JP2014021064A - 接触検査装置 - Google Patents
接触検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014021064A JP2014021064A JP2012162912A JP2012162912A JP2014021064A JP 2014021064 A JP2014021064 A JP 2014021064A JP 2012162912 A JP2012162912 A JP 2012162912A JP 2012162912 A JP2012162912 A JP 2012162912A JP 2014021064 A JP2014021064 A JP 2014021064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle tip
- contact
- tip portion
- inspection apparatus
- contact inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims abstract description 57
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 13
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】接触検査装置は、被検査体に接触して検査を行う接触子を備える接触検査装置であって、前記接触子は、基端部分と、被検査体と接触する針先を有する針先部分と、前記基端部分と前記針先部分との間に位置する弾性変形部と、を備え、前記基端部分と前記針先部分との軸線が一致し、前記弾性変形部は、前記針先が前記被検査体に押し付けられた状態で、前記針先部分の軸線方向に加わる圧縮力を受けて変形し、該変形によって前記針先を支点とする前記針先部分の揺動に変換するように構成され、当該接触検査装置は、前記接触子の針先部分が、前記針先を前記被検査体に押し付けられた状態で該針先を支点に揺動する方向に変位可能に構成されている。
【選択図】図2
Description
また、上記カンチレバー構造の接触子100と同様に、この接触子112においても電極116との間に酸化膜層120の一部が削りくずとして接触子112に付着あるいは溶着し、正常な通電試験を行えなくなる問題があった。
更に、当該接触検査装置は、前記接触子の針先部分が、前記揺動する方向に対して変位を可能に構成されている。即ち、前記揺動する方向に対して変位を規制するものはない。
従って、当該接触子の針先部分は、検査時には、針先を被検査体に接した状態で押し付けられることにより該針先を支点に揺動して変位する。これにより、前記針先は被検査体に対し滑り動作が抑制され、電極の酸化膜層を抉り取ることはほとんどない。よって、本態様の接触検査装置は、検査に際して被検査体の電極へのダメージを抑えることができる。
更に、当該接触検査装置は、前記接触子の針先部分が、前記揺動する方向に対して変位を可能に構成されている。即ち、前記揺動する方向に対して変位を規制するものはない。
従って、当該接触子の針先部分は、検査時には、針先を被検査体に接した状態で押し付けられることにより該針先を支点に揺動して変位する。これにより、第1の態様と同様の作用効果を得ることができる。
本明細書においては、「円弧」とは、正円、楕円等の一つの曲線で作られた形状だけではなく、多角形状等の複数の直線で構成された円に近い形状も含む意味で使われている。
一般に複数の接触子を備える接触検査装置において、前記交差する方向には他の接触子が整列されて配置されている。本態様によれば当該第1規制部によって、配列方向に隣り合う接触子同士が接触して短絡する虞を低減できる。
本態様によれば、第1の態様から第6の態様のいずれか一の態様と同様の作用効果に加え、針先が凸曲面に形成されている。従って、前記針先を支点とする前記針先部分の揺動を滑らかなものとすると共に、前記針先部分の前記変位可能方向と反対側に針先が滑って前記針先部分が変位することを抑制することができる。
当該接触検査装置10は、前記接触子18の針先部分24が、前記針先26を前記被検査体16の電極28に押し付けられた状態で該針先26を支点に揺動する方向に変位可能に構成されている。即ち、前記揺動する方向に対して変位を規制するものはない構造である。
次いで、第1の実施例に係る接触検査装置10に備えられた接触子18について詳説する。図2及び図3を参照するに、接触子18は、インターポーザー基板14に接続されて固定される基端部分22と、被検査体16の電極28と接触する針先26を備える針先部分24と、基端部分22と針先部分24との間に設けられた弾性変形部30とを備えて構成されている。
第2の実施例は、弾性変形部42が円弧状ではなく、多角形により形成されている点で第1の実施例と相違する。弾性変形部42は、図6においてX方向に突出する弓形部44として構成されている。弾性変形部42は、複数の直線部46が全体として多角形を構成するように互いに連なっている。また、多角形の弾性変形部42において、直線部46同士の接続部における中点47を仮想線で結ぶと円弧48となる。
図7(A)を参照して第3の実施例を説明する。第3の実施例は基端部分22の軸線と針先部分24の軸線とが完全一致していない点で第1の実施例と相違する。図7(A)において針先部分24は、その軸線が基端部分22の軸線に対して−X方向にずらして構成されている。
このように、基端部分22の軸線と針先部分24の軸線との厳密な一致は必要ない。前記針先部分24に該針先26を支点とする揺動が生じる範囲内であれば前記針先部分24が揺動する方向及び該揺動する方向と反対の方向にずれていてもよい。
図7(B)を参照して第4の実施例を説明する。第4の実施例は、複数の弾性変形部52,54を備えている点で第1の実施例と相違する。第1弾性変形部52は基端部分22に連なるように構成されている。第1弾性変形部52は図7(B)においてX方向に突出し、円弧56を形成している。第1弾性変形部52の円弧56の中心点C3は、基端部分22及び針先部分24の軸線に対して第1弾性変形部52が突出する側と反対側(図7(B)において−X側)に位置している。即ち、円弧56は、中心点C3から半径R3の距離に形成されている。
図8を参照して第5の実施例を説明する。第5の実施例は被検査体16に複数設けられている電極28の1つに対して第1の実施例の接触子18を2つ配置した点で相違する。図8において、一対の接触子18a,18bは面対象となるように配置され、一方の接触子18aの円弧34aの中心点C5は、他方の接触子18bの弾性変形部30bが突出している側に位置している。また、他方の接触子18bの円弧34bの中心点C6は、一方の接触子18aの弾性変形部30aが突出している側に位置している。
接触子18を側面視(Y軸方向から見て)した際に針先26も種々の形状を取り得る。図9(A)、図9(B)、図10(A)、図10(B)及び図11はこれを示すものである。図9(A)、図9(B)、図10(A)、図10(B)及び図11を参照するに第6の実施例ないし第10の実施例の針先60,64,68,72,78の側面図が示されている。
このため、針先部分24が揺動する際、角部80は電極28に食い込み、針先部分24がX軸方向に移動することを規制する。また、角部80は電極28と線接触することから、導電領域が増大し、導電性を向上させることができる。
図12(A)及び図12(B)を参照して第11の実施例を説明する。図12(A)は接触子の揺動前の斜視図であり、図12(B)は接触子の揺動後の斜視図である。
第11の実施例は、Y軸方向において整列させられた複数の接触子18において接触子18間にY軸方向への変位を規制する第1規制部が接触検査装置10に設けられている。
このため、例えば接触子18dがY方向に何らかの力で変位しようとしても第1規制部74が接触子18dのY方向の変位を規制し、隣り合う接触子18c,18eとの短絡を防止することができる。このため、被検査体16の電極28のY軸方向におけるピッチ間隔を狭小化することができる。
図13、図14(A)及び図14(B)を参照して第12の実施例を説明する。第12の実施例は、各接触子の弾性変形部30が突出した側と反対側において針先部分が−X方向に滑って移動することを規制する第2規制部76が接触検査装置10に設けられている点で第11の実施例と相違する。
尚、本実施例では、接触検査装置10が第1規制部74と第2規制部76とを備える構成としたが、第2規制部76のみを備える構成としてもよい。
また、接触検査装置10は、針先部分24の前記変位可能方向(+X方向)と反対側(−X方向)への針先部分24の変位を規制する第2規制部76を備えている。
16 被検査体、18,18a,18b,18c,18d,18e 接触子、
20 導電性部、22 基端部分、28 電極、
24,24a,24b,24c,24d,24e 針先部分、
26,26a,26b,26c,26d,26e,60,64,68,72,78 針先、
30,30a,30b,30c,30d,30e,42,50 弾性変形部、
32,32a,32b,44 弓形部、
34,34a,34b,48,56,58 円弧、36 凸曲面、38 酸化膜層、
40 導電体層、46 直線部、47 中点、52 第1弾性変形部、
54 第2弾性変形部、62,66,70,80 角部、74 第1規制部、
76 第2規制部、C,C1,C2,C3,C4,C5,C6 中心点、
OD オーバードライブ、R,R1,R2,R3,R4,R5,R6 半径、
θ1,θ2 鈍角
Claims (9)
- 被検査体に接触して検査を行う接触子を備える接触検査装置であって、
前記接触子は、
基端部分と、
被検査体と接触する針先を有する針先部分と、
前記基端部分と前記針先部分との間に位置する弾性変形部と、
を備え、
前記基端部分と前記針先部分との軸線が一致し、
前記弾性変形部は、前記針先が前記被検査体に押し付けられた状態で、前記針先部分の軸線方向に加わる圧縮力を受けて変形し、該変形によって前記針先を支点とする前記針先部分の揺動に変換するように構成され、
当該接触検査装置は、前記接触子の針先部分が、前記針先を前記被検査体に押し付けられた状態で該針先を支点に揺動する方向に変位可能に構成されている、
ことを特徴とする接触検査装置。 - 被検査体に接触して検査を行う接触子を備える接触検査装置であって、
前記接触子は、
基端部分と、
被検査体と接触する針先を有する針先部分と、
前記基端部分と前記針先部分との間に位置する弾性変形部と、
を備え、
前記基端部分と前記針先部分との軸線が一致し、
前記弾性変形部は、前記基端部分及び前記針先部分の軸線と交差する方向に突出する弓形部を備え、
前記弓形部は、該弓形部の作る円の中心位置が前記基端部分及び前記針先部分の軸線に対して前記弓形部と反対側に位置するように構成され、
当該接触検査装置は、前記接触子の針先部分が、前記針先を前記被検査体に押し付けられた状態で前記弓形部の突出方向に変位可能に構成されている、
ことを特徴とする接触検査装置。 - 請求項1または2に記載の接触検査装置において、
前記弾性変形部は前記基端部分及び前記針先部分の軸線と交差する方向に突出する弓形部を備え、
前記弓形部は円弧に形成されている、
ことを特徴とする接触検査装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の接触検査装置において、
前記針先部分の軸線方向及び前記針先部分の前記変位可能方向の両方向に対して交差する方向において前記針先部分の変位を規制する第1規制部を備える、
ことを特徴とする接触検査装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の接触検査装置において、
前記針先部分の前記変位可能方向と反対側への前記針先部分の変位を規制する第2規制部を備える、
ことを特徴とする接触検査装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の接触検査装置において、
前記基端部分と前記弾性変形部とは前記基端部分の軸線に対して鈍角で連なり、
前記針先部分と前記弾性変形部とは前記針先部分の軸線に対して鈍角で連なる、
ことを特徴とする接触検査装置。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の接触検査装置において、
前記針先は凸曲面に形成されている、
ことを特徴とする接触検査装置。 - 請求項7に記載の接触検査装置において、
前記凸曲面の中心軸線は、前記針先部分の軸線方向及び前記針先部分の前記変位可能方向の両方向に対して交差する方向と平行である、
ことを特徴とする接触検査装置。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の接触検査装置において、
一対の前記接触子が被検査体の電極に接触し、前記一対の接触子は面対称に配置されている、
ことを特徴とする接触検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012162912A JP6110086B2 (ja) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | 接触検査装置 |
TW102124009A TWI524073B (zh) | 2012-07-23 | 2013-07-04 | 接觸檢查裝置 |
US13/936,421 US9759744B2 (en) | 2012-07-23 | 2013-07-08 | Contact inspection device |
KR1020130085890A KR101515292B1 (ko) | 2012-07-23 | 2013-07-22 | 접촉 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012162912A JP6110086B2 (ja) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | 接触検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014021064A true JP2014021064A (ja) | 2014-02-03 |
JP2014021064A5 JP2014021064A5 (ja) | 2015-05-28 |
JP6110086B2 JP6110086B2 (ja) | 2017-04-05 |
Family
ID=49946035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012162912A Active JP6110086B2 (ja) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | 接触検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9759744B2 (ja) |
JP (1) | JP6110086B2 (ja) |
KR (1) | KR101515292B1 (ja) |
TW (1) | TWI524073B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160041761A (ko) | 2014-10-08 | 2016-04-18 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 카드 |
JP2016099337A (ja) * | 2015-07-27 | 2016-05-30 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触検査装置 |
JP2018063233A (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 松翰有限公司 | プローブとそのプローブカードのプローブヘッド構造 |
KR20210158533A (ko) * | 2020-06-24 | 2021-12-31 | 양희성 | 반도체 패키지를 검사하기 위한 테스트 소켓 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI567846B (zh) * | 2015-08-19 | 2017-01-21 | 創意電子股份有限公司 | 測試單元與使用其的測試裝置 |
IT201600084921A1 (it) * | 2016-08-11 | 2018-02-11 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto e relativa testa di misura di un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
JP6562896B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2019-08-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の評価装置およびそれを用いた半導体装置の評価方法 |
US11262384B2 (en) * | 2016-12-23 | 2022-03-01 | Intel Corporation | Fine pitch probe card methods and systems |
US11268983B2 (en) | 2017-06-30 | 2022-03-08 | Intel Corporation | Chevron interconnect for very fine pitch probing |
US10775414B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-09-15 | Intel Corporation | Low-profile gimbal platform for high-resolution in situ co-planarity adjustment |
US10509053B2 (en) * | 2017-11-01 | 2019-12-17 | Raytheon Company | Radio frequency probe and methods for forming |
US11061068B2 (en) | 2017-12-05 | 2021-07-13 | Intel Corporation | Multi-member test probe structure |
US11204555B2 (en) | 2017-12-28 | 2021-12-21 | Intel Corporation | Method and apparatus to develop lithographically defined high aspect ratio interconnects |
WO2019129585A1 (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | Technoprobe S.P.A. | Probe head having vertical probes with respectively opposite scrub directions |
CN108054617B (zh) * | 2017-12-29 | 2024-02-02 | 江西嘉宇智能科技有限公司 | 一种麻花针上料机构 |
US11073538B2 (en) | 2018-01-03 | 2021-07-27 | Intel Corporation | Electrical testing apparatus with lateral movement of a probe support substrate |
US10866264B2 (en) | 2018-01-05 | 2020-12-15 | Intel Corporation | Interconnect structure with varying modulus of elasticity |
US10488438B2 (en) | 2018-01-05 | 2019-11-26 | Intel Corporation | High density and fine pitch interconnect structures in an electric test apparatus |
US11543454B2 (en) | 2018-09-25 | 2023-01-03 | Intel Corporation | Double-beam test probe |
US10935573B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-03-02 | Intel Corporation | Slip-plane MEMS probe for high-density and fine pitch interconnects |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216215A (ja) * | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Shikahama Seisakusho:Kk | プローブカードにおける接触子構造 |
JP2000214182A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハテスト用プロ―ブカ―ド |
JP2001281266A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Nec Corp | 半導体装置測定装置 |
US7148709B2 (en) * | 2004-05-21 | 2006-12-12 | Microprobe, Inc. | Freely deflecting knee probe with controlled scrub motion |
JP2009115798A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Shokan Jo | Hピンブロック |
US20090224782A1 (en) * | 2008-03-10 | 2009-09-10 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Test socket for testing semiconductor package |
WO2010061857A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブ、プローブユニットおよびプローブユニットの組立方法 |
JP2010159997A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Japan Electronic Materials Corp | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブ用のコンタクトチップ |
JP2011232313A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
JP2012112709A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Unitechno Inc | ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4699445A (en) * | 1986-07-28 | 1987-10-13 | Amp Incorporated | Electrical terminal assembly for thermistors |
US5061192A (en) * | 1990-12-17 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | High density connector |
US5230632A (en) * | 1991-12-19 | 1993-07-27 | International Business Machines Corporation | Dual element electrical contact and connector assembly utilizing same |
US5952843A (en) | 1998-03-24 | 1999-09-14 | Vinh; Nguyen T. | Variable contact pressure probe |
US6419500B1 (en) * | 1999-03-08 | 2002-07-16 | Kulicke & Soffa Investment, Inc. | Probe assembly having floatable buckling beam probes and apparatus for abrading the same |
IT1318734B1 (it) | 2000-08-04 | 2003-09-10 | Technoprobe S R L | Testa di misura a sonde verticali. |
JP2004340654A (ja) | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Micronics Japan Co Ltd | 通電試験用プローブ |
US7733101B2 (en) | 2004-05-21 | 2010-06-08 | Microprobe, Inc. | Knee probe having increased scrub motion |
TWI281980B (en) | 2005-05-05 | 2007-06-01 | Micro Square Technology Co Ltd | Method for reducing overall stress for vertical type probe and probe structure thereof |
US7649367B2 (en) * | 2005-12-07 | 2010-01-19 | Microprobe, Inc. | Low profile probe having improved mechanical scrub and reduced contact inductance |
JP5096825B2 (ja) | 2007-07-26 | 2012-12-12 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び電気的接続装置 |
US7671610B2 (en) | 2007-10-19 | 2010-03-02 | Microprobe, Inc. | Vertical guided probe array providing sideways scrub motion |
JP2010210340A (ja) | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子およびこの接触子を備える垂直型プローブカード |
KR101034325B1 (ko) | 2009-04-02 | 2011-05-16 | (주)메리테크 | 반도체 프로브 카드용 프로브 니들 |
TWI417549B (zh) | 2010-07-12 | 2013-12-01 | Mpi Corp | The method of making the probe head of the vertical probe card and its composite board |
JP2012242178A (ja) | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Advanced Systems Japan Inc | バーチカルプローブおよびそれを用いたプローブヘッド |
-
2012
- 2012-07-23 JP JP2012162912A patent/JP6110086B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-04 TW TW102124009A patent/TWI524073B/zh active
- 2013-07-08 US US13/936,421 patent/US9759744B2/en active Active
- 2013-07-22 KR KR1020130085890A patent/KR101515292B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216215A (ja) * | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Shikahama Seisakusho:Kk | プローブカードにおける接触子構造 |
JP2000214182A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハテスト用プロ―ブカ―ド |
JP2001281266A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Nec Corp | 半導体装置測定装置 |
US7148709B2 (en) * | 2004-05-21 | 2006-12-12 | Microprobe, Inc. | Freely deflecting knee probe with controlled scrub motion |
JP2009115798A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Shokan Jo | Hピンブロック |
US20090224782A1 (en) * | 2008-03-10 | 2009-09-10 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Test socket for testing semiconductor package |
WO2010061857A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブ、プローブユニットおよびプローブユニットの組立方法 |
JP2010159997A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Japan Electronic Materials Corp | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブ用のコンタクトチップ |
JP2011232313A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
JP2012112709A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Unitechno Inc | ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160041761A (ko) | 2014-10-08 | 2016-04-18 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 카드 |
JP2016099337A (ja) * | 2015-07-27 | 2016-05-30 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触検査装置 |
JP2018063233A (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 松翰有限公司 | プローブとそのプローブカードのプローブヘッド構造 |
KR20210158533A (ko) * | 2020-06-24 | 2021-12-31 | 양희성 | 반도체 패키지를 검사하기 위한 테스트 소켓 |
KR102360133B1 (ko) | 2020-06-24 | 2022-02-09 | 양희성 | 반도체 패키지를 검사하기 위한 테스트 소켓 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140021976A1 (en) | 2014-01-23 |
JP6110086B2 (ja) | 2017-04-05 |
KR20140013956A (ko) | 2014-02-05 |
US9759744B2 (en) | 2017-09-12 |
TW201423110A (zh) | 2014-06-16 |
TWI524073B (zh) | 2016-03-01 |
KR101515292B1 (ko) | 2015-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6110086B2 (ja) | 接触検査装置 | |
US9500673B2 (en) | Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester | |
TWI422829B (zh) | 檢查治具、電極構造及電極構造之製造方法 | |
KR101422566B1 (ko) | 프로브 및 프로브 카드 | |
US10247755B2 (en) | Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester | |
CN105629150A (zh) | 接触检查装置 | |
US8988090B2 (en) | Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester | |
JP2011191187A (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
KR20150065843A (ko) | 접속 단자 및 이것을 이용한 도통 검사 기구 | |
JP2024055974A (ja) | コンタクトプローブ | |
CN107202948B (zh) | 高测试密度的电路测试板 | |
JP6484136B2 (ja) | 接触検査装置 | |
JP5406310B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
TW200819755A (en) | Electronic component inspection probe | |
JP4486880B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
US20190302145A1 (en) | Electrically Conductive Kelvin Contacts For Microcircuit Tester | |
TWI471569B (zh) | 電性接觸件及電性接觸件之接觸方法 | |
KR101058600B1 (ko) | 나선형으로 꼬인 캔틸레버를 갖는 프로브 카드 | |
KR101680319B1 (ko) | 액정 패널 테스트용 프로브 블록 | |
US11372022B2 (en) | Electrical contactor and electrical connecting apparatus | |
CN111856090B (zh) | 探针、检查夹具及检查组件 | |
JP7393873B2 (ja) | 電気的接触子及びプローブカード | |
WO2012008541A1 (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
JP6505420B2 (ja) | プローブ及びプローブカード | |
JP2008045969A (ja) | 四端子測定用プローブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150414 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6110086 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |