WO2009001627A1 - 部品移載装置 - Google Patents

部品移載装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2009001627A1
WO2009001627A1 PCT/JP2008/058957 JP2008058957W WO2009001627A1 WO 2009001627 A1 WO2009001627 A1 WO 2009001627A1 JP 2008058957 W JP2008058957 W JP 2008058957W WO 2009001627 A1 WO2009001627 A1 WO 2009001627A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
placing head
placing
head
supplying section
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/058957
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Shinya Yoro
Kazuhiro Kobayashi
Yasuhiro Suzuki
Yasunori Naitoh
Yasuyoshi Hongashi
Original Assignee
Yamaha Motor Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007170364A external-priority patent/JP4728293B2/ja
Priority claimed from JP2007170175A external-priority patent/JP4855347B2/ja
Priority claimed from JP2007170363A external-priority patent/JP4712766B2/ja
Application filed by Yamaha Motor Co., Ltd. filed Critical Yamaha Motor Co., Ltd.
Priority to US12/666,853 priority Critical patent/US8339445B2/en
Priority to CN2008800222029A priority patent/CN101689512B/zh
Publication of WO2009001627A1 publication Critical patent/WO2009001627A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】移載ヘッドと独立して移動可能な撮像手段により吸着位置の認識を効率よく行いながら、これら移載ヘッドおよび撮像手段の各座標系のずれを適正に調整して部品の吸着ミスの発生を効果的に防止することが可能な部品移載装置を提供する。 【解決手段】部品実装装置１は、部品供給部５から供給されたチップ部品６を吸着して搬送する移載ヘッド４と、この移載ヘッド４と独立して移動可能に設けられ、上記移載ヘッド４が上記部品供給部５からチップ部品６を吸着する前にそのチップ部品６を撮像する吸着位置認識カメラ３２とを備える。この部品実装装置１の動作を制御する制御ユニット４０は、所定のタイミングで、上記移載ヘッド４および吸着位置認識カメラ３２の各座標系の相関関係を調べ、この相関関係に基づいて、上記移載ヘッド４が上記部品供給部５内のチップ部品６にアクセスする際の移動量を補正する。
PCT/JP2008/058957 2007-06-28 2008-05-15 部品移載装置 WO2009001627A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/666,853 US8339445B2 (en) 2007-06-28 2008-05-15 Component placing apparatus
CN2008800222029A CN101689512B (zh) 2007-06-28 2008-05-15 元件移载装置

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007170364A JP4728293B2 (ja) 2007-06-28 2007-06-28 部品移載装置
JP2007-170175 2007-06-28
JP2007-170363 2007-06-28
JP2007170175A JP4855347B2 (ja) 2007-06-28 2007-06-28 部品移載装置
JP2007170363A JP4712766B2 (ja) 2007-06-28 2007-06-28 部品移載装置
JP2007-170364 2007-06-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009001627A1 true WO2009001627A1 (ja) 2008-12-31

Family

ID=40185450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/058957 WO2009001627A1 (ja) 2007-06-28 2008-05-15 部品移載装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8339445B2 (ja)
CN (1) CN101689512B (ja)
WO (1) WO2009001627A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013171043A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Dr Johannes Heidenhain Gmbh 加工品に対して加工工具を位置決めするための構造および方法
WO2022244086A1 (ja) * 2021-05-18 2022-11-24 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置
CN115831797A (zh) * 2022-12-26 2023-03-21 徐州市沂芯微电子有限公司 一种具有自取料安装功能的芯片检测机
WO2023139735A1 (ja) * 2022-01-20 2023-07-27 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5774968B2 (ja) * 2011-11-15 2015-09-09 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法
JP5832345B2 (ja) * 2012-03-22 2015-12-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査装置および検査方法
JP5918622B2 (ja) * 2012-05-11 2016-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品または基板の作業装置および部品実装装置
JP5852505B2 (ja) * 2012-05-14 2016-02-03 ヤマハ発動機株式会社 部品または基板の作業装置および部品実装装置
CN103808255B (zh) * 2012-11-06 2019-05-10 株式会社富士 裸片位置判定系统
CN104871659B (zh) * 2012-12-20 2017-10-03 富士机械制造株式会社 裸片供给装置
JP2015065642A (ja) * 2013-08-29 2015-04-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 カメラ装置用の取付装置
CN105993212B (zh) * 2013-12-02 2018-11-02 株式会社富士 组装机
CN103929887B (zh) * 2014-04-04 2017-02-15 珠海元盛电子科技股份有限公司 全自动贴补强机
CN107615904B (zh) * 2015-06-02 2019-10-08 株式会社富士 元件安装装置及吸附位置设定方法
WO2017119141A1 (ja) 2016-01-08 2017-07-13 ヤマハ発動機株式会社 実装ヘッドの移動誤差検出装置および部品実装装置
DE112016006191T5 (de) * 2016-01-08 2018-09-20 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bewegungsfehlerdetektionseinrichtung eines Montagekopfs und Bauteilmontageeinrichtung
WO2017138113A1 (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機、認識誤差補正方法
CN106289062B (zh) * 2016-09-30 2019-07-16 哈尔滨工业大学 一种基准相机偏移量的校正方法
JP6781677B2 (ja) * 2017-08-01 2020-11-04 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置と実装方法、およびパッケージ部品の製造方法
US10845410B2 (en) * 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US11343948B2 (en) * 2018-03-13 2022-05-24 Fuji Corporation Mounting device and mounting method
CN108996204B (zh) * 2018-07-11 2020-04-21 武汉理工大学 一种微纳米石英晶体封装的移载装置
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
CN112740852B (zh) * 2018-10-31 2022-04-05 株式会社富士 对基板作业机及移动头
TWI744850B (zh) * 2019-04-15 2021-11-01 日商新川股份有限公司 封裝裝置
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
JP2022184175A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 東京エレクトロン株式会社 情報処理装置、移載位置教示方法及び基板処理装置
US12007411B2 (en) 2021-06-22 2024-06-11 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid
CN117457536B (zh) * 2023-11-01 2024-03-26 江苏新智达新能源设备有限公司 一种基于图像处理的芯片智能拾取方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07263517A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃソケットの位置決め装置
JP2003109979A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2005277273A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2007012914A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装方法および表面実装機

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002094296A (ja) * 2000-09-13 2002-03-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 吸着ノズル，電気部品の保持位置検出方法，吸着管曲がり検出方法，吸着ノズルの回転位置特定方法，電気部品取扱装置
JP2002204096A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着システムおよび電気部品装着方法
JP4616514B2 (ja) * 2001-06-07 2011-01-19 富士機械製造株式会社 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法
JP2003059955A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07263517A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃソケットの位置決め装置
JP2003109979A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2005277273A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2007012914A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装方法および表面実装機

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013171043A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Dr Johannes Heidenhain Gmbh 加工品に対して加工工具を位置決めするための構造および方法
WO2022244086A1 (ja) * 2021-05-18 2022-11-24 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置
JP7542144B2 (ja) 2021-05-18 2024-08-29 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置
WO2023139735A1 (ja) * 2022-01-20 2023-07-27 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
CN115831797A (zh) * 2022-12-26 2023-03-21 徐州市沂芯微电子有限公司 一种具有自取料安装功能的芯片检测机
CN115831797B (zh) * 2022-12-26 2023-10-13 徐州市沂芯微电子有限公司 一种具有自取料安装功能的芯片检测机

Also Published As

Publication number Publication date
US8339445B2 (en) 2012-12-25
CN101689512A (zh) 2010-03-31
CN101689512B (zh) 2012-04-04
US20100220183A1 (en) 2010-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009001627A1 (ja) 部品移載装置
PL2190604T3 (pl) Urządzenie i sposób wyrównywania położenia elementów płytowych
WO2008156050A1 (ja) 画像処理方法、画像処理プログラム、画像処理装置、画像処理システム、電子カメラおよび電子機器
CN1882242B (zh) 部件安装装置
DE502006000954D1 (de) Handhabungsvorrichtung mit einer Trägereinheit mit mehreren Arbeitsmodulen
TW200719076A (en) Imaging apparatus, and exposure control apparatus, method, and program
GB2447822A (en) Off-axis illumination assembly and method
TW200640689A (en) Screen printing method and apparatus thereof
WO2012015173A3 (ko) 부품 공급장치 및 부품 검사장비
WO2009065831A3 (de) Roboter, medizinischer arbeitsplatz und verfahren zum projizieren eines bildes auf die oberfläche eines objekts
CN102328493A (zh) 一种新型丝网印ccd图像识别的定位方法
WO2007092325A3 (en) Optimal imaging system and method for a stencil printer
CN104640433A (zh) 安装电子元件的设备和方法
JP2007305775A (ja) 部品実装方法、部品実装装置および部品実装システム
WO2008120631A1 (ja) 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法
EP2522510B1 (en) Screen printing apparatus
EP2023590A3 (en) Electronic camera
EP2842751A3 (en) Element substrate, printhead, and printing apparatus
WO2008101568A8 (de) Einrichtung zum steuern eines roboters
JP2010045295A (ja) 部品実装装置における電動式部品供給装置の原点位置合わせ制御方法
WO2009075164A1 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
EP2624443A3 (en) Operation of an electrical drive system
JP2010272549A5 (ja)
WO2019064440A1 (ja) 部品実装機
WO2009008429A1 (ja) 部品装着機及びその使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880022202.9

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08752815

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12666853

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08752815

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1