JP3103957B2 - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
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- JP3103957B2 JP3103957B2 JP05200023A JP20002393A JP3103957B2 JP 3103957 B2 JP3103957 B2 JP 3103957B2 JP 05200023 A JP05200023 A JP 05200023A JP 20002393 A JP20002393 A JP 20002393A JP 3103957 B2 JP3103957 B2 JP 3103957B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
ウエハプロセスが終了してウエハ内にＩＣチップが完成
した後、電極パターンのショート、オープンやＩＣチッ
プの入出力特性などを調べるためにプローブテストと呼
ばれる電気的測定が行われ、半導体ウエハ（以下「ウエ
ハ」という。）の状態でＩＣチップの良否が判別され
る。その後ウエハはＩＣチップに分断され、良品のＩＣ
チップについてパッケージングされてから例えば所定の
プローブテストを行って最終製品の良否が判定される。
ウエハプロセスが終了してウエハ内にＩＣチップが完成
した後、電極パターンのショート、オープンやＩＣチッ
プの入出力特性などを調べるためにプローブテストと呼
ばれる電気的測定が行われ、半導体ウエハ（以下「ウエ
ハ」という。）の状態でＩＣチップの良否が判別され
る。その後ウエハはＩＣチップに分断され、良品のＩＣ
チップについてパッケージングされてから例えば所定の
プローブテストを行って最終製品の良否が判定される。
【０００３】このプローブ装置においては、従来図４に
示すように例えばＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能なウエ
ハ載置台１の上方側に、ウエハＷ内のＩＣチップの例え
ばアルミニウムよりなる電極パッド配列に対応して配列
され、斜め下方にのびる横針と呼ばれるプローブ針１１
を備えたプローブカード１２を配置し、ウエハ載置台１
を移動させてウエハＷ内のＩＣチップの電極パッドとプ
ローブ針１１とを位置合わせした後プローブ針１１と電
極パッドとを接触させ、更にウエハ載置台１を所定量上
昇させてオーバドライブをかけ、これにより電極パッド
表面に形成されたアルミニウムの自然酸化膜をプローブ
針により突き破り、確実な電気的接触を確保している。
そして電極パッドをプローブ針１１とポゴピン１３など
を含むコンタクトリング１４とを介してテストヘッド１
５に電気的に接触させ、例えばＩＣの使用速度に対応す
る高周波を用いて電気的測定を行ってＩＣチップの良否
を判定するようにしている。
示すように例えばＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能なウエ
ハ載置台１の上方側に、ウエハＷ内のＩＣチップの例え
ばアルミニウムよりなる電極パッド配列に対応して配列
され、斜め下方にのびる横針と呼ばれるプローブ針１１
を備えたプローブカード１２を配置し、ウエハ載置台１
を移動させてウエハＷ内のＩＣチップの電極パッドとプ
ローブ針１１とを位置合わせした後プローブ針１１と電
極パッドとを接触させ、更にウエハ載置台１を所定量上
昇させてオーバドライブをかけ、これにより電極パッド
表面に形成されたアルミニウムの自然酸化膜をプローブ
針により突き破り、確実な電気的接触を確保している。
そして電極パッドをプローブ針１１とポゴピン１３など
を含むコンタクトリング１４とを介してテストヘッド１
５に電気的に接触させ、例えばＩＣの使用速度に対応す
る高周波を用いて電気的測定を行ってＩＣチップの良否
を判定するようにしている。
【０００４】ところでチップが増々微細化し、回路の集
積度が高くなってくると、電極パッドのサイズが微細化
しかつその間隔も狭くなり、プローブ針の針立てが困難
化し限界に近づきつつある。このため最近ではプローブ
針に代って１８金やニッケルなどの金属よりなるバンプ
を接触子として用いることが検討されている。
積度が高くなってくると、電極パッドのサイズが微細化
しかつその間隔も狭くなり、プローブ針の針立てが困難
化し限界に近づきつつある。このため最近ではプローブ
針に代って１８金やニッケルなどの金属よりなるバンプ
を接触子として用いることが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方ウエハ表面は大気
にさらされているためその表面に自然酸化膜が形成され
るが、電極パッドと接触子との確実な接触を得るために
は接触子がこの自然酸化膜を突き破ってパッドの金属表
面に接触することが必要である。そこで従来のプローブ
針である横針の場合には、プローブ針と電極パッドとが
接触した後オーバドライブをかけることによりプローブ
針が内方側に撓んで横ずれし、これによって自然酸化膜
を擦過して突き破っている。
にさらされているためその表面に自然酸化膜が形成され
るが、電極パッドと接触子との確実な接触を得るために
は接触子がこの自然酸化膜を突き破ってパッドの金属表
面に接触することが必要である。そこで従来のプローブ
針である横針の場合には、プローブ針と電極パッドとが
接触した後オーバドライブをかけることによりプローブ
針が内方側に撓んで横ずれし、これによって自然酸化膜
を擦過して突き破っている。
【０００６】しかしながら接触子としてバンプを用いた
場合には、オーバドライブをかけても横針のように撓ま
ないし、またバンプの先端を鋭利に形成することが難か
しいので、自然酸化膜を突き破って電極パッドの表面に
確実に接触させることが困難であるという問題がある。
場合には、オーバドライブをかけても横針のように撓ま
ないし、またバンプの先端を鋭利に形成することが難か
しいので、自然酸化膜を突き破って電極パッドの表面に
確実に接触させることが困難であるという問題がある。
【０００７】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、プローブカード側の導電性
突起と被検査体の電極パッドとを確実に電気的に接触さ
せて精度の高い電気的測定を行うことのできるプローブ
装置を提供することにある。
たものであり、その目的は、プローブカード側の導電性
突起と被検査体の電極パッドとを確実に電気的に接触さ
せて精度の高い電気的測定を行うことのできるプローブ
装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、被検査体載置
台上に載置された被検査体の電極パッドにプローブカー
ドの接触子を接触させ、この接触子を介してテスタによ
り被検査体の電気的測定を行うプローブ装置において、
プローブカードを、可撓性の基板の一面側に接触子をな
す導電性突起を配列して構成し、前記プローブカ−ドと
被検査体載置台とを相対的に接近させるための駆動機構
と、前記プローブカードを、導電性突起の配列された面
が被検査体の被検査面と並行のまま、被検査面に並行な
軸のまわりに回動させるリンク機構と、前記プローブカ
ードの他面側を押圧するための緩衝手段と、を備え、被
検査体の電極パッドが導電性突起に接触した後、導電性
突起を緩衝手段の復元力に抗して相対的に押圧すると共
に、リンク機構のリンク作用によりプローブカードを被
検査面にそって移動させることを特徴とする。
台上に載置された被検査体の電極パッドにプローブカー
ドの接触子を接触させ、この接触子を介してテスタによ
り被検査体の電気的測定を行うプローブ装置において、
プローブカードを、可撓性の基板の一面側に接触子をな
す導電性突起を配列して構成し、前記プローブカ−ドと
被検査体載置台とを相対的に接近させるための駆動機構
と、前記プローブカードを、導電性突起の配列された面
が被検査体の被検査面と並行のまま、被検査面に並行な
軸のまわりに回動させるリンク機構と、前記プローブカ
ードの他面側を押圧するための緩衝手段と、を備え、被
検査体の電極パッドが導電性突起に接触した後、導電性
突起を緩衝手段の復元力に抗して相対的に押圧すると共
に、リンク機構のリンク作用によりプローブカードを被
検査面にそって移動させることを特徴とする。
【０００９】
【作用】被検査体載置台をプローブカードに対して相対
的に接近させて導電性突起と電極パッドとを接触させ、
次いで導電性突起を電極パッドに対して押圧した状態で
相対的に被検査体の被検査面に沿って動かす。この動作
は、リンク機構を設けたことにより、被検査体と導電性
突起とが接触した後これらが互に押圧されながら横方向
に位置ずれする動作となる。これにより導電性突起が電
極パッドの表面を擦過するため、電極パッドの表面に形
成された自然酸化膜を擦過して電極パッドに確実に接触
する。
的に接近させて導電性突起と電極パッドとを接触させ、
次いで導電性突起を電極パッドに対して押圧した状態で
相対的に被検査体の被検査面に沿って動かす。この動作
は、リンク機構を設けたことにより、被検査体と導電性
突起とが接触した後これらが互に押圧されながら横方向
に位置ずれする動作となる。これにより導電性突起が電
極パッドの表面を擦過するため、電極パッドの表面に形
成された自然酸化膜を擦過して電極パッドに確実に接触
する。
【００１０】
【実施例】図１及び図２は、夫々本発明の実施例を示す
側面図及び要部を示す分解斜視図である。図中２はウエ
ハ載置台であり、このウエハ載置台２は、駆動機構２１
によって例えば位置合せのためにＸ、Ｙ、θ方向に微量
に駆動されると共に、検査領域と移載領域との間をＺ方
向に駆動されるように構成される。このウエハ載置台２
には、ウエハＷの受け渡し時に当該ウエハＷを載置面か
ら浮上させるための昇降ピン（図示せず）や、高温／低
温試験を行う場合には温調手段などが内蔵されている。
側面図及び要部を示す分解斜視図である。図中２はウエ
ハ載置台であり、このウエハ載置台２は、駆動機構２１
によって例えば位置合せのためにＸ、Ｙ、θ方向に微量
に駆動されると共に、検査領域と移載領域との間をＺ方
向に駆動されるように構成される。このウエハ載置台２
には、ウエハＷの受け渡し時に当該ウエハＷを載置面か
ら浮上させるための昇降ピン（図示せず）や、高温／低
温試験を行う場合には温調手段などが内蔵されている。
【００１１】前記ウエハ載置台２の上方側には、これに
対向するようにプローブカード３が配設されている。こ
のプローブカード３は、フレキシブルな多層配線基板３
１例えばポリイミドによる絶縁膜と銅による配線パタ−
ンよりなる基板３１と、この基板３１の下面側にて、ウ
エハＷの全てのチップの電極パッドに夫々一括して接触
するように当該全ての電極パッドに対応して配列された
導電性突起である例えば１８金、白金、ロジウム、タン
グステンあるいはニッケル合金などからなるバンプ３２
とを備えてなり、バンプ３２は例えば図３（ａ）、
（ｂ）に示すように下方に向いた逆円錐形状に構成され
ている。なおバンプ３２の形状はこの例に限られるもの
ではなく、瘤型などであってもよい。
対向するようにプローブカード３が配設されている。こ
のプローブカード３は、フレキシブルな多層配線基板３
１例えばポリイミドによる絶縁膜と銅による配線パタ−
ンよりなる基板３１と、この基板３１の下面側にて、ウ
エハＷの全てのチップの電極パッドに夫々一括して接触
するように当該全ての電極パッドに対応して配列された
導電性突起である例えば１８金、白金、ロジウム、タン
グステンあるいはニッケル合金などからなるバンプ３２
とを備えてなり、バンプ３２は例えば図３（ａ）、
（ｂ）に示すように下方に向いた逆円錐形状に構成され
ている。なおバンプ３２の形状はこの例に限られるもの
ではなく、瘤型などであってもよい。
【００１２】前記プローブカード３の上方側には、可動
プレート４が配設されており、この可動プレート４は、
中央部に、バンプ３２の配列領域を包有する大きさの角
形の切欠部４１が透設されると共に、この切欠部４１の
左右両側に、夫々前記基板４１の前後幅に対応する長さ
の長穴４２、４２が形成されている。更に前記可動プレ
ート４の上方側には、下面側に補強プレート３３が重ね
て設けられたプリント基板５が装置本体の外装部５０に
固定して設けられており、このプリント基板５及び補強
プレート３３における前記長穴４２、４２よりも若干左
右外側位置に、当該長穴４２、４２と同様な長穴（５
１、５１）、（３４、３４）が形成されている。
プレート４が配設されており、この可動プレート４は、
中央部に、バンプ３２の配列領域を包有する大きさの角
形の切欠部４１が透設されると共に、この切欠部４１の
左右両側に、夫々前記基板４１の前後幅に対応する長さ
の長穴４２、４２が形成されている。更に前記可動プレ
ート４の上方側には、下面側に補強プレート３３が重ね
て設けられたプリント基板５が装置本体の外装部５０に
固定して設けられており、このプリント基板５及び補強
プレート３３における前記長穴４２、４２よりも若干左
右外側位置に、当該長穴４２、４２と同様な長穴（５
１、５１）、（３４、３４）が形成されている。
【００１３】そして前記プローブカード３は、バンプ３
２の配列されている領域が可動プレート４の切欠部４１
に臨むように可動プレート４の下面側に固定されると共
に、フレキシブルな基板３１の左右両端部は、夫々可動
プレート４の長穴４２、４２を通り更にプリント基板５
及び補強プレート３３の長穴（５１、５１）、（３４、
３４）を通って外側に折り返されてプリント基板５の表
面に固定されている。前記多層配線基板３１は、夫々バ
ンプ３２に電気的に接続された導電路である配線層が多
数積層されると共に、多層配線層の上下両面及び配線層
間には接地電位の接地層が介在して構成され、これら配
線層及び接地層の外端側の接点（図示せず）がプリント
基板５の接点５２に接続されている。前記プリント基板
５の上方側には、伸縮自在な導電性のピンよりなるいわ
ゆるポゴピン６１が上下に突出した、中間接続体をなす
コンタクトリング６２が配置されており、ポゴピン６１
の下端は、プリント基板５の前記接点５２にプリント配
線を介して電気的に接続されている電極５３に接触する
一方、ポゴピン６１の上端は、上方側のテストヘッド６
３の図示しない電極に接触し、こうしてテストヘッド６
３はポゴピン６１プリント基板５及び多層配線基板３１
を介して接触子であるバンプ３１に電気的に接続されて
いる。
２の配列されている領域が可動プレート４の切欠部４１
に臨むように可動プレート４の下面側に固定されると共
に、フレキシブルな基板３１の左右両端部は、夫々可動
プレート４の長穴４２、４２を通り更にプリント基板５
及び補強プレート３３の長穴（５１、５１）、（３４、
３４）を通って外側に折り返されてプリント基板５の表
面に固定されている。前記多層配線基板３１は、夫々バ
ンプ３２に電気的に接続された導電路である配線層が多
数積層されると共に、多層配線層の上下両面及び配線層
間には接地電位の接地層が介在して構成され、これら配
線層及び接地層の外端側の接点（図示せず）がプリント
基板５の接点５２に接続されている。前記プリント基板
５の上方側には、伸縮自在な導電性のピンよりなるいわ
ゆるポゴピン６１が上下に突出した、中間接続体をなす
コンタクトリング６２が配置されており、ポゴピン６１
の下端は、プリント基板５の前記接点５２にプリント配
線を介して電気的に接続されている電極５３に接触する
一方、ポゴピン６１の上端は、上方側のテストヘッド６
３の図示しない電極に接触し、こうしてテストヘッド６
３はポゴピン６１プリント基板５及び多層配線基板３１
を介して接触子であるバンプ３１に電気的に接続されて
いる。
【００１４】前記補強板３３の裏面側に設けられた取り
付け部５４、５４と可動プレート４の左右両端部との間
には、リンクアーム４３を有するリンク機構が設けられ
ており、このリンクアーム４３は、可動プレート４を水
平に維持したままウエハＷの表面に並行な軸を中心と描
かれる、ウエハ載置台２側に膨らむ円弧軸跡に沿って移
動できるように、両端が夫々取り付け部５４及び可動プ
レート４に軸支されている。
付け部５４、５４と可動プレート４の左右両端部との間
には、リンクアーム４３を有するリンク機構が設けられ
ており、このリンクアーム４３は、可動プレート４を水
平に維持したままウエハＷの表面に並行な軸を中心と描
かれる、ウエハ載置台２側に膨らむ円弧軸跡に沿って移
動できるように、両端が夫々取り付け部５４及び可動プ
レート４に軸支されている。
【００１５】そしてリンクアーム４３は、プローブカー
ド３がウエハＷと接触していないときに例えば図１に示
すように斜めの状態にあるように、図示しないストッパ
により図１中時計方向の回動が阻止されている。また前
記プローブカード３におけるバンプ３２が配列されてい
る領域の上面には、フレキシブルな多層配線基板３１を
介してバンプ３２をウエハＷ側に押圧するための緩衝手
段、例えばプローブカード３とプリント基板５との間に
圧入された例えばエアバッグやゴム製マットなどの緩衝
体４４が設けられている。
ド３がウエハＷと接触していないときに例えば図１に示
すように斜めの状態にあるように、図示しないストッパ
により図１中時計方向の回動が阻止されている。また前
記プローブカード３におけるバンプ３２が配列されてい
る領域の上面には、フレキシブルな多層配線基板３１を
介してバンプ３２をウエハＷ側に押圧するための緩衝手
段、例えばプローブカード３とプリント基板５との間に
圧入された例えばエアバッグやゴム製マットなどの緩衝
体４４が設けられている。
【００１６】次に上述実施例の作用について述べる。先
ず図示しない搬送アームより被検査体例えばウエハＷ
を、ウエハ載置台２に内蔵された図示しない昇降ピンを
介してウエハ載置台２に受け渡す。次いでプローブカー
ド３とウエハＷとの平面方向の位置合わせを行う。この
位置合わせは、例えばプローブカード３とウエハＷとの
間に、ウエハＷの表面とプローブカード３のバンプ３２
の配列された面との画像を同時に取り込める光学系ユニ
ットを挿入し、オペレータが両画像を見ながらウエハ載
置台２のＸ、Ｙ、θ方向の位置調整を行ったことにより
実行することができる。ただしこのような方法以外の方
法により位置合わせを行ってもよい。
ず図示しない搬送アームより被検査体例えばウエハＷ
を、ウエハ載置台２に内蔵された図示しない昇降ピンを
介してウエハ載置台２に受け渡す。次いでプローブカー
ド３とウエハＷとの平面方向の位置合わせを行う。この
位置合わせは、例えばプローブカード３とウエハＷとの
間に、ウエハＷの表面とプローブカード３のバンプ３２
の配列された面との画像を同時に取り込める光学系ユニ
ットを挿入し、オペレータが両画像を見ながらウエハ載
置台２のＸ、Ｙ、θ方向の位置調整を行ったことにより
実行することができる。ただしこのような方法以外の方
法により位置合わせを行ってもよい。
【００１７】続いてウエハ載置台２を上昇させるとウエ
ハＷの全てのチップの電極パッドが全てのバンプ３２に
一括して当接するが、更にウエハ載置台２を上昇させる
と緩衝体４４が押圧され、その復元力により、フレキシ
ブルな多層配線基板３１を介してバンプ３２がウエハＷ
上の電極パッドを押圧すると共に、可動プレート４はリ
ンク機構４３により上昇しながら横方向に動くので、バ
ンプ３２が電極パッドを擦りながら横にずれる。こうし
て先述したようにウエハＷ上の電極パッドはバンプ３２
を通じてテストヘッド６３に電気的に接続され、この状
態でテストヘッド６３は所定の電源電圧や検査パルス信
号をウエハＷのチップに与え、チップ側からの出力パル
ス信号を取り込んでチップの良否を判定する。
ハＷの全てのチップの電極パッドが全てのバンプ３２に
一括して当接するが、更にウエハ載置台２を上昇させる
と緩衝体４４が押圧され、その復元力により、フレキシ
ブルな多層配線基板３１を介してバンプ３２がウエハＷ
上の電極パッドを押圧すると共に、可動プレート４はリ
ンク機構４３により上昇しながら横方向に動くので、バ
ンプ３２が電極パッドを擦りながら横にずれる。こうし
て先述したようにウエハＷ上の電極パッドはバンプ３２
を通じてテストヘッド６３に電気的に接続され、この状
態でテストヘッド６３は所定の電源電圧や検査パルス信
号をウエハＷのチップに与え、チップ側からの出力パル
ス信号を取り込んでチップの良否を判定する。
【００１８】このような実施例によれば、バンプ３１が
電極パッドに接触した後電極パッドを押圧しながら横ず
れするため、電極パッドの表面に形成された自然酸化膜
を擦過して突き破り、確実に電極パッドの金属面（例え
ばアルミニウムの面）に接触させることができ、従って
良好な電気的接触を確保できるので精度の高い測定を行
うことができる。
電極パッドに接触した後電極パッドを押圧しながら横ず
れするため、電極パッドの表面に形成された自然酸化膜
を擦過して突き破り、確実に電極パッドの金属面（例え
ばアルミニウムの面）に接触させることができ、従って
良好な電気的接触を確保できるので精度の高い測定を行
うことができる。
【００１９】以上においてプローブカード３をウエハＷ
を押圧しながら横方向に動かす機構としては、例えば多
層配線基板３１のバンプ３２の裏面側に堅いプレートを
配置し、ウエハＷとバンプ３２とが当接した後リンクア
ーム４３を別途設けた駆動機構により時計方向に回動さ
せるようにしてもよいし、あるいはウエハ載置台２側に
リンク機構を設けてもよい。またリンク機構を設けず
に、ウエハ載置台２とプローブカード３とを相対的に横
に移動させる機構を別途設けるか、あるいはウエハ載置
台２の駆動機構２１を利用して、ウエハＷとバンプ３２
とを押圧した後これらを相対的に横ずれ例えばＸ、Ｙ、
またはθ方向に移動させるようにしてもよい。
を押圧しながら横方向に動かす機構としては、例えば多
層配線基板３１のバンプ３２の裏面側に堅いプレートを
配置し、ウエハＷとバンプ３２とが当接した後リンクア
ーム４３を別途設けた駆動機構により時計方向に回動さ
せるようにしてもよいし、あるいはウエハ載置台２側に
リンク機構を設けてもよい。またリンク機構を設けず
に、ウエハ載置台２とプローブカード３とを相対的に横
に移動させる機構を別途設けるか、あるいはウエハ載置
台２の駆動機構２１を利用して、ウエハＷとバンプ３２
とを押圧した後これらを相対的に横ずれ例えばＸ、Ｙ、
またはθ方向に移動させるようにしてもよい。
【００２０】更にまたプローブカード３は、バンプ３２
がウエハＷ上の電極パッドの全部に一括して接触するタ
イプのものに限らず、一部の電極パッドに接触する、い
わば部分的マルチタイプのものであってもよく、この場
合には、バンプ３２群が順次電極パッド群に接触するよ
うにウエハ載置台を移動できる構成とすればよい。なお
本発明は、ウエハ載置台を水平に配置するものに限らず
垂直に配置したプローブ装置に対しても適用できる。
がウエハＷ上の電極パッドの全部に一括して接触するタ
イプのものに限らず、一部の電極パッドに接触する、い
わば部分的マルチタイプのものであってもよく、この場
合には、バンプ３２群が順次電極パッド群に接触するよ
うにウエハ載置台を移動できる構成とすればよい。なお
本発明は、ウエハ載置台を水平に配置するものに限らず
垂直に配置したプローブ装置に対しても適用できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、プローブカードの接触
子である導電性突起が電極パッドに接触した後これらが
互に押圧された状態で被検査面に沿って移動するので、
導電性突起が電極パッドの表面の自然酸化膜を突き破っ
て電極パッドと確実に接触し、このため精度の高い測定
を行うことができる。またプローブカードがリンク機構
により被検査面に沿って移動しながら被検査面と反対側
に動く一方、緩衝手段により被検査体側に押圧されるた
め、導電性突起が電極パッドに対して無理なく横ずれで
き、従って導電性突起の摩耗が抑えられるなどの効果が
ある。
子である導電性突起が電極パッドに接触した後これらが
互に押圧された状態で被検査面に沿って移動するので、
導電性突起が電極パッドの表面の自然酸化膜を突き破っ
て電極パッドと確実に接触し、このため精度の高い測定
を行うことができる。またプローブカードがリンク機構
により被検査面に沿って移動しながら被検査面と反対側
に動く一方、緩衝手段により被検査体側に押圧されるた
め、導電性突起が電極パッドに対して無理なく横ずれで
き、従って導電性突起の摩耗が抑えられるなどの効果が
ある。
【図１】本発明の実施例を示す側面図である。
【図２】本発明の実施例の要部を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図３】バンプ（導電性突起）を示す側面図である。
【図４】従来のプローブ装置を示す縦断面図である。
２ ウエハ載置台 ３ プローブカード ３１ 多層配線基板 ３２ バンプ ４ 可動プレート ４３ リンクアーム ４４ 緩衝体 ５ プリント基板 ６２ コンタクトリング ６３ テストヘッド Ｗ 半導体ウエハ
Claims (1)
- 【請求項１】 被検査体載置台上に載置された被検査体
の電極パッドにプローブカードの接触子を接触させ、こ
の接触子を介してテスタにより被検査体の電気的測定を
行うプローブ装置において、 プローブカードを、可撓性の基板の一面側に接触子をな
す導電性突起を配列して構成し、 前記プローブカ−ドと被検査体載置台とを相対的に接近
させるための駆動機構と、 前記プローブカードを、導電性突起の配列された面が被
検査体の被検査面と並行のまま、被検査面に並行な軸の
まわりに回動させるリンク機構と、 前記プローブカードの他面側を押圧するための緩衝手段
と、 を備え、 被検査体の電極パッドが導電性突起に接触した後、導電
性突起を緩衝手段の復元力に抗して相対的に押圧すると
共に、リンク機構のリンク作用によりプローブカードを
被検査面にそって移動させることを特徴とするプローブ
装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05200023A JP3103957B2 (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | プローブ装置 |
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