TWI688023B - 介面裝置、介面單元、探針裝置及連接方法 - Google Patents

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Abstract

提供能夠以高精度進行連接器之位置對準的介面裝置。

在介面裝置(50)中，當對基座構件(55)施加荷重，將連接器部(51)推壓至外部連接器(41)時，彈簧(59)縮緊，基座構件(55)和保持器(57)之間隔接近。連結構件(61)之傾斜面(65a1)從保持器(57)之傾斜面(57b間隔開，藉由連結構件(61)的保持器(57)之固定被解除，連結構件(61)能夠在空洞部分(57a)內游動。其結果，相對於基座構件(55)，保持器(57)及連接器部(51)成為能夠在XY方向內游動，且成為連接器(51a)之端子能夠在XY方向進行微調整，可以精密地位置對準於外部連接器(41)。

Description

介面裝置、介面單元、探針裝置及連接方法
本發明係關於用以電性連接兩個零件之介面裝置、具備此之介面單元及探針裝置以及連接方法。
在半導體裝置之製造工程中，進行用以評估半導體裝置之電性特性的探針檢查。探針檢查係使探針卡之探針接觸於被形成在半導體基板之半導體裝置之電極，從測試器部輸入電訊號至各個半導體裝置，藉由觀測對此所輸出之電訊號，進行電特性評估。於探針檢查之時，具有使用電性連接探針卡和測試器部之介面裝置之情形。
以往，作為介面裝置和探針卡之連接構造，採用例如接觸針和電極墊之接觸構造等。但是，為了確實進行電性連接，認為以使公/母構造的連接器嵌合的嵌合構造為佳。在此情況下，必須例如將介面裝置側之複數的連接器整批嵌合至探針卡側之複數的連接器，要求高的位置對準精度和加工精度。再者，當連接器之數量變多時，在連接需要大的荷重。
關於整批連接複數的連接器的機構，例如在 專利文獻1中，揭示有在連接器設置與其軸方向正交之方向的游隙的介面裝置。但是，該專利文獻1之機構具有由於游隙使得連接器之位置成為不安定，難以高精度進行位置對準之缺點。
然而，探針卡由於必須因應半導體晶圓之種類而適當更換，故於探針卡和測試器部連接之時，必須考慮機差之存在。此成為更難以使設置在介面裝置側之複數的連接器嵌合於探針卡側之複數的連接器之時的位置對準。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2003-505836號公報(段落0019、圖6等)。
本發明之目的係提供能夠以高精度進行連接器之位置對準的介面裝置。
本發明之介面裝置係具備對外部之連接器做連接的連接器，和支撐上述連接器的支撐部的介面裝置。
在本發明之介面裝置中，上述支撐部具有基座構件； 被連結於上述基座構件，且在內部具有空洞部分，同時保持上述連接器之保持器；介於上述基座構件和上述保持器之間，將上述保持器朝向上述外部之連接器彈壓的彈壓手段；和被固定於上述基座構件，同時以游隙被插入至上述保持器之空洞部分的連結構件。
而且，本發明之介面裝置係在藉由上述彈壓手段之彈壓力使上述保持器從上述基座構件間隔第1間隔之狀態下，藉由上述連結構件與上述空洞部分之內壁卡合，上述保持器相對於上述基座構件被固定，
再者，本發明之介面裝置係在上述基座構件和上述保持器反抗上述彈壓力而接近於較上述第1間隔小的第2間隔之狀態下，上述連結構件從上述空洞部分之內壁間隔開，容許上述保持器對上述基座構件的游動。
本發明之介面裝置即使為上述連接器被嵌合於上述外部之連接器者亦可。
本發明之介面裝置即使上述內壁具有上述彈壓手段朝向彈壓上述保持器之方向擴大之傾斜面亦可，即使上述連結構件具備具有與上述傾斜面對應之傾斜面的錐狀構件亦可。
本發明之介面裝置即使為上述連接器和上述外部之連接器藉由互推之推壓力，上述基座構件和上述保持器之間隔從上述第1間隔縮小至上述第2間隔者亦可。
本發明之介面裝置即使上述連接器具備設置有與上述外部之連接器連接之配線的電路基板亦可。
本發明之介面裝置即使進一步具有進行上述連接器和上述外部之連接器之位置對準之位置決定的位置決定部亦可。
本發明之介面單元具備上述中之任一者的介面裝置，和整批支撐複數的上述介面裝置的支撐構件，對複數的外部的連接器，整批連接複數之上述介面裝置。
本發明之探針裝置具備上述中之任一者的介面裝置。
本發明之連接方法係對外部之連接器連接上述中之任一者的介面裝置的連接方法。
本發明之連接方法包含：在藉由上述彈壓手段之彈壓力使上述保持器從上述基座構件間隔第1間隔之狀態下，粗略使上述連接器和上述外部之連接器位置對準的步驟；
藉由互推上述連接器和上述外部之連接器，上述基座構件和上述保持器反抗上述彈壓力而接近於較上述第1間隔小的第2間隔L2之狀態下，利用上述保持器之游動而使上述連接器和上述外部之連接器精密地位置對準之步驟；及
藉由進一步互推上述連接器和上述外部之連接器，使上述連接器和上述外部之連接器嵌合的步驟。
若藉由本發明之介面裝置時，能夠以高的精度進行連接器之位置對準，可以確實地將連接器對外部之 連接器做連接。因此，藉由使用本發明之介面裝置，在探針裝置中，能夠進行可靠性高之探針檢查。
3‧‧‧測試頭
23‧‧‧測試頭
41‧‧‧外部連接器
50‧‧‧介面裝置
51‧‧‧連接器部
51a‧‧‧連接器
51b‧‧‧電路配線
51c‧‧‧基板
53‧‧‧支撐部
55‧‧‧基座構件
57‧‧‧保持器
57a‧‧‧空洞部分
57a‧‧‧縮徑部
57a2‧‧‧大徑部
57a3‧‧‧擴開部
57b‧‧‧傾斜面
59‧‧‧彈簧
61‧‧‧連結構件
63‧‧‧軸部
65‧‧‧擴大部
71‧‧‧電纜
81‧‧‧位置決定部
81a‧‧‧插銷
83‧‧‧凹部
圖1為表示與本發明之一實施型態有關之探針裝置之概略構成的剖面圖。
圖2為表示介面裝置之概略構成的說明圖。
圖3為圖2之介面裝置中之連結構件之外觀斜視圖。
圖4為表示使用介面裝置之連接方法中之連接前的狀態之說明圖。
圖5係接續於圖4，表示將連接器抵接於外部連接器之狀態的說明圖。
圖6係接續於圖5，表示將連接器之端子嵌合於外部連接器之狀態的說明圖。
圖7為從外部連接器拆下介面裝置之連接器的連接解除方法之說明圖。
圖8為表示介面單元之一例的說明圖。
圖9為表示控制部之硬體構成的方塊圖。
以下，一面參照圖面，一面針對本發明之實施型態予以說明。
[探針裝置]
圖1為表示與本發明之第1實施型態有關之探針裝置100之概略構成的剖面圖。本實施型態之探針裝置100係進行被形成在半導體晶圓(以下僅記載為「晶圓」)W之半導體裝置等之裝置(無圖示)之電性特性之檢查。
探針裝置100具備：形成搬運晶圓W之搬運區域的裝載室1，和收容晶圓W之檢查室2、被配置成從上方覆蓋檢查室2，對晶圓W上之各裝置發送電訊號，同時接收來自裝置之應答訊號的測試頭3，和控制該些探針裝置100之各構成部的控制部4。
檢查室2具備在載置晶圓W之狀態下能夠在水平方向(X方向、Y方向、θ方向)及垂直方向(Z方向)移動之平台11，和在平台11之上方被固定在形成於底板13之略中央的開口13a之嵌入環15。探針卡23經探針卡保持器21保持成能夠對該嵌入環15拆裝。探針卡23具有複數之探針(接觸件)23a。
被上述嵌入環15保持之狀態下，探針卡23係經介面部25及中介層(或執行板)27而與測試頭3電性連接。介面部25及中介層(或執行板)27即使為探針裝置100之構成部分亦可，即使為能夠拆裝之更換零件亦可。另外，在圖1中，介面部25及中介層(或執行板)27僅表示其位置，詳細省略圖示。再者，可以省略(或執行板)27。
再者，雖然省略圖示，但是檢查室2具備進 行複數的探針23a和被形成在晶圓W之複數的裝置之電極墊之位置對準的對準機構等。
再者，在平台11並排設置有用以經外部之搬運裝置接取安裝於探針卡保持器21之探針卡23，且安裝於嵌入環15的內部收授機構29。
[介面裝置]
接著，一面參照圖2及圖3，一面針對與構成介面部25之本實施型態有關之介面裝置進行說明。介面部25具備有複數之介面裝置50。圖2為表示一個介面裝置50之概略構成的說明圖。圖3為使用於介面裝置50之連結構件之外觀斜視圖。
本實施型態之介面裝置50使成為連接對象之外部之連接器(以下，記載成「外部連接器」)41，和測試頭3之間的電性連接成為可能。在本實施型態中，外部連接器41被設置在探針卡23。
介面裝置50具備對外部連接器41做連接的連接器51，和支撐連接器部51之支撐部53。
[連接器部]
連接器部51具備有連接器51a，和設置有經連接器51a而與外部連接器41連接的電路配線51b之基板51c。即是，連接器部51係PCB(Printed Circuit Board)連接器。在圖2中，作為連接器51a，雖然僅表示一個連接器 之輪廓，但是連接器51a並不限定於一個，即使為複數亦可，即使包含不同種類的連接器亦可。連接器51a具有被嵌合於外部連接器41之複數的端子(省略圖示)。電路配線51b藉由電纜71被連接於測試頭3。另外，在圖2中，簡化電路配線51b、電纜71而示意性地圖示。
(位置決定部)
連接部51係在其下端之複數處，具有對外部連接器41進行位置決定的位置決定部81。位置決定部81具有被形成例如端部尖的錐形狀的位置決定用之插銷81a。該插銷81a藉由嵌合於被設置在探針卡23之外部連接器41之附近的位置決定用之凹部83，可以進行連接器部51之連接器51a和外部連接部41之粗略的位置決定。
[支撐部]
支撐部53具有基座構件55、與基座構件55連結之保持器57。再者，支撐部53具備介於基座構件55和保持器57之間的作為彈壓手段之彈簧59。而且，支撐部53具備連結基座構件55和保持器57之連結構件61。另外，在圖2中，為了方便說明，針對基座構件55和保持器57，描繪剖面圖(在圖4~圖8中也相同)。
(基座構件)
在基座構件55被固定彈簧59之一端及連結構件61 之一端，保持該些。
(保持器)
保持器57係例如以螺絲等之固定手段(省略圖示)與連接器部51固定，保持連接器部51。保持器57在Y方向(與圖2之紙張正交之方向)也具有一定之厚度，在其內部具有空洞部分57a。空洞部分57a具有構成漏斗顛倒的形狀，上部之縮徑部57a1，下部之大徑部57a2，和該些縮徑部57a1和大徑部57a2之間的擴開部57a3。縮徑部57a1係在保持器57之上端，朝外部空間開放的圓柱狀之開口。大徑部57a2為較縮徑部57a大徑的圓柱狀之開口。再者，在擴開部57a3中，保持器57之內壁(臨著空洞部分57a之壁部)朝下方擴大，形成傾斜面57b。另外，在圖2中之下方彈簧59彈壓保持器57之方向(在圖2中，以黑箭號表示以下記載成「彈壓方向」)。另外，空洞部分57a並不限定於一個，即使在保持器57之XY方向設置複數之空洞部分57a，分別被插入連結構件61亦可。
(彈簧)
彈簧59係線圈彈簧，介於基座構件55和保持器57之間，使保持器57朝向外部連接器41彈壓。另外，在本實施型態中，雖然在X方向設置有左右一對之彈簧59，但是彈簧59即使為3個以上亦可，再者也可以配列在Y 方向。再者，作為彈壓手段除了彈簧59以外，可以使用具有例如板彈簧或橡膠等，具有同等之彈壓力的彈性體。
(連結構件)
連結構件61係如圖3所示般，具備有軸部63和被設置在軸部63之下端的擴大部65。軸部63之上端(基端部)係以例如螺絲等之固定手段(省略圖示)被固定在基座構件55。軸部63被插入空洞部分57a之縮徑部57a1。擴大部65被收容在空洞部分57a之大徑部57a2。擴大部65具備從與軸部63相連之部分朝彈壓方向擴大之圓錐狀部65a，和與該圓錐狀部65a相連之圓柱狀部65b。圓錐狀部65a具有以與保持器57之傾斜面57b對應之角度所形成的傾斜面65a1。
再者，在連結構件61之軸部63和空洞部分57a之縮徑部57a1之間，以及連結構件61之擴大部65和空洞部分57a之大徑部57a2之間，分別設置有餘隙。
圖2之狀態表示藉由彈簧59之彈壓力使保持器57從基座構件55以第1間隔L1間隔開的狀態。該第1間隔係基座構件55和保持器57之距離為最大之狀態。在該狀態下，藉由連結構件61之傾斜面65a1抵接於保持器57之傾斜面57b，保持器57被固定於基座構件55。
另外，從圖2之狀態，不改變保持器57之下端之連接器部51之高度位置，當將基座構件55對保持器57推壓時，反抗彈簧59之彈壓力，基座構件55和保持 器57之間隔從第1間隔L1縮小成小於第1間隔L1之第2間隔L2。如後述般，在基座構件55和保持器57接近於第2間隔L2之狀態下，連結構件61之傾斜面65a1從保持器57之傾斜面57b間隔開。因此，在空洞構件57a內連結構件61能夠游動，同時藉由連結構件61之保持器57的固定被解除，相對於基座構件55，容許保持器57及連接器部51在圖2中之前後左右(XY方向)游動。即是，保持器57及連接器部51成為經連結構件61游動自如地與基座構件55連結之狀態。
[連接方法]
接著，參照圖4~圖6，針對使用本實施型態之介面裝置50的連接方法進行說明。本實施型態之連接方法可以包含以下之步驟1~3。
(步驟1)
在藉由彈簧59之彈壓力使保持器57從基座構件55間隔第1間隔L1之狀態下，使連接器部51和外部連接器41粗略位置對準之步驟：首先，圖4表示連接前之狀態。此時，與圖2相同，藉由彈簧59之彈壓力，保持器57從基座構件55間隔第1間隔L1。因此，連結構件61之傾斜面65a1抵接於保持器57之傾斜面57b，保持器57不會移動地被固定於基座構件55。此時，連結構件61設為相對於保持器57位於 固定連結位置者。
在步驟1中，在圖4之狀態下，使連接器部51和外部連接器41接觸，粗略地進行位置決定。此時，可以利用位置決定部81之插銷81a，和位置決定用之凹部83。
(步驟2)
基座構件55和保持器57係在接近於小於第1間隔L1的第2間隔L2之狀態下，利用保持器57之游動而精密地對連接器部51和外部連接器41進行位置對準之步驟：圖5表示為了將連接器51a連接於外部連接器41而進行抵接之狀態。從圖4之狀態藉由對基座構件55施加荷重，將連接器部51推壓至外部連接器41，反抗彈簧59之彈簧力而使基座構件55和保持器57接近。即是，在圖5中，為了連接，使連接器51a抵接於外部連接器41，從基座構件55側推壓。而且，藉由來自基座構件55側之推壓力，彈簧59縮緊，基座構件55和保持器57之間隔接近於較第1間隔L1小的第2間隔L2。
另外，在步驟2中，由於若在連接器51a和外部連接器41之間施加推壓力即可，故即使朝向固定之基座構件55上拉外部連接器41側，以取代將基座構件55側推壓至外部連接器41亦可。
在圖5中，連結構件61之傾斜面65a1從保 持器57之傾斜面57b間隔開，藉由連結構件61之保持器57的固定被解除。此時，連結構件61成為能夠在空洞部分57a內前後左右(XY方向)游動。即是，連結構件61設為相對於保持器57位於游動位置。其結果，保持器57及連接器部51相對於基座構件55能夠在前後左右(XY方向)游動。另外，圖5中之白色箭號表示X方向之游動。如此一來，利用保持器57之游隙，可以在XY方向對連接器51a之端子之位置進行微調整，精密地位置對準於外部連接器41。
(步驟3)
於基座構件55進一步施加荷重，使連接器51a和外部連接器41嵌合之步驟：從圖5之狀態可以藉由進一步對基座構件55施加推壓力，使連接器51a之端子嵌合於外部連接器41。圖6係使連接器51a之端子嵌合於外部連接器41的狀態。在圖6之狀態下，彈簧59較圖5之狀態更縮緊，基座構件55和抵接器57抵接成為無間隙的狀態。因此，可以將來自基座構件55側之荷重如此地施加於連接器51a。
此時，連結構件61成為能夠在保持器57之空洞部分57a內於前後左右(XY方向)游動。
另外，即使在步驟3，即使朝向固定之基座構件55上拉外部連接器41側，以取代將基座構件55側推壓至外部連接器41亦可。
藉由上述程序，可以將連接器51a之複數的端子精密地位置對準於外部連接器41而進行嵌入、連接。依此，可以使成為電性連接外部連接器41和測試頭3之狀態。
[連接解除方法]
接著，參照圖7，針對從外部連接器41拆下介面裝置50之連接器51a之連接解除方法進行說明。
圖7係表示從圖6之連接狀態，對基座構件55施加與連接時之推壓力相反方向之力(圖7中，以白箭號表示)，將基座構件55往上方上拉之狀態。此時，藉由連結構件61之擴大部65之傾斜面65a1與保持器57之傾斜面57b卡合，保持器57及連接器部51也與基座構件55連動而被上拉。
由於連結構件61之傾斜面65a1以與保持器57之傾斜面57b對應的角度傾斜，故傾斜面65a1抵接於傾斜面57b之後，連結構件61一面滑動一面對保持器57做相對性移動，最終到達圖4所示之位置(固定連結位置)。其結果，被固定成保持器57對基座構件55不做相對性移動。基座構件55和保持器57之間隔最終也從圖6之抵接狀態回復至第1間隔L1。同樣，彈簧59較圖7所示之狀態更延伸，回復至圖4所示之狀態。
如上述般，可以從外部連接器41拆下介面裝置50之連接器51a，解除連接。另外，於解除連接之情 況下，即使將外部連接器41側往下方下拉，以取代將基座構件55往上方上拉亦可。
[介面單元]
在本實施型態中，可以對複數的外部連接器41，整批連接複數的介面裝置50。在此情況下，如圖8所示般，使用將複數的介面裝置50支撐成能夠整批連接之支撐構件，可以構成介面單元90。即是，本實施型態之介面單元90具備複數的介面裝置50，和作為整批支撐該些複數的介面裝置50的支撐板91。
在介面單元90中，支撐板91具有與例如各介面裝置50之基座構件55嵌合的開口(省略圖示)。被構成藉由在該開口嵌合基座構件55，可以整批保持複數的介面裝置50。藉由使用介面單元90，可以對複數的外部連接器41，整批連接複數的介面裝置50之連接器51a。即使在情況下，藉由將支撐板91朝向外部連接器41壓下，或上拉外部連接器41，可以使各介面裝置50之保持器57及連接器51在XY方向游動，成為能夠進行精密的位置對準(參照圖5)。
[控制部]
控制部4控制探針裝置100之各構成部之動作。控制部4典型上為電腦。圖9表示控制部4之硬體構成之一例。控制部4具備主控制部201、鍵盤、滑鼠等之輸入裝 置202、印表機等之輸出裝置203、顯示裝置204、記憶裝置205、外部介面206和互相連接該些之匯流排207。主控制部201具有CPU(中央處理裝置)211、RAM(隨機存取記憶體)212及ROM(唯讀記憶體)213。記憶裝置205若為可以記憶資訊者時，不問其型態，例如硬碟裝置或光碟裝置。再者，記憶裝置205對電腦能夠讀取之記錄媒體215記錄資訊，或藉由記錄媒體215讀取資訊。記憶裝置215若為可以記憶資訊者時，不問其型態，例如硬碟裝置、光碟裝置、快閃記憶體等。記錄媒體215即使為記錄有在本實施型態之探針裝置100中被進行的探針方法之配方的記錄媒體亦可。
控制部4係在本實施型態之探針裝置100中，控制成可以對複數的晶圓W實行裝置檢查。具體而言，控制部4係在探針裝置100中，控制各構成部(例如，測試頭3、平台11等)。該些係CPU211使用RAM212以作為作業區域，藉由實行被儲存於ROM213或記憶裝置205之軟體(程式)而被實現。
[探針檢查之程序]
在具有上述構成之探針裝置100中，藉由從外部之搬運裝置將保持探針卡23之探針卡保持器21收授至內部收授機構29，內部收授機構29移送探針卡保持器21，且安裝於嵌入環15。此時，在嵌入環部25中，如上述般，複數的介面裝置50之連接器51a整批被連接於探針卡23之 複數的連接部(外部連接器41)，測試頭3和探針卡23之各探針23a被電性連接。
接著，藉由使平台7在水平方向(X方向、Y方向、θ方向)及垂直方向(Z方向)移動，調整探針卡23和被保持在平台11上之晶圓W之相對位置，且使裝置之電極和探針23a抵接。測試頭3經由中介層(或執行板)27、介面部25、探針卡23之各探針23a而使檢查電流流入裝置。探針卡23係將表示裝置之電性特性的電訊號經由介面部25及中介層(或執行板)27而傳送至測試頭3。測試頭3係記憶被傳送的電訊號以作為測量資料，判定有無檢查對象之裝置之電性缺陷。
如上述般，由於本實施型態之介面裝置50可以利用保持器57及連接器部51之游動而精密地進行位置對準，故即使藉由嵌合構造之連接，亦可以確實地對外部連接器41連接連接器部51。介面裝置50係在對複數的外部連接器41整批連接複數的連接器51a之情況下有效，進一步可以將複數的介面裝置50整批連接於複數的外部連接器41。再者，介面裝置50即使針對在連接器部51和外部連接器41之位置對準精度或加工精度受限之情況，或探針卡23存在機差之情況下，亦可以柔軟對應。因此，藉由使用本實施型態之介面裝置50，在探針裝置100中，能夠進行可靠性高之探針檢查。
以上，雖然以例示之目的詳細說明本發明之實施型態，本發明並不限制於上述實施型態，能夠做各種 變形。例如，作為基板，並不限定於半導體晶圓，例如即使為以使用於液晶顯示裝置之玻璃基板為代表的平板顯示器用基板，或安裝多數的IC(半導體積體電路)晶片之樹脂基板、玻璃基板等之安裝檢查用基板亦可。
再者，在上述實施型態中，在介面部25設置有介面裝置50，但是即使介面裝置50設置在例如中介層(或執行板)27等之其他構件亦可。
再者，在上述實施型態中，雖然保持器57設為保持具有複數的連接器51a之連接器部51a的構成，但是即使在保持器57直接固定複數的連接器51a，保持該些的構成亦可。
再者，連接器51a和外部連接器41之構成並不特別被限定，即使設為例如在連接器51a具有母型之端子，在外部連接器41具有公型之端子的構成亦可，即使在連接器51a具有母型之端子，在外部連接器41具有母型之端子的構成亦可。
並且，在上述實施型態中，雖然針對使連接器51a之端子嵌合於外部連接器41之情形進行說明，但是本發明並不限定於嵌合構造，能夠廣泛地適用於對兩個連接器進行位置對準而予以連接的情況，也可以適用於使例如端子或電極墊等抵接而予以連接的構造。
3‧‧‧測試頭
23‧‧‧測試頭
41‧‧‧外部連接器
50‧‧‧介面裝置
51‧‧‧連接器部
51a‧‧‧連接器
51b‧‧‧電路配線
51c‧‧‧基板
53‧‧‧支撐部
55‧‧‧基座構件
57‧‧‧保持器
57a‧‧‧空洞部分
57a1‧‧‧縮徑部
57a2‧‧‧大徑部
57a3‧‧‧擴開部
57b‧‧‧傾斜面
59‧‧‧彈簧
61‧‧‧連結構件
63‧‧‧軸部
65‧‧‧擴大部
71‧‧‧電纜
81‧‧‧位置決定部
81a‧‧‧插銷
83‧‧‧凹部

Claims (9)

  1. 一種介面裝置，具備：對外部之連接器做連接的連接器；和支撐上述連接器的支撐部，該介面裝置之特徵在於：上述支撐部具有：基座構件；被連結於上述基座構件，且在內部具有空洞部分，同時保持上述連接器之保持器；介於上述基座構件和上述保持器之間，將上述保持器朝向上述外部之連接器彈壓的彈壓手段；和被固定於上述基座構件，同時以游隙被插入至上述保持器之空洞部分的連結構件，藉由上述彈壓手段之彈壓力使上述保持器從上述基座構件間隔第1間隔之狀態下，藉由上述連結構件與上述空洞部分之內壁卡合，上述保持器相對於上述基座構件被固定，在上述基座構件和上述保持器反抗上述彈壓力而接近於較上述第1間隔小的第2間隔之狀態下，上述連結構件從上述空洞部分之內壁間隔開，容許上述保持器對上述基座構件的游動。
  2. 如請求項1所記載之介面裝置，其中上述連接器係被嵌合於上述外部之連接器者。
  3. 如請求項1所記載之介面裝置，其中 上述內壁具有上述彈壓手段朝向彈壓上述保持器之方向擴大之傾斜面，上述連結構件具備具有與上述傾斜面對應之傾斜面的錐狀構件。
  4. 如請求項1所記載之介面裝置，其中上述連接器和上述外部之連接器藉由互推之推壓力，上述基座構件和上述保持器之間隔從上述第1間隔縮小至上述第2間隔。
  5. 如請求項1所記載之介面裝置，其中上述連接器具備有設置與上述外部之連接器連接之配線的電路基板。
  6. 如請求項1所記載之介面裝置，其中進一步具有進行上述連接器和上述外部之連接器之位置對準之位置決定的位置決定部。
  7. 一種介面單元，具備：如請求項1至6中之任一項所記載之介面裝置；整批支撐複數的上述介面裝置的支撐構件，對複數的外部之連接器，整批連接複數的上述介面裝置。
  8. 一種探針裝置，具備如請求項1至6中之任一項所記載之介面裝置。
  9. 一種連接方法，係對外部之連接器連接如請求項1至6中之任一項所記載之介面裝置，該連接方法包含：在藉由上述彈壓手段之彈壓力使上述保持器從上述基座構件間隔第1間隔之狀態下，粗略使上述連接器和上述 外部之連接器位置對準的步驟；藉由互推上述連接器和上述外部之連接器，上述基座構件和上述保持器反抗上述彈壓力而接近於較上述第1間隔小的第2間隔L2之狀態下，利用上述保持器之游動而使上述連接器和上述外部之連接器精密地位置對準之步驟；及藉由進一步互推上述連接器和上述外部之連接器，使上述連接器和上述外部之連接器嵌合的步驟。
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