JP6205161B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
図1に示す電子部品実装装置1は、基板10の上に電子部品を搭載(実装)する装置である。電子部品実装装置1は、部品供給部11と、基板搬送部12と、実装ヘッド13と、XY移動機構14と、を有する。なお、基板10は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板10は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板10に設けられた配線パターンの表面には、接合部材(はんだ等)が付着している。そして、基板10の配線パターンと電子部品を後工程で加熱することによって、接合部材(はんだ等)が基板上の配線パターンと電子部品とを接合する。
10 基板
11 部品供給部
13 実装ヘッド
20 ヘッド基台
21 実装動作ユニット
22 制御ユニット
30a ケーブル支持部
31 ノズル
32a Z軸
32 Z軸移動機構
33 θ回転移動機構
50 支持部材
Claims (6)
- 基板の表面に対して、平行に移動可能に設けられた実装ヘッドを有し、前記実装ヘッドにより、部品供給部から取り出した電子部品を前記基板の所定位置に搬送して前記基板上に搭載する電子部品実装装置において、
前記実装ヘッドは、
前記基板の表面に対して平行に移動可能に設けられたヘッド基台と、
前記電子部品を保持するノズル、および前記ノズルを上下方向の軸に沿う上下移動および前記軸を中心として回転移動させる各移動機構を有する実装動作ユニットと、
動作指令に基づき各前記移動機構を制御する制御手段を有する制御ユニットと、を備え、
前記実装動作ユニットが、前記ノズルの数、または、搭載する前記電子部品に応じた種類を備え、各種類が前記ヘッド基台に対して着脱可能に設けられるとともに、
前記制御ユニットが、前記実装動作ユニットにおける最大ノズル数の各前記移動機構に対応する制御手段を有して各種類の前記実装動作ユニットに対して接続・切断が可能に設けられ、
前記制御ユニットは、前記実装動作ユニットを着脱方向で開放するように前記ヘッド基台に対して移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品実装装置。 - 基板の表面に対して、平行に移動可能に設けられた実装ヘッドを有し、前記実装ヘッドにより、部品供給部から取り出した電子部品を前記基板の所定位置に搬送して前記基板上に搭載する電子部品実装装置において、
前記実装ヘッドは、
前記基板の表面に対して平行に移動可能に設けられたヘッド基台と、
前記電子部品を保持するノズル、および前記ノズルを上下方向の軸に沿う上下移動および前記軸を中心として回転移動させる各移動機構を有する実装動作ユニットと、
動作指令に基づき各前記移動機構を制御する制御手段を有する制御ユニットと、を備え、
前記実装動作ユニットが、前記ノズルの数、または、搭載する前記電子部品に応じた種類を備え、各種類が前記ヘッド基台に対して着脱可能に設けられるとともに、
前記制御ユニットが、前記実装動作ユニットにおける最大ノズル数の各前記移動機構に対応する制御手段を有して各種類の前記実装動作ユニットに対して接続・切断が可能に設けられ、
前記制御ユニットは、前記実装動作ユニットを着脱方向で開放するように前記ヘッド基台に対して回転移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記実装動作ユニットを着脱方向で開放する位置に前記制御ユニットが移動した状態で、前記制御ユニットを支持する支持機構を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品実装装置。
- 前記制御ユニットは、前記実装動作ユニットを着脱方向で開放するように前記ヘッド基台に対して着脱可能に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記制御ユニットは、前記実装動作ユニットを着脱方向で開放する位置で前記ヘッド基台に対して固定されることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品実装装置。
- 前記実装動作ユニットと前記制御ユニットとがケーブルを介して接続され、前記実装動作ユニットに前記ケーブルを支持させるケーブル支持部が設けられることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の電子部品実装装置。
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