JP2016109664A - プローブ及び接触検査装置 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 369
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 13
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 43
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N nickel tungsten Chemical compound [Ni].[W] MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
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Abstract
【解決手段】プローブは、一端が被検査体に接触及び離間し、他端が回路基板に接触して前記被検査体の検査を行うプローブであって、前記他端には、前記プローブの軸線周り方向への回転を規制する回転被規制部が設けられている。また、前記一端と前記他端との間には、少なくとも一つの螺旋状のスリットを有する、前記プローブの軸線方向に伸縮自在な伸縮部を備えている。また、前記他端は管状部材で形成されている。また、前記伸縮部は、前記一端と前記他端との間において少なくとも2つ設けられ、前記伸縮部と前記伸縮との間には、中間部が形成されている。
【選択図】図3
Description
本態様によれば、前記回転被規制部が前記プローブの軸線周り方向への回転を規制するので、前記他端と前記回路基板との接触部分における摩耗及び損傷が生じることを抑制できる。したがって、前記プローブと前記回路基板との間の電気的接続を安定させることができ、前記接触検査装置の信頼性を向上させることができる。
しかしながら、本態様では前記回転被規制部により前記他端の回転が規制されている状態であるため、前記他端が管状部材であっても前記他端における前記回転が抑制されるので、前記他端と前記回路基板との間に生じる摩耗や損傷をより効果的に抑制でき、前記プローブと前記回路基板との間の電気的接続を安定させることができる。
<<<接触検査装置の概要>>>
図1及び図2は「接触検査装置」の一実施形態であるプローブカード90を示している。プローブカード90は、「回路基板」としてのプローブ基板12と、補強板14と、プローブヘッド16と、複数のプローブ100とを備えている。また、プローブカード90は、図示しないテスターに電気的に接続されるとともに前記テスターに対して揺動可能に当該テスターに取り付けられている。
また、プローブヘッド16内において複数のプローブ100は中間保持部材26により前記交差する方向、すなわち同じ方向に撓まされて整列させられる。これにより、プローブカード90は被検査体への検査時において各プローブ100にオーバードライブが作用しても、プローブ100の撓み方向は予め中間保持部材26により規定されているので、隣り合うプローブ100同士が撓んだ状態で接触して短絡することを抑制できる。
ここで、図3及び図4を参照してプローブ100の構成について詳説する。プローブ100は、プローブ100の一端100aを構成する第1の接触部104と、弾性部106とを備えている。本実施例において弾性部106は管状部材として構成されている。弾性部106には、軸線方向において少なくとも一つの螺旋状のスリットを有する伸縮部108が設けられている。本実施例において弾性部106には2つの伸縮部108A、108B(図3参照)が設けられている。また、伸縮部108Aと伸縮部108Bの間には中間部110が設けられている。
しかしながら、本実施例では回転被規制部112により接点部106bのプローブ100の軸線周り方向への回転が規制されている状態であるため、弾性部106が管状部材であっても接点部106bにおける回転が抑制されるので、接点部106bとプローブ基板12の接触部12aとの間に生じる摩耗や損傷をより効果的に抑制でき、プローブ100とプローブ基板12との間の電気的接続を安定させることができる。
(1)本実施例において、プローブ100の他端100b、すなわち弾性部106の他端において回転被規制部112は切欠き部として形成したが、この構成に代えて、図7に示すようにプローブ100の他端100bにおいてスリット状の回転被規制部114として形成してもよく、図8及び図9に示すように管状部材である弾性部106の他端(プローブ100の他端100b)をプレス成形等により多角形の形状に成形して回転被規制部116、118を形成してもよい。一例として、図8では回転被規制部116は六角形の形状に形成されており、図9では回転被規制部118は星型の形状に形成されている。尚、この場合において上部プローブヘッド22に設けられる回転規制部102の形状は弾性部106の他端に設けられた回転被規制部114、116、118の形状に対応するように形成される。
(3)また、本実施例において、プローブ100の2箇所の伸縮部108A、108Bの螺旋の方向を同じ方向としたが、この構成に代えて、2箇所の伸縮部108A、108Bの螺旋方向を互いに逆方向としてもよい。
(4)また、本実施例において回転規制部102は回転被規制部112の形状に対応してD字状としたが、例えば矩形に形成し、該矩形の一辺が回転被規制部112と係合して回転を規制する構成であってもよい。
(5)また、本実施例におけるプローブ100は弾性部106の両端部に伸縮自在な接触部を設ける構成、つまりポゴピン(特開2014−025761号公報等)のような構成であってもよい。
図11及び図12を参照して、第2の実施例について説明する。図11を参照するに第2の実施例に係るプローブ68は、第1の接触部70と、弾性部72とを備えている。弾性部72は図11における−Z軸方向側の端部で第1の接触部70と接続されている。弾性部72には、プローブ68の軸線方向(図11におけるZ軸方向)に沿って間隔をおいて2箇所の螺旋状のスリットを有する伸縮部74A、74B(図11参照)が設けられている。また、弾性部72において図11における+Z軸方向側の端部を接点部76とする。弾性部72において接点部76が設けられた側の端部には、回転被規制部78(図12参照)が設けられている。
次いで、図13ないし図18を参照して第3の実施例について説明する。本実施例において、プローブカード10は、プローブヘッド16とプローブ基板12との間に複数の位置決め部材36、38を設け、位置決め部材36、38に回転規制部56、58を設けた点で第1の実施例と異なる。
図15に示すように本実施例におけるプローブカード10において、プローブヘッド16の上部プローブヘッド22には、回転規制部102に代えて、複数の孔部22aが形成されている。複数の孔部22aは、上下方向(Z軸)に沿って延びるとともに、上下方向に延びる軸線を孔部24a、26aと共有している。すなわち、一組の孔部22a、24a、26aの各軸線は同軸上に位置している。
図13及び図14を参照してプローブ18の構成について詳説する。プローブ18は、プローブ18の一端18aを構成する第1の接触部44と、プローブ18の他端18bを構成する第2の接触部46と、弾性部48とを備えている。弾性部48の両端には、それぞれ第1の接触部44と、第2の接触部46とが接続されている。
次いで図16を参照して、第1の位置決め部材36及び第2の位置決め部材38について説明する。本実施例において第1の位置決め部材36及び第2の位置決め部材38は、セラミック等の非導電性材料から構成される板状部材として形成されている。尚、図16には説明のため第1の位置決め部材36を示しており、第1の位置決め部材36を用いて説明する。
図17を参照するに、上部プローブヘッド22の上部において第1の位置決め部材36の矩形の回転規制部56と第2の位置決め部材38の矩形の回転規制部58とがX軸方向及びY軸方向における同じ位置で重なり合う状態となっている。尚、この状態では、第1の位置決め部材36の位置決め孔60A、60Bの位置と第2の位置決め部材38の位置決め孔62A、62Bの位置とは、互いにX軸方向及びY軸方向においてずれている。
(1)本実施例においてプローブ18に代えて、第2の実施例におけるプローブ68とする構成としてもよい。
(2)本実施例において第1の位置決め部材36及び第2の位置決め部材38を上部プローブヘッド22の上部に設ける構成としたが、第1の位置決め部材36のみを上部プローブヘッド22の上部に設ける構成としてもよい。この構成において、第1の位置決め部材36の回転規制部56のサイズをプローブ18の回転被規制部52に対応するサイズとすることで、回転規制部56にプローブ18の回転被規制部52を受け入れただけで、プローブ18の軸線方向回りの回転を規制することができる。
12b、12c、12d 接触領域、14 補強板、14a 平面、
16 プローブヘッド、18、68、100 プローブ、18a、100a 一端、
18b、100b 他端、20、40 締結部材、22 上部プローブヘッド、
22a、24a、26a 孔部、24 下部プローブヘッド、26 中間保持部材、
28 検査ステージ、30 チャックトップ、32 載置面、34 被検査体、
34a 電極、36 第1の位置決め部材、38 第2の位置決め部材、
42 位置決めピン、44、70、104 第1の接触部、46 第2の接触部、
46a 先端部分、48、72、106 弾性部、48a、48b、106a 溶接部分、
48c、110 中間部、
50A、50B、74A、74B、108A、108B 伸縮部、
52、78、112、114、116、118 回転被規制部、
54 貫通孔、56、58、102 回転規制部、
60A、60B、62A、62B 位置決め孔、76、106b 接点部
Claims (9)
- 一端が被検査体に接触及び離間し、他端が回路基板に接触して前記被検査体の検査を行うプローブであって、
前記他端には、前記プローブの軸線周り方向への回転を規制する回転被規制部が設けられている、
ことを特徴とするプローブ。 - 請求項1に記載のプローブにおいて、前記一端と前記他端との間には、少なくとも一つの螺旋状のスリットを有する、前記プローブの軸線方向に伸縮自在な伸縮部を備える、
ことを特徴とするプローブ。 - 請求項2に記載のプローブにおいて、前記他端は管状部材で形成されている、
ことを特徴とするプローブ。 - 請求項2または請求項3に記載のプローブにおいて、前記伸縮部は、前記一端と前記他端との間において少なくとも2つ設けられ、
前記伸縮部と前記伸縮部との間には中間部が形成されている、
ことを特徴とするプローブ。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のプローブにおいて、前記回転被規制部は前記他端の一部が切り取られた形状の切欠き部として形成されている、
ことを特徴とするプローブ。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のプローブにおいて、前記回転被規制部は管状部材の前記他端を多角形の形状に成形して形成されている、
ことを特徴とするプローブ。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のプローブにおいて、前記回転被規制部は前記プローブの半径方向において前記プローブから突出する突出部として形成されている、
ことを特徴とするプローブ。 - 請求項1または請求項2に記載のプローブにおいて、前記プローブは、前記プローブの一端を構成する第1の接触部と、前記プローブの他端を構成する第2の接触部と、
を備え、
前記第2の接触部は前記回路基板と線接触し、
前記回転被規制部は前記プローブの半径方向において前記プローブから突出する突出部として形成されている、
ことを特徴とするプローブ。 - 被検査体に接触して検査を行う接触検査装置であって、
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の複数のプローブと、
前記プローブの他端と接触する回路基板と、
前記複数のプローブが挿通され、前記回路基板に着脱可能に取り付けられたプローブヘッドと、
を備え、
前記プローブヘッドの前記回路基板と対向する側には、前記プローブの前記回転被規制部と係合する回転規制部が設けられている、
ことを特徴とする接触検査装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15195356.9A EP3026440A3 (en) | 2014-11-26 | 2015-11-19 | Probe and contact inspection device |
US14/945,655 US10024908B2 (en) | 2014-11-26 | 2015-11-19 | Probe and contact inspection device |
TW104138953A TWI616657B (zh) | 2014-11-26 | 2015-11-24 | 探針和接觸檢測裝置 |
CN201510836524.9A CN105628987B (zh) | 2014-11-26 | 2015-11-26 | 探针和接触检查装置 |
KR1020150166364A KR20160063284A (ko) | 2014-11-26 | 2015-11-26 | 프로브 및 접촉검사장치 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014238713 | 2014-11-26 | ||
JP2014238713 | 2014-11-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016109664A true JP2016109664A (ja) | 2016-06-20 |
JP6484137B2 JP6484137B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=54608392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015148607A Active JP6484137B2 (ja) | 2014-11-26 | 2015-07-28 | プローブ及び接触検査装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10215801B2 (ja) |
EP (1) | EP3026439A3 (ja) |
JP (1) | JP6484137B2 (ja) |
KR (2) | KR101828659B1 (ja) |
CN (1) | CN105629150B (ja) |
TW (2) | TWI599780B (ja) |
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USD869305S1 (en) | 2017-02-10 | 2019-12-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe pin |
JP1592871S (ja) | 2017-02-10 | 2017-12-11 | ||
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CN105629150A (zh) | 2016-06-01 |
EP3026439A3 (en) | 2016-06-08 |
JP6484137B2 (ja) | 2019-03-13 |
KR20160063284A (ko) | 2016-06-03 |
TW201643437A (zh) | 2016-12-16 |
KR20160063286A (ko) | 2016-06-03 |
US10215801B2 (en) | 2019-02-26 |
TWI616657B (zh) | 2018-03-01 |
US20160146884A1 (en) | 2016-05-26 |
TW201632891A (zh) | 2016-09-16 |
CN105629150B (zh) | 2018-10-23 |
EP3026439A2 (en) | 2016-06-01 |
TWI599780B (zh) | 2017-09-21 |
KR101828659B1 (ko) | 2018-02-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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