JP2022168960A - 表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】部品を搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品を搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くすること。【解決手段】基板Ｐに部品Ｅを実装する表面実装機１であって、部品Ｅを吸着及び解放する実装ヘッド１９と、実装ヘッド１９を昇降させるＺ軸リニアモータ４９と、を有するロータリーヘッド１３と、ロータリーヘッド１３に固定されており、基板Ｐを斜めから撮像する基板撮像カメラ１６と、ロータリーヘッド１３を基板Ｐの板面に平行な方向に移動させるヘッド移動部１４と、制御部３９と、を備え、制御部３９は、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅを基板Ｐ上の搭載位置に搭載する前後に、搭載位置を基板撮像カメラ１６によって撮像する撮像処理を実行し、撮像処理において、搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を部品Ｅの種類及び実装ヘッド１９の種類の少なくとも一方に応じて異ならせる、表面実装機１。【選択図】図６

Description

本明細書で開示する技術は、表面実装機に関する。

従来、基板に部品を実装する表面実装機において、部品が搭載される前の基板や部品が搭載された後の基板を撮像部によって撮像する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、特許文献１には、電子部品が搭載される前の基板と電子部品が搭載された後の基板とを撮像して電子部品の装着状態の良否を判定することが記載されている。

特許第４８６５４９６号公報（段落０００６、００１０）

近年、部品が搭載される前の基板の画像や部品が搭載された後の基板の画像を記憶部に記憶させておき、部品の実装エラーが発生した場合にそれらの画像からエラーの原因を調査する試みも行われている。しかしながら、従来の表面実装機によって撮像される画像は、実装エラーの原因を調査し易くする上で改善の余地があった。
本明細書では、部品を搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品を搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くする技術を開示する。

基板に部品を実装する表面実装機であって、前記部品を保持及び解放する部品保持部材と、前記部品保持部材を昇降させる昇降部と、を有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに固定されており、前記基板を斜めから撮像する撮像部と、前記ヘッドユニットを前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品保持部材に保持されている前記部品を前記基板上の搭載位置に搭載する前、搭載した後又は搭載前後に、前記搭載位置を前記撮像部によって撮像する撮像処理を実行し、前記撮像処理において、前記搭載位置を撮像するときの前記部品保持部材の上下方向の位置を前記部品の種類及び前記部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて異ならせる。

部品を搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品を搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くなる。

実施形態１に係る表面実装機の上面図 ヘッドユニット及びヘッド移動部の側面図 撮像部の電気的構成を示すブロック図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 部品を搭載する前及び搭載した後に搭載位置を撮像するタイミングを示すグラフ 部品を搭載する前に搭載位置を撮像するタイミングを示す模式図 部品を搭載する前の搭載位置を撮像した画像を示す模式図 部品を搭載した後の搭載位置を撮像した画像を示す模式図 実施形態２に係るロータリーヘッドの移動方向と実装ヘッドの上下方向の位置との関係を示すグラフ 大きい部品を搭載する前後の搭載位置を撮像した画像の模式図 小さい部品を搭載する前後の搭載位置を撮像した画像の模式図 実施形態４に係る部品を搭載する前に搭載位置を撮像するタイミングを示す模式図 実施形態５に係る部品を搭載する前に搭載位置を撮像するタイミングを示す模式図 部品を搭載する前及び搭載した後に搭載位置を撮像する場合の課題を説明するための模式図 部品を搭載する前に搭載位置を撮像する場合の課題を説明するための模式図 部品を搭載する前に搭載位置を撮像する場合の課題を説明するための模式図 部品を搭載する前に搭載位置を撮像する場合の課題を説明するための模式図

（本実施形態の概要）

（１）本開示に係る表面実装機は、基板に部品を実装する表面実装機であって、前記部品を保持及び解放する部品保持部材と、前記部品保持部材を昇降させる昇降部と、を有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに固定されており、前記基板を斜めから撮像する撮像部と、前記ヘッドユニットを前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品保持部材に保持されている前記部品を前記基板上の搭載位置に搭載する前、搭載した後又は搭載前後に、前記搭載位置を前記撮像部によって撮像する撮像処理を実行し、前記撮像処理において、前記搭載位置を撮像するときの前記部品保持部材の上下方向の位置を前記部品の種類及び前記部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて異ならせる。

図１４から図１７を参照して、従来の課題についてより具体的に説明する。図１４に示す画像５０１は、大きい部品が搭載される前の基板上の搭載位置を撮像した従来の画像の一例である。画像５０１において点線５０５で囲む領域が搭載位置である。大きい部品の場合は基板上の半田ペースト５０６も大きい上、広い範囲に１つの部品が搭載されるので、オペレータは画像上で部品の搭載位置を比較的把握し易い。
これに対し、図１４に示す画像５０２は、小さい部品が搭載される前の搭載位置を撮像した従来の画像の一例である。画像５０２において点線５０７で囲む領域が搭載位置である。小さい部品の場合は基板上の半田ペースト５０８が小さい上、狭い範囲に小さい部品がいくつも搭載されることも多いため、オペレータは画像を見てもどこが部品の搭載位置であるかを把握することが難しい。

これについて検討した本願発明者は、部品保持部材が低い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、部品保持部材に保持されている部品がその部品の搭載位置の近くに写り込むので、写り込んだ部品の周囲に注目することにより、どこが部品の搭載位置であるかを画像上で把握し易くなることを見出した。
しかしながら、図１５に示すように、本願発明者は、大きい部品Ｅの場合も小さい部品Ｅの場合も部品保持部材６０１が低い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、大きい部品Ｅの場合に部品Ｅによって搭載位置が隠れてしまい、搭載位置の状態を確認し難くなるという課題があることも見出した。ここで、図１５に示す部品保持部材６０１は、図示しないヘッドユニットに昇降可能に支持されているシャフト６０１Ａと、シャフト６０１Ａの下端部に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル６０１Ｂとを有している。矩形枠６０５は搭載位置に印刷されている半田ペーストを示している。図１５において２本の実線６０２の内側のハッチングされた範囲は、撮像部の撮像範囲ではなく、撮像範囲のうち搭載位置が写り込む範囲を示している。

ここでは大きい部品や小さい部品を例に説明したが、図１６に示すように部品Ｅの厚みによっても同様の課題が生じる。具体的には、厚みが厚い部品Ｅの場合は部品保持部材６０１が低い位置にあるときに搭載位置を撮像すると部品Ｅによって搭載位置が隠れてしまう。厚みが厚い部品Ｅの場合も厚みが薄い部品Ｅの場合も部品保持部材６０１が高い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、厚みの厚い部品Ｅによって搭載位置が隠れないようにすることができる。しかしながら、厚みが薄い部品Ｅの場合は部品保持部材６０１が高い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、小さい部品Ｅの場合に搭載位置を把握し難いという課題がある。

また、図１７に示すように部品保持部材６０１が備える鍔部６０１Ｃのサイズによっても同様の課題が生じる。具体的には、鍔部６０１Ｃが大きい場合は部品保持部材６０１が低い位置にあるときに搭載位置を撮像すると鍔部６０１Ｃによって搭載位置が隠れてしまう。鍔部６０１Ｃが大きい部品保持部材６０１の場合も鍔部６０１Ｃが小さい部品保持部材６０１の場合も部品保持部材６０１が高い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、鍔部６０１Ｃによって搭載位置が隠れないようにすることができる。しかしながら、鍔部６０１Ｃが小さい場合は、部品保持部材６０１が高い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、小さい部品Ｅの場合に搭載位置を把握し難いという課題がある。

ここでは部品が搭載される前の搭載位置の画像について説明したが、部品が搭載された後の搭載位置を撮像した画像についても同様の課題がある。具体的には、小さい部品の場合は、部品保持部材が高い位置にあるときに部品を撮像すると、どこが搭載位置であるかをオペレータが把握し難い。一方、大きい部品の場合は、部品保持部材が低い位置にあるときに撮像すると部品保持部材の下端部によって搭載位置が隠れてしまい、オペレータが搭載位置を確認し難いという課題がある。

従来はこのような課題について十分に検討されておらず、部品を搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品を搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くする上で改善の余地があった。
本開示に係る表面実装機によると、部品を基板に搭載する前、搭載した後又は搭載前後に搭載位置を撮像するとき、搭載位置を撮像するときの部品保持部材の上下方向の位置を部品の種類及び部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて異ならせる。このため本開示に係る表面実装機によると、部品を搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品を搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くなる。

ここで、部品の搭載位置を撮像するときの部品保持部材の上下方向の位置は、部品の種類毎や部品保持部材の種類毎に予めオペレータが設定し、制御部は設定されている位置で撮像してもよい。あるいは、部品に関する情報（例えば部品のサイズや厚み）や部品保持部材に関する情報（例えば部品保持部材の鍔部のサイズ）などから、部品の搭載位置を撮像するときの部品保持部材の上下方向の位置を制御部が自動で判断してもよい。

（２）本開示に係る表面実装機は、基板に部品を実装する表面実装機であって、前記部品を保持及び解放する部品保持部材と、前記部品保持部材を昇降させる昇降部と、を有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに固定されており、前記基板を斜めから撮像する撮像部と、前記ヘッドユニットを前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品保持部材に保持されている前記部品を前記基板上の搭載位置に搭載する前、及び、搭載した後に、前記移動部によって前記ヘッドユニットを移動させながら前記搭載位置を前記撮像部によって撮像する撮像処理を実行し、前記撮像処理において、前記搭載位置を撮像するときの前記部品保持部材の上下方向の位置を前記部品の種類及び前記部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて異ならせる。

ヘッドユニットを移動させながら部品を搭載する前の搭載位置と搭載した後の搭載位置とを撮像する場合、搭載位置を撮像したときのヘッドユニットの位置が異なることから、搭載前後の画像で撮像範囲にずれが生じる。撮像範囲にずれが生じると、オペレータはそれらの画像を比較したとき、搭載位置が写り込んでいる場所がずれていることにより、搭載前後の搭載位置を比較し難いという課題がある。

これについて検討した本願発明者は、部品保持部材が低い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、搭載前後の画像の撮像範囲のずれが小さくなるので、搭載前後の搭載位置を比較し易くなることを見出した。
しかしながら、本願発明者は、大きい部品の場合も小さい部品の場合も部品保持部材が低い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、大きい部品の場合に部品によって搭載位置が隠れてしまうという課題があることも見出した。
ここでは大きい部品や小さい部品を例に説明したが、部品の厚みによっても同様の課題が生じる。また、部品保持部材が備える鍔部のサイズによっても同様の課題が生じる。

従来はこのような課題について十分に検討されておらず、部品を搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品を搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くする上で改善の余地があった。
本開示に係る表面実装機によると、部品保持部材に保持されている部品が搭載される前、及び、搭載した後に、移動部によってヘッドユニットを移動させながら搭載位置を撮像するとき、搭載位置を撮像するときの部品保持部材の上下方向の位置を部品の種類及び部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて異ならせる。このため、部品や部品保持部材によって搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品の場合に撮像範囲のずれを低減できる。このため本開示に係る表面実装機によると、部品を搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品を搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くなる。

（３）本開示に係る表面実装機は、基板に部品を実装する表面実装機であって、前記部品を保持及び解放する部品保持部材と、前記部品保持部材を昇降させる昇降部と、を有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに固定されており、前記基板を斜めから撮像する撮像部と、前記ヘッドユニットを前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品保持部材に保持されている前記部品を前記基板上の搭載位置に搭載する際に、前記搭載位置を前記撮像部によって動画撮像する撮像処理と、前記撮像処理によって撮像された動画の中から画像を抽出して出力する出力処理であって、前記部品の種類及び前記部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて、前記搭載位置を撮像したときの前記部品保持部材の上下方向の位置が異なる画像を出力する出力処理と、を実行する。

本開示に係る表面実装機によると、部品の種類及び部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて、搭載位置を撮像したときの部品保持部材の上下方向の位置が異なる画像を出力する。このため本開示に係る表面実装機によると、部品を搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品を搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くなる。

（４）前記制御部は、サイズが大きい種類の前記部品ほど前記部品保持部材が高い位置にあるときに前記搭載位置を撮像してもよい。

上記のサイズは上から見た部品の面積であってもよいし、上から見た部品の縦横の幅であってもよい。上から見た縦横の幅の場合は、例えば縦横の幅のうちいずれか大きい方をその部品のサイズとしてもよい。あるいは、縦横の幅がいずれも基準値以上である場合は大きい部品とし、縦横の幅の少なくとも一方が基準値未満である場合は小さい部品としてもよい。あるいは、縦横の幅の少なくとも一方が基準値以上である場合は大きい部品としてもよい。
本開示に係る表面実装機によると、部品によって搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品の搭載位置を把握し易くすることができる。

（５）前記制御部は、厚みが厚い種類の前記部品ほど前記部品保持部材が高い位置にあるときに前記搭載位置を撮像してもよい。

本開示に係る表面実装機によると、部品によって搭載位置が隠れないようにしつつ厚みが薄い部品の搭載位置を把握し易くすることができる。

（６）前記部品保持部材は水平方向に張り出す鍔部を有し、前記部品保持部材の種類によって前記鍔部の大きさが異なっており、前記制御部は、前記鍔部が大きい種類の前記部品保持部材ほど前記部品保持部材が高い位置にあるときに前記搭載位置を撮像してもよい。

本開示に係る表面実装機によると、部品保持部材の鍔部によって搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品の搭載位置を把握し易くすることができる。

本明細書によって開示される発明は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。

＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図８に基づいて説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、図２に示す上下方向をＺ軸方向という。また、以降の説明では図１に示す右側を上流側、左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成要素には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。

（１）表面実装機の構成
図１を参照して、実施形態１に係る表面実装機１の構成について説明する。表面実装機１はスクリーン印刷機によって半田ペーストが印刷された基板Ｐに電子部品などの部品Ｅを実装する装置である。表面実装機１は基台１０、搬送コンベア１１、図示しないバックアップ装置、４つのテープ部品供給装置１２、ロータリーヘッド１３（ヘッドユニットの一例）、ヘッド移動部１４（移動部の一例）、２つの部品撮像カメラ１５、２つの基板撮像カメラ１６（撮像部の一例）、後述する制御部３９（図４参照）、操作部４０（図４参照）などを備えている。

基台１０は平面視長方形状を呈している。図１において二点鎖線で示す矩形枠Ａは基板Ｐに部品Ｅを実装するときの作業位置（以下、作業位置Ａという）を示している。
搬送コンベア１１は基板ＰをＸ軸方向の上流側から作業位置Ａに搬入し、作業位置Ａで部品Ｅが実装された基板Ｐを下流側に搬出する。搬送コンベア１１は基板Ｐを上流側に搬送することも可能である。搬送コンベア１１はＸ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂ、それらのコンベアベルトを駆動するコンベア駆動モータ５２（図４参照）などを備えている。後側のコンベアベルト１１Ａは前後方向に移動可能であり、基板Ｐの幅に応じて２つのコンベアベルト１１Ａと１１Ｂとの間隔を調整できる。

図示しないバックアップ装置は作業位置Ａの下方に配されている。バックアップ装置は作業位置Ａに搬送された基板Ｐを作業位置Ａに固定するとともに、複数のバックアップピンによって基板Ｐを下から支持する。
テープ部品供給装置１２は搬送コンベア１１のＹ軸方向の両側においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらのテープ部品供給装置１２には複数のフィーダ１７がＸ軸方向に横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ１７は所謂テープフィーダであり、複数の部品Ｅが収容された部品テープが巻回されたリール、及び、リールから部品テープを引き出す電動式のテープ送出装置等を備えており、作業位置Ａ側の端部に設けられた部品供給位置から部品Ｅを一つずつ供給する。
ここでは部品供給装置としてテープ部品供給装置１２を例に説明するが、部品供給装置は部品Ｅが載置されているトレイを供給する所謂トレイフィーダであってもよいし、半導体ウェハを供給する構造であってもよい。

ロータリーヘッド１３は、鉛直線周りに回転する回転体１８と、回転体１８に昇降可能に支持されている複数の実装ヘッド１９（部品保持部材の一例）とを備えている。ロータリーヘッド１３の具体的な構成については後述する。ここではヘッドユニットとしてロータリーヘッド１３を例に説明するが、ヘッドユニットは実装ヘッド１９が一列に配列された所謂インライン型のヘッドユニットであってもよい。

ヘッド移動部１４はロータリーヘッド１３を所定の可動範囲内でＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる構造体である。ヘッド移動部１４はロータリーヘッド１３をＸ軸方向に往復移動可能に支持しているビーム２０、ビーム２０をＹ軸方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール２１、ロータリーヘッド１３をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ４７、ビーム２０をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ４８などを備えている。

２つの部品撮像カメラ１５はそれぞれＸ軸方向に並んだ２つのテープ部品供給装置１２の間に設けられている。部品撮像カメラ１５は基台１０に設けられており、実装ヘッド１９に吸着（保持の一例）されている部品Ｅを下から撮像する。
２つの基板撮像カメラ１６はロータリーヘッド１３の後述する固定体２２（図２参照）に固定されている。基板撮像カメラ１６は基板Ｐに付されている図示しないフィデューシャルマークの撮像に用いられる。基板撮像カメラ１６は、基板Ｐ上の搭載位置に部品Ｅを搭載するときに、部品Ｅを搭載する前の搭載位置や部品Ｅを搭載した後の搭載位置の撮像にも用いられる。

（１－１）ロータリーヘッド
図２に示すように、ロータリーヘッド１３は固定体２２、回転体１８、複数の実装ヘッド１９、図示しない２つのＺ軸駆動装置、Ｎ軸サーボモータ５０（図４参照）、Ｒ軸サーボモータ５１（図４参照）などを備えている。ロータリーヘッド１３は耐屈曲ケーブル２３（所謂フレキシブルケーブル）を介して制御部３９と接続されている。

図２に示す例では、固定体２２はアーム状を呈しており、Ｘ軸方向に往復移動可能にビーム２０に支持されている。回転体１８は略円柱状であり、鉛直線周りに回転可能に固定体２２に支持されている。
複数の実装ヘッド１９は回転体１８の回転軸線を中心とする円周上に等間隔に配されている。実装ヘッド１９はノズルシャフト１９Ａと、ノズルシャフト１９Ａの下端部に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル１９Ｂとを有している。ノズルシャフト１９Ａは図示しないコイルばねによって上に付勢されている。吸着ノズル１９Ｂにはノズルシャフト１９Ａを介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル１９Ｂは負圧が供給されることによって部品Ｅを吸着し、正圧が供給されることによってその部品Ｅを解放する。

図示しない２つのＺ軸駆動装置は固定体２２に固定されている。Ｚ軸駆動装置は実装ヘッド１９が配されている円周上に設定されている所定の押圧位置の上方に配されている。Ｚ軸駆動装置は可動子が上下方向に移動するＺ軸リニアモータ４９（図４参照）を備えており、押圧位置に回転移動してきた実装ヘッド１９を下に向けて押圧する。Ｚ軸リニアモータ４９は昇降部の一例である。実装ヘッド１９はＺ軸駆動装置によって押圧されなくなるとコイルばねの付勢力によって上昇する。
Ｎ軸サーボモータ５０は回転体１８を鉛直線周りに回転駆動するモータである。Ｒ軸サーボモータ５１は各実装ヘッド１９をその実装ヘッド１９の軸線周りに一斉に自転させるモータである。

（１－２）基板撮像カメラ
図２に示すように、基板撮像カメラ１６は光軸が基板Ｐに対して傾いており、基板Ｐを斜め上方向から撮像する。
図３を参照して、基板撮像カメラ１６の電気的構成について説明する。基板撮像カメラ１６は撮像部２４、ＦＰＧＡ２５（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、及び、通信部２６を備えている。

撮像部２４は複数の受光素子が二次元配列されたイメージセンサ２７、撮像対象物を照明するＬＥＤなどの光源２８、光源２８から出射されて撮像対象物によって反射された光をイメージセンサ２７の受光面に結像させる図示しない光学系などを有している。イメージセンサ２７は、入射した光を、その光の強さに応じて電気信号に変換する機器である。イメージセンサ２７はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ）である。例えばイメージセンサ２７はＡ／Ｄコンバータ２９を有している。Ａ／Ｄコンバータ２９は各受光素子に蓄積された電荷に応じた電圧を例えば０（黒）～２５５（白）のデジタルデータ（以下、画像データという）に変換してＦＰＧＡ２５に出力する。ＦＰＧＡ２５は出力された画像データを、通信部２６を介して後述する画像処理部４４（図４参照）に送信する。
基板撮像カメラ１６はＦＰＧＡに替えてマイクロコンピュータやＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を備えていてもよい。

（１－３）表面実装機の電気的構成
図４に示すように、表面実装機１は制御部３９及び操作部４０を備えている。制御部３９は演算処理部４１、モータ制御部４２、記憶部４３、画像処理部４４、外部入出力部４５、フィーダ通信部４６などを備えている。
演算処理部４１はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備えており、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することによって表面実装機１の各部を制御する。

モータ制御部４２は演算処理部４１の制御の下でＸ軸サーボモータ４７、Ｙ軸サーボモータ４８、Ｚ軸リニアモータ４９、Ｎ軸サーボモータ５０、Ｒ軸サーボモータ５１、コンベア駆動モータ５２などの各モータの運転、停止及び回転速度を制御する。
記憶部４３は電源をオフにしてもデータが消えない書き換え可能な記憶装置（ハードディスク等）である。記憶部４３には各種のプログラムやデータが記憶されている。各種のデータには、生産が予定されている基板Ｐの機種、各種の部品Ｅに関するデータ（部品Ｅの形状データなど）、各機種を生産する順序、機種ごとのデータ（生産枚数、基板Ｐの大きさ及び形状、実装される部品Ｅ、部品Ｅの実装順序、部品Ｅの実装座標、実装角度）などが含まれる。

画像処理部４４は部品撮像カメラ１５や基板撮像カメラ１６から送信された画像データを受信し、受信した画像データを演算処理部４１のＲＡＭに記憶させる。
外部入出力部４５はいわゆるインターフェースであり、表面実装機１の本体に設けられている各種センサ類５３から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部４５は演算処理部４１から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類５４（図示しない空気供給装置、バックアップ装置を含む）に対する動作制御を行うように構成されている。

フィーダ通信部４６はフィーダ１７に接続されており、フィーダ１７を統括して制御する。
操作部４０は液晶ディスプレイなどの表示部と、タッチパネルやキーボードなどの入力部とを備えている。作業者は操作部４０を操作して表面実装機１に対する各種の設定や動作の指示などを行うことができる。

（２）部品を実装するときのロータリーヘッド及び実装ヘッドの動作
実施形態１に係る制御部３９は、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅを基板Ｐ上の搭載位置に搭載するとき、ロータリーヘッド１３を停止させた状態で実装ヘッド１９を昇降させる。具体的には、制御部３９は、実装ヘッド１９が搭載位置の上方となる位置までロータリーヘッド１３を移動させ、ロータリーヘッド１３を停止させた状態で実装ヘッド１９を下降させる。そして、表面実装機１は、基板Ｐに部品Ｅを搭載した後、実装ヘッド１９を上昇させ、実装ヘッド１９が所定の位置まで上昇した後にロータリーヘッド１３を移動させる。

（３）基板撮像カメラを用いた部品の搭載位置の撮像
制御部３９は、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅを基板Ｐに搭載する前に、基板Ｐ上における当該部品Ｅの搭載位置を基板撮像カメラ１６によって撮像し、撮像した画像を記憶部４３に記憶させる（撮像処理の一例）。これは、実装エラーが発生した場合に、搭載位置にゴミが付着していたか否か、搭載位置に半田ペーストが適正に印刷されていたか否かなどをオペレータが画像で確認するためである。

また、制御部３９は、部品Ｅを搭載した後に基板撮像カメラ１６によってその部品Ｅの搭載位置を撮像し、撮像した画像を記憶部４３に記憶させる。これは、実装エラーが発生した場合に、搭載位置に部品Ｅが搭載されているか否か、搭載位置に部品Ｅが正しい姿勢で搭載されているか否かなどをオペレータが画像で確認するためである。

以下、基板Ｐに部品Ｅを搭載する前に搭載位置を撮像するタイミング、及び、基板Ｐに部品Ｅを搭載した後に搭載位置を撮像するタイミングについて説明する。

（３－１）部品を搭載する前に搭載位置を撮像するタイミング
制御部３９は、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅによってその部品Ｅの搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品Ｅの搭載位置を把握し易くするために、部品Ｅを搭載する前に搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置（言い換えると搭載位置を撮像する撮像タイミング）を部品Ｅの種類（言い換えると部品Ｅのサイズ）に応じて異ならせる。実施形態１では部品Ｅのサイズとして上から見た部品Ｅの面積を例に説明する。

図５及び図６を参照して、部品Ｅを搭載する前に搭載位置を撮像するタイミングの一例について説明する。図５において時点Ａは大きい部品Ｅを搭載する前にその部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を示しており、時点Ｂは小さい部品Ｅを搭載する前にその部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を示している。図５及び図６に示すように、制御部３９は、小さい部品Ｅの搭載位置を撮像するときは大きい部品Ｅの搭載位置を撮像するときに比べて実装ヘッド１９が低い位置にあるときに撮像する。

具体的には、記憶部４３には部品Ｅの種類毎にその種類の部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置が予め記憶されている。より具体的には、記憶部４３には、部品Ｅによって搭載位置が隠れない範囲で、サイズが小さい種類の部品Ｅほど低い位置が対応付けられて記憶されている。制御部３９は、部品Ｅを搭載するとき、記憶部４３からその部品Ｅの種類に対応付けられている位置（実装ヘッド１９の上下方向の位置）を読み出し、読み出した位置まで実装ヘッド１９が下降したタイミングで搭載位置を撮像する。

図７に示す画像１０１は、小さい部品Ｅの搭載位置１０５を撮像した画像である。小さい部品Ｅの場合は実装ヘッド１９が低い位置にあるときに搭載位置１０５を撮像すると、実装ヘッド１９に吸着されている小さい部品Ｅがその部品Ｅの搭載位置１０５の近くに写り込むので、オペレータは写り込んでいる部品Ｅの周囲に注目することにより、どこがその部品Ｅの搭載位置であるかを画像上で把握し易くなる。

図７に示す画像１０２は、大きい部品Ｅの搭載位置１０６を撮像した画像である。大きい部品Ｅの場合は高い位置で撮像することにより、搭載位置１０６が部品Ｅによって隠れないようにすることができる。また、部品Ｅが大きいことから、高い位置で撮像してもどこがその部品Ｅの搭載位置であるかを把握することが比較的容易である。

実装ヘッド１９が低い位置にあるほどその実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅとその部品Ｅの搭載位置とが近くなるので、小さい部品Ｅの場合も大きい部品Ｅの場合も部品Ｅによって搭載位置が隠れない範囲で極力低い位置で撮像することが好ましい。

（３－２）部品を搭載した後に搭載位置を撮像するタイミング
制御部３９は、実装ヘッド１９によって搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品Ｅの搭載位置を把握し易くするために、部品Ｅを搭載した後に搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置（言い換えると搭載位置を撮像する撮像タイミング）を部品Ｅのサイズに応じて異ならせる。

具体的には、前述したように、記憶部４３には部品Ｅの種類（言い換えると部品Ｅのサイズ）毎にその種類の部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置が予め記憶されている。
制御部３９は、搭載位置に部品Ｅを搭載した後にその部品Ｅの搭載位置を搭載するとき、記憶部４３からその部品Ｅの種類に対応する実装ヘッド１９の位置を読み出し、読み出した位置まで実装ヘッド１９が上昇したタイミングで搭載位置を撮像する。

図５を参照して、部品Ｅを搭載した後に搭載位置を撮像するタイミングの一例について説明する。図５において時点Ｃは小さい部品Ｅを搭載するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を示しており、時点Ｄは大きい部品Ｅを搭載するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を示している。図５に示すように、制御部３９は、小さい部品Ｅの搭載位置を撮像するときは大きい部品Ｅの搭載位置を撮像するときに比べて実装ヘッド１９が低い位置にあるときに撮像する。

図８に示す画像１２０は、小さい部品Ｅの搭載位置１０５を撮像するときに低い位置で撮像した画像である。実装ヘッド１９が低い位置にあるときに搭載位置１０５を撮像すると、実装ヘッド１９の下端部が搭載位置１０５の近くに写り込むので、オペレータは写り込んでいる実装ヘッド１９の下端部の周囲に注目することにより、どれが搭載した部品Ｅであるかを画像上で把握し易くなる。

図８に示す画像１２１は、大きい部品Ｅの搭載位置１０６を撮像するときに高い位置で撮像した画像である。大きい部品Ｅの場合は高い位置で撮像することにより、搭載された部品Ｅが実装ヘッド１９によって隠れないようにすることができる。また、部品Ｅが大きいことから、高い位置で撮像してもどれが搭載した部品Ｅであるかを把握することが比較的容易である。

図５に示すように、制御部３９は、小さい部品Ｅを撮像するとき、搭載する前に撮像するときと搭載した後に撮像するときとで同じ上下方向の位置で撮像する。大きい部品Ｅを搭載するときも同様であり、制御部３９は搭載する前に撮像するときと搭載した後に撮像するときとで同じ上下方向の位置で撮像する。搭載する前に撮像するときの上下方向の位置と搭載した後に撮像するときの上下方向の位置とは必ずしも同じでなくてもよい。

（４）実施形態の効果
表面実装機１によると、部品Ｅを基板Ｐに搭載する前に基板Ｐ上における当該部品Ｅの搭載位置を撮像するとき、及び、部品Ｅを基板Ｐに搭載した後に基板Ｐ上における当該部品Ｅの搭載位置を撮像するとき、実装ヘッド１９の上下方向の位置を部品Ｅのサイズに応じて異ならせる。このため、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅ（搭載した後の場合は実装ヘッド１９）によってその部品Ｅの搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品Ｅの搭載位置を把握し易くなる。よって表面実装機１によると、部品Ｅを搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品Ｅを搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くなる。

＜実施形態２＞
図９を参照して、実施形態２に係る部品Ｅの実装について説明する。実施形態２に係る表面実装機１は、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅを基板Ｐ上の搭載位置に搭載するとき、ロータリーヘッド１３の移動と実装ヘッド１９の下降とを並行して行う。同様に、表面実装機１は、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅを基板Ｐ上の搭載位置に搭載した後、ロータリーヘッド１３の移動と実装ヘッド１９の上昇とを並行して行う。そして、制御部３９は、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅの搭載位置を、搭載位置に部品Ｅが搭載される前、及び、搭載された後に、ロータリーヘッド１３を移動させながら基板撮像カメラ１６によって撮像する。

実施形態２に係る制御部３９は、部品Ｅや実装ヘッド１９によって搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品Ｅの場合に撮像範囲のずれを低減するために、搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を部品Ｅの種類（言い換えると部品Ｅのサイズ）に応じて異ならせる。具体的には、実施形態２に係る記憶部４３にも、実施形態１と同様に、部品Ｅの種類毎にその部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置が予め記憶されている。制御部３９は、搭載位置に部品Ｅを搭載する前後にその部品Ｅの搭載位置を撮像するとき、記憶部４３からその部品Ｅの種類に対応する実装ヘッド１９の位置を読み出し、読み出した位置まで実装ヘッド１９が下降あるいは上昇したタイミングで搭載位置を撮像する。

図１０に示す画像２０１は大きい部品Ｅを搭載する場合の搭載する前の画像であり、画像２０２は搭載した後の画像である。大きい部品Ｅの場合は小さい部品Ｅに比べて実装ヘッド１９が高い位置にあるときに撮像するので、搭載前後の画像で撮像範囲のずれが大きくなる。しかしながら、高い位置にあるときに撮像するので、搭載する前の画像において搭載位置が部品Ｅによって隠れることや、搭載した後の画像において部品Ｅが実装ヘッド１９によって隠れることを抑制できる。

図１１に示す画像２０３は小さい部品Ｅを搭載する場合の搭載する前の画像であり、画像２０４は搭載した後の画像である。小さい部品Ｅの場合は大きい部品Ｅに比べて実装ヘッド１９が低い位置にあるときに撮像するので、搭載前後の画像で撮像範囲のずれを低減できる。このため、オペレータがそれらの画像を見比べたときに、搭載前後の画像において搭載位置が写り込んでいる場所のずれが小さいことにより、搭載位置を比較し易くなる。

更に、小さい部品Ｅの場合は実装ヘッド１９が低い位置にあるときに搭載位置１０５を撮像するので、実装ヘッド１９に吸着されている小さい部品Ｅが搭載位置１０５の近くに写り込む。このため、オペレータは写り込んでいる部品Ｅの周囲に注目することにより、どこがその部品Ｅの搭載位置であるかを画像上で把握し易くなる。

実施形態２に係る表面実装機１によると、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅが搭載される前、及び、搭載した後に、ロータリーヘッド１３を移動させながら基板Ｐ上における当該部品Ｅの搭載位置を撮像するとき、実装ヘッド１９の上下方向の位置を部品Ｅのサイズに応じて異ならせる。このため、部品Ｅや実装ヘッド１９によって搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品Ｅの場合に撮像範囲のずれを低減できる。よって実施形態２に係る表面実装機１によると、部品Ｅを搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品Ｅを搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くなる。

＜実施形態３＞
実施形態３は実施形態１又は実施形態２の変形例である。ここでは実施形態１の変形例として説明する。前述した実施形態１では、部品Ｅを搭載する前及び搭載した後に搭載位置を静止画撮像する。これに対し、実施形態３に係る表面実装機１は搭載位置を動画撮像する。

実施形態３では、部品Ｅを搭載する前の搭載位置の画像や部品Ｅを搭載した後の搭載位置の画像をオペレータが確認するとき、オペレータは操作部４０を操作して、部品Ｅを搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品Ｅを搭載した後の搭載位置の画像の出力を表面実装機１に指示する。

制御部３９は、オペレータから画像の出力が指示されると、動画撮像した複数の静止画像の中から、部品Ｅを搭載する前の画像あるいは搭載した後の画像を抽出して出力する。画像の出力は操作部４０の画面に表示することによって行われてもよいし、抽出した画像をファイルに書き出すことによって行われてもよい。あるいは、抽出した画像を他のコンピュータに送信することによって行われてもよい。

具体的には、実施形態３に係る記憶部４３には、部品Ｅの種類（言い換えると部品Ｅのサイズ）毎に、実装ヘッド１９が上下方向のどの位置にあるときに撮像された画像を出力するかが予め記憶されている。より具体的には、記憶部４３には、部品Ｅによって搭載位置が隠れない範囲で、サイズが小さい種類の部品Ｅほど低い位置（実装ヘッド１９の上下方向の位置）が対応付けられて記憶されている。制御部３９は、画像を出力するとき、記憶部４３からその部品Ｅの種類に対応付けられている位置を読み出し、読み出した位置で撮像された画像を出力する。

実施形態３に係る表面実装機１によると、部品Ｅのサイズに応じて、搭載位置を撮像したときの実装ヘッド１９の上下方向の位置が異なる画像を出力する。このため実施形態３に係る表面実装機１によると、部品Ｅを搭載する前の搭載位置の画像あるいは部品Ｅを搭載した後の搭載位置の画像から実装エラーの原因を調査し易くなる。

＜実施形態４＞
実施形態４は実施形態１から実施形態３の変形例である。ここでは実施形態１の変形例として説明する。前述した実施形態１では、搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を部品Ｅのサイズによって異ならせる。これに対し、実施形態４に係る制御部３９は、部品Ｅによって搭載位置が隠れないようにしつつ厚みが薄い部品Ｅの搭載位置を把握し易くするために、搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を部品Ｅの厚みに応じて異ならせる。

具体的には、記憶部４３には部品Ｅの種類（言い換えると部品Ｅの厚み）毎にその部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置が予め記憶されている。より具体的には、記憶部４３には、部品Ｅによって搭載位置が隠れない範囲で、厚みが薄い種類の部品Ｅほど低い位置が対応付けられて記憶されている。制御部３９は、部品Ｅを搭載するとき、記憶部４３からその部品Ｅの種類に対応付けられている位置を読み出し、読み出した位置まで実装ヘッド１９が下降したタイミング、及び、読み出した位置まで実装ヘッド１９が上昇したタイミングで搭載位置を撮像する。

図１２に示すように、厚みが薄い部品Ｅの場合は実装ヘッド１９が低い位置にあるときに搭載位置を撮像すると、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅがその部品Ｅの搭載位置の近くに写り込むので、オペレータは写り込んだ部品Ｅの周囲に注目することにより、どこが部品Ｅの搭載位置であるかを画像上で把握し易くなる。一方、厚みが厚い部品Ｅの場合は高い位置で撮像することにより、搭載位置が部品Ｅによって隠れないようにすることができる。

実施形態４に係る表面実装機１によると、厚みが厚い種類の部品Ｅほど実装ヘッド１９が高い位置にあるときに搭載位置を撮像する。このため、部品Ｅによって搭載位置が隠れないようにしつつ厚みが薄い部品Ｅの搭載位置を把握し易くすることができる。

＜実施形態５＞
前述した実施形態１から実施形態４では、搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を部品Ｅの種類（サイズや厚さ）に応じて異ならせる。これに対し、図１３に示すように、実施形態５に係る制御部３９は、実装ヘッド１９の鍔部１９Ｃによって部品Ｅの搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品Ｅの搭載位置を把握し易くするために、搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を実装ヘッド１９の鍔部１９Ｃのサイズ（実装ヘッド１９の種類の一例）に応じて異ならせる。

具体的には、記憶部４３には実装ヘッド１９の種類毎（言い換えると実装ヘッド１９の鍔部１９Ｃのサイズ毎）にその実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置が予め記憶されている。より具体的には、記憶部４３には、鍔部１９Ｃによって搭載位置が隠れない範囲で、鍔部１９Ｃが小さい実装ヘッド１９ほど低い位置が対応付けられて記憶されている。制御部３９は、基板Ｐに部品Ｅを搭載するとき、記憶部４３からその部品Ｅを吸着している実装ヘッド１９の種類に対応付けられている上下方向の位置を読み出し、読み出した位置まで実装ヘッド１９が下降したタイミング、及び、読み出した位置まで実装ヘッド１９が上昇したタイミングで搭載位置を撮像する。

図１３に示すように、鍔部１９Ｃが小さい実装ヘッド１９の場合は実装ヘッド１９が低い位置にあるときに搭載位置を撮像しても鍔部１９Ｃによって搭載位置が隠れない。実装ヘッド１９が低い位置にあるときに搭載位置を撮像すると実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅがその部品Ｅの搭載位置の近くに写り込むので、オペレータは写り込んだ部品Ｅの周囲に注目することにより、どこが部品Ｅの搭載位置であるかを画像上で把握し易くなる。一方、鍔部１９Ｃが大きい実装ヘッド１９の場合は高い位置で撮像することにより、搭載位置が鍔部１９Ｃによって隠れないようにすることができる。

実施形態５に係る表面実装機１によると、実装ヘッド１９の鍔部１９Ｃによって搭載位置が隠れないようにしつつ小さい部品Ｅの搭載位置を把握し易くすることができる。

＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態１では、部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置が部品Ｅの種類（言い換えると部品Ｅのサイズ）毎に予め記憶部４３に記憶されている場合を例に説明した。これに対し、部品Ｅの種類毎にその種類の部品Ｅが大きい部品Ｅであるか小さい部品Ｅであるかを示す情報を記憶部４３に記憶させておくとともに、大きい部品Ｅを撮像するときの位置と小さい部品Ｅを撮像するときの位置とを予め設定しておいてもよい。そして、大きい部品Ｅの場合は部品Ｅの種類によらず一律に大きい部品Ｅを撮像するときの位置で撮像し、小さい部品Ｅの場合は部品Ｅの種類によらず一律に小さい部品Ｅを撮像するときの位置で撮像してもよい。

（２）上記実施形態１では、部品Ｅの種類毎にその部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置が予め記憶部４３に記憶されている場合を例に説明した。これに対し、搭載位置を撮像するタイミングを制御部３９が部品Ｅのサイズから自動で決定してもよい。具体的には例えば、部品Ｅ毎にその部品Ｅのサイズを記憶部４３に記憶させておくとともに、各サイズの部品Ｅの搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を予め設定しておいてもよい。そして、制御部３９は、搭載位置を撮像するとき、その部品Ｅのサイズに応じた位置で撮像してもよい。部品Ｅのサイズは、部品ＥのＸ方向の幅とＹ方向の幅とによって表されてもよいし、部品Ｅを上から見たときの面積によって表されてもよい。

（３）上記実施形態１では基板Ｐに部品Ｅを搭載する前及び搭載した後に部品Ｅの搭載位置を撮像する場合を例に説明したが、搭載する前だけ撮像してもよいし、搭載した後だけ撮像してもよい。

（４）上記実施形態２では、小さい部品Ｅの搭載位置を撮像するとき、実装ヘッド１９に吸着されている部品Ｅが画像に写り込む位置まで実装ヘッド１９を下げて撮像する場合を例に説明した。しかしながら、実施形態２の場合は、小さい部品Ｅを撮像するときに必ずしも部品Ｅが写り込まなくてもよい。

（５）上記実施形態１では搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を部品Ｅのサイズに応じて異ならせ、実施形態２では部品Ｅの厚みに応じて異ならせる場合を例に説明した。これに対し、部品Ｅのサイズ及び厚みの両方に応じて異ならせてもよい。例えば、部品のサイズが小さく且つ厚みが薄い場合は低い位置で撮像し、部品Ｅのサイズが大きく且つ厚みが厚い場合は高い位置で撮像し、それ以外の場合（部品Ｅのサイズは小さいが厚みが厚い場合、部品Ｅの厚みは薄いがサイズが大きい場合）は上述した低い位置と高い位置との間の位置で撮像してもよい。

（６）上記実施形態では部品Ｅの種類又は実装ヘッド１９の種類のどちらかに応じて搭載位置を撮像するときの実装ヘッド１９の上下方向の位置を異ならせる場合を例に説明した。これに対し、部品Ｅの種類及び実装ヘッド１９の種類の両方に応じて位置を異ならせてもよい。具体的には例えば、部品Ｅのサイズが小さく、且つ、鍔部１９Ｃのサイズが小さい場合は低い位置で撮像し、部品Ｅのサイズが大きく、且つ、鍔部１９Ｃのサイズが大きい場合は高い位置で撮像し、それ以外の場合（部品Ｅのサイズは小さいが鍔部１９Ｃのサイズが大きい場合、鍔部１９Ｃのサイズは小さいが部品Ｅのサイズが大きい場合）は上述した低い位置と高い位置との間の位置で撮像してもよい。

（７）上記実施形態では固定体２２がアーム状を呈している例について説明したが、固定体２２の形状は、当然のことながら任意に変更可能である。例えば、本開示の表面実装機１においてインライン型のヘッドユニットが採用される場合、プレート状を呈する固定体２２が採用されてもよい。このような場合、例えば基板撮像カメラ１６およびＺ軸駆動装置は、プレート状の固定体２２に固定される。

（８）上記実施形態では表面実装機１が実装ヘッド１９を上方に付勢するコイルばねを有し、実装ヘッド１９がＺ軸駆動装置に押圧されなくなるとコイルばねの付勢力により上昇する例について説明した。しかしながら、コイルばねについては表面実装装置の必須ではなく、必要に応じて廃してもよい。この場合、表面実装機は、Ｚ軸リニアモータ４９の駆動により実装ヘッド１９が上下方向（＋Ｚ方向及び－Ｚ方向）に移動する構造となる。更に、上記実施形態ではＺ軸駆動装置がＺ軸リニアモータ（昇降部４９）を有し、そのＺ軸リニアモータの駆動によりＺ方向に実装ヘッド１９を移動させる例について説明した。しかしながら、Ｚ軸駆動装置は、Ｚ軸リニアモータを有する構造に限定されず、例えばＺ軸サーボモータおよびＺ軸ボールねじを有し、Ｚ軸サーボモータの駆動によりＺ方向に延びるＺ軸ボールねじに沿って実装ヘッド１９を移動させる構造をしていてもよい。言うまでもないが、駆動源としてＺ軸サーボモータが採用される場合、Ｚ軸サーボモータは、モータ制御部４２により運転、停止及び回転速度が制御される。

（９）上記実施形態では部品のサイズとして上から見た部品の面積を例に説明したが、部品のサイズの単位は面積に限定されず、上から見た部品の縦横の幅（すなわちＸＹ方向の幅）であってもよい。上から見た縦横の幅の場合は、例えば縦横の幅のうちいずれか大きい方をその部品のサイズとしてもよい。あるいは、縦横の幅がいずれも基準値以上である場合は大きい部品とし、縦横の幅の少なくとも一方が基準値未満である場合は小さい部品としてもよい。あるいは、縦横の幅の少なくとも一方が基準値以上である場合は大きい部品としてもよい。

（１０）上記実施形態では部品保持部材として部品Ｅを吸着する実装ヘッド１９を例に説明したが、部品保持部材はこれに限られるものではなく、例えばチャッキングによって部品Ｅを挟持するものであってもよい。

１： 表面実装機
１３： ロータリーヘッド（ヘッドユニットの一例）
１４： ヘッド移動部（移動部の一例）
１６： 基板撮像カメラ（撮像部の一例）
１９： 実装ヘッド（部品保持部材の一例）
１９Ｃ： 鍔部
３９： 制御部
４９： Ｚ軸リニアモータ（昇降部の一例）
Ｅ： 部品
Ｐ： 基板

Claims (6)

1. 基板に部品を実装する表面実装機であって、
   前記部品を保持及び解放する部品保持部材と、前記部品保持部材を昇降させる昇降部と、を有するヘッドユニットと、
   前記ヘッドユニットに固定されており、前記基板を斜めから撮像する撮像部と、
   前記ヘッドユニットを前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、
   制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記部品保持部材に保持されている前記部品を前記基板上の搭載位置に搭載する前、搭載した後又は搭載前後に、前記搭載位置を前記撮像部によって撮像する撮像処理を実行し、
   前記撮像処理において、前記搭載位置を撮像するときの前記部品保持部材の上下方向の位置を前記部品の種類及び前記部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて異ならせる、表面実装機。
2. 基板に部品を実装する表面実装機であって、
   前記部品を保持及び解放する部品保持部材と、前記部品保持部材を昇降させる昇降部と、を有するヘッドユニットと、
   前記ヘッドユニットに固定されており、前記基板を斜めから撮像する撮像部と、
   前記ヘッドユニットを前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、
   制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記部品保持部材に保持されている前記部品を前記基板上の搭載位置に搭載する前、及び、搭載した後に、前記移動部によって前記ヘッドユニットを移動させながら前記搭載位置を前記撮像部によって撮像する撮像処理を実行し、
   前記撮像処理において、前記搭載位置を撮像するときの前記部品保持部材の上下方向の位置を前記部品の種類及び前記部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて異ならせる、表面実装機。
3. 基板に部品を実装する表面実装機であって、
   前記部品を保持及び解放する部品保持部材と、前記部品保持部材を昇降させる昇降部と、を有するヘッドユニットと、
   前記ヘッドユニットに固定されており、前記基板を斜めから撮像する撮像部と、
   前記ヘッドユニットを前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、
   制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記部品保持部材に保持されている前記部品を前記基板上の搭載位置に搭載する際に、前記搭載位置を前記撮像部によって動画撮像する撮像処理と、
   前記撮像処理によって撮像された動画の中から画像を抽出して出力する出力処理であって、前記部品の種類及び前記部品保持部材の種類の少なくとも一方に応じて、前記搭載位置を撮像したときの前記部品保持部材の上下方向の位置が異なる画像を出力する出力処理と、
   を実行する、表面実装機。
4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の表面実装機であって、
   前記制御部は、サイズが大きい種類の前記部品ほど前記部品保持部材が高い位置にあるときに前記搭載位置を撮像する、表面実装機。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表面実装機であって、
   前記制御部は、厚みが厚い種類の前記部品ほど前記部品保持部材が高い位置にあるときに前記搭載位置を撮像する、表面実装機。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の表面実装機であって、
   前記部品保持部材は水平方向に張り出す鍔部を有し、前記部品保持部材の種類によって前記鍔部の大きさが異なっており、
   前記制御部は、前記鍔部が大きい種類の前記部品保持部材ほど前記部品保持部材が高い位置にあるときに前記搭載位置を撮像する、表面実装機。

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