JP2633406B2 - リード加工金型 - Google Patents
リード加工金型Info
- Publication number
- JP2633406B2 JP2633406B2 JP9462891A JP9462891A JP2633406B2 JP 2633406 B2 JP2633406 B2 JP 2633406B2 JP 9462891 A JP9462891 A JP 9462891A JP 9462891 A JP9462891 A JP 9462891A JP 2633406 B2 JP2633406 B2 JP 2633406B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- lead
- rail
- semi
- finished product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止後の半導体装置
のリード加工工程に使用するリード加工金型に関する。
のリード加工工程に使用するリード加工金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード加工金型は、図５の正面図
に示す様に下型ダイセット１ａに固定されたダイ２と、
プレス動作により上下動する上型ダイセット３に固定さ
れたパンチ４と、そのプレス動作に連動して上下動し樹
脂封止後のリードフレーム状半導体装置（以後半製品と
呼ぶ）１４を送る金型内レール５ａとを有している。
に示す様に下型ダイセット１ａに固定されたダイ２と、
プレス動作により上下動する上型ダイセット３に固定さ
れたパンチ４と、そのプレス動作に連動して上下動し樹
脂封止後のリードフレーム状半導体装置（以後半製品と
呼ぶ）１４を送る金型内レール５ａとを有している。
【０００３】次にリード加工金型の動作について説明す
る。半製品１４を固定レール６からリンクレール７を経
て金型内レール５ａに送り込み、所定の位置に達した状
態でプレス下降動作を開始する。まず、パンチガイド８
が金型内レール５ａに当たり、さらに金型内レール５ａ
と共にレールストッパー９に当たる迄下降する。このパ
ンチガイド８がレールストッパー９に当たった状態で、
半製品１４のリード部１３をダイ２とパンチガイド８と
で挟んだ状態になり、上型ダイセット３に固定されたパ
ンチ４はさらに下降し、半製品１４のリード部１３に加
工を行ない、上型ストッパー１０が下型ストッパー１１
に当たって加工を終了する。次に上型ダイセット３が上
昇し、図５に示す様な初期の状態に戻り、次の半製品１
４の送り込みに備える。
る。半製品１４を固定レール６からリンクレール７を経
て金型内レール５ａに送り込み、所定の位置に達した状
態でプレス下降動作を開始する。まず、パンチガイド８
が金型内レール５ａに当たり、さらに金型内レール５ａ
と共にレールストッパー９に当たる迄下降する。このパ
ンチガイド８がレールストッパー９に当たった状態で、
半製品１４のリード部１３をダイ２とパンチガイド８と
で挟んだ状態になり、上型ダイセット３に固定されたパ
ンチ４はさらに下降し、半製品１４のリード部１３に加
工を行ない、上型ストッパー１０が下型ストッパー１１
に当たって加工を終了する。次に上型ダイセット３が上
昇し、図５に示す様な初期の状態に戻り、次の半製品１
４の送り込みに備える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリード加工
金型では、半製品１４を金型内レール５ａに送り込む
際、ダイ２に半製品１４の樹脂封止されたパッケージ部
１２が干渉しない様に金型内レール５ａを上下動させて
いるので、半製品を自動供給するユニットやパッケージ
部表面に捺印するユニット等，他のユニットと組み合わ
せて半導体製造装置を構成する場合は、固定レール６と
金型内レール５ａの間にリンクレール７を設け、レール
間の高さの違いを吸収している。
金型では、半製品１４を金型内レール５ａに送り込む
際、ダイ２に半製品１４の樹脂封止されたパッケージ部
１２が干渉しない様に金型内レール５ａを上下動させて
いるので、半製品を自動供給するユニットやパッケージ
部表面に捺印するユニット等，他のユニットと組み合わ
せて半導体製造装置を構成する場合は、固定レール６と
金型内レール５ａの間にリンクレール７を設け、レール
間の高さの違いを吸収している。
【０００５】その為図６に示す様に、リードフレームは
送り方向にずれ△Ｘが発生する。図６は固定レール６で
リードフレームを固定したと仮定した場合のずれ量を示
している。ずれ△ＸはＸ2 ＋Ｙ2 の平方根からＸを減じ
た値で表わされ、リンクレールの長さＸ＝５０ｍｍ，リ
ンクレールの上下ストロークＹ＝１０ｍｍとした場合△
Ｘ＝０．９９ｍｍとなり、半製品１４はその分だけ右か
左のどちらかにずれるので正確な送り量が得られないと
いう問題点があった。また、金型内レール５ａに送られ
たリードフレームはパイロットピンで位置決めされるの
で、金型内レール５ａの下降により△Ｘだけ引きずられ
ることになり、曲げによる傷の発生やレール継目にひっ
かかる等の問題点があった。
送り方向にずれ△Ｘが発生する。図６は固定レール６で
リードフレームを固定したと仮定した場合のずれ量を示
している。ずれ△ＸはＸ2 ＋Ｙ2 の平方根からＸを減じ
た値で表わされ、リンクレールの長さＸ＝５０ｍｍ，リ
ンクレールの上下ストロークＹ＝１０ｍｍとした場合△
Ｘ＝０．９９ｍｍとなり、半製品１４はその分だけ右か
左のどちらかにずれるので正確な送り量が得られないと
いう問題点があった。また、金型内レール５ａに送られ
たリードフレームはパイロットピンで位置決めされるの
で、金型内レール５ａの下降により△Ｘだけ引きずられ
ることになり、曲げによる傷の発生やレール継目にひっ
かかる等の問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のリード加工金型
は、上下動しない固定された金型内レールと、半製品を
金型内に送り込む際、パッケージ部とダイとの干渉をさ
ける為の上下動する下型ダイセットと、この下型ダイセ
ットを上下動させる為のカムと、シリンダー等により構
成されるカム駆動部とを備えている。
は、上下動しない固定された金型内レールと、半製品を
金型内に送り込む際、パッケージ部とダイとの干渉をさ
ける為の上下動する下型ダイセットと、この下型ダイセ
ットを上下動させる為のカムと、シリンダー等により構
成されるカム駆動部とを備えている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１のタイバー切断金型の正面
図、図２は半製品１４がタイバー切断される前後の状態
の見取図である。半製品１４を金型内レール５に送り込
み、所定の位置に達した状態でシリンダー１６が動作
し、斜面を有するカム１５を押し出す事により下型ダイ
セット１を上昇させ、半製品１４のリード部１３の下面
とダイ２が接触した状態で待機する。下型ダイセット１
は上型ダイセット３と同じガイドポストに案内されて上
下動する。次にプレスが下降動作を開始すると、まずパ
ンチガイド８がリード部１３をダイ２と挟み、さらに上
型ストッパー１０が下型ストッパー１１に当たる迄下降
する事により、上型ダイセット３に固定されたパンチ４
がタイバー部１７を打ち抜き加工する。
る。図１は本発明の実施例１のタイバー切断金型の正面
図、図２は半製品１４がタイバー切断される前後の状態
の見取図である。半製品１４を金型内レール５に送り込
み、所定の位置に達した状態でシリンダー１６が動作
し、斜面を有するカム１５を押し出す事により下型ダイ
セット１を上昇させ、半製品１４のリード部１３の下面
とダイ２が接触した状態で待機する。下型ダイセット１
は上型ダイセット３と同じガイドポストに案内されて上
下動する。次にプレスが下降動作を開始すると、まずパ
ンチガイド８がリード部１３をダイ２と挟み、さらに上
型ストッパー１０が下型ストッパー１１に当たる迄下降
する事により、上型ダイセット３に固定されたパンチ４
がタイバー部１７を打ち抜き加工する。
【０００８】次にプレスが上昇し、シリンダー１６がカ
ム１５を引き込み、図１に示す様な初期状態に戻り、次
の半製品１４の送り込みに備える。本実施例では、半製
品１４はずれる事なく送り込まれた位置を保つ為、加工
ミスが無いという効果がある。図３は本発明の実施例２
のリード切断金型の正面図、図４は半製品１４ａがリー
ド切断される前後の状態の見取図である。すなわちリー
ド部１３が切断され、つりピン１８で支持された状態で
ある。金型の動作については実施例１と同様であるが、
カム１５の駆動をシリンダーの代りにモーター１９とね
じ軸２０を使用している。本実施例では、カム１５の動
作端近辺を減速動作させる事によりカム１５の慣性力を
吸収し、カム１５動作端における騒音，振動を抑えられ
る効果がある。
ム１５を引き込み、図１に示す様な初期状態に戻り、次
の半製品１４の送り込みに備える。本実施例では、半製
品１４はずれる事なく送り込まれた位置を保つ為、加工
ミスが無いという効果がある。図３は本発明の実施例２
のリード切断金型の正面図、図４は半製品１４ａがリー
ド切断される前後の状態の見取図である。すなわちリー
ド部１３が切断され、つりピン１８で支持された状態で
ある。金型の動作については実施例１と同様であるが、
カム１５の駆動をシリンダーの代りにモーター１９とね
じ軸２０を使用している。本実施例では、カム１５の動
作端近辺を減速動作させる事によりカム１５の慣性力を
吸収し、カム１５動作端における騒音，振動を抑えられ
る効果がある。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半製品を
金型に送り込み加工する為の金型内レールを固定したの
で、半製品の送り精度が保てる。又、リンクレールが不
要な為、曲げによる傷もつきにくい、レール継目が少く
なり引っ掛かる確率も低いという効果を有する。
金型に送り込み加工する為の金型内レールを固定したの
で、半製品の送り精度が保てる。又、リンクレールが不
要な為、曲げによる傷もつきにくい、レール継目が少く
なり引っ掛かる確率も低いという効果を有する。
【図１】本発明の実施例１のタイバー切断金型の正面図
である。
である。
【図２】半製品がタイバー切断される前後の見取図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施例２のリード切断金型の正面図で
ある。
ある。
【図４】半製品がリード切断される前後の見取図であ
る。
る。
【図５】従来のリード加工金型の正面図である。
【図６】従来の金型による送りずれを示す説明図であ
る。
る。
１，１ａ 下型ダイセット ２ ダイ ３ 上型ダイセット ４ パンチ ５，５ａ 金型内レール ６ 固定レール ７ リンクレール ８ パンチガイド ９ レールストッパー １０ 上型ストッパー １１ 下型ストッパー １２ パッケージ部 １３ リード部 １４，１４ａ 半製品 １５ カム １６ シリンダー １７ タイバー部 １８ つりピン部 １９ モーター ２０ ねじ軸
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂封止された半導体装置を有するリー
ドフレームを金型内に搬送し、パンチおよびダイにより
リード加工を行なうリード加工金型において、ダイを有
する上下動可能な下型ダイセットと、この下型ダイセッ
トを上下動させると共に下型ダイセットを下から支える
カムと、ダイとパンチの間に固定され搬送されたリード
フレームを載せる金型内レールとを備えたことを特徴と
するリード加工金型。 - 【請求項２】 下型ダイセットを上下動させるカムが水
平方向にスライドする斜面カムである請求項１記載のリ
ード加工金型。 - 【請求項３】 下型ダイセットが上型ダイセットと同じ
ガイドポストに沿って上下動する請求項１記載のリード
加工金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9462891A JP2633406B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | リード加工金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9462891A JP2633406B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | リード加工金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324969A JPH04324969A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2633406B2 true JP2633406B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=14115530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9462891A Expired - Lifetime JP2633406B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | リード加工金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633406B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9462891A patent/JP2633406B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04324969A (ja) | 1992-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970212 |