TWI777375B - 拾取装置 - Google Patents

拾取装置 Download PDF

Info

Publication number
TWI777375B
TWI777375B TW110101948A TW110101948A TWI777375B TW I777375 B TWI777375 B TW I777375B TW 110101948 A TW110101948 A TW 110101948A TW 110101948 A TW110101948 A TW 110101948A TW I777375 B TWI777375 B TW I777375B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pickup
nozzle
main
sub
nozzles
Prior art date
Application number
TW110101948A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202141671A (zh
Inventor
朱柄權
金潤洙
郭泳輔
安珠勳
孫又蘭
Original Assignee
南韓商英泰克普拉斯有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200039748A external-priority patent/KR102377819B1/ko
Priority claimed from KR1020200055002A external-priority patent/KR102395260B1/ko
Application filed by 南韓商英泰克普拉斯有限公司 filed Critical 南韓商英泰克普拉斯有限公司
Publication of TW202141671A publication Critical patent/TW202141671A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI777375B publication Critical patent/TWI777375B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/918—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with at least two picking-up heads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Confectionery (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)

Abstract

本案發明涉及拾取裝置。多個拾取器在拾取器支架上排成一列，底部有施加或斷開真空壓力的主噴嘴和由拾取器支撐控制主噴嘴升降運動的升降驅動裝置。子噴嘴對接模塊包含與主噴嘴連接或分離時向底部施加或斷開真空壓力以吸附或脫附傳送物品的一個以上子噴嘴、支撐底部的子噴嘴在與主噴嘴連接的狀態下將真空壓力主噴嘴經真空通道傳送至子噴嘴的連接掛載以及在拾取器支架上裝卸連接掛載的裝卸裝置。

Description

拾取装置
本發明涉及一種拾取裝置，具體是用於傳送半導體元器件等物品的拾取裝置。
通常通過半導體工序生產半導體元器件後出廠之前會對元器件進行測試。如果半導體元器件的封裝內部或外觀存在缺陷可能會對其性能發生致命性的影響。因此應對半導體元器件進行電特性及外觀缺陷等各種檢查。
拾取裝置在單列拾取器施加真空壓力可吸附半導體元器件，釋放真空壓力則可以脫附半導體元器件。半導體元器件根據其類型尺寸也不同，因此托盤也採用Jedec規格可放置各種大小的半導體元器件。
放置半導體元器件的托盤袋間隔也會按照半導體元器件的大小而變化，因此拾取裝置的拾取器間隔也可以按照托盤袋的間隔調整。
另外，半導體元器件隨著相關技術的發展其大小也在逐漸變小，以適應更多的電子設備。因此托盤的托盤袋的間隔也會隨著半導體元器件的小型化而變小。此時托盤袋在拾取器排列方向上的數量可能會比拾取器更多，會降低半導體元器件的傳送效率。
為解決這種問題，拾取器也可以按照排列方向上的托盤袋數量增加，但尺寸需要按照托盤袋的間隔相應調小。但，如果拾取器的尺寸變小則會影響對半導體元器件的吸附力，無法穩定吸附較大型半導體元器件。
本發明的所要解決的技術問題為提供依據托盤上傳送物品放置情況可靈活應對的拾取裝置。
為解決上述技術問題，本發明的拾取裝置包含拾取器支架、拾取器、子噴嘴對接模塊。拾取器在拾取器支架上排成一列，底部裝有輸送或切斷真空壓力的主噴嘴和由拾取器支架支撐並升降主噴嘴的升降驅動裝置。包含子噴嘴對接模塊與各主噴嘴連接或分離時輸送或切斷真空壓力以吸附或脫附傳送物品的一個以上的子噴嘴、支撐子噴嘴並與主噴嘴對接通過真空通道向子噴嘴傳輸真空壓力的連接掛載、將連接掛載固定在拾取器支架或解除固定的裝卸裝置。
依據本發明，小型傳送物品在托盤上的間距小於主噴嘴間隔或大型傳送物品在托盤上的間距大於主噴嘴間隔時只要更換相應的子噴嘴對接模塊就能抓取和傳送物品，因此可根據間距情況靈活應對。
依據本發明即使在拾取器支架上安裝拾取器時出現誤差或拾取器本身存在誤差等原因導致主噴嘴之間存在高度偏差，但利用卡台和制動器之間的相互作用各個主噴嘴可以保持同樣的最低高度。結果，主噴嘴拾取傳送物品的情況下進行視覺檢測也能保證檢測結果的正確性。
並且依據本發明實施方式，只要做好各卡台和制動器的高度管理，也能確保各主噴嘴最低高度的一致性，因此提供了主噴嘴高度管理便捷性。
下面根據發明的圖式詳細介紹本案發明。其中同樣的結構使用同樣的元件符號，重複的說明及可能會混淆本案發明要點的功能和結構的詳細介紹則予以省略。本案發明的實施方式目的為向本發明所屬技術領域中具有通常知識者詳細介紹本案發明。因此為確保說明的效果，圖式上構件的形狀和大小等有可能會有所誇大。
圖1為本案發明實施方式中拾取裝置的立體圖。圖2為圖1的分解立體圖。圖3為圖1中拾取器的剖面圖。圖4為圖1的正面剖面圖。
參考圖1至圖4，本案發明的實施方式中的拾取裝置(100)包含拾取器支架(110)、拾取器(120)和子噴嘴對接模塊(130)。
拾取器支架(110)支撐拾取器(120)。各拾取器(120)在拾取器支架(110)上排成一列。各拾取器(120)以同樣的姿勢排成一列，並由拾取器支架(110)的支撐。各拾取器(120)包含主噴嘴(121)和升降驅動裝置(126)。
主噴嘴(121)底部可以施加或斷開真空壓力。主噴嘴(121)底部可以由真空壓力發生手段施加真空壓力或斷開真空壓力。主噴嘴(121)在與子噴嘴對接模塊(130)分離的狀態下可吸附或脫附傳送物品(1)。這裡傳送物品(1)可以是放置於托盤(2)上進行檢測的半導體元器件。
主噴嘴(121)上端安裝噴嘴升降體(122)。噴嘴升降體(122)由升降驅動裝置(126)控制其升降以促使主噴嘴(121)的升降運動。噴嘴升降體(122)與真空壓力發生裝置連接通過內部通道向主噴嘴(121)輸送真空壓力。
主噴嘴(121)可以與噴嘴升降體(122)連接。主噴嘴(121)在傳送物品(1)類型發生變化或其本身發生破損時便於更換。比如主噴嘴(121)可以一鍵方式與噴嘴升降體(122)連接或分離，提高了操作便捷性。
主噴嘴(121)的頂部結構可以插入至噴嘴升降體(122)的底部。主噴嘴(121)的頂部和噴嘴升降體(122)底部中一側有固定凸起(121a)，另一側則有可以插入並固定固定凸起(121a)的固定槽(122a)。主噴嘴(121)的頂部為防止真空壓力的洩露與噴嘴升降體(122)底部的插入部位使用了密封材料(sealing material, 123)。
升降驅動裝置(126)由拾取器支架(110)支撐並升降主噴嘴(121)。因此主噴嘴(121)由升降驅動裝置(126)下降後與子噴嘴對接模塊(130)的連接掛載(132)連接，由升降驅動裝置(126)上升時可與連接掛載(132)分開。而且主噴嘴(121)在與連接掛載(132)分離的狀態下直接拾放傳送物品(1)時可由升降驅動裝置(126)控制其升降。
升降驅動裝置(126)可以與主噴嘴(121)分開獨立升降。因此主噴嘴(121)在與連接掛載(132)分離的狀態下可獨立拾取並傳送傳送物品(1)。升降驅動裝置(126)包含氣缸(127)。
氣缸(127)可以為往復氣缸。往復氣缸中缸體(127a)雙側內部空間由供應口選擇性供應壓縮氣體時活塞桿(127b)可對缸體(127a)進行伸縮運動。
缸體(127a)在活塞桿(127b)在底部伸縮運動時也由拾取器支架(110)的支撐。活塞桿(127b)與噴嘴升降體(122)由連接支架(128)連接，伸縮運動時噴嘴升降體(122)也會升降，進而促使主噴嘴(121)的升降運動。
為了主噴嘴(121)和連接掛載(132)連接時能有緩衝效果升降驅動裝置(126)中安裝緩衝材料(129)。緩衝材料(129)為彈性裝置，安裝在連接支架(128)和活塞桿(127b)之間。
子噴嘴對接模塊(130)與各主噴嘴(121)連接或分開。子噴嘴對接模塊(130)包含一個以上子噴嘴(131)、連接掛載(132)及裝卸裝置(136)。
子噴嘴(131)的底部施加或斷開真空壓力時可吸附或脫附傳送物品(1)。子噴嘴(131)可以按照拾取器(120)的排列方向以比主噴嘴(121)間隔更小的間隔，以比主噴嘴(121)更多的數量排列。
托盤(2)按照拾取器(120)方向排列，托盤袋(2a)數量多於拾取器(120)數量，托盤袋(2a)間隔則小於主噴嘴(121)最小間隔。可以容納大量小型半導體元器件傳送物品(1)。此時子噴嘴(131)的數量應與主噴嘴(121)排列方向上的托盤袋(2a)的數量一致，間隔也與托盤袋(2a)的間隔一致。子噴嘴(131)可以排列多列。
為了便於理解，與拾取器(120)的排列方向定義為X軸，與拾取器(120)排列方向垂直的方向定義為Y軸，則子噴嘴(131)的X軸方向間隔與托盤袋(2a)的X軸間隔一致。如果子噴嘴(131)的2列以上，則子噴嘴(131)的Y軸方向間隔與托盤袋(2a)的Y軸間隔一致。
因此子噴嘴(131)與在托盤(2)上以小於主噴嘴(121)最小間隔的間距排列的小型傳送物品(1)一對一對應，一次可拾取一列小型傳送物品(1)進行傳送。子噴嘴(131)升降時其主體(131a)底部裝有尖端(131b)，尖端(131b)受到彈簧(131c)向下的彈力。因此子噴嘴(131)吸附傳送物品(1)可以起到緩衝效果。
連接掛載(132)支撐底部的子噴嘴(131)與主噴嘴(121)連接，主噴嘴(121)輸出的真空壓力通過真空通道(134)傳送至子噴嘴(131)。連接掛載(132)的底部出口與子噴嘴(131)的頂部分別插入固定。這裡連接掛載(132)和子噴嘴(131)連接的部位採用密封材料放置氣壓洩露。
連接掛載(132)的頂部入口可以與主噴嘴(121)的底部連接或分開。升降驅動裝置(126)將主噴嘴(121)提升至比連接掛載(132)安裝位置更高的高度。裝卸裝置(136)將連接掛載(132)固定在拾取器支架(110)後各個主噴嘴(121)從等待位置下降並插入至連接掛載(132)的入口。
主噴嘴(121)的底部外徑小於頂部的外徑，可插入至連接掛載(132)入口。連接掛載(132)入口插入主噴嘴(121)底部後由密封包裝材料(133a)包裝。包裝材料(133c)在主噴嘴(121)下降並插入至連接掛載(132)入口時還能起到緩衝效果。
連接掛載(132)的真空通道(134)可將主噴嘴(121)的真空壓力均勻傳送至子噴嘴(131)。真空通道(134)包含與入口連接的入口通道(134a)，與出口連接的出口通道(134b)以及連接入口通道(134a)和出口通道(134b)的連接通道(134c)。
因此連接掛載(132)通過入口通道(134a)從主噴嘴(121)收到真空壓力後經連接通道(134c)均勻傳送至與出口通道(134b)連接的各個子噴嘴(131)，確保每個子噴嘴(131)均以同樣的真空壓力拾取傳送物品(1)。在其他的案例中，雖然為在圖上標記，出口通道(134b)按照入口通道(134a)的數量進行分組，連接通道(134c)連接指定分組的出口通道(134b)和入口通道(134a)。
連接掛載(132)包含掛載體(132a)和一對掛載塊(132b)組成。掛載體(132a)支撐底部的子噴嘴(131)。掛載塊(132b)連接掛載體(132a)的兩側，由裝卸裝置(136)將其在拾取器支架(110)上裝卸。掛載塊(132b)用螺栓固定在掛載體(132a)上。因此子噴嘴對接模塊(130)需要更換子噴嘴(131)時只需更換掛載體(132a)。
拾取器支架(110)包含與連接掛載(132)的兩側，即與掛載塊(132b)的外側面接觸的支撐塊(111)。因此連接掛載(132)在支撐塊(111)中間，由各支撐塊(111)和掛載塊(132b)的面接觸為其提供穩定的支撐。
裝卸裝置(136)在拾取器支架(110)上裝卸連接掛載(132)。裝卸裝置(136)包含多個基準銷(137)和多個連接把手(138)。基準銷(137)為連接掛載(132)上突起的部分，插入至拾取器支架(110)的基準槽(112)後可按照拾取器支架(110)基準位置排列連接掛載(132)。
因此連接掛載(132)在拾取器支架(110)的安裝位置可以保持不變。基準銷(137)和基準槽(112)的各剖面可以採用圓形、多角形等各種形狀。基準銷(137)為成對形狀，因此基準槽(112)也是成對結構。在其他實施方式中基準銷(137)可以裝在拾取器支架(110)上，基準槽(112)可以裝在連接掛載(132)上。
連接把手(138)的每個螺絲連接部位(138a)通過連接掛載(132)固定在拾取器支架(110)上，以這種方式可以在拾取器支架(110)裝卸連接掛載(132)。連接把手(138)有與螺絲連接部位(138a)同軸固定的圓形頭部(138b)。圓形頭部(138b)外圍是防滑部位(138c)。
作業人員用手抓住圓形頭部(138b)的周圍利用防滑部位(138c)的防滑效果旋轉圓形頭部(138b)。防滑部位(138c)採用凹凸結構。圓形頭部(138b)中心設有扳手槽(138d)，扳手槽(138d)採用六角形狀。
因此作業人員在拾取器支架(110)上安裝連接掛載(132)時用手抓住圓形頭部(138b)的防滑部位(138c)後旋轉圓形頭部(138b)將螺絲連接部位(138a)臨時固定在拾取器支架(110)，之後將扳手桿插入至扳手槽(138d)並旋轉，可在拾取器支架(110)牢牢固定螺絲連接部位(138a)。
作業人員從拾取器支架(110)上拆卸連接掛載(132)時將扳手桿插入至扳手槽(138d)後旋轉，將螺絲連接部位(138a)從拾取器支架(110)上擰鬆後用手抓住圓形頭部(138b)的防滑部位(138c)旋轉圓形頭部(138b)，可將螺絲連接部位(138a)從拾取器支架(110)上拆卸。
作為不同的實施方式，如圖5子噴嘴對接模塊(230)的子噴嘴(231)可以按照拾取器(120)的排列方向以比主噴嘴(121)更少的數量排列。托盤(2)按照拾取器(120)方向排列，托盤袋(2a)數量小於拾取器(120)數量，托盤袋(2a)間隔則大於主噴嘴(121)最小間隔。可以容納較多的大型半導體元器件傳送物品(1)。
此時子噴嘴(231)的數量應與主噴嘴(121)排列方向上的托盤袋(2a)的數量一致，間隔也與托盤袋(2a)的間隔一致。子噴嘴(231)可以排列多列。因此子噴嘴(231)與在托盤(2)上以小於主噴嘴(121)最小間隔的間距排列的大型傳送物品(1)一對一對應，一次可拾取一列大型傳送物品(1)進行傳送。
連接掛載(232)的真空通道(234)可將主噴嘴(121)的真空壓力均勻傳送至子噴嘴(231)。真空通道(234)包含與連接掛載(232)入口連接的入口通道(234a)，與連接掛載(232)出口連接的出口通道(234b)以及連接入口通道(234a)和出口通道(234b)的連接通道(234c)。
因此連接掛載(232)通過入口通道(234a)從主噴嘴(121)收到真空壓力後經連接通道(234c)均勻傳送至與出口通道(234b)連接的各個子噴嘴(231)，確保每個子噴嘴(231)均以同樣的真空壓力拾取傳送物品(1)。在其他的案例中，雖然為在圖上標記，出口通道(234b)按照入口通道(234a)的數量進行分組，連接通道(234c)連接指定分組的出口通道(234b)和入口通道(234a)。
本實施方式中的拾取裝置(100)，小型傳送物品(1)在托盤(2)上的間距小於主噴嘴(121)間隔或大型傳送物品在托盤(2)上的間距大於主噴嘴(121)間隔時無需變更主噴嘴(121)結構，只要更換相應的子噴嘴對接模塊(130, 230)就能抓取和傳送物品(1)，因此本實施方式中的拾取裝置(100)可按照托盤(2)上傳送物品(1)的放置情況靈活應對。
另外根據圖1、圖2及圖6拾取裝置(100)包含拾取器(120)和子噴嘴對接模塊(130)分開狀態下可調整拾取器(120)距離的距離可變裝置(150)。距離可變裝置(150)可以根據傳送物品(1)之間的距離，比如托盤(2)上的半導體元器件之間的距離調整主噴嘴(121)之間的距離。距離可變裝置(150)包含多個可變移動體(151)、合頁連接(152)及連接致動器(153)。
可變移動體(151)之間保持一定間隔，分別與不同拾取器(120)固定。可變移動體(151)可與對應的升降驅動裝置(126)連接。可變移動體(151)可在拾取器支架(110)上利用直線導軌(151a)向拾取器(120)的排列方向水平滑動。
合頁連接(152)包含以之字形鉸鏈結合的多個第一連接部件(152a)和在第一連接部件(152a)對稱交叉中心部位鉸鏈結合第二連接部件(152b)。第一連接部件(152a)和第二連接部件(152b)的中心鉸鏈結合部位可固定在可變移動體(151)上。
合頁連接(152)通過第一連接部件(152a)的鉸鏈結合部位折疊和第二連接部件(152b)鉸鏈結合部位的折疊方式拉緊或拉開第一連接部件(152a)和第二連接部件(152b)中心鉸鏈結合部位，以調整拾取器(120)之間的距離，進而可調整主噴嘴(121)之間的距離。
連接致動器(153)可折疊合頁連接(152)。連接致動器(153)包含成對水平移動體(154)、水平螺紋(155)和旋轉馬達(156)。
水平移動體(154)固定在兩邊最外側可變移動體(151)上。水平螺紋(155)按照拾取器(120)排列方向安裝在拾取器支架(110)上，並可旋轉。水平螺紋(155)與水平移動體(154)用螺絲固定。水平螺紋(155)可根據旋轉方向拉近或拉開水平移動體(154)以折疊合頁連接(152)。
旋轉馬達(156)為水平螺紋(155)提供正反方向旋轉力。旋轉馬達(156)利用傳動機(157)向水平螺紋(155)傳達正反方向旋轉力。傳動機(157)包含與旋轉馬達(156)同軸固定的驅動輪、與水平螺紋(155)同軸固定的從動輪、將驅動輪的旋轉傳送至從動輪的傳送帶。距離可變裝置(150)可以採用通用的各種結構。
圖示中未標記，但拾取裝置(100)可通過拾取器升降裝置升降拾取器(120)，進而調節拾取器(120)的高度。拾取器升降裝置可通過升降拾取器支架(110)的方式升降主噴嘴(121)。拾取器升降裝置包含通用的直線致動器。
並且拾取裝置(100)可通過拾取器水平移動裝置將拾取器(120)按其排列水平往復。拾取器水平移動裝置通過水平往復拾取器升降裝置的方式水平移動主噴嘴(121)。拾取器水平移動裝置包含通用的直線致動器。
圖7為本案發明其他實施方式的拾取裝置立體圖。圖8為圖7中拾取裝置的背面立體圖。圖9為圖7的拾取器和制動器的立體圖。圖10為拾取器的剖面圖。圖11為圖7的背面圖。圖12為介紹圖11中各卡台和制動器作用的圖。
參考圖7至圖12，本安發明的實施方式中的拾取裝置(300)包含拾取器支架(310)、多個拾取器(320)、多個卡台(330)和制動器(340)。
拾取器支架(310)支撐拾取器(320)。拾取器(320)按照同樣的排成一列，並由拾取器支架(310)支撐。每個拾取器(320)包含主噴嘴(321)和升降驅動裝置(326)。
主噴嘴(321)底部可吸附或脫附傳送物品(1)。主噴嘴(321)從氣壓供應裝置收到負壓後可以吸附傳送物品(1)，收到正壓時脫附傳送物品(1)。
主噴嘴(321)上端安裝噴嘴升降體(322)。噴嘴升降體(322)由升降驅動裝置(326)控制其升降以促使主噴嘴(321)的升降運動。噴嘴升降體(322)與真空壓力發生裝置連接收到負壓或正壓後可通過內部通道向主噴嘴(321)輸送真空壓力。
升降驅動裝置(326)由拾取器支架(310)支撐並升降主噴嘴(321)。因此主噴嘴(321)拾放傳送物品(1)時可由升降驅動裝置(326)控制其升降。因此主噴嘴(321)拾取傳送物品(1)的狀態下由升降驅動裝置(326)控制其下降，卡台(330)和制動器(340)控制最低高度的條件下可對傳送物品(1)進行檢測。升降驅動裝置(326)可單獨升降主噴嘴(321)。各主噴嘴(321)可獨立拾取並傳送物品(1)。升降驅動裝置(326)包含氣缸(327)。
氣缸(327)可以為往復氣缸。往復氣缸中缸體(327a)雙側內部空間由供應口選擇性供應壓縮氣體時活塞桿(327b)可對缸體(327a)進行伸縮運動。
缸體(327a)在活塞桿(327b)在底部伸縮運動時也由拾取器支架(310)的支撐。缸體(327a)的單側可以上下貫通噴嘴升降體(322)支撐其升降。活塞桿(327b)與噴嘴升降體(322)由連接支架(328)連接，伸縮運動時噴嘴升降體(322)也會升降，進而促使主噴嘴(321)的升降運動。
為了卡台(330)和制動器(340)觸碰時能起到緩衝效果升降驅動裝置(326)中安裝緩衝材料(329)。連接支架(328)固定在在噴嘴升降體(322)，活塞桿(327b)升降時的緩衝材料(329)為彈性裝置，安裝在連接支架(328)和活塞桿(327b)之間。
在其他實施方式中連接支架(328)固定在活塞桿(327b)上可以升降噴嘴升降體(322)時緩衝材料(329)在連接支架(328)和噴嘴升降體(322)中間起到彈性緩衝效果。緩衝材料(329)採用螺旋彈簧等材料。
卡台(330)的高度與主噴嘴(321)一致。卡台(330)從主噴嘴(321)的各個側面向同一個方向突起。卡台(330)在主噴嘴(321)下降時控制其在制動器(340)位置上停止，因此可以利用制動器(340)限制主噴嘴(321)的最低高度。
卡台(330)的底部與水平面保持一致，因此可以與制動器(340)頂部保持良好接觸。卡台(330)與主噴嘴(321)連接部位面積相對較大，因此可以更牢固地與主噴嘴(321)固定。卡台(330)可以與主噴嘴(321)成為一體，也可以單獨製作與主噴嘴(321)一同組裝。
制動器(340)安裝在拾取器支架(310)上，當升降驅動裝置(326)操作主噴嘴(321)下降時卡台(330)在下方制動主噴嘴(321)，確保所有的主噴嘴的最低高度均一致。制動器(340)為按照主噴嘴(321)方向水平排列，兩側固定在拾取器支架(310)，可以制動主噴嘴(321)及卡台(330)。
制動器(340)的頂部保持水平平坦的狀態，卡台(330)均可在同一高度上停止。因此制動器(340)的頂部為限制主噴嘴(321)最低高度的標準。
制動器(340)採用金屬材質防止卡台(330)施加壓力時發生變形。實施方式中制動器(340)的中心部位在各長度中的剖面面積均一致，但也可以採用從雙側邊緣至中心部位過程中底部逐漸擴大的結構，以確保其硬度。制動器(340)的兩側用螺栓固定在拾取器支架(310)上，因此便於更換。
依據本實施方式即使在拾取器支架(310)上安裝拾取器(320)時出現誤差或(320)拾取器本身存在誤差等原因導致主噴嘴(321)之間存在高度偏差，但利用卡台(330)和制動器(340)之間的相互作用各個主噴嘴(321)可以保持同樣的最低高度。並且依據本實施方式，只要做好各卡台(330)和制動器(340)的高度管理，也能確保各主噴嘴(321)最低高度的一致性，因此提供了主噴嘴(321)高度管理便捷性。
在其他實施方式中拾取裝置(300)如上述實施方式一樣含有可調整拾取器(320)之間距離的距離可變裝置(350)。距離可變裝置(350)包含多個可變移動體(351)、合頁連接(352)及連接致動器(353)。可變移動體(351)通過拾取器支架(320a)固定在各升降驅動裝置(326)上。
合頁連接(352)包含以之字形鉸鏈結合的多個第一連接部件(352a)和在第一連接部件(352a)對稱交叉中心部位鉸鏈結合第二連接部件(352b)。
連接致動器(353)包含成對水平移動體(354)、水平螺紋(355)和旋轉馬達(356)。旋轉馬達(356)利用傳動機(357)向水平螺紋(355)傳達正反方向旋轉力。
圖示中未標記，但拾取裝置(300)可通過拾取器升降裝置升降拾取器(320)，進而調節拾取器(320)的高度。拾取器升降裝置可通過升降拾取器支架(310)的方式升降主噴嘴(321)。
並且拾取裝置(300)可通過拾取器水平移動裝置將拾取器(320)按其排列水平往復。拾取器水平移動裝置通過水平往復拾取器升降裝置的方式水平移動主噴嘴(321)。
關於上述的拾取裝置(300)的作用，參考圖13具體說明如下。
如圖13所示，各拾取器(320)從托盤(2)上方在拾取器升降裝置和升降驅動裝置(326)的作用下下降，將托盤(2)內的傳送物品(1)，如半導體元器件拾取至主噴嘴(321)。在這個過程中主噴嘴(321)的卡台(330)在制動器(340)的作用下停止，因此各個主噴嘴(321)的最低高度均一致。
在此狀態下拾取器(320)由拾取器水平移動裝置已送至視覺檢測儀(3)，在主噴嘴(321)拾取半導體元器件且均為同樣的最低高度狀態下利用視覺檢測儀(3)進行檢測，此時對半導體元器件的視覺檢測儀(3)拍攝部位均為同樣的高度，因此可聚焦高清拍攝。結果可以準確的檢測半導體元器件。
雖然本案發明利用所附圖紙的圖作為實施方式進行介紹，但只是舉例說明，對該技術領域具有通常知識水平的人員應能理解發明有其他各種變形或均等的其他案例。因此本案發明的保護範圍應為所附的申請範圍。
1:傳送物品 2:托盤 2a:托盤袋 3:視覺檢測儀 100:拾取裝置 110:拾取器支架 111:支撐塊 120:拾取器 121:主噴嘴 121a:固定凸起 122a:固定槽 122:噴嘴升降體 126:升降驅動裝置 127:氣缸 127a:缸體 127b:活塞桿 129:緩衝材料 130:子噴嘴對接模塊 131:子噴嘴 131a:主體 131b:尖端 131c:彈簧 132:連接掛載 132a:掛載體 132b:掛載塊 133a:密封包裝材料 133c:包裝材料 134:真空通道 134a:入口通道 134b:出口通道 134c:連接通道 136:裝卸裝置 137:基準銷 138:連接把手 138a:螺絲連接部位 138b:圓形頭部 138c:防滑部位 138d:扳手槽 150:距離可變裝置 151:可變移動體 151a:直線導軌 152:合頁連接 152a:第一連接部件 152b:第二連接部件 153:連接致動器 154:水平移動體 155:水平螺紋 156:旋轉馬達 157:傳動機 230:子噴嘴對接模塊 231:子噴嘴 232:連接掛載 234:真空通道 234a:入口通道 234b:出口通道 234c:連接通道 300:拾取裝置 310:拾取器支架 320:拾取器 320a:拾取器支架 321:主噴嘴 322:噴嘴升降體 326:升降驅動裝置 327:氣缸 327a:缸體 327b:活塞桿 328:連接支架 329:緩衝材料 330:卡台 340:制動器 350:距離可變裝置 351:可變移動體 352:合頁連接 352a:第一連接部件 352b:第二連接部件 353:連接致動器 354:水平移動體 355:水平螺紋 356:旋轉馬達 357:傳動機
[圖1]為本案發明實施案例中拾取裝置的立體圖。
[圖2]為圖1的分解立體圖。
[圖3]為圖1中拾取器的剖面圖。
[圖4]為圖1的正面剖面圖。
[圖5]為子噴嘴對接模塊其他實施案例的正面剖面圖。
[圖6]為圖1中拾取裝置的背面圖。
[圖7]為本案發明其他實施案例的拾取裝置立體圖。
[圖8]為圖7中拾取裝置的背面立體圖。
[圖9]為圖7的拾取器和制動器的立體圖。
[圖10]為拾取器的剖面圖。
[圖11]為圖7的後視圖。
[圖12]為介紹圖11中各卡台和制動器作用的圖。
[圖13]在拾取器拾取傳送物品的狀態下利用視覺檢測儀進行檢查的說明圖。
1:傳送物品
2:托盤
2a:托盤袋
100:拾取裝置
110:拾取器支架
111:支撐塊
120:拾取器
121:主噴嘴
126:升降驅動裝置
130:子噴嘴對接模塊
132:連接掛載
138:連接把手
151:可變移動體
151a:直線導軌

Claims (8)

  1. 一種拾取裝置，其包含：拾取器支架；主噴嘴，其在上述拾取器支架排成一列，用於在底部施加或斷開真空壓力；多個拾取器，其由該拾取器支架支撐且通過升降驅動裝置對該主噴嘴進行升降運動；一個以上的子噴嘴，其與該主噴嘴連接或分離時利用底部真空壓力施加或斷開操作吸附或脫附傳送物品；連接掛載，用於將支撐底部的該子噴嘴與多個該主噴嘴連接且將真空壓力從該主噴嘴經真空通道傳送至該子噴嘴；及子噴嘴對接模塊，其包含裝卸裝置，在該拾取器支架上裝卸該連接掛載，其中該連接掛載的真空通道包括分別從入口延伸的入口通道、分別從出口延伸的出口通道，以及將入口通道連接到所有出口通道的連接通道，其中由主噴嘴通過入口通道提供的真空壓力通過連接通道被均勻傳送到出口通道並傳遞到子噴嘴。
  2. 如請求項1所述的拾取裝置，其中：該子噴嘴在該拾取器的排列方向上以比該主噴嘴間隔更小的間隔，並且以比該主噴嘴更多的數量排列；該連接掛載的真空通道將該主噴嘴的真空壓力均勻傳送至該子噴嘴。
  3. 如請求項1所述的拾取裝置，其中：該子噴嘴在該拾取器的排列方向上以比該主噴嘴間隔更大的間隔，並且以比該主噴嘴更少的數量排列；該連接掛載的真空通道將該主噴嘴的真空壓力均勻傳送至該子噴嘴。
  4. 如請求項1所述的拾取裝置，其中： 該裝卸裝置為：連接掛載上突起的部分，插入至拾取器支架的基準槽後可按照拾取器支架基準位置排列連接掛載的多個基準銷，及每個螺絲連接部位通過該連接掛載用螺絲固定在該拾取器支架上或從該拾取器支架上拆卸時使用的連接把手。
  5. 如請求項1所述的拾取裝置，其進一步包含：與該主噴嘴的高度一致的多個卡台，及制動器，其安裝在該拾取器支架上，且該多個主噴嘴在該多個升降驅動裝置的作用下下降時，該多個卡台在下方制動該多個主噴嘴，確保其均在同一個最低高度停止。
  6. 如請求項5所述的拾取裝置，其中：該升降驅動裝置包含氣缸。
  7. 如請求項5所述的拾取裝置，其中：該升降驅動裝置上設有緩衝材料，其用於該卡台在該制動器作用下停止時對該主噴嘴的緩衝效果。
  8. 如請求項5所述的拾取裝置，其中：該拾取器包含可調節距離的距離可變裝置。
TW110101948A 2020-04-01 2021-01-19 拾取装置 TWI777375B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0039748 2020-04-01
KR1020200039748A KR102377819B1 (ko) 2020-04-01 2020-04-01 픽커 장치
KR10-2020-0055002 2020-05-08
KR1020200055002A KR102395260B1 (ko) 2020-05-08 2020-05-08 픽커 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202141671A TW202141671A (zh) 2021-11-01
TWI777375B true TWI777375B (zh) 2022-09-11

Family

ID=77929834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110101948A TWI777375B (zh) 2020-04-01 2021-01-19 拾取装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12085608B2 (zh)
CN (1) CN115362377A (zh)
TW (1) TWI777375B (zh)
WO (1) WO2021201396A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117310419B (zh) * 2023-10-31 2024-06-18 深圳胜蓝电气有限公司 一种端子台绝缘耐压测试工装
KR102656633B1 (ko) * 2023-12-14 2024-04-11 주식회사 케이어드밴텍 Pcb 양산용 다열식 핸들링 시스템

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203497A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装装置
US20030034280A1 (en) * 2001-08-01 2003-02-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device loading apparatus for test handlers
TW200934709A (en) * 2007-11-23 2009-08-16 Techwing Co Ltd Pick-and-place module for test handlers
TW201117317A (en) * 2009-06-11 2011-05-16 Tech Wing Co Ltd Pick-and-place module for test handler
TW201501817A (zh) * 2013-07-11 2015-01-16 Jt Corp 移送工具、移送工具的連接部件及移送工具的揀選器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100627300B1 (ko) 2005-04-01 2006-09-25 엘에스전선 주식회사 픽업 간격 조절 이송 장치
CN101920247B (zh) 2009-06-11 2013-06-12 泰克元有限公司 测试分选机用拾放模块

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203497A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装装置
US20030034280A1 (en) * 2001-08-01 2003-02-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device loading apparatus for test handlers
TW200934709A (en) * 2007-11-23 2009-08-16 Techwing Co Ltd Pick-and-place module for test handlers
TW201117317A (en) * 2009-06-11 2011-05-16 Tech Wing Co Ltd Pick-and-place module for test handler
TW201501817A (zh) * 2013-07-11 2015-01-16 Jt Corp 移送工具、移送工具的連接部件及移送工具的揀選器

Also Published As

Publication number Publication date
US20230152368A1 (en) 2023-05-18
CN115362377A (zh) 2022-11-18
US12085608B2 (en) 2024-09-10
TW202141671A (zh) 2021-11-01
WO2021201396A1 (ko) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI777375B (zh) 拾取装置
CN210678745U (zh) 一种稳固抓取的机器人抓手
JP5916137B2 (ja) ワーク搬入装置
TWI641536B (zh) Food filling device
KR102137192B1 (ko) 식품의 투입 장치
KR20170047958A (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
CN111977070A (zh) 一种用于丝饼装箱的多功能机器人用夹具及工作方法
CN115837358A (zh) 一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺
JP3949955B2 (ja) ボトルハンドリング装置、ボトルハンドリング方法、パレタイズ装置、デパレタイズ装置、コンビネーションパレタイズ装置
CN114474700A (zh) 一种贴合设备
KR100699459B1 (ko) 모듈 테스트 핸들러
JP6116879B2 (ja) 吸着搬送装置および吸着搬送方法
CN109904103B (zh) 一种硅片转移装置及硅片测试装置
CN114472211A (zh) 一种贴合系统
CN110342255B (zh) Pcba板的分板与测试对接移栽设备
CN210391801U (zh) 一种食品自动装托盒生产线
KR102395260B1 (ko) 픽커 장치
TW202231542A (zh) 自動化裝箱設備
JP3752311B2 (ja) 農産物の移載装置
KR101984467B1 (ko) 포장용 로봇시스템
KR101020669B1 (ko) 반도체 칩의 픽업 및 플레이스 장치
KR102612348B1 (ko) 다이 본딩 설비
CN217894423U (zh) 中空玻璃白玻上片机械手和中空玻璃白玻吸片系统
CN113941747B (zh) 一种上锡膏生产线的上料设备
WO2024044882A1 (en) Fixture and method for transferring bundled cardboard

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent