JP2001052827A - テスト用ソケット、その製造方法、テスト用ソケットを用いたテスト方法、及び被テスト部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触端子と外部接続端子の良好な電気的接触
を安定かつ継続的に行うことができる電子機器あるいは
半導体パッケージのテスト用ソケットを提供する。 【解決手段】 電子機器あるいは半導体パッケージのテ
スト用ソケットの接触端子の外部接続端子に接触される
先端部を複数に分割し、上記複数の先端部をそれぞれ異
なる弾性部に連結し、上記弾性部を直接あるいは他方の
弾性部を介して共通の支持部に連結して、複数の先端部
が水平移動しても、先端部同士がぶつかるようにして、
水平移動を抑制し、先端部と外部接続端子の相対摺動を
抑えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器あるい
は半導体パッケージの電気的特性のテストを行なうため
のテスト用ソケットに係り、特に電子機器あるいは半導
体パッケージの外部接続端子に接触して電気的接続を得
る接触端子（コンタクト）の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣ、ベアチップ等の電子機器あ
るいは半導体パッケージのテスト用ソケットは、例えば
図１９に示すように、ばね性を有する部材をプレス加工
により所定の形状に打ち抜いた接触端子１と、該接触端
子１を保持して固定する絶縁部材でなるハウジング１１
とで構成されている。テストを行なうには、台座１３に
半導体パッケージ１４を支持し、半導体パッケージ１４
から導出されたリード等の外部接続端子１４ａに、接触
端子１の先端を当接させ、これに外部接続端子１４ａを
押さえ治具１２で押し付けるようにして、外部接続端子
１４ａと接触端子１との電気的接続が行われ、テスト装
置（図示せず）から所定のテスト信号が接触端子１およ
び外部接続端子１４ａを通して半導体パッケージ１４内
の電気回路に送受される。

【０００３】図２０、図１９の従来のテスト用ソケット
に用いられている接触端子１の形状を示した平面図で、
図において、１は接触端子、２は弾性部、３は電子機器
あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接触される
先端部、４はベース、５は端子部である。このように構
成された従来の接触端子は、ソケットの位置決めのため
に設けられ水平に延ばされたベース４から下方にテスト
用回路基板などに接続される端子部５が連結され、該ベ
ース４から上方へ横Ｕ字形に曲げた弾性部２が連結さ
れ、該弾性部２の自由端に先端部３を設けて上下方向の
弾性を付与している。この先端部３に電子機器あるいは
半導体パッケージ１４の外部接続端子１４ａを載せて押
さえ治具１２で加圧すると、先端部３が図中波線で示す
ように、Ｕ字型弾性部２を撓ませながら水平移動を伴っ
て下方変位し、その反力で先端部３において外部接続端
子１４ａと接圧を得るようにしている。

【０００４】また、図２１は、特開平５−１０４８５６
号公報に開示された接触端子の形状を示した平面図で、
図において、１は接触端子、２ａ、２ｂは弾性部、３は
先端部、４はベース、５は端子部、６は支持部である。
この接触端子は、水平に延びたベース４から下方に端子
部５が連結され、さらにベース４から上方に、支持部６
が連結され、この支持部６に互いに離間し横方向に平行
して延在し基端が相互に連結された第１の弾性部２ａと
第２の弾性部２ｂが連結され、その自由端に電子機器あ
るいは半導体パッケージ１４の外部接続端子１４ａを搭
載し接触させる先端部３を設けて上下方向の弾性を付与
している。この接触端子１では、第１の弾性部２ａと第
２の弾性部２ｂとの構造によって、先端部３の下方変位
に伴う水平移動を抑制することができ、電子機器あるい
は半導体パッケージの外部接続端子の脱落や脱落したま
ま変位を加えられた場合の外部接続端子の変形を防止す
ることができる。

【０００５】また図２２は、特開平４−３４３８０号公
報に開示された接触端子の形状を示した平面図で、図に
おいて、１は接触端子、２ａ、２ｂは弾性部、３は先端
部、５は端子部である。この接触端子１は、屈曲方向が
互いに反対方向の２つの円弧状の弾性部２ａ、２ｂを垂
直方向に重ねて配置し、その上方の自由端に先端部３を
設け、下方にテスト基板などに接続される端子部５を設
けており、２つの円弧状の弾性部２ａ、２ｂの屈曲方向
が互いに反対方向であることから、先端部３の上下の変
位に伴う水平移動が抑制される機能があった。

【０００６】ところで、電子機器あるいは半導体パッケ
ージ１４の外部接続端子１４ａの表面には、通常はんだ
がめっきされており、その表面に酸化被膜が形成される
ため電気抵抗が高くなる。このため前記酸化被膜を破壊
して、外部接続端子１４ａと接触端子１の先端部３との
接触面積の拡大を図り、良好な電気的接触を得ることが
必要である。図２３は特開昭５８−１１０１０５４５号
公報に開示された電気的接触を良好にするための接触端
子の形状を示した斜視図で、図において、１は接触端
子、２は弾性部、３は先端部、３ａは突起体、５は端子
部である。このように構成された接触端子１では、外部
接続端子１４ａを搭載し接触させる先端部３に複数個の
突起体３ａが設けられていることによって、外部接続端
子１４ａの表面に酸化被膜が形成された場合でも、これ
を破壊して接触を確実にする機能があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図２０に示された従来
の接触端子では、外部接続端子に接圧を加える時に、数
百μｍ程度の水平移動が伴い、先端部から外部接続端子
が脱落する問題があった。この問題に対し、図２１、図
２２に示された従来の接触端子を用いると、水平移動を
抑制することができ、脱落の問題は解決できた。しかし
ながら、尚５０μｍ程度の水平移動があり、接触端子の
先端部３と外部接続端子１４ａの相対的な摺動を無くす
ことができなかった。外部接続端子１４ａは通常４２ア
ロイなどで構成され、表面に例えば厚さ１０μｍ程度の
厚さのはんだがめっき被覆されており、この表面は自然
酸化するため、酸化物で覆われたものとなっている。上
記相対的な摺動が起こると、先端部３が被覆部材である
はんだやはんだの酸化物を掻き削り、これらが先端部表
面に凝着し、凝着物が堆積する。特にこの凝着物が酸化
物で絶縁性を有する場合は電気的な接続が不可能とな
り、良品であるにもかかわらず不良品と判別してしまう
不具合を生じる。また前記凝着物がはんだなど導電性を
有するものでも接触抵抗が高くなり、不良品と判別して
しまうこともあった。これらの場合、不良と判断された
電子機器あるいは半導体パッケージを破棄すると無駄が
生じるため、早期にテスト用ソケットを交換せざるをえ
ず、電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケ
ットの寿命を短くする要因となっていた。

【０００８】また図２３に示した先端部に突起体を設け
た接触端子を用いると、初期には良好に電気的接触は得
られるが、接圧時に水平移動を伴い、さらに鋭利な突起
体で外部接続端子表面を摺動するため、凝着物の大量発
生が避けられず、上記と同様にテスト用ソケットの寿命
に問題があった。

【０００９】また上記の従来のいずれの接触端子も水平
摺動を伴うため、凝着物が発生、堆積し、これが繰り返
し使用している間に剥がれ落ち、上記凝着物が導電性を
有するもので、隣り合う外部接続端子間にまたがって付
着した場合には電気的短絡が起こるという問題も生じて
いた。また、外部接続端子に付着した凝着物が半導体パ
ッケージの実装時に、はんだ接続不良を起こすという問
題もあった。これらの問題は、電子機器あるいは半導体
パッケージの小型化や端子数増大に伴い、外部接続端子
の狭ピッチ化が進むため、深刻な問題となってきた。

【００１０】ところで、電子機器あるいは半導体パッケ
ージ１４の保護は、通常エポキシなどの樹脂でモールド
成形することによりなされる。モールド成形後には不要
な樹脂を切断して取り除くが、このときに樹脂屑が外部
接続端子１４ａに付着していることがあり、この樹脂屑
が接触端子と外部接続端子の電気的導通を妨げることが
あった。これによって、良品の電子機器あるいは半導体
パッケージを不良品と判別してしまう不具合を生じてい
た。

【００１１】この発明は上記の問題を解決するためにな
されたもので、接触端子と外部接続端子の良好な電気的
接触を安定かつ継続的に行なうことができる電子機器あ
るいは半導体パッケージのテスト用ソケットを提供する
ことを目的とするもので、特に接触端子と外部接続端子
との摺動による凝着物発生を抑制するとともに、電気的
接触を確実にする接触端子を提供することを目的とする
ものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係るテスト
用ソケットは、被テスト部材の外部接続端子と電気的に
導通される接触端子を備え、上記接触端子は、上記外部
接続端子に接触される複数の先端部を有し、それぞれの
先端部を異なる弾性部に連結させ、上記弾性部を直接あ
るいは他方の弾性部を介して共通の支持部に連結させた
ものである。

【００１３】第２の発明に係るテスト用ソケットは、前
記第１の発明の複数の先端部に連結される弾性部を、上
記先端部を中心として、両側に張り出し、二方に対向し
て配置したものである。

【００１４】第３の発明に係るテスト用ソケットは、前
記第１あるいは第２の発明の複数の先端部間に狭隘部を
設けたものである。

【００１５】第４の発明に係るテスト用ソケットは、前
記第１の発明の先端部に連結される弾性部と上記弾性部
を支持する支持部の接続部の中心と、被テスト部材の外
部接続端子に接触される先端部の中心とを結んだ線のベ
クトル方向を、上記外部接続端子を接圧する方向におお
よそ合致させたものである。

【００１６】第５の発明に係るテスト用ソケットは、前
記第１の発明の複数の先端部の少なくともいずれかに、
概略球形状あるいは円柱側面形状の曲面の一部を備えた
ものである。

【００１７】第６の発明に係るテスト用ソケットは、前
記第１の発明の複数の先端部の少なくともいずれかを、
断面が滑らかな波板形状にしたものである。

【００１８】第７の発明に係るテスト用ソケットは、前
記第５あるいは第６の発明の複数の先端部に、滑らかな
曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広が
る滑らかな曲面で構成した複数の凹部とを形成したもの
である。

【００１９】第８の発明に係るテスト用ソケットは、前
記第５ないし７のいずれかの発明の複数の先端部に形成
した滑らかな曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に
隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部に耐
凝着性を有する部材を設けたものである。

【００２０】第９の発明に係るテスト用ソケットは、前
記第８の発明の耐凝着性を有する部材をクロム、タング
ステン、窒化チタン、炭窒化チタン、ダイヤモンドライ
クカーボン、ダイヤモンドのいずれかにしたものであ
る。

【００２１】第１０の発明に係るテスト用ソケットの製
造方法は、ばね性を有した部材をプレス加工により打ち
抜き外形形状を形成する工程と、上記打ち抜き部品のう
ち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複
数に分割加工する工程と、上記先端部を分割加工した打
ち抜き部品に被膜を設ける工程とを備えたものである。

【００２２】第１１の発明に係るテスト用ソケットの製
造方法は、ばね性を有した部材をプレス加工により打ち
抜き外形形状を形成する工程と、上記打ち抜き部品のう
ち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複
数に分割加工する工程と、上記分割加工された先端部に
滑らかな曲面で構成した複数の凸部と上記凸部に隣接し
て広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部を設ける工
程と、上記先端部を分割加工し凹凸部を設けた打ち抜き
部品に被膜を設ける工程とを備えたものである。

【００２３】第１２の発明に係るテスト方法は、被テス
ト部材の外部接続端子と、前記第１ないし９のいずれか
の発明のテスト用ソケットの接触端子の先端部を接触さ
せ、回路基板に接続された端子から送信される電気信号
を該被テスト部材に伝え、戻ってくる電気信号から被テ
スト部材の動作をテストするものである。

【００２４】第１３の発明に係る被テスト部材は、前記
第１ないし９のいずれかの発明のテスト用ソケットの接
触端子の先端部を当接させ、被テスト部材の外部接続端
子に摺動傷が残らない、もしくは１０μm前後の長さの
微小な摺動傷のみが残るようにして、被テスト部材の動
作をテストしたものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、本発明の実
施の形態を図に基づいて説明する。図１は本発明の実施
の形態１におけるテスト用ソケットの接触端子の構成を
示す正面図で、図において、１は接触端子、２L、２Rは
弾性部、３Ｌ、３Ｒは電子機器あるいは半導体パッケー
ジなどの被テスト部材の外部接続端子に接触される先端
部、４はベース、５はテスト用回路基板と接続する端子
部、６は支持部である。

【００２６】このテスト用ソケットの接触端子１は、自
由端となる被テスト部材の外部接続端子に接触される先
端部が３L、３Rの２つに分割されており、上記分割され
た先端部３L、３Rはそれぞれ異なる弾性部２L、２Rに連
結され、上記弾性部２L、２Rは直接共通の支持部６に連
結され、さらに、上記支持部６からソケットの位置決め
などに使用される水平に延ばされたベース４、テスト基
板に接続される端子部５が連結されている。

【００２７】この先端部３L、３Rに被テスト部材の外部
接続端子を載せて押さえ治具（図示せず）で加圧する
と、先端部３L、３Rから下方に伝わった力が、先端部３
Ｌ、３Ｒから張り出して左右に対向して配置された弾性
部２Ｌ、２Ｒにほぼ等配分され、これらの弾性部が撓わ
むことによって下方変位し、その反力で先端部３Ｌ、３
Ｒにおける外部接続端子１４ａとの接圧を得ることがで
きる。このとき弾性部２Ｒは、支持部６と接続された接
続部の中心２Ｓを支点として撓むので、先端部３Ｒは水
平移動しようとするが、その方向は他方の先端部３Ｌの
方向であり、同様に先端部３Ｌ側からも先端部３Ｒ側に
水平移動しようとする力が働き、結果として、押し合う
ため、先端部３Ｌ、３Ｒは、上記先端部３Ｌ、３Ｒ間に
設けられたクリアランス分しか外部接続端子１４ａと相
対的に摺動しない。したがって、外部接続端子を構成す
る部材やそれらの酸化物を掻き削ることが少ないため、
先端部表面の凝着物の発生と堆積を防止できる。

【００２８】尚、上記先端部３Ｌ、３Ｒが押し合う力
は、支点２Ｓの位置を変えることにより制御でき、例え
ば図２に示すように支持部６の幅を大きくすれば、押し
合う力を大きくできる。

【００２９】実施の形態２．図３は、本発明の実施形態
２におけるテスト用ソケットの接触端子の動作を示す正
面図で、図において、１は接触端子、２L、２Rは弾性
部、３Ｌ、３Ｒは先端部、４はベース、６は支持部、１
４は半導体パッケージ、１４ａは外部接続端子である。

【００３０】本実施の形態では、上記実施の形態１のテ
スト用ソケットの接触端子を用いたときの動作について
説明する。外部接続端子１４ａが水平でなく、先端部３
Ｒをより下方に押した場合（図３（ａ））や外部接続端
子１４ａに樹脂屑１６が存在し、一方の先端部３Ｒとの
間に挟まった場合（図３（ｂ））において、このテスト
用ソケットの接触端子１は、先端部が分割されて異なる
弾性部に連結されているので、一方の弾性部２Ｒがより
下方に撓み、先端部３Ｒは他方の先端部３Ｌ側に移動す
るが、上記実施の形態１と同様に押し付け合うため、水
平移動は極微量にでき、先端部３Ｌ、３Ｒは、外部接続
端子１４ａとほとんど相対的に摺動しない。したがっ
て、水平でない外部接続端子１４ａとの接圧の不均一さ
を吸収でき、かつ外部接続端子を構成する部材やそれら
の酸化物を掻き削ることを抑制できるため、先端部表面
の凝着物の発生と堆積を防止できる。また、先端部が分
割されているので、外部接続端子と一方の先端部に樹脂
屑１６が挟まり、電気的接続がとれなくなっても、他方
の先端部で確実に電気的接続がとれる。

【００３１】実施の形態３．図４は、本発明の実施の形
態３におけるテスト用ソケットの接触端子の先端部を示
す正面図で、図において、３Ｌ、３Ｒは先端部、３ａ、
３ｂは先端部３Ｌ、３Ｒそれぞれに連結して設けられた
突き出し部、１７は突き出し部３ａ、３ｂの間の狭隘部
である。

【００３２】このテスト用ソケットの接触端子１は、自
由端となる被テスト部材の外部接続端子に接触される先
端部が３L、３Rの２つに分割されており、上記分割され
た先端部３L、３Rは、それぞれ他方の先端部に向けて突
き出し部３ａ、３ｂを備え、上記３ａと３ｂの間に狭隘
部１７が設けられている。このテスト用ソケットの接触
端子の先端部に外部接続端子が当接されると、上記実施
の形態１と同様の作用により、弾性部が撓み、その反力
で外部接続端子との当圧を得ることができ、さらに、先
端部３Ｌ、３Ｒが互いに寄添う方向に力が働いた時、先
に突き出し部３ａ、３ｂが当たる。したがって、狭隘部
の寸法Ｃにより、水平移動距離が決まり、外部接続端子
と接触端子の摺動量を規定できる。例えば図３中の寸法
Ｃを２０μｍ程度にすれば、先端部の水平移動を従来の
テスト用ソケットより小さくでき、微量の水平移動を与
えられるので、外部接続端子の酸化膜が厚いなど比較的
接触がとりにくい場合でも確実に電気的接続が行える。
また、先端部３Ｌ、３Ｒの距離（図３中の寸法Ｄ）を２
００μｍ程度にすれば、外部接続端子の長さばらつきが
ある場合でも、いずれかの先端部との接触が可能で、外
部接続端子の接触端子からの脱落も防止できる。

【００３３】実施の形態４．図５は本発明の実施の形態
４におけるテスト用ソケットの接触端子の構成を示す正
面図で、図において、１は接触端子、２L、２Rは弾性
部、３Ｌ、３Ｒは先端部、５は端子部、６は支持部であ
る。

【００３４】このテスト用ソケットの接触端子１は、自
由端となる被テスト部材の外部接続端子に接触される先
端部が３L、３Rの２つに分割されており、上記分割され
た先端部３L、３Rはそれぞれ異なる弾性部２L、２Rに連
結され、上記弾性部２L、２Rは直接共通の支持部６に連
結され、さらに、上記支持部６はソケットの位置決めな
どに使用される水平に延ばされたベースを兼ねており、
テスト基板などに接続される端子部５が連結されてい
る。

【００３５】このテスト用ソケットの接触端子１は、上
記実施の形態１のように先端部の両側に弾性部が張り出
しておらず、左右非対称の構造で弾性部２Ｌ、２Ｒが配
置されており、先端部から片側のみスペースを確保すれ
ばよい接触端子で、図１９に示したテスト用ソケットの
台座１３から接触端子１が外部接続端子１４ａと接触す
る先端部までの距離を小さくしたい場合に有効である。
この接触端子１の動作は、先端部３Ｌ、３Ｒに外部接続
端子１４ａが当接され、上方から力が加えられた時、一
方の先端部３Ｌから受けた力で弾性部２Ｌは、２ＬＳを
支点としてほぼ鉛直方向に撓む。他方の先端部３Ｒから
受けた力で、弾性部２Ｒは２ＲＳを支点として、他方の
先端部３Ｌの方向に水平移動を伴って撓む。しかし、先
端部３Ｒは先端部３Ｌにぶつかり、これ以上の水平移動
を伴わない。したがって、外部接続端子を構成する部材
やそれらの酸化物を掻き削ることを抑制できるため、先
端部表面の凝着物の発生と堆積を防止できる。

【００３６】尚、本実施の形態において、先端部３Ｌと
先端部３Ｒの高さの差は特に規定しないが、弾性部３Ｒ
は弾性部３Ｌに比べ剛性が低く、また先端部３Ｌの方向
に微量であるが、水平移動を伴い傾くため、先端部３Ｒ
の頂点の位置を高くすると好ましい。

【００３７】実施の形態５．図６は、本発明の実施の形
態５におけるテスト用ソケットの接触端子の構成を示す
正面図で、図において、１は接触端子、２L、２Rは弾性
部、３Ｌ、３Ｒは先端部、５は端子部、６は支持部であ
る。

【００３８】このテスト用ソケットの接触端子１は、自
由端となる被テスト部材の外部接続端子に接触される先
端部が３L、３Rの２つに分割されており、上記分割され
た先端部３L、３Rはそれぞれ異なる弾性部２L、２Rに連
結され、上記弾性部２Ｒは他方の弾性部２Ｌを介して、
共通の支持部６に連結され、さらに、弾性部２Ｌと支持
部６の接続部の中心２Ｓと、先端部３Ｌの中心とを結ん
だ線のベクトル方向、および弾性部２Ｒと支持部６の接
続部の中心２Ｓと、先端部３Ｒの中心とを結んだ線のベ
クトル方向が、外部接続端子を押さえ込んでいく方向と
おおよそ合致するようにしている。

【００３９】このテスト用ソケットの接触端子１は、上
記実施の形態４と同様に左右非対称の構造で弾性部２
Ｌ、２Ｒが配置されており、先端部から片側のみスペー
スを確保すればよい接触端子で、図１９に示したテスト
用ソケットの台座１３から接触端子１が外部接続端子１
４ａと接触する先端部までの距離を小さくしたい場合に
有効である。この接触端子の動作は、先端部３Ｌ、３Ｒ
に外部接続端子１４ａが当接され、上方から力が加えら
れた時、弾性部２Ｌと支持部６の接続部の中心２Ｓと、
先端部３Ｌの中心とを結んだ線のベクトル方向、および
弾性部２Ｒと支持部６の接続部の中心２Ｓと、先端部３
Ｒの中心とを結んだ線のベクトル方向が、外部接続端子
１４ａを押さえ込んでいく方向とおおよそ合致するよう
にしているため、弾性部２Ｌ、２Ｒはいずれもほぼ鉛直
方向に撓む。さらに弾性部２Ｌは弾性部２Ｒより剛性が
小さく、水平移動を伴うが、先端部３Ｒにぶつかりそれ
以上移動しない。したがって、水平移動が抑制でき、外
部接続端子を構成する部材やそれらの酸化物を掻き削る
ことを抑制できるため、先端部表面の凝着物の発生と堆
積を防止できる。さらに、本実施の形態では、他方の弾
性部を介して支持部に接続しているので、上記実施の形
態４より２つの弾性部の剛性の差が大きくならず、接圧
の制御が容易となる。

【００４０】尚、本実施の形態において、先端部３Ｌと
先端部３Ｒの高さの差は特に規定しないが、弾性部３Ｌ
は弾性部３Ｒに比べ剛性が低く、また先端部３Ｒの方向
に微量であるが、水平移動を伴い傾くため、先端部３Ｌ
の頂点の位置を高くすると好ましい。

【００４１】実施の形態６．図７は、本発明の実施の形
態６におけるテスト用ソケットの接触端子の複数の先端
部の一部を示す斜視図で、先端部３に円柱側面形状の曲
面の一部１８を備えたものである。例えば上記実施の形
態１の接触端子１を、厚さ０．２ｍｍのベリリウム銅を
用いてプレス加工にて外形形状を形成し、先端部を２つ
に分割した後に両方の先端部に、黄銅ワイヤを用いて、
本実施の形態の円柱側面形状の曲面の一部１８を曲率半
径を変えて形成した。そして、これらを用いて試作した
ソケットを使用して、上方から押さえ治具により５０ｇ
程度の力を加え、接触抵抗と先端部の曲率半径の関係を
調べた。図８はその実験結果を示したもので、本実施の
形態のテスト用ソケットの接触端子を用いた場合の接触
抵抗と先端部の曲率半径の関係を示した特性図である。
これより先端部３に円柱側面形状の曲面の一部１８を備
え、その曲率半径を０．３ｍｍ程度以下にすると、接触
抵抗を抑えることができ、良好なテストが行えることが
確認できた。

【００４２】本実施の形態では、先端部３に円柱側面形
状の曲面の一部１８を備えたテスト用ソケットを用いた
場合の、接触抵抗と先端部の曲率半径の関係を示した
が、先端部３が図９に示すような、概略球形状の曲面の
一部１９を備えたものであっても同様の特性を示す。ま
た、上記実施の形態１の他に、上記実施の形態２ないし
５のいずれかのテスト用ソケットの接触端子１の先端部
３に、概略球形状、あるいは円柱側面形状の曲面の一部
を備えたものを用いた場合も同様の特性を示す。

【００４３】実施の形態７．図１０は、本発明の実施の
形態７におけるテスト用ソケットの接触端子の複数先端
部の一部の構成を示す斜視図であり、３は先端部、２０
は先端部３に形成した断面を滑らかな波板形状とした波
板形状部である。上記波板形状部２０の曲率半径を上記
実施の形態６に示す０．３ｍｍ程度以下にすることによ
り、同様の効果が得られた。

【００４４】実施の形態８．図１１は、本発明の実施の
形態８におけるテスト用ソケットの接触端子の複数の先
端部の一部の構成を示す斜視図、図１２は、接触端子の
先端部と外部接続端子の接触状態を示す拡大断面図、図
１３は、先端部に堆積する凝着物の状態を従来の接触端
子と比較して示した平面図で、図において、３は先端部
（３Ｌあるいは３Ｒ）、７は先端部３に形成した凹凸部
で、図１２中の７ａは滑らかな曲面で複数形成した凸
部、７ｂは上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で複
数形成した凹部、１４ａは外部接続端子、１４ｂは外部
接続端子１４ａに被覆された例えばはんだなどのめっき
膜、８は凝着物である。

【００４５】例えば、上記本発明の実施の形態１におけ
る接触端子１において、先端部３Ｌ、３Ｒの両方に図１
１に示すような凹凸部７を設けると、図１２に示すよう
に、凸部７ａが外部接続端子１４ａの表面のはんだ被膜
１４ｂにくい込み、はんだ被膜１４ｂ表面に存在する酸
化被膜を破壊するとともに、はんだ被膜１４ｂとの接触
面積を拡大する。凸部７ａは多数存在するため、接触端
子１の水平移動に伴う相対的な摺動がなくても接触面積
は十分とれ、良好に電気信号を送受信することができ
る。すなわち、摺動による凝着物発生が極めて抑制され
た状態で、良好な接触を長期に渡り実現することが可能
となる。

【００４６】また本実施の形態において、従来の接触端
子の摺動による凝着物の発生は極めて抑制されている
が、接触端子１の先端部３に設けられた凸部７ａがはん
だ被膜１４ｂにくい込むと、くい込んだ部分のはんだや
酸化物などの凝着物８は凹部７ｂに排斥され堆積してい
く。しかし本実施の形態における凝着物８の堆積は微量
かつ部分的である。この凝着物８の堆積の様子を図１３
において従来と比較して説明すると、従来の接触端子で
は図１３（ｂ）に示すように外部接続端子と接触する先
端部３のほぼ全域に凝着物８が堆積していき、やがて良
好な接触がとれなくなるのに比し、本実施の形態の接触
端子では、凝着物８は凹部７ｂに溜るが、図１３（ａ）
に示すように、外部接続端子と接触する領域においてま
ばらに存在するのみである。またテストを重ね凝着物８
が堆積していっても、凸部７ａを多数有しているため、
接触を確保できる。しかも相対的な摺動が極めて抑制さ
れているので、堆積量は小さく、外部接続端子１４ａと
接触端子１とが長期に渡り安定した接触を確保できる。

【００４７】さらに本実施の形態における先端部３に形
成された凹凸部７の形状についてもう少し詳細な説明を
行なう。まず凸部７ａの頂部の曲率半径Ｒは、接触面積
を最も効率よく得ることができる条件から、外部接続端
子１４ａの最表層を構成する部材の厚さ、すなわち本実
施の形態でははんだ被膜１４ｂの厚さと同程度の値にす
ることが望ましい。次に上記凸部７ａと凹部７ｂで形成
される空洞の深さＤは、浅すぎるとすぐに凝着物で埋っ
てしまうので、外部接続端子の最表層を構成する部材の
厚さ以上の値にすることが妥当である。実際には凸部７
ａの頂点の曲率半径Ｒは１０μm程度、凸部７ａと凹部
７ｂで形成される空洞の深さＤは２０μm程度とすると
よい。なおこれらの凹凸部を例えば0.2μmRｙ程度以下
の滑らかな曲面で構成すると凝着物８がすべりやすく堆
積しにくくなり好ましい。

【００４８】実施の形態９．図１４は本発明の実施の形
態９におけるテスト用ソケットの接触端子の先端部の凹
凸部を示す断面図で、図において、３は先端部（３Ｌあ
るいは３Ｒ）、７ａは凹凸部７の凸部、７ｂは凹部、９
は凸部表面に形成した導電性の耐はんだ凝着性部材であ
る。

【００４９】このように構成された接触端子（全体を図
示せず）は、先端部３に設けた凹凸部７の凸部７ａに例
えば厚さ１μｍ程度の導電性を有する耐はんだ凝着性部
材９が設けられているので、はんだ屑などの凝着物８が
凝着することを防止できる。導電性を有する耐はんだ凝
着性部材９としては、はんだと化学的親和性が低いもの
であればよく、例えばクロム、タングステン、窒化チタ
ン、炭窒化チタン、グラファイト成分の多いダイヤモン
ドライクカーボンが特に好ましい。クロムはめっき処
理、その他は気相合成法により先端部３の凹凸部７の表
面に形成できる。

【００５０】実施の形態１０．図１５は、本発明の実施
の形態１０におけるテスト用ソケットの接触端子の先端
部の凹凸部を示す断面図で、図において、３は先端部
（３Ｌあるいは３Ｒ）、７ａは凹凸部７の凸部、７ｂは
凹部、１０は凸部表面に形成した非導電性の耐はんだ凝
着性部材である。

【００５１】このように構成された接触端子１（全体を
図示せず）は、先端部３に設けた凹凸部７の凸部７ａ
に、例えば厚さ１μｍ程度の非導電性の耐はんだ凝着性
部材１０が設けられているので、はんだ屑などの凝着物
８が凝着することを防止できる。非導電性の耐はんだ凝
着性部材としては、はんだと化学的親和性が低いもので
あればよく、例えばダイヤモンドやグラファイト成分の
低いダイヤモンドライクカーボンが特に好ましい。これ
らは気相合成法により先端部３の凹凸部７の表面に形成
できる。また、外部接続端子１４ａ、あるいは外部接続
端子に設けたはんだ被膜との電気的接続を確保するた
め、例えば被膜を形成した後に酸素プラズマエッチング
を施し、電気的接続部の非導電性被膜を除去すればよ
い。また成膜時にレジストなどで部分的な覆いを施して
もよい。

【００５２】実施の形態１１．上記実施の形態１ないし
５のいずれかで示した先端部３を複数有し、それぞれ異
なる弾性部２に連結させた接触端子１を製造する工程
は、ばね性を有した部材をプレス加工により打ち抜き外
形形状を形成する第１の工程と、上記打ち抜き部品のう
ち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端部を複
数に分割加工する第２の工程と、上記先端部を分割加工
した打ち抜き部品に被膜を設ける第３の工程からなる。

【００５３】図１６は、上記工程の具体的な例を示した
もので、本発明の実施の形態１１における電子機器ある
いは半導体パッケージのテスト用ソケットの製造方法を
示したものである。例えば、まず、厚さ数百μｍ程度の
ベリリウム銅、りん青銅などのばね性を有した板状の部
材にプレス加工を施し接触端子１の外形形状を形成す
る。次に線径２００μm程度の黄銅ワイヤで、先端部の
接触端子１の先端部３の曲部の仕上げ加工を行い、さら
に線径φ２０〜９０μm程度の細いタングステンワイヤ
で先端部を２つに分割する。さらに前記先端部を分割加
工した打ち抜き部品に５〜２０μｍ程度のニッケルめっ
きを施し、仕上げに酸化防止のための厚さ１μｍ程度の
金めっきを行う。先端部３L、３R間のクリアランスは上
記分割加工に用いるタングステンワイヤの線径、および
上記めっき厚さで調整すればよい。このような工程で、
電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子に接
触される先端部３を分割し、上記分割された先端部３
Ｌ、３Ｒにそれぞれ連結された弾性部２Ｌ、２Ｒと、上
記弾性部に直接あるいは他方の弾性部を介して連結され
た支持部６と、上記支持部に連結され位置決めを行うベ
ース４と、上記ベースに連結されテスト用回路基板に接
続する端子部５とを備えた接触端子１を容易に製造でき
る。

【００５４】実施の形態１２．例えば上記実施の形態８
で示した先端部３に凹凸部７を設けた接触端子１を製造
する工程は、ばね性を有した部材をプレス加工により打
ち抜き外形形状を形成する第１の工程と、上記打ち抜き
部品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先
端部を複数に分割加工する第２の工程と、上記分割加工
された先端部に滑らかな曲面で構成した複数の凸部と上
記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の
凹部を設ける第３の工程と、上記先端部を分割加工し凹
凸部を設けた打ち抜き部品に被膜を設ける第４の工程か
らなる。

【００５５】図１７は、上記工程の具体的な例を示した
もので、本発明の実施の形態１２における電子機器ある
いは半導体パッケージのテスト用ソケットの製造方法を
示したものである。例えば、まず、厚さ数百μｍ程度の
ベリリウム銅、りん青銅などのばね性を有した板状の部
材にプレス加工を施し接触端子１の外形形状を形成す
る。次に接触端子１の先端部３を、線径φ２０〜９０μ
m程度の細いタングステンワイヤで２つに分割する。次
に分割した先端部３Ｌ、３Ｒを、放電加工、サンドブラ
スト、液体ホーニング、エッチングのいずれかの方法で
粗面化し、その粗面に存在する突起部に例えばニッケル
めっきを施し、所望の凹凸部になるまで成長させる。こ
のめっき厚さは前工程の粗面化加工の程度により決める
ことが好ましく、５〜２０μｍ程度がよい。さらにこの
めっきを施した打ち抜き部品に厚さ１μｍ程度の金めっ
きを行うことにより酸化防止対策を行う。先端部３L、
３R間のクリアランスは上記分割加工に用いるタングス
テンワイヤの線径、および上記めっき厚さで調整すれば
よい。このような工程で、外部接続端子に接触される分
割された先端部３Ｌ、３Ｒと、上記先端部３Ｌ、３Ｒそ
れぞれ連結された弾性部２と、上記弾性部に直接あるい
は他方の弾性部を介して連結された支持部６と、上記支
持部に連結され位置決めを行うベース４と、上記ベース
に連結されテスト用回路基板に接続する端子部５とを備
え、上記先端部３Ｌ、３Ｒに滑らかな曲面で構成した複
数の凸部７ａと、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲
面で構成した複数の凹部７ｂを有する接触端子１を容易
に製造できる。

【００５６】本実施の形態では、接触端子１の先端部３
Ｌ、３Ｒを放電加工などで粗面化し、粗面化部に存在す
る突起部に、ニッケルめっきを施す例を示したが、ベリ
リウム銅、りん青銅などのばね性を有した板状の部材に
プレス加工を施し接触端子の外形形状を形成した後、先
端部３Ｌ、３Ｒにコバルトりんめっきを施せば、直径２
０μｍ程度の粒状部材を得ることができ、特に前処理と
して放電加工などを行わなくても所望の凹凸部を形成す
ることができる。

【００５７】本実施の形態では、先端部３Ｌ、３Ｒが円
柱側面形状の曲部の一部１８を有する接触端子１の製造
方法の例を示したが、上記実施の形態６に示した概略球
形状の曲部の一部１９を有する接触端子１を製造するた
めには、先端部３を３L、３Rに分割加工した後に、ワイ
ヤを用いて、先端部３L、３Rを概略球形状の曲部の一部
を有するように仕上げ加工すればよい。また、上記実施
の形態７に示した先端部３を、断面が滑らかな波形とな
った波板形状２０にするには、放電加工やコイニング加
工を用いて形状を形成すればよい。

【００５８】また、本実施の形態では、上記実施の形態
９に示した耐凝着性を有する部材を先端部３Ｌ、３Ｒの
凹凸部７に設ける製造方法について触れていないが、例
えば導電性の耐はんだ凝着性部材９を先端部３Ｌ、３Ｒ
の凹凸部７に形成する製造方法は、本実施の形態の電解
ニッケルめっきを施した後の工程で、めっき、またはＰ
ＶＤやＣＶＤなどの気相合成で導電性の耐はんだ凝着性
を有する部材９を形成すればよい。さらに、この後の工
程で酸化防止のための金めっきを施すが、金が上記導電
性の耐はんだ凝着性を有する部材９を覆わないように先
端部３Ｌ、３Ｒにレジストなどで覆いを設ける。

【００５９】また、上記実施の形態１０に示した非導電
性の耐はんだ凝着性を有する部材１０を先端部３Ｌ、３
Ｒの凹凸部７に設ける製造方法は、例えば本実施の形態
の電解ニッケルめっきを施した後の工程で、めっき、ま
たはＰＶＤやＣＶＤなどの気相合成で非導電性の耐はん
だ凝着性を有する部材１０を形成する。その後に例えば
酸素プラズマエッチングを施し、電気的接続をとるた
め、凹凸部７の先端の非導電性被膜を除去する。さら
に、この後の工程で金めっきを施すが、金が前記非導電
性の耐はんだ凝着性を有する部材１０を覆わないように
先端部３にレジストなどで覆いを設ける。

【００６０】実施の形態１３．図１に示した先端部を分
割した本発明の実施の形態１のテスト用ソケットの接触
端子Ａと、先端部に凹凸部を形成した本発明の実施の形
態８の接触端子Ｂと、図２０に示す従来の接触端子Ｃの
比較を行った。図１８はこれら３種類の接触端子Ａ、
Ｂ、Ｃを使用してテストした半導体パッケージの不良率
を示したものである。まずロットを３分割して各接触端
子Ａ、Ｂ、Ｃでそれぞれ約３０００個の電子機器あるい
は半導体パッケージ１４であるＩＣのテストを行ったと
ころ、接触端子Ａの不良率は従来の接触端子Ｃの１／
４、接触端子Ｂの不良率は従来の接触端子Ｃの約１／７
に低減した。従来の接触端子Ｃの不良率が高いのは、接
触端子の先端部３と外部接続端子１４ａとの間に凝着物
８をかみ込んだ状態でテストが行われるため、良好な電
気的接触が得られず、良品であるにもかかわらず不良品
と判別されたことが原因と推察される。これに比し、本
発明の接触端子Ａは先端部の水平移動による外部接続端
子と接触端子の相対的な摺動を抑制し、凝着物８の発生
を抑制したことに加え、外部接続端子１４ａに樹脂屑１
６付着していても分割されたいずれかの先端部で電気的
接続が可能になったため、不良率が大幅に低減したもの
と推察される。さらに本発明の接触端子Ｃでは、先端部
に凸部を設けることにより、外部接続端子との接触面積
が増大し、確実な電気的導通がとれたためと考えられ
る。次に上記３種類の接触端子の寿命を比較するため、
接触面の凝着物の広がりに伴い増大する接触抵抗が１Ω
以上になった時点をソケットの交換時期と判断し、その
交換頻度に係わるメンテナンス性を比較した。この実験
では、接触端子Ａは従来の接触端子Ｃの約４倍、接触端
子Ｂでは約１０倍にメンテナンス性が向上していた。こ
れは、本発明の接触端子Ａ、Ｂが凝着物発生を極めて抑
制したこと、特に接触端子Ｂは凝着物８が発生しても凹
部に排斥できるためと推察できる。

【００６１】本実施の形態では、本発明による電子機器
あるいは半導体パッケージのテスト用ソケットを用い
た、特にＩＣのテスト方法について説明したが、ＩＣ以
外の例えばプリント基板や液晶デバイスが有する外部接
続端子に本発明の接触端子を接触させて行なうこともで
きる。

【００６２】実施の形態１４．上記実施の形態１３のテ
ストにおいて、複数の先端部３を有する本発明の実施の
形態１の接触端子Ａと、先端部３に凹凸部７を有する本
発明の実施の形態８の接触端子Ｂと、図２０に示す従来
の接触端子Ｃにより接触した半導体パッケージ１４の外
部接続端子１４ａのテスト傷を調べた。本発明の接触端
子Ａ、Ｂでテストされた外部接続端子には傷が観察され
たが１０μｍ程度の小さな傷のみであり、従来の接続端
子Ｃでは５０〜１００μｍ程度の大きな傷が観察され
た。水平摺動を抑制することにより外部接続端子のテス
ト傷が小さくできる効果が確認できた。

【００６３】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。

【００６４】電子機器あるいは半導体パッケージの外部
接続端子に接触される先端部を複数有し、上記複数の先
端部をそれぞれ異なる弾性部に連結し、上記弾性部を直
接あるいは他方の弾性部を介して共通の支持部に連結し
て構成することにより、複数の先端部から下方に力が伝
わり、それぞれ連結された弾性部が撓みその反力で先端
部３における外部接続端子１４ａとの接圧を得ることが
できる。このとき複数の先端部はそれぞれ水平移動を伴
うが、先端部同士がぶつかるため、水平移動は極めて抑
制されるので、外部接続端子を構成する部材やそれらの
酸化物を掻き削る量は微量であるため、電子機器あるい
は半導体パッケージの外部接続端子に接触させる先端部
表面の凝着物の発生と堆積を抑制でき、長期的に信頼性
の高いテストを行うことができるという効果がる。ま
た、上記凝着物が堆積して剥がれ落ち、外部接続端子に
付着して電気的短絡を起こすという問題も解消される。
さらに、先端部が複数あるので、外部接続端子と一つの
先端部に樹脂屑１６が挟まり、電気的接続がとれなくな
っても、他の先端部で確実に電気的接続がとれるという
効果がある。

【００６５】また、複数の先端部に連結される弾性部
を、上記先端部を中心として、両側に張り出し、二方に
対向して配置することにより、弾性部の撓み量はほぼ等
配分され、撓み方向はほぼ鉛直方向になる。先端部は水
平移動しようとするが、その方向は互いに他の先端部の
方向であり、先端部同士がぶつかるため、水平移動は極
めて抑制されるので、同様に凝着物の発生と堆積を抑制
でき、長期的に信頼性の高いテストを行うことができる
という効果がある。

【００６６】また、複数の先端部間に狭隘部を設けるこ
とにより、上記水平移動をさらに抑制できる効果があ
る。特に、先端部に突き出し部を設けて、狭隘部を形成
すると、先端部の頂点を離すことができ、外部接続端子
の長さばらつきがある場合でも、いずれかの先端部の頂
点との接触が可能で、外部接続端子の接触端子からの脱
落も防止できる効果がある。

【００６７】また、先端部に連結される弾性部と上記弾
性部を支持する支持部の接続部の中心と、被テスト部材
の外部接続端子に接触される先端部の中心とを結んだ線
のベクトル方向が、上記外部接続端子を接圧する方向に
おおよそ合致するようにすることにより、上記と同様
に、先端部同士がぶつかるため、水平移動は極めて抑制
され、外部接続端子を構成する部材やそれらの酸化物を
掻き削ることがないため、先端部表面の凝着物の発生と
堆積を防止できるとともに、テスト用ソケットの台座か
ら接触端子の先端部までの距離を小さくできる効果があ
る。

【００６８】また、上記電子機器あるいは半導体パッケ
ージの外部接続端子に接触される先端部に、概略球形状
あるいは円柱側面形状の曲面の一部を備え、特に先端部
の曲率半径を０．３ｍｍ以下にすることにより、外部接
続端子との接触抵抗を小さくすることができ、信頼性の
高いテストを行うことができるという効果がある。

【００６９】また、上記電子機器あるいは半導体パッケ
ージの外部接続端子に接触される先端部を、断面が滑ら
かな波板形状とし、特に先端部の曲率半径を０．３ｍｍ
以下にすることにより、同様に外部接続端子との接触抵
抗を小さくすることができ、信頼性の高いテストを行う
ことができるという効果がある。

【００７０】また、上記電子機器あるいは半導体パッケ
ージの外部接続端子に接触される先端部に、滑らかな曲
面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる
滑らかな曲面で構成した複数の凹部を形成することによ
り、外部接続端子に被覆されたはんだに凸部をくい込ま
せ接触を確実にできるとともに、このとき発生する凝着
物を凹部に排斥できる。わずかな凝着物が凹部に堆積す
るが、多数設けられた凸部により接触は常に確保でき、
長期的に安定な電気的接続を行うことができるという効
果がある。

【００７１】また、上記電子機器あるいは半導体パッケ
ージの外部接続端子に接触させる複数の先端部の凹凸部
に耐凝着性を有する部材を設けることにより、微量に発
生するはんだ屑などの凝着物が凝着することを防止で
き、さらにこのテスト用ソケットの寿命を延ばすことが
できるという効果がある。

【００７２】また、上記耐凝着性を有する部材をクロ
ム、タングステン、窒化チタン、炭窒化チタン、グラフ
ァイト含有率の高いダイヤモンドライクカーボンのいず
れかにすることにより、はんだと電子機器あるいは半導
体パッケージの外部接続端子に接触させる先端部の凹凸
部との化学親和性を極端に低くすることができるため、
凝着物は付着しにくい。したがって、さらにこのテスト
用ソケットの寿命を延ばすことができるという効果があ
る。

【００７３】また、上記耐凝着性を有する部材をグラフ
ァイト含有率の低いダイヤモンドライクカーボン、ダイ
ヤモンドのいずれかにし、外部接続端子との電気的接続
をとる部分を除いて、上記部材を設けることにより、は
んだと電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端
子に接触させる先端部の凹凸部との化学親和性を極端に
低くすることができ、同様の効果が得られる。

【００７４】また、電子機器あるいは半導体パッケージ
のテスト用ソケットの接触端子の外形形状を打ち抜いた
後、上記接触端子の先端部をワイヤカット加工などで分
割加工し、上記分割加工した打ち抜き部材にニッケルめ
っきを施し、さらに金めっきを施してなる上記接触端子
の製造方法をとったため、必要な外形形状と分割された
複数の先端部、酸化防止被膜が安価かつ容易に形成で
き、上記テスト用ソケットを製造できる。

【００７５】また、電子機器あるいは半導体パッケージ
のテスト用ソケットの接触端子の外形形状を打ち抜いた
後、上記接触端子の先端部をワイヤカット加工などで分
割加工し、上記分割加工された先端部の表面を放電加工
などで粗面化し、上記粗面化した打ち抜き部材にニッケ
ルめっきを施し、さらに金めっきを施してなる上記接触
端子の製造方法をとったため、必要な外形形状と、分割
された複数の先端部、先端部の凹凸部、酸化防止被膜が
安価かつ容易に形成でき、上記テスト用ソケットを製造
できる。

【００７６】また、上記電子機器あるいは半導体パッケ
ージのテスト用ソケットの接触端子は、電子機器あるい
は半導体パッケージの外部接続端子との安定かつ継続的
に良好な電気的接触を得ることができるため、電子機器
あるいは半導体パッケージの電気的テストの信頼性を向
上できる。また長期に渡り使用できるため、交換頻度が
少なくなりメンテナンス性を向上できるという効果があ
る。

【００７７】また、上記接触端子でテストされた電子機
器あるいは半導体パッケージは、水平摺動を極微量にし
て、テストされるため、接触端子と外部接続端子の接触
で生じる上記外部接続端子のテスト傷を小さくできる効
果がある。また、上記凝着物が堆積して剥がれ落ち、外
部接続端子に付着して電気的短絡を起こすという問題も
解消される。また、外部接続端子に付着した凝着物によ
り、半導体パッケージの実装時に、はんだ接続不良を起
こすという問題も解消される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示すテスト用ソケ
ットの接触端子の正面図である。

【図２】 この発明の実施の形態１における他のテスト
用ソケットの接触端子の正面図である。

【図３】 この発明の実施の形態２を示すテスト用ソケ
ットの接触端子の正面図である。

【図４】 この発明の実施の形態３を示すテスト用ソケ
ットの接触端子の先端部を示す正面図である。

【図５】 この発明の実施の形態４を示すテスト用ソケ
ットの接触端子の正面図である。

【図６】 この発明の実施の形態５を示すテスト用ソケ
ットの接触端子の正面図である。

【図７】 この発明の実施の形態６を示すテスト用ソケ
ットの接触端子の先端部の斜視図である。

【図８】 この発明の実施の形態６におけるテスト用ソ
ケットを用いた場合の接触抵抗と先端部の曲率半径の関
係を示した特性図である。

【図９】 この発明の実施の形態６を示す他のテスト用
ソケットの接触端子の先端部の斜視図である。

【図１０】 この発明の実施の形態７を示すテスト用ソ
ケットの接触端子の先端部の斜視図である。

【図１１】 この発明の実施の形態８を示すテスト用ソ
ケットの接触端子の先端部の斜視図である。

【図１２】 この発明の実施の形態８においてテスト用
ソケットの接触端子の先端部と外部接続端子の接触状態
を模式して示す拡大断面図である。

【図１３】 この発明の実施の形態８においてテスト用
ソケットの接触端子の先端部に堆積する凝着物の状態を
従来の接触端子と比較して示した平面図である。

【図１４】 この発明の実施の形態９を示すテスト用ソ
ケットの接触端子の先端部の凹凸部の断面図である。

【図１５】 この発明の実施の形態１０を示すテスト用
ソケットの接触端子の先端部の凹凸部の断面図である。

【図１６】 この発明の実施の形態１１を示すテスト用
ソケットの接触端子の製造工程図である。

【図１７】 この発明の実施の形態１２を示すテスト用
ソケットの接触端子の製造工程図である。

【図１８】 この発明の実施の形態１３におけるテスト
用ソケットの接触端子を用いたテストにおける不良率
を、従来と比較して示した図である。

【図１９】 従来のテスト用ソケットを示す断面図であ
る。

【図２０】 従来の他のテスト用ソケットの接触端子を
示す断面図である。

【図２１】 従来の他のテスト用ソケットの接触端子を
示す断面図である。

【図２２】 従来の他のテスト用ソケットの接触端子を
示す断面図である。

【図２３】 従来の他のテスト用ソケットの接触端子を
示す断面図である。

【符号の説明】

１ 接触端子（コンタクト）、２、２Ｌ、２Ｒ 弾性
部、３、３Ｌ、３Ｒ 先端部、４ ベース、５ 端子
部、６ 支持部、７ 凹凸部、８ 凝着物、９ 導電性
の耐凝着性を有する部材、１０ 非導電性の耐凝着性を
有する部材、 １１ハウジング、 １２ 押さえ治具、
１３ 台座、１４ 半導体パッケージ、１４ａ 外部接
続端子、１４ｂ はんだ被膜、１５ ソケット、１６
樹脂屑、１７狭隘部、１８ 円柱側面形状の曲面の一
部、１９ 概略球形状の曲面の一部、２０ 波板形状部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加柴 良裕 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 高田 繁 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG12 2G011 AA01 AA04 AA15 AB01 AC14 AF02 5E024 CB02

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被テスト部材の外部接続端子と電気的に
   導通される接触端子を備え、上記被テスト部材の電気的
   特性のテストに用いられるテスト用ソケットであって、
   上記接触端子は、上記外部接続端子に接触される複数の
   先端部を有し、それぞれの先端部は異なる弾性部に連結
   され、上記弾性部は直接あるいは他方の弾性部を介して
   共通の支持部に連結されていることを特徴とするテスト
   用ソケット。
2. 【請求項２】 複数の先端部にそれぞれ連結される弾性
   部は、上記先端部を中心として、両側に張り出してお
   り、二方に対向して配置されていることを特徴とする請
   求項１に記載のテスト用ソケット。
3. 【請求項３】 複数の先端部間に狭隘部を設けたことを
   特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載のテスト用
   ソケット。
4. 【請求項４】 先端部に連結される弾性部と上記弾性部
   を支持する支持部の接続部の中心と、被テスト部材の外
   部接続端子に接触される先端部の中心とを結んだ線のベ
   クトル方向が、上記外部接続端子を接圧する方向におお
   よそ合致することを特徴とする請求項１に記載のテスト
   用ソケット。
5. 【請求項５】 被テスト部材の外部接続端子に接触され
   る複数の先端部の少なくともいずれかに、概略球形状あ
   るいは円柱側面形状の曲面の一部を備えたことを特徴と
   する請求項１に記載のテスト用ソケット。
6. 【請求項６】 被テスト部材の外部接続端子に接触され
   る複数の先端部の少なくともいずれかは、断面が滑らか
   な波板形状であることを特徴とする請求項１に記載のテ
   スト用ソケット。
7. 【請求項７】 被テスト部材の外部接続端子に接触され
   る複数の先端部の少なくともいずれかに、滑らかな曲面
   で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑
   らかな曲面で構成した複数の凹部とを形成したことを特
   徴とする請求項５あるいは請求項６に記載のテスト用ソ
   ケット。
8. 【請求項８】 複数の先端部に形成した滑らかな曲面で
   構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑ら
   かな曲面で構成した複数の凹部に、耐凝着性を有する部
   材を設けたことを特徴とする請求項５ないし７のいずれ
   かに記載のテスト用ソケット。
9. 【請求項９】 耐凝着性を有する部材がクロム、タング
   ステン、窒化チタン、炭窒化チタン、ダイヤモンドライ
   クカーボン、ダイヤモンドのいずれかであることを特徴
   とする請求項８に記載のテスト用ソケット。
10. 【請求項１０】 ばね性を有した部材をプレス加工によ
    り打ち抜き外形形状を形成する工程と、上記打ち抜き部
    品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端
    部を複数に分割加工する工程と、上記先端部を分割加工
    した打ち抜き部品に被膜を設ける工程とを備えたことを
    特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のテスト
    用ソケットの製造方法。
11. 【請求項１１】 ばね性を有した部材をプレス加工によ
    り打ち抜き外形形状を形成する工程と、上記打ち抜き部
    品のうち被テスト部材の外部接続端子が接触される先端
    部を複数に分割加工する工程と、上記分割加工された先
    端部に滑らかな曲面で構成した複数の凸部と上記凸部に
    隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部を設
    ける工程と、上記先端部を分割加工し凹凸部を設けた打
    ち抜き部品に被膜を設ける工程とを備えたことを特徴と
    する請求項７ないし９のいずれかに記載のテスト用ソケ
    ットの製造方法。
12. 【請求項１２】 被テスト部材の外部接続端子と、請求
    項１ないし９のいずれかに記載のテスト用ソケットの接
    触端子の先端部を接触させ、回路基板に接続された端子
    から送信される電気信号を該被テスト部材に伝え、戻っ
    てくる電気信号から被テスト部材の動作をテストするこ
    とを特徴とするテスト用ソケットを用いたテスト方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載のテスト用ソケット
    を用いたテスト方法によってテストされた被テスト部
    材。