JP2596217Y2 - 切断成形装置 - Google Patents
切断成形装置Info
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- JP2596217Y2 JP2596217Y2 JP1991046705U JP4670591U JP2596217Y2 JP 2596217 Y2 JP2596217 Y2 JP 2596217Y2 JP 1991046705 U JP1991046705 U JP 1991046705U JP 4670591 U JP4670591 U JP 4670591U JP 2596217 Y2 JP2596217 Y2 JP 2596217Y2
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- JP
- Japan
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- die
- cutting
- lead frame
- feed rail
- press
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は半導体製造工程で使用す
るリードフレームの切断成形装置に関する。
るリードフレームの切断成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の切断成形装置について図面を用い
て説明する。図６は、従来の切断成形装置に使用する切
断成形金型において、リードフレーム３を順送りする状
態の樹脂封止された半製品１０と切断成形金型のダイ５
との位置関係図であり、図７は、切断成形金型が下死点
にある時の状態の半製品１０と切断成形金型ダイ５との
位置関係図であり、図８は、従来の切断成形装置の断面
図である。
て説明する。図６は、従来の切断成形装置に使用する切
断成形金型において、リードフレーム３を順送りする状
態の樹脂封止された半製品１０と切断成形金型のダイ５
との位置関係図であり、図７は、切断成形金型が下死点
にある時の状態の半製品１０と切断成形金型ダイ５との
位置関係図であり、図８は、従来の切断成形装置の断面
図である。
【０００３】図７に示すように、実際にリードフレーム
３の切断、成形を行なう時は、半製品１０の底面をわず
か逃す深さの逃げ部をダイ５に設け、このダイ５の上面
にリードフレーム３を密着させる。そして、リードフレ
ーム３を順送りする際は、図６のように、樹脂厚分以上
（Ａで示す、約５ｍｍ）上方に持ち上げて行なってお
り、その持ち上げ機構は、図８に示すように、送りレー
ル４全体を上昇させて行なっている。すなわち、送りレ
ール４は下型６に立てられたガイドポストにはまり、ス
プリングにより上方に押し上げられている。
３の切断、成形を行なう時は、半製品１０の底面をわず
か逃す深さの逃げ部をダイ５に設け、このダイ５の上面
にリードフレーム３を密着させる。そして、リードフレ
ーム３を順送りする際は、図６のように、樹脂厚分以上
（Ａで示す、約５ｍｍ）上方に持ち上げて行なってお
り、その持ち上げ機構は、図８に示すように、送りレー
ル４全体を上昇させて行なっている。すなわち、送りレ
ール４は下型６に立てられたガイドポストにはまり、ス
プリングにより上方に押し上げられている。
【０００４】この従来の切断成形装置は、プレス機が下
降動作する時に騒音が発生し、この騒音は、主にストリ
ッパー枠２が送りレール４に当る時と、プレスラムの下
死点において、上型と下型のストッパー同志が当る時に
発生する。これらの騒音を減少させるためには、この２
個所でプレス動作速度を減速させなければならない。そ
のために、プレス機をサーボモータで駆動させ、モータ
速度を制御することによって下降動作速度を減速させて
いる。図４は、プレスラムの下死点付近でラム速度が減
速するプレス機の１例として、クランク機構によって得
られるプレスラム速度とラム変位との関係図である。す
なわち、ラム速度を曲線に沿って減少させ、下死点に至
るように制御している。
降動作する時に騒音が発生し、この騒音は、主にストリ
ッパー枠２が送りレール４に当る時と、プレスラムの下
死点において、上型と下型のストッパー同志が当る時に
発生する。これらの騒音を減少させるためには、この２
個所でプレス動作速度を減速させなければならない。そ
のために、プレス機をサーボモータで駆動させ、モータ
速度を制御することによって下降動作速度を減速させて
いる。図４は、プレスラムの下死点付近でラム速度が減
速するプレス機の１例として、クランク機構によって得
られるプレスラム速度とラム変位との関係図である。す
なわち、ラム速度を曲線に沿って減少させ、下死点に至
るように制御している。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】上述した従来の切断成
形装置において、プレス機に取り付けられた切断成形金
型は、プレスラム下降時に、図８に示すように、上型１
のストリッパー枠２によって送りレール４を押し下げて
いるので、ストリッパー枠２が送りレール４に当る位置
は、図６に示す半製品１０の樹脂封止部厚さの逃げ（Ａ
で示す）５ｍｍと、リード切断時にパンチ１１のダイ５
への食い込み量２ｍｍとを合わせた計７ｍｍほど下死点
よりも高い位置となる。
形装置において、プレス機に取り付けられた切断成形金
型は、プレスラム下降時に、図８に示すように、上型１
のストリッパー枠２によって送りレール４を押し下げて
いるので、ストリッパー枠２が送りレール４に当る位置
は、図６に示す半製品１０の樹脂封止部厚さの逃げ（Ａ
で示す）５ｍｍと、リード切断時にパンチ１１のダイ５
への食い込み量２ｍｍとを合わせた計７ｍｍほど下死点
よりも高い位置となる。
【０００６】また、プレスラム上昇時においても、送り
レール及びストリッパー枠が元に戻った時に、ストッパ
ーに当って止まるため、騒音が発生する。その位置は、
下死点より５〜７ｍｍ上方となる。従って、プレスラム
上昇時においても、プレス動作速度を減速させなければ
ならない。図５（ａ）は、この状態を示すタイミングチ
ャートで、送りレール及びストリッパー枠がストッパー
に当たる時点でプレスラムの上昇および下降速度を減速
させている。
レール及びストリッパー枠が元に戻った時に、ストッパ
ーに当って止まるため、騒音が発生する。その位置は、
下死点より５〜７ｍｍ上方となる。従って、プレスラム
上昇時においても、プレス動作速度を減速させなければ
ならない。図５（ａ）は、この状態を示すタイミングチ
ャートで、送りレール及びストリッパー枠がストッパー
に当たる時点でプレスラムの上昇および下降速度を減速
させている。
【０００７】このように、各種の騒音を減少させるため
には、上記のいくつかのポイントにおいて、プレス動作
速度を減速させなくてはならないため、１ショットの動
作時間が長くなるという問題点があった。
には、上記のいくつかのポイントにおいて、プレス動作
速度を減速させなくてはならないため、１ショットの動
作時間が長くなるという問題点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案の切断成形装置
は、樹脂封止工程後のリードフレームのリード切断成形
を、プレスラム速度が下死点付近で減速するプレス機を
用いて行う切断成形機において、リードフレームの順送
り時にダイまたは送りレールのいずれかを上下動作させ
樹脂封止部の逃げを設け、順送り完了後に前記ダイまた
は送りレールのいずれかを上下動作させて前記ダイと前
記リードフレームを密着させ、前記ダイと前記リードフ
レームが密着した状態で前記プレス機を動作させること
を特徴としている。
は、樹脂封止工程後のリードフレームのリード切断成形
を、プレスラム速度が下死点付近で減速するプレス機を
用いて行う切断成形機において、リードフレームの順送
り時にダイまたは送りレールのいずれかを上下動作させ
樹脂封止部の逃げを設け、順送り完了後に前記ダイまた
は送りレールのいずれかを上下動作させて前記ダイと前
記リードフレームを密着させ、前記ダイと前記リードフ
レームが密着した状態で前記プレス機を動作させること
を特徴としている。
【０００９】
【実施例】次に本考案について図面を参照して説明す
る。図１は、本考案の第１実施例における切断成形金型
の断面図である。また、図２は、図１において下型が上
昇した状態を示す断面図である。
る。図１は、本考案の第１実施例における切断成形金型
の断面図である。また、図２は、図１において下型が上
昇した状態を示す断面図である。
【００１０】図１において、送りレール４はベース９に
固定され、また、下型６の下部には板カム７ａが固定さ
れ、この板カム７ａはエアシリンダ８によってベース９
上を水平方向に可動する板カム７ｂと係合している。リ
ードフレーム３は、下型６が下降している図１の状態の
時に順送りされる。順送り完了後は、図２に示すよう
に、板カム７ｂがエアシリンダ８により前後することに
よって下型６が上昇し、下型ダイ５がリードフレーム３
に密着する。この状態において、プレスラムが下降し、
ストリッパー枠２が送りレール４に当ってから、パンチ
１１がダイ５に食い込む約１〜２ｍｍ下降した位置が下
死点となる。
固定され、また、下型６の下部には板カム７ａが固定さ
れ、この板カム７ａはエアシリンダ８によってベース９
上を水平方向に可動する板カム７ｂと係合している。リ
ードフレーム３は、下型６が下降している図１の状態の
時に順送りされる。順送り完了後は、図２に示すよう
に、板カム７ｂがエアシリンダ８により前後することに
よって下型６が上昇し、下型ダイ５がリードフレーム３
に密着する。この状態において、プレスラムが下降し、
ストリッパー枠２が送りレール４に当ってから、パンチ
１１がダイ５に食い込む約１〜２ｍｍ下降した位置が下
死点となる。
【００１１】従って、本実施例の場合、送りレール４を
下降させる必要がないので、従来に比べストリッパー枠
２が送りレール４に当る位置が約５ｍｍ下死点に近づ
く。これにより、ストリッパー枠２と送りレール４の当
る位置および上型１と下型６のストッパー１２同志が当
る位置を、下死点から１〜２ｍｍの範囲にすることがで
きるため、図４に示したような下死点付近でラムが減速
するプレス機を用いれば、これらは低速で当ることにな
り、騒音のレベルが低減される。
下降させる必要がないので、従来に比べストリッパー枠
２が送りレール４に当る位置が約５ｍｍ下死点に近づ
く。これにより、ストリッパー枠２と送りレール４の当
る位置および上型１と下型６のストッパー１２同志が当
る位置を、下死点から１〜２ｍｍの範囲にすることがで
きるため、図４に示したような下死点付近でラムが減速
するプレス機を用いれば、これらは低速で当ることにな
り、騒音のレベルが低減される。
【００１２】図３は、本考案の第２実施例における切断
成形金型の構造を示す断面図である。送りレール４は、
下型６に固定されたエアシリンダ８により上下する機構
を有し、リードフレームの順送りの時は上昇し、プレス
ラムの下降時には下降することによって、リードフレー
ムをダイに当て、以後、第１実施例と同様の状態とな
る。
成形金型の構造を示す断面図である。送りレール４は、
下型６に固定されたエアシリンダ８により上下する機構
を有し、リードフレームの順送りの時は上昇し、プレス
ラムの下降時には下降することによって、リードフレー
ムをダイに当て、以後、第１実施例と同様の状態とな
る。
【００１３】図５は従来装置と本考案の第１および第２
実施例とのプレス動作を比較したタイミングチャートで
ある。縦軸にプレス機または金型の上下動作距離、横軸
に１ショット当りの時間をとっている。同図（ａ）は、
従来の切断成形装置において、騒音の発生するポイント
で減速させた場合のプレス動作のタイミングチャート、
同図（ｂ）は、本考案の第１実施例のタイミングチャー
ト、同図（ｃ）は、本考案の第２実施例のタイミングチ
ャートである。
実施例とのプレス動作を比較したタイミングチャートで
ある。縦軸にプレス機または金型の上下動作距離、横軸
に１ショット当りの時間をとっている。同図（ａ）は、
従来の切断成形装置において、騒音の発生するポイント
で減速させた場合のプレス動作のタイミングチャート、
同図（ｂ）は、本考案の第１実施例のタイミングチャー
ト、同図（ｃ）は、本考案の第２実施例のタイミングチ
ャートである。
【００１４】同図（ａ）に示す従来の動作時間０．８ｓ
ｅｃ／ショットに対して、同図（ｂ）に示す第１実施例
では０．５５ｓｅｃ／ショット、同図（ｃ）に示す第２
実施例では０．６５ｓｅｃ／ショットとなる。図
（ｂ），（ｃ）のように、本考案ではストリッパー枠が
送りレールに当るためのラムの減速がないので、プレス
動作時間を長くすることなしに騒音レベルを減少でき
る。また、その騒音レベルは、従来の約８０ホーンに比
べ約７５ホーンに低減できる。
ｅｃ／ショットに対して、同図（ｂ）に示す第１実施例
では０．５５ｓｅｃ／ショット、同図（ｃ）に示す第２
実施例では０．６５ｓｅｃ／ショットとなる。図
（ｂ），（ｃ）のように、本考案ではストリッパー枠が
送りレールに当るためのラムの減速がないので、プレス
動作時間を長くすることなしに騒音レベルを減少でき
る。また、その騒音レベルは、従来の約８０ホーンに比
べ約７５ホーンに低減できる。
【００１５】
【考案の効果】以上説明したように本考案は、プレスラ
ムを下死点付近でのみ減速し、また切断成形金型におい
ては、リードフレームの順送りのための樹脂封止部の逃
げを、プレス機とは別の駆動系を用いて設けることによ
り、また、プレス動作時の騒音の発生する各種の要因
を、プレス動作速度が低速域となる下死点付近に集中さ
せることにより、プレス動作時間を長くすることなし
に、騒音を作業上支障のないレベルの７５ホーン程度に
低減できる効果がある。
ムを下死点付近でのみ減速し、また切断成形金型におい
ては、リードフレームの順送りのための樹脂封止部の逃
げを、プレス機とは別の駆動系を用いて設けることによ
り、また、プレス動作時の騒音の発生する各種の要因
を、プレス動作速度が低速域となる下死点付近に集中さ
せることにより、プレス動作時間を長くすることなし
に、騒音を作業上支障のないレベルの７５ホーン程度に
低減できる効果がある。
【図１】本考案の第１実施例における切断成形金型の断
面図である。
面図である。
【図２】図１において、下型が上昇した状態を示す断面
図である。
図である。
【図３】本考案の第２実施例における切断成形金型の断
面図である。
面図である。
【図４】プレスラム速度とプレスラム変位との相関図で
ある。
ある。
【図５】従来装置と本考案装置とのプレス動作を比較す
る図で、同図（ａ）は従来装置、同図（ｂ）は本考案の
第１実施例、同図（ｂ）は本考案の第２実施例をそれぞ
れ示すタイミングチャートである。
る図で、同図（ａ）は従来装置、同図（ｂ）は本考案の
第１実施例、同図（ｂ）は本考案の第２実施例をそれぞ
れ示すタイミングチャートである。
【図６】従来のリードフレーム送りを説明する位置関係
図である。
図である。
【図７】従来のプレス下死点における位置関係図であ
る。
る。
【図８】従来の切断成形装置の断面図である。
１ 上型 ２ ストリッパー枠 ３ リードフレーム ４ 送りレール ５ ダイ ６ 下型 ７ａ，７ｂ 板カム ８ エアシリンダ ９ ベース １０ 半製品 １１ パンチ １２ ストッパー
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂封止工程後のリードフレームのリー
ド切断成形を、プレスラム速度が下死点付近で減速する
プレス機を用いて行う切断成形機において、リードフレ
ームの順送り時にダイまたは送りレールのいずれかを上
昇または下降させ樹脂封止部の逃げを設け、順送り完了
後に前記ダイまたは送りレールのいずれかを上昇または
下降させて前記ダイと前記リードフレームを密着させ、
前記ダイと前記リードフレームが密着した状態で前記プ
レス機を動作させることを特徴とする切断成形装置。 - 【請求項２】 前記送りレールをベースに固定し、また
前記ダイを下型に固定し、この下型を前記ベース上を水
平方向にシリンダ駆動される板カムによって、前記ダイ
を前記リードフレームの順送り時に下降させ、前記順送
り完了後に上昇させることを特徴とする請求項１記載の
切断成形装置。 - 【請求項３】 前記ダイを下型に固定し、この下型に固
定したシリンダの駆動により前記ダイの上方で、前記送
りレールを前記リードフレームの順送り時に上昇させ、
前記順送り完了後に下降させることを特徴とする請求項
１記載の切断成形装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991046705U JP2596217Y2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 切断成形装置 |
| US07/900,898 US5335702A (en) | 1991-06-21 | 1992-06-18 | Cutting and forming device for lead frame for the semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991046705U JP2596217Y2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 切断成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05221U JPH05221U (ja) | 1993-01-08 |
| JP2596217Y2 true JP2596217Y2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=12754783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991046705U Expired - Lifetime JP2596217Y2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 切断成形装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5335702A (ja) |
| JP (1) | JP2596217Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110142331A (zh) * | 2019-05-24 | 2019-08-20 | 刘玉琦 | 一种集成电路管壳引线框架的自动切除设备 |
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| US5493768A (en) * | 1993-12-06 | 1996-02-27 | Fierkens; Richard H. J. | Electromechanical press and method of operating |
| US5443101A (en) * | 1993-12-06 | 1995-08-22 | Fierkens; Richard H. J. | Modular electromechanical press and method therefor |
| NL1000807C2 (nl) * | 1995-07-14 | 1998-05-08 | Ps Precision B V | Inrichting voor het overbrengen van chips vanaf een dragervel. |
| FI108924B (fi) * | 1997-04-25 | 2002-04-30 | Lillbacka Jetair Oy | Menetelmä työstökoneessa |
| DE19954441A1 (de) * | 1999-08-13 | 2001-02-15 | Thyssenkrupp Ind Ag | Vorrichtung zur Betätigung eines Stößels in einer Hub- oder Spannvorrichtung, insbesondere zum Falzen von Blechen im Automobilbau |
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| GB2370411B (en) | 2000-12-20 | 2003-08-13 | Hanmi Co Ltd | Handler system for cutting a semiconductor package device |
| US7895738B2 (en) * | 2006-11-16 | 2011-03-01 | Porter Group, Llc | Apparatus and system part assembly fasteners |
| ES2387905B1 (es) * | 2012-08-06 | 2013-08-20 | Composites Aragón, S.L. | Molde para elementos de composite con espesor variable |
| CN105750862B (zh) * | 2016-04-08 | 2019-03-22 | 广州达意隆包装机械股份有限公司 | 一种压合装置 |
| CN110976695B (zh) * | 2019-12-14 | 2021-07-23 | 合肥宝妈机械设计有限公司 | 一种二极管加工自动化冲压机 |
| CN113753550B (zh) * | 2021-08-19 | 2022-11-25 | 江阴新基电子设备有限公司 | 一种拗片机 |
Family Cites Families (13)
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-
1991
- 1991-06-21 JP JP1991046705U patent/JP2596217Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-06-18 US US07/900,898 patent/US5335702A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05221U (ja) | 1993-01-08 |
| US5335702A (en) | 1994-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970401 |