JP2861972B2 - 吊りピン切断装置 - Google Patents
吊りピン切断装置Info
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- JP2861972B2 JP2861972B2 JP28661196A JP28661196A JP2861972B2 JP 2861972 B2 JP2861972 B2 JP 2861972B2 JP 28661196 A JP28661196 A JP 28661196A JP 28661196 A JP28661196 A JP 28661196A JP 2861972 B2 JP2861972 B2 JP 2861972B2
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- hanging pin
- pin
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
搭載された半導体装置の樹脂外郭体とリードフレームの
枠部材とを連結する吊りピンをパンチで機械的に切断す
る吊りリード切断装置に関する。
搭載された半導体装置の樹脂外郭体とリードフレームの
枠部材とを連結する吊りピンをパンチで機械的に切断す
る吊りリード切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、この種の半導体装置は、チップ状
の半導体装置をリードフレームの枠内に載置し、ワイヤ
リングを行なってからワイヤや半導体装置を含む外周囲
を樹脂封止し、しかる後、リードフレーム枠から半導体
装置を分離するために、リードフレームと半導体装置を
連結する吊りピンを金型などにより切断していた。
の半導体装置をリードフレームの枠内に載置し、ワイヤ
リングを行なってからワイヤや半導体装置を含む外周囲
を樹脂封止し、しかる後、リードフレーム枠から半導体
装置を分離するために、リードフレームと半導体装置を
連結する吊りピンを金型などにより切断していた。
【０００３】図４は従来の吊りピン切断用金型の一例を
示す図である。従来、この種の金型は、例えば、図４に
示すように、半導体装置であるＩＣ２１のパッケージ体
を載置する受け台１２を取付ける下型１１と、ＩＣ２１
のパッケージ体より派生する吊りピンを切断するパンチ
１４と、吊りピンを切断する際にリードフレームをスプ
リングの反発力で押えるパット１５と、ガイドポスト１
６の案内で下降するとともにパンチ１４およびパット１
５を取り付ける上型１３を備えている。
示す図である。従来、この種の金型は、例えば、図４に
示すように、半導体装置であるＩＣ２１のパッケージ体
を載置する受け台１２を取付ける下型１１と、ＩＣ２１
のパッケージ体より派生する吊りピンを切断するパンチ
１４と、吊りピンを切断する際にリードフレームをスプ
リングの反発力で押えるパット１５と、ガイドポスト１
６の案内で下降するとともにパンチ１４およびパット１
５を取り付ける上型１３を備えている。
【０００４】また、半導体装置の品種が多岐にわたり、
パッケージの大きさや形状が種々あり、それに伴ない吊
りピンの位置や長さも変り、従来、半導体装置の吊りピ
ンの位置やパッケージの大きさに応じて適合するパンチ
および受け台を具備する金型を準備し、それぞれの半導
体装置の品種が変る毎に、金型を変え吊りピンの切断処
理を行なっていた。
パッケージの大きさや形状が種々あり、それに伴ない吊
りピンの位置や長さも変り、従来、半導体装置の吊りピ
ンの位置やパッケージの大きさに応じて適合するパンチ
および受け台を具備する金型を準備し、それぞれの半導
体装置の品種が変る毎に、金型を変え吊りピンの切断処
理を行なっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金型に
よる吊りピン切断処理方法では、半導体装置の品種が切
り替る毎に、品種に応じて金型をプレス機に取り付け準
備作業を行なわなければならず、多大な準備工数を浪費
するという問題があった。また、この準備作業がかかり
立ち合げるのに時間を要するという欠点があった。さら
に、品種毎に金型を準備しなければならず、イニシアル
コストが膨大なものとなるばかりか金型の管理コストも
かかるといった問題もあった。
よる吊りピン切断処理方法では、半導体装置の品種が切
り替る毎に、品種に応じて金型をプレス機に取り付け準
備作業を行なわなければならず、多大な準備工数を浪費
するという問題があった。また、この準備作業がかかり
立ち合げるのに時間を要するという欠点があった。さら
に、品種毎に金型を準備しなければならず、イニシアル
コストが膨大なものとなるばかりか金型の管理コストも
かかるといった問題もあった。
【０００６】このような金型を何種類も準備しなくて
も、品種が変っても適用できるフレキシブルな切断方法
が、特開平５−７４９９５号公報に開示されている。こ
の方法は、レーザビームを発生するヘッドを切断すべき
吊りピンの位置に移動させ、レーザビームで吊りピンを
切断する方法である。しかしながら、この方法は、レー
ザヘッドを位置決めする時間が加わることで金型より切
断処理時間がかかるという欠点がある。また、この吊り
ピンはパッケージ体の四隅から外方に伸びているので一
つのレーザヘッドで行なうと、レーザヘッドの移動およ
び位置決めの時間が加算されさらに時間がかる。一方、
このような物質を蒸発させ溶断する方法は、スパッタに
よる汚染を注意しなければならず、スパッタ物を他に飛
散させ回収する機構を設けるにしても汚染の問題を完全
に解消することが困難となり、リード部を汚染し品質に
欠陥をもたらす。
も、品種が変っても適用できるフレキシブルな切断方法
が、特開平５−７４９９５号公報に開示されている。こ
の方法は、レーザビームを発生するヘッドを切断すべき
吊りピンの位置に移動させ、レーザビームで吊りピンを
切断する方法である。しかしながら、この方法は、レー
ザヘッドを位置決めする時間が加わることで金型より切
断処理時間がかかるという欠点がある。また、この吊り
ピンはパッケージ体の四隅から外方に伸びているので一
つのレーザヘッドで行なうと、レーザヘッドの移動およ
び位置決めの時間が加算されさらに時間がかる。一方、
このような物質を蒸発させ溶断する方法は、スパッタに
よる汚染を注意しなければならず、スパッタ物を他に飛
散させ回収する機構を設けるにしても汚染の問題を完全
に解消することが困難となり、リード部を汚染し品質に
欠陥をもたらす。
【０００７】従って、本発明の目的は、半導体装置の品
種の切替えなどによる金型の交換や立上げのための準備
作業など行なうことなく吊りピンの切断処理ができる汎
用性の高い吊りピン切断装置を提供することにある。
種の切替えなどによる金型の交換や立上げのための準備
作業など行なうことなく吊りピンの切断処理ができる汎
用性の高い吊りピン切断装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、リード
フレームに搭載された半導体装置の方形状の頂面をもつ
外郭体を載置する受け台と、前記リードフレームの枠か
ら内側に伸び前記外郭体の四隅と連結する吊りピンを切
断するパンチを具備するとともに前記外郭体の中心から
対角線上に配置される四つのカットユニットと、前記カ
ットユニットを前記外郭体に近づけ前記パンチを前記吊
りピンの切断位置と前記外郭体から離れた位置との間を
往復移動させる移動機構と、前記吊りピンの該切断位置
に前記パンチがあるとき前記吊りピンの切断動作を与え
る制御部とを備える吊りピン切断装置である。
フレームに搭載された半導体装置の方形状の頂面をもつ
外郭体を載置する受け台と、前記リードフレームの枠か
ら内側に伸び前記外郭体の四隅と連結する吊りピンを切
断するパンチを具備するとともに前記外郭体の中心から
対角線上に配置される四つのカットユニットと、前記カ
ットユニットを前記外郭体に近づけ前記パンチを前記吊
りピンの切断位置と前記外郭体から離れた位置との間を
往復移動させる移動機構と、前記吊りピンの該切断位置
に前記パンチがあるとき前記吊りピンの切断動作を与え
る制御部とを備える吊りピン切断装置である。
【０００９】また、前記移動機構を前記切断位置を変え
る位置調整機構を備えることが望ましい。さらに、前記
受け台は、前記外郭体が載置される載置面部材が交換で
きる受け台であることが望ましい。
る位置調整機構を備えることが望ましい。さらに、前記
受け台は、前記外郭体が載置される載置面部材が交換で
きる受け台であることが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態における吊りピン切断装置を説明するための平面
図および正面図である。この吊りピン切断装置は、図１
に示すように、ＩＣ２１の外郭体を載置する受け台４
と、リードフレームの枠２３の四隅から延在する吊りピ
ン２２を切断するパンチ６を具備するとともにＩＣ２１
の外郭体を中心にし離間して対角線上に配置される二対
のカットユニット５と、ＩＣ２１の吊りピン２２をパン
チ６が切断する切断位置とＩＣ２１から所定の距離だけ
離れた位置との間をこれらカットユニット５を往復移動
させる移動機構１と、カットユニット５の四台を同時に
ＩＣ２１側に移動させパンチ６を吊りピン２２の切断位
置に位置決めしパンチ６により吊りピン２２を切断する
とともに吊りピン２２を切断した後は前記吊りピンカッ
トユニット５の四台を同時に後退するような移動機構１
とパンチ６とを制御する制御部１０とを備えている。
の形態における吊りピン切断装置を説明するための平面
図および正面図である。この吊りピン切断装置は、図１
に示すように、ＩＣ２１の外郭体を載置する受け台４
と、リードフレームの枠２３の四隅から延在する吊りピ
ン２２を切断するパンチ６を具備するとともにＩＣ２１
の外郭体を中心にし離間して対角線上に配置される二対
のカットユニット５と、ＩＣ２１の吊りピン２２をパン
チ６が切断する切断位置とＩＣ２１から所定の距離だけ
離れた位置との間をこれらカットユニット５を往復移動
させる移動機構１と、カットユニット５の四台を同時に
ＩＣ２１側に移動させパンチ６を吊りピン２２の切断位
置に位置決めしパンチ６により吊りピン２２を切断する
とともに吊りピン２２を切断した後は前記吊りピンカッ
トユニット５の四台を同時に後退するような移動機構１
とパンチ６とを制御する制御部１０とを備えている。
【００１２】受け台４にはＩＣ２１の外郭体が入り込み
位置決めされる窪み４ａが形成され真空吸着口の吸引力
でＩＣ２１は保持されている。また、この受け台４は、
図面には示さないが、窪み４ａをもつ載置面部とこの載
置面部と嵌合する台部とが分離できるようになってお
り、ＩＣ２１の外郭体の大きさによって、載置面部が交
換できるようにされている。
位置決めされる窪み４ａが形成され真空吸着口の吸引力
でＩＣ２１は保持されている。また、この受け台４は、
図面には示さないが、窪み４ａをもつ載置面部とこの載
置面部と嵌合する台部とが分離できるようになってお
り、ＩＣ２１の外郭体の大きさによって、載置面部が交
換できるようにされている。
【００１３】カットユニット５は、先端側にはアクチュ
エータ７で上下動するパンチ６と、移動機構１の送り用
のねじ９と噛み合うナットに取り付けられる台部とを備
えている。そして、移動機構１のモータ８の所定の回転
数によりパンチ６がＩＣ２１の吊りピン２２の切断位置
に送られる。また、吊りピン２２を切断した後は、モー
タ８を所定の回転数を逆転しカットユニット５を元の位
置に後退させ停止させている。
エータ７で上下動するパンチ６と、移動機構１の送り用
のねじ９と噛み合うナットに取り付けられる台部とを備
えている。そして、移動機構１のモータ８の所定の回転
数によりパンチ６がＩＣ２１の吊りピン２２の切断位置
に送られる。また、吊りピン２２を切断した後は、モー
タ８を所定の回転数を逆転しカットユニット５を元の位
置に後退させ停止させている。
【００１４】また、移動機構１のカットユニット５の送
り量は、モータ８の回転数を変えるだけで調節できるの
で、ＩＣ２１の外郭体の大きさの違いによる吊りピン２
２の切断位置の違いに対しては、モータ８の回転数を吊
りピン２２の切断位置に応じて調節すれば良い。
り量は、モータ８の回転数を変えるだけで調節できるの
で、ＩＣ２１の外郭体の大きさの違いによる吊りピン２
２の切断位置の違いに対しては、モータ８の回転数を吊
りピン２２の切断位置に応じて調節すれば良い。
【００１５】なお、このカットユニット５の送りをモー
タ８の駆動機構によらず、例えば、空圧シリンダのよう
に一定距離を往復する駆動機構で行なう場合は、このパ
ンチ位置調整機構を、空圧シリンダおよびカットユニッ
トの摺動部を含む機構全体の位置を調節する機構にすれ
ば良い。例えば、機構全体を直線的に案内摺動する摺動
板と、機構全体を止め位置決めする止め機構とを設ける
ような機構か、あるいは、カットユニット５を移動させ
る空圧シリンダのピストンエンドを当接するストッパー
と、このストッパ一の位置を調節しカットユニット５の
パンチ６の位置を調節するストッパー機構でも適用でき
る。すなわち、カットユニット５を往復移動させる機構
と、カットユニット５のパンチ６の切断位置を変えるパ
ンチ位置調整機構と別々に設けることである。
タ８の駆動機構によらず、例えば、空圧シリンダのよう
に一定距離を往復する駆動機構で行なう場合は、このパ
ンチ位置調整機構を、空圧シリンダおよびカットユニッ
トの摺動部を含む機構全体の位置を調節する機構にすれ
ば良い。例えば、機構全体を直線的に案内摺動する摺動
板と、機構全体を止め位置決めする止め機構とを設ける
ような機構か、あるいは、カットユニット５を移動させ
る空圧シリンダのピストンエンドを当接するストッパー
と、このストッパ一の位置を調節しカットユニット５の
パンチ６の位置を調節するストッパー機構でも適用でき
る。すなわち、カットユニット５を往復移動させる機構
と、カットユニット５のパンチ６の切断位置を変えるパ
ンチ位置調整機構と別々に設けることである。
【００１６】図２（ａ）〜（ｃ）は図１の吊りピン切断
装置の動作を説明するための動作順に示す吊りピン切断
装置の正面図である。次に、この吊りピン切断装置の動
作を説明する。まず、図２（ａ）に示すように、カット
ユニット５が互に離間した状態で、受け台４にＩＣ２２
を載置する。ＩＣ２１の外郭体は、窪み４ａに入り込み
受け台４に位置決めされる。
装置の動作を説明するための動作順に示す吊りピン切断
装置の正面図である。次に、この吊りピン切断装置の動
作を説明する。まず、図２（ａ）に示すように、カット
ユニット５が互に離間した状態で、受け台４にＩＣ２２
を載置する。ＩＣ２１の外郭体は、窪み４ａに入り込み
受け台４に位置決めされる。
【００１７】次に、図２（ｂ）に示すように、カットユ
ニット５が定寸送りされ、パンチ６が吊りピン２２の切
断位置に位置決めされる。なお、吊りピン２２の高さ
は、パンチ６とカットユニット５の台部から伸びるダイ
との間に入り込むように、予じめ、受け台４の高さを調
節してある。
ニット５が定寸送りされ、パンチ６が吊りピン２２の切
断位置に位置決めされる。なお、吊りピン２２の高さ
は、パンチ６とカットユニット５の台部から伸びるダイ
との間に入り込むように、予じめ、受け台４の高さを調
節してある。
【００１８】次に、図２（ｃ）に示すように、パンチ６
が下降し吊りピン２２を切断する。そして、吊りピン２
２を切断した後は、図２（ａ）に示すように、カットユ
ニット５が後退し元の位置で停止する。このように、自
動的に送られくるＩＣ２１は、図２（ａ）から図２
（ｃ）に示すように、順次切断処理される。
が下降し吊りピン２２を切断する。そして、吊りピン２
２を切断した後は、図２（ａ）に示すように、カットユ
ニット５が後退し元の位置で停止する。このように、自
動的に送られくるＩＣ２１は、図２（ａ）から図２
（ｃ）に示すように、順次切断処理される。
【００１９】図３は本発明の吊りピン切断装置の変形例
を示す平面図である。上述した吊りピン切断装置は、リ
ードフレームの枠の四隅から内側に伸びる吊りピンを切
断するのに適用されているが、図３に示す吊りピン切断
装置は、リードフレームの枠のいずれかの両辺から内側
に伸びる吊りピンを切断するのに適用される。
を示す平面図である。上述した吊りピン切断装置は、リ
ードフレームの枠の四隅から内側に伸びる吊りピンを切
断するのに適用されているが、図３に示す吊りピン切断
装置は、リードフレームの枠のいずれかの両辺から内側
に伸びる吊りピンを切断するのに適用される。
【００２０】従って、図３に示すように、受け台４の両
側に配置され互にＩＣ２１の方に近づきパンチ６でＩＣ
２１の吊りピン２２を切断する一対のカットユニット５
を設けたことである。このカットユニット５を往復移動
させる移動機構は、図１と同じように、ねじ９を回転す
るモータ８を備えている。
側に配置され互にＩＣ２１の方に近づきパンチ６でＩＣ
２１の吊りピン２２を切断する一対のカットユニット５
を設けたことである。このカットユニット５を往復移動
させる移動機構は、図１と同じように、ねじ９を回転す
るモータ８を備えている。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、受け台に
載置されるＩＣを搭載するリードフレームの枠から内側
に伸びＩＣを支持する吊りピンを切断するパンチを具備
するとともにＩＣの両側に互に離間して配置される少な
くとも一対のカットユニットと、これらカットユニット
を互に近づけ吊りピンの切断位置とＩＣより離間する位
置とをカットユニットを往復移動させる機構とを設け、
さらに、受け台の載置面をＩＣの外郭体に応じて変える
ことができるようにするとともにＩＣの吊りピンの位置
に応じてパンチの位置を変える機構を設けることによっ
て、ＩＣの外郭体の大きさや吊りピンの位置が変っても
金型の交換や立上げ準備作業を行なうことなく吊りピン
を切断できるので、装置の稼働率を向上させるとともに
イニシアルの設備コストや金型の管理コストを節減でき
るという効果がある。
載置されるＩＣを搭載するリードフレームの枠から内側
に伸びＩＣを支持する吊りピンを切断するパンチを具備
するとともにＩＣの両側に互に離間して配置される少な
くとも一対のカットユニットと、これらカットユニット
を互に近づけ吊りピンの切断位置とＩＣより離間する位
置とをカットユニットを往復移動させる機構とを設け、
さらに、受け台の載置面をＩＣの外郭体に応じて変える
ことができるようにするとともにＩＣの吊りピンの位置
に応じてパンチの位置を変える機構を設けることによっ
て、ＩＣの外郭体の大きさや吊りピンの位置が変っても
金型の交換や立上げ準備作業を行なうことなく吊りピン
を切断できるので、装置の稼働率を向上させるとともに
イニシアルの設備コストや金型の管理コストを節減でき
るという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態における吊りピン切断装
置を説明するための平面図および正面図である。
置を説明するための平面図および正面図である。
【図２】図１の吊りピン切断装置の動作を説明するため
の動作順に示す吊りピン切断装置の正面図である。
の動作順に示す吊りピン切断装置の正面図である。
【図３】本発明の吊りピン切断装置の変形例を示す平面
図である。
図である。
【図４】従来の吊りピン切断用金型の一例を示す図であ
る。
る。
１ 移動機構 ４，１２ 受け台 ４ａ 窪み ５ カットユニット ６，１４ パンチ ７ アクチュエータ ８ モータ ９ ねじ １０ 制御部 １１ 下型 １３ 上型 １５ パット １６ ガイドポスト ２１ ＩＣ ２２ 吊りピン
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームに搭載された半導体装置
の方形状の頂面をもつ外郭体を載置する受け台と、前記
リードフレームの枠から内側に伸び前記外郭体の四隅と
連結する吊りピンを切断するパンチを具備するとともに
前記外郭体の中心から対角線上に配置される四つのカッ
トユニットと、前記カットユニットを前記外郭体に近づ
け前記パンチを前記吊りピンの切断位置と前記外郭体か
ら離れた位置との間を往復移動させる移動機構と、前記
吊りピンの該切断位置に前記パンチがあるとき前記吊り
ピンの切断動作を与える制御部とを備えることを特徴と
する吊りピン切断装置。 - 【請求項２】 前記移動機構を前記切断位置を変える位
置調整機構を備えることを特徴とする請求項１記載の吊
りピン切断装置。 - 【請求項３】 前記受け台は、前記外郭体が載置される
載置面部材が交換できる受け台であることを特徴とする
請求項１および請求項２記載の吊りピン切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28661196A JP2861972B2 (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 吊りピン切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28661196A JP2861972B2 (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 吊りピン切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135389A JPH10135389A (ja) | 1998-05-22 |
| JP2861972B2 true JP2861972B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=17706659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28661196A Expired - Lifetime JP2861972B2 (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 吊りピン切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2861972B2 (ja) |
-
1996
- 1996-10-29 JP JP28661196A patent/JP2861972B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10135389A (ja) | 1998-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981110 |