JP3200366B2 - 半導体装置のリード成形装置 - Google Patents
半導体装置のリード成形装置Info
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Description
ジから突出するアウターリードに所望の加工を施すリー
ド成形装置に関する。
ウターリードの曲げ加工に用いるリード成形装置には、
曲げ加工を行う上型パンチ部を下型ダイに対して進退動
させるプレス装置が用いられているが、その駆動方式に
は主に油圧式と機械式を採用している。
動方式が油圧によるリード成形装置では、作動に伴い油
温が上昇すると、ラム下死点付近での発生圧力にばらつ
きが生じ、成形に係る押し決め圧力が安定しない。ま
た、一方の機械式によるリード成形装置では、成形のた
めの圧力を発生する下死点を臨む角度が小さい、つま
り、押し決め圧力の発生時間が短いという問題が有り、
油圧式、機械式の何れにしても、リード成形に係る十分
な押し決め圧力を確保することができず、その結果、リ
ードを成形してもスプリングバックが起きてしまい、リ
ード形状不良が発生していた。本発明は前述の問題点を
解消し、下死点付近での安定した十分な押し決め圧力お
よび圧力発生時間を確保することにより、リード形状の
優れた半導体装置を得ることのできるリード成形装置の
提供を目的とする。
く、本発明に関わる半導体装置のリード成形装置は、上
下で一対をなす金型の一方金型を上下動させ、半導体装
置より突出するリードを成形するリード成形装置であっ
て、機枠と一体に固定される下金型と、該下金型に対し
て上下動自在な上金型と、該上金型の駆動源であるモー
ターと、上金型のホルダー上方に配設されるラム部材に
該モーターの回転運動の動力を伝播し上下動させる動力
伝達部材であるクランク軸と、ラム部材の押圧力が伝達
される態様で配設され、上金型のホルダーに当接される
皿バネを具えるバネ機構とを備え、モーターによってク
ランク軸を介してラム部材を上下動させ、皿バネを具え
るバネ機構が上金型のホルダーを付勢することにより上
金型へ押圧力を付与して半導体装置のリードを成形する
ことを特徴としている。
ード成形時に、ラム下部に設けたバネ機構により、ラム
下死点付近での安定した十分な押し決め圧力および圧力
発生時間を確保できることから、押し決め圧力の不足に
よるリード形状不良を防止できる。
り、ラムの下死点調整が不要となり、係る機械設備の稼
働率と生産性が向上する。
明する。図1は本発明によるリード成形装置の正面図。
図2は本発明によるバネ機構の断面図。図3は本発明に
よって成形された半導体装置を示す図。図4はリード成
形加工前の半導体装置を示す図。図5は本発明によるリ
ード成形装置と従来技術によるリード成形装置とのラム
下死点付近の圧力発生時間の比較図である。1はパン
チ、2はダイであって、半導体装置のリード成形を行う
ために夫々にホルダー1a、2aに支承されて設けら
れ、前記パンチ1はダイ2に対して進退動自在であっ
て、ダイ2は機枠ボルスター3にホルダー2aを介して
固定されている。
ホルダー1aの上方に設けられ、当該ラム4の下部には
パンチホルダー1aに当接して押圧力を負荷するバネ機
構5が設けられている。そして、前記ラム4の下降に伴
い、当該ラム4下部に設けた前記バネ機構5が前記パン
チホルダー1aに上方向より押圧力を負荷すると、前記
パンチ1と前記ダイ2間にセットされた図4に示す半導
体装置25より突出したアウターリード26が所望の形
状に成形される。
従来のリード成形装置とのラム下死点付近での圧力発生
時間を比較したものを図5に示す。駆動方式に機械式を
採用する従来のリード成形装置では、公称圧力発生位置
が下死点上0.15mm、圧力発生角度が8°であった
が、メカ機構の駆動方式を採用し、ラム下部にバネ機構
を設けた本発明によるリード成形装置では、公称圧力発
生位置が下死点上0.5mm、圧力発生角度が30°と
広角になった。つまり、下死点付近の圧力発生時間が角
度にして22°広がった分だけ従来装置より長く確保す
ることができ、これに併せて、駆動方式にメカ機構を採
用したことによるラム下死点付近での発生圧力のばらつ
き防止により、リード成形に係るリード形状不良の発生
をなくすことができる。
度が優れている。
自在なバネ、7はバネ6の圧調整板、8は上下動自在な
シャンク、9はシャンク8をガイドするブッシュ、10
は前記バネ6および前記シャンク8を支承するホルダー
である。本バネ機構5の作動態様は、前記ラム4の下降
に伴い、前記パンチホルダー1a上部に当接する前記シ
ャンク8に上方向への荷重が働くと、前記バネ6が伸縮
による反力、つまり下方向への押圧力を発生させて、前
記パンチホルダー1aを強く押し下げると同時に、この
押圧力を負荷した状態を保持する。
バネ、圧縮バネ等の何れを使用してもよく、段替え時の
バネ交換も容易で且つ調整も不要である。また、機構自
体が簡易な構造を有するため整備性、信頼性が高い。
1より発生した動力がベルト12によりプーリー13に
到達し、該プーリー13に連接されたクランク軸14の
偏心軸を介してコンロッド15に伝達され、該コンロッ
ド15の回転運動により、該コンロッド15に接続され
たキングピン16を介して当接されたボトムプレート1
7が上下動を行なう。そして前記ボトムプレート16両
端に固定されたガイドポスト18および該ガイドポスト
18上部に固定されたラム4も前記コンロッド15の回
転運動に連動して上下動を行なうメカ式の駆動方式であ
る。而してラム4が降下し、パンチ1をダイ2の方に進
行させて両者の協働により半導体装置のアウターリード
が成形されるが、この際、パンチホルダー1aはバネ機
構5のバネ10により押圧力を受け、かつ、その押圧力
は持続されたものとなり、成形加工での形決め精度が高
くなる。
加工の実施例を示したものであるが、本発明によって得
られるリード形状はこれにのみ限られるものではなく、
その他の表面実装型、挿入実装型などにおいても有用で
ある。
よる駆動方式を採用し、且つラム下部にバネ機構を設け
たことにより、リード成形に係る安定した十分な押し決
め圧力および圧力発生時間を確保できることから、リー
ド形状の優れた半導体装置を提供することができる。
面図
置とのラム下死点付近での圧力発生時間の比較図
Claims (1)
- 【請求項1】 上下で一対をなす金型の一方金型を上下
動させ、半導体装置より突出するリードを成形するリー
ド成形装置であって、 機枠と一体に固定される下金型と、 該下金型に対して上下動自在な上金型と、 該上金型の駆動源であるモーターと、 前記上金型のホルダー上方に配設されるラム部材に該モ
ーターの回転運動の動力を伝播し上下動させる動力伝達
部材であるクランク軸と、 前記ラム部材の押圧力が伝達される態様で配設され、前
記上金型のホルダーに当接される皿バネを具えるバネ機
構とを備え、 前記モーターによって前記クランク軸を介して前記ラム
部材を上下動させ、前記皿バネを具えるバネ機構が前記
上金型のホルダーを付勢することにより前記上金型へ押
圧力を付与して半導体装置のリードを成形することを特
徴とする半導体装置のリード成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18149096A JP3200366B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 半導体装置のリード成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18149096A JP3200366B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 半導体装置のリード成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1012784A JPH1012784A (ja) | 1998-01-16 |
JP3200366B2 true JP3200366B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=16101676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18149096A Expired - Fee Related JP3200366B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 半導体装置のリード成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3200366B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100566754B1 (ko) | 2004-03-26 | 2006-03-31 | 배승섭 | 전자부품의 리드 절곡장치 |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP18149096A patent/JP3200366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1012784A (ja) | 1998-01-16 |
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