットの斜
視図である。
視図である。
１ ＩＣソケット ２ ソケット本体 ３ 位置決め部 ５ 溝 ７ ピン固定プレート ８ コンタクトピン ９ 弾性体 １０ ピンスライドプレート １２ ＩＣパッケージ １３ リード １４ テストボード １５ 電極パッド １６ ピン固定部 １７ コンタクト頂点部 １８ ピン摺動部 １９ 本体周辺部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−233900（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−182730（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−248650（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−27677（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−106086（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4176895（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76
Claims (8)
- 【請求項１】 周囲にリードを備えたＩＣパッケージを
搭載するためのパッケージ位置決め部を中央に形成する
とともに、前記パッケージ位置決め部の周囲にピン位置
決め溝を形成し、電極パッドを備えたテストボードに実
装するためのソケット本体と、前記ソケット本体の前記
ピン位置決め溝に頂点部が突出するように配置され、一
端を固定し且つ他端を摺動できるようにするとともに、
前記頂点部および前記一端間を直線状とした複数のコン
タクトピンと、前記複数のコンタクトピンの前記一端を
固定するために、前記ソケット本体の周辺部に対応して
配置されるピン固定プレートと、前記ソケット本体の周
辺部，前記ピン固定プレート間に配置され、前記複数の
コンタクトピンを前記テストボードの前記電極パッドに
押圧する弾性体と、前記複数のコンタクトピンの摺動で
きるようにした前記他端を支えるために、前記ソケット
本体の前記パッケージ位置決め部の下部に配置されるピ
ンスライドプレートとを有することを特徴とするＩＣソ
ケット。 - 【請求項２】 前記弾性体は、硬質ゴムを用いて形成
し、前記複数のコンタクトピンの固定される前記一端を
前記テストボードの前記電極パッドに押圧固定する請求
項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記複数のコンタクトピンは、中間に形
成される前記頂点部と、両端に形成される固定部および
摺動部とからなり、前記頂点部が前記ソケット本体の前
記ピン位置決め溝より突出するとともに、前記固定部お
よび前記摺動部は前記ソケット本体の内部に収容される
請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記複数のコンタクトピンは、前記ＩＣ
パッケージの前記リードによって押圧されたとき、前記
頂点部が弾性域内で角度変形する請求項１記載のＩＣソ
ケット。 - 【請求項５】 前記ソケット本体は、前記パッケージ位
置決め部の底面と、前記ピンスライドプレートとによ
り、前記複数のコンタクトピンの前記他端を摺動できる
ように溝を形成する請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 周囲にリードを備えたＩＣパッケージを
搭載するためのパッケージ位置決め部を中央に形成する
とともに、前記パッケージ位置決め部の周囲にピン位置
決め溝を形成し、電極パッドを備えたテストボードに実
装するためのソケット本体と、前記ソケット本体の前記
ピン位置決め溝に頂点部が突出するように配置され、一
端を固定し且つ他端を摺動できるようにするとともに、
前記頂点部および前記一端間を直線状とした複数のコン
タクトピンと、前記複数のコンタクトピンの前記一端を
固定するために、前記ソケット本体の前記位置決め部の
直下に配置される矩形状のピン固定プレートとを有し、
前記コンタクトピンの摺動できるようにした前記他端は
前記ソケット本体の周辺部で支えることを特徴とするＩ
Ｃソケット。 - 【請求項７】 前記複数のコンタクトピンは、中間に形
成される前記頂点部と、両端に形成される固定部および
摺動部とからなり、前記頂点部が前記ソケット本体の前
記ピン位置決め溝より突出するとともに、前記固定部お
よび前記摺動部は前記ソケット本体の内部に収容される
請求項６記載のＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記複数のコンタクトピンは、前記ＩＣ
パッケージの前記リードによって押圧されたとき、前記
頂点部が弾性域内で角度変形する請求項６記載のＩＣソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9077718A JP2972634B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9077718A JP2972634B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275665A JPH10275665A (ja) | 1998-10-13 |
| JP2972634B2 true JP2972634B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=13641679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9077718A Expired - Fee Related JP2972634B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2972634B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047336A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Advantest Corp | コンタクトシートおよびそれを備える半導体装置用ソケット |
| SG151146A1 (en) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Cher Chee Meng | Electrical interconnect pin |
| JP5189616B2 (ja) | 2010-04-15 | 2013-04-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4176895A (en) | 1978-09-27 | 1979-12-04 | Burroughs Corporation | High density double contacting connector assembly for leadless integrated circuit packages |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9077718A patent/JP2972634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4176895A (en) | 1978-09-27 | 1979-12-04 | Burroughs Corporation | High density double contacting connector assembly for leadless integrated circuit packages |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10275665A (ja) | 1998-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100314135B1 (ko) | Ｂｇａ 패키지의 전기적 검사를 위한 소켓 및 이를 이용한검사방법 | |
| JP2001524256A (ja) | マルチモードコンプライアンスのコネクタと当該コネクタを用いる取り替え可能なチップモジュール | |
| WO1999032895A1 (en) | Apparatus and method for testing a device | |
| EP0621484A1 (en) | Method and apparatus for coupling a semiconductor device with a tester | |
| US6448803B1 (en) | Test socket | |
| KR100402168B1 (ko) | 전자디바이스테스트용장치 | |
| US6572388B2 (en) | Socket for testing IC package | |
| JP2972634B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3095807B2 (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
| JP2001319749A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3099951B2 (ja) | 分割型プローブカード | |
| JP2003123923A (ja) | 半導体パッケージのソケット、及びコンタクト | |
| JPH0562748A (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JP3204146B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
| KR19990034968U (ko) | 콘택트핑거를이용한반도체검사용소켓어셈블리 | |
| JP3578708B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US6367763B1 (en) | Test mounting for grid array packages | |
| JP4050166B2 (ja) | マイクロ接点機構及びテストフィクスチャ | |
| JP2710203B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3219008B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
| KR200265544Y1 (ko) | 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓 | |
| JP2002043004A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH06230032A (ja) | プローブ基板 | |
| JP3172305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2004079328A (ja) | Ｉｃソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990810 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |