JPS60189244A - 成形機 - Google Patents

成形機

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Publication number
JPS60189244A
JPS60189244A JP4402184A JP4402184A JPS60189244A JP S60189244 A JPS60189244 A JP S60189244A JP 4402184 A JP4402184 A JP 4402184A JP 4402184 A JP4402184 A JP 4402184A JP S60189244 A JPS60189244 A JP S60189244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bending
cylinder
force
die
molded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4402184A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiro Tabata
田畑 克弘
Masakazu Ozawa
小沢 正和
Koji Koizumi
浩二 小泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4402184A priority Critical patent/JPS60189244A/ja
Publication of JPS60189244A publication Critical patent/JPS60189244A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、成形技術、特に、被成形品を曲゛げ加工する
技術に関し、たとえば、半導体装置の製造においてアウ
タリードを曲げ加工するのに使用して有効な技術に関す
る。
〔背景技術〕
デュアルインラインパッケージ(DILP)を備えた半
導体装置(以下、ICという)の製造において、アウタ
リードを曲げ加工する成形機として、曲げダイと押え駒
との間にICのアウタリードを挾み込んで曲げポンチに
よりアウタリードを曲げ、ダイに押しつげて曲げるよう
に構成したものが考えられる。
しかしながら、かかる成形機においては、押え駒の押え
カーを曲げポンチに反力をとったスプリングの付勢力に
めた場合、押え駒のアウタリードの押え力が曲げポンチ
の移動に伴って変動するため、アウタリードの押し潰れ
変形が発生したり、曲げ加工中にアウタリードに作用す
るストレスを押え駒が押えられないことによりパッケー
ジに引き抜き力ないしは遊動力が作用してアウタリード
とパッケージとに隙間が発生したりするという問題点が
あることが本発明者によって明らかにされた。なおリー
ド折曲げ技術の一例として特公昭50−9267号公報
がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、成形の品質、信頼性を向上することが
できる成形技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代衣的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、押え駒で被成形品を曲げダイに一定の力をも
って押えつけるように構成することにより、曲げポンチ
の移動に無関係に被成形品を所望の力で押え、曲げ加工
に伴う被成形品の損傷および遊動を防止するようにした
ものである。
〔実施例1〕 第1図は本発明の一実施例であるリード成形機を示す一
部切断正面図、第2図はその作動状態を示す一部切断正
面図である。
本実施例において、この成形機はベース1を備えており
、ベース1の上面の中央部には曲げダイ2が突設されて
いる。曲げダイ2の上面両端辺部には折曲部3がそれぞ
れ突設されており、折曲部3には上面に押え面3aが、
側面に押接面3bがそれぞれ形成されている。曲げダイ
2はその上面中央に被成形品としてのIC4をほぼ水平
に載置し得るように構成されており、この状態において
、折曲部3の押え面3aはIC4のパンケージの両側方
に延びたアウタリード5における根元部下面にそれぞれ
当接するようになっている。
ベース1の曲げダイ2−の両脇には複数本のガイド柱6
がベース1の上面に対してほぼ垂直に立設されており、
ガイド柱6間には取付板7がガイド柱6に沿って昇降自
在に架設されている。取付板7はプレス装置等適当な駆
動手段(図示せず)により昇降されるように構成されて
いる。取付板7の下面には一対のガイド兼用サポート8
、が曲げダイ2の幅よりも若干広い寸法をもって離間さ
れてそれぞれ突設されており、ガイド兼用サポート8、
には、それぞれ曲げポンチとしての曲げローラ9、が回
転自在に支承されている。曲げローラ9は曲げダイ2の
側面に溢って回転しながら移動(以後転勤とする)する
ことによりIC4のアウタリード5を根元部から屈曲さ
せるようになっている。
ガイド兼用サポート8.8間には押え駒lOがガイド柱
6長手方向と平行に摺動自在に嵌合されており、したが
って、押え駒10は両ガイド兼用サポート8、により昇
降を案内されることになる。
押え駒10は取付板7の上面に設備されたシリンダ11
に摺動自在に嵌挿されたピストン12にロッド13を介
して連結されている。シリンダ11には、シリンダ11
の内圧をピストン12の位置にかかわらず一定に維持す
るための圧力維持回路14が接続されており、圧力維持
回路14は圧力源15と、回路の内圧が所定圧以上にな
ると開放する常時閉のリリーフ弁16とを備えている。
次に作用を説明する。
パッケージを成形されアウタリード5を側方に延設され
た状態のIC4は、成形機の曲げダイ2上に供給され載
置される。この状態で、IC4のアウタリード5におけ
る根元部下面は曲げダイ2の上面両端辺における押え面
3aにそれぞれ当接する。
続いて、取付板7がプレス装置等により所定ストローク
下降されると、押え駒10は曲げダイ2上のIC4のア
ウタリード5における根元部上面に当接する。この当接
状態で、取付板7がさらに下降すると、押え駒10が停
止しているため、ロッド13を介してピストン12がシ
リンダ11内を相対的に上昇することになる。このピス
トン12の上昇により、シリンダ11の内圧は次第に高
まる。シリンダ内圧が設定値以上になると、リリーフ弁
16が開放するため、シリンダ11の内圧はピストン1
2の上昇にかかわらず設定値に維持されることになる。
したがって、この内圧によって規定される押え駒10の
アウタリード5に対する押しつけ力は取付板7の下降に
かかわらず、一定に維持されることになる。そして、リ
リーフ弁16における作動値を適当に設定しておくこと
により、押え駒10の押しつげ力によるアウタリード5
の押し潰れ、アウタリード5の遊動を未然に防止するこ
とができる。
取付板7の下降に伴って、曲げローラ9が転動し、曲げ
ダイ2の折曲部3の側方においてアウタリード5に当接
して、さらに、アウタリード5を折曲部3の押装置3b
に押しつけるようにして次第に折り曲げて行(。このと
き、アウタリード5にはストレスが作用するが、アウタ
リード5はその根元部を押え駒10と曲げダイ2とによ
り所定の力で保持されているので、このストレスがパッ
ケージに対する引き抜き力ないしは遊動力として作用す
ることは防止される。
曲げ加工が終了し、取付板7が上昇されるとき、ピスト
ン12がシリンダ11内を相対的に下降することにより
、シリンダ11内圧が減少するため、リリーフ弁16は
閉じられ、圧力源15によりシリンダ11内は所定圧力
に保たれる。これにより、加圧駒10と曲げローラ9と
は、第1図に示されるような元の位置関係に戻されるこ
とになる。
〔実施例2〕 第3図は本発明の他の実施例を示す一部切断正面図、第
4図はその作動状態を示す一部切断正面図である。
本実施例が前記実施例と異なる点は、押え駒lOが取付
板7の下面に固定的に突設された点と、一対の曲げロー
ラ9、を支承したコの字型のサポート17が取付板7に
曲げローラ9.9が上下方向に摺動自在に設けられると
ともに、取付板7上にコの字型のフレーム18を介して
設備された駆動手段としてのシリンダ装置19により昇
降されるように構成されている点にある。
本実施例において、曲げダイ2上にIC4が供給される
と、取付板7がシリンダ装置等の駆動手段(図示せず)
により下降され、押え駒10が曲げダイ2との間におい
てIC4のアウタリード5の根元部上面を押えつける。
このときの押え力は取付板7の駆動手段の押し下げ力に
よって規定される。
押え駒】0と曲げダイ2とがIC4のアウタリード5の
根元部上面を所定の力で押えると、シリンダ装置19が
作動し、曲げローラ9をサポート17を介して押し下げ
る。このとき、取付板7は位置決めされているので、曲
げローラ9は押え駒10から独立して押し下げられる。
この曲げローラ9の下降に伴ってアウタリード5は折曲
部3に沿って折り曲げられて行く。このとき、アウタリ
ード5にはストレスが作用するが、アウタリード5はそ
の根元部を押え駒10と曲げダイ2とにより所定の力で
保持されているので、このストレスがパッケージに対す
る引き抜き力ないしは遊動力として作用することは防止
される。また、曲げローラ9の下降にかかわらず、取付
板7により押え駒JOは所定の押え位置を維持されるた
め、アウタリード5に対する押しつげ力は増加せず、し
たがって、押し潰しも発生することはない。
〔効 果〕
(1)被成形品を曲げダイに一定の力をもって押しつけ
るように押え駒を構成することにより、押え力の変動に
よって発生する被成形品の変形や加工中の遊動が防止で
きるため、成形の品質、信頼性を向上させることができ
る。
(2+ICのアウタリードを曲げ加工する場合において
、アウタリードの根元部を一定の力をもって押えること
により、曲げ加工中に作用するストレスがパッケージに
対する引き抜き刀ないしは遊動力として作用することを
阻止することができるため、パッケージとアウタリード
との間に隙間が発生することを防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、シリンダ内圧を一定に維持する手段としては
、体積の十分なマキュームレータを使用してもよい。
曲げポンチは曲げローラに限らない。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるICのアウタリード
を曲げ加工するリード成形機に適用した場合につ℃・て
説明したが、それに限定されるものではなく、たとえば
、他の電子部品のリード成形機等にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す一部切断正面図、 第2図はその作動状態を示す一部切断正面図1、 第3
図は本発明の他の実施例を示す一部切断正面図、 第4図はその作動状態を示す一部切断正面図である。 1・・・ベース、2・・・曲げダイ、3・・・折曲部、
4・・・IC(被成形品)、5・・アウタリード、6・
・・ガイド柱、7・・・取付板、8・・・ガイド兼用サ
ポート、9・・・曲げローラ(ポンチ)、10・・・押
え駒、11・・・シリンダ、12・・・ピストン、13
・・・ロント、】4・・・圧力維持回路、15・・・圧
力源、16・・・IJ リーフ弁、17・・・サポート
、18・・・フレーム、19・・・シリンダ装置。 代理人 弁理士 高 橋 明 失 策 1 図 第 2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、曲げダイと押え駒との間に挾み込まれた被成形品を
    曲げポンチにより曲げダイに押しつけて曲げ成形する成
    形機であって、前記押え駒が前記被成形品を曲げダイに
    一定の力をもって押えつけるように構成されていること
    を特徴とする成形機。 2、押え駒が、一定圧力を維持するシリンダ内に摺動自
    在に嵌合されたピストンに連動されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の成形機。 3、押え駒が、曲げポンチの駆動手段から独立した駆動
    手段により駆動されるように構成されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の成形機。
JP4402184A 1984-03-09 1984-03-09 成形機 Pending JPS60189244A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4402184A JPS60189244A (ja) 1984-03-09 1984-03-09 成形機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4402184A JPS60189244A (ja) 1984-03-09 1984-03-09 成形機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60189244A true JPS60189244A (ja) 1985-09-26

Family

ID=12680009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4402184A Pending JPS60189244A (ja) 1984-03-09 1984-03-09 成形機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60189244A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS631343U (ja) * 1986-06-19 1988-01-07
JPS63119939A (ja) * 1986-04-03 1988-05-24 Hitachi Ltd 半導体のリ−ド曲げ加工法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63119939A (ja) * 1986-04-03 1988-05-24 Hitachi Ltd 半導体のリ−ド曲げ加工法
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