JP3675989B2 - 電子部品用コネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超高周波用素子等の電子部品の特性測定に用いられる電気部品用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品、特に３〜１０ＧＨZ 帯の超高周波用素子（半導体デバイス等）の需要が急速に高まってきていることから、超高周波で使用可能な電子部品用コネクタの要求が増加している。このような超高周波電子部品の特性測定においては、接触子の長さが長いとインダクタンスおよびストレーキャパシタンスの影響が大きくなることから、できる限り短いものを使用することが好ましい。また、接触子と測定器本体間もケーブルで接続すると、ケーブルによるインダクタンスおよびストレーキャパシタンスの影響によって測定誤差が生じるため、接触子を測定回路基板に直接設けているのが一般的である。
【０００３】
図１１は超高周波電子部品の特性測定に用いられる電子部品用コネクタの従来例を示す図である。
この電子部品用コネクタ１は、測定回路基板２上に並設された帯状の金属片からなる複数個の接触子３を備え、この接触子３に電子部品４のリード端子５を押圧部材６によって所定圧で押付け、測定回路基板２の端子７を介して電子部品４に電流または電圧を印加することにより電子部品４の電気的特性を測定するようにしたものである。
【０００４】
測定に際しては、接触子３とリード端子５の表面に酸化膜が形成されていたり汚れたりしていると、これらが絶縁層を形成して良好な電気的接続が得られなくなるため、通常接触子３のばね性を利用したワイピングアクションと呼ばれる動作によって接触子３をリード端子５の表面に摺接することにより、良好な導通を得るようにしている。
なお、接触子３は端子７上に半田付けによって固定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した通り超高周波帯での特性試験では、インダクタンス、ストレーキャパシタンスを低くし測定精度を高めるために接触子３を小片状に形成するとともに、接触子３を測定回路基板２上に直接設けているが、たとえば１ｍｍ以下の長さに形成した時、リード端子５との接触圧を高くするためには接触子３の剛性を高くしなければならないが、一方では接触子３の先端部の高さ精度や、リード端子５自体の高さ精度のため、ある程度の弾性変形量が要求されることから、繰り返し使用していると、金属疲労のため破損するという問題があった。特に、ばね材で剛性を高くするには板厚を厚くする必要があるが、厚くすると金属疲労が顕著に現れ、耐久性が低下する。また、剛性を高くすると十分な弾性変形量が得られなくなる。
さらに、良好な導通を得るためにばね性を利用したワイピングアクションを行わせるためにも、接触子３はリード端子５が接触を開始してからもある程度弾性変形する必要がある。このため、接触子３を小型化すればする程、上記した問題が発生し、高精度な測定が困難となる。
【０００６】
本発明は上記した従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、接触子に弾性をもたせる必要がなく、接触子の小型化を可能にするとともに耐久性を向上させることができ、また良好なワイピングアクションを得ることができ、特に超高周波特性をもつ電子部品の特性測定に用いて好適な電子部品用コネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は、弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とを備え、前記接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする。
また、本発明は、弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とを備え、前記接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明において、前記接触子は、側面から見て楕円形に形成されていることを特徴とする。
また、本発明において、前記接触子は、側面から見て平行四辺形に形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、弾性および絶縁性を有して片持支持されることにより基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成し幅方向に並設された複数個の支持部材と、前記各支持部材の自由端部にそれぞれ設けられた複数個の導電性接触子とを備え、前記各接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする。
また、本発明は、弾性および絶縁性を有して片持支持されることにより基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成し幅方向に並設された複数個の支持部材と、前記各支持部材の自由端部にそれぞれ設けられた複数個の導電性接触子とを備え、前記各接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に一体に設けられた接触子とを備え、前記接触子は、側方から見て前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置する第２の接触部分とを有し、表面には導電部が設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に一体に設けられた接触子とを備え、前記接触子は、側方から見て前記支持部材の自由端部よりも後方でかつ上側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部よりも前方でかつ下側に位置する第２の接触部分とを有し、表面には導電部が設けられていることを特徴とする。
さらに、本発明は、前記接触子の表面に凹凸を形成したことを特徴とする。
【００１０】
本発明において、接触子は、弾性および絶縁性を有する支持部材とは別個に形成されることにより小さく形成することが可能である。また、接触子は、第１、第２の接触部分が支持部材の長手方向および上下方向にずれていることにより、第１の接触部分が上方の電子部品の端子によって押圧されると接触子の略中心を回動支点として回動する。このため、第１の接触部分が上方の電子部品の端子表面を摺接し、第２の接触部分が下方の電子部品の端子表面を摺接し、ワイピングアクションを行う。支持部材は、接触子とは別部材で形成されているため、その剛性、長さ等を自由に決定することができる。
表面に凹凸がある接触子は、端子の表面に付着している酸化膜、汚れ等を取り除き、良好な導通を確実にする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る電子部品用コネクタの実施の形態を示す測定直前における断面図、図２はリード端子を接触子に押付ける状態を示す断面図、図３は測定時の状態を示す断面図、図４は接触子を拡大して示す断面図である。なお、従来技術の欄で示した構成部材等と同一のものについては同一符号をもって示し、その説明を適宜省略する。
これらの図において、電子部品用コネクタ２０は、電子部品４のリード端子５の並設方向に並設された複数個の接触片２１を備えている。この接触片２１は、一端が固定された片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する
支持部材２２と、この支持部材２２の自由端部に設けられた導電性を有する接触子２３とで構成されている。
【００１３】
前記支持部材２２は、セラミックス等の絶縁材によって形成され、適宜な幅、板厚、長さを有する細帯状に形成され、自由端部側が測定回路基板２から離間するように所定角度をもって上方に折り曲げられている。そして、支持部材２２の基端部は、上下一対の保持部材２４によって保持され、止めねじ２５により測定回路基板２上に固定されている。なお、支持部材２２を上方に折り曲げたが、保持部材２４の高さを高くすればその必要がない。
【００１４】
前記支持部材２２の自由端部に設けられる前記接触子２３は、燐青銅、白金等の金属によって長軸方向の長さが１ｍｍ程度の楕円形に形成され、支持部材２２に対して斜めに取付けられている。また、接触子２３の上端側は、支持部材２２の自由端部から前方でかつ上側に位置することにより電子部品４のリード端子５との接触部分２３ａ（第１の接触部分）を形成し、下端側は支持部材２２の自由端部より後方で下側に位置することにより測定回路基板２の端子７との接触部分２３ｂ（第２の接触部分）を形成している。
【００１５】
このような構造からなる電子部品用コネクタ２０において、支持部材２２は図１に示すように測定回路基板２の表面に対して傾斜するよう上方に所定角度折り曲げられており、接触子２３を端子７の上方に離間させている。この状態において、電子部品４を降下させてそのリード端子５を接触子２３の第１の接触部分２３ａに押付けると、支持部材２２は下方に弾性変形し、第２の接触部分２３ｂが端子７に接触する（図２）。さらにリード端子５を接触子２３に押付けると、接触子２３は図３に示すように接触子の略中心を回動支点として反時計方向に所要角度回動し、支持部材２２を上方に凸となるように弾性変形させ、この状態で電子部品４の特性測定を行う。この場合、図５に示すように接触子２３を逆向きに取付け、第１の接触部分２３ａを支持部材２２の自由端部から後方で上側に、第２の接触部分２３ｂを自由端部から前方で下側に位置させた場合は、支持部材２２が略Ｓ字状に弾性変形し、電子部品４の特性測定を行う。
【００１６】
このように、支持部材２２と接触子２３を別部材で形成すると、接触子２３を粒状ないし小片状に形成して弾性をもたせる必要がなく、接触子２３の材料選択の自由度が拡大し耐久性を向上させるとともに接触子２３を小さく形成することができる。また、支持部材２２は、絶縁材によって接触子２３とは別個に製作されるものであるため、その長さ、板厚、剛性、弾性変形量等を自由に決定することができ、リード端子５の高さ精度のばらつきによる変形量の差を吸収することができる。また、支持部材２２としてはセラミックス製のものに限らず、接触圧が厳密でなければガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂によって安価に製作されたものであってもよい。
【００１７】
さらに、リード端子５を接触子２３に押付けると、接触子２３は接触子２３の略中心を回動支点として回動することにより、リード端子５と第１の接触部分２３ａ、端子７と第２の接触部分２３ｂとの接触部表面を摺接してワイピングアクションを行う。したがって、接触子２３とリード端子５および端子７との接触部表面の酸化被膜、汚れ等を取り除き、接触抵抗が小さく良好な電気的接続が得られる。
【００１８】
図６は接触子の他の実施の形態を示す断面図である。
この実施の形態においては、接触子２３を小片状の菱形に形成し、リード端子５を所定圧で接触子２３に押付け接触子２３の略中心を回動支点として回動させた時、その平坦な下面２５を端子７の表面に密接させるようにしている。
このような構造においては、下面２５が接触子２３の回動角度を規定するストッパを形成するため、接触圧を厳密に設定する必要がない。
【００１９】
図７は本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
この実施の形態においては、絶縁材からなる支持部材２２と薄い金属板からなる板ばね２６を重ね合わせ、支持部材２２の自由端部に接触子２３を設けている。板ばね２６は、接触子２３のストロークおよび接触子２３とリード端子５との接触圧を確保するもので、支持部材２２より短く形成され、支持部材２２とその基端側を一致させて重ね合わされることにより、接触子２３とは電気的に接触していない。このような構造においては、板ばね２６の弾性によって接触子２３のストロークおよび接触子２３とリード端子５との接触圧を確保するようにしているので、支持部材２２を合成樹脂等の安価な材料で製作することができ、コネクタの製造コストを低減することができる。
【００２０】
図８は本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
この実施の形態においては、ガラスエポキシ樹脂、エンジニアリングプラスチック等の弾性を有する合成樹脂によって小片状の菱形に形成された本体３０の表面にめっき、溶射等により導電部３１を形成して接触子２３を構成し、この接触子２３を絶縁材からなる支持部材２２の自由端部に溶着等によって接合している。導電部３１は表面に凹凸が形成されている。導電部３１をめっきにより形成する場合は、例えば５μｍ程度のＮｉを下地としてめっきし、その上に１μｍ程度の硬質金をめっきする。
【００２１】
このような構造においては、導電部３１の表面に凹凸が形成されているので、接触子２３が電子部品の端子に押付けられて回動したとき、端子表面の汚れ、酸化膜等を良好に取り除くことができる。したがって、良好な導通を達成することができる。
【００２２】
図９は本発明の他の実施の形態を示す斜視図、図１０（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図および接触子導電部の製作例である。
この実施の形態においては、弾性および絶縁性を有する複数の支持部材２２と、これら支持部材２２の自由端部にプラスチック成形（射出成形、圧縮成形等）で一体に設けられた接触子２３とでコネクタを構成している。支持部材２２は、エンジニアリングプラスチック等の高弾性率プラスチック材料によって形成され、基部が連結部４０によって連結されている。支持部材２２の間隔は、被測定電子部品の端子ピッチと等しい。
【００２３】
接触子２３は、側面から見て靴下のような形状に形成されることにより支持部材２２に対して９０°より大きな角度（θ）で交差し、表面に導電部３１が形成されている。この接触子２３の支持部材２２より上方に延在する部分は、つま先形状を呈して第１の接触部分２３ａを構成し、被測定電子部品の端子が押付けられる。一方、支持部材２２より下方に延在する部分は、踵形状を呈して第２の接触部分２３ｂを構成し、測定装置の測定回路基板側端子に押付けられる。そして、第１、第２の接触部分２３ａ，２３ｂの長さＬ1 ，Ｌ2 は異なり、第２の接触部分２３ｂが第１の接触部分２３ａより短く形成されている。これは、被測定電子部品の端子に対するワイピングアクションを確実にしながら測定装置の測定回路基板側端子の摩耗による寿命を延ばすためである。すなわち、接触子２３の回動支点２３Ｃを接触子２３の略中心より第２の接触部分２３ｂ側に移すことによりワイピング量は第１の接触部分２３ａ側が多く、第２の接触部分２３ｂ側が少なくなるようになっている。表面状態のよい測定回路基板側端子は、接触子と少ないワイピング量でも確実な接触をするから、測定回路基板側のワイピング量を少なくして高価な測定回路基板の摩耗による寿命を延ばし、表面様態の悪い被測定電子部品の端子とは多いワイピング量で確実な接触が得られるようにしたものである。
【００２４】
導電部３１は、支持部材２２を製作した後金属をめっきするか、あるいは支持部材２２と金属とをプラスチック成形で一体に形成される。そのとき、導電部３１に楔状の突起３１ａ，３１ｂを設け、プラスチックと金属との接着強度を高めている。一体に形成する方法は、例えば図１０（ｂ）に示すように導電部３１を被測定電子部品の端子ピッチと等しいピッチで帯状金属板３１Ｃ上に製作しておき、支持部材２２をプラスチック成形により接触子２３と一体で成形し、しかる後に金属板３１Ｃを導電部３１から切り離せばよい。金属材料としては、金、銀−タングステン合金、ＳＰ−１（田中貴金属株式会社の商品名）のような金−白金−パラジウム−銀−銅−亜鉛−ニッケルの７元合金等が用いられる。
【００２５】
このような構造においては、接触子２３を支持部材の自由端部に一体に設けているので、別個に製作された小片状の接触子を後付けする作業が不要で、製造性に優れ、また品質の一定なコネクタを製作することができる。
【００２６】
なお、上記した実施の形態においては、いずれも支持部材２２を薄板状に形成した例を示したが、線状のものであってもよい。
また、上記した実施の形態においては、複数の支持部材２２は基部が連結部４０によって連結されている例を示したが、単品の支持部材と単品の導電部３１とで単品のコネクタをプラスチック成形で一体に製作し、後に被測定電子部品の端子ピッチに一致するように単品のコネクタを複数個並べて固定したものであってもよい。
さらに、上記した実施の形態においては、電子部品の一種として測定回路基板２を用いたが、基板に特定されるものではない。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る電子部品用コネクタは、一端を固定した片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とを備え、この接触子は、前記自由端部から前方で上側もしくは下側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側もしくは上側に位置する第２の接触部分とを有し、前記接触子の上方および下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端子で前記接触子方向に力を加えて前記接触子の第１、第２の接触部分を前記各電子部品の端子と接触させるようにしたので、従来の弾性を有する金属製の接触子に比べて接触子自体の長さを短くすることができる。したがって、低インピーダンス、低ストレーキャパシタンスの接触子を得ることができ、測定誤差が少なく、特に高周波特性をもつ電子部品の特性測定に用いて好適である。また、接触子は電子部品の端子が押付けられたとき回動して端子の高さ精度のばらつきを吸収するとともにワイピングアクションを行うので、端子との接触抵抗が小さく、良好な電気的接続が得られる。また、支持部材は接触子とは別個に製作されるので、その剛性、長さ等を自由に決定することができる。
【００２８】
また、本発明は、接触子を側面から見て平行四辺形に形成しているので、電子部品の端子を所定圧で接触子に押付けると、接触子が回動してその下面が第２の電子部品の端子に密接して接触子の回動角度を規定する。したがって、接触圧を厳密に設定する必要がなく、良好な電気的接続が得られる。
【００２９】
また、本発明は、一端を固定した片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とからなる接触片を支持部材の幅方向に複数個並設し、前記接触子は、前記自由端部から前方で上側もしくは下側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側もしくは上側に位置する第２の接触部分とを有し、前記接触片の上方および下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の複数端子で前記接触片方向に力を加えて前記各接触子の第１、第２の接触部分を前記各電子部品の複数端子と接触させるようにしたので、複数個のリード端子を有する超高周波電子部品の特性測定に好適である。
【００３０】
また、本発明は、一端を固定した片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材を備え、この支持部材の自由端部に支持部材と所定の角度で交差する接触子をプラスチック成形で一体に設け、この接触子の表面に導電部を設けたので、小片状の接触子を後付けする作業が不要で、製造性に優れ、品質の一定なコネクタを製作することができる。また、本発明は、接触子の支持部材より下方に延在する第２の接触部分を、支持部材の上方に延在する第１の接触部分よりも短く形成したので、高価な測定回路基板の寿命を延ばしながら確実かつ良好な電気的接続が得られる。
また、表面に凹凸がある接触子は、端子の表面に付着している酸化膜、汚れ等を取り除き、良好な導通を確実にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る電子部品用コネクタの一実施の形態を示す測定直前における断面図である。
【図２】 リード端子を接触子に押付ける状態を示す断面図である。
【図３】 測定時の状態を示す断面図である。
【図４】 接触子の拡大断面図である。
【図５】 接触子の他の実施の形態を示す図である。
【図６】 接触子の他の実施の形態を示す断面図である。
【図７】 本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図８】 本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図９】 本発明の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図、接触子導電部の製作例を示す図である。
【図１１】 電子部品用コネクタの従来例を示す図である。
【符号の説明】
２…測定回路基板、３…接触子、４…電子部品、５…リード端子、６…押圧部材、７…端子、２０…電子部品用コネクタ、２１…接触片、２２…支持部材、２３…接触子、２３ａ…第１の接触部分、２３ｂ…第２の接触部分、２３ｃ…略回動支点、２６…板ばね、３１…導電部、３１ａ，３１ｂ…楔状突起、３１Ｃ…帯状金属板。
【発明の属する技術分野】
本発明は、超高周波用素子等の電子部品の特性測定に用いられる電気部品用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品、特に３〜１０ＧＨZ 帯の超高周波用素子（半導体デバイス等）の需要が急速に高まってきていることから、超高周波で使用可能な電子部品用コネクタの要求が増加している。このような超高周波電子部品の特性測定においては、接触子の長さが長いとインダクタンスおよびストレーキャパシタンスの影響が大きくなることから、できる限り短いものを使用することが好ましい。また、接触子と測定器本体間もケーブルで接続すると、ケーブルによるインダクタンスおよびストレーキャパシタンスの影響によって測定誤差が生じるため、接触子を測定回路基板に直接設けているのが一般的である。
【０００３】
図１１は超高周波電子部品の特性測定に用いられる電子部品用コネクタの従来例を示す図である。
この電子部品用コネクタ１は、測定回路基板２上に並設された帯状の金属片からなる複数個の接触子３を備え、この接触子３に電子部品４のリード端子５を押圧部材６によって所定圧で押付け、測定回路基板２の端子７を介して電子部品４に電流または電圧を印加することにより電子部品４の電気的特性を測定するようにしたものである。
【０００４】
測定に際しては、接触子３とリード端子５の表面に酸化膜が形成されていたり汚れたりしていると、これらが絶縁層を形成して良好な電気的接続が得られなくなるため、通常接触子３のばね性を利用したワイピングアクションと呼ばれる動作によって接触子３をリード端子５の表面に摺接することにより、良好な導通を得るようにしている。
なお、接触子３は端子７上に半田付けによって固定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した通り超高周波帯での特性試験では、インダクタンス、ストレーキャパシタンスを低くし測定精度を高めるために接触子３を小片状に形成するとともに、接触子３を測定回路基板２上に直接設けているが、たとえば１ｍｍ以下の長さに形成した時、リード端子５との接触圧を高くするためには接触子３の剛性を高くしなければならないが、一方では接触子３の先端部の高さ精度や、リード端子５自体の高さ精度のため、ある程度の弾性変形量が要求されることから、繰り返し使用していると、金属疲労のため破損するという問題があった。特に、ばね材で剛性を高くするには板厚を厚くする必要があるが、厚くすると金属疲労が顕著に現れ、耐久性が低下する。また、剛性を高くすると十分な弾性変形量が得られなくなる。
さらに、良好な導通を得るためにばね性を利用したワイピングアクションを行わせるためにも、接触子３はリード端子５が接触を開始してからもある程度弾性変形する必要がある。このため、接触子３を小型化すればする程、上記した問題が発生し、高精度な測定が困難となる。
【０００６】
本発明は上記した従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、接触子に弾性をもたせる必要がなく、接触子の小型化を可能にするとともに耐久性を向上させることができ、また良好なワイピングアクションを得ることができ、特に超高周波特性をもつ電子部品の特性測定に用いて好適な電子部品用コネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は、弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とを備え、前記接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする。
また、本発明は、弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とを備え、前記接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明において、前記接触子は、側面から見て楕円形に形成されていることを特徴とする。
また、本発明において、前記接触子は、側面から見て平行四辺形に形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、弾性および絶縁性を有して片持支持されることにより基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成し幅方向に並設された複数個の支持部材と、前記各支持部材の自由端部にそれぞれ設けられた複数個の導電性接触子とを備え、前記各接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする。
また、本発明は、弾性および絶縁性を有して片持支持されることにより基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成し幅方向に並設された複数個の支持部材と、前記各支持部材の自由端部にそれぞれ設けられた複数個の導電性接触子とを備え、前記各接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に一体に設けられた接触子とを備え、前記接触子は、側方から見て前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置する第２の接触部分とを有し、表面には導電部が設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に一体に設けられた接触子とを備え、前記接触子は、側方から見て前記支持部材の自由端部よりも後方でかつ上側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部よりも前方でかつ下側に位置する第２の接触部分とを有し、表面には導電部が設けられていることを特徴とする。
さらに、本発明は、前記接触子の表面に凹凸を形成したことを特徴とする。
【００１０】
本発明において、接触子は、弾性および絶縁性を有する支持部材とは別個に形成されることにより小さく形成することが可能である。また、接触子は、第１、第２の接触部分が支持部材の長手方向および上下方向にずれていることにより、第１の接触部分が上方の電子部品の端子によって押圧されると接触子の略中心を回動支点として回動する。このため、第１の接触部分が上方の電子部品の端子表面を摺接し、第２の接触部分が下方の電子部品の端子表面を摺接し、ワイピングアクションを行う。支持部材は、接触子とは別部材で形成されているため、その剛性、長さ等を自由に決定することができる。
表面に凹凸がある接触子は、端子の表面に付着している酸化膜、汚れ等を取り除き、良好な導通を確実にする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る電子部品用コネクタの実施の形態を示す測定直前における断面図、図２はリード端子を接触子に押付ける状態を示す断面図、図３は測定時の状態を示す断面図、図４は接触子を拡大して示す断面図である。なお、従来技術の欄で示した構成部材等と同一のものについては同一符号をもって示し、その説明を適宜省略する。
これらの図において、電子部品用コネクタ２０は、電子部品４のリード端子５の並設方向に並設された複数個の接触片２１を備えている。この接触片２１は、一端が固定された片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する
支持部材２２と、この支持部材２２の自由端部に設けられた導電性を有する接触子２３とで構成されている。
【００１３】
前記支持部材２２は、セラミックス等の絶縁材によって形成され、適宜な幅、板厚、長さを有する細帯状に形成され、自由端部側が測定回路基板２から離間するように所定角度をもって上方に折り曲げられている。そして、支持部材２２の基端部は、上下一対の保持部材２４によって保持され、止めねじ２５により測定回路基板２上に固定されている。なお、支持部材２２を上方に折り曲げたが、保持部材２４の高さを高くすればその必要がない。
【００１４】
前記支持部材２２の自由端部に設けられる前記接触子２３は、燐青銅、白金等の金属によって長軸方向の長さが１ｍｍ程度の楕円形に形成され、支持部材２２に対して斜めに取付けられている。また、接触子２３の上端側は、支持部材２２の自由端部から前方でかつ上側に位置することにより電子部品４のリード端子５との接触部分２３ａ（第１の接触部分）を形成し、下端側は支持部材２２の自由端部より後方で下側に位置することにより測定回路基板２の端子７との接触部分２３ｂ（第２の接触部分）を形成している。
【００１５】
このような構造からなる電子部品用コネクタ２０において、支持部材２２は図１に示すように測定回路基板２の表面に対して傾斜するよう上方に所定角度折り曲げられており、接触子２３を端子７の上方に離間させている。この状態において、電子部品４を降下させてそのリード端子５を接触子２３の第１の接触部分２３ａに押付けると、支持部材２２は下方に弾性変形し、第２の接触部分２３ｂが端子７に接触する（図２）。さらにリード端子５を接触子２３に押付けると、接触子２３は図３に示すように接触子の略中心を回動支点として反時計方向に所要角度回動し、支持部材２２を上方に凸となるように弾性変形させ、この状態で電子部品４の特性測定を行う。この場合、図５に示すように接触子２３を逆向きに取付け、第１の接触部分２３ａを支持部材２２の自由端部から後方で上側に、第２の接触部分２３ｂを自由端部から前方で下側に位置させた場合は、支持部材２２が略Ｓ字状に弾性変形し、電子部品４の特性測定を行う。
【００１６】
このように、支持部材２２と接触子２３を別部材で形成すると、接触子２３を粒状ないし小片状に形成して弾性をもたせる必要がなく、接触子２３の材料選択の自由度が拡大し耐久性を向上させるとともに接触子２３を小さく形成することができる。また、支持部材２２は、絶縁材によって接触子２３とは別個に製作されるものであるため、その長さ、板厚、剛性、弾性変形量等を自由に決定することができ、リード端子５の高さ精度のばらつきによる変形量の差を吸収することができる。また、支持部材２２としてはセラミックス製のものに限らず、接触圧が厳密でなければガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂によって安価に製作されたものであってもよい。
【００１７】
さらに、リード端子５を接触子２３に押付けると、接触子２３は接触子２３の略中心を回動支点として回動することにより、リード端子５と第１の接触部分２３ａ、端子７と第２の接触部分２３ｂとの接触部表面を摺接してワイピングアクションを行う。したがって、接触子２３とリード端子５および端子７との接触部表面の酸化被膜、汚れ等を取り除き、接触抵抗が小さく良好な電気的接続が得られる。
【００１８】
図６は接触子の他の実施の形態を示す断面図である。
この実施の形態においては、接触子２３を小片状の菱形に形成し、リード端子５を所定圧で接触子２３に押付け接触子２３の略中心を回動支点として回動させた時、その平坦な下面２５を端子７の表面に密接させるようにしている。
このような構造においては、下面２５が接触子２３の回動角度を規定するストッパを形成するため、接触圧を厳密に設定する必要がない。
【００１９】
図７は本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
この実施の形態においては、絶縁材からなる支持部材２２と薄い金属板からなる板ばね２６を重ね合わせ、支持部材２２の自由端部に接触子２３を設けている。板ばね２６は、接触子２３のストロークおよび接触子２３とリード端子５との接触圧を確保するもので、支持部材２２より短く形成され、支持部材２２とその基端側を一致させて重ね合わされることにより、接触子２３とは電気的に接触していない。このような構造においては、板ばね２６の弾性によって接触子２３のストロークおよび接触子２３とリード端子５との接触圧を確保するようにしているので、支持部材２２を合成樹脂等の安価な材料で製作することができ、コネクタの製造コストを低減することができる。
【００２０】
図８は本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
この実施の形態においては、ガラスエポキシ樹脂、エンジニアリングプラスチック等の弾性を有する合成樹脂によって小片状の菱形に形成された本体３０の表面にめっき、溶射等により導電部３１を形成して接触子２３を構成し、この接触子２３を絶縁材からなる支持部材２２の自由端部に溶着等によって接合している。導電部３１は表面に凹凸が形成されている。導電部３１をめっきにより形成する場合は、例えば５μｍ程度のＮｉを下地としてめっきし、その上に１μｍ程度の硬質金をめっきする。
【００２１】
このような構造においては、導電部３１の表面に凹凸が形成されているので、接触子２３が電子部品の端子に押付けられて回動したとき、端子表面の汚れ、酸化膜等を良好に取り除くことができる。したがって、良好な導通を達成することができる。
【００２２】
図９は本発明の他の実施の形態を示す斜視図、図１０（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図および接触子導電部の製作例である。
この実施の形態においては、弾性および絶縁性を有する複数の支持部材２２と、これら支持部材２２の自由端部にプラスチック成形（射出成形、圧縮成形等）で一体に設けられた接触子２３とでコネクタを構成している。支持部材２２は、エンジニアリングプラスチック等の高弾性率プラスチック材料によって形成され、基部が連結部４０によって連結されている。支持部材２２の間隔は、被測定電子部品の端子ピッチと等しい。
【００２３】
接触子２３は、側面から見て靴下のような形状に形成されることにより支持部材２２に対して９０°より大きな角度（θ）で交差し、表面に導電部３１が形成されている。この接触子２３の支持部材２２より上方に延在する部分は、つま先形状を呈して第１の接触部分２３ａを構成し、被測定電子部品の端子が押付けられる。一方、支持部材２２より下方に延在する部分は、踵形状を呈して第２の接触部分２３ｂを構成し、測定装置の測定回路基板側端子に押付けられる。そして、第１、第２の接触部分２３ａ，２３ｂの長さＬ1 ，Ｌ2 は異なり、第２の接触部分２３ｂが第１の接触部分２３ａより短く形成されている。これは、被測定電子部品の端子に対するワイピングアクションを確実にしながら測定装置の測定回路基板側端子の摩耗による寿命を延ばすためである。すなわち、接触子２３の回動支点２３Ｃを接触子２３の略中心より第２の接触部分２３ｂ側に移すことによりワイピング量は第１の接触部分２３ａ側が多く、第２の接触部分２３ｂ側が少なくなるようになっている。表面状態のよい測定回路基板側端子は、接触子と少ないワイピング量でも確実な接触をするから、測定回路基板側のワイピング量を少なくして高価な測定回路基板の摩耗による寿命を延ばし、表面様態の悪い被測定電子部品の端子とは多いワイピング量で確実な接触が得られるようにしたものである。
【００２４】
導電部３１は、支持部材２２を製作した後金属をめっきするか、あるいは支持部材２２と金属とをプラスチック成形で一体に形成される。そのとき、導電部３１に楔状の突起３１ａ，３１ｂを設け、プラスチックと金属との接着強度を高めている。一体に形成する方法は、例えば図１０（ｂ）に示すように導電部３１を被測定電子部品の端子ピッチと等しいピッチで帯状金属板３１Ｃ上に製作しておき、支持部材２２をプラスチック成形により接触子２３と一体で成形し、しかる後に金属板３１Ｃを導電部３１から切り離せばよい。金属材料としては、金、銀−タングステン合金、ＳＰ−１（田中貴金属株式会社の商品名）のような金−白金−パラジウム−銀−銅−亜鉛−ニッケルの７元合金等が用いられる。
【００２５】
このような構造においては、接触子２３を支持部材の自由端部に一体に設けているので、別個に製作された小片状の接触子を後付けする作業が不要で、製造性に優れ、また品質の一定なコネクタを製作することができる。
【００２６】
なお、上記した実施の形態においては、いずれも支持部材２２を薄板状に形成した例を示したが、線状のものであってもよい。
また、上記した実施の形態においては、複数の支持部材２２は基部が連結部４０によって連結されている例を示したが、単品の支持部材と単品の導電部３１とで単品のコネクタをプラスチック成形で一体に製作し、後に被測定電子部品の端子ピッチに一致するように単品のコネクタを複数個並べて固定したものであってもよい。
さらに、上記した実施の形態においては、電子部品の一種として測定回路基板２を用いたが、基板に特定されるものではない。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る電子部品用コネクタは、一端を固定した片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とを備え、この接触子は、前記自由端部から前方で上側もしくは下側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側もしくは上側に位置する第２の接触部分とを有し、前記接触子の上方および下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の端子で前記接触子方向に力を加えて前記接触子の第１、第２の接触部分を前記各電子部品の端子と接触させるようにしたので、従来の弾性を有する金属製の接触子に比べて接触子自体の長さを短くすることができる。したがって、低インピーダンス、低ストレーキャパシタンスの接触子を得ることができ、測定誤差が少なく、特に高周波特性をもつ電子部品の特性測定に用いて好適である。また、接触子は電子部品の端子が押付けられたとき回動して端子の高さ精度のばらつきを吸収するとともにワイピングアクションを行うので、端子との接触抵抗が小さく、良好な電気的接続が得られる。また、支持部材は接触子とは別個に製作されるので、その剛性、長さ等を自由に決定することができる。
【００２８】
また、本発明は、接触子を側面から見て平行四辺形に形成しているので、電子部品の端子を所定圧で接触子に押付けると、接触子が回動してその下面が第２の電子部品の端子に密接して接触子の回動角度を規定する。したがって、接触圧を厳密に設定する必要がなく、良好な電気的接続が得られる。
【００２９】
また、本発明は、一端を固定した片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材と、この支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とからなる接触片を支持部材の幅方向に複数個並設し、前記接触子は、前記自由端部から前方で上側もしくは下側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部から後方で下側もしくは上側に位置する第２の接触部分とを有し、前記接触片の上方および下方に電子部品をそれぞれ配置し、上方の電子部品の複数端子で前記接触片方向に力を加えて前記各接触子の第１、第２の接触部分を前記各電子部品の複数端子と接触させるようにしたので、複数個のリード端子を有する超高周波電子部品の特性測定に好適である。
【００３０】
また、本発明は、一端を固定した片持ち支持構造の弾性および絶縁性を有する支持部材を備え、この支持部材の自由端部に支持部材と所定の角度で交差する接触子をプラスチック成形で一体に設け、この接触子の表面に導電部を設けたので、小片状の接触子を後付けする作業が不要で、製造性に優れ、品質の一定なコネクタを製作することができる。また、本発明は、接触子の支持部材より下方に延在する第２の接触部分を、支持部材の上方に延在する第１の接触部分よりも短く形成したので、高価な測定回路基板の寿命を延ばしながら確実かつ良好な電気的接続が得られる。
また、表面に凹凸がある接触子は、端子の表面に付着している酸化膜、汚れ等を取り除き、良好な導通を確実にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る電子部品用コネクタの一実施の形態を示す測定直前における断面図である。
【図２】 リード端子を接触子に押付ける状態を示す断面図である。
【図３】 測定時の状態を示す断面図である。
【図４】 接触子の拡大断面図である。
【図５】 接触子の他の実施の形態を示す図である。
【図６】 接触子の他の実施の形態を示す断面図である。
【図７】 本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図８】 本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図９】 本発明の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は接触子の拡大断面図、接触子導電部の製作例を示す図である。
【図１１】 電子部品用コネクタの従来例を示す図である。
【符号の説明】
２…測定回路基板、３…接触子、４…電子部品、５…リード端子、６…押圧部材、７…端子、２０…電子部品用コネクタ、２１…接触片、２２…支持部材、２３…接触子、２３ａ…第１の接触部分、２３ｂ…第２の接触部分、２３ｃ…略回動支点、２６…板ばね、３１…導電部、３１ａ，３１ｂ…楔状突起、３１Ｃ…帯状金属板。
Claims (9)
- 弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とを備え、
前記接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、前記支持部材の自由端部に設けられた導電性接触子とを備え、
前記接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 請求項１または２記載の電子部品用コネクタにおいて、
前記接触子は、側面から見て楕円形に形成されていることを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 請求項１または２記載の電子部品用コネクタにおいて、
前記接触子は、側面から見て平行四辺形に形成されていることを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 弾性および絶縁性を有して片持支持されることにより基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成し幅方向に並設された複数個の支持部材と、前記各支持部材の自由端部にそれぞれ設けられた複数個の導電性接触子とを備え、
前記各接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 弾性および絶縁性を有して片持支持されることにより基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成し幅方向に並設された複数個の支持部材と、前記各支持部材の自由端部にそれぞれ設けられた複数個の導電性接触子とを備え、
前記各接触子は、前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ下側に位置し、前記接触子より下方に配設された測定回路基板の端子が圧接される第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ上側に位置し、前記接触子より上方に配設された被測定電子部品の端子に圧接される第２の接触部分とを有することを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、
前記支持部材の自由端部に一体に設けられた接触子とを備え、
前記接触子は、側方から見て前記支持部材の自由端部よりも前方でかつ上側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部よりも後方でかつ下側に位置する第２の接触部分とを有し、表面には導電部が設けられていることを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 弾性および絶縁性を有し基端部が固定端部、先端側が自由端部を形成する片持支持構造の支持部材と、
前記支持部材の自由端部に一体に設けられた接触子とを備え、
前記接触子は、側方から見て前記支持部材の自由端部よりも後方でかつ上側に位置する第１の接触部分と、前記自由端部よりも前方でかつ下側に位置する第２の接触部分とを有し、表面には導電部が設けられていることを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 請求項１，２，５，６，７または８記載の電子部品用コネクタにおいて、
前記接触子の表面に凹凸を形成したことを特徴とする電子部品用コネクタ。
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