CN108738269B - 一种通信设备单板及通信设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通信设备单板及通信设备，所述通信设备单板的连接器设置有固定位置(11)和接触位置(12)，所述固定位置(11)和接触位置(12)的电平不同；其中：所述固定位置(11)用于固定连接导电弹片内侧的一端(21)；其中，所述导电弹片外侧设有绝缘涂层；当所述固定位置(11)固定连接所述导电弹片内侧的一端(21)，且所述通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙属于预设阈值范围时，所述导电弹片内侧的另一端(22)与所述接触位置(12)接触。本发明可以根据接触位置12的电平变化情况确定通信设备单板是否正常插入。

Description

一种通信设备单板及通信设备
技术领域
本发明涉及网络通信技术领域，尤其涉及一种通信设备单板及通信设备。
背景技术
框式插卡设备指的是采用模块化设计的机箱，各个模块，如：业务板、主控板、网板、风扇、电源均是独立的。模块之间的信号通过连接器相连，模块之间通过结构件固定，组成一个系统。
框式插卡设备，模块都是可插拔的，模块的拉手条可以通过扳手拔出，配置更灵活，设备支持冗余，便于维修和维护。
现有框式插卡设备的装配方式，是通过将拉手条扣紧，及在结构件外侧打螺钉，确保模块间的配合间隙符合要求。
但是模块间的实际连接位置，即模块之间的连接器处，处在机箱内部，仅靠外部观察，很难准确判断模块之间的配合间隙，是否达到设计要求范围。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种通信设备单板及通信设备以解决上述技术问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为下：
一种通信设备单板，通信设备单板，应用于通信设备，其特征在于，所述通信设备单板的连接器设置有固定位置11和接触位置12，所述固定位置11和接触位置12的电平不同；其中：
所述固定位置11用于固定连接导电弹片内侧的一端21；其中，所述导电弹片外侧设有绝缘涂层；
当所述固定位置11固定连接所述导电弹片内侧的一端21，且所述通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙属于预设阈值范围时，所述导电弹片内侧的另一端22与所述接触位置12接触。
可选地，所述通信设备单板的连接器还设置有接触位置13，所述接触位置13和所述固定位置11的电平不同；其中：
当所述固定位置11固定连接所述导电弹片内侧的一端21，且所述通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙大于所述预设阈值范围的上限时，所述导电弹片内侧的另一端22与所述接触位置13接触。
可选地，所述通信设备单板的连接器还设置有接触位置14，所述接触位置14和所述固定位置11的电平不同；其中：
当所述固定位置11固定连接所述导电弹片内侧的一端21，且所述通信设备单板的连接器与框式插卡设备中对应的连接器的配合间隙小于所述预设阈值范围的下限时，所述导电弹片内侧的另一端22与所述接触位置14接触。
可选地，还包括：逻辑芯片15；其中：
所述逻辑芯片15与所述接触位置12连接，用于检测所述接触位置12的电平状态变化，并生成对应的电平状态变化报告。
可选地，所述固定位置11接地，所述接触位置12连接预设电源；
所述逻辑芯片15与所述接触位置12连接；
当所述逻辑芯片15检测到所述接触位置12由高电平变化为低电平时，生成第三电平状态变化报告；
当所述逻辑芯片15检测到所述接触位置12由低电平变化为高电平时，生成第四电平状态变化报告。
可选地，所述固定位置11为连接预设电源，所述接触位置12接地；
所述逻辑芯片15与所述接触位置12连接；
当所述逻辑芯片15检测到所述接触位置12由低电平变化为高电平时，生成第一电平状态变化报告；
当所述逻辑芯片15检测到所述接触位置12由高电平变化为低电平时，生成第二电平状态变化报告。
可选地，所述逻辑芯片15，还用于上报生成的电平状态变化报告。
一种通信设备，包括如上所述的通信设备单板。
本发明的有益效果在于，通过在通信设备单板的连接器上设置电平不同的固定位置和接触位置，并在该固定位置上固定连接导电弹片内侧的一端，当通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙属于预设阈值范围时，导电弹片内侧的另一端与接触位置12接触，从而，可以根据接触位置12的电平变化情况确定通信设备单板是否正常插入。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种通信设备单板的示意图；
图2是本发明实施例提供的一种导电弹片的示意图；
图3A～3E是实施例一中的通信设备单板的示意图和工作电路图；
图4A～4E是实施例二中的通信设备单板的示意图和工作电路图；
图5A～5G是实施例三中的通信设备单板的示意图和工作电路图；
图6A～6G是实施例四中的通信设备单板的示意图和工作电路图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中技术方案作进一步详细的说明。
请参见图1，为本发明实施例提供的一种通信设备单板的示意图，其中，该通信设备单板可以应用于通信设备，如图1所示，该通信设备单板10的连接器设置有固定位置11和接触位置12，该固定位置11和接触位置12的电平不同；其中：
固定位置11用于固定连接导电弹片20内侧(即靠近通信设备单板的一侧)的一端21；其中，该导电弹片20的外侧(即背离通信设备单板的一侧)设有绝缘涂层；
当固定位置11固定连接导电弹片20内侧的一端21，且通信设备单板的连接器与框式设备中对应的连接器的配合间隙属于预设阈值范围时，导电弹片内侧的另一端22与接触位置12接触。
在本发明实施例中，由于固定位置11和接触位置12的电平不同，当导电弹片20内侧的一端21固定连接固定位置11，且导电弹片内侧的另一端22与接触位置12接触时，可以引起固定位置11或接触位置12的电平变化，因而，可以通过检测固定位置11或接触位置12的电平变化情况确定导电弹片内侧的另一端22是否与接触位置12接触，进而，可以确定通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙是否属于预设范围阈值。
其中，当通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器正常连接时，即通信设备单板正常插入时，通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙属于预设阈值范围。
请参见图2，为本发明实施例提供的一种导电弹片的示意图，其中，该导电弹片20可以为金属导电材质，且该导电弹片一侧设有绝缘涂层；该导电弹片20受力时会发生形变，且不受力时恢复原状。
相应地，通过将导电弹片20未设有绝缘涂层的一侧(即上述导电弹片内侧)的一端21与通信设备单板10的连接器的固定位置11固定连接，当通信设备单板10插入通信设备时，随着通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合逐渐紧密，导电弹片20会随着受力而延伸，导电弹片20内侧的另一端22与通信设备单板10的连接器接触的位置也会发生变化。当通信设备单板10正常插入时，即通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙达到预设阈值范围时，导电弹片20内侧的另一端22会与通信设备单板10的连接器的接触位置21接触。
为了使本领域技术人员更好地理解本发明实施例提供的技术方案，下面结合具体实例对本发明实施例提供的技术方案进行说明。
实施例一
请参见图3A，为本发明实施例提供的一种通信设备单板的结构示意图，如图3A所示，在图2所示的通信设备单板的基础上，该通信设备单板10还可以包括逻辑芯片15，其中：
该逻辑芯片15与接触位置12连接，用于检测接触位置12的电平状态变化，并生成对应的电平状态变化报告。
在该实施例的其中一个实施方式中，其工作原理电路图可以如图3B所示，其中，通信设备单板10的连接器的固定位置11接地，接触位置12连接预设电源。
需要说明的是，在本发明实施例中，若未特殊说明，所提及的接地均指过电阻接地，连接电源均指过电阻连接电源，本发明实施例后续不再复述。
在该实施方式中，当通信设备单板10的连接器未与通信设备中对应的连接器连接时，导电弹片20内侧的另一端22与通信设备单板10的连接器的接触位置12之外的区域接触(该区域位于固定位置11和接触位置12之间)，此时，逻辑芯片15检测到的接触位置12的电平为高电平。
当通信设备单板10插入通信设备，通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器逐渐连接紧密时，导电弹片20内侧的另一端22由于导电弹片20受力逐渐向接触位置12靠近，当通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器正常连接，即通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙达到预设阈值范围时，导电弹片20内侧的另一端22与接触位置12接触，接触位置12与固定位置11接通，其示意图可以如图3C所示，此时，逻辑芯片15可以检测到接触位置12由高电平变化为低电平，并维持为低电平状态，其工作电路图可以如图3D所示。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置12由高电平变化为低电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第一电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第一电平状态变化报告确定通信设备单板10正常插入。
需要说明的是，若在通信设备单板10的插入过程中，始终未检测到逻辑芯片15生成的第一电平状态变化报告，则可以确定插入发生异常，此时，可以根据实际情况采取对应的处理措施。
在该实施方式中，当通信设备单板10在正常插入状态下被拔出(人为或故障)时，导电弹片20内侧的另一端22与通信设备单板10的连接器接触的区域会逐渐远离接触位置12，并向固定位置11靠近，随着通信设备单板10被拔出，通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器逐渐分离，二者的配合间隙逐渐增大，当通信设备10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙超出预设阈值范围的上限时，导电弹片20内侧的另一端22将不再与接触位置12接触，接触位置12与固定位置11断开，此时，逻辑芯片15可以检测到接触位置12由低电平变化为高电平，并维持为高电平状态。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置12由低电平变化为高电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第二电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第二电平状态变化报告确定通信设备单板10被拔出。
在该实施例的另一个实施方式中，其工作原理电路图可以如图3E所示，其中，通信设备单板10的连接器的固定位置11连接预设电源，接触位置12接地。
在该实施方式中，当通信设备单板10的连接器未与通信设备中对应的连接器连接时，导电弹片20内侧的另一端22与通信设备单板10的连接器的接触位置12之外的区域接触，此时，逻辑芯片15检测到的接触位置12的电平为低电平。
当通信设备单板10插入通信设备，通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器逐渐连接紧密时，导电弹片20内侧的另一端22由于导电弹片20受力逐渐向接触位置12靠近，当通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器正常连接，即通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙达到预设阈值范围时，导电弹片20内侧的另一端22与接触位置12接触，接触位置12与固定位置11接通，此时，逻辑芯片15可以检测到接触位置12由低电平变化为高电平，并维持为高电平状态。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置12由低电平变化为高电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第三电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第三电平状态变化报告确定通信设备单板10正常插入。
需要说明的是，若在通信设备单板10的插入过程中，始终未检测到逻辑芯片15生成的第三电平状态变化报告，则可以确定插入发生异常，此时，可以根据实际情况采取对应的处理措施。
在该实施方式中，当通信设备单板10在正常插入状态下被拔出(人为或故障)时，导电弹片20内侧的另一端22与通信设备单板10的连接器接触的区域会逐渐远离接触位置12，并向固定位置11靠近，随着通信设备单板10被拔出，通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器逐渐分离，二者的配合间隙逐渐增大，当通信设备10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙超出预设阈值范围的上限时，导电弹片20内侧的另一端22将不再与接触位置12接触，接触位置12与固定位置11断开，此时，逻辑芯片15可以检测到接触位置12由高电平变化为低电平，并维持为低电平状态。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置12由高电平变化为低电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第四电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第四电平状态变化报告确定通信设备单板10被拔出。
可见，在该实施例中，可以通过检测接触位置12的电平变化情况，可以确定通信设备单板是否正常插入或被拔出。
实施例二
请参见图4A，为本发明实施例提供的一种通信设备单板的结构示意图，如图4A所示，在图3A所示的通信设备单板的基础上，该通信设备单板10还可以包括接触位置13，该接触位置13与固定位置11的电平不同；其中：
当固定位置11固定连接导电弹片20内侧的一端21，且通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙大于预设阈值范围的上限时，导电弹片内侧的另一端22与接触位置13接触。
在该实施例中，为了更精确地获知通信设备单板20的连接器与通信设备中对应的连接器的配合状态，还可以在通信设备单板20的连接器上设置另一接触位置(即图2所示的接触位置13)，接触位置13比接触位置12更靠近固定位置11，且接触位置13与固定位置11的电平也不同。
相应地，逻辑芯片15可以分别连接接触位置12和接触位置13，用于检测接触位置12和接触位置13的电平状态变化，并生成对应的电平状态变化报告。
在该实施例的其中一个实施方式中，其工作原理电路图可以如图4B所示，其中，通信设备单板10的连接器的固定位置11接地，接触位置12和接触位置13连接预设电源。
在该实施方式中，当通信设备单板10的连接器未与通信设备中对应的连接器连接时，导电弹片20内侧的另一端22与通信设备单板10的连接器的接触位置13接触，其示意图可以如图4A所示，此时，逻辑芯片15检测到的接触位置13的电平为低电平，接触位置12的电平为高电平。
当通信设备单板10插入通信设备，通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器开始连接时，导电弹片20内侧的另一端22由于导电弹片20受力逐渐向接触位置12靠近，当通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器连接到一定程度时，导电弹片20内侧的另一端22不再与接触位置13接触，接触位置13与固定位置11断开，逻辑芯片15可以检测到接触位置13由低电平变化为高电平，并维持为高电平状态；接触位置12仍然保持为高电平状态。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置13由低电平变化为高电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第五电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第五电平状态变化报告确定通信设备单板10连接器已经与通信设备中对应的连接器连接，但尚未完成连接(即处于欠配合状态，通信设备单板10连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙大于预设阈值范围的上限)。
随着通信设备单板10的继续插入，通信设备单板10连接器已经与通信设备中对应的连接器逐渐连接紧密，导电弹片20内侧的另一端22继续向接触位置12靠近，当通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器正常连接，即通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙达到预设阈值范围时，导电弹片20内侧的另一端22与接触位置12接触，接触位置12与固定位置11接通，其示意图可以如图4C所示，此时，逻辑芯片15可以检测到接触位置12由高电平变化为低电平，并维持为低电平状态；接触位置13保持为高电平，其工作电路图可以如图4D所示。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置12由高电平变化为低电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第六电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第六电平状态变化报告确定通信设备单板10正常插入。
需要说明的是，在该实施方式中，通信设备单板10被拔出时的接触位置12和接触位置13的电平状态变化情况与通信设备单板10插入时的情况相反，其具体实现在此不做赘述。
在该实施例的另一个实施方式中，其工作原理电路图可以如图4E所示，其中，通信设备单板10的连接器的固定位置11连接预设电源，接触位置12和接触位置13接地。
在该实施方式中，当通信设备单板10的连接器未与通信设备中对应的连接器连接时，导电弹片20内侧的另一端22与通信设备单板10的连接器的接触位置13接触，此时，逻辑芯片15检测到的接触位置13的电平为高电平，接触位置12的电平为低电平。
当通信设备单板10插入通信设备，通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器开始连接时，导电弹片20内侧的另一端22由于导电弹片20受力逐渐向接触位置12靠近，当通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器连接到一定程度时，导电弹片20内侧的另一端22不再与接触位置13接触，接触位置13与固定位置11断开，逻辑芯片15可以检测到接触位置13由高电平变化为低电平，并维持为低电平状态；接触位置12仍然保持为低电平状态。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置13由高电平变化为低电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第七电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第七电平状态变化报告确定通信设备单板10连接器已经与通信设备中对应的连接器连接，但尚未完成连接。
随着通信设备单板10的继续插入，通信设备单板10连接器已经与通信设备中对应的连接器逐渐连接紧密，导电弹片20内侧的另一端22继续向接触位置12靠近，当通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器正常连接，即通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙达到预设阈值范围时，导电弹片20内侧的另一端22与接触位置12接触，接触位置12与固定位置11接通，此时，逻辑芯片15可以检测到接触位置12由低电平变化为高电平，并维持为低电平状态；接触位置13保持为低电平。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置12由高电平变化为低电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第八电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第八电平状态变化报告确定通信设备单板10正常插入。
需要说明的是，在该实施方式中，通信设备单板10被拔出时的接触位置12和接触位置13的电平状态变化情况与通信设备单板10插入时的情况相反，其具体实现在此不做赘述。
可见，在该实施例中，可以通过检测接触位置12和接触位置13的电平变化情况，可以确定通信设备单板是否正常插入或处于欠配合状态。
实施例三
请参见图5A，为本发明实施例提供的一种通信设备单板的结构示意图，如图5A所示，在图3A所示的通信设备单板的基础上，该通信设备单板10还可以包括接触位置14，该接触位置14与固定位置11的电平不同；其中：
当固定位置11固定连接导电弹片20内侧的一端21，且通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙小于预设阈值范围的下限时，导电弹片内侧的另一端22与接触位置14接触。
在该实施例中，为了更精确地获知通信设备单板20的连接器与通信设备中对应的连接器的配合状态，还可以在通信设备单板20的连接器上设置另一接触位置(即图2所示的接触位置14)，接触位置14比接触位置12更远离固定位置11，且接触位置14与固定位置11的电平也不同。
相应地，逻辑芯片15可以分别连接接触位置12和接触位置14，用于检测接触位置12和接触位置14的电平状态变化，并生成对应的电平状态变化报告。
在该实施例的其中一个实施方式中，其工作原理电路图可以如图5B所示，其中，通信设备单板10的连接器的固定位置11接地，接触位置12和接触位置14连接预设电源。
在该实施方式中，当通信设备单板10插入通信设备，通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器逐渐连接紧密时，导电弹片20内侧的另一端22由于导电弹片20受力逐渐向接触位置12靠近，当通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器正常连接，即通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙达到预设阈值范围时，导电弹片20内侧的另一端22与接触位置12接触，接触位置12与固定位置11接通，其示意图可以如图5C所示，此时，逻辑芯片15可以检测到接触位置12由高电平变化为低电平，并维持为低电平状态；接触位置14仍为高电平，其工作电路图可以如图5D所示。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置12由高电平变化为低电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第九电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第九电平状态变化报告确定通信设备单板10正常插入。
在该实施方式中，若用户(如管理员)在通信设备单板10正常插入后，继续保持插入动作，则导电弹片20内侧的另一端22会逐渐向接触位置14靠近，当通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器处于过配合状态(即通信设备单板10的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙)时，导电弹片20内侧的另一端22会不再与接触位置12接触，而变为与接触位置14接触，此时，接触位置14与固定位置11接通，其示意图可以如图5E所示，此时，逻辑芯片15可以检测到接触位置14由高电平变化为低电平，并维持为低电平状态；接触位置12仍为高电平，其工作电路图可以如图5F所示。
其中，当逻辑芯片15检测到接触位置14由高电平变化为低电平时，可以生成对应的电平状态变化报告(本文中称为第十电平状态变化报告)，用户(如管理员)可以根据该第十电平状态变化报告确定通信设备单板10插入过紧。
需要说明的是，在该实施方式中，通信设备单板10被拔出时的接触位置12和接触位置14的电平状态变化情况与通信设备单板10插入时的情况相反，其具体实现在此不做赘述。
在该实施例的另一个实施方式中，其工作原理电路图可以如图5G所示，其中，通信设备单板10的连接器的固定位置11连接预设电源，接触位置12和接触位置13接地。
在该实施方式中，通信设备单板10插入(被拔出)时接触位置12和接触位置14的电平状态变化情况与上一实施方式中通信设备单板10插入(被拔出)时接触位置12和接触位置14的电平状态变化情况相反，其具体实现在此不做赘述。
可见，在该实施例中，可以通过检测接触位置12和接触位置13的电平变化情况，可以确定通信设备单板是否正常插入或处于过配合状态。
实施例四
请参见图6A，为本发明实施例提供的一种通信设备单板的结构示意图，如图6A所示，在图3A所示的通信设备单板的基础上，该通信设备单板10还可以包括接触位置13和接触位置14，该接触位置13以及接触位置14与固定位置11的电平均不同；其中：
当固定位置11固定连接导电弹片20内侧的一端21，且通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙大于预设阈值范围的上限时，导电弹片内侧的另一端22与接触位置13接触；
当固定位置11固定连接导电弹片20内侧的一端21，且通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙小于预设阈值范围的下限时，导电弹片内侧的另一端22与接触位置14接触。
在该实施例其中一个实施方式中，其工作原理电路图可以如图6B所示，其中，通信设备单板10的连接器的固定位置11接地，接触位置12、接触位置13和接触位置14连接预设电源。
在该实施方式中，通信设备单板10插入过程中，导电弹片20内存的另一端22与通信设备单板10的连接器的接触情况可以分别如图6A、图6C和6D所示，其工作电路图的连接关系可以分别如图6B、图6E和图6F所示；其中，图6A对应图6B，图6C对应图6E，图6D对应图6F。
其中，通信设备单板10插入过程中各接触位置的电平变化情况可以分别参见实施例二和实施例三中的相关描述，本发明实施例在此不做赘述。
需要说明的是，通信设备单板10被拔出时的接触位置12、接触位置13和接触位置14的电平状态变化情况与通信设备单板10插入时的情况相反，其具体实现在此不做赘述。
在该实施例的另一个实施方式中，其工作原理电路图可以如图6G所示，其中，通信设备单板10的连接器的固定位置11连接预设电源，接触位置12、接触位置13以及接触位置14接地。
在该实施方式中，通信设备单板10插入(被拔出)时接触位置12、接触位置13以及接触位置14的电平状态变化情况与上一实施方式中通信设备单板10插入(被拔出)时接触位置12、接触位置13以及接触位置14的电平状态变化情况相反，其具体实现在此不做赘述。
可见，在该实施例中，可以通过检测接触位置12、接触位置13以及接触位置14的电平变化情况，可以确定通信设备单板是否正常插入或处于过配合状态或处于欠配合状态。
应该认识到，上述各实施例仅仅是通信设备单板10的连接器上设置接触位置的几种具体示例，而不是对本发明保护范围的限定，在本发明实施例中，通信设备单板10的连接器上也可以设置4个或4个以上的接触位置，以便可以通过检测各接触位置的电平变化情况更精确地了解通信设备单板10的插入情况，其具体实现在此不做赘述。
在本发明其中一个实施例中，逻辑芯片15根据检测到的各接触位置的电平变化情况生成对应的电平状态变化报告之后，可以将生成的电平状态变化报告保存到寄存器中，由用户(如管理员)通过相应的控制指令控制CPU(Center Process Unit，中央处理单元)从寄存器中读取对应的电平状态变化报告并展示给用户，供用户查看，以准确获知通信设备单板的插入情况。
在本发明另一个实施例中，逻辑芯片15根据检测到的各接触位置的电平变化情况生成对应的电平状态变化报告之后，可以直接上报该电平状态变化报告，如将生成的电平状态变化报告上报给CPU，由CPU在指定的功能界面中展示给用户，以便用户能够准确获知通信设备单板的插入情况。
通过以上描述可以看出，在本发明实施例提供的技术方案中，通过在通信设备单板的连接器上设置电平不同的固定位置和接触位置，并在该固定位置上固定连接导电弹片内侧的一端，当通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙属于预设阈值范围时，导电弹片内侧的另一端与接触位置12接触，从而，可以根据接触位置12的电平变化情况确定通信设备单板是否正常插入。
进一步地，本发明实施例还提供了一种通信设备，其可以包括上述任一实施例中所描述的通信设备单板。
上述装置中各个单元的功能和作用的实现过程具体详见上述方法中对应步骤的实现过程，在此不再赘述。
对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本发明方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种通信设备单板，应用于通信设备，其特征在于，所述通信设备单板的连接器设置有固定位置(11)和接触位置(12)，所述固定位置(11)和接触位置(12)的电平不同；其中：
所述固定位置(11)用于固定连接导电弹片内侧的一端(21)；其中，所述导电弹片外侧设有绝缘涂层；
当所述固定位置(11)固定连接所述导电弹片内侧的一端(21)，且所述通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙属于预设阈值范围时，所述导电弹片内侧的另一端(22)与所述接触位置(12)接触；
其中，还包括：逻辑芯片(15)；其中：
所述逻辑芯片(15)与所述接触位置(12)连接，用于检测所述接触位置(12)的电平状态变化，并生成对应的电平状态变化报告。
2.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，所述通信设备单板的连接器还设置有接触位置(13)，所述接触位置(13)和所述固定位置(11)的电平不同；其中：
当所述固定位置(11)固定连接所述导电弹片内侧的一端(21)，且所述通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙大于所述预设阈值范围的上限时，所述导电弹片内侧的另一端(22)与所述接触位置(13)接触。
3.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，所述通信设备单板的连接器还设置有接触位置(14)，所述接触位置(14)和所述固定位置(11)的电平不同；其中：
当所述固定位置(11)固定连接所述导电弹片内侧的一端(21)，且所述通信设备单板的连接器与框式插卡设备中对应的连接器的配合间隙小于所述预设阈值范围的下限时，所述导电弹片内侧的另一端(22)与所述接触位置(14)接触。
4.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，所述固定位置(11)接地，所述接触位置(12)连接预设电源；
所述逻辑芯片(15)与所述接触位置(12)连接；
当所述逻辑芯片(15)检测到所述接触位置(12)由高电平变化为低电平时，生成第一电平状态变化报告；
当所述逻辑芯片(15)检测到所述接触位置(12)由低电平变化为高电平时，生成第二电平状态变化报告。
5.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，所述固定位置(11)为连接预设电源，所述接触位置(12)接地；
所述逻辑芯片(15)与所述接触位置(12)连接；
当所述逻辑芯片(15)检测到所述接触位置(12)由低电平变化为高电平时，生成第三电平状态变化报告；
当所述逻辑芯片(15)检测到所述接触位置(12)由高电平变化为低电平时，生成第四电平状态变化报告。
6.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，
所述逻辑芯片(15)，还用于上报生成的电平状态变化报告。
7.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的通信设备单板。
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