KR101798593B1 - 카메라 모듈 검사용 소켓 - Google Patents

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KR101798593B1
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주식회사 퓨런티어
배상신
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 카메라 모듈이 안착되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트를 개폐하는 커버 플레이트, 상기 베이스 플레이트에 구비되며, 상기 카메라 모듈을 안착시키고 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되는 접속부 및 상기 커버 플레이트에 결합되며, 상기 카메라 모듈의 동작에 의존하여 움직이면서 외부로부터 입사되는 빛을 반사시키는 미러(mirror) 유닛을 포함하는, 카메라 모듈 검사용 소켓을 제공한다.

Description

카메라 모듈 검사용 소켓{Camera module test socket}
본 발명의 실시예들은 카메라 모듈 검사용 소켓에 관한 것이다.
이동통신단말기에 대부분이 카메라가 구비되고 있으며, 이러한 대부분의 카메라는 CMOS나 CCD 이미지 센서가 적용된 소형 카메라가 사용된다. 소형 카메라는 CMOS나 CCD 이미지 센서가 장착된 후 렌즈(lens)와 하우징(housing)에 조립된 후 외부와 전기적으로 통신하기 위한 인쇄회로기판과 전기적으로 연결시켜 카메라 모듈을 제작하게 되며, 이후 제작이 완료된 카메라 모듈이 정상적으로 동작을 하는지 여부를 검사하게 된다.
최근 들어, 소형 카메라는 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 자동 초점(Auto Focus; AF) 기능, 광학 줌 기능과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 구조로 변화되고 있다. 이러한 부가 기능을 갖는 카메라 모듈을 검사하기 위해서 카메라 모듈 검사용 소켓에 카메라 모듈을 안착시켜 고정한 후 미러(mirror)를 상기 소켓에 추가적으로 장착하여 검사를 진행하였다. 그러나, 이러한 경우 다수 개의 카메라 모듈을 검사하기 위하여 소켓으로부터 카메라 모듈을 교체할 때마다 미러 또한 매번 교체할 수 밖에 없어 검사 시간이 증가하는 문제점이 있다.
상기한 문제 및/또는 한계를 해결하기 위하여, 커버 플레이트에 미러 유닛이결합된 카메라 모듈 검사용 소켓을 제공하는 데에 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예는, 카메라 모듈이 안착되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트를 개폐하는 커버 플레이트, 상기 베이스 플레이트에 구비되며, 상기 카메라 모듈을 안착시키고 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되는 접속부 및 상기 커버 플레이트에 결합되며, 상기 카메라 모듈의 동작에 의존하여 움직이면서 외부로부터 입사되는 빛을 반사시키는 미러(mirror) 유닛을 포함하는, 카메라 모듈 검사용 소켓을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 미러 유닛은, 상기 커버 플레이트의 외측에 배치되며, 상기 외부로부터 입사되는 빛을 반사시키는 미러부, 상기 카메라 모듈의 검사면에 접촉하는 안착부 및 상기 안착부와 상기 미러부를 연결하는 넥부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 넥부의 단면폭은 상기 미러부의 단면폭 및 상기 안착부의 단면폭보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 미러 유닛은 상기 안착부로부터 연장되어 상기 카메라 모듈의 일부를 감싸는 걸림부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착부 및 상기 걸림부 중 적어도 하나는 실리콘 재질로 형성되거나, 테프론이 코팅될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 미러 유닛을 상기 커버 플레이트에 결합시키는 연결 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결 플레이트는 상기 미러 유닛과 소정의 유격을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결 플레이트는 상기 미러 유닛의 넥부를 수용하며, 상기 넥부의 단면폭보다 크고 상기 미러부의 단면폭 및 상기 안착부의 단면폭보다 작은 단면폭으로 형성된 관통구를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결 플레이트는 상기 관통구로부터 연장되어 형성되며 상기 안착부를 수용하는 수용홈을 더 포함하며, 상기 안착부의 단면폭은 상기 수용홈의 단면폭보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착부의 높이는 상기 수용홈의 깊이보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 플레이트는 상기 베이스 플레이트를 개폐하도록 상기 베이스 플레이트에 힌지 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 플레이트를 상기 베이스 플레이트에 밀착된 상태로 고정하는 고정부를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓은 미러 유닛을 커버 플레이트에 구비함으로써, 카메라 모듈 검사시 미러를 반복적으로 삽입/제거하는 공정을 생략할 수 있어 작업의 편리성을 확보할 수 있으며, 공정 시간을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 커버 플레이트의 개방 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 커버 플레이트의 닫힌 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 1의 미러 유닛의 다른 실시 형태를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예들은 다양한 변환을 가할 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 실시예들의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 내용들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 실시예들은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서 유닛, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 유닛, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
이하의 실시예에서 연결하다 또는 결합하다 등의 용어는 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 반드시 두 부재의 직접적 및/또는 고정적 연결 또는 결합을 의미하는 것은 아니며, 두 부재 사이에 다른 부재가 개재된 것을 배제하는 것이 아니다.
명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 이하의 실시예는 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓(100)을 나타낸 사시도로서, 도 1은 커버 플레이트(120)의 개방 상태에서의 사시도이며, 도 2는 커버 플레이트(120)의 닫힌 상태에서의 사시도이다. 도 3은 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 1 내지 도 3를 참조하면, 카메라 모듈 검사용 소켓(100)은 베이스 플레이트(110), 커버 플레이트(120), 접속부(130) 및 미러 유닛(150)을 포함할 수 있다.
우선, 카메라 모듈(10)에 대해 설명한다. 카메라 모듈(10)의 일 예는 모바일, PC 및/또는 차량용 카메라 모듈이 될 수 있는데 도시하지 않았지만, 기판 조립체와 렌즈 조립체를 포함할 수 있다.
기판 조립체는 도선 배선 패턴이 형성된 PCB기판 상에 이미지 센서가 결합된 구조가 될 수 있다. 렌즈 조립체는 액츄에이터와 그 내부에 수용된 렌즈를 포함할 수 있는데, 액츄에이터는 적어도 PCB기판 및/또는 이미지센서와 전기적으로 연결되는 전극 핀을 포함할 수 있다. 액츄에이터는 자동초점용 액츄에이터 및/또는 손떨림 보정용 액츄에이터를 포함할 수 있는데, 자동초점용 액츄에이터와 손떨림 보정용 액츄에이터가 일체로 구비된 것일 수 있다. PCB기판 상에는 이미지센서의 주위로 접착제가 도포될 수 있는데, 렌즈 조립체는 이미지센서와 광축 정렬을 이룬 상태에서 PCB 기판 상에 도포된 접착제에 의해 접합 고정될 수 있다.
다른 실시예로서, 카메라 모듈(10)은 기판 조립체와 결합되지 않은 상태의 렌즈 조립체를 의미할 수 있다. 렌즈 조립체에 불량이 있는 경우, 기판 조립체와 결합된 상태에서 검사를 진행하게 되면, 전체 어셈블리가 불량이 되므로, 기판 조립체와 고정되기 전에 검사를 진행할 수도 있다. 본 발명은 카메라 모듈(10)의 구성요소에 제한을 두지 않으며, 검사가 가능한 상태의 어셈블리를 포함하는 어떠한 모듈이든 가능하다.
베이스 플레이트(110)는 상기한 카메라 모듈(10)이 안착될 수 있다.
베이스 플레이트(110)에는 접속부(130)가 구비될 수 있다. 접속부(130)는 카메라 모듈(10)을 안착시키고, 카메라 모듈(10)에 전기적으로 접속될 수 있다. 구체적으로, 접속부(130)는 카메라 모듈(10)이 안착될 수 있도록 카메라 모듈(10)과 대응되는 형태의 안착홈(135)를 포함할 수 있다. 안착홈(135)에는 도시하지 않았지만, 카메라 모듈(10)과 전기적으로 접속할 수 있는 커넥터가 배치될 수 있다. 접속부(130)는 외부의 검사 장치(미도시)와 전기적으로 연결된 커넥터를 통해 카메라 모듈(10)에 전기적 신호를 인가하여 구동함으로써, 모듈 검사를 진행할 수 있다.
커버 플레이트(120)는 베이스 플레이트(110)와 연결되어 상기 베이스 플레이트(110)를 개폐할 수 있다. 커버 플레이트(120)는 일측이 베이스 플레이트(110)와 일체적으로 연결될 수 있으며, 예를 들면, 힌지 형태로 결합되어 커버 플레이트(120)의 움직임을 통해 베이스 플레이트(110)의 상부를 개폐할 수 있다.
커버 플레이트(120)에는 미러 유닛(150)이 구비될 수 있다. 미러 유닛(150)은 커버 플레이트(120)에 결합된 상태에서 카메라 모듈(10)의 동작에 의존하여(dependent) 움직이면서 외부로부터 입사되는 빛을 반사시킬 수 있다.
구체적으로, 도 3을 참조하면, 미러 유닛(150)은 커버 플레이트(120)의 외측에 배치되며 외부로부터 입사되는 빛을 반사시키는 미러부(151), 카메라 모듈(10)의 검사면(A)에 접촉하는 안착부(155) 및 상기 미러부(151)와 상기 안착부(155)를 연결하는 넥부(153)를 포함할 수 있다.
미러부(151)는 빛을 반사시키는 거울로 형성될 수 있으며, 커버 플레이트(120)의 외측 즉, 커버 플레이트(120)의 상부에 위치하여 카메라 모듈(10)의 액츄에이터 동작에 따른 틸트(tilt) 정도 검사를 위한 외부의 검사 장치(미도시)로부터 입사되는 빛을 반사시키는 기능을 수행한다.
안착부(155)는 베이스 플레이트(110)에 안착된 카메라 모듈(10)의 검사면(A)에 접촉할 수 있다. 안착부(155)는 카메라 모듈(10)의 동작에 대응하여 움직임을 미러부(151)로 전달할 수 있다. 이때, 카메라 모듈(10)의 동작을 미러부(151)로 전달하기 위하여 안착부(155)는 카메라 모듈(10)의 검사면(A)과 기밀하게 접촉할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 안착부(155)는 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예로서, 안착부(155)는 표면에 테프론이 코팅될 수도 있다.
넥부(153)는 안착부(155)와 미러부(151)를 연결할 수 있다. 이때, 넥부(153)의 단면폭(W1)은 미러부(151)의 단면폭(W2) 및 안착부(155)의 단면폭(W3)보다 작을 수 있다. 여기서, 단면이란 도 3에 도시된 바와 같이 카메라 모듈(10)의 검사면(A)으로부터 수직한 방향에 대하여 절단한 면을 의미한다. 미러 유닛(150)은 안착부(155) 및 미러부(151)보다 단면폭이 작은 넥부(153)를 통해 커버 플레이트(120)에 형성된 홈에 결합된 상태에서 카메라 모듈(10)과 접촉할 수 있다.
다른 실시예로서, 카메라 모듈 검사용 소켓(100)은 미러 유닛(150)을 커버 플레이트(120)에 결합시키는 연결 플레이트(160)를 더 포함할 수 있다. 연결 플레이트(160)는 중심부에 형성된 관통구(161)를 통해 미러 유닛(150)의 넥부(153)를 수용하고, 카메라 모듈(10)이 안착되는 위치에 대응하도록 커버 플레이트(120)에 구비될 수 있다. 본 발명은 미러 유닛(150)이 커버 플레이트(120)에 연결되는 구조에 대해 제한을 두지 않으나, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 연결 플레이트(160)를 구비하여 미러 유닛(150)을 커버 플레이트(120)에 결합시키는 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
한편, 렌즈 조렙체를 포함하는 카메라 모듈(10)의 경우, 빛을 투과시키는 렌즈의 성질로 인하여 틸트(tilt) 검사를 직접적으로 진행할 수 없다. 따라서, 카메라 모듈 검사용 소켓(100)은 카메라 모듈(10)의 동작에 대응하여 움직이는 미러 유닛(150)을 통해 카메라 모듈(10), 구체적으로 액츄에이터에 의한 렌즈 조립체의 틸트 정도를 간접적으로 측정할 수 있다. 다시 말해, 미러 유닛(150)은 커버 플레이트(120)에 고정되지 않고 카메라 모듈(10)의 동작에 따라 움직일 수 있어야 하므로, 연결 플레이트(160)는 미러 유닛(150)과 소정의 유격을 가질 수 있다.
구체적으로, 연결 플레이트(160)에 형성된 관통구(161)는 넥부(153)의 단면폭(W1)보다 크고 미러부(151)의 단면폭(W2) 및 안착부(155)의 단면폭(W3)보다 작은 단면폭(W4)으로 형성될 수 있다. 이를 통해, 연결 플레이트(160)는 미러 유닛(150)이 커버 플레이트(120)로부터 이탈되지 않도록 함과 동시에 미러 유닛(150)이 카메라 모듈(10)의 동작에 의존하여 움직일 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
연결 플레이트(160)는 관통구(161)로부터 연장되어 형성되며 미러 유닛(150)의 안착부(155)를 수용하는 수용홈(163)을 더 포함할 수 있다. 마찬가지로, 수용홈(163) 내에서 미러 유닛(150)이 움직일 수 있는 공간을 확보하기 위하여 수용홈(164)의 단면폭(W5)은 안착부(155)의 단면폭(W3)보다 클 수 있다. 또한, 카메라 모듈(10)의 검사면(A)으로부터 수직한 방향으로의 안착부(155)의 높이(t1)는 수용홈(163)의 깊이(t2)보다 작게 형성되며, 이를 통해 자동 초점 액츄에이터에 의해 상하 방향으로 움직이는 카메라 모듈(10)의 동작에 대한 미러 유닛(150)의 움직임을 수용할 수 있다.
한편, 도 4는 미러 유닛(150)의 다른 실시 형태를 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 미러 유닛(150)은 안착부(155)로부터 연장되어 상기 카메라 모듈(10)의 일부를 감싸는 걸림부(157)를 더 포함할 수 있다. 도면에서는 설명의 편의를 위하여 걸림부(157)가 카메라 모듈(10)의 측면의 일부를 감싸도록 안착부(155)로부터 상기 카메라 모듈(10)의 검사면에 수직한 하부 방향으로 연장되는 형태를 도시하였으나, 구체적으로 걸림부(157)는 실제로 액츄에이터에 의해 동작하는 렌즈 조립체를 감싸는 구조로 이루어질 수 있다.
미러 유닛(150)이 걸림부(157)를 포함하는 경우, 걸림부(157) 및 안착부(155)중 적어도 하나는 카메라 모듈(10)과의 기밀한 접촉을 위한 재질로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 예를 들면, 걸림부(157) 및 안착부(155) 중 적어도 하나는 실리콘 재질로 형성되거나 표면에 테프론이 코팅될 수도 있다. 다른 실시예에 따른 미러 유닛(150)은 걸림부(157)를 더 포함함으로써, 카메라 모듈(10)과 안정적인 접촉이 가능하여 더욱 정확한 검사가 이루어질 수 있다. 또한, 미러 유닛(150)이 걸림부(157)를 포함하는 경우에도 연결 플레이트(160)는 미러 유닛(150)과 소정의 유격을 갖도록 형성됨은 물론이다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈 검사용 소켓(100)은 커버 플레이트(120)를 베이스 플레이트(110)에 밀착된 상태로 고정하는 고정부(190)를 더 포함할 수 있다.
고정부(190)는 커버 플레이트(120)와 베이스 플레이트(110)가 결합하는 일측에 반대측에 위치하며, 커버 플레이트(120)가 베이스 플레이트(110)의 상부에 닫힌 상태에서 커버 플레이트(120)와 베이스 플레이트(110)를 고정할 수 있다. 도면에서는 고정부(190)가 베이스 플레이트(110)에 형성된 경우를 도시하였으나, 커버 플레이트(120)에 형성될 수 있으며, 베이스 플레이트(110)에 형성된 경우 마주하는 커버 플레이트(120)에는 고정홈이 형성되어 고정부(190)와 결합될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓(100)은 미러 유닛(150)을 커버 플레이트(120)에 구비함으로써, 카메라 모듈(10) 검사시 미러를 반복적으로 삽입/제거하는 공정을 생략할 수 있어 작업의 편리성을 확보할 수 있으며, 공정 시간을 감소시킬 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명을 구현할 수 있음을 이해할 것이다. 그러므로 상기 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 한다.
10: 카메라 모듈
100: 카메라 모듈 검사용 소켓
110: 베이스 플레이트
120: 커버 플레이트
130: 접속부
135: 안착홈
150: 미러 유닛
151: 미러부
153: 넥부
155: 안착부
157: 걸림부
160: 연결 플레이트
161: 관통구
163: 수용홈
164: 수용홈
190: 고정부

Claims (12)

  1. 카메라 모듈이 안착되는 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트를 개폐하는 커버 플레이트;
    상기 베이스 플레이트에 구비되며, 상기 카메라 모듈을 안착시키고 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되는 접속부; 및
    상기 커버 플레이트에 결합되며, 상기 카메라 모듈의 동작에 의존하여 움직이면서 외부로부터 입사되는 빛을 반사시키는 미러(mirror) 유닛;을 포함하는, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 미러 유닛은,
    상기 커버 플레이트의 외측에 배치되며, 상기 외부로부터 입사되는 빛을 반사시키는 미러부;
    상기 카메라 모듈의 검사면에 접촉하는 안착부; 및
    상기 안착부와 상기 미러부를 연결하는 넥부;를 포함하는, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 넥부의 단면폭은 상기 미러부의 단면폭 및 상기 안착부의 단면폭보다 작은, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 미러 유닛은 상기 안착부로부터 연장되어 상기 카메라 모듈의 일부를 감싸는 걸림부;를 더 포함하는, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 안착부 및 상기 걸림부 중 적어도 하나는 실리콘 재질로 형성되거나, 테프론이 코팅된, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 미러 유닛을 상기 커버 플레이트에 결합시키는 연결 플레이트;를 더 포함하는, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 연결 플레이트는 상기 미러 유닛과 소정의 유격을 갖는, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 연결 플레이트는 상기 미러 유닛의 넥부를 수용하며, 상기 넥부의 단면폭보다 크고 상기 미러부의 단면폭 및 상기 안착부의 단면폭보다 작은 단면폭으로 형성된 관통구를 포함하는, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 연결 플레이트는 상기 관통구로부터 연장되어 형성되며 상기 안착부를 수용하는 수용홈을 더 포함하며,
    상기 안착부의 단면폭은 상기 수용홈의 단면폭보다 작은, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 안착부의 높이는 상기 수용홈의 깊이보다 작은, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 상기 베이스 플레이트를 개폐하도록 상기 베이스 플레이트에 힌지 결합되는, 카메라 모듈 검사용 소켓.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 커버 플레이트를 상기 베이스 플레이트에 밀착된 상태로 고정하는 고정부;를 더 포함하는, 카메라 모듈 검사용 소켓.
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