JPH02130483A - プリント配線基板検査方法および検査装置 - Google Patents
プリント配線基板検査方法および検査装置Info
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- JPH02130483A JPH02130483A JP63284894A JP28489488A JPH02130483A JP H02130483 A JPH02130483 A JP H02130483A JP 63284894 A JP63284894 A JP 63284894A JP 28489488 A JP28489488 A JP 28489488A JP H02130483 A JPH02130483 A JP H02130483A
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、プリント配線基板の検査方法に関する。
配線が施されたプリント配線基板の、配線長、不良を検
査する装置が知られている。 この検査装置は、プリント配線基板に形成される端子電
極に対し、検査装置のプローブ電極を接触させ、プリン
ト配線基板の端子電極間の導通検査を行なうものである
。 この種の検査袋！のプローブ電極は、汎用制を持たせる
ため、プリント配線基板の端子電極の形成間隔に応じた
距離例えば２．５４ ｎｕｎ間隔で、第２図でＯ印で示
すように格子状の位置１に配列されている。このような
格子をオングリッドと呼んでいる。そして、実際の検査
に当たっては、プリント配線基板の端子位置は判ってい
るので、その端子位置とプローブピン極との間にプロー
ブピンを立てて、必要な１０−ブ電極だけが使用される
ようになっている。 第３図は、その使用態様を示す図で、２はガラスエポキ
シ樹脂などの絶縁板からなるベースプレートである。こ
のベースプレート２には、前述した２、５４１１１間隔
で格子状の孔が穿かれ、この孔にはソケット３がはめ込
まれ、このソケット３にはプローブ電極ピン４がそれぞ
れはめ込まれている。このプローブ電極ピン４は、その
へ・ラド部４Ａがバネ４Ｂにより上下方向に変移可能と
されるスプリング構造とされており、ヘッド部４Ａとプ
ローブピン９との接触が確実となるようにされている。 この場合、プローブ電極ピン４のヘッド部４Ａには凹部
が形成され、また、プローブピン９の、ヘッド部４Ａと
の接触部は、この凹部に対応した形状とされている。 各プローブ電極ピン４は接続ケーブル５と接続される。 接続ケーブル５はソケット３により、かしめられて止め
られている。そして、各プローブ電極ピン４から導出さ
れたケーブル５はスイッチング素子に接続される。スイ
ッチング素子は、例えば、縦、横８１１１毎の６４個の
１０−ブ電極ピンに対するものが、ひとまとめにされて
スイッチングカードと呼ばれるブロック構成とされる。 スイッチングカードの各スイッチング素子は、スイッチ
ングコントローラによりスイッチング制御されるように
されている。 ベースプレート２の上方には、スペーサ６を介して、ベ
ースプレート２のプローブ電極の格子状配列に対応した
孔が穿かれているオングリ、ノドグレート７が配置され
る。そして、このオングリッドプレート７のうち、検査
するプリント配線基板８の端子電極位置に対応する孔を
通して１０−プピン９が挿入される。さらに、スペーサ
１０を介して、オングリッドの孔が穿かれたアクリルプ
レート１１が設けられている。プローブピン９は、この
アクリルプレート１１の対応ずとる孔より若干突き出る
ようになりでいる。被検査プリント配線基板８はこのア
クリルプレート１１の上に載置され、各プローブピン９
の先端と、各端子電極が接触されるようにされる。 そして、スイッチングコントローラにより、スイッチン
グ素子が制御され例えば１個のプローブ電極に電圧を与
えたとき、プローブ電極ピン４−プローブピン９−プリ
ント配線基板８の対応端子電極−プリント配線基板８の
配線部−他の端子電極−他のプローブピン９−他のプロ
ーブ”ａＫ ｇ！ピン４−＠のスイッチング素子という
電流路が形成されるので、電流量を検知することにより
配線層、不良が検知できる。 ところで、最近は、電子機器の高性能化、多機能化など
に伴い、プリント配線基板に高密度＠細パターンが形成
されることが多くなってきている。 このような高密度微細パターンの場合の、プリント配線
基板の端子＄極はオングリッドの位置よりもずれた、さ
らに細かい位置（オフグリッド位置と以下称する）に形
成される。このための、従来のようなオングリッド配列
のプローブ電極だけでは、この高密度微細パターンのプ
リント配線基板の検査は行なえなくなってきている。 そこで、第４図に示すように、オングリッドの各格子位
置１の対角線の交点の位置１３に、新たな１０−ブ電極
を配設して、オングリッドの２倍の１０−ブ電極数のベ
ースプレートを有する倍密度の検査装置が提供されてい
る。この倍密度の検査装置によればオフグリッド位置の
端子を極に対してもプローブピンをプローブ’！ｊｈ
ｆ！との間に接続でき、検査を行なうことができるが、
オフグリ・ンド位置の端子電極は、プローブ電極の位１
１及び１３とは一致しないため、端子電極とプローブ電
極との間に挿入されるプローブピンは湾曲されであるい
は傾けられて両者間に挿入されることになる。 第５図はこのオフグリッド位置の端子電極に対する検査
時の説明図である。１４は倍密度のプローブ電極が配さ
れたベースグレートである。この場合には、この倍密度
のプローブ電極が配されたベースプレート１４の上方に
はスペーサ１５を介して、プリント配線基板８のオフグ
リッド位置の端子電極位置に応じた位置に孔が穿かれた
オフグリッドプレート１６が設けられる。このプレート
１６の上方には、同様にオフグリッド位置に孔が穿かれ
たアクリルグレート１８がスペーサ１７を介して設けら
れ、このアクリルプレート１８の上にプリント配線基板
８が載置される。そして、オフグリッド位置の端子電極
とプローブ電極ピン４のヘッド部４Ａとの間に、プロー
ブピン１９が図のように湾曲されて挿入される。
査する装置が知られている。 この検査装置は、プリント配線基板に形成される端子電
極に対し、検査装置のプローブ電極を接触させ、プリン
ト配線基板の端子電極間の導通検査を行なうものである
。 この種の検査袋！のプローブ電極は、汎用制を持たせる
ため、プリント配線基板の端子電極の形成間隔に応じた
距離例えば２．５４ ｎｕｎ間隔で、第２図でＯ印で示
すように格子状の位置１に配列されている。このような
格子をオングリッドと呼んでいる。そして、実際の検査
に当たっては、プリント配線基板の端子位置は判ってい
るので、その端子位置とプローブピン極との間にプロー
ブピンを立てて、必要な１０−ブ電極だけが使用される
ようになっている。 第３図は、その使用態様を示す図で、２はガラスエポキ
シ樹脂などの絶縁板からなるベースプレートである。こ
のベースプレート２には、前述した２、５４１１１間隔
で格子状の孔が穿かれ、この孔にはソケット３がはめ込
まれ、このソケット３にはプローブ電極ピン４がそれぞ
れはめ込まれている。このプローブ電極ピン４は、その
へ・ラド部４Ａがバネ４Ｂにより上下方向に変移可能と
されるスプリング構造とされており、ヘッド部４Ａとプ
ローブピン９との接触が確実となるようにされている。 この場合、プローブ電極ピン４のヘッド部４Ａには凹部
が形成され、また、プローブピン９の、ヘッド部４Ａと
の接触部は、この凹部に対応した形状とされている。 各プローブ電極ピン４は接続ケーブル５と接続される。 接続ケーブル５はソケット３により、かしめられて止め
られている。そして、各プローブ電極ピン４から導出さ
れたケーブル５はスイッチング素子に接続される。スイ
ッチング素子は、例えば、縦、横８１１１毎の６４個の
１０−ブ電極ピンに対するものが、ひとまとめにされて
スイッチングカードと呼ばれるブロック構成とされる。 スイッチングカードの各スイッチング素子は、スイッチ
ングコントローラによりスイッチング制御されるように
されている。 ベースプレート２の上方には、スペーサ６を介して、ベ
ースプレート２のプローブ電極の格子状配列に対応した
孔が穿かれているオングリ、ノドグレート７が配置され
る。そして、このオングリッドプレート７のうち、検査
するプリント配線基板８の端子電極位置に対応する孔を
通して１０−プピン９が挿入される。さらに、スペーサ
１０を介して、オングリッドの孔が穿かれたアクリルプ
レート１１が設けられている。プローブピン９は、この
アクリルプレート１１の対応ずとる孔より若干突き出る
ようになりでいる。被検査プリント配線基板８はこのア
クリルプレート１１の上に載置され、各プローブピン９
の先端と、各端子電極が接触されるようにされる。 そして、スイッチングコントローラにより、スイッチン
グ素子が制御され例えば１個のプローブ電極に電圧を与
えたとき、プローブ電極ピン４−プローブピン９−プリ
ント配線基板８の対応端子電極−プリント配線基板８の
配線部−他の端子電極−他のプローブピン９−他のプロ
ーブ”ａＫ ｇ！ピン４−＠のスイッチング素子という
電流路が形成されるので、電流量を検知することにより
配線層、不良が検知できる。 ところで、最近は、電子機器の高性能化、多機能化など
に伴い、プリント配線基板に高密度＠細パターンが形成
されることが多くなってきている。 このような高密度微細パターンの場合の、プリント配線
基板の端子＄極はオングリッドの位置よりもずれた、さ
らに細かい位置（オフグリッド位置と以下称する）に形
成される。このための、従来のようなオングリッド配列
のプローブ電極だけでは、この高密度微細パターンのプ
リント配線基板の検査は行なえなくなってきている。 そこで、第４図に示すように、オングリッドの各格子位
置１の対角線の交点の位置１３に、新たな１０−ブ電極
を配設して、オングリッドの２倍の１０−ブ電極数のベ
ースプレートを有する倍密度の検査装置が提供されてい
る。この倍密度の検査装置によればオフグリッド位置の
端子を極に対してもプローブピンをプローブ’！ｊｈ
ｆ！との間に接続でき、検査を行なうことができるが、
オフグリ・ンド位置の端子電極は、プローブ電極の位１
１及び１３とは一致しないため、端子電極とプローブ電
極との間に挿入されるプローブピンは湾曲されであるい
は傾けられて両者間に挿入されることになる。 第５図はこのオフグリッド位置の端子電極に対する検査
時の説明図である。１４は倍密度のプローブ電極が配さ
れたベースグレートである。この場合には、この倍密度
のプローブ電極が配されたベースプレート１４の上方に
はスペーサ１５を介して、プリント配線基板８のオフグ
リッド位置の端子電極位置に応じた位置に孔が穿かれた
オフグリッドプレート１６が設けられる。このプレート
１６の上方には、同様にオフグリッド位置に孔が穿かれ
たアクリルグレート１８がスペーサ１７を介して設けら
れ、このアクリルプレート１８の上にプリント配線基板
８が載置される。そして、オフグリッド位置の端子電極
とプローブ電極ピン４のヘッド部４Ａとの間に、プロー
ブピン１９が図のように湾曲されて挿入される。
ところが、このようにプローブピン１９が湾曲した状態
で、あるいは傾いた状態でプローブ電極ピン４のヘッド
部４Ａに対して押圧される状態では、ヘッド部４Ａに対
して、バネによる偏倚方向に対し横方向の荷重が加わり
、スプリングピンであるプローブ電極ピン４の耐久性が
問題となり、寿命が短くなるという欠点がある。 この発明は、この点に鑑みスプリングピンに対する横加
重を減少させ、寿命の向上を図ることを目的とする。
で、あるいは傾いた状態でプローブ電極ピン４のヘッド
部４Ａに対して押圧される状態では、ヘッド部４Ａに対
して、バネによる偏倚方向に対し横方向の荷重が加わり
、スプリングピンであるプローブ電極ピン４の耐久性が
問題となり、寿命が短くなるという欠点がある。 この発明は、この点に鑑みスプリングピンに対する横加
重を減少させ、寿命の向上を図ることを目的とする。
この発明は、
規則的に配列されたプローブ電極と、この規則的配列の
１０−プ電極に対しずれた位置となるプリント配線基板
の端子電極との間に、プローブピンが湾曲されて挿入さ
れることにより上記プローブ電極と端子電極とが接続さ
れて検査が行われるとき、 上記１０−プ電極となる、あるいはプローブ電極に接続
されるものであって、先端部がスプリング構造のピンと
、上記プローブピンとの間に、上記スプリング構造のピ
ンに対し傾くことなく中継用ピンを挿入するようにした
プリント配線基板検査方法である。
１０−プ電極に対しずれた位置となるプリント配線基板
の端子電極との間に、プローブピンが湾曲されて挿入さ
れることにより上記プローブ電極と端子電極とが接続さ
れて検査が行われるとき、 上記１０−プ電極となる、あるいはプローブ電極に接続
されるものであって、先端部がスプリング構造のピンと
、上記プローブピンとの間に、上記スプリング構造のピ
ンに対し傾くことなく中継用ピンを挿入するようにした
プリント配線基板検査方法である。
中継用ピンに対しては湾曲又は傾斜したプローブピンが
接続されるため横加重が加わるが、中継用ピンはスプリ
ング構造のピンに対し垂直方向にのみ加重を加えるので
、このスプリング構造のピンには横加重が加わらず、耐
久性が向上する。
接続されるため横加重が加わるが、中継用ピンはスプリ
ング構造のピンに対し垂直方向にのみ加重を加えるので
、このスプリング構造のピンには横加重が加わらず、耐
久性が向上する。
第１図は、この発明の詳細な説明するための検査装！の
要部を示すものである。 この例においては、倍密度のプローブ電極が配列されて
いるベースプレート１４の上方には、この倍密度配列の
プローブ電極位置に対応した位置に孔が穿かれた倍密度
プレート２０が、スペーサ２１を介して設けられている
。この倍密度プレート２０の孔には中継用ピン２２が挿
入される。 そして、この倍密度プレート２０の上方に、バネにより
上下方向に伸縮可能なバネ付きスペーサ２３を介して倍
密度プレート２０と同様の位置に孔が穿かれた中継用プ
レート２４が設けられる。 このプレート２４の上方には、プリント配線基板８のオ
フグリッド位置の端子電極位置に応じた位置に孔が穿か
れたアクリルプレート２６がスペーサ２５を介して設け
られ、このアクリルプレート２６の上にプリント配線基
板８が載置される。そして、オフグリッド位置の端子電
極と中継用ピン２２との間に、プローブピン２７が図の
ように傾けられて挿入される。したがって、プリント配
線基板８のオフグリッド位置の端子電極とプローブ電極
ピン４のヘッド部４Ａとの間には、プローブピン２７と
中継用ピン２２とが介在する。 この状態で、プリント配線基板８の上方から押圧力を加
えることにより、プローブピン２７−中形容ピン２２−
プローブを極ピン４が電気的に確実に接続される。この
とき、バネ付きスペーサ２３も伸縮して、１０−ブピン
２７に対する不必要な横加重を減少させるようにしてい
る。 １０−プピン２７は傾斜しているので中継用、ピン２２
には横加重が加わる。しかし、中継用ピンはプローブ電
極ピン４のヘッド部４Ａに対し、常に垂直方向に力を伝
達するから、スプリングピンである１０−ブ電極ピン４
には横加重は加わらない、したがって、プローブを極ピ
ン４の寿命は、従来のように横加重が加わるものに比べ
て長くなる。 なお、以上の例ではプローブ電極ピンがスプリングピン
とされる場合の例であるが、プローブ電極ピンはスプリ
ングピンとせず、このプローブ電極ピンと接続するピン
をスプリングピンとして、このスプリングピンに対しプ
ローブピンを接続する場合に、スプリングピンとプロー
ブピンとの間に中継用ピンを挿入するようにしてもよい
。
要部を示すものである。 この例においては、倍密度のプローブ電極が配列されて
いるベースプレート１４の上方には、この倍密度配列の
プローブ電極位置に対応した位置に孔が穿かれた倍密度
プレート２０が、スペーサ２１を介して設けられている
。この倍密度プレート２０の孔には中継用ピン２２が挿
入される。 そして、この倍密度プレート２０の上方に、バネにより
上下方向に伸縮可能なバネ付きスペーサ２３を介して倍
密度プレート２０と同様の位置に孔が穿かれた中継用プ
レート２４が設けられる。 このプレート２４の上方には、プリント配線基板８のオ
フグリッド位置の端子電極位置に応じた位置に孔が穿か
れたアクリルプレート２６がスペーサ２５を介して設け
られ、このアクリルプレート２６の上にプリント配線基
板８が載置される。そして、オフグリッド位置の端子電
極と中継用ピン２２との間に、プローブピン２７が図の
ように傾けられて挿入される。したがって、プリント配
線基板８のオフグリッド位置の端子電極とプローブ電極
ピン４のヘッド部４Ａとの間には、プローブピン２７と
中継用ピン２２とが介在する。 この状態で、プリント配線基板８の上方から押圧力を加
えることにより、プローブピン２７−中形容ピン２２−
プローブを極ピン４が電気的に確実に接続される。この
とき、バネ付きスペーサ２３も伸縮して、１０−ブピン
２７に対する不必要な横加重を減少させるようにしてい
る。 １０−プピン２７は傾斜しているので中継用、ピン２２
には横加重が加わる。しかし、中継用ピンはプローブ電
極ピン４のヘッド部４Ａに対し、常に垂直方向に力を伝
達するから、スプリングピンである１０−ブ電極ピン４
には横加重は加わらない、したがって、プローブを極ピ
ン４の寿命は、従来のように横加重が加わるものに比べ
て長くなる。 なお、以上の例ではプローブ電極ピンがスプリングピン
とされる場合の例であるが、プローブ電極ピンはスプリ
ングピンとせず、このプローブ電極ピンと接続するピン
をスプリングピンとして、このスプリングピンに対しプ
ローブピンを接続する場合に、スプリングピンとプロー
ブピンとの間に中継用ピンを挿入するようにしてもよい
。
この発明においては、１０一ブ電極ピン自体あるいは１
０−ブ電極ピンに接続されるスプリングピンに対し常に
垂直方向の力を伝達するように中継用ピンを、スプリン
グピンとプローブピンとの間に挿入するようにしたので
、スプリングピンには横加重が加わらず、スプリングピ
ンの寿命を長くすることができる。
０−ブ電極ピンに接続されるスプリングピンに対し常に
垂直方向の力を伝達するように中継用ピンを、スプリン
グピンとプローブピンとの間に挿入するようにしたので
、スプリングピンには横加重が加わらず、スプリングピ
ンの寿命を長くすることができる。
第１図はこの発明による検査方法を説明するための図、
第２図はプローブ′ｒｊｈ極のオングリッド配列を示す
図、第３図はオングリッド配列のプローブ電極を用いた
プリント配線基板の検査方法を説明するための図、第４
図は倍密度１０一プ電極配列を示す図、第５図はオフグ
リッドのプリント配線基板の端子電極を検査するときの
従来の検査方法を説明するための図である。 ４；プローブ電極ピン ４Ａニゲローブ電極ピンのヘッド部 ４Ｂ、バネ ８ニブリント配線基板 １４：倍密度のプローブ電極が配列されているベースプ
レート ２０；倍密度プレート ２２；中継用ピン ２７；プローブピン 代理人 弁理士 佐 藤 正 美 一−−○ ○ α１−− 才一り゛リッ ド山巳り１ も１ミすｂ］第２図 隷１方法の説明図 第１図 １１ａ％の説明図 第３図
第２図はプローブ′ｒｊｈ極のオングリッド配列を示す
図、第３図はオングリッド配列のプローブ電極を用いた
プリント配線基板の検査方法を説明するための図、第４
図は倍密度１０一プ電極配列を示す図、第５図はオフグ
リッドのプリント配線基板の端子電極を検査するときの
従来の検査方法を説明するための図である。 ４；プローブ電極ピン ４Ａニゲローブ電極ピンのヘッド部 ４Ｂ、バネ ８ニブリント配線基板 １４：倍密度のプローブ電極が配列されているベースプ
レート ２０；倍密度プレート ２２；中継用ピン ２７；プローブピン 代理人 弁理士 佐 藤 正 美 一−−○ ○ α１−− 才一り゛リッ ド山巳り１ も１ミすｂ］第２図 隷１方法の説明図 第１図 １１ａ％の説明図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 規則的に配列されたプローブ電極と、この規則的配列の
プローブ電極に対しずれた位置となるプリント配線基板
の端子電極との間に、プローブピンが傾けられて挿入さ
れることにより上記プローブ電極と端子電極とが接続さ
れて検査が行われるとき、 上記プローブ電極となる、あるいはプローブ電極に接続
されるものであつて、先端部がスプリング構造のピンと
、上記プローブピンとの間に、上記スプリング構造のピ
ンに対し傾くことなく中継用ピンを挿入するようにした
プリント配線基板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284894A JP2767593B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板検査方法および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284894A JP2767593B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板検査方法および検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130483A true JPH02130483A (ja) | 1990-05-18 |
| JP2767593B2 JP2767593B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=17684417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63284894A Expired - Fee Related JP2767593B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板検査方法および検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767593B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10260233A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Micronics Japan Co Ltd | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
| JP2000097985A (ja) * | 1998-09-23 | 2000-04-07 | Delaware Capital Formation Inc | 間隔が密な試験場所用走査試験機 |
| US6268719B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-07-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Printed circuit board test apparatus |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| KR100647494B1 (ko) * | 2006-03-29 | 2006-11-23 | 주식회사 엠디플렉스 | 전자회로 검사장치 및 그 검사방법 |
| US20180354823A1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | Groon Co., Ltd. | Apparatus for reducing harmful substance in sewage and waste water for ecotoxicity removal and system comprising the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109900932A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-06-18 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | 斜针式ict测试夹具及斜针式ict测试夹具中探针的布置方法 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP63284894A patent/JP2767593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10260233A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Micronics Japan Co Ltd | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
| JP2000097985A (ja) * | 1998-09-23 | 2000-04-07 | Delaware Capital Formation Inc | 間隔が密な試験場所用走査試験機 |
| US6268719B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-07-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Printed circuit board test apparatus |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| US7071716B2 (en) | 2001-11-16 | 2006-07-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
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| JP2767593B2 (ja) | 1998-06-18 |
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