CN116359043A - 一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置，涉及芯片塑封技术领域，包括工作台，所述工作台上布设检测台，所述检测台上布设有压力检测器；所述工作台上布设有限位架，限位架通过L型支架固定于工作台上；其中，限位架一侧可滑动布设检测支架，检测支架与布设于限位架之间的抬升机构连接；所述检测支架朝向检测台方向一侧布设有支杆，支杆末端布设有检测块，检测支架通过支杆带动检测块朝向检测台的方向移送，给予芯片塑封外壳一个冲击作用力，进而通过压力检测器可以检测出其所承受的作用力大小，不同于现有技术中采用预紧加压的测试方式，可以检测出芯片塑封外壳承载瞬时冲击作用力的能力，检测效果更加完善。
Description
技术领域
本发明涉及芯片塑封技术领域，具体涉及一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置。
背景技术
集成电路芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行。对于传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造。
在现有技术中，如公告号为CN218036154U的专利文件公开了一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置，同步公开了包括底座、侧板、顶板和塑封外壳放置平台，侧板垂直安装于底座一侧，顶板垂直安装于侧板顶端，塑封外壳放置平台设置于底座上方，且塑封外壳放置平台下端面与底座上端面之间安装减震组件，顶板内侧安装压板组件；但是对比文件在对芯片塑封外壳进行测试时，是通过芯片外壳夹紧组件夹紧固定，之后控制升降液压缸工作，升降液压缸带动压板下移，当压板与塑封外壳上端面接触后，压力传感器采集后压力值并反馈至监测主机上，压板继续加压，监测主机实时显示压力数值，因此该压力为缓增式的作用力，较为柔和，而在实际应用过程中，芯片塑封外壳可能会承受较快速的作用力，该种冲击力更大，难以对该种作用力进行检测。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置，解决以下技术问题：
现有缓增式的作用力，较为柔和，而在实际应用过程中，芯片塑封外壳可能会承受较快速的作用力，该种冲击力更大，难以对该种作用力进行检测。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置，包括工作台，所述工作台上布设检测台，所述检测台上布设有压力检测器；
所述工作台上布设有限位架，限位架通过L型支架固定于工作台上；
其中，限位架一侧可滑动布设检测支架，检测支架与布设于限位架之间的抬升机构连接；
所述检测支架朝向检测台方向一侧布设有支杆，支杆末端布设有检测块。
优选的，所述限位架两侧相对开设有导向槽，检测支架与可滑动布设于导向槽中的导向座固定连接。
优选的，所述抬升机构包括布设于检测支架中的齿条板，齿条板与布设于限位架一侧的多级齿轮组啮合。
优选的，所述多级齿轮组包括可转动布设于限位架一侧的第一齿轮、第二齿轮以及第三齿轮；
所述第一齿轮、第二齿轮以及第三齿轮分布与布设于限位架另一侧的第一电机、第二电机以及第三电机输出端固定连接；
优选的，所述第一齿轮、第二齿轮以及第三齿轮均设置为不完全齿轮机构，轮齿数占总数的四分之一。
优选的，所述检测台上相对布设有两组夹持板，其中，检测台上相对开设有两组通槽，检测台底部设有驱动箱体，驱动箱体中可转动布设螺杆，螺杆上相对螺旋套设有与夹持板固定连接的螺母。
优选的，所述夹持板两侧相对布设有限位板，限位板之间可滑动布设夹持杆，夹持杆两侧夹持杆相靠近一端布设挡板，夹持杆上设有复位弹簧。
优选的，所述工作台上还布设有若干组缓冲杆，检测台可滑动布设于缓冲杆上；
其中，缓冲杆上设有缓冲弹簧，缓冲弹簧。
优选的，所述检测台一侧还布设有定位板，定位板朝向检测台方向开设有定位槽，定位槽中布设有检测板；
其中，检测台朝向定位板方向布设有与检测板滚动贴合的滚轮，滚轮上涂覆有墨粉。
优选的，所述定位槽中相对布设卡紧板，卡紧板与可滑动布设于槽壁上的卡杆固定连接，卡杆上设有伸缩弹簧。
本发明的有益效果：
(1)本发明将待检测的芯片塑封外壳在压力检测器上放置完成后，通过抬升机构驱动该检测支架上升至一定的高度，而后使得检测支架在重力的作用下自然下落，检测支架通过支杆带动检测块朝向检测台的方向移送，给予芯片塑封外壳一个冲击作用力，进而通过压力检测器可以检测出其所承受的作用力大小，在本实施例中，不同于现有技术中采用预紧加压的测试方式，可以检测出芯片塑封外壳承载瞬时冲击作用力的能力，检测效果更加完善；
(2)本发明可以实现对冲击力的分级调节，检测结果更加充分，同时也可以基于不同种类的塑封外壳进行调节，避免冲击力过大造成塑封外壳损伤。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置的结构示意图一；
图2是本发明一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置的结构示意图二；
图3是本发明一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置的结构示意图三；
图4是本发明一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置的结构示意图四；
图5是本发明一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置中检测台的结构示意图。
图中：1、工作台；2、检测台；3、限位架；4、第一齿轮；5、定位板；6、驱动箱体；101、L型支架；201、缓冲弹簧；202、缓冲杆；203、压力检测器；204、通槽；205、夹持板；206、挡板；207、夹持杆；208、限位板；209、复位弹簧；301、导向槽；302、导向座；303、检测支架；304、齿条板；401、第二齿轮；402、第三齿轮；404、支杆；405、检测块；406、第三电机；407、第二电机；408、第一电机；409、橡胶垫；501、检测板；502、卡紧板；503、卡杆；504、把手；505、伸缩弹簧；506、滚轮；601、手柄；602、螺母；603、螺杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-图2所示，本发明为一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置，包括工作台1，工作台1上布设检测台2；在本实施例的一种实施方式中，检测台2上布设有压力检测器203；需要说明的是，在对芯片塑封外壳进行检测时，将其放置于压力检测器203上，当于塑封外壳上方施加压力时，压力检测器203可以实时检测出其所承载的压力大小，进而对其承载能力进行判断；
工作台1上布设有限位架3，限位架3通过L型支架101固定于工作台1上，其中，限位架3一侧可滑动布设检测支架303，检测支架303与布设于限位架3之间的抬升机构连接；
检测支架303朝向检测台2方向一侧布设有支杆404，支杆404末端布设有检测块405；可以说明的是，将待检测的芯片塑封外壳在压力检测器203上放置完成后，通过抬升机构驱动该检测支架303上升至一定的高度，而后使得检测支架303在重力的作用下自然下落，检测支架303通过支杆404带动检测块405朝向检测台2的方向移送，给予芯片塑封外壳一个冲击作用力，进而通过压力检测器203可以检测出其所承受的作用力大小，在本实施例中，不同于现有技术中采用预紧加压的测试方式，可以检测出芯片塑封外壳承载瞬时冲击作用力的能力，检测效果更加完善。
实施例2
在实施例1的基础上，请参阅图3，限位架3两侧相对开设有导向槽301，检测支架303与可滑动布设于导向槽301中的导向座302固定连接；可以说明的是，检测支架303在限位架3一侧滑动的过程中，同步驱动导向座302于导向槽301中滑动，进而可以提高检测支架303在运动过程中的稳定性；
作为本实施例进一步的方案，抬升机构包括布设于检测支架303中的齿条板304，齿条板304与布设于限位架3一侧的多级齿轮组啮合；
具体的，请参阅图4，多级齿轮组包括可转动布设于限位架3一侧的第一齿轮4、第二齿轮401以及第三齿轮402，第一齿轮4、第二齿轮401以及第三齿轮402分布与布设于限位架3另一侧的第一电机408、第二电机407以及第三电机406输出端固定连接；
更进一步的，第一齿轮4、第二齿轮401以及第三齿轮402均设置为不完全齿轮机构，轮齿数占总数的四分之一，其中，第一齿轮4、第二齿轮401以及第三齿轮402在转动时与齿条板304依次啮合；需要说明的是，当同时启动第一电机408、第二电机407以及第三电机406时，第一齿轮4首先与齿条板304啮合而带动检测支架303抬升至第一高度，当第一齿轮4与齿条板304失去啮合时，第二齿轮401随之与齿条板304啮合而带动检测支架303抬升至第二高度，当第二齿轮401与齿条板304失去啮合时，第三齿轮402随之与齿条板304啮合而带动检测支架303抬升至第三高度，当第三齿轮402与齿条板304失去啮合时，与此同时，第一齿轮4与第二齿轮401均未与齿条板304啮合，此时该检测支架303在重力的作用下下降；
作为另一种实施方式，当需要对检测冲击作用力进行调节时，可以采用仅启动第一电机408或采用同步启动第一电机408与第二电机407的方式来驱动检测支架303抬升，此时该检测支架303的抬升高度有所下降，进而检测块405对塑封外壳造成的冲击作用力有所下降，本实施例可以实现对冲击力的分级调节，检测结果更加充分，同时也可以基于不同种类的塑封外壳进行调节，避免冲击力过大造成塑封外壳损伤；
检测台2上相对布设有两组夹持板205，其中，检测台2上相对开设有两组通槽204，检测台2底部设有驱动箱体6，驱动箱体6中可转动布设螺杆603，螺杆603两侧螺纹旋向相反，螺杆603上相对螺旋套设有与夹持板205固定连接的螺母602；具体的，螺杆603端部设有手柄601；可以说明的是，将芯片塑封外壳置于压力检测器203上后，转动手柄601驱动螺杆603转动，螺母602于螺杆603上移送的过程中驱动夹持板205于检测台2上移送，以实现对塑封外壳的定位固定，进而可以避免在检测的过程中塑封外壳出现偏移的现象，检测精准度更高；
请参阅图5，夹持板205两侧相对布设有限位板208，限位板208之间可滑动布设夹持杆207，夹持杆207两侧夹持杆207相靠近一端布设挡板206，夹持杆207上设有复位弹簧209；可以说明的是，复位弹簧209一端与挡板206固定连接，另一端固定连接限位板208，在对芯片塑封外壳进行固定时，朝向两侧拉动夹持杆207，夹持杆207带动挡板206相互远离，此时，复位弹簧209拉伸产生弹力，当两侧夹持板205与塑封外壳接触后，松开夹持杆207，复位弹簧209在弹力作用下带动夹持杆207以及夹持板205朝向内侧移动，以实现对塑封外壳的全方位定位，检测稳定性更高；
作为另一种实施方式，工作台1上还布设有若干组缓冲杆202，检测台2可滑动布设于缓冲杆202上，其中，缓冲杆202上设有缓冲弹簧201，缓冲弹簧201；需要说明的是，当基于塑封外壳一个瞬时冲击作用力后，为了对后续作用力进行衰减，检测台2在缓冲杆202上滑动的过程中挤压缓冲弹簧201收缩，将作用力转化为弹性力；
检测台2一侧还布设有定位板5，定位板5朝向检测台2方向开设有定位槽，定位槽中布设有检测板501，其中，检测台2朝向定位板5方向布设有与检测板501滚动贴合的滚轮506，滚轮506上涂覆有墨粉；可以说明的是，当检测台2在缓冲杆202上滑动时，检测台2同步带动滚轮506于检测板501上滚动，通过在检测板501上附着的墨粉可以显示出检测台2的位移距离，进而可以直观反映出于塑封外壳上的冲击作用力大小；
定位槽中相对布设卡紧板502，卡紧板502与可滑动布设于槽壁上的卡杆503固定连接，卡杆503上设有伸缩弹簧505；具体的，卡杆503远离卡紧板502末端设有把手504，伸缩弹簧505一端与把手504固定连接，另一端与槽壁固定连接；可以说明的是，在安装检测板501时，首先超出远离定位板5方向拉动把手504，把手504通过卡杆503带动卡紧板502移送，此时伸缩弹簧505拉伸产生弹力，将检测板501置于定位槽中后，松开把手504，伸缩弹簧505带动卡杆503复位，以通过卡紧板502对检测板501卡紧固定，同时在使用过后，便于更换检测板501。
此外，检测块405朝向检测台2方向布设有橡胶垫409，以实现缓冲的效果。
本发明的工作原理：将待检测的芯片塑封外壳在压力检测器203上放置完成后，通过抬升机构驱动该检测支架303上升至一定的高度，而后使得检测支架303在重力的作用下自然下落，检测支架303通过支杆404带动检测块405朝向检测台2的方向移送，给予芯片塑封外壳一个冲击作用力，进而通过压力检测器203可以检测出其所承受的作用力大小，
当同时启动第一电机408、第二电机407以及第三电机406时，第一齿轮4首先与齿条板304啮合而带动检测支架303抬升至第一高度，当第一齿轮4与齿条板304失去啮合时，第二齿轮401随之与齿条板304啮合而带动检测支架303抬升至第二高度，当第二齿轮401与齿条板304失去啮合时，第三齿轮402随之与齿条板304啮合而带动检测支架303抬升至第三高度，当第三齿轮402与齿条板304失去啮合时，与此同时，第一齿轮4与第二齿轮401均未与齿条板304啮合，此时该检测支架303在重力的作用下下降；
仅启动第一电机408或采用同步启动第一电机408与第二电机407的方式来驱动检测支架303抬升，此时该检测支架303的抬升高度有所下降，进而检测块405对塑封外壳造成的冲击作用力有所下降。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)上布设检测台(2)，其特征在于，所述检测台(2)上布设有压力检测器(203)；
所述工作台(1)上还布设有限位架(3)，限位架(3)通过L型支架(101)固定于工作台(1)上；
其中，限位架(3)一侧可滑动布设检测支架(303)，检测支架(303)与布设于限位架(3)之间的抬升机构连接；
所述检测支架(303)朝向检测台(2)方向一侧布设有支杆(404)，支杆(404)末端布设有检测块(405)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述限位架(3)两侧相对开设有导向槽(301)，检测支架(303)与可滑动布设于导向槽(301)中的导向座(302)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述抬升机构包括布设于检测支架(303)中的齿条板(304)，齿条板(304)与布设于限位架(3)一侧的多级齿轮组啮合。
4.根据权利要求3所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述多级齿轮组包括可转动布设于限位架(3)一侧的第一齿轮(4)、第二齿轮(401)以及第三齿轮(402)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述第一齿轮(4)、第二齿轮(401)以及第三齿轮(402)均设置为不完全齿轮机构，轮齿数为总轮齿数量的四分之一。
6.根据权利要求1所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述检测台(2)上相对布设有两组夹持板(205)；
其中，检测台(2)上相对开设有两组通槽(204)，检测台(2)底部设有驱动箱体(6)，驱动箱体(6)中可转动布设螺杆(603)，螺杆(603)上相对螺旋套设有与夹持板(205)固定连接的螺母(602)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述夹持板(205)两侧相对布设有限位板(208)，限位板(208)之间可滑动布设夹持杆(207)，夹持杆(207)两侧夹持杆(207)相靠近一端布设挡板(206)，夹持杆(207)上设有复位弹簧(209)。
8.根据权利要求5所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述工作台(1)上还布设有若干组缓冲杆(202)，检测台(2)可滑动布设于缓冲杆(202)上；
其中，所述缓冲杆(202)上设有缓冲弹簧(201)。
9.根据权利要求8所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述检测台(2)一侧还布设有定位板(5)，定位板(5)朝向检测台(2)方向开设有定位槽，定位槽中布设有检测板(501)；
其中，所述检测台(2)朝向定位板(5)方向布设有与检测板(501)滚动贴合的滚轮(506)，滚轮(506)上涂覆有墨粉。
10.根据权利要求9所述的一种芯片塑封固化用外壳抗压检测装置,其特征在于，所述定位槽中相对布设卡紧板(502)，卡紧板(502)与可滑动布设于槽壁上的卡杆(503)固定连接，卡杆(503)上设有伸缩弹簧(505)。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118010288A (zh) * | 2024-04-09 | 2024-05-10 | 华羿微电子股份有限公司 | 一种半导体器件塑封体的强度测试装置及测试方法 |
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2023
- 2023-05-09 CN CN202310516932.0A patent/CN116359043A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118010288A (zh) * | 2024-04-09 | 2024-05-10 | 华羿微电子股份有限公司 | 一种半导体器件塑封体的强度测试装置及测试方法 |
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