KR102522839B1

KR102522839B1 - 소켓블록

Info

Publication number: KR102522839B1
Application number: KR1020220147838A
Authority: KR
Inventors: 이용관; 오제헌
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2022-11-08
Filing date: 2022-11-08
Publication date: 2023-04-18

Abstract

본 발명은, 내부에 주인쇄회로기판을 포함하고, 탑면에 피검사체가 안착되는 베이스플레이트 및 베이스플레이트와 결합하고, 상기 주인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 피검사체에 검사신호를 입력하는 소켓조립체를 포함하고, 베이스플레이트는, 하부블록 및 하부블록의 상부에 결합되는 상부블록을 포함하고, 상부블록은, 피검사체가 안착되는 제1영역, 상기 소켓조립체가 결합되는 제2영역 및 상기 주인쇄회로기판이 안착되는 제3영역을 포함하는 소켓블록을 개시한다. 본 발명에 따르면, 피검사체의 교체에 따라 주인쇄회로기판이 교체되는 경우에도 베이스플레이트의 상부블록만을 교체하고, 하부블록의 재활용이 가능하다.

Description

소켓블록{SOCKET BLOCK}

본 발명은 소켓블록에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소켓조립체, 인쇄회로기판을 포함하고, 피검사체가 안착되는 베이스블록을 포함하는 소켓블록에 관한 것이다.

전자 기기의 출력 장치에 해당하는 디스플레이패널은 복수의 부품으로 구성되며 모듈 형태로 제작되어 성능 검사를 거쳐 전자 기기의 조립 공정에 투입된다.

디스플레이패널의 성능검사 과정은 단자를 통한 신호 입력 및 이에 대응되는 출력 값의 분석 과정을 포함한다. 원활한 성능 검사를 위해서는 피검사체에 해당하는 디스플레이패널이 검사 작업대에 올려지는 과정, 작업대에 올려진 피검사체에 대한 검사 진행, 및 검사가 완료된 디스플레이 패널의 회수 과정이 심리스하게 반복적으로 진행되어야 한다. 소켓블록은 이러한 일련의 테스트 과정에서 사용되는 장치이다.

대한민국 등록 특허 공보에 개시된, 관련 기술은 받이체, 덮개 및 걸개를 포함하는 디스플레이패널 검사용 소켓장치를 개시한다. 그런데 관련 기술은 걸개의 체결력 및 체결 안정성에 관한 문제점을 내포한다. 따라서 관련 기술의 미흡한 점을 보완하기 위해 개시되는 본 발명은, 베이스블록의 형상 및 소켓조립체와 베이스블록의 결합 형태 면에서 관련 기술의 구성과 구별되는 구성 및 효과를 갖는다.

대한민국 등록 특허 제10-2287269호 (2021.08.06 공고)

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 피검사체가 교체되는 경우에 베이스플레이트의 하부블록의 재활용이 가능한 소켓블록을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 피검사체의 교체에 따라 주인쇄회로기판이 교체되는 경우에도 상부블록만을 교체하고, 하부블록은 재활용이 가능한 소켓블록을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 소켓조립체가 베이스플레이트의 상부블록에 결합하는 형태의 소켓블록을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록은, 내부에 주인쇄회로기판을 포함하고, 탑면에 피검사체가 안착되는 베이스플레이트(base plate); 및 베이스플레이트와 결합하고, 상기 주인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 피검사체에 검사신호를 입력하는 소켓조립체를 포함하고, 상기 베이스플레이트는, 하부블록; 및 상기 하부블록의 상부에 결합되는 상부블록을 포함하고, 상기 상부블록은, 상기 피검사체가 안착되는 제1영역, 상기 소켓조립체가 결합되는 제2영역 및 상기 주인쇄회로기판이 안착되는 제3영역을 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 제3영역이 상부블록의 저면에 형성되도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 소켓조립체가 하부소켓, 하부소켓에 대해 회동하는 상부소켓 및 하부소켓과 상기 상부소켓을 결합 또는 해제시키는 후크조립체를 포함하되, 후크조립체는 상기 결합에 사용되는 후크 및 상기 해제에 사용되는 푸셔가 일체로 형성되도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 상부소켓이 주인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 부인쇄회로기판, 부인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 핀블록을 포함하고, 상기 핀블록을 회동시켜 상기 피검사체에 검사신호를 입력하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 하부소켓이 핀블록을 향하게 설치되고, 상기 검사신호가 입력되는 피검사체의 패드가 안착되는 네스트플레이트를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 상부블록이 주인쇄회로기판과 상기 부인쇄회로기판의 전기적 연결을 위한 도선이 통과되게 형성된 중공(hole)을 더 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 중공이 제2영역의 일측에 배치되는 제1중공 및 제2영역의 타측에 배치되는 제2중공을 포함하고, 제1중공을 통해 제1FPCB가 상기 주인쇄회로기판과 상기 부인쇄회로기판을 전기적으로 결합시키고, 제2중공을 통해 제2FPCB가 상기 주인쇄회로기판과 상기 부인쇄회로기판을 전기적으로 결합시키게 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 하부소켓이 상기 제1영역에 결합되고, 일측에 제1회동축을 포함하고, 상부소켓은 상기 제1회동축을 중심으로 상기 하부소켓에 대해 닫힘동작 및 열림동작을 수행하고, 후크조립체는 상기 상부소켓에 결합되고, 상기 닫힘동작 또는 열림동작에 따라 상기 하부소켓의 타측에 상기 상부소켓을 결합 또는 해제시키도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 상부블록이 안착된 피검사체를 가압하여 고정시키는 한 쌍의 가압지그를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 상부블록이 제1영역에 형성된 제3중공을 포함하고, 주인쇄회로기판은 상기 제3중공과 오버랩되는 위치에 형성된 제4중공을 포함하고, 하부블록도 상기 제3중공 및 상기 제4중공과 오버랩되는 위치에 형성된 제5중공을 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 소켓블록은, 상부블록이 상부블록의 ID정보가 기록된 코드블록을 포함하도록 구성될 수 있다.

기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.

본 발명에 의하면, 피검사체가 교체되는 경우에 베이스플레이트의 하부블록의 재활용이 가능하다.

또한, 피검사체의 교체에 따라 주인쇄회로기판이 교체되는 경우에도 베이스플레이트의 상부블록만을 교체하고, 하부블록의 재활용이 가능하다.

또한, 소켓조립체가 베이스플레이트의 상부블록에 안정되게 결합될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록의 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록의 전기적 연결관계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록에 포함된 상부블록의 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록에 포함된 소켓조립체의 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록에 포함된 소켓조립체의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록에 포함된 소켓조립체의 예시도이다.

본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.

즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.

또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.

본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.

더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.

반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.

마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.

또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.

또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.

본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.

또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록의 예시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록(100)은 피검사체가 안착되는 베이스플레이트(110) 및, 베이스플레이트(110)와 결합하고 피검사체에 검사신호를 입력하는 소켓조립체(101)를 포함하도록 구성될 수 있다.

베이스플레이트(110)는 내부에 주인쇄회로기판(main printed circuit board, main PCB)(122)를 포함하고, 탑면에 피검사체를 안착시켜 고정된 피검사체의 패드에 검사신호를 입력하는 기능을 갖는다. 베이스플레이트(110)에는 피검사체를 고정시키는 한 쌍의 가압지그(130)와 피검사체에 검사신호를 입력시키는 소켓조립체(101)가 결합될 수 있다.

소켓조립체(101)는 베이스플레이트(110)와 결합하고, 주PCB(122)와 전기적으로 연결되어 피검사체의 패드에 검사신호를 입력하는 기능을 갖는다.

베이스플레이트(110)는 상부블록(120)과 이와 결합되는 하부블록(111)을 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 상부블록(120)은, 탑면에 형성되어 상부블록(120)의 ID정보가 기록된 코드블록(128)을 포함하도록 구성될 수 있다. 소켓블록(100)의 상부에서 동작하는 지그는 센서를 이용하여 코드블록(128)의 ID정보를 판독하여 상부블록(120)을 타 상부블록과 구별할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록의 분해도이다.

도 2를 참조하면, 베이스플레이트(110)는 상부블록(120)과 이와 결합되는 하부블록(111)을 포함하도록 구성될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상부블록(120)에 탑면에는 피검사체가 안착되는 제1영역(121a), 및 제1영역(121c)과 인접한 위치에 소켓조립체(101)가 결합되는 제2영역(121b)이 형성될 수 있다.

제1영역(121a)은 베이스플레이트(110)의 탑면의 일측에 일정 깊이의 홈 형태로 형성될 수 있다. 따라서 피검사체는 홈 형태의 제1영역(121a)에 안착된 상태에서 가압지그(130)에 의해 고정될 수 있다.

제2영역(121b)은 베이스플레이트(110)의 탑면에 제1영역(121a)과 인접하여 형성될 수 있다. 소켓조립체(101)를 구성하는 하부소켓조립체(140)가 제2영역(121b)에 결합되고, 제1영역(121a) 상에 안착된 피검사체의 패드가 하부소켓조립체(140) 상에 안착될 수 있다.

제1영역(121a) 상에는 제2중공(127)이 형성될 수 있다. 제2중공(127)과 겹치는 주PCB(122)의 영역에 제3중공(123)이, 제2중공(127) 및 제3중공(123)과 겹치는 하부블록(111)의 영역에 제4중공(112)이 형성될 수 있다. 즉 제2중공(127), 제3중공(123) 및 제4중공(112)은 동일한 위치 및 동일한 크기로 형성될 수 있다. 이들 중공들은 소켓블록(100)의 위치 판단의 지표가 되는데, 예를 들어 하부에 배치된 비전검사 용도의 카메라의 촬영 대상이 된다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록의 전기적 연결관계를 설명하기 위한 예시도이다.

도 3을 참조하면, 소켓블록(100)을 구성하는 상부블록(120), 주PCB(122), 하부블록(111), 소켓조립체(101)에 포함된 부PCB(153), 주PCB(122)에 형성된 제1커넥터(129), 부PCB(153)에 형성된 제2커넥터(152), 및 제1커넥터(129)와 제2커넥터(152)를 서로 연결하는 FPCB(126)가 묘사되어 있다.

주PCB(122)는 상부블록(120)과 하부블록(111) 사이에 배치되고, 소켓조립체(101)에 포함된 부PCB(153)는 상부블록(120) 상에 배치될 수 있다.

상부블록(120)에 한 쌍의 제1중공(125)이 형성되고, 한 쌍의 FPCB(126)는 상부블록에 형성된 한 쌍의 제1중공(125)을 통해 주PCB(122)에 형성된 한 쌍의 제1커넥터(129)와 부PCB(153)에 형성된 한 쌍의 제2커넥터(152)를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록에 포함된 상부블록의 예시도이다.

도 4를 참조하면, 상부블록(120) 및 주PCB(122)가 묘사되어 있다. 상부블록(120)의 저면에는 주PCB(122)가 안착되는 제3영역(121c)이 형성될 수 있다. 제3영역(121c)은 주PCB(122)의 두께 정도의 깊이를 갖는 홈 형태로 상부블록(120)의 저면에 형성될 수 있다. 주PCB(122)는 상부블록(120)의 저면에 형성된 제3영역(121c)에 결합될 수 있다.

주PCB(122)가 상부블록(120)의 저면에 형성된 홈 내에 안착되므로, 도 3에 묘사된 하부블록(111)은 주PCB(122)의 모양에 관계 없이 상부블록(120)의 저면에 결합될 수 있다. 즉 다양한 형태의 주PCB(122)가, 상부블록(120)의 제3영역(121c)에서 주PCB(122)의 규격에 대응되게 형성된 홈에 안착되어 결합될 수 있다. 따라서, 제1규격의 피검사체가 제2규격의 피검사체로 교체되는 경우에, 상부블록(120) 및 주PCB(122)는 제2규격에 맞는 것으로 교체되면서도, 제1영역(121a)의 면적이 하부블록(111)의 면적 범위 내라면, 하부블록(111)은 교체없이 사용될 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록에 포함된 소켓조립체의 예시도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록(100)을 구성하는 소켓조립체(101)가 묘사되어 있다. 소켓조립체(101)는 하부소켓조립체(140), 하부소켓조립체(140)에 대해 회동하는 상부소켓조립체(150) 및 하부소켓조립체(140)와 상부소켓조립체(150)를 결합 또는 해제시키는 후크조립체(160)를 포함하도록 구성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록에 포함된 소켓조립체의 측면도이다.

도 6을 참조하면, 베이스플레이트(110)를 구성하는 하부블록(111) 및 상부블록(120)이 투명하게 묘사되어 있다. 주PCB(122)는 상부블록(120)의 저면에 결합될 수 있다. 소켓조립체(101)는 상부블록(120)에 결합될 수 있다. 소켓조립체(101)에 포함된 핀블록(155)과 부PCB(153)는 전기적으로 연결되고 물리적으로 결합될 수 있다. 그리고 부PCB(153)와 주PCB(122)가 FPCB(126)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.

소켓조립체(101)는 피검사체의 패드에 핀블록(155)에 포함된 핀을 접촉시켜 검사신호를 피검사체에 입력시키는 기능을 갖는다. 소켓조립체(101)는, 하부소켓(141)(lower socket), 상부소켓(upper socket)(151), 후크조립체(hook assembly)(160) 및 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)(153)을 포함하도록 구성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓블록에 포함된 소켓조립체의 예시도이다.

도 7을 참조하면, 후크조립체(160)는 한 쌍의 후크(161), 푸셔(162), 제2회동축(163) 및 제2탄성체(165)를 포함하도록 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 한 쌍의 후크(161) 및 푸셔(162)는 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.

제2탄성체(165)는, 후크조립체(160)가 제2회동축(163)을 중심으로 하는 회동을 통해 하부소켓(141)에 체결동작을 수행하는 경우, 체결 후의 상태를 유지시키고, 해제 시에 푸셔(162)에 작용하는 압력에 대항하는 탄성력을 제공하는 기능을 갖는다.

소켓블록(100)은 소켓조립체(101)와 이와 결합되는 베이스플레이트(110)를 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 베이스플레이트(110)는 상부블록(120)과 이와 결합되는 하부블록(111)을 포함하도록 구성될 수 있다.

종래의 기술에 따르면 소켓조립체가 하부블록과 결합하고, 주PCB도 하부블록에 안착되어 있었기 때문에, 피검사체가 안착되는 상부블록이 교체되는 경우, 소켓조립체 및 주PCB의 교체로 인해 하부블록도 함께 교체되어야 했다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 소켓조립체(101)가 상부블록(120)과 결합하고, 주PCB(122)도 상부블록(120)의 저면에 결합되어 있어서, 피검사체가 안착되는 상부블록(120)이 교체되는 경우, 소켓조립체(101) 및 주PCB(122)와 독립적인 하부블록(111)은 교체되지 않고 재활용이 가능한 것이 특징이다.

또한, 후크조립체(160)를 구성하는 후크 및 푸셔가 일체의 후크(161)로 구성되기 때문에 제조공정이 간결해지고, 후크조립체(160)의 조립오차를 최소화할 수 있는 장점이 있다.

이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 피검사체가 교체되는 경우에 베이스플레이트의 하부블록의 재활용이 가능하다.

또한, 후크 및 푸셔가 일체로 구성됨으로써 제조공정이 간결해지고 조립오차를 줄일 수 있다.

이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.

또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.

100: 소켓블록
101: 소켓조립체
110: 베이스플레이트
111: 하부블록
120: 상부블록
140: 하부소켓조립체
150: 상부소켓조립체
160: 후크조립체

Claims

내부에 주인쇄회로기판을 포함하고, 탑면에 피검사체가 안착되는 베이스플레이트(base plate); 및
상기 베이스플레이트와 결합하고, 상기 주인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 피검사체에 검사신호를 입력하는 소켓조립체를 포함하고,
상기 베이스플레이트는,
하부블록; 및
상기 하부블록의 상부에 결합되는 상부블록을 포함하고,
상기 상부블록은,
상기 피검사체가 안착되는 제1영역, 상기 소켓조립체가 결합되는 제2영역 및 상기 주인쇄회로기판이 안착되는 제3영역을 포함하고,
상기 소켓조립체는,
하부소켓;
상기 하부소켓에 대해 회동하는 상부소켓 및;
상기 하부소켓과 상기 상부소켓을 결합 또는 해제시키는 후크조립체를 포함하고,
상기 상부소켓은,
상기 주인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 부인쇄회로기판; 및
상기 부인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 핀블록을 포함하고, 상기 핀블록을 회동시켜 상기 피검사체에 검사신호를 입력하도록 구성되는,
소켓블록.
청구항 1에 있어서, 상기 제3영역은,
상기 상부블록의 저면에 형성되도록 구성되는,
소켓블록.
청구항 1에 있어서,
상기 후크조립체는 상기 결합에 사용되는 후크 및 상기 해제에 사용되는 푸셔가 일체로 형성되도록 구성되는,
소켓블록.
삭제
청구항 1에 있어서, 상기 하부소켓은,
상기 핀블록을 향하게 설치되고, 상기 검사신호가 입력되는 피검사체의 패드가 안착되는 네스트플레이트를 포함하도록 구성되는,
소켓블록.
청구항 1에 있어서, 상기 상부블록은,
상기 주인쇄회로기판과 상기 부인쇄회로기판의 전기적 연결을 위한 도선이 통과되게 형성된 중공(hole)을 더 포함하도록 구성되는,
소켓블록.
청구항 6에 있어서, 상기 중공은,
상기 제2영역의 일측에 배치되는 제1중공; 및
상기 제2영역의 타측에 배치되는 제2중공을 포함하고,
상기 제1중공을 통해 제1FPCB가 상기 주인쇄회로기판과 상기 부인쇄회로기판을 전기적으로 결합시키고,
상기 제2중공을 통해 제2FPCB가 상기 주인쇄회로기판과 상기 부인쇄회로기판을 전기적으로 결합시키게 구성되는,
소켓블록.
청구항 3에 있어서,
상기 하부소켓은 상기 제1영역에 결합되고, 일측에 제1회동축을 포함하고,
상기 상부소켓은 상기 제1회동축을 중심으로 상기 하부소켓에 대해 닫힘동작 및 열림동작을 수행하고,
상기 후크조립체는 상기 상부소켓에 결합되고, 상기 닫힘동작 또는 열림동작에 따라 상기 하부소켓의 타측에 상기 상부소켓을 결합 또는 해제시키도록 구성되는,
소켓블록.
청구항 1에 있어서, 상기 상부블록은,
안착된 상기 피검사체를 가압하여 고정시키는 한 쌍의 가압지그를 포함하도록 구성되는,
소켓블록.
청구항 1에 있어서, 상기 상부블록은,
상기 제1영역에 형성된 제3중공을 포함하고,
상기 주인쇄회로기판은 상기 제3중공과 오버랩되는 위치에 형성된 제4중공을 포함하고,
상기 하부블록도 상기 제3중공 및 상기 제4중공과 오버랩되는 위치에 형성된 제5중공을 포함하도록 구성되는,
소켓블록.
청구항 1에 있어서, 상기 상부블록은,
상기 상부블록의 ID정보가 기록된 코드블록을 포함하도록 구성되는,
소켓블록.