CN112740852B - 对基板作业机及移动头 - Google Patents
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Abstract
对基板作业机具备：移动头，以能够在水平方向上移动的方式设于机内，在对基板作业中使用；温度取得部，取得移动头的内部的温度；及头控制部，基于由温度取得部取得的温度来控制对基板作业中的移动头的动作。
Description
技术领域
本发明涉及对基板作业机及移动头。
背景技术
对基板作业机通过使用了移动头的对基板作业来生产基板产品。在专利文献1中公开了作为对基板作业的元件安装机。元件安装机利用作为移动头的安装头来拾取元件，将拾取到的元件向基板的预定位置安装。对基板作业通过移动头的小型化和轻量化而谋求生产率的提高。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2017-183586号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，对于上述移动头，为了应对多样的基板产品的生产而存在各种功能追加的要求。此时，在移动头有时搭载有例如在动作时发热的元件。在这样的情况下，要求保护配置于移动头的内部的耐热温度比较低的元件以免受热量的影响，来维持移动头的正常动作。
本说明书的目的在于提供能够实现移动头的内部的温度管理而能够维持移动头的正常动作的对基板作业机及移动头。
用于解决课题的手段
本说明书公开一种对基板作业机，具备：移动头，以能够在水平方向上移动的方式设于机内，在对基板作业中使用；温度取得部，取得上述移动头的内部的温度；及头控制部，基于由上述温度取得部取得的温度来控制上述对基板作业中的上述移动头的动作。
本说明书公开一种移动头，以能够在水平方向上移动的方式设于对基板作业机的机内，在对基板作业中使用，上述移动头具备：壳体；温度取得部，取得上述壳体的内部的温度；及头控制部，基于由上述温度取得部取得的温度来控制上述对基板作业中的上述移动头的动作。
发明效果
根据这样的结构，移动头的动作根据内部的温度而被控制。由此，能够实现移动头的内部的温度管理，能够可靠地维持移动头的正常动作。
附图说明
图1是示出实施方式中的元件安装机的结构的示意图。
图2是示意性地示出安装头的侧视图。
图3是示意性地示出图2中的控制基板的一部分的主视图。
图4是示出元件安装机的温度管理处理的流程图。
图5是示意性地示出变形方式中的控制基板的一部分的主视图。
具体实施方式
1.对基板作业及移动头的概要
以下，参照附图来对将对基板作业机及移动头具体化了的实施方式进行说明。移动头以能够在水平方向上移动的方式设于对基板作业机的机内，在对基板作业(对于基板的预定的作业)中使用。在本实施方式中，例示对基板作业机是元件安装机1且移动头是元件安装机1的安装头40的方案。
元件安装机1构成生产基板产品的生产线。生产线通过将例如包括元件安装机1在内的多个对基板作业机沿着基板90(参照图1)的输送方向设置而构成。在构成生产线的对基板作业机中，除了元件安装机1以外，例如还能够包括向基板90印刷焊料的印刷机、使基板90上的焊料通过加热而熔融从而进行软钎焊的回流炉、检查生产出的基板产品的外观或功能是否正常的检查机等。
需要说明的是，生产线的结构例如根据生产的基板产品的类别等而适当追加、变更。具体而言，在生产线中，能够适当设置暂时保持被输送的基板90的缓冲装置、基板供给装置、基板翻转装置、各种检查装置、屏蔽件安装装置、粘接剂涂布装置、芯片换载装置、紫外线照射装置等对基板作业机。
2.元件安装机1的结构
元件安装机1执行向基板90安装元件的安装处理。如图1所示，元件安装机1具备：基板输送装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件相机51、基板相机52、头相机单元53及控制装置60。在以下的说明中，将水平方向且元件安装机1的左右方向设为X方向，将与X方向交叉的水平方向且元件安装机1的前后方向设为Y方向，将与X方向及Y方向正交的铅垂方向(图1的前后方向)设为Z方向。
基板输送装置10由带式输送机及定位装置等构成。基板输送装置10将基板90向输送方向依次输送，并且将基板90定位于机内的预定位置。基板输送装置10在安装处理结束后，将基板90向元件安装机1的机外搬出。元件供给装置20供给向基板90安装的元件。元件供给装置20具备安设于多个插槽21的供料器22。供料器22使收纳有许多元件的载带进行进给移动，将元件以能够拾取的方式供给。
元件移载装置30将由元件供给装置20供给的元件移载至由基板输送装置10搬入到机内的基板90上的预定的安装位置。元件移载装置30的头驱动装置31通过直动机构使移动台32在水平方向(X方向及Y方向)上移动。在移动台32上通过未图示的夹持部件而以能够更换的方式固定安装头40。
安装头40通过保持部件拾取由元件供给装置20供给的元件，并向基板90的预定的安装位置安装。作为上述保持部件，例如能够采用通过负压空气来吸附元件的吸嘴44(参照图2)、夹持元件的夹头等。关于安装头40的详细结构后述。
元件相机51、基板相机52及头相机单元53是具有CMOS等拍摄元件的数码式的拍摄装置。元件相机51、基板相机52及头相机单元53基于控制信号来进行拍摄，并将通过该拍摄而取得的图像数据送出。元件相机51构成为能够从下方拍摄保持于安装头40的吸嘴44的元件。基板相机52构成为能够从上方拍摄基板90。
如图2所示，头相机单元53设于安装头40的内部，伴随于移动台32的移动而与安装头40一体地移动。头相机单元53在对基板作业中进行对象物的拍摄。在本实施方式中，头相机单元53构成为能够从侧方拍摄吸嘴44及保持的元件。头相机单元53将在安装处理中保持于吸嘴44的元件设为对象物来进行拍摄。
控制装置60主要由CPU、各种存储器、控制电路构成。控制装置60执行向基板90安装元件的安装处理。在本实施方式中，如图2所示，控制装置60具有头控制部61及通知部62。头控制部61在安装处理中，基于从各种传感器输出的信息、测定值、预定的运算单元的图像处理的结果、指定基板90上的安装位置的控制程序等来控制安装头40的动作。由此，对支撑于安装头40的吸嘴44的位置及角度进行控制。
另外，通知部62在安装处理中向外部通知预定的信息。上述“外部”能够包含主机计算机和操作员携带的终端装置等。另外，“预定的信息”例如能够包含元件相对于元件供给装置20的补充、各种装置的异常、维护的必要性。通知部62例如通过文本消息、语音、显示灯等来通知预定的信息。
3.安装头40的详细结构
如图2所示，安装头40具备：头主体41、驱动装置42、旋转头43、吸嘴44、壳体45、控制基板46、温度传感器47及冷却风扇48。头主体41是以可拆装的方式设于移动台32的框架部件。驱动装置42是使设于安装头40的各种被驱动部动作的马达和致动器。
旋转头43以能够相对于头主体41绕着与铅垂轴(Z轴)平行的R轴旋转的方式设置。旋转头43在与R轴同心的圆周上沿着周向等间隔地将多个(例如，20个)缸以能够沿着Z方向滑动且能够旋转的方式保持。吸嘴44安装于缸的下端部。由此，旋转头43将多个吸嘴44以能够相对于头主体41进行升降且能够绕着与R轴平行且通过吸嘴44的中心的θ轴旋转的方式支撑。
吸嘴44是接收负压空气的供给而吸附元件的保持部件。多个吸嘴44通过旋转头43伴随于驱动装置42的驱动而旋转而被定位成绕着R轴的预定角度。另外，吸嘴44通过驱动装置42的动作而绕着θ轴旋转(自转)，旋转角度、转速受到控制。此外，吸嘴44通过驱动装置42的动作而在Z方向上进行升降，Z方向位置、移动速度受到控制。
壳体45以能够收纳头主体41、控制基板46等的方式形成为箱状。壳体45的下部开口，以使元件相机51能够从下方拍摄由支撑于旋转头43的多个吸嘴44保持的元件。另外，在壳体45的前表面形成有吸气口451。另外，在壳体45的上表面形成有排气口452。
控制基板46通过在印刷基板上配置多个元件而构成。控制基板46以使配置有元件的面朝向壳体45的吸气口451的方式固定于头主体41。控制基板46与元件安装机1的控制装置60以能够通信的方式连接。控制基板46作为基于从控制装置60输入的指令、安装头40内的各种传感器的检测值等来控制驱动装置42的动作和头相机单元53的拍摄的头控制装置发挥功能。
在本实施方式中，控制基板46与元件安装机1的控制装置60经由光缆而以能够进行光通信的方式连接。由此，控制基板46构成为能够与控制装置60之间高速地传送大容量数据。如图3所示，配置于控制基板46的元件包括运算单元461及转换单元462。运算单元461进行各种运算处理。在本实施方式中，运算单元461是FPGA(Field Programmable GateArray：现场可编程门阵列)。
运算单元461对通过头相机单元53的拍摄而取得的图像数据进行预定的图像处理。具体而言，运算单元461在安装处理的执行时，从拍摄了由多个吸嘴44分别拾取到的元件的头相机单元53取得多个图像数据。并且，运算单元461对各图像数据进行预定的图像处理，识别元件的有无和元件相对于吸嘴44的姿势等。
转换单元462对在安装头40与控制装置60的光通信中使用的光信号和运算单元461在运算处理中使用的电信号进行转换。在本实施方式中，转换单元462将从运算单元461向控制装置60发送的图像数据转换为光信号。上述图像数据能够包括通过头相机单元53的拍摄而取得的状态的图像数据和由运算单元461的图像处理加工后的图像数据。
另外，在本实施方式中，在控制基板46通过CPU等硬件及安装的软件而并入有取得安装头40的内部的温度的温度取得部463。在本实施方式中，温度取得部463基于后述的温度传感器47的测定值来取得安装头40的内部的温度。
温度传感器47测定安装头40的内部的预定位置的温度。在本实施方式中，温度传感器47配置于控制基板46。温度传感器47使用例如热敏电阻，输出与温度对应的测定值。由此，温度取得部463根据温度传感器47的测定值来算出配置有温度传感器47的位置处的温度。在本实施方式中，如图3所示，温度传感器47在控制基板46中配置于运算单元461与转换单元462之间。
冷却风扇48对安装头40的内部进行冷却。冷却风扇48设于壳体45的吸气口451。冷却风扇48具有通过供给的预定的电力而驱动的风扇主体481和夹设于吸气口451与风扇主体481之间的过滤器482。过滤器482去除通过风扇主体481的驱动而吸引到安装头40的内部的外气中包含的粉尘等。
由冷却风扇48吸引到安装头40的内部的空气向控制基板46输送后，从安装头40的下部的开口部或形成于上表面的排气口452向外部放出。这样，冷却风扇48通过在安装头40的内部生成气流而对在安装头40的内部(尤其是控制基板46)中发热的元件进行冷却。
4.安装头40的温度管理的结构
对于构成元件安装机1的安装头40，以可动区域的扩张和作业性的提高为目的而存在小型化和轻量化的要求。例如安装头40的轻量化能够期待安装处理的执行时的安装头40的移动速度的提高，其结果是能够谋求生产率的提高。因此，在以往的安装头中省略了冷却装置等的搭载，以能够以必要最小限度的元件件数进行动作。
另外，对于安装头40，为了应对多样的基板产品的生产而存在各种功能追加的要求。例如，通过使使用了头相机单元53的图像处理的结果反映于安装处理的功能来谋求安装动作的精度提高等。在这样的功能中，例如要求将更高分辨率的图像数据高速地进行图像处理。因此，伴随于安装头40的高功能化，产生搭载处理能力较高的运算单元461的必要性。
在此，运算单元461在安装头40的动作时发热。另外，运算单元461一般随着处理能力变高而消耗电量也变多，动作时的发热量增加。因此，要求保护热源元件及其他的低耐热元件免受从运算单元461这样的热源元件放出的热量的影响，来维持安装头40能够正常动作的状态。于是，本实施方式的元件安装机1采用能够实现安装头40的内部的温度管理的以下这样的结构。
具体而言，安装头40设为如下的结构：通过冷却风扇48对内部进行冷却，并且温度取得部463能够使用配置于控制基板46的温度传感器47来取得内部的温度。此外，控制装置60的头控制部61基于由温度取得部463取得的温度来控制安装处理中的安装头40的动作。具体而言，头控制部61在由温度取得部463取得的温度达到了预先设定的第一阈值Th1的情况下，通过通知部62来向外部通知异常。
此时，通知部62例如对操作员通知冷却风扇48的异常，催促冷却风扇48的维护。这是因为在本实施方式的安装头40中，冷却内部的单元大概仅为冷却风扇48。例如，冷却风扇48的风扇主体481的动作不良、过滤器482的堵塞、可能影响冷却风扇48的动作的吸气口451及排气口452的堵塞等是冷却风扇48的异常，通过维护而改善。
需要说明的是，上述第一阈值Th1例如被设定为对在安装头40被进行了通常的运用的情况下在冷却风扇48正常动作的状态下安装头40的内部达到的温度附加了预定的容许值的值。另外，头控制部61在由温度取得部463取得的温度达到了比第一阈值Th1高的第二阈值Th2的情况下，执行使安装处理中的安装头40的动作停止的停止处理。
在该停止处理中，至少停止作为热源元件的运算单元461的处理(例如，上述图像处理)的执行，伴随于此而停止变得不可继续进行的各种处理(例如，使用图像处理的结果的安装处理)的执行。需要说明的是，上述第二阈值Th2被设定为在安装头40的内部耐热性最低的元件的耐热温度以下。在本实施方式中，耐热温度比作为热源元件的运算单元461低的低耐热元件是配置于控制基板46的转换单元462。
在此，例如以可追溯性提高等为目的，有时向元件安装机1追加将取得的图像数据的全部或一部分向元件安装机1的控制装置60送出并保管的功能。在追加了这样的功能的结构中，需要高速传送因高分辨率化而数据尺寸较大的图像数据，使用能够高速地转换电信号和光信号的转换单元462。
然而，转换单元462是低耐热元件，因此从热对策这一观点来看优选远离作为热源元件的运算单元461地配置。然而，转换单元462与运算单元461之间传送数据尺寸大的图像数据等，因此从缩短传送路径这一观点来看优选接近运算单元461地配置。根据这样的缘故，需要能够实现控制装置60与运算单元461之间的高速传送并以维持转换单元462能够正常动作的状态的方式进行适当的温度管理。
在本实施方式中，如图3所示，温度传感器47在控制基板46中配置于作为热源元件的运算单元461与作为低耐热元件的转换单元462之间，测定热传递路径Ch的温度。在此，在运算单元461中产生的热量主要在印刷基板中传递而到达转换单元462。因此，可认为转换单元462的温度为热传递路径Ch中的测定值以下。
由此，通过头控制部61执行包含基于该测定值的通知处理和停止处理的温度管理，能够可靠地防止转换单元462的由热量引起的不良情况的发生。另外，通过温度传感器47测定热传递路径Ch的温度，例如在除了运算单元461的发热以外成为原因而印刷基板的温度上升的情况下也会适当地执行头控制部61的温度管理处理，能够可靠地保护转换单元462免受热量的影响。
5.安装头40的温度管理处理
参照图4对由如上所述的结构构成的元件安装机1对安装头40的温度管理处理进行说明。在此，温度管理处理设为：在安装处理的执行中温度取得部463基于温度传感器47的测定值而定期地取得安装头40的内部的温度，而每次执行温度管理处理。需要说明的是，冷却风扇48处于被供给预定的电力的状态。
在温度管理处理中，头控制部61在取得的当前温度Mc比第一阈值Th1低的情况下(S11：是)，认为转换单元462为当前温度Mc以下而处于能够正常动作的状态，并使本次的温度管理处理结束。头控制部61在取得的当前温度Mc为第一阈值Th1以上(S11：否)且当前温度Mc比第二阈值Th2低的情况下(S12：是)，执行通过通知部62来向外部通知异常的通知处理(S13)。
上述通知处理至少在当前温度Mc首次超过了第一阈值Th1时执行。通知部62可以省略之后的通知处理的执行，也可以例如隔开一定的期间后执行再次的通知处理。通过上述通知处理(S13)而被通知了冷却风扇48的异常的操作员在适当的定时下暂时停止安装处理，进行冷却风扇48的维护。
另一方面，头控制部61在取得的当前温度Mc为第二阈值Th2以上的情况下(S12：否)，执行使安装处理中的安装头40的动作停止的停止处理(S14)。然后，头控制部61通过通知部62来对外部的操作员进行与温度相关的警告，并且以进行冷却风扇48的维护的方式执行通知处理(S13)。由此，作为热源元件的运算单元461的处理的执行停止，温度上升被抑制。
6.实施方式的结构的效果
实施方式中的对基板作业机(元件安装机1)具备：移动头(安装头40)，以能够在水平方向上移动的方式设于机内，在对基板作业(安装处理等)中使用；温度取得部463，取得移动头的内部的温度；及头控制部61，基于由温度取得部463取得的温度来控制对基板作业中的移动头的动作。
根据这样的结构，安装头40由头控制部61根据内部的温度而控制动作。由此，能够进行安装头40的内部的温度管理，能够可靠地维持安装头40的正常动作。
7.实施方式的变形方式
7-1.关于温度传感器
在实施方式中，温度传感器47设为如下的结构：在控制基板46中配置于作为热源元件的运算单元461与作为低耐热元件的转换单元462之间，测定热传递路径Ch的温度。与此相对，也可以设为温度传感器取代上述位置或在其基础上配置的结构。
具体而言，如图5所示，安装头40也可以设为具有测定运算单元461的温度的第二温度传感器149的结构。第二温度传感器149通过热传导率比控制基板46的母材高的部件而与运算单元461连结，测定运算单元461的温度。需要说明的是，上述“热传导率高的部件”例如是板状的金属，能够应用与运算单元461的下表面接触并且延伸至配置第二温度传感器149的位置的焊盘464。
根据如上所述的结构，温度取得部463能够取得运算单元461等热源元件的温度。并且，头控制部61能够基于热源元件的温度来管理安装头40的内部是否为一定的温度以下、冷却风扇48是否正在正常动作、是否维持着低耐热元件能够正常动作的状态。
另外，安装头40也可以设为具备两个以上的温度传感器的结构。此时，两个以上的温度传感器可以分别测定热传递路径Ch的温度、热源元件的温度及低耐热元件的温度或安装头40的内部的氛围温度。另外，温度取得部463基于多个温度传感器的测定值来执行在实施方式中例示的温度管理处理。此时，也可以使用多个测定值的平均，或者追加使用测定值的差量进行的各温度传感器是否正常的判定。
在实施方式中，温度取得部463设为了基于温度传感器47的测定值来取得安装头40的内部的温度的结构。与此相对，温度取得部463只要能够取得安装头40的内部的预定位置的温度即可，能够采用不依赖于温度传感器47的测定值的结构。例如，温度取得部463也可以基于根据安装头40的内部的温度变化而变动的事象来推定温度。
7-2.关于温度管理处理
在安装头40的温度管理处理中，头控制部61以第一阈值Th1及第二阈值Th2为阶段性的基准而执行通知处理(S13)、停止处理(S14)。与此相对，头控制部61也可以取代上述处理或在其基础上基于温度取得部463取得的温度来执行各种处理。
具体而言，设想安装头40的内部的温度上升与冷却风扇48的异常不同的原因的情况下，头控制部61也可以执行确定温度上升的原因的处理。另外，头控制部61为了抑制热源元件的温度上升，例如也可以以减少处理负荷的方式省略一部分处理或者延长处理间隔。
7-3.关于对基板作业机的结构
在实施方式中，例示了热源元件是运算单元461且低耐热元件是转换单元462的结构。与此相对，成为热源元件、低耐热元件的元件除了运算单元461、转换单元462以外还可设想各种元件。另外，也可设想多个热源元件及多个低耐热元件在控制基板46上配置多个的情况。
在如上所述的结构中，温度取得部463例如基于适当配置于控制基板46的以个或多个温度传感器47的测定值来取得安装头40的内部的温度。并且，通过头控制部61基于取得的温度而如在实施方式中例示那样适当执行温度管理处理，能够相同地维持安装头40能够正常动作的状态，或者在温度上升至一定以上的情况下停止安装头40的动作而进行保护以免受热量的影响。
另外，在实施方式中，例示了温度取得部463并入于安装头40且头控制部61并入于元件安装机1的控制装置60的方案。与此相对，温度取得部463及头控制部61也可以设为分别并入于安装头40的结构，还可以设为分别并入于控制装置60的结构。在这样的结构中也起到与实施方式相同的效果。
在实施方式中，例示了对基板作业机是元件安装机1且移动头是安装头40的方案。与此相对，移动头除了安装头40以外，也可以是将焊料、粘接剂向基板涂布的涂布头等具有各种功能的头。另外，对基板作业机只要具备移动头即可，除了元件安装机1以外，也可以是印刷机、检查机等。关于移动头，设想在印刷机的情况下是使刮刀移动的头，在检查机的情况下是使检查用相机移动的头。不管在哪个结构中都起到与实施方式相同的效果。
附图标记说明
1：元件安装机(对基板作业机)，40：安装头(移动头)，45：壳体，46、146：控制基板，461：运算单元(发热元件)，462：转换单元(低耐热元件)，463：温度取得部，47：温度传感器，48：冷却风扇，149：第二温度传感器，53：头相机单元(相机装置)，60：控制装置，61：头控制部，62：通知部，90：基板，Ch：热传递路径，Mc：当前温度，Th1：第一阈值，Th2：第二阈值。
Claims (15)
1.一种对基板作业机，具备：
移动头，以能够沿水平方向移动的方式设于机内，在对基板作业中使用；
温度取得部，取得所述移动头的内部的温度；及
头控制部，基于由所述温度取得部取得的温度来控制所述对基板作业中的所述移动头的动作，
所述移动头具有：
驱动装置，是使设于所述移动头的各种被驱动部动作的马达和致动器；
控制基板，通过在印刷基板上配置多个元件而构成，控制所述驱动装置的动作，所述多个元件包括在所述移动头动作时发热的热源元件及耐热温度比所述热源元件低的低耐热元件；及
温度传感器，配置于所述控制基板，在所述控制基板中配置于所述热源元件与所述低耐热元件之间，测定热传递路径的温度，
所述头控制部执行基于所述温度传感器的测定值的温度管理以使所述低耐热元件免受所述热源元件放出的热量的影响。
2.根据权利要求1所述的对基板作业机，其中，
所述移动头与所述对基板作业机的控制装置以能够进行光通信的方式连接，
所述热源元件是进行各种运算处理的运算单元，
所述低耐热元件是对在光通信中使用的光信号和所述运算单元在运算处理中使用的电信号进行转换的转换单元。
3.根据权利要求2所述的对基板作业机，其中，
所述对基板作业机还具备相机装置，所述相机装置设于所述移动头的内部且在所述对基板作业中进行对象物的拍摄，
所述运算单元对通过所述相机装置的拍摄而取得的图像数据进行预定的图像处理，
所述转换单元将从所述运算单元向所述控制装置发送的所述图像数据转换为光信号。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的对基板作业机，其中，
所述移动头还包括第二温度传感器，通过热传导率比所述控制基板的母材高的部件而与所述热源元件连结，测定所述热源元件的温度。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的对基板作业机，其中，
所述对基板作业机还具备在基于所述温度传感器的测定值取得的温度达到了预先设定的第一阈值的情况下向外部通知异常的通知部。
6.根据权利要求5所述的对基板作业机，其中，
所述移动头具有对内部进行冷却的冷却风扇，
所述通知部通知所述冷却风扇的异常。
7.根据权利要求5所述的对基板作业机，其中，
所述头控制部在基于所述温度传感器的测定值取得的温度达到了比所述第一阈值高的第二阈值的情况下，执行使所述对基板作业中的所述移动头的动作停止的停止处理。
8.根据权利要求6所述的对基板作业机，其中，
所述头控制部在基于所述温度传感器的测定值取得的温度达到了比所述第一阈值高的第二阈值的情况下，执行使所述对基板作业中的所述移动头的动作停止的停止处理。
9.根据权利要求7所述的对基板作业机，其中，
所述第二阈值被设定为在所述移动头的内部耐热性最低的元件的耐热温度以下。
10.根据权利要求1～3中任一项所述的对基板作业机，其中，
所述对基板作业机是进行向基板安装元件的安装处理的元件安装机，
所述移动头是在所述安装处理中拾取所述元件并将拾取到的所述元件向所述基板的预定位置安装的安装头。
11.根据权利要求4所述的对基板作业机，其中，
所述对基板作业机是进行向基板安装元件的安装处理的元件安装机，
所述移动头是在所述安装处理中拾取所述元件并将拾取到的所述元件向所述基板的预定位置安装的安装头。
12.根据权利要求5所述的对基板作业机，其中，
所述对基板作业机是进行向基板安装元件的安装处理的元件安装机，
所述移动头是在所述安装处理中拾取所述元件并将拾取到的所述元件向所述基板的预定位置安装的安装头。
13.根据权利要求6所述的对基板作业机，其中，
所述对基板作业机是进行向基板安装元件的安装处理的元件安装机，
所述移动头是在所述安装处理中拾取所述元件并将拾取到的所述元件向所述基板的预定位置安装的安装头。
14.根据权利要求7所述的对基板作业机，其中，
所述对基板作业机是进行向基板安装元件的安装处理的元件安装机，
所述移动头是在所述安装处理中拾取所述元件并将拾取到的所述元件向所述基板的预定位置安装的安装头。
15.一种移动头，以能够在水平方向上移动的方式设于对基板作业机的机内，在对基板作业中使用，
所述移动头具备：
驱动装置，是使设于所述移动头的各种被驱动部动作的马达和致动器；
壳体；
控制基板，收纳于所述壳体，通过在印刷基板上配置多个元件而构成，控制所述驱动装置的动作，所述多个元件包括在所述移动头动作时发热的热源元件及耐热温度比所述热源元件低的低耐热元件；
温度传感器，配置于所述控制基板，在所述控制基板中配置于所述热源元件与所述低耐热元件之间，测定热传递路径的温度；及
头控制部，控制所述对基板作业中的所述移动头的动作，所述头控制部执行基于所述温度传感器的测定值的温度管理以使所述低耐热元件免受所述热源元件放出的热量的影响。
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