CN114296010B - 一种实现连接器配合情况监控的结构、方法及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及实现连接器配合情况监控的结构、方法及存储介质。本发明在连接器第一接头上设置第一触点模块,在连接器第二接头上设置第二触点模块;第一触点模块和第二触点模块由沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向的若干导电片和间断导电结构组成,间断导电结构包括若干标定位置的导电块;导电片连接高电平,导电块电性连接检测模块;连接器第一接头插接到连接器第二接头,导电片与对应的间断导电结构接触,连接器第一接头与连接器第二接头的连接配合度不同,导电片接触不同的导电块,使得接触导电片的导电块呈高电平,检测模块根据各个间断导电结构中高电平的导电块情况确定连接器第一接头和连接器第二接头的连接配合情况。
Description
技术领域
本发明涉及连接器连接情况监控领域,尤其涉及一种实现连接器配合情况监控的结构、方法及存储介质。
背景技术
如今的电信系统、数据通信系统、复杂计算机系统等都依赖于高速串行数据传输。高速串行数据传输的链路称为高速链路,其包括高速IO链路和高速背板链路,高速背板链路需要通过连接器实现至少两块PCB之间的互联。
通信系统在较低的信号频率进行通信时,驱动器和接收机一般是导致信号完整性问题的最主要因素。但随着时钟频率、总线速率及链路速率突破每秒千兆大关,物理层特性对信号完整性的影响变得日益关键。而连接器作为连接总线的必要工具包含两个部分,连接器第一接头和连接器第二接头,二者通过插拔的方式实现连接和分离,而在实际生产过程中,由于加工公差的原因,难免会出现连接器配合不到位的情况。如图1所示,连接器第一接头和连接器第二接头的配合程度对连接器处的阻抗会产生非常明显的影响,配合程度越差,连接器处的阻抗值越高;如图2所示,连接器第一接头和连接器第二接头的配合程度对插入损耗产生非常明显的影响,配合程度越差,连接器处的的插入损耗越高;如图3所示,连接器第一接头和连接器第二接头的配合程度对回波损耗产生非常明显的影响,配合程度越差,回波损耗越明显。因此,连接器第一接头和连接器第二接头配合的配合程度差到一定程度对链路的信号完整性产生显著的影响,严重时甚至会导致部分链路开路造成传输丢包。
现有设计中为提高连接器第一接头和连接器第二接头连接配合度,在连接器第一接头和连接器第二接头上分别设置导向销和导向槽,保证连接器第一接头和插接于连接器第二接头的位置和角度合适,增加连接器第一接头和连接器第二接头之间的配合度。然而实际应用过程中,加工公差始终存在,机箱内因风扇机械硬盘等工作不然会产生振动,长久使用可能影响连接器的连接情况,一旦连接器的配合程度出现问题,则会影响服务器所执行业务。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本发明提供一种实现连接器配合情况监控的结构、方法及存储介质。
第一方面,本发明提供一种实现连接器配合情况监控的结构,包括:设置于连接器第一接头外壁的第一触点模块、设置于连接器第二接头内壁的第二触点模块,所述连接器第一接头插接于连接器第二接头时,相对应的第一触点模块和第二触点模块相接触;所述第一触点模块和第二触点模块中的一个包含若干导电片,所述导电片的主体沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向设置;所述第一触点模块和第二触点模块中的另一个包含若干间断导电结构,所述间断导电结构包括若干沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向排列的导电块,每个导电块之间相互绝缘,导电块的位置通过距离标定;
每个所述导电片和所述导电块分别电性连接压接管脚,导电片所接的压接管脚连接高电平;所述导电块分别通过压接管脚电性连接检测模块,所述检测模块根据导电块的电平监控连接器第一接头和连接器第二接头的连接配合情况。
优选地,所述导电片呈“L”型;
在导电片设置于连接器第一接头的设计中,导电片L型的短边设置于连接器第一接头的端面上,所述导电片L型的长边沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向设置于连接器第一接头外壁;
在导电片设置于连接器第二接头的设计中,导电片L型的短边设置于连接器第二接头接口的底面上,所述导电片L型的长边沿连接器第二接头和连接器第一接头的插接方向设置于连接器第二接头接口的内壁。
优选地,在导电片设置于连接器第一接头,间断导电结构设置于连接器第二接头的设计中,每个间断导电结构中的一个导电块设置于连接器第二接头接口的底面上,对应导电片L型的短边;
在导电片设置于连接器第二接头,间断导电结构设置于连接器第一接头的设计中,每个间断导电结构中的一个导电块设置于连接器第一接头的端面上,对应导电片L型的短边。
优选地,所述第一触点模块和第二触点模块包含至少三个导电片、至少三个间断导电结构。
优选地,所述检测模块电性连接指示模块,所述指示模块包括但不限于指示灯、蜂鸣器以及显示端中的任意一种或几种。
优选地,所述检测模块电性连接服务器内的基板管理控制器,所述基板管理控制器从检测模块获取各个连接器的连接配合情况数据并记录存储。
优选地,所述第一触点模块和第二触点模块包含四个导电片、四个间断导电结构,四个导电片或四个间断导电结构呈矩形排布,记录相邻的导电片或间断导电结构之间的距离L1和L2,连接器第一接头和连接器第二接头连接时,根据各个间断导电结构中呈高电平的导电块位置确定连接器第一接头和连接器第二接头之间的偏斜量,通过偏斜量配合L1和L2计算偏斜度。
第二方面,本发明提供一种连接器配合情况监控的方法,包括:
将连接器第一接头和连接器第二接头编号;
检测模块利用编号检测目标连接器第一接头和目标连接器第二接头中每个间接导电结构内的导电块呈高电平的情况;
根据呈高电平的导电块的位置和导电块的距离定标确定连接器第一接头和连接器第二接头之间的配合情况,所述配合情况包括分离程度和偏斜度;
检测模块将配合情况的数据通过指示模块显示,当配合情况中的分离程度和偏斜度分别超过对应的设定阈值时,检测模块通过指示模块警示。
更进一步地,基板管理控制器周期性地从检测模块获取配合情况数据,基板管理控制器将配合情况数据记录并存储,通过基板管理控制器所连接到通讯模块将配合情况数据提供给用户。
第三方面,本发明实施例提供一种实现连接器配合情况监控的存储介质,其所述实现连接器配合情况监控的存储介质存储至少一条指令,读取并执行所述指令实现所述连接器配合情况监控的方法。
本发明实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本发明在连接器第一接头上设置第一触点模块,在连接器第二接头上设置第二触点模块;第一触点模块和第二触点模块由沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向的若干导电片和间断导电结构组成,其中,间断导电结构包括若干标定位置的导电块;导电片连接高电平,导电块电性连接检测模块;连接器第一接头插接在连接器第二接头上时,导电片与对应的间断导电结构接触,连接器第一接头与连接器第二接头之间连接配合度不同时,导电片接触不同间断导电结构中的导电块,使得接触导电片的导电块呈高电平,检测模块根据各个间断导电结构中高电平的导电块情况确定连接器第一接头和连接器第二接头的连接配合情况。
本发明的检测模块电性连接指示模块检测模块检测连接器第一接头和连接器第二接头连接配合度差到预设程度后,检测模块控制指示模块指示连接配合度差的连接器,方便定位连接故障。本发明检测模块电性连接基板管理控制器与基板管理控制器通信,基板管理控制器获取连接配合情况数据并保存,基板管理控制器利用常用的通信接口向用户提供配合情况数据,方便远程监控,集中管理。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为连接器不同配合程度对阻抗影响的示意图;
图2为连接器不同配合程度对插入损耗影响的示意图;
图3为连接器不同配合程度对回波损耗影响的示意图;
图4为本发明实施例提供的导电片的示意图;
图5为本发明实施例提供的间断导电结构的示意图;
图6为本发明实施例提供的连接器第一接头及第一触点模块的示意图;
图7为本发明实施例提供的连接器第二接头及第二触点模块的示意图;
图8为本发明实施例提供的连接器配合情况监控的方法的流程图。
图中标号及含义如下:1、导电片,2、间断导电结构,10、第一触点模块,20、连接器第一接头压接管脚,30、插槽,100、第二触点模块,200、连接器第二接头压接管脚,300、插脚。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
实施例1
参阅图6和图7所示,本发明实施例提供一种实现连接器配合情况监控的结构,包括:设置于连接器第一接头外壁的第一触点模块、设置于连接器第二接头内壁的第二触点模块,所述连接器第一接头插接于连接器第二接头时,相对应的第一触点模块和第二触点模块相接触;参阅图4和图5所示,所述第一触点模块和第二触点模块中的一个包含若干导电片1,所述导电片呈长条形,所述导电片1的主体沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向设置;所述第一触点模块和第二触点模块中的另一个包含若干间断导电结构2,所述间断导电结构包括若干沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向排列的导电块,每个导电块之间相互绝缘,导电块的位置通过距离标定,具体实施过程中,一种可行的导电块的排列方式是均匀排列。具体的,为保证通过第一触点模块和第二触点模块能够检测连接器第一接头和连接器第二接头之间的配合情况,所述第一触点模块和第二触点模块包含至少三个导电片、至少三个间断导电结构,且至少三个导电片至少三个间断导电结构整体否排列阵型呈非直线型。
所述导电片和导电块分别电性连接压接管脚,导电片所接压接管脚接高电平。当连接器第一接头插接在连接器第二接头时,导电片和导电块接触,与导电片接触的导电块呈高电平,若连接器第一接头和连接器第二接头之间配合度差,则存在导电块不会与导电片接触。统计各个间断导电结构2中导电块的高电平和非高电平情况即可检测连接器第一接头和连接器第二接头的配合情况。
所述导电块分别电性连接检测模块,所述检测模块根据导电块的电平监控连接器第一接头和连接器第二接头的连接配合情况。
所述检测模块电性连接指示模块,所述指示模块包括但不限于指示灯、蜂鸣器以及显示端中的任意一种或几种。所述指示灯与连接器对应,且设置于机箱上,所述蜂鸣器设置于机箱上。对于显示端,一种可行的方式是检测模块直接连接显示器,显示器设置于机箱上,检测模块将配合情况数据通过显示器显示;另一种可行的方式是,检测模块电性连接显示接口,显示接口设置于机箱上,用户将移动显示终端通过数据线连接显示接口,检测模块将配合情况数据通过显示终端显示。
所述检测模块电性连接服务器内的基板管理控制器,所述基板管理控制器从检测模块获取各个连接器的连接配合情况数据并记录存储。用户通过基板管理控制器的常规接口获取配合情况数据。
在检测模块检测到目标连接器的配合程度差到预设程度时,所述检测模块控制对应目标连接器的指示灯发光,控制蜂鸣器给出目标连接器配合度差提示,检测模块通过显示端实时显示,基板管理控制器将从检测模块获取正常配合情况数据和超出预设程度的配合情况数据以不同的数据格式提供给用户。
实施例2
本申请实施例与实施例1的区别在于,所述导电片呈“L”型;且间断导电结构中的导电块排列分布改变。
具体的,在导电片设置于连接器第一接头,间断导电结构设置于连接器第二接头的设计中,导电片L型的短边设置于连接器第一接头的端面上,所述导电片L型的长边沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向设置于连接器第一接头外壁;每个间断导电结构中的一个导电块设置于连接器第二接头接口的底面上,对应导电片L型的短边;连接器第一接头插接在连接器第二接头时,连接器第一接头的端面与连接器第二接头接口的底面相对,插接到底部,插接深度完全配合时,导电片L型的短边抵触对应间断导电结构中处于连接器第二接头底面上的导电块。检测模块检测连接器第二接头底面上的全部导电块是否均为高电平,是则认为连接器第一接头和连接器第二接头插接深度完全配合,并控制指示模块给出相应指示提示用户插接效果完美。
同样的,在导电片设置于连接器第二接头,间断导电结构设置于连接器第一接头的设计中,导电片L型的短边设置于连接器第二接头接口的底面上,所述导电片L型的长边沿连接器第二接头和连接器第一接头的插接方向设置于连接器第二接头接口的内壁。每个间断导电结构中的一个导电块设置于连接器第一接头的端面上,对应导电片L型的短边。
实施例3
本申请实施例中,所述第一触点模块和第二触点模块包含四个导电片、四个间断导电结构,四个导电片或四个间断导电结构呈矩形排布,记录相邻的导电片或间断导电结构之间的距离L1和L2,L1和L2分别表示矩形排布中矩形长和矩形宽的长度。连接器第一接头和连接器第二接头连接时,根据各个间断导电结构中呈高电平的导电块位置确定连接器第一接头和连接器第二接头之间的偏斜量,通过偏斜量配合L1和L2计算偏斜度。
实施例4
参阅图8所示,本申请实施例提供一种连接器配合情况监控的方法,包括:
将连接器第一接头和连接器第二接头编号,使得连机器公头、连接器第二接头可识别;
检测模块利用编号检测目标连接器第一接头和目标连接器第二接头中每个间接导电结构内的导电块呈高电平及呈非高电平的情况;
根据呈高电平的导电块的位置和导电块的距离定标确定连接器第一接头和连接器第二接头之间的配合情况,所述配合情况包括分离程度和偏斜度。分离程度通过非高电平导电块及非高电平导电块的距离标定来确定;偏斜度通过非高电平导电块的距离标定,以及导电片或间断导电结构之间距离比确定。
检测模块将配合情况的数据通过指示模块显示,当配合情况中的分离程度和偏斜度分别超过对应的设定阈值时,检测模块通过指示模块警示。
具体实施过程中,基板管理控制器周期性地从检测模块获取配合情况数据,基板管理控制器将配合情况数据记录并存储,通过基板管理控制器所连接到通讯模块将配合情况数据提供给用户。
实施例4
本发明实施例提供一种实现连接器配合情况监控的存储介质,所述实现连接器配合情况监控的存储介质存储至少一条指令,读取并执行所述指令实现所述连接器配合情况监控的方法。
本发明在连接器第一接头上设置第一触点模块,在连接器第二接头上设置第二触点模块;第一触点模块和第二触点模块由沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向的若干导电片和间断导电结构组成,其中,间断导电结构包括若干标定位置的导电块;导电片连接高电平,导电块电性连接检测模块;连接器第一接头插接在连接器第二接头上时,导电片与对应的间断导电结构接触,连接器第一接头与连接器第二接头之间连接配合度不同时,导电片接触不同间断导电结构中的导电块,使得接触导电片的导电块呈高电平,检测模块根据各个间断导电结构中高电平的导电块情况确定连接器第一接头和连接器第二接头的连接配合情况。
本发明的检测模块电性连接指示模块检测模块检测连接器第一接头和连接器第二接头连接配合度差到预设程度后,检测模块控制指示模块指示连接配合度差的连接器,方便定位连接故障。本发明检测模块电性连接基板管理控制器与基板管理控制器通信,基板管理控制器获取连接配合情况数据并保存,基板管理控制器利用常用的通信接口向用户提供配合情况数据,方便远程监控,集中管理。
在本发明所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
以上所述仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种实现连接器配合情况监控的结构,其特征在于,包括:设置于连接器第一接头外壁的第一触点模块、设置于连接器第二接头内壁的第二触点模块,所述连接器第一接头插接于连接器第二接头时,相对应的第一触点模块和第二触点模块相接触;所述第一触点模块和第二触点模块中的一个包含若干导电片,所述导电片的主体沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向设置;所述第一触点模块和第二触点模块中的另一个包含若干间断导电结构,所述间断导电结构包括若干沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向排列的导电块,每个导电块之间相互绝缘,导电块的位置通过距离标定;
每个所述导电片和所述导电块分别电性连接压接管脚,导电片所接的压接管脚连接高电平;所述导电块分别通过压接管脚电性连接检测模块,所述检测模块根据导电块的电平监控连接器第一接头和连接器第二接头的连接配合情况。
2.根据权利要求1所述的实现连接器配合情况监控的结构,其特征在于,所述导电片呈“L”型;
在导电片设置于连接器第一接头的设计中,导电片L型的短边设置于连接器第一接头的端面上,所述导电片L型的长边沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向设置于连接器第一接头外壁;
在导电片设置于连接器第二接头的设计中,导电片L型的短边设置于连接器第二接头接口的底面上,所述导电片L型的长边沿连接器第二接头和连接器第一接头的插接方向设置于连接器第二接头接口的内壁。
3.根据权利要求2所述的实现连接器配合情况监控的结构,其特征在于,在导电片设置于连接器第一接头,间断导电结构设置于连接器第二接头的设计中,每个间断导电结构中的一个导电块设置于连接器第二接头接口的底面上,对应导电片L型的短边;
在导电片设置于连接器第二接头,间断导电结构设置于连接器第一接头的设计中,每个间断导电结构中的一个导电块设置于连接器第一接头的端面上,对应导电片L型的短边。
4.根据权利要求1所述的实现连接器配合情况监控的结构,其特征在于,所述第一触点模块和第二触点模块包含至少三个导电片、至少三个间断导电结构。
5.根据权利要求1所述的实现连接器配合情况监控的结构,其特征在于,所述检测模块电性连接指示模块,所述指示模块包括但不限于指示灯、蜂鸣器以及显示端中的任意一种或几种。
6.根据权利要求1所述的实现连接器配合情况监控的结构,其特征在于,所述检测模块电性连接服务器内的基板管理控制器,所述基板管理控制器从检测模块获取各个连接器的连接配合情况数据并记录存储。
7.根据权利要求1所述的实现连接器配合情况监控的结构,其特征在于,所述第一触点模块和第二触点模块包含四个导电片、四个间断导电结构,四个导电片或四个间断导电结构呈矩形排布,记录相邻的导电片或间断导电结构之间的距离L1和L2,连接器第一接头和连接器第二接头连接时,根据各个间断导电结构中呈高电平的导电块位置确定连接器第一接头和连接器第二接头之间的偏斜量,通过偏斜量配合L1和L2计算偏斜度。
8.一种连接器配合情况监控的方法,应用于权利要求1-7任一所述的一种实现连接器配合情况监控的结构,其特征在于,包括:
在连接器第一接头上设置第一触点模块,在连接器第二接头上设置第二触点模块;第一触点模块和第二触点模块分别由沿连接器第一接头和连接器第二接头插接方向的若干导电片和间断导电结构组成,其中,间断导电结构包括若干标定位置的导电块;每个导电片连接高电平,每个导电块电性连接检测模块;连接器第一接头插接在连接器第二接头上时,导电片与对应的间断导电结构接触,连接器第一接头与连接器第二接头之间连接配合度不同时,导电片接触不同间断导电结构中的导电块,使得接触导电片的导电块呈高电平;
将连接器第一接头和连接器第二接头编号;
检测模块利用编号检测目标连接器第一接头和目标连接器第二接头中每个间接导电结构内的导电块呈高电平的情况;
根据呈高电平的导电块的位置和导电块的距离定标确定连接器第一接头和连接器第二接头之间的配合情况,所述配合情况包括分离程度和偏斜度;
检测模块将配合情况的数据通过指示模块显示,当配合情况中的分离程度和偏斜度分别超过对应的设定阈值时,检测模块通过指示模块警示。
9.根据权利要求8所述的连接器配合情况监控的方法,其特征在于,基板管理控制器周期性地从检测模块获取配合情况数据,基板管理控制器将配合情况数据记录并存储,通过基板管理控制器所连接的通讯模块将配合情况数据提供给用户。
10.一种实现连接器配合情况监控的存储介质,其特征在于,所述实现连接器配合情况监控的存储介质存储至少一条指令,处理器读取并执行所述指令实现如权利要求8或9所述连接器配合情况监控的方法。
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