KR20160084039A - 제품 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제품이 놓여진 상태에서 회동되어 제품과 전기적으로 접속되어 제품을 테스트할 때 제품과 접속되는 테스트 핀의 파손을 방지한 제품 테스트 소켓을 제공하며, 제품 테스트 소켓은 제품이 배치되는 베이스 플레이트; 회로 기판 및 상기 회로 기판에 접속되며 상기 제품과 전기적으로 연결되는 테스트 유닛을 갖는 플로팅 유닛; 상기 베이스 플레이트와 힌지 결합되며 상기 플로팅 유닛을 수납하는 수납부 및 상기 테스트 유닛을 노출하는 개구가 형성된 커버; 및 상기 플로팅 유닛 및 상기 커버의 사이에 배치되어 상기 플로팅 유닛을 상기 커버에 대하여 경사지게 배치하는 탄성 부재를 포함한다.

Description

제품 테스트 소켓{SOCKET FOR TESTING PRODUCT}

본 발명은 제품 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 대부분의 전자 제품은 다수개의 전자 부품들이 조립되어 하나의 완성된 전자 제품을 이루며, 이와 같은 방식으로 전자 제품을 제조할 경우 제조 시간 및 생산 원가를 크게 감소시킬 수 있게 된다.

이와 같은 효과를 구현하기 위해서는 완성된 전자 제품을 이루는 각 전자 부품의 신뢰성을 테스트 해야 하며 전자 부품의 빠르고 정확한 테스트를 수행하기 위해서는 전자 부품을 테스트하는 테스트 소켓(test socket)을 필요로 한다.

일반적으로 테스트 소켓에서는 휴대폰의 카메라 부품, 디지털 TV의 부품, 반도체 칩 등 다양한 부품들이 테스트 된다.

일반적인 테스트 소켓은 베이스 플레이트에 커버가 회동 가능하게 결합되며, 베이스 플레이트에는 테스트 될 제품이 배치되고, 커버에는 제품의 단자와 전기적으로 접속되는 테스트 핀들을 갖는 테스트 블록이 배치된다.

베이스 플레이트에 제품이 장착된 후 커버가 회동되면서 테스트 핀들이 제품의 단자와 전기적으로 접속된 후 테스트 핀을 통해 테스트 신호가 제품에 제공되어 제품의 테스트가 수행된다.

그러나, 이와 같이 제품을 베이스 플레이트에 올려놓은 상태에서 커버가 회동되면서 제품과 테스트 핀들이 전기적으로 접속될 때 테스트 핀과 제품이 상호 수직하지 않은 각도로 접속하게 될 수 있는데, 이와 같이 테스트 핀과 제품이 상호 수직하지 않은 각도로 접속될 경우 테스트 핀의 파손 또는 제품의 파손이 발생될 수 있다.

이와 같은 문제점은 작업자가 제품을 베이스 플레이트에 수작업으로 로딩할 때 작업자가 제품을 수평 상태로 로딩 해야하는데 작업자가 제품을 베이스 플레이트에 틸트 없이 수평 상태로 로딩하는 것이 매우 어려울 뿐만 아니라 작업자가 제품을 베이스 플레이트에 정확하게 수평 상태로 로딩하기 위해서는 테스트 작업에 소요되는 시간이 크게 증가된다.

본 발명은 제품이 놓여진 상태에서 회동되어 제품과 전기적으로 접속되어 제품을 테스트할 때 제품과 접속되는 테스트 핀의 파손을 방지한 제품 테스트 소켓을 제공한다.

본 발명은 제품이 놓여진 상태에서 회동되어 제품과 전기적으로 접속되어 제품을 테스트 할 때 제품이 수평에 대하여 틸트되더라도 불량 없이 제품을 테스트 할 수 있는 제품 테스트 소켓을 제공한다.

본 발명은 제품이 놓여진 상태에서 회동되어 제품과 전기적으로 접속되어 제품을 테스트 할 때 먼저 테스트 핀이 제품이 놓여진 베이스와 평행이 되도록 한 후 테스트 핀을 제품을 향해 하강시켜 제품을 불량없이 테스트 할 수 있는 제품 테스트 소켓을 제공한다.

일실시예로서, 제품 테스트 소켓은 제품이 배치되는 베이스 플레이트; 회로 기판 및 상기 회로 기판에 접속되며 상기 제품과 전기적으로 연결되는 테스트 유닛을 갖는 플로팅 유닛; 상기 베이스 플레이트와 힌지 결합되며 상기 플로팅 유닛을 수납하는 수납부 및 상기 테스트 유닛을 노출하는 개구가 형성된 커버; 및 상기 플로팅 유닛 및 상기 커버의 사이에 배치되어 상기 플로팅 유닛을 상기 커버에 대하여 경사지게 배치하는 탄성 부재를 포함한다.

제품 테스트 소켓의 상기 회로 기판을 상기 수납부 내부에서 유동시키기 위해 상기 수납부의 깊이는 상기 회로 기판의 두께보다 깊은 깊이로 형성된다.

제품 테스트 소켓의 상기 커버는 상기 베이스 플레이트의 상면과 마주하는 면으로부터 오목하게 형성된 상기 수납부가 형성된 커버 몸체 및 상기 커버 몸체를 덮고 상기 테스트 유닛을 노출하는 상기 개구가 형성된 커버 플레이트를 포함한다.

제품 테스트 소켓의 상기 테스트 유닛은 상기 제품에 접속되는 제1 테스트 유닛 및 상기 회로 기판을 통해 상기 제1 테스트 유닛과 전기적으로 연결되는 제2 테스트 유닛을 포함하며, 상기 개구는 상기 제1 테스트 유닛을 노출하는 제1 개구 및 상기 제2 테스트 유닛을 노출하는 제2 개구를 포함한다.

제품 테스트 소켓의 상기 회로 기판은 상기 커버에 대하여 2°내지 5°경사지게 배치된다.

제품 테스트 소켓의 상기 탄성 부재는 적어도 2 개의 코일 스프링들을 포함한다.

제품 테스트 소켓은 상기 베이스 플레이트에 고정된 힌지 블록 및 상기 힌지 블록을 관통하며 베이스 플레이트 및 상기 커버를 연결하는 힌지 핀을 포함하는 힌지 유닛을 더 포함한다.

제품 테스트 소켓은 상기 베이스 플레이트에 배치되어 상기 커버를 고정하는 커버 고정 부재를 더 포함한다.

본 발명에 따른 제품 테스트 소켓은 커버의 내부에 플로팅되어 있는 플로팅 유닛을 커버에 대하여 경사지게 배치하여 커버가 회전되었을 때 플로팅 유닛이 베이스 플레이트와 먼저 평행하도록 배치되고 이후 커버가 베이스 플레이트와 평행하게 배치되면서 플로팅 유닛이 하방으로 이동되어 플로팅 유닛의 테스트 유닛이 제품과 컨택되도록 하여 제품의 파손 또는 테스트 유닛의 파손 없이 제품을 테스트할 수 있도록 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓의 사시도이다.
도 2는 도 1의 제품 테스트 소켓의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 단면도이다.
도 4 내지 도 6은 제품 테스트 소켓의 테스트 과정을 도시한 단면도들이다.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시 예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓의 사시도이다. 도 2는 도 1의 제품 테스트 소켓의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제품 테스트 소켓(600)은 베이스 플레이트(100), 플로팅 유닛(200), 커버(300) 및 탄성 부재(400)를 포함한다. 이에 더하여 제품 테스트 소켓(600)은 힌지 유닛(500)을 포함할 수 있다.

베이스 플레이트(100)는, 예를 들어, 직사각형 형상을 갖는 플레이트 형상으로 형성된다. 베이스 플레이트(100)는 금속 소재 또는 합성수지 소재로 가공될 수 있다.

베이스 플레이트(100)의 상면(110)에는 테스트 될 제품이 배치되는 오목한 홈(115)이 형성된다.

베이스 플레이트(100)의 상면(110) 중 홈(115)과 대향하는 일측 테두리에는 단턱(117)이 형성되며, 단턱(117)에는 힌지 유닛(500)이 배치된다.

힌지 유닛(500)은 힌지 블록(510) 및 힌지 핀(520)을 포함한다.

힌지 블록(510)은 사각 블록 형상을 갖는 힌지 블록 몸체(512) 및 힌지 블록 몸체(512)의 상면으로부터 한 쌍이 상호 이격되게 돌출된 돌출부(514)들을 포함하며, 각 돌출부(514)에는 힌지 핀(520)이 삽입되는 힌지 홀이 형성된다.

힌지 블록(510)은, 예를 들어, 체결 나사 등을 통해 베이스 플레이트(100)의 단턱(117)에 고정된다.

힌지 핀(520)은 힌지 블록(510) 및 후술 될 커버(300)와 결합되어 커버(300)를 베이스 프레이트(100)에 대하여 회동될 수 있도록 한다.

플로팅 유닛(200)은 회로 기판(210) 및 테스트 유닛(240)을 포함한다.

회로 기판(210)은 직사각형 플레이트 형상으로 형성되며, 회로 기판(210)에는 테스트 유닛(240)과 전기적으로 연결되는 단자들 및 회로 패턴이 형성된다.

테스트 유닛(240)은 회로 기판(210)에 전기적으로 접속되며, 테스트 유닛(240)은 제1 테스트 유닛(220) 및 제2 테스트 유닛(230)을 포함한다.

제1 테스트 유닛(220)은 직육면체 블럭 형상으로 형성되며, 제1 테스트 유닛(220)은 회로 기판(210) 중 베이스 플레이트(100)의 상면(110)에 배치되어 테스트가 수행되는 제품의 단자들과 접속되는 위치에 배치된다.

제1 테스트 유닛(220)에는 제품의 단자들과 전기적으로 콘택되는 제1 테스트 핀(225)들이 배치되고, 각 제1 테스트 핀(225)들은 회로 기판(210)의 단자들과 전기적으로 접속된다.

제2 테스트 유닛(230)은 직육면체 블럭 형상으로 형성되며, 제2 테스트 유닛(230)은 회로 기판(210)에 전기적으로 접속되고, 제2 테스트 유닛(230)은 제1 테스트 유닛(220)과 이격된 위치에 배치된다.

제2 테스트 유닛(230)은 외부로부터 제1 테스트 유닛(220)으로 테스트 신호를 인가 및 제1 테스트 유닛(220)으로부터 테스트 결과 신호를 외부로 출력하는 입출력 포트로서 역할한다.

베이스 플레이트(100) 중 제2 테스트 유닛(230)과 대응하는 위치에는 제2 테스트 유닛(230)을 수납하는 관통홀이 형성될 수 있다.

커버(300)는 베이스 플레이트(100)에 결합된 힌지 유닛(500)의 힌지 핀(520)과 결합되어 베이스 플레이트(100)에 대하여 회동된다.

베이스 플레이트(100)에 대하여 힌지 결합됨에 따라 커버(300)는 베이스 플레이트(100)의 상면(110)과 평행하게 배치 또는 베이스 플레이트(100)의 상면(110)에 대하여 둔각의 각도로 배치될 수 있다.

커버(300)의 전체적인 형상은 직육면체 플레이트 형상을 가질 수 있다.

커버(300)는 앞서 설명된 플로팅 유닛(200)을 수납하는 수납부(310) 및 플로팅 유닛(200)의 테스트 유닛(240)을 선택적으로 노출하는 개구(320)를 포함한다.

커버(300)의 수납부(310)는 커버(300) 중 베이스 플레이트(100)와 마주하는 면으로부터 오목하게 형성되며, 도 3에 도시된 바와 같이 수납부(310)의 깊이(t2)는 플로팅 유닛(300)의 회로 기판(210)의 두께(t1)보다 깊게 형성된다.

이와 같이 수납부(310)의 깊이(t2)가 회로 기판(210)의 두께(t1)보다 깊게 형성됨에 따라 회로 기판(210)은 수납부(310)의 내부에서 상하로 유동될 수 있다.

커버(310)에 플로팅 유닛(200)의 회로 기판(210)을 수용 및 회로 기판(210)이 커버(310) 외부로 이탈되는 것을 방지하기 위해 커버(310)는 커버 몸체(305) 및 커버 플레이트(325)를 포함한다.

커버 몸체(305)는 직육면체 블록 형상으로 형성되며, 커버 몸체(305) 중 베이스 플레이트(100)의 상면(110)과 마주하는 면으로부터는 오목한 상기 수납부(310)가 형성된다.

커버 플레이트(325)는 수납부(310)에 플로팅 유닛(200)이 수납된 상태에서 커버 몸체(305)에 고정되며, 커버 플레이트(325)에는 수납부(310)에 수납된 플로팅 유닛(200)의 테스트 유닛(240)의 제1 테스트 유닛(220)을 노출하는 제1 개구(322) 및 제2 테스트 유닛(230)을 노출하는 제2 개구(324)를 포함한다.

본 발명의 일실시예에서, 제1 및 제2 개구(322,324)들을 통해 제1 및 제2 테스트 유닛(220,230)은 노출되지만, 회로 기판(210)은 커버 플레이트(325)에 의하여 수납부(310)로부터 이탈되지 않고 수납부(310)의 내부에 배치된다.

탄성 부재(400)는 플로팅 유닛(200) 및 커버(300)의 사이에 개재된다.

탄성 부재(400)는 커버(300)에 대하여 플로팅 유닛(200)이 소정 각도 기울어지도록 하며, 탄성 부재(400)에 의하여 커버(300) 및 플로팅 유닛(200) 사이의 경사 각도는, 예를 들어, 약 2°내지 약 5°일 수 있고, 바람직하게, 커버(300) 및 플로팅 유닛(200) 사이의 경사 각도는 약 3.5°일 수 있다.

이와 같이 탄성 부재(400)에 의하여 플로팅 유닛(200)이 커버(300)에 대하여 소정 각도 기울어지게 배치될 경우, 플로팅 유닛(200) 및 커버(300)가 힌지 핀(210)을 이용해 베이스 플레이트(100)를 향해 회동될 때 커버(300)에 비하여 약 3.5°기울어진 플로팅 유닛(200)이 베이스 플레이트(100)와 평행한 상태가 되며, 이어서 커버(300)가 베이스 플레이트(100)와 평행하게 되었을 때 베이스 플레이트(100)의 상면(110)에 대하여 수평 상태인 플로팅 유닛(200)이 베이스 플레이트(100)를 향해 이동되어 플로팅 유닛(200)의 테스트 유닛(240)은 제품과 전기적으로 콘택된다.

본 발명의 일실시예에서, 탄성 부재(400)는 탄성을 갖는 다양한 소재가 사용될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(400)는 한 쌍의 코일 스프링들이 사용될 수 있다. 이와 다르게 탄성 부재(400)는 판 형상으로 형성된 판 스프링 또는 탄성을 갖는 고무 블럭 등을 사용하여도 무방하다.

한편, 베이스 플레이트(100)에는 커버(300)가 베이스 플레이트(100)와 평행하게 배치되었을 때 커버(300)를 임시적으로 고정하기 위한 커버 고정 부재(120)가 설치될 수 있다.

이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 제품 테스트 소켓의 테스트 과정을 설명하기로 한다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(100)의 상면(110)에 대하여 커버(300)가 열린 상태에서 베이스 플레이트(100)의 상면(110)에는 테스트 될 제품이 탑재된다.

베이스 플레이트(100)의 상면(110)에 제품이 탑재된 상태에서 커버(300) 및 커버(300)의 수납부(320)에 수납된 플로팅 유닛(200)은 힌지 유닛(500)에 의하여 베이스 플레이트(100)를 향하는 방향으로 회동된다.

커버(300) 및 플로팅 유닛(200)이 계속 회전될 경우 도 5에 도시된 바와 같이 커버(300)에 대하여 약 3.5°경사지게 배치된 플로팅 유닛(200)은 커버(300)보다 먼저 베이스 플레이트(100)와 평행한 상태가 된다.

플로팅 유닛(200)이 베이스 플레이트(100)와 평행한 상태일 때 테스트 유닛(240)의 제1 및 제2 테스트 유닛(220,230)들은 제품과 전기적으로 접속되지 않는다.

이후, 도 6에 도시된 바와 같이 커버(300)가 계속 회전되어 커버(300)가 베이스 플레이트(100)와 평행한 상태가 되면 커버(300)는 플로팅 유닛(200)을 누르고 플로팅 유닛(200)이 커버(300)에 의하여 눌리면서 테스트 유닛(240)의 제1 및 제2 테스트 유닛(220,230)들은 베이스 플레이트(100)에 고정된 제품의 단자와 전기적으로 접속되고, 제품의 테스트가 수행된다.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 커버의 내부에 플로팅되어 있는 플로팅 유닛을 커버에 대하여 경사지게 배치하여 커버가 회전되었을 때 플로팅 유닛이 베이스 플레이트와 먼저 평행하도록 배치되고 이후 커버가 베이스 플레이트와 평행하게 배치되면서 플로팅 유닛이 하방으로 이동되어 플로팅 유닛의 테스트 유닛이 제품과 컨택되도록 하여 제품의 파손 또는 테스트 유닛의 파손 없이 제품을 테스트할 수 있도록 한다.

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

100...베이스 플레이트 200...플로팅 유닛
300...커버 400...탄성부재
500...힌지 유닛 600...제품 테스트 소켓

Claims (8)

1. 제품이 배치되는 베이스 플레이트;
   회로 기판 및 상기 회로 기판에 접속되며 상기 제품과 전기적으로 연결되는 테스트 유닛을 갖는 플로팅 유닛;
   상기 베이스 플레이트와 힌지 결합되며 상기 플로팅 유닛을 수납하는 수납부 및 상기 테스트 단자를 노출하는 개구가 형성된 커버; 및
   상기 플로팅 유닛 및 상기 커버의 사이에 배치되어 상기 플로팅 유닛을 상기 커버에 대하여 경사지게 배치하는 탄성 부재를 포함하는 제품 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 회로 기판을 상기 수납부 내부에서 유동시키기 위해 상기 수납부의 깊이는 상기 회로 기판의 두께보다 깊은 깊이로 형성된 제품 테스트 소켓.
3. 제1항에 있어서,
   상기 커버는 상기 베이스 플레이트의 상면과 마주하는 면으로부터 오목하게 형성된 상기 수납부가 형성된 커버 몸체 및 상기 커버 몸체를 덮고 상기 테스트 유닛을 노출하는 상기 개구를 형성된 커버 플레이트를 포함하는 제품 테스트 소켓.
4. 제1항에 있어서,
   상기 테스트 유닛은 상기 제품에 접속되는 제1 테스트 유닛 및 상기 회로 기판을 통해 상기 제1 테스트 유닛과 전기적으로 연결되는 제2 테스트 유닛을 포함하며,
   상기 개구는 상기 제1 테스트 유닛을 노출하는 제1 개구 및 상기 제2 테스트 단자를 노출하는 제2 개구를 포함하는 제품 테스트 소켓.
5. 제1항에 있어서,
   상기 회로 기판은 상기 커버에 대하여 2°내지 5°경사지게 배치된 제품 테스트 소켓.
6. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 부재는 적어도 2 개의 코일 스프링들을 포함하는 제품 테스트 소켓.
7. 제1항에 있어서,
   상기 베이스 플레이트에 고정된 힌지 블록 및 상기 힌지 블록을 관통하며 베이스 플레이트 및 상기 커버를 연결하는 힌지 핀을 포함하는 힌지 유닛을 더 포함하는 제품 테스트 소켓.
8. 제1항에 있어서,
   상기 베이스 플레이트에 배치되어 상기 커버를 고정하는 커버 고정 부재를 더 포함하는 제품 테스트 소켓.

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