WO2019208216A1 - 筒状体、及びその製造方法 - Google Patents
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- the end portion 62 of the Ni—W alloy layer 6 protrudes outward from the end surfaces of the gold plating layer 4 and the Ni metal layer 5 by a certain distance.
- the protruding amount of the end portion 62 of the Ni—W alloy layer 6 is preferably 1 ⁇ m or more and 0.5 times or less the outer diameter of the cylindrical body 2.
- the core wire 10 having the resist layer 7 formed on the outer periphery is immersed in an acidic electropolishing solution, and the resist layer 7 remaining on the outer periphery of the Ni—W alloy layer 6 is masked.
- Etching is performed to remove the Ni metal layer 5 and the Ni—W alloy layer 6 located in the portion where the spiral groove 71 is formed.
- the spring portion 51 and the spring portion 61 that spirally extend along the spiral groove 71 of the resist layer 7 are formed in the Ni metal layer 5 and the Ni—W alloy layer 6, respectively.
- the resistance value of the Ni—W alloy layer 6 increases, so that the W content in the Ni—W alloy layer 6 is more preferably 10 to 70 wt%. Further, the higher the tungsten content, the greater the difference in the etching amount between Ni or Ni alloy and Ni—W, so that the W content in the Ni—W alloy layer 6 is further 30 to 70 wt%. desirable.
- the gold plating layer forming step K1 and the gold plating layer removing step K8 are omitted, and the Ni metal layer 5 is formed on the outer peripheral surface of the core wire 10 by electroforming.
- the gold plating layer 4 located on the inner peripheral surface of the Ni metal layer 5 may be omitted.
- the electrode 85 when the electrode 85 is immersed inward from the end surface of the base plate 83, there is a large positional deviation between the axis of the cylindrical body 2 and the axis of the electrode 85. When this occurs, there is a possibility that the Ni—W alloy layer 6 a abuts against the end surface of the base plate 83 and the electrode 85 and the Ni—W alloy layer 6 a cannot be brought into contact with each other. However, when the Ni—W alloy layer 6a is positioned on the inner side of the tubular body 2a as in the second embodiment, the Ni—W alloy layer 6 is disposed in the tubular body as in the first embodiment.
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Abstract
Description
(第一実施形態)
(第二実施形態)
2,2a 筒状体
3 中心導体
4 金めっき層
5,5a Ni金属層
6,6a Ni-W合金層
7 レジスト層
8 検査治具
9 検査対象
10 芯線
31 接続部
51 Ni金属層のばね部
61 Ni-W合金層のばね部
62,62a Ni-W合金層の端部
71 レジスト層の螺旋溝
81 支持部材
81a,81b,81c 支持プレート
83 ベースプレート
84 配線
85 電極
91 被検査点
H 貫通孔
Ha 挿通孔部
Hb 小径部
K1 金めっき層形成工程
K2 Ni金属層形成工程
K2a Ni-W合金層形成工程
K3 Ni-W合金層形成工程
K3a Ni金属層形成工程
K4 レジスト層形成工程
K5 螺旋溝形成工程
K6 金属層除去工程
K7 レジスト層除去工程
K8 金めっき層除去工程
K9 芯線引抜工程
w1,w2 ばね部の幅寸法
Claims (5)
- 螺旋状のばね部が設けられた導電性部材からなる筒状体であって、
当該筒状体は、Ni金属層と、Wを含有するNi-W合金層とを有し、
当該Ni-W合金層の端部が、前記Ni金属層の外方に突出している筒状体。 - 前記Ni-W合金層が、前記Ni金属層の外周面側に配設されている請求項1記載の筒状体。
- 前記Ni-W合金層が、前記Ni金属層の内周面側に配設されている請求項1記載の筒状体。
- 芯線の外周面に金めっき層を形成する金めっき層形成工程と、
前記金めっき層の外周面にNi金属層を形成するNi金属層形成工程と、
前記Ni金属層の外周面にWを含有するNi-W合金層を形成するNi-W合金層形成工程と、
前記Ni-W合金層の外周面にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
前記レジスト層に螺旋溝を形成する螺旋溝形成工程と、
前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行うことにより前記螺旋溝の形成部分に位置する前記Ni金属層及び前記Ni-W合金層を除去するとともに、前記Ni金属層と前記Ni-W合金層のエッチング速度の違いに応じてNi-W合金層の端部を前記Ni金属層の外方に突出させるように前記Ni金属層の端部を浸食する金属層除去工程と、
前記レジスト層を除去するレジスト層除去工程と、
前記螺旋溝の形成部分に位置する金めっき層を除去する金めっき層除去工程と、
前記芯線を引き抜く芯線引抜工程とを有する筒状体の製造方法。 - 芯線の外周面に金めっき層を形成する金めっき層形成工程と、
前記金めっき層の外周面にWを含有するNi-W合金層を形成するNi-W合金層形成工程と、
前記Ni-W合金層の外周面にNi金属層を形成するNi金属層形成工程と、
前記Ni金属層の外周面にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
前記レジスト層に螺旋溝を形成する螺旋溝形成工程と、
前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行うことにより、前記螺旋溝の形成部分に位置する前記Ni金属層及び前記Ni-W合金層を除去するとともに、前記Ni金属層と前記Ni-W合金層のエッチング速度の違いに応じてNi-W合金層の端部を前記Ni金属層の外方に突出させるように前記Ni金属層の端部を浸食する金属層除去工程と、
前記レジスト層を除去するレジスト層除去工程と、
前記螺旋溝の形成部分に位置する金めっき層を除去する金めっき層除去工程と、
前記芯線を引き抜く芯線引抜工程とを有する筒状体の製造方法。
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