CN115831797A - 一种具有自取料安装功能的芯片检测机 - Google Patents

一种具有自取料安装功能的芯片检测机 Download PDF

Info

Publication number
CN115831797A
CN115831797A CN202211678950.0A CN202211678950A CN115831797A CN 115831797 A CN115831797 A CN 115831797A CN 202211678950 A CN202211678950 A CN 202211678950A CN 115831797 A CN115831797 A CN 115831797A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
fixedly connected
fixing plate
detection
self
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202211678950.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115831797B (zh
Inventor
江耀明
梁文华
廖国洪
廖慧霞
莫嘉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xuzhou Yixin Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Xuzhou Yixin Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xuzhou Yixin Microelectronics Co ltd filed Critical Xuzhou Yixin Microelectronics Co ltd
Priority to CN202211678950.0A priority Critical patent/CN115831797B/zh
Publication of CN115831797A publication Critical patent/CN115831797A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115831797B publication Critical patent/CN115831797B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

一种具有自取料安装功能的芯片检测机,属于芯片检测技术领域,为解决芯片放入检测机内,利用检测机检测,检测完成后又需要工人将芯片取出再放入新的芯片再检测,整个过程中自动化程度较低的问题;本发明通过上料装置将芯片移动至托板的上方,电机使得使得密封筒下方的硅胶圈贴在芯片主体的上表面,此时控制正负压泵使得密封筒内部产生负压并将待检测的芯片主体吸附固定,电机反向转动使得螺母座向右侧运动,当壳体右侧的活动杆接触到挡板的时候,芯片主体处于斜向下运动状态,直至芯片主体底部通过框架贴合在检测电路板上,芯片主体下方的引脚与触点接触,然后通过控制器和检测电路板完成检测,实现了全自动的对芯片进行检测,工作效率高。

Description

一种具有自取料安装功能的芯片检测机
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域,特别涉及一种具有自取料安装功能的芯片检测机。
背景技术
由于半导体或芯片在生产过程存在个体差异,性能有高低,质量有好坏,因此,在生产过程中需要及时对芯片进行检测。
芯片在测试的过程中,往往需要人工辅助,例如,需要工人将芯片放入检测机内,利用检测机检测,检测完成后又需要工人将芯片取出再放入新的芯片再检测,整个过程中自动化程度较低,若要对大量的芯片进行检测,所耗费时间较长。
为解决上述问题。为此,提出一种具有自取料安装功能的芯片检测机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有自取料安装功能的芯片检测机,解决了背景技术中芯片放入检测机内,利用检测机检测,检测完成后又需要工人将芯片取出再放入新的芯片再检测,整个过程中自动化程度较低的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种具有自取料安装功能的芯片检测机,包括支撑装置、上料装置、移动装置、放料装置和检测装置,移动装置设置在支撑装置的上方,上料装置和移动装置分别设置在支撑装置的上方两侧,上料装置设置在支撑装置上方位于放料装置的前方,支撑装置包括支撑台,支撑台的顶部两侧分别设置有第一滑槽和第二滑槽;
移动装置包括驱动组件、伸缩机构和限位机构,驱动组件包括固定连接在支撑台顶部两侧的第一固定板和第二固定板,第二固定板的内侧固定连接有挡板,第一固定板和第二固定板之间固定连接有导向杆,导向杆上滑动连接有螺母座;
伸缩机构包括固定连接在螺母座底部的壳体,壳体的内部设置有上下滑动的第一限位块,第一限位块的横截面呈等腰直角三角形,第一限位块的两个直角端面均设置有活动槽,活动槽的内部两侧设置有限位槽,伸缩机构还包括滑动连接在壳体两侧的活动杆,活动杆靠近第一限位块的一端均固定连接有第二限位块,第二限位块的内侧固定连接有滑块,滑块的前后均固定连接有滑杆,且滑块滑动连接在活动槽内,滑杆滑动连接在限位槽的内部,活动杆上固定连接有挡片,挡片与第一固定板外壁之间设置有第一复位弹簧。
进一步地,支撑装置还包括设置在支撑台顶部中间的出料口,支撑台的底部位于出料口的下方设置有收料箱,上料装置包括安装在支撑台上的上料机以及设置在上料机下方的推料板,推料板上设置有推料气缸,限位槽的底部固定连接有向下贯穿壳体的第三固定板,第三固定板下方固定连接有密封筒,密封筒的底部外缘设有硅胶圈。
进一步地,第一固定板的一侧固定连接有电机,电机的输出端贯穿第一固定板并连接有丝杆,丝杆另一端与第二固定板转动连接,且丝杆与螺母座螺纹连接。
进一步地,伸缩机构还包括固定连接在壳体外壁上的正负压泵,正负压泵的输出端固定连接有螺旋软管,螺旋软管的另一端贯穿第三固定板并延伸至密封筒内。
进一步地,限位机构包括固定连接在壳体后方的导向轴,导向轴的内部设置有导向槽,导向槽内滑动连接有滑动柱,滑动柱与导向槽后方内壁之间固定连接有第二复位弹簧,滑动柱的底部固定连接有拨杆。
进一步地,放料装置包括活动块,活动块的底部固定连接有凹槽,凹槽滑动连接在第一滑槽的内部,活动块的顶部设置有凹槽和第一插槽,第一滑槽的内部设置有第三复位弹簧,第三复位弹簧的两端固定连接在滑动块的一侧和第一滑槽的侧壁上。
进一步地,放料装置还包括托板,托板的底部固定连接有第一插杆,且第一插杆与凹槽相对应,第一插杆滑动连接在第一插槽内,第一插杆上套装有第一压缩弹簧,且第一压缩弹簧位于托板底部。
进一步地,检测装置包括固定连接在支撑台顶部的导向块,导向块的横截面呈等腰三角形,导向块上设有预设槽,检测装置还包括活动台,活动台滑动连接在第二滑槽内,活动台的顶部设置有第二插槽,第二插槽的一侧与第二滑槽的内壁之间固定连接有第四复位弹簧。
进一步地,检测装置还包括检测电路板,检测电路板的底部固定连接有第二插杆,第二插杆滑动连接在第二插槽内,第二插杆的外部套装有第二压缩弹簧,且第二压缩弹簧位于检测电路板和活动台之间。
进一步地,检测电路板上设置有触点,检测电路板的顶部设置有框架,框架的一侧设置有控制器。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明提供的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,通过上料装置将芯片移动至托板的上方,电机使得第一限位块在壳体的内部向下伸出,使得密封筒下方的硅胶圈贴在芯片主体的上表面,此时控制正负压泵使得密封筒内部产生负压并将待检测的芯片主体吸附固定,电机反向转动使得螺母座向右侧运动,随着螺母座向右侧运动,当壳体右侧的活动杆接触到挡板的时候,芯片主体处于斜向下运动状态,直至芯片主体底部通过框架贴合在检测电路板上,随着芯片主体接着斜向下运动,第四复位弹簧以及第二压缩弹簧受到压缩,直至芯片主体下方的引脚与触点接触,然后通过控制器和检测电路板完成检测,检测完成后芯片主体从硅胶圈处脱落并穿过出料口落在收料箱中,实现了全自动的对芯片进行检测,工作效率高。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的支撑装置和上料装置结构示意图;
图3为本发明的移动装置、放料装置和检测装置结构示意图;
图4为本发明的移动装置结构示意图;
图5为本发明的移动装置结构拆分图;
图6为本发明的限位机构结构爆炸图;
图7为本发明的壳体内部结构示意图;
图8为本发明的放料装置和检测装置结构示意图;
图9为本发明的放料装置结构爆炸图;
图10为本发明的检测装置结构爆炸图。
图中:1、支撑装置;11、支撑台;12、出料口;13、收料箱;14、第一滑槽;15、第二滑槽;2、上料装置;21、上料机;22、推料板;23、推料气缸;3、移动装置;31、驱动组件;311、第一固定板;312、第二固定板;313、挡板;314、导向杆;315、螺母座;316、电机;317、丝杆;32、伸缩机构;321、壳体;322、第一限位块;323、活动槽;324、限位槽;325、第二限位块;3251、滑块;3252、滑杆;326、活动杆;3261、挡片;3262、第一复位弹簧;327、第三固定板;328、密封筒;3281、硅胶圈;329、正负压泵;3291、螺旋软管;33、限位机构;331、导向轴;332、导向槽;333、滑动柱;334、第二复位弹簧;335、拨杆;4、放料装置;41、活动块;411、滑动块;412、凹槽;413、第一插槽;414、第三复位弹簧;42、托板;421、第一插杆;422、第一压缩弹簧;43、芯片主体;5、检测装置;51、导向块;511、预设槽;52、活动台;521、第二插槽;522、第四复位弹簧;53、检测电路板;531、触点;532、第二插杆;533、第二压缩弹簧;534、框架;54、控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了解决芯片放入检测机内,利用检测机检测,检测完成后又需要工人将芯片取出再放入新的芯片再检测,整个过程中自动化程度较低的技术问题,如图1-图10所示,提供以下优选技术方案:
一种具有自取料安装功能的芯片检测机,包括支撑装置1、上料装置2、移动装置3、放料装置4和检测装置5,移动装置3设置在支撑装置1的上方,上料装置2和移动装置3分别设置在支撑装置1的上方两侧,上料装置2设置在支撑装置1上方位于放料装置4的前方,支撑装置1包括支撑台11,支撑台11的顶部两侧分别设置有第一滑槽14和第二滑槽15;
移动装置3包括驱动组件31、伸缩机构32和限位机构33,驱动组件31包括固定连接在支撑台11顶部两侧的第一固定板311和第二固定板312,第二固定板312的内侧固定连接有挡板313,第一固定板311和第二固定板312之间固定连接有导向杆314,导向杆314上滑动连接有螺母座315;
伸缩机构32包括固定连接在螺母座315底部的壳体321,壳体321的内部设置有上下滑动的第一限位块322,第一限位块322的横截面呈等腰直角三角形,第一限位块322的两个直角端面均设置有活动槽323,活动槽323的内部两侧设置有限位槽324,伸缩机构32还包括滑动连接在壳体321两侧的活动杆326,活动杆326靠近第一限位块322的一端均固定连接有第二限位块325,第二限位块325的内侧固定连接有滑块3251,滑块3251的前后均固定连接有滑杆3252,且滑块3251滑动连接在活动槽323内,滑杆3252滑动连接在限位槽324的内部,活动杆326上固定连接有挡片3261,挡片3261与第一固定板311外壁之间设置有第一复位弹簧3262,活动杆326向第一限位块322一侧滑动的时候,通过第二限位块325会使得第一限位块322向下运动。
支撑装置1还包括设置在支撑台11顶部中间的出料口12,支撑台11的底部位于出料口12的下方设置有收料箱13,上料装置2包括安装在支撑台11上的上料机21以及设置在上料机21下方的推料板22,推料板22上设置有推料气缸23,限位槽324的底部固定连接有向下贯穿壳体321的第三固定板327,第三固定板327下方固定连接有密封筒328,密封筒328的底部外缘设有硅胶圈3281。
第一固定板311的一侧固定连接有电机316,电机316的输出端贯穿第一固定板311并连接有丝杆317,丝杆317另一端与第二固定板312转动连接,且丝杆317与螺母座315螺纹连接,电机316启动的时候带动丝杆317转动,由于丝杆317与螺母座315螺纹连接,所以会带动螺母座315在导向杆314上移动。
伸缩机构32还包括固定连接在壳体321外壁上的正负压泵329,正负压泵329的输出端固定连接有螺旋软管3291,螺旋软管3291的另一端贯穿第三固定板327并延伸至密封筒328内。
限位机构33包括固定连接在壳体321后方的导向轴331,导向轴331的内部设置有导向槽332,导向槽332内滑动连接有滑动柱333,滑动柱333与导向槽332后方内壁之间固定连接有第二复位弹簧334,滑动柱333的底部固定连接有拨杆335,拨杆335的前端呈45°斜角。
放料装置4包括活动块41,活动块41的底部固定连接有凹槽412,凹槽412滑动连接在第一滑槽14的内部,活动块41的顶部设置有凹槽412和第一插槽413,第一滑槽14的内部设置有第三复位弹簧414,第三复位弹簧414的两端固定连接在滑动块411的一侧和第一滑槽14的侧壁上。
放料装置4还包括托板42,托板42的底部固定连接有第一插杆421,且第一插杆421与凹槽412相对应,第一插杆421滑动连接在第一插槽413内,第一插杆421上套装有第一压缩弹簧422,且第一压缩弹簧422位于托板42底部,托板42上设置有芯片主体43。
检测装置5包括固定连接在支撑台11顶部的导向块51,导向块51的横截面呈等腰三角形,导向块51上设有预设槽511,检测装置5还包括活动台52,活动台52滑动连接在第二滑槽15内,活动台52的顶部设置有第二插槽521,第二插槽521的一侧与第二滑槽15的内壁之间固定连接有第四复位弹簧522。
检测装置5还包括检测电路板53,检测电路板53的底部固定连接有第二插杆532,第二插杆532滑动连接在第二插槽521内,第二插杆532的外部套装有第二压缩弹簧533,且第二压缩弹簧533位于检测电路板53和活动台52之间。
检测电路板53上设置有触点531,检测电路板53的顶部设置有框架534,框架534尺寸大于芯片主体43尺寸,框架534的一侧设置有控制器54。
具体的,首先将待检测的芯片通过上料机21放置在推料板22上,然后通过推料气缸23的推动,芯片移动至托板42的上方,随后启动电机316,电机316转动使得螺母座315向第一固定板311的一侧移动,当壳体321左侧的活动杆326接触到第一固定板311的时候,此时拨杆335与活动块41的外壁贴近,密封筒328正下方与待检测的芯片主体43上下对应,随着丝杆317接着使螺母座315向左侧移动,此时在拨杆335的作用下推动,芯片主体43始终保持与密封筒328上下对应,活动杆326此时受到第一固定板311的阻挡,第一限位块322与第二限位块325之间相对运动,并使得第一限位块322在壳体321的内部向下伸出,使得密封筒328下方的硅胶圈3281贴在芯片主体43的上表面,此时控制正负压泵329使得密封筒328内部产生负压并将待检测的芯片主体43吸附固定,随后电机316反向转动使得螺母座315向右侧运动,当壳体321左侧的活动杆326不受到第一固定板311阻碍的时候,在第一复位弹簧3262的作用下第一限位块322向上运动并复位,随着螺母座315向右侧运动,芯片主体43在负压吸附的作用下向右移动,拨杆335的前端在导向块51边缘的导向下向后运动,不对活动台52产生阻碍作用,当壳体321右侧的活动杆326接触到挡板313的时候,第一限位块322通过第三固定板327和密封筒328使得芯片主体43向下运动,此时芯片主体43处于斜向下运动状态,由于框架534尺寸大于芯片主体43尺寸,直至芯片主体43底部通过框架534贴合在检测电路板53上,随着芯片主体43接着斜向下运动,第四复位弹簧522以及第二压缩弹簧533受到压缩,直至芯片主体43下方的引脚与触点531接触,然后通过控制器54和检测电路板53完成检测,检测完成后在移动装置3复位的作用下,芯片主体43移动至出料口12的位置,控制正负压泵329使密封筒328内部压力变大,芯片主体43从硅胶圈3281处脱落并穿过出料口12落在收料箱13中。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有自取料安装功能的芯片检测机,包括支撑装置(1)、上料装置(2)、移动装置(3)、放料装置(4)和检测装置(5),其特征在于:移动装置(3)设置在支撑装置(1)的上方,上料装置(2)和移动装置(3)分别设置在支撑装置(1)的上方两侧,上料装置(2)设置在支撑装置(1)上方位于放料装置(4)的前方,支撑装置(1)包括支撑台(11),支撑台(11)的顶部两侧分别设置有第一滑槽(14)和第二滑槽(15);
移动装置(3)包括驱动组件(31)、伸缩机构(32)和限位机构(33),驱动组件(31)包括固定连接在支撑台(11)顶部两侧的第一固定板(311)和第二固定板(312),第二固定板(312)的内侧固定连接有挡板(313),第一固定板(311)和第二固定板(312)之间固定连接有导向杆(314),导向杆(314)上滑动连接有螺母座(315);
伸缩机构(32)包括固定连接在螺母座(315)底部的壳体(321),壳体(321)的内部设置有上下滑动的第一限位块(322),第一限位块(322)的横截面呈等腰直角三角形,第一限位块(322)的两个直角端面均设置有活动槽(323),活动槽(323)的内部两侧设置有限位槽(324),伸缩机构(32)还包括滑动连接在壳体(321)两侧的活动杆(326),活动杆(326)靠近第一限位块(322)的一端均固定连接有第二限位块(325),第二限位块(325)的内侧固定连接有滑块(3251),滑块(3251)的前后均固定连接有滑杆(3252),且滑块(3251)滑动连接在活动槽(323)内,滑杆(3252)滑动连接在限位槽(324)的内部,活动杆(326)上固定连接有挡片(3261),挡片(3261)与第一固定板(311)外壁之间设置有第一复位弹簧(3262)。
2.如权利要求1所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:支撑装置(1)还包括设置在支撑台(11)顶部中间的出料口(12),支撑台(11)的底部位于出料口(12)的下方设置有收料箱(13),上料装置(2)包括安装在支撑台(11)上的上料机(21)以及设置在上料机(21)下方的推料板(22),推料板(22)上设置有推料气缸(23),限位槽(324)的底部固定连接有向下贯穿壳体(321)的第三固定板(327),第三固定板(327)下方固定连接有密封筒(328),密封筒(328)的底部外缘设有硅胶圈(3281)。
3.如权利要求2所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:第一固定板(311)的一侧固定连接有电机(316),电机(316)的输出端贯穿第一固定板(311)并连接有丝杆(317),丝杆(317)另一端与第二固定板(312)转动连接,且丝杆(317)与螺母座(315)螺纹连接。
4.如权利要求3所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:伸缩机构(32)还包括固定连接在壳体(321)外壁上的正负压泵(329),正负压泵(329)的输出端固定连接有螺旋软管(3291),螺旋软管(3291)的另一端贯穿第三固定板(327)并延伸至密封筒(328)内。
5.如权利要求4所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:限位机构(33)包括固定连接在壳体(321)后方的导向轴(331),导向轴(331)的内部设置有导向槽(332),导向槽(332)内滑动连接有滑动柱(333),滑动柱(333)与导向槽(332)后方内壁之间固定连接有第二复位弹簧(334),滑动柱(333)的底部固定连接有拨杆(335)。
6.如权利要求1所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:放料装置(4)包括活动块(41),活动块(41)的底部固定连接有凹槽(412),凹槽(412)滑动连接在第一滑槽(14)的内部,活动块(41)的顶部设置有凹槽(412)和第一插槽(413),第一滑槽(14)的内部设置有第三复位弹簧(414),第三复位弹簧(414)的两端固定连接在滑动块(411)的一侧和第一滑槽(14)的侧壁上。
7.如权利要求6所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:放料装置(4)还包括托板(42),托板(42)的底部固定连接有第一插杆(421),且第一插杆(421)与凹槽(412)相对应,第一插杆(421)滑动连接在第一插槽(413)内,第一插杆(421)上套装有第一压缩弹簧(422),且第一压缩弹簧(422)位于托板(42)底部。
8.如权利要求1所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:检测装置(5)包括固定连接在支撑台(11)顶部的导向块(51),导向块(51)的横截面呈等腰三角形,导向块(51)上设有预设槽(511),检测装置(5)还包括活动台(52),活动台(52)滑动连接在第二滑槽(15)内,活动台(52)的顶部设置有第二插槽(521),第二插槽(521)的一侧与第二滑槽(15)的内壁之间固定连接有第四复位弹簧(522)。
9.如权利要求8所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:检测装置(5)还包括检测电路板(53),检测电路板(53)的底部固定连接有第二插杆(532),第二插杆(532)滑动连接在第二插槽(521)内,第二插杆(532)的外部套装有第二压缩弹簧(533),且第二压缩弹簧(533)位于检测电路板(53)和活动台(52)之间。
10.如权利要求9所述的一种具有自取料安装功能的芯片检测机,其特征在于:检测电路板(53)上设置有触点(531),检测电路板(53)的顶部设置有框架(534),框架(534)的一侧设置有控制器(54)。
CN202211678950.0A 2022-12-26 2022-12-26 一种具有自取料安装功能的芯片检测机 Active CN115831797B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211678950.0A CN115831797B (zh) 2022-12-26 2022-12-26 一种具有自取料安装功能的芯片检测机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211678950.0A CN115831797B (zh) 2022-12-26 2022-12-26 一种具有自取料安装功能的芯片检测机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115831797A true CN115831797A (zh) 2023-03-21
CN115831797B CN115831797B (zh) 2023-10-13

Family

ID=85518441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211678950.0A Active CN115831797B (zh) 2022-12-26 2022-12-26 一种具有自取料安装功能的芯片检测机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115831797B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116859222A (zh) * 2023-09-05 2023-10-10 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片检测系统及其工作方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070296427A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-27 Tokyo Electron Limited Method for detecting tips of probes, alignment method and storage medium storing the methods, and probe apparatus
WO2009001627A1 (ja) * 2007-06-28 2008-12-31 Yamaha Motor Co., Ltd. 部品移載装置
KR101261779B1 (ko) * 2012-10-05 2013-05-07 주식회사 세라텍 픽 앤 플레이스 장치
US20170338136A1 (en) * 2016-05-23 2017-11-23 J-Devices Corporation Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method
CN107546142A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 南京卓胜自动化设备有限公司 一种连续型硅片或电池片检测分类装置
CN108847402A (zh) * 2018-07-19 2018-11-20 广州明森科技股份有限公司 一种二维输送式的芯片烧录设备
CN209133463U (zh) * 2018-11-28 2019-07-19 苏州天目光学科技有限公司 一种便于更换料盘的cof芯片抽检设备
CN110223931A (zh) * 2019-06-23 2019-09-10 广州蓝海智能装备有限公司 一种pl检测机及检测方法
CN213457228U (zh) * 2020-07-24 2021-06-15 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种芯片测试系统和芯片自动测试台
CN113985247A (zh) * 2021-10-22 2022-01-28 徐州市沂芯微电子有限公司 一种含多个测试单元的芯片测试装置
CN216213270U (zh) * 2021-10-12 2022-04-05 湖南奥创普科技有限公司 一种双通道芯片检测设备
CN114649241A (zh) * 2022-03-15 2022-06-21 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 晶粒分选装置
CN114985294A (zh) * 2022-05-31 2022-09-02 东莞广达智能科技有限公司 一种芯片全自动检测设备
CN217821342U (zh) * 2022-06-22 2022-11-15 深圳市科信达电子有限公司 一种单片机芯片的功能检测工装

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070296427A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-27 Tokyo Electron Limited Method for detecting tips of probes, alignment method and storage medium storing the methods, and probe apparatus
WO2009001627A1 (ja) * 2007-06-28 2008-12-31 Yamaha Motor Co., Ltd. 部品移載装置
KR101261779B1 (ko) * 2012-10-05 2013-05-07 주식회사 세라텍 픽 앤 플레이스 장치
US20170338136A1 (en) * 2016-05-23 2017-11-23 J-Devices Corporation Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method
CN107546142A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 南京卓胜自动化设备有限公司 一种连续型硅片或电池片检测分类装置
CN108847402A (zh) * 2018-07-19 2018-11-20 广州明森科技股份有限公司 一种二维输送式的芯片烧录设备
CN209133463U (zh) * 2018-11-28 2019-07-19 苏州天目光学科技有限公司 一种便于更换料盘的cof芯片抽检设备
CN110223931A (zh) * 2019-06-23 2019-09-10 广州蓝海智能装备有限公司 一种pl检测机及检测方法
CN213457228U (zh) * 2020-07-24 2021-06-15 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种芯片测试系统和芯片自动测试台
CN216213270U (zh) * 2021-10-12 2022-04-05 湖南奥创普科技有限公司 一种双通道芯片检测设备
CN113985247A (zh) * 2021-10-22 2022-01-28 徐州市沂芯微电子有限公司 一种含多个测试单元的芯片测试装置
CN114649241A (zh) * 2022-03-15 2022-06-21 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 晶粒分选装置
CN114985294A (zh) * 2022-05-31 2022-09-02 东莞广达智能科技有限公司 一种芯片全自动检测设备
CN217821342U (zh) * 2022-06-22 2022-11-15 深圳市科信达电子有限公司 一种单片机芯片的功能检测工装

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郭强生: "LED粘片机芯片拾取机构运动控制技术研究", 电子工业专用设备, no. 06 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116859222A (zh) * 2023-09-05 2023-10-10 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片检测系统及其工作方法
CN116859222B (zh) * 2023-09-05 2023-11-28 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片检测系统及其工作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115831797B (zh) 2023-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115831797A (zh) 一种具有自取料安装功能的芯片检测机
CN115824493A (zh) 一种压力传感器计量测试用夹具
CN210742276U (zh) 糖化血红蛋白检测仪
CN113670736A (zh) 一种智能制造用电路板抗压性能检测装置
CN112059947A (zh) 一种用于纱网生产的夹持装置
CN208833863U (zh) 一种智能化的电缆检测器
CN216482735U (zh) 一种反射镜圆整度检测装置
CN217638426U (zh) 一种通用型冲压轴承座载荷测试装置
CN210603258U (zh) 一种轮胎厚度检测装置
CN212321674U (zh) 一种电学测试架
CN220408508U (zh) 一种减震器壳体检测用夹持工装
CN220063297U (zh) 一种香精香料瓶便捷上下料设备
CN220288976U (zh) 一种车门挤压力测量装置
CN217716214U (zh) 一种汽车后视镜外壳检具
CN215091923U (zh) 卡簧顶推合拢机构
CN220160389U (zh) 一种smt贴片点胶机
CN212539022U (zh) 一种异型塑胶件测量检具
CN217820835U (zh) 一种一体式距离传感器
CN217716202U (zh) 一种汽车水箱横梁加强板检具
CN220729124U (zh) 一种用于汽车铝型材的厚度检测装置
CN116359043A (zh) 一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置
CN210981484U (zh) 一种便于携带的电子钩秤
CN219511945U (zh) 一种线路板强度检测用测试机
CN214427524U (zh) 一种电阻自动化高低压检测装置
CN211527389U (zh) 一种建筑检测装置用水平检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant