JP2001281266A - 半導体装置測定装置 - Google Patents
半導体装置測定装置Info
- Publication number
- JP2001281266A JP2001281266A JP2000100262A JP2000100262A JP2001281266A JP 2001281266 A JP2001281266 A JP 2001281266A JP 2000100262 A JP2000100262 A JP 2000100262A JP 2000100262 A JP2000100262 A JP 2000100262A JP 2001281266 A JP2001281266 A JP 2001281266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe needle
- bent portion
- semiconductor device
- hanging portion
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 垂直針タイプのプローブ針がパッド表面に付
着した酸化膜を確実に破りパッドとの電気的接触を行え
る半導体測定装置を提供すること。 【解決手段】 測定回路用基板２に一端を電気接続され
垂直下方に伸長する上部垂下部５ａ、屈曲部５ｂ、下部
垂下部５ｄおよび先端部５ｃを含むプローブ針５と、プ
ローブ針５を孔３ａおよび４ａそれぞれに挿入して案内
する第１案内板３および第２案内板４と、第１案内板３
の下方に一定方向に傾斜面１０ａを向けて設けられた突
起物１０とから構成され、オーバードライブ時にウエハ
８との接触圧により屈曲部５が撓んでその一部が突起物
１０の傾斜面１０ａと接触し傾斜面１０ａに沿って移動
していくことで、先端部５ｃの一定方向の回転が得ら
れ、ウエハ８表面の自然酸化膜が確実に破壊されてパッ
ド８ａとの電気接触が可能になる。
着した酸化膜を確実に破りパッドとの電気的接触を行え
る半導体測定装置を提供すること。 【解決手段】 測定回路用基板２に一端を電気接続され
垂直下方に伸長する上部垂下部５ａ、屈曲部５ｂ、下部
垂下部５ｄおよび先端部５ｃを含むプローブ針５と、プ
ローブ針５を孔３ａおよび４ａそれぞれに挿入して案内
する第１案内板３および第２案内板４と、第１案内板３
の下方に一定方向に傾斜面１０ａを向けて設けられた突
起物１０とから構成され、オーバードライブ時にウエハ
８との接触圧により屈曲部５が撓んでその一部が突起物
１０の傾斜面１０ａと接触し傾斜面１０ａに沿って移動
していくことで、先端部５ｃの一定方向の回転が得ら
れ、ウエハ８表面の自然酸化膜が確実に破壊されてパッ
ド８ａとの電気接触が可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的特性を測定するための半導体装置測定装置に関
し、特に、半導体装置測定装置本体とＩＣのパッドとの
電気的接続を行うプローブカードに関するものである。
電気的特性を測定するための半導体装置測定装置に関
し、特に、半導体装置測定装置本体とＩＣのパッドとの
電気的接続を行うプローブカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路の製造プロセスにおいて
は拡散工程が終了するとテスタ（半導体装置測定装置）
と呼ばれる検査装置によりウエハ状態のまま電気的特性
等の測定が行われる。このテスタでは、ＩＣのパッド
（電極）とテスタ本体を電気的に接続するためのボード
としてプローブカードが設けられており、このプローブ
カードに備えられるプローブ針をＩＣのパッドに接触さ
せてＩＣとの電気接続を行うように構成される。以下
に、図１０を参照して、従来のプローブカードの構造お
よび動作について説明する。図１０は、従来のプローブ
カードの断面図である。図１０に示されるように、従来
のプローブカードは、測定装置本体と電気的に接続され
るプリント基板２２と、一端がプリント基板２２上の配
線に半田２１にて電気接続された上部垂下部２５ａと接
触圧を緩衝する屈曲部２５ｂと先端部２５ｃがパッドに
接触する下部垂下部２５ｄとを有するプローブ針２５
（図では簡略化して２本のみを示す）と、プリント基板
２２下側でプローブ針２５を固定する針固定樹脂２６
と、孔２３ａおよび２４ａそれぞれを介してプローブ針
２５を案内する第１案内板２３および第２案内板２４
と、プリント基板２２に固定されてかつ針固定樹脂２
６、第１案内板２３、第２案内板２４をプリント基板２
２に対して平行に固定する固定枠体２７とから構成され
る。この構成で電気的特性等の測定を行う場合には、ウ
エハ２８を載せたステージ２９を移動させてＸ、Ｙ、θ
方向の目合わせを行い、Ｚ方向へ上昇させプローブ針２
５の先端部２５ｃとウエハ２８表面のパッド２８ａとを
接触させる。
は拡散工程が終了するとテスタ（半導体装置測定装置）
と呼ばれる検査装置によりウエハ状態のまま電気的特性
等の測定が行われる。このテスタでは、ＩＣのパッド
（電極）とテスタ本体を電気的に接続するためのボード
としてプローブカードが設けられており、このプローブ
カードに備えられるプローブ針をＩＣのパッドに接触さ
せてＩＣとの電気接続を行うように構成される。以下
に、図１０を参照して、従来のプローブカードの構造お
よび動作について説明する。図１０は、従来のプローブ
カードの断面図である。図１０に示されるように、従来
のプローブカードは、測定装置本体と電気的に接続され
るプリント基板２２と、一端がプリント基板２２上の配
線に半田２１にて電気接続された上部垂下部２５ａと接
触圧を緩衝する屈曲部２５ｂと先端部２５ｃがパッドに
接触する下部垂下部２５ｄとを有するプローブ針２５
（図では簡略化して２本のみを示す）と、プリント基板
２２下側でプローブ針２５を固定する針固定樹脂２６
と、孔２３ａおよび２４ａそれぞれを介してプローブ針
２５を案内する第１案内板２３および第２案内板２４
と、プリント基板２２に固定されてかつ針固定樹脂２
６、第１案内板２３、第２案内板２４をプリント基板２
２に対して平行に固定する固定枠体２７とから構成され
る。この構成で電気的特性等の測定を行う場合には、ウ
エハ２８を載せたステージ２９を移動させてＸ、Ｙ、θ
方向の目合わせを行い、Ｚ方向へ上昇させプローブ針２
５の先端部２５ｃとウエハ２８表面のパッド２８ａとを
接触させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ウエハ２８は
大気に曝されパッド表面には自然酸化膜が付着している
ため、パッドとプローブ針２５を電気的接続させるため
にはプローブ針２５にてこの自然酸化膜を突き破りパッ
ド２８ａの金属表面を露出させる必要がある。このため
ステージ２９をＺ方向に上昇させプローブ針２５とパッ
ド２８ａを一度接触させた後、さらにステージ２９を上
昇させるオーバードライブを行っている。オーバードラ
イブを行うことにより、プローブ針２５がパッド２８ａ
表面の酸化膜を削り取って電気的接触を可能にしてい
る。ところで、プローブカードには、プローブ針が基板
から横方向（斜め方向）に出ている横針タイプと垂直方
向に針が出ている垂直針タイプに大別できる。横針タイ
プの場合は上記のように針が横方向から出ているためオ
ーバードライブをかけた際、プローブ針がパッド上を滑
り容易に酸化膜を削り取れるが、上述したような垂直針
タイプの場合は、プローブ針とパッドが垂直に接触する
ためオーバードライブをかけてもプローブ針がパッド上
を滑りにくく、パッド表面に付着した酸化膜を削り取れ
ずコンタクト不良を起こし易いという問題があった。
大気に曝されパッド表面には自然酸化膜が付着している
ため、パッドとプローブ針２５を電気的接続させるため
にはプローブ針２５にてこの自然酸化膜を突き破りパッ
ド２８ａの金属表面を露出させる必要がある。このため
ステージ２９をＺ方向に上昇させプローブ針２５とパッ
ド２８ａを一度接触させた後、さらにステージ２９を上
昇させるオーバードライブを行っている。オーバードラ
イブを行うことにより、プローブ針２５がパッド２８ａ
表面の酸化膜を削り取って電気的接触を可能にしてい
る。ところで、プローブカードには、プローブ針が基板
から横方向（斜め方向）に出ている横針タイプと垂直方
向に針が出ている垂直針タイプに大別できる。横針タイ
プの場合は上記のように針が横方向から出ているためオ
ーバードライブをかけた際、プローブ針がパッド上を滑
り容易に酸化膜を削り取れるが、上述したような垂直針
タイプの場合は、プローブ針とパッドが垂直に接触する
ためオーバードライブをかけてもプローブ針がパッド上
を滑りにくく、パッド表面に付着した酸化膜を削り取れ
ずコンタクト不良を起こし易いという問題があった。
【０００４】したがって、本発明の解決すべき課題は、
垂直針タイプのプローブ針がパッド表面に付着した酸化
膜を確実に破りパッドとの電気的接触が行える半導体装
置測定装置を提供することである。
垂直針タイプのプローブ針がパッド表面に付着した酸化
膜を確実に破りパッドとの電気的接触が行える半導体装
置測定装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明によれば、垂直に延びその先端部が被測定物
に接触する下部垂下部と、該下部垂下部の上部にこれと
同軸上に延在する上部垂下部と、前記下部垂下部および
前記上部垂下部の間に位置してオーバードライブ時に接
触圧を緩衝して均一かつ安定な針圧を得るための屈曲部
と、を有する導電性のプローブ針と、前記プローブ針の
上部垂下部先端部が電気的に接続される配線を有するプ
リント基板と、オーバードライブ時に前記プローブ針の
前記屈曲部に作用して前記屈曲部および前記下部垂下部
を前記上部垂下部の軸を中心に回転させる回転作用機構
と、を有する半導体装置測定装置、が提供される。
め、本発明によれば、垂直に延びその先端部が被測定物
に接触する下部垂下部と、該下部垂下部の上部にこれと
同軸上に延在する上部垂下部と、前記下部垂下部および
前記上部垂下部の間に位置してオーバードライブ時に接
触圧を緩衝して均一かつ安定な針圧を得るための屈曲部
と、を有する導電性のプローブ針と、前記プローブ針の
上部垂下部先端部が電気的に接続される配線を有するプ
リント基板と、オーバードライブ時に前記プローブ針の
前記屈曲部に作用して前記屈曲部および前記下部垂下部
を前記上部垂下部の軸を中心に回転させる回転作用機構
と、を有する半導体装置測定装置、が提供される。
【０００６】そして、好ましくは、前記プローブ針の前
記屈曲部上に水平に保持された、前記プローブ針を案内
する案内孔が開設された第１の案内板と、前記プローブ
針の前記屈曲部下に水平に保持された、前記プローブ針
を案内する案内孔が開設された第２の案内板と、をさら
に有する。また、好ましくは、前記回転作用機構が、前
記屈曲部近傍に設けられた、オーバードライブ時に前記
屈曲部と接し、この屈曲部が回転するように案内する傾
斜面である。また、好ましくは、前記回転作用機構が、
オーバードライブ時に前記屈曲部の一部を拘束して前記
屈曲部および前記下部垂下部を前記上部垂下部の軸の回
りに強制的に回転させるように運動を行う運動部材と、
該運動部材を運動させる駆動手段とを含み、前記駆動手
段がオーバードライブ時の信号を受信して前記運動部材
を運動させる機構である。また、一層好ましくは、前記
プローブ針が前記上部垂下部の途中にて分割されてお
り、その分割部に、オーバードライブ時に前記屈曲部お
よび前記下部垂下部の回転角を拡大させる回転角促進機
構が挿入されている。
記屈曲部上に水平に保持された、前記プローブ針を案内
する案内孔が開設された第１の案内板と、前記プローブ
針の前記屈曲部下に水平に保持された、前記プローブ針
を案内する案内孔が開設された第２の案内板と、をさら
に有する。また、好ましくは、前記回転作用機構が、前
記屈曲部近傍に設けられた、オーバードライブ時に前記
屈曲部と接し、この屈曲部が回転するように案内する傾
斜面である。また、好ましくは、前記回転作用機構が、
オーバードライブ時に前記屈曲部の一部を拘束して前記
屈曲部および前記下部垂下部を前記上部垂下部の軸の回
りに強制的に回転させるように運動を行う運動部材と、
該運動部材を運動させる駆動手段とを含み、前記駆動手
段がオーバードライブ時の信号を受信して前記運動部材
を運動させる機構である。また、一層好ましくは、前記
プローブ針が前記上部垂下部の途中にて分割されてお
り、その分割部に、オーバードライブ時に前記屈曲部お
よび前記下部垂下部の回転角を拡大させる回転角促進機
構が挿入されている。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を好ましい実
施例に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施
例を示す半導体装置測定装置のプローブカードの全体断
面図である。このプローブカードは、測定装置本体に接
続されたプリント基板２と、プリント基板２上の配線に
一端をハンダ１で電気接続され垂直下方に伸長する上部
垂下部５ａ、屈曲部５ｂ、先端部５ｃが接触部となって
いる下部垂下部５ｄを有するプローブ針５（図では簡略
化して２本のみを示す）と、プリント基板２下側でプロ
ーブ針５の上部垂下部５ａを固定する針固定樹脂６と、
プローブ針５を孔３ａおよび４ａそれぞれに挿入して案
内する第１案内板３および第２案内板４と、プリント基
板２の両端部に固定されて針固定樹脂６、第１案内板
３、第２案内板４をプリント基板２に対して平行に保持
し固定する固定枠体７と、第１案内板３の下方に設けら
れた、傾斜面１０ａを有する突起物１０とから構成され
る。ここで、突起物１０の傾斜面１０ａは、水平面に対
して傾いているとともにプローブ針の屈曲部５ｂを含む
平面に対しても傾いている（直交していない）。オーバ
ードライブ時にはウエハ８との接触圧により屈曲部５ｂ
が撓んでその一部が突起物１０の傾斜面１０ａと接触し
傾斜面１０ａに沿って移動していくことから、下部垂下
部５ｄの先端部５ｃの一定方向の回転（ねじれ）が得ら
れて、ウエハのパッド８ａ表面の自然酸化膜が破壊され
てプローブ針５とパッド８ａとの確実な電気接触が可能
になる。このとき、針固定樹脂６により固定された上部
垂下部５ａは回転しない。屈曲部５ｂは、オーバードラ
イブにより先端部５ｃがウエハ８から受ける接触圧を緩
衝し均一で安定した針圧を得る働きをもつ。プローブ針
５は燐青銅、ピアノ線、金あるいはタングステンなどの
導電体により形成され、第１および第２案内板３、４と
突起物１０は絶縁素材からなる。
施例に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施
例を示す半導体装置測定装置のプローブカードの全体断
面図である。このプローブカードは、測定装置本体に接
続されたプリント基板２と、プリント基板２上の配線に
一端をハンダ１で電気接続され垂直下方に伸長する上部
垂下部５ａ、屈曲部５ｂ、先端部５ｃが接触部となって
いる下部垂下部５ｄを有するプローブ針５（図では簡略
化して２本のみを示す）と、プリント基板２下側でプロ
ーブ針５の上部垂下部５ａを固定する針固定樹脂６と、
プローブ針５を孔３ａおよび４ａそれぞれに挿入して案
内する第１案内板３および第２案内板４と、プリント基
板２の両端部に固定されて針固定樹脂６、第１案内板
３、第２案内板４をプリント基板２に対して平行に保持
し固定する固定枠体７と、第１案内板３の下方に設けら
れた、傾斜面１０ａを有する突起物１０とから構成され
る。ここで、突起物１０の傾斜面１０ａは、水平面に対
して傾いているとともにプローブ針の屈曲部５ｂを含む
平面に対しても傾いている（直交していない）。オーバ
ードライブ時にはウエハ８との接触圧により屈曲部５ｂ
が撓んでその一部が突起物１０の傾斜面１０ａと接触し
傾斜面１０ａに沿って移動していくことから、下部垂下
部５ｄの先端部５ｃの一定方向の回転（ねじれ）が得ら
れて、ウエハのパッド８ａ表面の自然酸化膜が破壊され
てプローブ針５とパッド８ａとの確実な電気接触が可能
になる。このとき、針固定樹脂６により固定された上部
垂下部５ａは回転しない。屈曲部５ｂは、オーバードラ
イブにより先端部５ｃがウエハ８から受ける接触圧を緩
衝し均一で安定した針圧を得る働きをもつ。プローブ針
５は燐青銅、ピアノ線、金あるいはタングステンなどの
導電体により形成され、第１および第２案内板３、４と
突起物１０は絶縁素材からなる。
【０００８】次に、図２および図３を参照して本発明の
第１の実施例の動作をより詳しく説明する。図２は、プ
ローブ針５がウエハ８と接触する前の状態（オーバード
ライブ前状態）を示し、図３は、ウエハ８との接触後の
状態（オーバードライブ中状態）を示す。なお、図２お
よび図３は、図１の構成の中、説明に関係する部分のみ
を図示する。電気的特性等の測定を行う場合には、図２
の状態で、まず、ウエハ８を載せたステージ９をＸ、
Ｙ、θ方向に移動させて目合わせを行う。目合せが完了
すると、ステージ９をＺ方向へ上昇させてプローブ針５
とウエハ８表面のパッド８ａを接触させる。しかし、こ
の段階では、ウエハ８表面上を覆う自然酸化膜のために
パッド８ａとの電気的接触は得られていない。
第１の実施例の動作をより詳しく説明する。図２は、プ
ローブ針５がウエハ８と接触する前の状態（オーバード
ライブ前状態）を示し、図３は、ウエハ８との接触後の
状態（オーバードライブ中状態）を示す。なお、図２お
よび図３は、図１の構成の中、説明に関係する部分のみ
を図示する。電気的特性等の測定を行う場合には、図２
の状態で、まず、ウエハ８を載せたステージ９をＸ、
Ｙ、θ方向に移動させて目合わせを行う。目合せが完了
すると、ステージ９をＺ方向へ上昇させてプローブ針５
とウエハ８表面のパッド８ａを接触させる。しかし、こ
の段階では、ウエハ８表面上を覆う自然酸化膜のために
パッド８ａとの電気的接触は得られていない。
【０００９】次に、この状態からオーバードライブを行
う。その際、プローブ針５はウエハ８との接触圧により
押し上げられ屈曲部５ｂが撓み、屈曲部５ｂは第１案内
板３の下側に設けられた突起物１０の傾斜面１０ａに接
触する。このとき、屈曲部５ｂは、傾斜面１０ａに対し
て、屈曲部５ｂを含む平面が傾斜面１０ａに直交しない
ある角度をもって接触し、これにより一定方向に回転す
る回転力を受ける。このような配置構成でオーバードラ
イブをさらに行うと、ウエハ８との接触圧により上方に
付勢されかつ傾斜面１０ａにより下方に押されて逃げ場
を求めていた屈曲部５ｂは傾斜面１０ａに沿って上方へ
逃げる。そうすると、プローブ針５の屈曲部５ｂの下部
および下部垂下部５ｄが、図３に示すように、図面手前
向きに回転し、ウエハ８に接触しているプローブ針５の
先端部５ｃも同方向に回転する。その結果、先端部５ｃ
は、ウエハ８表面の自然酸化膜を削り取り、酸化膜下に
あったパッド８ａとの電気的な接触が可能になる。この
ように、酸化膜の破壊方法が、従来技術では先端部の単
なる押圧でしかなかったものが、押圧に先端部５ｃを回
転させることを組合せることで、自然酸化膜を確実に破
壊できて、プローブ針５がパッド８ａとより確実に電気
的に接触できるようになった。
う。その際、プローブ針５はウエハ８との接触圧により
押し上げられ屈曲部５ｂが撓み、屈曲部５ｂは第１案内
板３の下側に設けられた突起物１０の傾斜面１０ａに接
触する。このとき、屈曲部５ｂは、傾斜面１０ａに対し
て、屈曲部５ｂを含む平面が傾斜面１０ａに直交しない
ある角度をもって接触し、これにより一定方向に回転す
る回転力を受ける。このような配置構成でオーバードラ
イブをさらに行うと、ウエハ８との接触圧により上方に
付勢されかつ傾斜面１０ａにより下方に押されて逃げ場
を求めていた屈曲部５ｂは傾斜面１０ａに沿って上方へ
逃げる。そうすると、プローブ針５の屈曲部５ｂの下部
および下部垂下部５ｄが、図３に示すように、図面手前
向きに回転し、ウエハ８に接触しているプローブ針５の
先端部５ｃも同方向に回転する。その結果、先端部５ｃ
は、ウエハ８表面の自然酸化膜を削り取り、酸化膜下に
あったパッド８ａとの電気的な接触が可能になる。この
ように、酸化膜の破壊方法が、従来技術では先端部の単
なる押圧でしかなかったものが、押圧に先端部５ｃを回
転させることを組合せることで、自然酸化膜を確実に破
壊できて、プローブ針５がパッド８ａとより確実に電気
的に接触できるようになった。
【００１０】オーバードライブが終了すると、それ以上
突起物１０の表面を滑らなくなるためプローブ針５の回
転も止まり、測定準備が完了する。測定が終了すると、
ステージ９を下降させる。プローブ針５は復元力により
上昇時とは逆方向に回転して、図２の初期状態に戻る。
なお、全プローブ針が同時に同一方向へ回転するように
構成すれば、隣接する針同士が接触しないようにするこ
とができる。
突起物１０の表面を滑らなくなるためプローブ針５の回
転も止まり、測定準備が完了する。測定が終了すると、
ステージ９を下降させる。プローブ針５は復元力により
上昇時とは逆方向に回転して、図２の初期状態に戻る。
なお、全プローブ針が同時に同一方向へ回転するように
構成すれば、隣接する針同士が接触しないようにするこ
とができる。
【００１１】図４は、本発明の第２の実施例を示す要部
の断面図である。この実施例の図１に示した第１の実施
例と相違する点は、突起物１０′の傾斜面１０ｂが曲面
をなしていることである。この場合にも、屈曲部５ｂが
傾斜面１０ｂに接するとき、傾斜面１０ｂの屈曲部との
接触点に立てた法線が屈曲部５ｂを含む平面と平行にな
らないように傾斜面が形成されており、オーバードライ
ブされたとき、屈曲部５ｂと下部垂下部５ｄは傾斜面１
０ｂに沿って回転する。なお、突起物の傾斜面の形状
は、図１、図４に示したものに限定されず、屈曲部に接
して屈曲部を回転させる形状であればどのような形状で
あってもよい。
の断面図である。この実施例の図１に示した第１の実施
例と相違する点は、突起物１０′の傾斜面１０ｂが曲面
をなしていることである。この場合にも、屈曲部５ｂが
傾斜面１０ｂに接するとき、傾斜面１０ｂの屈曲部との
接触点に立てた法線が屈曲部５ｂを含む平面と平行にな
らないように傾斜面が形成されており、オーバードライ
ブされたとき、屈曲部５ｂと下部垂下部５ｄは傾斜面１
０ｂに沿って回転する。なお、突起物の傾斜面の形状
は、図１、図４に示したものに限定されず、屈曲部に接
して屈曲部を回転させる形状であればどのような形状で
あってもよい。
【００１２】図５および図６は、本発明の第３の実施例
を示す断面図である。図５はオーバードライブ前の状態
を示し、図６はオーバードライブ中の状態を示す。この
実施例のプローブカードは、第１の実施例の突起物１０
に代えて絶縁素材の第３案内板１２を第１案内板３およ
び第２案内板４の間に配置して、駆動装置１３により第
３案内板１２を移動させて、第３案内板１２の孔１２ａ
を介して各プローブ針５の屈曲部５ｂを一定方向に回転
させる。より詳しく説明すると、駆動装置１３は、アー
ムにより第３案内板１２の両端部を把持して、オーバー
ドライブ時の電気信号等を受けて、第３案内板１２を、
孔１２ａがプローブ針５の軸を中心として回転するよう
に移動させる。これにより、第３案内板１２の孔１２ａ
に挿入されたプローブ針５の屈曲部５ｂがプローブ針５
の軸を中心に強制的に回転させられ、その結果、先端部
５ｃもパッド８ａ上で回転し、パッド８ａ上に付着した
自然酸化膜を削り取る。
を示す断面図である。図５はオーバードライブ前の状態
を示し、図６はオーバードライブ中の状態を示す。この
実施例のプローブカードは、第１の実施例の突起物１０
に代えて絶縁素材の第３案内板１２を第１案内板３およ
び第２案内板４の間に配置して、駆動装置１３により第
３案内板１２を移動させて、第３案内板１２の孔１２ａ
を介して各プローブ針５の屈曲部５ｂを一定方向に回転
させる。より詳しく説明すると、駆動装置１３は、アー
ムにより第３案内板１２の両端部を把持して、オーバー
ドライブ時の電気信号等を受けて、第３案内板１２を、
孔１２ａがプローブ針５の軸を中心として回転するよう
に移動させる。これにより、第３案内板１２の孔１２ａ
に挿入されたプローブ針５の屈曲部５ｂがプローブ針５
の軸を中心に強制的に回転させられ、その結果、先端部
５ｃもパッド８ａ上で回転し、パッド８ａ上に付着した
自然酸化膜を削り取る。
【００１３】第１〜第３の実施例の方法では、プローブ
針５の上部垂下部５ａは樹脂等で固定されており回転角
が限定されてしまう。そこで、この第４の実施例では、
プローブ針を上部垂下部にて上下に分離して上部プロー
ブ針と下部プローブ針とし、上部プローブ針と下部プロ
ーブ針との間に補助的な回転角拡大機構を設けることに
より、プローブ針の回転角の拡大を図る。図７および図
８は、図１の構造（第１の実施例）に回転角拡大機構を
設けた本発明の第４の実施例の断面図である。本発明の
第４の実施例のプローブ針５は、上部プローブ針５Ａ
と、下部プローブ針５Ｂと、接続部１７とで構成され
る。上記の回転角拡大機構にあたるのが接続部１７であ
るが、この接続部１７は、導電体からなる箱状の回転機
構枠１４と、その内部天井に一端が固着され他端が下部
プローブ針５Ｂと接続された板状の回転体１５と、下部
プローブ針５Ｂの回転機構枠１４外に設けられた導通部
材１６とから構成される。導通部材１６は、オーバード
ライブ前には回転機構枠１４から乖離している。回転機
構枠１４は、上部プローブ針５Ａと固定接合され、回転
機構枠１４の周辺は、図７に示すように、上部プローブ
針５Ａと同様に針固定樹脂６で固定されている。回転体
１５は、ひねりを加えても再び初期状態に戻る復元力を
持った軟質材からなる。この構成によりオーバードライ
ブ時には、上部プローブ針５Ａおよび回転機構枠１４は
針固定樹脂６により固定され不動であるが、回転体１５
は軟質材のため容易にねじれ（回転し）回転角の拡大が
はかれる（図８参照）。また、この実施例では、オーバ
ードライブ時に、ウエハ８との接触圧により下部プロー
ブ針５Ｂに設けられた導通部材１６が回転機構枠１４下
側に押しつけられることにより回転機構枠１４と下部プ
ローブ針５Ｂとの電気的接続が可能になる。同様に、こ
の回転角拡大機構は、他の実施例に適用することができ
る。第３の実施例に付加した構造を第５の実施例として
図９に示す。
針５の上部垂下部５ａは樹脂等で固定されており回転角
が限定されてしまう。そこで、この第４の実施例では、
プローブ針を上部垂下部にて上下に分離して上部プロー
ブ針と下部プローブ針とし、上部プローブ針と下部プロ
ーブ針との間に補助的な回転角拡大機構を設けることに
より、プローブ針の回転角の拡大を図る。図７および図
８は、図１の構造（第１の実施例）に回転角拡大機構を
設けた本発明の第４の実施例の断面図である。本発明の
第４の実施例のプローブ針５は、上部プローブ針５Ａ
と、下部プローブ針５Ｂと、接続部１７とで構成され
る。上記の回転角拡大機構にあたるのが接続部１７であ
るが、この接続部１７は、導電体からなる箱状の回転機
構枠１４と、その内部天井に一端が固着され他端が下部
プローブ針５Ｂと接続された板状の回転体１５と、下部
プローブ針５Ｂの回転機構枠１４外に設けられた導通部
材１６とから構成される。導通部材１６は、オーバード
ライブ前には回転機構枠１４から乖離している。回転機
構枠１４は、上部プローブ針５Ａと固定接合され、回転
機構枠１４の周辺は、図７に示すように、上部プローブ
針５Ａと同様に針固定樹脂６で固定されている。回転体
１５は、ひねりを加えても再び初期状態に戻る復元力を
持った軟質材からなる。この構成によりオーバードライ
ブ時には、上部プローブ針５Ａおよび回転機構枠１４は
針固定樹脂６により固定され不動であるが、回転体１５
は軟質材のため容易にねじれ（回転し）回転角の拡大が
はかれる（図８参照）。また、この実施例では、オーバ
ードライブ時に、ウエハ８との接触圧により下部プロー
ブ針５Ｂに設けられた導通部材１６が回転機構枠１４下
側に押しつけられることにより回転機構枠１４と下部プ
ローブ針５Ｂとの電気的接続が可能になる。同様に、こ
の回転角拡大機構は、他の実施例に適用することができ
る。第３の実施例に付加した構造を第５の実施例として
図９に示す。
【００１４】以上、本発明を好ましい実施例について説
明したが、本発明は、これら実施例に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱することのない範囲内にお
いて適宜の変更が可能なものである。例えば、回転体１
５を板状としたが軟質材の柱体でもよい。また、回転体
１５を導電体にて構成することもできる。この場合には
導通部材１６が不要となる。さらに、突起物１０、１
０′は導電性材料により形成することもできる。
明したが、本発明は、これら実施例に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱することのない範囲内にお
いて適宜の変更が可能なものである。例えば、回転体１
５を板状としたが軟質材の柱体でもよい。また、回転体
１５を導電体にて構成することもできる。この場合には
導通部材１６が不要となる。さらに、突起物１０、１
０′は導電性材料により形成することもできる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、オーバ
ードライブ時にプローブ針の屈曲部に回転力を作用させ
てプローブ針の下部を回転させるものであるので、本発
明によれば、垂直針タイプのプローブ針がパッド表面に
付着した自然酸化膜を確実に破りパッドとの電気的接触
を行える半導体装置測定装置を提供できる。さらに、こ
の構成と上述の回転角拡大機構と組合せれば、より大き
な回転角が得られて酸化膜に対する破壊力が増し、パッ
ドとの電気接触がより確実になる。
ードライブ時にプローブ針の屈曲部に回転力を作用させ
てプローブ針の下部を回転させるものであるので、本発
明によれば、垂直針タイプのプローブ針がパッド表面に
付着した自然酸化膜を確実に破りパッドとの電気的接触
を行える半導体装置測定装置を提供できる。さらに、こ
の構成と上述の回転角拡大機構と組合せれば、より大き
な回転角が得られて酸化膜に対する破壊力が増し、パッ
ドとの電気接触がより確実になる。
【図１】 本発明の第１の実施例の要部断面図。
【図２】 本発明の第１の実施例のプローブ針回転前の
要部断面図。
要部断面図。
【図３】 本発明の第１の実施例のプローブ針回転中の
要部断面図。
要部断面図。
【図４】 本発明の第２の実施例の要部断面図。
【図５】 本発明の第３の実施例のプローブ針回転前の
要部断面図。
要部断面図。
【図６】 本発明の第３の実施例のプローブ針回転中の
要部断面図。
要部断面図。
【図７】 本発明の第４の実施例のプローブ針回転前の
要部断面図。
要部断面図。
【図８】 本発明の第４の実施例のプローブ針回転中の
要部断面図。
要部断面図。
【図９】 本発明の第５の実施例のプローブ針回転前の
要部断面図。
要部断面図。
【図１０】 従来のプローブカードの断面図。
１、２１ 半田 ２、２２ プリント基板 ３、２３ 第１案内板 ３ａ、４ａ、１２ａ、２３ａ、２４ａ 孔 ４、２４ 第２案内板 ５、２５ プローブ針 ５ａ、２５ａ プローブ針の上部垂下部 ５ｂ、２５ｂ プローブ針の屈曲部 ５ｃ、２５ｃ プローブ針の先端部 ５ｄ、２５ｄ プローブ針の下部垂下部 ５Ａ 上部プローブ針 ５Ｂ 下部プローブ針 ６、２６ 針固定樹脂 ７、２７ 固定枠体 ８、２８ ウエハ ８ａ、２８ａ ウエハ上のパッド ９、２９ ステージ １０、１０′ 突起物 １０ａ、１０ｂ 傾斜面 １２ 第３案内板 １３ 駆動装置 １４ 回転機構枠 １５ 回転体 １６ 導通部材 １７ 接続部
Claims (10)
- 【請求項１】 垂直に延びその先端部が被測定物に接触
する下部垂下部と、該下部垂下部の上部にこれと同軸上
に延在する上部垂下部と、前記下部垂下部および前記上
部垂下部の間に位置してオーバードライブ時に接触圧を
緩衝して均一かつ安定な針圧を得るための屈曲部と、を
有する導電性のプローブ針と、 前記プローブ針の上部垂下部の端部が電気的に接続され
る配線を有するプリント基板と、 オーバードライブ時に前記プローブ針の前記屈曲部に作
用して前記屈曲部および前記下部垂下部を前記上部垂下
部の軸を中心に回転させる回転作用機構と、を有する半
導体装置測定装置。 - 【請求項２】 前記プローブ針の前記屈曲部上に水平に
保持された、前記プローブ針を案内する案内孔が開設さ
れた第１の案内板と、前記プローブ針の前記屈曲部下に
水平に保持された、前記プローブ針を案内する案内孔が
開設された第２の案内板と、をさらに有することを特徴
とする請求項１記載の半導体装置測定装置。 - 【請求項３】 前記回転作用機構が、前記屈曲部近傍に
設けられた、オーバードライブ時に前記屈曲部と接し、
この屈曲部が回転するように案内する傾斜面であること
を特徴とする請求項１または２記載の半導体装置測定装
置。 - 【請求項４】 前記傾斜面が、前記第１の案内板の下面
に設置された突起物の下面に形成されていることを特徴
とする請求項３記載の半導体装置測定装置。 - 【請求項５】 前記傾斜面が、前記屈曲部との接触部に
立てられた法線が前記屈曲部を含む平面と平行にはなら
ない平面または曲面であることを特徴とする請求項３ま
たは４記載の半導体装置測定装置。 - 【請求項６】 前記回転作用機構が、オーバードライブ
時に前記屈曲部の一部を拘束して前記屈曲部および前記
下部垂下部を前記上部垂下部の軸の回りに強制的に回転
させるように運動を行う運動部材と、該運動部材を運動
させる駆動手段とを含み、前記駆動手段がオーバードラ
イブ時の信号を受信して前記運動部材を運動させること
を特徴とする請求項１または２記載の半導体装置測定装
置。 - 【請求項７】 前記運動部材が、前記屈曲部の一部を案
内する案内孔が開設され、水平方向に移動自由に保持さ
れた案内板であり、前記駆動手段が前記案内板を水平面
内で移動させることを特徴とする請求項６記載の半導体
装置測定装置。 - 【請求項８】 前記プローブ針が前記上部垂下部の途中
にて分割されており、その分割部に、オーバードライブ
時に前記屈曲部および前記下部垂下部の回転角を拡大さ
せる回転角促進機構が挿入されていることを特徴とする
請求項１〜７の何れかに記載の半導体装置測定装置。 - 【請求項９】 前記回転角促進機構が、前記プリント基
板側の上部垂下部と前記屈曲部側の上部垂下部との間を
機械的に接続してオーバードライブ時に前記屈曲部およ
び前記下部垂下部の回転角を拡大させる回転角拡大機構
と、オーバードライブ時に前記プリント基板側の上部垂
下部と前記屈曲部側の上部垂下部とを電気的に接続する
電気接続機構と、を有することを特徴とする請求項８記
載の半導体装置測定装置。 - 【請求項１０】 前記回転角拡大機構が軟質材の回転体
にて構成され、前記電気接続機構が、前記プリント基板
側の上部垂下部と電気的に接続され、下面に前記屈曲部
側の上部垂下部を通過させる孔が開設された導電体から
なる箱状の回転機構枠と、前記屈曲部側の上部垂下部に
固着されオーバードライブ時に前記屈曲部が撓んだとき
に前記回転機構枠の外面に接触する導通部材とによって
構成され、かつ、前記回転体が前記回転機構枠内に内包
され前記回転機構枠の内部天井にその上端部が固着され
ていることを特徴とする請求項９記載の半導体装置測定
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000100262A JP2001281266A (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 半導体装置測定装置 |
| US09/824,180 US20010028255A1 (en) | 2000-04-03 | 2001-04-02 | Measuring apparatus for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000100262A JP2001281266A (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 半導体装置測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001281266A true JP2001281266A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18614487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000100262A Pending JP2001281266A (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 半導体装置測定装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010028255A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001281266A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632485B1 (ko) | 2006-03-14 | 2006-10-09 | 주식회사 맥퀸트로닉 | 완충형 프로브카드 |
| JP2007212458A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Feinmetall Gmbh | 電気接触装置ならびに電気接触方法 |
| JP2008026336A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | コンタクタ |
| JP2010190757A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Nagoya Institute Of Technology | 座屈を利用した荷重負荷機構 |
| KR101058517B1 (ko) | 2009-08-06 | 2011-08-23 | 윌테크놀러지(주) | 프로브 카드 |
| KR101058519B1 (ko) | 2009-08-06 | 2011-08-23 | 윌테크놀러지(주) | 프로브 카드 |
| JP2014021064A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Micronics Japan Co Ltd | 接触検査装置 |
| JP2014169928A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 検査用ソケット |
| KR20190027923A (ko) * | 2016-07-27 | 2019-03-15 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속 장치 |
| CN114034894A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-11 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种垂直探针卡装置及其检测方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004132971A (ja) | 2002-09-17 | 2004-04-30 | Iwasaki Correspond Industry Co Ltd | プローブカード |
| ITMI20110615A1 (it) * | 2011-04-12 | 2012-10-13 | Technoprobe Spa | Testa di misura per un apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
| DE102012101556A1 (de) * | 2012-02-27 | 2013-08-29 | Göpel electronic GmbH | Kontaktierungsanordnung zur elektrischen Kontaktierung von Testpunkten |
| US9774121B2 (en) * | 2012-12-04 | 2017-09-26 | Japan Electronics Material Corporation | Contact probe |
| JP6484137B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2019-03-13 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び接触検査装置 |
| KR20210121553A (ko) * | 2020-03-30 | 2021-10-08 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
-
2000
- 2000-04-03 JP JP2000100262A patent/JP2001281266A/ja active Pending
-
2001
- 2001-04-02 US US09/824,180 patent/US20010028255A1/en not_active Abandoned
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007212458A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Feinmetall Gmbh | 電気接触装置ならびに電気接触方法 |
| KR100632485B1 (ko) | 2006-03-14 | 2006-10-09 | 주식회사 맥퀸트로닉 | 완충형 프로브카드 |
| JP2008026336A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | コンタクタ |
| JP2010190757A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Nagoya Institute Of Technology | 座屈を利用した荷重負荷機構 |
| KR101058517B1 (ko) | 2009-08-06 | 2011-08-23 | 윌테크놀러지(주) | 프로브 카드 |
| KR101058519B1 (ko) | 2009-08-06 | 2011-08-23 | 윌테크놀러지(주) | 프로브 카드 |
| JP2014021064A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Micronics Japan Co Ltd | 接触検査装置 |
| US9759744B2 (en) | 2012-07-23 | 2017-09-12 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Contact inspection device |
| JP2014169928A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 検査用ソケット |
| KR20190027923A (ko) * | 2016-07-27 | 2019-03-15 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속 장치 |
| US10901031B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-01-26 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electric connecting apparatus |
| KR102246759B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2021-05-03 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속 장치 |
| CN114034894A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-11 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种垂直探针卡装置及其检测方法 |
| CN114034894B (zh) * | 2021-11-19 | 2022-04-26 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种垂直探针卡装置及其检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010028255A1 (en) | 2001-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001281266A (ja) | 半導体装置測定装置 | |
| JP2004132971A (ja) | プローブカード | |
| TW200907370A (en) | Probing method, probing apparatus, and storage medium | |
| JP2007194187A (ja) | コンタクトピン、及び電気部品用ソケット | |
| JPH0529406A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JPH10206464A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2015010980A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH03231438A (ja) | プローブカード及びこれを用いたプローブ装置 | |
| JP5836872B2 (ja) | 半導体装置の特性評価装置 | |
| JPH1151970A (ja) | プローブカード | |
| JPH02130483A (ja) | プリント配線基板検査方法および検査装置 | |
| JP2008045969A (ja) | 四端子測定用プローブ | |
| JP2000214183A (ja) | プロ―ブカ―ド | |
| KR102377600B1 (ko) | 프로브 카드 | |
| JP3936547B2 (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
| JP2006133199A (ja) | スプリングコンタクトプローブ装置 | |
| JP3418720B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| KR20230019610A (ko) | 검사용 소켓 및 그 제조방법 | |
| JP3103957B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JP2000321303A (ja) | プローブカード及びコンタクタ | |
| JP2000241512A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2005127961A (ja) | テスト用基板及びそれを使用したテスト装置 | |
| JPH03120474A (ja) | プローブカード | |
| JP2000292439A (ja) | 垂直作動型プローブカード | |
| KR200262944Y1 (ko) | 엘시디 검사용 프로브 카드 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060817 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061004 |