JP3200366B2 - 半導体装置のリード成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のパッケー
ジから突出するアウターリードに所望の加工を施すリー
ド成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、半導体装置の製造工程におけるア
ウターリードの曲げ加工に用いるリード成形装置には、
曲げ加工を行う上型パンチ部を下型ダイに対して進退動
させるプレス装置が用いられているが、その駆動方式に
は主に油圧式と機械式を採用している。

【０００３】

【この発明が解決しようとする課題】しかしながら、駆
動方式が油圧によるリード成形装置では、作動に伴い油
温が上昇すると、ラム下死点付近での発生圧力にばらつ
きが生じ、成形に係る押し決め圧力が安定しない。ま
た、一方の機械式によるリード成形装置では、成形のた
めの圧力を発生する下死点を臨む角度が小さい、つま
り、押し決め圧力の発生時間が短いという問題が有り、
油圧式、機械式の何れにしても、リード成形に係る十分
な押し決め圧力を確保することができず、その結果、リ
ードを成形してもスプリングバックが起きてしまい、リ
ード形状不良が発生していた。本発明は前述の問題点を
解消し、下死点付近での安定した十分な押し決め圧力お
よび圧力発生時間を確保することにより、リード形状の
優れた半導体装置を得ることのできるリード成形装置の
提供を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明に関わる半導体装置のリード成形装置は、上
下で一対をなす金型の一方金型を上下動させ、半導体装
置より突出するリードを成形するリード成形装置であっ
て、機枠と一体に固定される下金型と、該下金型に対し
て上下動自在な上金型と、該上金型の駆動源であるモー
ターと、上金型のホルダー上方に配設されるラム部材に
該モーターの回転運動の動力を伝播し上下動させる動力
伝達部材であるクランク軸と、ラム部材の押圧力が伝達
される態様で配設され、上金型のホルダーに当接される
皿バネを具えるバネ機構とを備え、モーターによってク
ランク軸を介してラム部材を上下動させ、皿バネを具え
るバネ機構が上金型のホルダーを付勢することにより上
金型へ押圧力を付与して半導体装置のリードを成形する
ことを特徴としている。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明は、パンチとダイによるリ
ード成形時に、ラム下部に設けたバネ機構により、ラム
下死点付近での安定した十分な押し決め圧力および圧力
発生時間を確保できることから、押し決め圧力の不足に
よるリード形状不良を防止できる。

【０００６】前記バネ機構をラム下部に設けたことによ
り、ラムの下死点調整が不要となり、係る機械設備の稼
働率と生産性が向上する。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明によるリード成形装置の正面図。
図２は本発明によるバネ機構の断面図。図３は本発明に
よって成形された半導体装置を示す図。図４はリード成
形加工前の半導体装置を示す図。図５は本発明によるリ
ード成形装置と従来技術によるリード成形装置とのラム
下死点付近の圧力発生時間の比較図である。１はパン
チ、２はダイであって、半導体装置のリード成形を行う
ために夫々にホルダー１ａ、２ａに支承されて設けら
れ、前記パンチ１はダイ２に対して進退動自在であっ
て、ダイ２は機枠ボルスター３にホルダー２ａを介して
固定されている。

【０００８】４は上下自在のラムであって、前記パンチ
ホルダー１ａの上方に設けられ、当該ラム４の下部には
パンチホルダー１ａに当接して押圧力を負荷するバネ機
構５が設けられている。そして、前記ラム４の下降に伴
い、当該ラム４下部に設けた前記バネ機構５が前記パン
チホルダー１ａに上方向より押圧力を負荷すると、前記
パンチ１と前記ダイ２間にセットされた図４に示す半導
体装置２５より突出したアウターリード２６が所望の形
状に成形される。

【０００９】ここで、本発明によるリード成形装置と、
従来のリード成形装置とのラム下死点付近での圧力発生
時間を比較したものを図５に示す。駆動方式に機械式を
採用する従来のリード成形装置では、公称圧力発生位置
が下死点上０．１５ｍｍ、圧力発生角度が８°であった
が、メカ機構の駆動方式を採用し、ラム下部にバネ機構
を設けた本発明によるリード成形装置では、公称圧力発
生位置が下死点上０．５ｍｍ、圧力発生角度が３０°と
広角になった。つまり、下死点付近の圧力発生時間が角
度にして２２°広がった分だけ従来装置より長く確保す
ることができ、これに併せて、駆動方式にメカ機構を採
用したことによるラム下死点付近での発生圧力のばらつ
き防止により、リード成形に係るリード形状不良の発生
をなくすことができる。

【００１０】また、さらには成形されたリードの形状精
度が優れている。

【００１１】バネ機構５の構造を図２に示す。６は伸縮
自在なバネ、７はバネ６の圧調整板、８は上下動自在な
シャンク、９はシャンク８をガイドするブッシュ、１０
は前記バネ６および前記シャンク８を支承するホルダー
である。本バネ機構５の作動態様は、前記ラム４の下降
に伴い、前記パンチホルダー１ａ上部に当接する前記シ
ャンク８に上方向への荷重が働くと、前記バネ６が伸縮
による反力、つまり下方向への押圧力を発生させて、前
記パンチホルダー１ａを強く押し下げると同時に、この
押圧力を負荷した状態を保持する。

【００１２】前記バネ機構５に装着するバネ６には、皿
バネ、圧縮バネ等の何れを使用してもよく、段替え時の
バネ交換も容易で且つ調整も不要である。また、機構自
体が簡易な構造を有するため整備性、信頼性が高い。

【００１３】１１は駆動装置であって、当該駆動装置１
１より発生した動力がベルト１２によりプーリー１３に
到達し、該プーリー１３に連接されたクランク軸１４の
偏心軸を介してコンロッド１５に伝達され、該コンロッ
ド１５の回転運動により、該コンロッド１５に接続され
たキングピン１６を介して当接されたボトムプレート１
７が上下動を行なう。そして前記ボトムプレート１６両
端に固定されたガイドポスト１８および該ガイドポスト
１８上部に固定されたラム４も前記コンロッド１５の回
転運動に連動して上下動を行なうメカ式の駆動方式であ
る。而してラム４が降下し、パンチ１をダイ２の方に進
行させて両者の協働により半導体装置のアウターリード
が成形されるが、この際、パンチホルダー１ａはバネ機
構５のバネ１０により押圧力を受け、かつ、その押圧力
は持続されたものとなり、成形加工での形決め精度が高
くなる。

【００１４】図２は本発明による半導体装置リード成形
加工の実施例を示したものであるが、本発明によって得
られるリード形状はこれにのみ限られるものではなく、
その他の表面実装型、挿入実装型などにおいても有用で
ある。

【００１５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、メカ式に
よる駆動方式を採用し、且つラム下部にバネ機構を設け
たことにより、リード成形に係る安定した十分な押し決
め圧力および圧力発生時間を確保できることから、リー
ド形状の優れた半導体装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の半導体装置のリ−ド成形装置正
面図

【図２】本発明実施例に係るバネ機構の断面図

【図３】本発明実施例の半導体装置リード形状図

【図４】アウターリード成形加工前の半導体装置図

【図５】本発明リード成形装置と、従来のリード成形装
置とのラム下死点付近での圧力発生時間の比較図

【符号の説明】

１、パンチ １ａ、パンチホルダー ２、ダイ ２ａ、ダイホルダー ３、ボルスター ４、ラム ５、バネ機構 ６、バネ ７、バネ調整板 ８、シャンク ９、ブッシュ １０、ホルダー １１、モーター １２、ベルト １３、プーリ− １４、クランク軸 １５、コンロッド １６、キングピン １７、ボトムプレート １８、ガイドポスト ２５、半導体装置

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/50 B21D 5/01

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下で一対をなす金型の一方金型を上下
   動させ、半導体装置より突出するリードを成形するリー
   ド成形装置であって、 機枠と一体に固定される下金型と、 該下金型に対して上下動自在な上金型と、 該上金型の駆動源であるモーターと、 前記上金型のホルダー上方に配設されるラム部材に該モ
   ーターの回転運動の動力を伝播し上下動させる動力伝達
   部材であるクランク軸と、 前記ラム部材の押圧力が伝達される態様で配設され、前
   記上金型のホルダーに当接される皿バネを具えるバネ機
   構とを備え、 前記モーターによって前記クランク軸を介して前記ラム
   部材を上下動させ、前記皿バネを具えるバネ機構が前記
   上金型のホルダーを付勢することにより前記上金型へ押
   圧力を付与して半導体装置のリードを成形することを特
   徴とする半導体装置のリード成形装置。