JP2592473Y2 - ピアス加工用プレス型 - Google Patents

ピアス加工用プレス型

Info

Publication number
JP2592473Y2
JP2592473Y2 JP1992070625U JP7062592U JP2592473Y2 JP 2592473 Y2 JP2592473 Y2 JP 2592473Y2 JP 1992070625 U JP1992070625 U JP 1992070625U JP 7062592 U JP7062592 U JP 7062592U JP 2592473 Y2 JP2592473 Y2 JP 2592473Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
punch
die
piercing
opening
press
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1992070625U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0634818U (ja
Inventor
勇一 西谷
吉晴 高野
孝造 高橋
康夫 今泉
恭敬 大野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Subaru Corp
Original Assignee
Fuji Jukogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Jukogyo KK filed Critical Fuji Jukogyo KK
Priority to JP1992070625U priority Critical patent/JP2592473Y2/ja
Priority to US08/130,852 priority patent/US5471901A/en
Priority to TW085204553U priority patent/TW301957U/zh
Priority to DE4334417A priority patent/DE4334417C2/de
Priority to KR1019930020935A priority patent/KR0134168B1/ko
Publication of JPH0634818U publication Critical patent/JPH0634818U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2592473Y2 publication Critical patent/JP2592473Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2628—Means for adjusting the position of the cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/02—Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/24—Perforating, i.e. punching holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/24—Perforating, i.e. punching holes
    • B21D28/32—Perforating, i.e. punching holes in other articles of special shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • B26F1/14—Punching tools; Punching dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D2007/2685—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member flexible mounting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/202—With product handling means
    • Y10T83/2092—Means to move, guide, or permit free fall or flight of product
    • Y10T83/2096—Means to move product out of contact with tool
    • Y10T83/2135—Moving stripper timed with tool stroke
    • Y10T83/215—Carried by moving tool element or its support
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/869—Means to drive or to guide tool
    • Y10T83/8737—With tool positioning means synchronized with cutting stroke
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/869—Means to drive or to guide tool
    • Y10T83/8771—Motion direction of tool influenced by resistance of work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/869—Means to drive or to guide tool
    • Y10T83/8776—Constantly urged tool or tool support [e.g., spring biased]
    • Y10T83/8785—Through return [noncutting] stroke
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/929—Tool or tool with support
    • Y10T83/9411—Cutting couple type
    • Y10T83/9423—Punching tool
    • Y10T83/9425—Tool pair

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プレス装置に使用され
るピアス加工用プレス型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属製品等の被加工材にピアス加
工を施すプレス加工は、例えば図８に示すように開口部
を形成するダイブッシュ３１を有する下型３２上に被加
工材ｗを位置決めし、上型３３を降下して上型３３に設
けたパッド３４と下型３２とにより被加工材ｗを挾持固
定し、更にクッションゴム３５に抗して上型３３を下降
することにより、前記ダイブッシュ３１と上型３３に設
けたパンチ３６とにより被加工材ｗにピアス加工を施
す。
【０００３】このようなピアス加工に用いられるプレス
型のパンチ３６とダイブッシュ３１の開口部３１ａとク
リアランス及び刃合せが正確にでないと、図９に要部断
面を示すように被加工材ｗのピアス加工部ｗａにバリｗ
ｂの発生を招くことになり、かつパンチ３６やダイブッ
シュ３１の破損を誘発することがある。
【０００４】この対策としてのクリアランス調整及び刃
合せ方法は、先ずダイブッシュ３１を下型３２上に位置
決め固定し、次いでパンチ３６を取り付けたパンチホル
ダ３７を上型３３の下面にボルト３８で取り付ける。こ
の時ボルト３８は緩く締めてパンチホルダ３７が上型３
３に対してある程度自在に摺動できる状態にしておく。
そして上型３３を下降せしめ、この下降の過程でパンチ
３６の加工部３６ａをダイブッシュ３１の加工部３１ａ
内へ挿入し、そしてパンチホルダ３７を前後左右に摺動
させて、パンチ３６がダイブッシュ３１の開口部３１ａ
に対して正確にクリアランス調整及び刃合せされた状態
にし、この状態で緩めてあったボルト３８を締め付けて
パンチホルダ３７を上型３３に固定する。
【０００５】この後、パンチホルダ３７及び上型３３に
孔３９を開け、この孔３９にノックピン４０を打ち込ん
でパンチホルダ３７が上型３３に対して位置ずれを起こ
すことのないようにする。
【０００６】図１０は上記プレス型と異なる種類のピア
ス加工用プレス型の要部断面図であって、下型４１にス
クラップ排出孔４１ａが形成され、その入口部はダイブ
ッシュ４２の開口部４２ａに連通されている。開口部４
２ａと対向してパンチ４３が配設され、このパンチ４３
の肩部４３ａは、下型４１に摺動自在に取り付けられた
カムスライド４４にパンチホルダ４５を介してボルト４
６及びノックピン５０によって取り付けられており、こ
のカムスライド４４の摺動によりダイブッシュ４２の開
口部４２ａに挿脱自在に構成されている。カムスライド
４４の摺動は、上型４７に固設されたカムドライバ４８
を下動させたときにカムドライバ４８に形成した斜面４
８ａに当接して押動するように構成されている。なお符
号４９はピアス加工時に被加工材ｗの被加工部分を下型
４１へ押圧して固定するパッドである。
【０００７】また図１１は下型５１にダイブッシュ５２
を設け、かつスクラップ排出孔５１ａを形成し、更にカ
ムドライバ５３を配設する一方、上型５４にカムスライ
ド５５を摺動自在に設けることにより、上型５４の可動
によってカムスライド５５とカムドライバ５３とを当接
摺動させて、カムスライド５５を上型５４に沿って摺動
させるカムスライド５５にパンチホルダ５６及びボルト
５７、ノックピン５８等によって取り付けられたパンチ
５９をダイブッシュ５２の開口部５２ａに進入して下型
５１にパッド６０によって押圧固定された被加工材ｗに
ピアス加工を施すものである。
【０００８】これら図１０及び図１１に示すカムスライ
ド及びカムドライバを用いたピアス加工用プレス型にあ
っても、前記同様、クリアランス調整及び刃合せには、
パンチをパンチホルダを介してボルト及びノックピンに
より取り付けている。
【０００９】なお、パンチによりピアス加工を施した
際、被加工材の開口部周縁に発生するバリを防止する先
行技術としては、実開昭５７−２１４３２号公報に開示
される先端に突出部を形成したパンチが提案され、一方
パンチの破損を防ぎ、ダイブッシュの取替えに要する工
数の削減を図るため、実公昭５６−１０４０８号公報に
開示されるように、ダイブッシュの外周面と、ダイブッ
シュを保持する孔の内周面との間に高分子化合物より成
る弾性材料を介在させてなる構造が提案されている。
【００１０】
【考案が解決しようとする課題】上記ピアス加工時のバ
リ発生防止対策としての型製作時におけるパンチとダイ
ブッシュの開口部とのクリアランス調整及び刃合せに
は、ボルトやノックピン挿入のための穿孔やネジ加工等
を要し、かつ多くの工数を必要とすることから型費の高
騰及び製作期間の長期化を招き、かつ型の保守整備性上
好ましいものではなかった。
【００１１】従って本考案の目的は、製作工数の低減及
び製作期間の短縮が可能であり、かつ保守整備性に優
れ、高品質のプレス成形品が得られるピアス加工用プレ
ス型を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本考
案によるピアス加工用プレス型は、下型が開口部を具備
し、上型の下降に従って前記開口部に所定のクリアラン
スをもって先端部が進入するパンチによって被加工材に
ピアス加工を施すプレス型において、前記開口部と対向
してパッドに形成した挿通孔と、該挿通孔内に弾性部材
を介在して挿通支持され、かつ先端部に突出部を形成し
たパンチと、上型の下降によってパンチの肩部に当接
し、かつパンチを開口部内へ押動挿入せしめるパンチ押
動部材とを有するものである。
【００１３】
【作用】上型の下降によってパンチ押動部材がパンチの
肩部に当接し、かつ押動して被加工材にピアス加工を施
すとき、パンチの突出部が、突出部とダイブッシュによ
って形成される被加工材の湾曲形状に沿って揺動してパ
ンチ自らダイブッシュの開口部との刃合せ及び適切なク
リアランスの位置に調整した状態となり、被加工材にピ
アス加工を施す。
【００１４】
【実施例】以下、本考案によるピアス加工用プレス型の
一実施例を図面によって説明する。
【００１５】図１は、ピアス加工用プレス型の要部断面
図であり、符号１は上型である。上型１の下方には被加
工材ｗを後述する下型８上に押圧固定するパッド２が配
設されている。パッド２は上型１の下面に設けられたボ
ルト３及びスペーサ３ａによって上下動可能に懸架さ
れ、更に上型１とパッド２との間に介装されたクッショ
ンゴム４によって下方へ常時付勢されている。
【００１６】パッド２の所定位置には、凹部５ａ及び凹
部５ａの底部を貫通する孔５ｂによってパッド２を貫通
する挿通孔５が形成されている。凹部５ａにはポリウレ
タンゴム、合成ゴム、プラスチック等の高分子化合物や
柔軟性のある金属等からなる円筒状の弾性部材６を介在
してパンチ７が圧入されている。
【００１７】弾性部材６は、ポリウレタンゴム等高分子
化合物で形成する場合には、図１及び図２の（ａ）、
（ｂ）に斜視図を示すように、その軸心に沿ってパンチ
７の本体部７ａを圧入する貫通孔６ａを有する円筒状で
あって、上端６ｂはパンチ７の肩部７ｂが当接し、かつ
外周には、軸心方向に沿って延びる複数の溝６ｃまたは
周方向に沿って延びる溝６ｄ等の溝が形成され、弾性部
材６が圧縮応力を受けた際、凹部５ａ内で容易に変形し
得るよう構成されている。
【００１８】挿通孔５の凹部５ａ内に弾性部材６を介し
て圧入されるパンチ７は、上記本体部７ａ及び上端に形
成された肩部７ｂの外に小径に形成された加工部７ｃを
有し、加工部７ｃの先端となるパンチ７の先端部には図
７（ａ）に示すように球面状の突出部７ｄが形成されて
いる。
【００１９】更に上型１の前記パンチ７の肩部７ｂと対
向する部分には、後述するピアス加工時にはパンチ７の
肩部７ｂに当接し、かつ押動するパンチ押動部材となる
突起部１ａが形成されている。
【００２０】下型８の前記パッド２に弾性部材６を介し
て支持されたパンチ７と対向する部位には、凹部８ａが
形成され、凹部８ａの下端は下型８上に位置決め載置さ
れた被加工材ｗから打ち抜かれたスクラップを排出する
排出孔８ｂに連通している。凹部８ａにはパンチ７と協
働して被加工材ｗにピアス加工を施す開口部９ａを具備
するダイブッシュ９が嵌装されている。
【００２１】次にこのように構成されたピアス加工用プ
レス型の作動について説明する。
【００２２】上型１が上昇位置にある状態で下型８の所
定位置に被加工部材ｗを載置位置決めし、上型１を下動
する。
【００２３】上型１の下降に従って、ボルト３等によっ
て懸架されたパッド２が下降して下型８上に載置された
被加工材ｗに当接する。更にクッションゴム４に抗して
上型１を下降せしめ、被加工材ｗを下型８及びパッド２
によって図１に示すように挾持固定する。
【００２４】更に上型１をクッションゴム４に抗して押
し下げ、上型１にパンチ押動部材として形成した突起部
１ａがパンチ７の肩部７ｂに当接して弾性部材６を圧縮
変形させつつパンチ７を下方へ押動する。
【００２５】パンチ７の先端に形成した突出部７ｄが被
加工材ｗに当接し、被加工材ｗを押圧せしめ、図３に示
すように、被加工材ｗのダイブッシュ９の開口部９ａ内
に位置する部分、即ちスクラップｓとなる部分に当接
し、かつ押圧せしめ二点鎖線ｗ′の状態より下方へ湾曲
させる。このときパンチ７の下降によるピアス加工の進
行に伴い、パンチ７の加工部７ｃは、パンチ７を保持し
ている弾性部材６を二点鎖線６′で示す位置により矢印
Ｆ方向へ圧縮変形させつつダイブッシュ９と突出部７ｄ
によって形成される被加工材ｗの形状に沿って二点鎖線
７ｃ′の位置より僅かに揺動し、パンチ７自らダイブッ
シュ９の開口部９ａとのクリアランスが最適な位置、例
えばダイブッシュ９の中心軸線上に達し、ダイブッシュ
９とパンチ７とのクリアランス及び刃合せ調整がなされ
た状態となる。
【００２６】更に加工が進行すると、図４に示すように
パンチ７の加工部７ｃ及びダイブッシュ９の開口部９ａ
によってスクラップｓを打ち抜く。スクラップｓを打ち
抜く際、ダイブッシュ９とパンチ７とのクリアランス及
び刃合せが調整された状態でなされ、バリの発生が抑制
される。また被加工材ｗのスクラップｓの部分が湾曲す
ることからシャー角が生じ、剪断荷重の軽減、従ってパ
ンチ７及びダイブッシュ９の摩耗及び破損の回避が期待
できる。
【００２７】被加工材ｗから打ち抜かれたスクラップｓ
は排出孔８ｂから排出され、上型１を上昇せしめ、被加
工材ｗを搬出して次の被加工物のピアス加工に備える。
【００２８】図５は本考案におけるピアス加工用プレス
型の他の実施例を示す要部断面図であって、符号１１は
下型である。下型１１の所定位置にはダイブッシュ１２
を収容する凹部１１ａ及び凹部１１ａに連通するスクラ
ップ用排出孔１１ｂを有している。
【００２９】一方上型１３の下方にはクッションゴム１
４によって支持され、かつ上型シュ１３の凹部内壁１３
ａに設けたウエアプレート１３ｂに摺接案内されて上下
動可能に配設されたパッド１５及び後述するパンチ押動
部材となるカムドライバ１６を有している。
【００３０】図５に示すように下降位置におけるパッド
１５の前記ダイブッシュ１２の開口部１２ａと対向する
部位には、凹部１７ａ及び凹部１７ａの底部に連続する
孔１７ｂによって形成される挿通孔１７が形成され、凹
部１７ａには前記実施例同様ポリウレタンゴム製等の弾
性部材１８を介してパンチ１９が圧入嵌装されている。
【００３１】パンチ１９は、弾性部材１８の貫通孔１８
ａに圧入支持される本体部１９ａ、肩部として形成され
たカムスライド部１９ｂ及び小径に形成された加工部１
９ｃを有し、加工部１９ｃの先端には球面状の突出部１
９ｄが形成されている。カムスライド部１９ｂの下面は
パッド１５に取り付けられたウエアプレート２０によっ
て摺動可能に支持されている。
【００３２】次にこのプレス型の作動について説明する
と、上型１３が上昇位置にある状態で下型１１の所定位
置に断面コ字形の被加工材ｗを載置位置決めし、上型１
３を下動する。
【００３３】上型１３の下降によってパッド１５が下降
して下型１１上に位置決めされた被加工材ｗに当接し、
更にクッションゴム１４に抗して上型１３を下降するこ
とにより、下型１１及びパッド１５によって図５に示す
ように被加工材ｗを挾持固定する。
【００３４】更に上型１３を下動すると、カムドライバ
１６も下降し、カムドライバ１６に形成した斜面部１６
ａがカムドライバ１９ｂに当接して摺動することによ
り、弾性部材１８を圧縮変形させつつ、パンチ１９をダ
イブッシュ１２の開口部１２ａ方向へ押動する。
【００３５】パンチ１９の移動により、先端部に形成し
た球面状の突出部１９ｄが被加工材ｗに当接して押圧
し、被加工材ｗのダイブッシュ１２の開口部１２ａと対
向する部位、即ちスクラップｓとなる部位が湾曲する。
上型１３の下降によるピアス加工の進行に伴って、弾性
部材１８を圧縮変形させつつ、パンチ１９の突出部１９
ｄは、突出部１９ｄとダイブッシュ１２によって成形さ
れた被加工材ｗの湾曲形状に沿って僅かに揺動してパン
チ１９自らダイブッシュ１２の開口部１２ａとのクリア
ランス及び刃合せの最適位置に調整された状態となる。
【００３６】続く上型１３の下動によってピアス加工が
進行すると、パンチ１９の加工部１９ｃ及びダイブッシ
ュ１２によってスクラップｓを打ち抜き、排出孔１１ｂ
から排出する。下死点位置まで下降して被加工材ｗへの
ピアス加工を終了した上型１３は上昇せしめられ、この
上昇によってカムドライバ１６も上昇する。従ってカム
ドライバ１６によるパンチ１９の押圧が解除され、弾性
部材１８の復元によりパンチ１９が元の位置に押し戻さ
れる。
【００３７】上型１３が、従ってパッド１５が上昇した
後、ピアス加工された被加工材ｗはプレス成形品として
プレス型により搬出され、次の被加工材ｗの加工に備え
る。
【００３８】図６は更に他の実施例を示す要部断面図で
あり、図５と対応する部位に同一符号を付することで詳
細な説明は省略するが、図６のように上型１３の下降方
向ａとピアス加工すべき先端に球面状の突出部２１ｄを
有するパンチ２１の移動方向ｂとの角度αが比較的小な
るものにあっては、カムドライバ１６に摺接するパンチ
２１の肩部２１ｂをパンチ２１の軸線方向と直交する平
面状に形成することも可能であり、パンチ２１の肩部２
１ｂの一側に僅かな隙間を介してパッド１５にウエアプ
レート２２を配設するよう構成し、構造の簡素化を図る
ことも可能である。
【００３９】以上説明では、下型にダイブッシュを設け
ることによって、パンチが進入する開口部を形成した実
施例について記載したが、ダイブッシュによらずに直接
下型に開口部を設けることも可能である。またパンチの
先端部に形成する突出部は球面状に限定されることな
く、図７の（ｂ）及び（ｃ）に示すように円柱状や円錐
台状等適宜形状によって形成することも可能である。
【００４０】
【考案の効果】本考案によるピアス加工用プレス型によ
れば、パンチの先端部に突出部を形成し、かつパッドに
形成した挿通孔に弾性部材を介してパンチを嵌挿支持さ
せ、パンチ押動部材によりパンチを押動せしめるよう構
成することにより、ピアス加工の進行に伴って突出部と
開口部によって成形される被加工材の湾曲形状に沿って
パンチ自ら揺動してクリアランス及び刃合せが最適な状
態に位置決めされることから、ピアス加工の際被加工材
に発生するバリが抑制され、高品質のプレス成形品が得
られる。更に厄介な刃合せクリアランス調整作業から開
放され、型製作費の軽減及び製作期間の短縮が得られ、
かつ構成が簡素化されることから保守整備性の良好なも
のになる等実用的効果大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案におけるピアス加工用プレス型の一実施
例を説明する要部断面図である。
【図２】同じく、本実施例に用いられる弾性部材の説明
斜視図である。
【図３】同じく、本実施例の作動を説明する要部断面図
である。
【図４】同じく、本実施例の作動を説明する要部断面図
である。
【図５】同じく、他の実施例を説明する要部断面図であ
る。
【図６】同じく、更に他の実施例を説明する要部断面図
である。
【図７】同じく、パンチの先端部に形成される突出部の
説明図である。
【図８】従来のピアス加工用プレス型を説明する要部断
面図である。
【図９】同じく、従来のピアス加工用プレス型によるピ
アス加工状態を説明する被加工材の要部断面図である。
【図１０】同じく、従来のピアス加工用プレス型を説明
する要部断面図である。
【図１１】同じく、従来のピアス加工用プレス型を説明
する要部断面図である。
【符号の説明】
１ 上型 １ａ パンチ押動部材 ２ パッド ５ 挿通孔 ６ 弾性部材 ７ パンチ ７ｂ 肩部 ７ｄ 突出部 ８ 下型 ９ａ 開口部 １１ 下型 １２ａ 開口部 １３ 上型 １５ パッド １６ カムドライバ（パンチ押動部材） １７ 挿通孔 １８ 弾性部材 １９ パンチ １９ｂ カムスライド部（肩部） １９ｄ 突出部 ２１ パンチ ２１ｂ 肩部 ２１ｄ 突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 今泉 康夫 東京都新宿区西新宿１丁目７番２号 富 士重工業株式会社内 (72)考案者 大野 恭敬 東京都新宿区西新宿１丁目７番２号 富 士重工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−202922（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−187327（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−21432（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−92423（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B21D 28/34

Claims (4)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】下型が開口部を具備し、上型の下降に従っ
    て前記開口部に所定のクリアランスをもって先端部が進
    入するパンチによって被加工材にピアス加工を施すプレ
    ス型において、前記開口部と対向してパッドに形成した
    挿通孔と、該挿通孔内に弾性部材を介在して挿通支持さ
    れ、かつ先端部に突出部を形成したパンチと、上型の下
    降によってパンチの肩部に当接し、かつパンチを開口部
    内へ押動挿入せしめるパンチ押動部材とを有することを
    特徴とする、ピアス加工用プレス型。
  2. 【請求項２】 パンチ先端部に形成される突出部が球面
    形状である、請求項１のプレス型。
  3. 【請求項３】前記パンチ押動部材が上型に設けられた突
    起部である、請求項１または２のプレス型。
  4. 【請求項４】 パンチ押動部材が上型に設けられたカム
    ドライバであって、パンチの肩部がカムドライバと当接
    するカムスライド部である、請求項１または２のプレス
    型。
JP1992070625U 1992-10-09 1992-10-09 ピアス加工用プレス型 Expired - Lifetime JP2592473Y2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992070625U JP2592473Y2 (ja) 1992-10-09 1992-10-09 ピアス加工用プレス型
US08/130,852 US5471901A (en) 1992-10-09 1993-10-04 Press die
TW085204553U TW301957U (en) 1992-10-09 1993-10-06 Press die
DE4334417A DE4334417C2 (de) 1992-10-09 1993-10-08 Preßwerkzeug zum Lochstanzen
KR1019930020935A KR0134168B1 (ko) 1992-10-09 1993-10-09 프레스다이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992070625U JP2592473Y2 (ja) 1992-10-09 1992-10-09 ピアス加工用プレス型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0634818U JPH0634818U (ja) 1994-05-10
JP2592473Y2 true JP2592473Y2 (ja) 1999-03-24

Family

ID=13436994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1992070625U Expired - Lifetime JP2592473Y2 (ja) 1992-10-09 1992-10-09 ピアス加工用プレス型

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5471901A (ja)
JP (1) JP2592473Y2 (ja)
KR (1) KR0134168B1 (ja)
DE (1) DE4334417C2 (ja)
TW (1) TW301957U (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3452491B2 (ja) * 1998-08-04 2003-09-29 株式会社アマダ パンチホルダ装置
JP3757635B2 (ja) * 1998-08-26 2006-03-22 オイレス工業株式会社 カム装置
DE60000210T2 (de) * 1999-03-04 2003-02-20 Murata Machinery Ltd Einrichtung zur Zentrierung der Werkzeuge einer Stanzpresse
DE50114633D1 (de) * 2001-11-07 2009-02-12 Xaver Kuoni Verfahren zur herstellung einer künstlichen gelenkprothese mit deckel
EP1384535A1 (de) * 2002-07-25 2004-01-28 Harald Weigelt Abstreifeinrichtung
BE1015113A3 (nl) * 2002-09-17 2004-10-05 Artilat Nv Verbeterde bovenmatras.
KR100636619B1 (ko) * 2006-08-01 2006-10-23 주식회사 한텍테크놀로지 프레스의 경사천공장치
JP5913989B2 (ja) * 2012-01-10 2016-05-11 株式会社アマダホールディングス プレス機械
DE102014101349A1 (de) * 2014-02-04 2015-08-06 Benteler Automobiltechnik Gmbh Umformwerkzeug mit Lochstempel
CN105751273B (zh) * 2016-04-30 2018-06-29 平阳县力泰机械有限公司 塑料容器裁边机
EP3246138B1 (en) * 2016-05-16 2020-05-06 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. A cutting system, and a method for cutting a web or sheet of material
EP3246139B1 (en) * 2016-05-16 2020-09-30 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. A cutting tool and a method for cutting a web or sheet of material
EP3246140B1 (en) * 2016-05-16 2019-06-26 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Cutting unit and method for cutting
CN112207182B (zh) * 2020-10-14 2023-08-29 东风汽车零部件(集团)有限公司通用铸锻分公司 一种有耳挡圈加工线的耳孔冲切模具

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US928256A (en) * 1907-11-29 1909-07-20 William H Grissom Die.
US2807323A (en) * 1955-04-14 1957-09-24 Wales Strippit Corp Self-contained perforating unit
US2815814A (en) * 1955-04-14 1957-12-10 Wales Strippit Corp Self-contained perforating implement
US3683735A (en) * 1970-09-21 1972-08-15 Howard S Achler Universal urethane die assembly and method of and apparatus for using same
US3871254A (en) * 1973-04-13 1975-03-18 Jr Lawrence V Whistler Means for piercing and stripping thick material
JPS5549866Y2 (ja) * 1976-01-23 1980-11-20
US4166403A (en) * 1977-08-10 1979-09-04 Houdaille Industries, Inc. Method of making a rigidly supported molded plastics material punch guide and stripper
JPS54132464A (en) * 1978-04-07 1979-10-15 Hidaka Seiki Kk Metal mold for making heat exchanger fin
JPS5610408A (en) * 1979-07-09 1981-02-02 Nitsuseki Engineering Kk Device for manufacturing composite material containing tension wire rod
US4246815A (en) * 1979-10-15 1981-01-27 Danly Machine Corporation Volumetrically deformed polymeric support for punches
FR2470663B1 (ja) * 1979-12-06 1983-02-25 Tempo Sanys
JPS56120087A (en) * 1980-02-25 1981-09-21 Nissin Electric Co Ltd High voltage pulse circuit
US4373061A (en) * 1980-05-30 1983-02-08 General Electric Company Silicone coating for unprimed plastic substrate and coated articles
US5056391A (en) * 1990-02-08 1991-10-15 Stewart Robert C Stripper for use in presses and ironworkers
GB2255304B (en) * 1991-04-26 1994-07-20 Toyota Motor Co Ltd Piercing die whose punch has different amounts of chamfer at different outer peripheral edge portions

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0634818U (ja) 1994-05-10
KR0134168B1 (ko) 1998-06-15
KR940008866A (ko) 1994-05-16
US5471901A (en) 1995-12-05
DE4334417A1 (de) 1994-04-14
DE4334417C2 (de) 1998-09-03
TW301957U (en) 1997-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2592473Y2 (ja) ピアス加工用プレス型
US8087333B2 (en) Method for press punching a hole in sheet metal and press die
US7464575B2 (en) Shearing method for thin plate
US5492001A (en) Method and apparatus for working burred portion of workpiece
JPH08141662A (ja) 有底筒状製品の成形方法
CN111842664A (zh) 用于汽车零部件的侧向冲压装置
JP2002153920A (ja) 薄板金属のプレス穴あけ方法及びプレス金型
JP3694597B2 (ja) 冷間鍛造用金型
CN211330966U (zh) 一种具有弹出结构的冲压模具
JP4609188B2 (ja) 鍛造ワークのフランジ反り矯正方法および矯正装置
JP2669035B2 (ja) プレス打抜き加工方法
JP3754148B2 (ja) 板材打抜き加工方法及び同方法に使用するパンチ金型
JP2854907B2 (ja) 順送りプレス抜金型
CN215199285U (zh) 无圆角扣角成型机构
CN114733972B (zh) 一种汽车高配扶手架体支撑板的加工方法以及加工模具
CN217941590U (zh) 一种冲孔压毛边内扣折弯成型模具
JP2848111B2 (ja) プレス加工装置
CN220196076U (zh) 一种冲压模具及冲压设备
JP3353380B2 (ja) 凹座成形方法
JP3773691B2 (ja) ワークの打ち抜き成形方法及びその装置
JP3383300B2 (ja) 打鋲方法および同方法を実施するための工具
JPH07185726A (ja) 厚肉化プレス加工方法
CN210547083U (zh) 冲压工件熨薄装置
CN211437715U (zh) 一种微小圆孔冲子结构
JP2527604B2 (ja) 金型装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250